JP4797889B2

JP4797889B2 - 転写方法

Info

Publication number: JP4797889B2
Application number: JP2006237117A
Authority: JP
Inventors: 功紙山; 好吉小日向; 吉田　　孝; 一行江嶋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2006-09-01
Filing date: 2006-09-01
Publication date: 2011-10-19
Anticipated expiration: 2026-09-01
Also published as: JP2008059961A

Description

本発明は、転写方法に関し、特に、有機電界発光素子（有機ＥＬ素子）の発光層の熱転写に用いる転写方法に関するものである。

有機材料のエレクトロルミネッセンス（Electroluminescence）を利用した有機電界発光素子は、下部電極と上部電極との間に、正孔輸送層や発光層を積層させた有機層を設けてなり、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。

このような有機電界発光素子を用いたフルカラーの表示装置は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の有機電界発光素子を基板上に配列形成してなる。このような表示装置の製造においては、少なくとも各色に発光する有機発光材料からなる発光層を、発光素子毎にパターン形成する必要がある。

この発光層のパターン形成方法の一つとして、エネルギー源（熱源）を用いた転写法（すなわち熱転写法）がある。転写法による薄膜のパターニングは、従来から液晶表示装置のカラーフィルタ（ＣＦ）の製造工程でよく行われてきた。この場合の転写方法としては、大気中で、一主面側に転写層が設けられた転写用基板を、転写層を被転写基板側に向けた状態で、被転写基板上に重ね合わせる。その後、転写用基板と被転写基板とを密着させるために、基板間を真空引きした後、押圧、加熱、レーザー照射等で転写を行う。

しかし、この方法では、パターニングの精度は問題がないものの、被転写基板と転写用基板を重ね合わせた状態で、基板間の真空引きを行うため、被転写基板と転写用基板の間の雰囲気はほとんど制御することができず、特に、例えば３７０ｍｍ×４７０ｍｍ以上の大型基板では、基板中央部の真空引きが困難である。このため、大気中の水や酸素により劣化する有機発光材料からなる発光層の転写への適用が難しい。

そこで、有機電界発光素子の発光層の転写方法として、真空チャンバー内で転写用基板と被転写基板を重ね合わせ、真空チャンバーを構成する厚みを有したガラス窓越しにレーザー光等を照射して転写を行う転写方法がある。

また、パターニングの精度を向上させるために、真空チャンバー内で転写用基板と被転写基板とを重ね合わせた後に、真空チャンバーの一部を構成する可動部材を開放し、この可動部材の開放により生じた真空チャンバーの開口を、被転写基板に重ね合わせた転写用基板で塞いだ状態で、転写用基板に直接レーザー光を照射する転写方法も報告されている（例えば、特許文献１参照）。

上述した２つの方法では、被転写基板と転写用基板の間を確実に真空雰囲気にすることができるとともに、基板間が大気中の水や酸素に晒されることがないため、大型基板や有機発光材料からなる発光層の転写にも適用可能である。

特開２００３−３０８９７４号公報

しかしながら、上述した真空チャンバーを構成する厚みを有したガラス窓越しにレーザー光を照射して転写を行う方法では、厚みを有したガラス板を介した分、レーザー光の集光性が不安定となるため、パターニングの精度が悪くなる。さらに、被転写基板に大型基板を用いた場合には、レーザー光を導入するための真空チャンバーのガラス窓が巨大化するため、設備上、実現が困難である。また、特許文献１に記載された方法では、真空チャンバーの一部を構成する可動部材を開放して、転写用基板に直接レーザー光を照射するため、可動部材を開閉する設備が必要となる。さらに、どちらの方法であっても、１つの真空チャンバー内で、基板の重ね合わせ工程と転写工程とを行うため、スループットが悪く、高価格で煩雑な複合工程機が必要になる、という問題がある。

本発明は、大型基板への転写および有機発光材料からなる発光層の転写にも適用可能であり、スループットが改善されるとともに装置構成が簡略化された転写方法を提供することを目的とする。

上述したような目的を達成するために、本発明の転写方法は、次のような工程を順次行うことを特徴としている。まず、真空雰囲気下で、一主面側に転写層が設けられた転写用基板を、転写層を被転写基板側に向けた状態で、被転写基板に重ね合わせる重ね合わせ工程を行う。次に、被転写基板と転写用基板の間の真空雰囲気を維持した状態で、重ね合わせた被転写基板と転写用基板とを大気中に搬出する搬出工程を行う。次いで、大気中で、転写用基板に輻射線を照射することにより、転写層を被転写基板に転写する転写工程を行う。

