JP3975969B2 - ドライフィルムレジストのラミネート方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はドライフィルムレジストのラミネート方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、従来の半導体装置には、CSP(chip size package)と呼ばれるもので、半導体基板上に再配線を形成したものがある(例えば、特許文献1参照)。この場合、半導体基板上に形成された下地金属層の上面にポジ型のドライフィルムレジストをラミネートし、フォトリソグラフィ技術により再配線形成領域に下地金属層に達する開口部を有するメッキレジスト膜を形成し、このメッキレジスト膜をマスクとして電解メッキを行なって、メッキレジスト膜の開口部内に再配線を形成し、この後、メッキレジスト膜を剥離している。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−195890号公報(図8〜図10)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような半導体装置の製造方法において、ドライフィルムレジストを半導体基板上にラミネートする場合、ラミネート用の密閉室構成体内を真空とした状態で、密閉室構成体内に配置された半導体基板上にドライフィルムレジストを載置し、密閉室構成体内を大気圧に戻す際に、大気圧により、ドライフィルムレジストを半導体基板上にラミネートしているため、密閉室構成体内を大気圧に戻すとき、ドライフィルムレジストと半導体基板との間に空気が入り込むことがあり、ラミネート不良が発生しやすいという問題があった。
そこで、この発明は、ドライフィルムレジストと基板との間に空気が入り込まないようにすることができるドライフィルムレジストのラミネート法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、密閉室構成体内に配置された基板上にドライフィルムレジストを配置すると共に、前記基板と前記ドライフィルムレジスト間の空間を密封構造とするためのレジストホルダを設定し、前記密閉室構成体内を真空状態とし、当該真空状態の前記密閉室構成体内を前記ドライフィルムレジストによって前記基板が配置された一方の空間とそうでない他方の空間とに分離し、前記一方の空間を真空状態に維持した状態で前記他方の空間を大気圧に戻して、前記両空間間の気圧差により、前記ドライフィルムレジストを前記基板上にラミネートすることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記ドライフィルムレジストを枠状のレジストホルダに保持し、前記レジストホルダの下面に設けられたシール部材を前記密閉室構成体内の底面に当接させることにより、前記密閉室構成体内を前記ドライフィルムレジストによって前記一方の空間と前記他方の空間とに分離することを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、当初、前記ドライフィルムレジストを前記レジストホルダに緊張させた状態で保持させ、前記他方の空間を大気圧に戻す前に、当該緊張状態を緩和することを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記両空間間の気圧差により、前記ドライフィルムレジストを前記基板上にラミネートするとき、前記他方の空間側から加圧板で前記ドライフィルムレジストを加圧することを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記ドライフィルムレジストを前記基板上にラミネートした後に、前記ドライフィルムレジストを前記基板の縁部に沿って切断することを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記基板は、複数の接続パッドを有する半導体基板であることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記基板は、前記各接続パッドに接続された再配線を有する半導体基板であることを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、密閉室構成体内をドライフィルムレジストによって基板が配置された一方の空間とそうでない他方の空間とに分離し、一方の空間を真空状態に維持した状態で他方の空間を大気圧に戻して、両空間間の気圧差により、ドライフィルムレジストを基板上にラミネートしているので、一方の空間が真空状態に維持されていることにより、ドライフィルムレジストと基板との間に空気が入り込まないようにすることができる。
【0006】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明の一実施形態としてのドライフィルムレジストのラミネート装置の要部の断面図を示す。このラミネート装置は、下ケース1と上ケース11とからなる密閉室構成体を備えている。下ケース1内の中央部には支持台2が設けられている。支持台2の周囲における下ケース1の所定の2箇所には排気孔3および吸気孔4が設けられている。排気孔3はチューブ5を介して第1の真空ポンプ6に接続されている。吸気孔4はチューブ7および第1の電磁弁8を介して大気中に開放されるようになっている。
