TWI548582B - 真空剝離裝置及方法 - Google Patents

Description

真空剝離裝置及方法

本發明一般涉及關於一種真空剝離裝置及其方法，更特別的是，該發明關於一種利用真空壓力剝離薄膜之真空剝離裝置及使用其之方法。

有機發光元件係為平面顯示裝置。此類的有機發光元件可包含陽極、陰極以及插設於陽極與陰極之間之至少一有機發光元件。有機發光元件具有廣視角、傑出的對比以及短的反應時間之優勢。鑑於有機發光元件之上述優勢，有機發光元件已作為下個世代之顯示元件而廣受注目。除了有機發射層外，根據發射層是否由高分子量有機材料或低分子量有機材料形成，有機發光元件可更包含至少一有機層插設於電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)及電子注入層(EIL)之間。

在此種有機發光元件中，有機層須圖案化以實現全彩。低分子量有機發光元件可透過屏蔽罩而圖案化，高分子量有機材料可透過噴墨印刷法或使用雷射之雷射誘導熱成像法(LITI)圖案化。雷射誘導熱成像法(LITI)具有眾多優點。例如，雷射誘導 熱成像法(LITI)可圖案化大面積的有機層。此外，雷射誘導熱成像法能以高準確度以及高解析度圖案化有機層。

雷射誘導熱成像法(LITI)可包含剝離薄膜之製程。基本上，可利用輥件(roll)或藉由舉離固定於薄膜上之托架(tray)而剝離。此外，也可利用灌入空氣或氮氣之氣體而剝離薄膜。

在利用輥件之情況下，薄膜可吸附於輥件內或薄膜可透過其它結構接觸輥件。因此，輥件可能導致二次污染。此外，驅動輥件需要有複雜的系統。

在舉起托架之情況下，難以常態的維持同樣的剝離角度。因此，難以維持相同的品質。

在灌入空氣的情況下，通常與舉離方法一同使用，難以均勻的控制氣體。

揭露在此先前技術部份之上述資訊係僅為加強瞭解所述技術之背景，因此其可包含不構成本國所屬領域具有通常知識者所熟知之先前技術的資訊。

所描述之技術係致力於提供利用真空剝離法而具有穩定、有效的剝離薄膜之優點之真空剝離裝置。

所描述之技術係致力於提供利用真空剝離法而具有穩定、有效的剝離薄膜之優點之真空剝離方法。

本發明之一例示性實施例提供一種真空剝離裝置。 真空剝離裝置可包含腔體、設置於腔體內之密封維持框架、沿著密封維持框架之一底端設置且其配置係為可延展的第一氣管、配置以置入密封維持框架之中心之剝離防護板配置、以及沿著剝離防護板之一端設置且其配置係為可延展的第二氣管。

第二氣管可於剝離防護板置入密封維持框架之中心後延展。

密封維持框架可形成為一矩形框架形狀。

真空剝離裝置可更包含貼附於剝離防護板底面之緩衝墊。

真空剝離裝置可更包含於密封維持裝置之內部，以舉起與降下剝離防護板之驅動器。

本發明之另一例示性實施例提供一種真空剝離方法。真空剝離方法可包含準備目標物，該目標物包含基板、設置於基板之頂面之第一薄膜以及設置於基板之底面之第二薄膜，且其中第一薄膜之邊緣係連結第二薄膜之邊緣；設置目標物於具有大氣壓力之腔體內；利用剝離維持框架加壓目標物之第一薄膜與第二薄膜之連結邊緣；藉由置入剝離防護板於密封維持框架之中心而加壓設置於目標物之頂面之第一薄膜；形成由目標物、密封維持框架以及剝離防護板圍繞之密封空間；改變腔體之內部壓力為真空壓力，同時維持密封空間之內部壓力為大氣壓力；藉由釋放密封空間，而改變密封空間之內部壓力為真空壓力；以及藉由舉起剝離防護板，而自基板分離第一薄膜，同時維持目標物之第一薄膜與第二 薄膜之連結邊緣。