このような転写方法によれば、真空雰囲気下で、転写用基板を被転写基板に重ね合わせるため、被転写基板が大型基板であっても、転写用基板と被転写基板との間は確実に真空雰囲気となる。これにより、例えば転写層が発光層を含む有機層であっても、大気中の水や酸素に有機層が晒されることなく、転写を精度よく行うことが可能である。また、重ね合わせた被転写基板と転写用基板とを、真空雰囲気から大気中に搬出した後、大気中で、転写層を被転写基板に転写するため、真空雰囲気下で行う基板の重ね合わせ工程と、大気中で行う転写工程とを分割して行うことができる。これにより、複数の被転写基板に転写を行う場合には、装置内で上記工程を並行して行うことができるため、スループットを向上させることができる。また、この転写方法に用いる装置も、真空チャンバーを必要とする基板の重ね合わせ装置と真空チャンバーを必要としない転写装置とに機能分離することができるため、煩雑な複合工程機を必要とせず、装置の簡略化が図れる。

以上説明したように、本発明における転写方法によれば、大型基板への転写および有機発光材料からなる発光層の転写にも適用可能であるとともに、スループットの向上と装置の簡略化が図れるため、コストを抑制し、生産性を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、基板上に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機電界発光素子を配列してなるフルカラー表示の表示装置の製造方法に、本発明の転写方法を適用した実施の形態を説明する。

＜被転写基板＞
まず、図１の要部拡大断面図を用いて、本発明の転写方法に用いる被転写基板１０について説明する。この図に示すように、被転写基板１０には、ＴＦＴ（thin film transistor）（図示省略）を配列形成してなる例えば矩形状のガラス基板からなる基板１１上に、層間絶縁膜（図示省略）を介して、例えばクロム（Ｃｒ）からなる複数の下部電極（陽極）１２が各画素毎にパターン形成されている。また、基板１１上には、上記下部電極１２を露出する状態の開口を有する各画素を分離する絶縁層１３が設けられている。

また、ここでの図示は省略したが、下部電極１２上には、真空蒸着法により、ＲＧＢ全ての画素に共通して、正孔注入層と正孔輸送層とが順次積層されている。

なお、複数の画素を配列形成してなる画素領域よりも外側の基板１１の隅部には、後述するレーザー照射部との位置合わせを行う際の基準となる基準マーク（図示省略）が設けられている。

＜転写用基板＞
次に、図２の断面模式図を用いて、本実施形態の転写方法に用いる転写用基板２０について説明する。

この図に示すように、転写用基板２０には、被転写基板１０と略同等の大きさを有する、例えば矩形状のガラス基板からなる支持基板２１上に、光熱変換層（光吸収層）２２を介して、発光層２３（転写層）が設けられている。

ここで、支持基板２１としては、上述したガラス基板の他に、フィルム基材を用いてもよい。また、光熱変換層２２は、後述する転写工程において、転写用基板２０に向けてレーザー光を照射する際、レーザー光を熱に変換する材質で形成され、ここでは、例えばクロム（Ｃｒ）で形成されることとする。さらに、転写層となる発光層２３は、上述した被転写基板１０上にマトリクス状に配置された複数の表示画素Ｒ、Ｇ、Ｂを発光してカラー表示を行うために、Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用とでそれぞれ異なる有機発光材料を用いて形成される。

ここで、上記光熱変換層２２および発光層２３の成膜範囲は、図１を用いて説明した被転写基板１０と重ね合わせた際に、基板１１上の隅部に設けられた基準マークを覆わないようなエリアになるようにする。

なお、ここでは、支持基板２１上に光熱変換層２２を介して発光層２３が設けられることとしたが、発光層２３が熱線を吸収する材質で形成されている場合には、上記光熱変換層２２は形成しなくてもよい。また、ここでは、支持基板２１が平板状であることとしたが、支持基板２１の表面側に凹凸が設けられており、この凹凸形状に倣って発光層２３が設けられてもよい。ただし、この構成の転写用基板２０は、後述する転写工程において、加圧により転写用基板２０から被転写基板１０に転写する場合に用いられる。