【0007】
上ケース11の中央部には加圧軸12が気密状態で上下動可能に挿通されている。上ケース11内における加圧軸12の下端部には加圧板13が設けられている。加圧板13の周囲における上ケース11の所定の2箇所には排気孔14および吸気孔15が設けられている。排気孔14はチューブ16を介して第2の真空ポンプ17に接続されている。吸気孔15はチューブ18および第2の電磁弁19を介して大気中に開放されるようになっている。
【0008】
ここで、この実施形態では、支持台2の上面に載置されたウエハ状態の半導体基板21上にドライフィルムレジスト22をラミネートする場合について説明する。この場合、レジストホルダ23を使用するため、このレジストホルダ23について説明する。レジストホルダ23は、図2にも示すように、半導体基板21の直径よりもやや大きめの第1のリング24と、この第1のリング24よりもやや大きめの第2のリング25と、第1のリング24の下面に設けられた断面半円形状の溝に接着されたOリング(シール部材)26とを備えている。
【0009】
また、ドライフィルムレジスト22は、図2にも示すように、一辺の長さが少なくとも第1のリング24の外径よりも大きい正方形状となっている。そして、第1のリング24の上面側にドライフィルムレジスト22をある程度緊張させて配置し、ドライフィルムレジスト22の上面側から第2のリング25を第1のリング24の外側にその間でドライフィルムレジスト22を挟持するように嵌め合わせると、レジストホルダ23にドライフィルムレジスト22がある程度緊張された状態で保持される。
【0010】
次に、上記構成のラミネート装置を用いて、ドライフィルムレジスト22を半導体基板21上にラミネートする場合について説明する。まず、図1に示すように、支持台2の上面に半導体基板21を載置する。次に、レジストホルダ23に保持されたドライフィルムレジスト22を半導体基板21の上方に配置する。次に、両ケース1、11からなる密閉室構成体内を密閉する。
【0011】
次に、両電磁弁8、19を閉じた状態で、両真空ポンプ6、17を駆動させ、両ケース1、11からなる密閉室構成体内の空気を両排気孔3、14を介して排気する。そして、両ケース1、11からなる密閉室構成体内が所定の真空状態に達したら、レジストホルダ23と共にそれに保持されたドライフィルムレジスト22を下降させ、図3に示すように、ドライフィルムレジスト22を半導体基板21上に載置する。この状態では、第1のリング24の下面に設けられたOリング26は、下ケース1内の底面に当接される。すると、両ケース1、11からなる密閉室構成体内は、ドライフィルムレジスト22とOリング26とにより、半導体基板21が配置された一方の空間31とそうでない他方の空間32とに分離される。
【0012】
次に、第2の真空ポンプ17の駆動を停止させる。また、図4に示すように、第2のリング25のみをやや上昇させ、ドライフィルムレジスト22に対する緊張状態をある程度緩和する。すると、ドライフィルムレジスト22は、半導体基板21上の下層パターン段差を埋め込むのに必要な程度に弛緩される。
【0013】
次に、第2の電磁弁19を開け、大気中から空気を上ケース11の吸気孔15を介して他方の空間32に導入し、他方の空間32を大気圧とする。このとき、第1の真空ポンプ6は駆動し続けており、一方の空間31は所定の真空状態に維持されている。そして、両空間31、32間の気圧差により、ドライフィルムレジスト22を半導体基板21上にラミネートする。
【0014】
このとき、一方の空間31は所定の真空状態に維持されているため、ドライフィルムレジスト22と半導体基板21との間に空気が入り込まないようにすることができ、したがってラミネート不良が発生しないようにすることができる。なお、両空間31、32間の気圧差により、ドライフィルムレジスト22を半導体基板21上にラミネートするとき、他方の空間32側から加圧板13でドライフィルムレジスト22を加圧するようにしてもよい。
【0015】
次に、第1の真空ポンプ6の駆動を停止させ、また、第1の電磁弁8を開け、大気中から空気を下ケース1の吸気孔4を介して一方の空間31に導入し、一方の空間31を大気圧とする。次に、上ケース11を開ける。次に、図5に示すように、カッタ33を用いて、ドライフィルムレジスト22を半導体基板21の縁部に沿って切断する。
【0016】
次に、半導体基板21をその上にラミネートされたドライフィルムレジスト22と共に取り出す。また、レジストホルダ23をそれに保持された残りのドライフィルムレジスト22と共に取り出し、両リング24、25を分離して残りのドライフィルムレジスト22を取り除く。かくして、ドライフィルムレジスト22がラミネートされた半導体基板21が得られる。
【0017】
なお、上記の実施形態において、Oリング26は、密閉室構成体内に装着しておいてもよく、また、レジストホルダ23は、一端部を密閉室構成体内のケースに回動可能に取り付けるようにしてもよい。また、レジストホルダ23による空間31の密封はケース1のレジストホルダ23に対応する箇所に吸引口を設け、真空ポンプによりレジストホルダ23を吸着するようにしてもよい。さらに、密閉室構成体内に半導体基板21を収納する収納部を、半導体基板21の厚さと同程度の深さに形成し、該収納部に半導体基板21を収納した後、半導体基板21上にドライフィルムレジスト22を搭載して半導体基板21の周縁部を抑え部材で密封するか、あるいは、ドライフィルムレジスト22を取り付けた抑え部材により収納部の周縁部を密封するようにしてもよい。