真空剝離方法可更包含沿著密封維持框架之底端設置第一氣管，其中第一氣管係為可延展的；以及沿著剝離防護板之一端設置第二氣管，其中第二氣管係為可延展的。

密封空間係藉由延展第一氣管與第二氣管以使得第一氣管緊密的接觸密封維持框架與目標物，並使得第二氣管緊密的接觸密封維持框架與剝離防護板而形成。

密封空間係藉由收縮第一氣管與第二氣管釋放。

密封維持框架係形成為一矩形框架形狀。

真空剝離方法可更包含設置緩衝墊於剝離防護板面對目標物之一側面。

根據例示性實施例，真空剝離裝置以及利用其之真空剝離方法可有效且穩定地利用真空壓力剝離薄膜。

11‧‧‧剝離防護板

12‧‧‧緩衝墊

15‧‧‧第二氣管

16‧‧‧驅動器

21‧‧‧密封維持框架

25‧‧‧第一氣管

100‧‧‧目標物

101‧‧‧真空剝離裝置

110‧‧‧基板

150‧‧‧第二薄膜

160‧‧‧第一薄膜

500‧‧‧腔體

本發明更完整的理解及其許多的優點將結合附圖並藉由參考下面之詳細描述，而更顯而易見且易於理解，於此相似參考符號意指相同或相似的元件，其中：第1圖 係繪示根據本發明之一例示性實施例之真空剝離裝置之底部透視圖。

第2圖 係繪示第1圖之真空剝離裝置之頂部平面圖。

第3圖至第7圖 係依序繪示利用第1圖之真空剝離裝置分離

薄膜之方法之圖。

現將參閱其中將顯示本發明之例示性實施例之附圖以於下文中更充分地描述本發明。如同所屬技術領域具有通常知識者所理解的是，所描述的實施例可在不脫離本發明之精神與範疇下以不同形式而修改。

附圖可能為粗略繪示的，各元件之尺寸可能並不盡然準確。

於附圖中，各元件之尺寸或比例可為了清晰而被誇大或縮小。然而，本發明並不局限於附圖中繪示之元件之尺寸或比例。在整篇說明書中，相似的參考符號表示相似的元件。將被理解的是，一元件如層、薄膜、區域或基板被稱為在另一元件之”上”時，其可直接地在另一元件上或存在中介元件。

本發明之一例示性實施例可作為理想的例示性實施例而被詳細描述。因此，所描述的實施例可在不脫離本發明之精神與範疇下以不同形式而修改。故，例示性實施例並不限於附圖所繪示之特定形式。例如，一型態可以各種不同的方式修改。

根據本發明之一實施例之真空剝離裝置將參照第1圖、第2圖以及第3圖至第7圖而描述如下。

第1圖係根據本發明之一例示性實施例繪示之真空剝離裝置之底部透視圖；第2圖係繪示第1圖之真空剝離裝置之頂部平面圖；而第3圖至第7圖係依序繪示利用第1圖之真空剝 離裝置分離薄膜之方式之圖。

如第1圖、第2圖以及第3圖所示，根據一例示性實施例之真空剝離裝置101可包含腔體500(參見第3圖)、密封維持框架21(參見第1圖至第3圖)、第一氣管25(參見第1圖至第3圖)、剝離防護板11(參見第1圖至第3圖)以及第二氣管15(參見第1圖至第3圖)。

真空剝離裝置101可更包含緩衝墊12(參見第1圖至第3圖)以及驅動器16(參見第1圖至第3圖)。

根據一例示性實施例，如第3圖所示，真空剝離裝置101可於目標物100上執行剝離程序。目標物100可包含基板110、第一薄膜160以及第二薄膜150。第一薄膜160可設置於基板110之頂表面上，而第二薄膜150可設置於基板110之底表面上。第一薄膜160之邊緣可貼附至第二薄膜150之邊緣。真空剝離裝置101可自基板110分離第一薄膜160。

如第3圖所示之腔體500可改變內部空間之狀態至大氣壓力或至真空壓力。

密封維持框架21可具有矩形框架形狀。且密封維持框架21可設置於腔體500內部。如第3圖所示，密封維持框架21之底端可加壓目標物100之邊緣。亦即，密封維持框架21的底端可加壓第一薄膜160與第二薄膜150之連結部分，且可穩固地固定第一薄膜160與第二薄膜150之連結部分。因此，密封維持框架21可避免第一薄膜160與第二薄膜150之連結部分被分 離。

然而，本發明並不限於具有矩形外形之密封維持框架21。在其它例示性實施例中，密封維持框架21可具有不同於矩形外形的形狀。例如，密封維持框架21可具有封閉的環狀外形(closed loop shape)。此外，密封維持框架21可具有能穩定的加壓且密封目標物100之邊緣之任何形狀。