＜転写方法＞
次いで、転写用基板２０から被転写基板１０に、ＲＧＢのうち、例えばＲの発光層２３を転写する転写方法について、図３〜図４を用いて説明する。

まず、図３（ａ）の斜視図および図３（ｂ）のＡ−Ａ’断面図に示すように、真空チャンバー１内に、被転写基板１０と転写用基板２０を導入するとともに、重ね合わせた状態の被転写基板１０と転写用基板２０とを搬出するための治具３０を導入する。

ここで、治具３０は、被転写基板１０を支持する治具基体３１と、被転写基板１０に転写用基板２０を重ね合わせた状態で、治具基体３１との間にこれらを挟持する蓋体３２とを備えている。

上記治具基体３１は、例えばステンレス製であって、被転写基板１０および転写用基板２０よりも一回り大きい矩形状の板状部材で形成されている。

また、上記蓋体３２は、例えばステンレス製であって、重ね合わせた被転写基板１０と転写用基板２０とを収納可能な箱状の枠体で構成されている。具体的には、蓋体３２は、
治具基体３１上に載置された重ね合わせた状態の被転写基板１０と転写用基板２０の側周面に対向配置される側壁３２ａと、この側壁３２ａに連続して設けられ、上記治具基体３１に対向配置される枠状の上部３２ｂとを有している。

上記側壁３２ａは、被転写基板１０と転写用基板２０を重ね合わせた状態の厚みと同程度の高さとなるように構成されており、この側壁３２ａの底部には気密シール３３が設けられている。また、上部３２ｂには、転写用基板２０にレーザー光を照射するための開口部３２ｃが設けられており、開口部３２ｃは被転写基板１０の画素領域よりも大きくなるように開口されている。そして、この蓋体３２の内壁側における開口部３２ｃの周縁には、気密シール３４が設けられている。

そして、上述したように、真空チャンバー１内に導入された治具３０のうち、治具基体３１を、真空チャンバー１の底部に載置し、この治具基体３１上に、被転写面となる下部電極１２（前記図１参照）の形成面側を上方に向けた状態で、被転写基板１０を載置する。ここで、下部電極１２上には、図１を用いて説明した正孔注入層、正孔輸送層が順次積層されているため、被転写面は正孔輸送層となる。

なお、ここでは、真空チャンバー１の底部に治具基体３１を載置する例について説明するが、真空チャンバー１内に治具基体３１の保持部材が配置されており、保持部材により治具基体３１が保持されてもよい。

一方、治具基体３１上に載置された上記被転写基板１０の上方に、発光層２３の形成面側を被転写基板１０側に向けた状態で、転写用基板２０を対向配置する。転写用基板２０は、真空チャンバー１内に配置された保持部材（図示省略）により、保持されることとする。また、保持部材により保持された転写用基板２０の上方に、気密シール３３、３４の形成面側を治具基体３１側に向けた状態で、蓋体３２を配置する。この蓋体３２も真空チャンバー１内に配置された保持部材（図示省略）により、保持されることとする。

次に、ここでの図示を省略した排気口から真空チャンバー１内を減圧し、真空チャンバー１内を真空雰囲気にする。ここで、真空雰囲気とは、減圧窒素雰囲気、または減圧ドライエア雰囲気等の減圧雰囲気も含まれることとする。

その後、転写用基板２０が保持された保持部材を下方向に移動させて、被転写基板１０上に転写用基板２０を重ね合わせる。これにより、真空雰囲気下で、被転写基板１０に転写用基板２０を重ね合わせることから、重ね合わせた被転写基板１０と転写用基板２０の間は真空雰囲気となる。

次いで、真空雰囲気下で蓋体３２を下方向に移動させて、治具基体３１上に重ね合わせた状態で載置された被転写基板１０と転写用基板２０を収納するように、気密シール３３を介して蓋体３２を治具基体３１に当接させる。これにより、治具基体３１と蓋体３２とで、重ね合わせた状態の被転写基板１０と転写用基板２０とが挟持されるとともに、蓋体３２の開口部３２ｃが気密シール３４を介して転写用基板２０に塞がれるため、治具基体３１と蓋体３２の間は真空雰囲気の気密状態となる。