【0018】
次に、上記ラミネート方法を利用して得られた半導体装置の一例について、図6に示す断面図を参照して説明する。この半導体装置はシリコン基板(半導体基板)41を備えている。シリコン基板41の上面中央部には集積回路(図示せず)が設けられ、上面周辺部にはアルミニウム系金属からなる複数の接続パッド42が集積回路に接続されて設けられている。
【0019】
接続パッド42の中央部を除くシリコン基板41の上面には酸化シリコンや窒化シリコンなどからなる絶縁膜43およびポリイミドなどからなる保護膜44が設けられている。接続パッド42の中央部は、絶縁膜43および保護膜44に設けられた開口部45を介して露出されている。
【0020】
開口部45を介して露出された接続パッド42の上面から保護膜44の上面の所定の箇所にかけて下地金属層46が設けられている。下地金属層46の上面には銅からなる再配線47が設けられている。再配線47の接続パッド部上面には銅からなる柱状電極48が設けられている。
【0021】
再配線47を含む保護膜44の上面にはエポキシ系樹脂などからなる封止膜49がその上面が柱状電極48の上面と面一となるように設けられている。したがって、柱状電極48の上面は露出されている。この露出された柱状電極48の上面には半田ボール50が設けられている。
【0022】
次に、この半導体装置の製造方法の一例について説明する。まず、図7に示すように、ウエハ状態のシリコン基板41の上面にアルミニウム系金属からなる接続パッド42が形成され、その上面の接続パッド42の中央部を除く領域に酸化シリコンなどからなる絶縁膜43およびポリイミドなどからなる保護膜44が形成され、絶縁膜43および保護膜44に形成された開口部45を介して露出された接続パッド42の上面を含む保護膜44の上面に下地金属層46が形成されたものを用意する。
【0023】
次に、図8に示すように、下地金属層46の上面に、上記ラミネート方法により、ポジ型のドライフィルムレジスト51をラミネートする。この場合、上述の如く、ドライフィルムレジスト51と下地金属層46との間に空気が入り込まないようにすることができるため、ラミネート不良が発生しないようにすることができる。
【0024】
次に、図9に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いてメッキレジスト膜52をパターン形成する。この場合、再配線47形成領域におけるメッキレジスト膜52には開口部53が形成されている。次に、下地金属層46をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、メッキレジスト膜52の開口部53内における下地金属層46の上面に再配線47を形成する。次に、メッキレジスト膜52を剥離する。
【0025】
次に、図10に示すように、再配線47を含む下地金属層46の上面に、上記ラミネート方法により、ポジ型のドライフィルムレジスト54をラミネートする。この場合も、上述の如く、ドライフィルムレジスト54と再配線47を含む下地金属層46との間に空気が入り込まないようにすることができるため、ラミネート不良が発生しないようにすることができる。
【0026】
次に、図11に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いてメッキレジスト膜55をパターン形成する。この場合、再配線47の接続パッド部に対応する領域におけるメッキレジスト膜55には開口部56が形成されている。次に、下地金属層46をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、メッキレジスト膜55の開口部56内における再配線47の接続パッド部上面に柱状電極48を形成する。次に、メッキレジスト膜55を剥離する。
【0027】
次に、再配線47をマスクとして下地金属層46の不要な部分をエッチングして除去すると、図12に示すように、再配線47下にのみ下地金属層46が残存される。次に、図13に示すように、柱状電極48および再配線47を含む保護膜44の上面にエポキシ系樹脂などからなる封止膜49をその厚さが柱状電極48の高さよりもやや厚くなるように形成する。したがって、この状態では、柱状電極48の上面は封止膜49によって覆われている。
【0028】
次に、封止膜49および柱状電極48の上面側を適宜に研磨して除去することにより、図14に示すように、柱状電極48の上面を露出させるとともに、この露出された柱状電極48の上面を封止膜49の上面と面一とする。次に、図15に示すように、柱状電極48の上面に半田ボール50を形成する。次に、図16に示すように、ダイシング工程を経ると、図6に示す半導体装置が複数個得られる。
【0029】
なお、図6に示す場合には、保護膜44をポリイミドなどによって形成した場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図17に示す他の例の半導体装置のように、保護膜44をドライフィルムレジストによって形成するようにしてもよい。この場合も、上記ラミネート方法によりドライフィルムレジストをラミネートすると、ラミネート不良が発生しないようにすることができる。