剝離防護板11可置入密封維持框架21之中心，且可加壓目標物100之頂部。剝離防護板11可加壓目標物100之頂部，以避免在腔體500內部變為真空壓力之狀態後，目標物100之第一薄膜160自基板110緩慢地、部分地分離時，可能發生之缺陷的產生。

第一氣管25可沿著密封維持框架21之底端設置。 亦即，第一氣管25可設置於密封維持框架21與目標物100之邊緣之間。第一氣管25可為可延展的。第一氣管25可根據氣體注射之程度或所環繞之大氣壓力而延展或壓縮。當第一氣管25延展時，第一氣管25可緊密地接觸密封維持框架21之底部與目標物100之邊緣。

第二氣管15可沿著剝離防護板11之一端設置。亦即，當剝離防護板11置入密封維持框架21之中心時，第二氣管15設置於密封維持框架21之壁面以及剝離防護板11之一端之間。第二氣管15可為可延展的。第二氣管15可根據氣體注射之程度或所環繞之大氣壓力而延展或壓縮。當第二氣管15延展時， 第二氣管15可緊密的接觸密封維持框架21之牆面以及剝離防護板11之一端。

因此，當第一氣管25以及第二氣管15延展時，可形成密封之空間。密封空間可由目標物100、密封維持框架21以及剝離防護板11所環繞。

緩衝墊12可貼附至剝離防護板11之底面。亦即，緩衝墊12可設置於剝離防護板11以及目標物100之間。當剝離防護板11加壓於目標物100之頂面時，緩衝墊12可避免目標物100受損。例如，緩衝墊12可以矽或氨基甲酸酯(urethane)所製成。

驅動器16可連接至剝離防護板11。由於驅動器16置入密封維持框架21之中心，驅動器16可舉起或放下剝離防護板11。

根據本發明之一例示性實施例之真空剝離裝置101可穩定的且有效的利用真空壓力自基板110剝離第一薄膜160。

根據本發明之一例示性實施例，在真空壓力下利用真空剝離裝置101剝離薄膜之方法將敘述於下。

如第3圖所示，可準備目標物100。目標物100可包含基板110、第一薄膜160以及第二薄膜150。第一薄膜160可形成於基板110之頂表面，而第二薄膜150可形成於基板110之底表面。第一薄膜160邊緣可貼附至第二薄膜150之邊緣。

目標物100可設置於具有大氣壓力之腔體500內部。

利用具有矩形框架外形之密封維持框架21，可加壓 目標物100之第一薄膜160與第二薄膜150之連結部分。

如第4圖所示，剝離防護板11可置入密封維持框架21之中心，且可加壓形成於目標物100之前表面之第一薄膜160。 剝離防護板11可藉由驅動器16驅動。此外，緩衝墊12可設置於剝離防護板11面對目標物100之一側面。因此，當剝離防護板11加壓目標物100時，緩衝墊12可避免目標物100受損。

如第5圖所示，可形成密封空間。密封空間可由目標物100、密封維持框架21以及剝離防護板11所環繞。

更特別地，密封空間可由第一氣管25以及第二氣管15所形成。第一氣管25可為可延展的，且沿著密封維持框架21之底端設置，而第二氣管15可為可延展的，且沿著剝離防護板11之一端設置。

當第一氣管25延展時，第一氣管25可緊密地接觸密封維持框架21以及目標物100。當第二氣管15延展時，第二氣管15可緊密的接觸剝離防護板11以及密封維持框架21。因此，可形成藉由密封維持框架21、剝離防護板11、第一氣管25以及第二氣管15環繞之密封空間。

此後，腔體500之內部可改變為真空壓力狀態，且同時維持密封空間之內部為大氣壓力狀態。例如，腔體500之內部之真空程度可高於密封空間之真空程度約1x10^-2托耳(Torr)。

根據本發明之一例示性實施例，當腔體500設定為真空壓力狀態時，第一氣管25以及第二氣管15將變得更為延展。 故，第一氣管25可更緊密地接觸目標物100以及密封維持框體21，而第二氣管15可更緊密地接觸剝離防護板11以及密封維持框架21。因此，密封空間可穩定的形成。亦即，密封空間可穩定地維持於大氣壓力下或幾乎接近於大氣壓力下。

同時，密封空間內之壓力可輕微地改變。此輕微地改變可導致目標物100之第一薄膜160緩慢的且部分的自基板110分離。而當第一薄膜160緩慢的且部分的自基板110分離時，將無法獲得均勻的品質。