次に、図４（ａ）の斜視図および図４（ｂ）のＢ-Ｂ’断面図に示すように、治具３０により挟持された状態の被転写基板１０と転写用基板２０とを真空雰囲気下から大気中に搬出する。この際、被転写基板１０と転写用基板２０との間は真空雰囲気で維持されるとともに、治具基体３１と蓋体３２の間も真空雰囲気で維持されることから、被転写基板１０と転写用基板２０の側周面近傍も真空雰囲気で維持される。これにより、転写用基板２０に設けられた発光層２３が大気中の水や酸素に晒されることが防止されるため、発光層２３を構成する有機発光材料の劣化が防止され、純度が維持される。また、大気中に搬出されることで、治具３０で挟持された状態の被転写基板１０と転写用基板２０は、上下方向から大気圧で押されるため、密着した状態となる。

次いで、上記治具３０により挟持された状態の被転写基板１０と転写用基板２０とを、レーザー照射部４０を備えたチャンバー（図示省略）内に搬送する。レーザー照射部４０は、治具３０を載置する載置台４１と、この載置台４１の上方に配置され、例えばレーザー光ｈからなる輻射線を照射するレーザー光源４２とを備えている。また、レーザー照射部４０は、レーザー光源４２をＸＹ方向に移動させることで、レーザー光ｈをスポット照射しつつ走査するＸＹスキャナ（図示省略）を備えている。さらに、レーザー光源４２には、レーザー光源４２と被転写基板１０との位置合わせを行うアライメントカメラ（図示省略）が隣接して設けられている。

そして、上述したようなレーザー照射部４０の載置台４１上に、枠状の蓋体３２側を上方に向けた状態で、被転写基板１０と転写用基板２０とが挟持された状態の治具３０を載置する。次いで、蓋体３２の開口部３２ｃに露出された転写用基板２０を介して被転写基板１０の基準マークを、レーザー照射部４０のアライメントカメラに取り込むことで、被転写基板１０とレーザー光源４２との位置合わせを行う。続いて、レーザー光源４２から、レーザー光ｈを転写用基板２０にスポット照射して、転写用基板２０の光熱変換層２２に吸収させる。そして、この熱を利用して、転写用基板２０の発光層２３を昇華させることで、被処理基板１０におけるＲの発光素子の下部電極１２上方に成膜された正孔輸送層１５上に選択的に発光層２３を転写する。

この際、被転写基板１０と転写用基板２０の間は真空雰囲気で維持されており、レーザー光ｈを転写用基板２０に直接照射することができるため、被転写基板１０に例えば３７０ｍｍ×４７０ｍｍ以上の大型基板を用いた場合であっても、高精度の発光層２３のパターニングを行うことが可能となる。

なお、ここでは、スポット照射させたレーザー光ｈをＸＹ方向に走査して選択的に照射する転写工程について説明したが、レーザー光源４２と転写用基板２０との間にレーザー光ｈを照射する部分のみが開口された遮光マスク（図示省略）を配置して、全面にレーザー光ｈを照射してもよい。

また、ここでは、レーザー光ｈを照射することとしたが、ヒートバー、サーマルヘッドなどにより熱を与えることで転写してもよい。この場合には、転写用基板２０に直接熱を与えられるため、転写用基板２０に光熱変換層２２を形成しなくてもよい。

さらには、転写用基板２０を支持基板２１側から加圧することで、発光層２３を被転写基板１０に転写してもよい。例えば加圧ヘッドで局所的に転写用基板２０の支持基板２１を押圧することにより、発光層２３を被転写基板１０に転写してもよい。この場合には、転写用基板２０を構成する支持基板２１をフィルム基材とすることで、押圧による転写が容易になるため、好ましい。また、転写用基板２０の欄で説明したように、表面側に凹凸が設けられた例えばガラス基板からなる支持基板２１の表面に、その表面形状に倣って発光層２３が形成された転写用基板２０を用いて、加圧転写により、被転写基板１０に発光層２３を転写してもよい。この場合には、真空チャンバーから大気中に搬出された、治具３０で挟持された状態の被転写基板１０と転写用基板２０が、上下方向から大気圧で押されることにより、支持基板２１の凸部の頂面の発光層２３が被転写基板１０に転写される。