【0030】
また、図18に示すように、再配線47aを有する回路基板41aに適用する場合には、回路基板41aの上面に形成された配線42aを含む回路基板41aの上面にドライフィルムレジストからなる層間絶縁膜44aを形成するようにしてもよい。この場合も、上記ラミネート方法によりドライフィルムレジストをラミネートすると、ラミネート不良が発生しないようにすることができる。なお、図18において、再配線47aを含む層間絶縁膜44aの上面には、再配線47aの接続パッド部に対応する部分に開口部61を有するソルダーレジスト膜62が形成されている。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、密閉室構成体内をドライフィルムレジストによって基板が配置された一方の空間とそうでない他方の空間とに分離し、一方の空間を真空状態に維持した状態で他方の空間を大気圧に戻して、両空間間の気圧差により、ドライフィルムレジストを基板上にラミネートしているので、一方の空間が真空状態に維持されていることにより、ドライフィルムレジストと基板との間に空気が入り込まないようにすることができ、したがってラミネート不良が発生しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態としてのドライフィルムレジストのラミネート装置の要部の断面図。
【図2】ドライフィルムレジストとレジストホルダとの関係を説明するために示す斜視図。
【図3】図1に続く工程の断面図。
【図4】図3に続く工程の断面図。
【図5】図4に続く工程の断面図。
【図6】この発明のラミネート方法を利用して得られた半導体装置の一例の断面図。
【図7】図6に示す半導体装置の製造に際し、当初の工程の断面図。
【図8】図7に続く工程の断面図。
【図9】図8に続く工程の断面図。
【図10】図9に続く工程の断面図。
【図11】図10に続く工程の断面図。
【図12】図11に続く工程の断面図。
【図13】図12に続く工程の断面図。
【図14】図13に続く工程の断面図。
【図15】図14に続く工程の断面図。
【図16】図15に続く工程の断面図。
【図17】この発明のラミネート方法を利用して得られた半導体装置の他の例の断面図。
【図18】この発明のラミネート方法を利用して得られた回路基板の一例の断面図。
【符号の説明】
1 下ケース
2 支持台
3 排気孔
4 吸気孔
11 上ケース
13 加圧板
14 排気孔
15 吸気孔
21 半導体基板
22 ドライフィルムレジスト
23 レジストホルダ
31 一方の空間
32 他方の空間
Claims (7)
- 密閉室構成体内に配置された基板上にドライフィルムレジストを配置すると共に、前記基板と前記ドライフィルムレジスト間の空間を密封構造とするためのレジストホルダを設定し、前記密閉室構成体内を真空状態とし、当該真空状態の前記密閉室構成体内を前記ドライフィルムレジストによって前記基板が配置された一方の空間とそうでない他方の空間とに分離し、前記一方の空間を真空状態に維持した状態で前記他方の空間を大気圧に戻して、前記両空間間の気圧差により、前記ドライフィルムレジストを前記基板上にラミネートすることを特徴とするドライフィルムレジストのラミネート方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記ドライフィルムレジストを枠状のレジストホルダに保持し、前記レジストホルダの下面に設けられたシール部材を前記密閉室構成体内の底面に当接させることにより、前記密閉室構成体内を前記ドライフィルムレジストによって前記一方の空間と前記他方の空間とに分離することを特徴とするドライフィルムレジストのラミネート方法。
- 請求項1に記載の発明において、当初、前記ドライフィルムレジストを前記レジストホルダに緊張させた状態で保持させ、前記他方の空間を大気圧に戻す前に、当該緊張状態を緩和することを特徴とするドライフィルムレジストのラミネート方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記両空間間の気圧差により、前記ドライフィルムレジストを前記基板上にラミネートするとき、前記他方の空間側から加圧板で前記ドライフィルムレジストを加圧することを特徴とするドライフィルムレジストのラミネート方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記ドライフィルムレジストを前記基板上にラミネートした後に、前記ドライフィルムレジストを前記基板の縁部に沿って切断することを特徴とするドライフィルムレジストのラミネート方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記基板は、複数の接続パッドを有する半導体基板であることを特徴とするドライフィルムレジストのラミネート方法。
- 請求項6に記載の発明において、前記基板は、前記各接続パッドに接続された再配線を有する半導体基板であることを特徴とするドライフィルムレジストのラミネート方法。
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