此缺陷可於一例示性實施例中避免，因為剝離防護板11可實質上將第一薄膜160向基板110加壓。因此，可避免第一薄膜160緩慢地且部分地自基板110分離。

如第6圖所示，釋放密封空間。由其是密封空間可藉由收縮第一氣管25以及第二氣管15而釋放。因此，密封空間可認定為真空壓力狀態。

如第7圖所示，可舉起剝離防護板11。當剝離防護板11舉起時，可移除物理性的壓力。因此，由於目標物100之內壓力與腔體500之內部壓力，即真空壓力之壓差，第一薄膜160可自基板110分離。

當腔體500之內部壓力改變為真空壓力，而沒有剝離防護板11或沒有形成密空間，腔體500之內部壓力將緩慢的改變。如此漸進的壓力改變將導致第一薄膜160部分地、緩慢地自基板110分離。

根據本發明之一例示性實施例，密封空間可藉由密封維持框架21、剝離防護板11、第一氣管25以及第二氣管15形成。此外，目標物100可以剝離防護板11物理性地加壓。隨後，腔體500之內部壓力係實質上改變為一目標真空壓力。在達到目標真空壓力後，可釋放密封空間且可舉起剝離防護板11。因此，根據本發明之一例示性實施例，目標物100之第一薄膜160可穩定的自基板110分離。根據本發明之一例示性實施例，當腔體500之內部壓力改變為真空壓力狀態時，可避免漸進式壓力變化影響自基板110剝離第一薄膜160之過程。

如上所述，根據本發明之一例示性實施例，利用真空剝離裝置101之真空剝離方法可有效地、穩定地利用真空壓力自基板110剝離第一薄膜160。

盡管此揭露係針對目前考量具體可行的例示性實施例而說明，但其應了解的是本發明並不受此揭露實施例限制，相反地，其旨在涵蓋包含於所附申請專利範圍內精神與範疇下的各種修改及等效配置。

11‧‧‧剝離防護板

12‧‧‧緩衝墊

15‧‧‧第二氣管

16‧‧‧驅動器

21‧‧‧密封維持框架

25‧‧‧第一氣管

100‧‧‧目標物

101‧‧‧真空剝離裝置

110‧‧‧基板

150‧‧‧第二薄膜

160‧‧‧第一薄膜

500‧‧‧腔體

Claims (6)

1. 一種真空剝離方法，其包含以下步驟：準備一目標物，其中該目標物包含一基板、設置於該基板之頂面之一第一薄膜以及設置於該基板之底面之一第二薄膜，且其中該第一薄膜之邊緣係連結該第二薄膜之邊緣；設置該目標物於具有大氣壓力之一腔體內；利用一密封維持框架加壓該目標物之該第一薄膜與該第二薄膜之連結邊緣；藉由置入一剝離防護板於該密封維持框架之中心而加壓設置於該目標物之頂面之該第一薄膜；形成由該目標物、該密封維持框架以及該剝離防護板圍繞之一密封空間；改變該腔體之內部壓力為真空壓力，同時維持該密封空間之內部壓力為大氣壓力；藉由釋放該密封空間，而改變該密封空間之內部壓力為真空壓力；以及藉由舉起該剝離防護板，而自該基板分離該第一薄膜，同時維持該目標物之該第一薄膜與該第二薄膜之連結邊緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之真空剝離方法，更包含以下步驟： 沿著該密封維持框架之一底端設置一第一氣管，其中該第一氣管係為可延展的；以及沿著該剝離防護板之一端設置一第二氣管，其中該第二氣管係為可延展的。
3. 如申請專利範圍第2項所述之真空剝離方法，其中該密封空間係藉由延展該第一氣管與該第二氣管，以使得該第一氣管緊密的接觸該密封維持框架與該目標物，並使得該第二氣管緊密的接觸該密封維持框架與該剝離防護板而形成。
4. 如申請專利範圍第2項所述之真空剝離方法，其中該密封空間係藉由收縮該第一氣管與該第二氣管釋放。
5. 如申請專利範圍第1項所述之真空剝離方法，其中該密封維持框架係形成為一矩形框架形狀。
6. 如申請專利範圍第1項所述之真空剝離方法，更包含設置一緩衝墊於該剝離防護板之一側面，該剝離防護板之該側面係面對該目標物。