そして、上述したように、転写用基板２０にレーザー光ｈを照射することで、発光層２３を被転写基板１０に転写した後、治具３０により挟持された被転写基板１０と転写用基板２０とを、再び真空チャンバー１（図３参照）に搬送する。続いて、真空チャンバー１内を減圧し、真空雰囲気とした後、蓋体３２の保持部材により蓋体３２を上昇させる。その後、転写用基板２０の保持部材により、転写用基板２０を上方に移動させることで、被転写基板１０から転写用基板２０を離脱させる。

この後の工程は、図３〜図４を用いて説明した工程を繰り返して行うことで、ＧまたはＢの発光層が設けられた転写用基板２０を用いて、Ｒの発光層と同様に、被転写基板１０への転写を行う。

そして、各色の発光層２３が形成された後の製造工程は、通常の有機電界発光素子の製造方法と同様の工程で行う。すなわち、表示エリアの全面にベタ付けにする状態で、発光層２３上に電子輸送層を成膜した後、真空蒸着法により、電子注入層として、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を形成し、次いで、真空蒸着法により、上部電極として、マグネシウム銀（ＭｇＡｇ）からなる陰極を形成する。この陰極は、共通の上部共通電極として形成される。

以上の後、上述した上部共通電極上に、例えば絶縁性の保護膜を形成する。その後、必要に応じて保護膜上に紫外線硬化樹脂を介してガラス基板を固着し、表示装置を完成させる。

なお、ここでは、有機電界発光素子を構成する有機層のうち発光層２３のみを熱転写法により形成する例について説明したが、発光層２３に限らず、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層等、他の有機層やそれらが積層された有機層群であっても、本発明は適用可能である。

また、本実施形態では、有機電界発光素子を用いた上面発光型の表示装置の製造方法の例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されず、下面発光型（透過型）の表示装置であってもよい。この場合には、下部電極１２をＩＴＯ等透明性の高い導電材料を用いて形成し、上部電極を反射性の高い導電材料で形成する。

さらに、本実施形態では、下部電極１２を陽極、上部電極を陰極とする例について説明したが、下部電極１２を陰極、上部電極を陽極とした表示装置であっても、本発明は適用可能である。この場合には、下部電極１２上に電子注入層、電子輸送層が積層された状態で発光層２３が形成される。

以上説明したような転写方法によれば、真空雰囲気下で、転写用基板２０を被転写基板１０に重ね合わせる工程を行うため、被転写基板１０が大型基板であっても、転写用基板２０と被転写基板１０との間は、確実に真空雰囲気となる。これにより、大気中の水や酸素に発光層２３が晒されることなく、発光層２３の転写を精度よく均一に行うことが可能である。

また、真空雰囲気から、重ね合わせた被転写基板１０と転写用基板２０とを大気中に搬出した後、発光層２３を被転写基板１０に転写するため、真空雰囲気下で行う基板の重ね合わせ工程と、大気中で行う転写工程とを分割して行うことができる。これにより、複数の被転写基板１０に転写を行う場合には、装置内で上記工程を並行して行うことができるため、スループットを向上させることができる。また、この転写方法に用いる装置も、真空チャンバーを必要とする基板の重ね合わせ装置と真空チャンバーを必要としない転写装置とに機能分離することができるため、煩雑な複合工程機を必要とせず、装置の簡略化が図れる。したがって、コストを抑制し、生産性を向上させることができる。

さらに、本実施形態の転写方法によれば、治具３０を用いることで、重ね合わせた状態の被転写基板１０と転写用基板２０の間だけでなく、これらの側周面近傍も真空雰囲気にすることができるため、基板間を確実に真空雰囲気で維持することができる。このため、上記発光層２３の転写をさらに精度よく、均一に行うことができる。

なお、上述した実施形態では、治具３０が、板状の治具基体３１と、箱状の枠体からなる蓋体３２とで構成される例について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例えば、治具基体３１が被転写基板１０と転写用基板２０とを収納可能な箱状であり、蓋体３２が平板状の枠体で構成されていてもよい。

また、図５に示すように、平板の枠体からなる治具基体３１’と蓋体３２とで構成された治具３０’であってもよい。この場合には、治具基体３１’に開口部３１ａ’が設けられ、治具基体３１’の内壁側における開口部３１ａ’の周縁には、気密シール３５が設けられている。そして、蓋体３２と治具基体３１’とが当接した際には、重ね合わせた状態の被転写基板１０と転写用基板２０とが挟持されるとともに、開口部３２ｃが転写用基板２０で塞がれ、開口部３１ａ’が被転写基板１０で塞がれた状態となるため、蓋体３２と治具基体３１’との間も真空雰囲気の気密状態となる。

上述したような構成の治具３１’により、挟持された状態の被転写基板１０と転写用基板２０とを大気中に搬出する場合には、実施形態において図３を用いて説明した板状部材からなる治具基体３１と比較して、治具基体３１’が枠状であるため、治具基体３１’が軽くなる。これにより、被転写基板１０が大型基板である場合に、大気中への搬送を容易に行うことができる。また、治具基体３１’が枠状であることで、転写工程においては、載置台４１上に被転写基板１０を直接載置することができるため、治具基体３１’を介さない分、安定した状態でレーザー光ｈを照射することができる。したがって、パターニング精度をより向上させることができる。

なお、本発明には、上述したような治具３０、３０’を用いずに、重ね合わせた状態の被転写基板１０と転写用基板２０を大気中に搬出する場合も含まれることとする。この場合であっても、重ね合わせた被転写基板１０と転写用基板２０は大気圧により上下方向から押されるため、基板間は真空雰囲気で維持される。

また、図６に示すように、平板状の治具３０''により、重ね合わせた被転写基板１０と転写用基板２０の被転写基板１０側を支持する状態で大気中に搬出してもよい。この場合には、大気中で、治具３０''により、被転写基板１０側が支持されるため、重力による被転写基板１０の歪みを防止することができる。これにより、特に、被転写基板１０が大型基板である場合に、重力による歪みにより基板間の真空雰囲気が解除されることが防止される。したがって、発光層２３のパターニング精度の悪化を防止することができる。

ただし、被転写基板１０と転写用基板２０との間を真空雰囲気で確実に維持したい場合には、図４および図５を用いて説明したように、被転写基板１０と転写用基板２０とを挟持可能な治具３０、３０’を用いて大気中に搬出した方が、被転写基板１０と転写用基板２０の側周面側の雰囲気も真空雰囲気で維持されるため、好ましい。

本発明の転写方法に係る実施の形態に用いる被転写基板の要部拡大断面図である。本発明の転写方法に係る実施の形態に用いる転写用基板の断面図である。本発明の転写方法に係る実施の形態を説明するための斜視図（ａ）と断面図（ｂ）（その１）である。本発明の転写方法に係る実施の形態を説明するための斜視図（ａ）と断面図（ｂ）（その２）である。本発明の転写方法に係る実施の形態の治具の例を示す断面図（その１）である。本発明の転写方法に係る実施の形態の治具の例を示す断面図（その２）である。

符号の説明

１０…被転写基板、１２…下部電極、２０…転写用基板、２３…発光層（転写層）、３０…治具、３１…治具基体、３２…蓋体、３２ｃ…開口部

Claims

真空雰囲気下で、一主面側に転写層が設けられた転写用基板を、前記転写層を被転写基板側に向けた状態で、当該被転写基板に重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記被転写基板と前記転写用基板の間の真空雰囲気を維持した状態で、重ね合わせた前記被転写基板と前記転写用基板とを大気中に搬出する搬出工程と、
大気中で、前記転写用基板から前記転写層を前記被転写基板に転写する転写工程とを有する
ことを特徴とする転写方法。
前記搬出工程では、前記被転写基板側を支持する治具基体と、枠状の蓋体とを備えた治具を用い、前記治具基体と前記蓋体とで重ね合わせた前記被転写基板と前記転写用基板を挟持した状態で、大気中に搬出する
ことを特徴とする請求項１記載の転写方法。
前記搬出工程では、板状部材からなる治具により、重ね合わせた前記被転写基板と前記転写用基板の当該被転写基板側を支持した状態で、大気中に搬出する
ことを特徴とする請求項１記載の転写方法。
前記転写工程では、前記転写用基板に輻射線を照射することにより、前記転写層を前記被転写基板に転写する
ことを特徴とする請求項１記載の転写方法。
前記被転写基板は、有機電界発光素子に用いる基板の一主面側に電極を設けてなり、
前記転写層は、少なくとも発光層を含む有機層である
ことを特徴とする請求項１記載の転写方法。