TWI547032B - 連接器、纜線總成及半導體試驗裝置 - Google Patents

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TWI547032B
TWI547032B TW099121207A TW99121207A TWI547032B TW I547032 B TWI547032 B TW I547032B TW 099121207 A TW099121207 A TW 099121207A TW 99121207 A TW99121207 A TW 99121207A TW I547032 B TWI547032 B TW I547032B
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Description

連接器、纜線總成及半導體試驗裝置 技術領域
本發明係有關於一種連接器、纜線總成及半導體試驗裝置，特別係有關於一種實現信號傳送特性之提高的技術。
 背景技術
以往，插入同軸電纜，電性連接同軸電纜與電子機器之連接器是已知的。這種同軸電纜中，設有包圍信號線之接地導體，接地導體隔斷來自外部之電磁波。
先前技術文獻 專利文獻
【專利文獻1】特開2008-226736號公報
又，同軸電纜之前端部分別連接於信號線與接地導體，且設有提供與對象之端子接觸之信號端子與接地端子。這種前端部中，亦與同軸電纜同樣地，以作成接地端子包圍信號端子之同軸構造為佳。但是，由於省空間化等要求，有時信號端子與接地端子之同軸構造是困難的，因此有信號傳送特性受損之虞。
本發明係有鑑於上述事實作成者，其主要目的是提供即使在信號端子與接地端子之同軸構造為困難時，亦可謀求信號傳送特性之提高的纜線總成、連接器及半導體試驗裝置。
為解決上述問題，本發明之纜線總成之特徵在於包含：同軸電纜，係設有包圍信號線之接地導體；信號端子，係電性連接前述信號線；接地端子，係電性連接前述接地導體，配置於前述信號端子之周圍之一部份；支持絕緣部，係可安裝前述信號端子與前述接地端子，以介電體構成；及輔助接地導體，係電性連接於前述接地端子，並且在前述信號端子之周圍之其他部份，配置成前述支持絕緣部位於其與前述信號端子之間。
又，本發明之連接器之特徵在於包含：信號端子，係電性連接於同軸電纜之信號線；接地端子，係電性連接於前述同軸電纜之接地導體，配置於前述信號端子之周圍之一部份；支持絕緣部，係可安裝前述信號端子與前述接地端子，以介電體構成；及輔助接地導體，係電性連接於前述接地端子，並且在前述信號端子之周圍之其他部份，配置成前述支持絕緣部位於其與前述信號端子之間。
依據本發明，由於接地端子與輔助接地端子配置於信號端子之周圍，故與接地端子單獨時比較，可謀求信號傳送特性之提高。
又，在本發明之一實施形態中，更包含框體，該框體形成有供前述信號端子及前述接地端子插入之插入孔，前述輔助接地導體被保持於前述框體。
又，在本發明之一實施形態中，前述框體形成有與前述插入孔連續之接觸用孔，而可供前述輔助接地導體之至少一部份插入。藉此，由於以接觸用孔定位輔助接地導體，故可輕易維持與同軸電纜之接觸。
又，在本發明之一實施形態中，前述接觸用孔內及前述輔助接地導體可設將前述輔助接地導體在前述接觸用孔內固定之機構。藉此，由於輔助接地導體被固定在接觸用孔內，故可輕易維持與同軸電纜之接觸。
又，在本發明之一實施形態中，前述輔助接地導體具有藉與前述同軸電纜之接觸彈性變形，電性連接於前述接地端子的彈性臂。藉此，同軸電纜與輔助接地導體之接觸壓提高。
又，在本發明之一實施形態中，前述接地端子具有至少包圍前述接地端子之基端部半周之半筒狀的半筒狀部，前述輔助接地導體配置於前述半筒狀部之開放側。藉此，可藉接地端子及輔助接地導體包圍信號端子之基端部。
又，在本發明之一實施形態中，前述接地端子具有與前述信號端子之前端部並列之前端部，前述輔助接地導體沿著前述信號端子之前端部與前述接地端子之前端部配置。藉此，可謀求同軸電纜之前端之薄型化。
又，在本發明之一實施形態中，設有連接於多數前述輔助接地導體之共通導體部。藉此，各同軸電纜之接地導體及接地端子之電位可被共通化。
又，在本發明之一實施形態中，前述各輔助接地導體形成有橫越寬度方向之薄部。藉此，可割斷所希望之輔助接地導體，故可選擇性地設定接地導體之電位被共通化的同軸電纜與未被共通化的同軸電纜。
又，在本發明之一實施形態中，前述框體具有延長部，該延長部由形成有前述插入孔之開口之開口形成面周圍朝該連接器之插拔方向延伸，形成以前述開口形成面為底面之凹部。藉此，連接器之插拔容易。
又，在本發明之一實施形態中，前述延長部之前端部設有朝前述開口形成面之外側突出的凸緣部。藉此，連接器之插拔更容易。
又，在本發明之一實施形態中，該連接器為公型連接器，嵌合於成為對象之母型連接器時，前述延長部位於前述母型連接器之外側。藉此，連接器之插拔更容易。此外，本發明之半導體試驗裝置之特徵在於具有本發明之纜線總成。
 圖式簡單說明
第1圖是本發明一實施形態之半導體試驗裝置的概略圖。
第2A圖是顯示本發明一實施形態之連接器之嵌合狀態的立體圖。
第2B圖是用以說明同一連接器之嵌合狀態的分解立體圖。
第3圖是同一連接器之立體圖。
第4A圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第4B圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第4C圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第4D圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第5A圖是同軸電纜之前端部的立體圖。
第5B圖是同軸電纜之前端部的分解立體圖。
第6A圖是輔助接地導體之立體圖。
第6B圖是輔助接地導體之平面圖。
第6C圖是輔助接地導體之側面圖。
第7圖是顯示本發明變形例之連接器的截面圖。
 用以實施說明之形態
一面參照圖式，一面說明本發明之連接器、纜線總成及半導體試驗裝置之實施形態。
第1圖是本發明一實施形態之半導體試驗裝置100的概略圖。半導體試驗裝置100包含測試頭105，配置於測試頭105上之母板104，配置於母板104上之性能板103，及配置於性能板103上之裝置插座102。
成為試驗對象之半導體101安裝於裝置插座102。性能板103之下面設有多數連接器113，各連接器113透過性能板103及裝置插座102電性連接於半導體101。
母板104之上面設有多數連接器114，收容於母板104之同軸電纜50的上端插入各連接器114。母板104之下面設有本發明之一實施形態之多數連接器10，收容於母板104之同軸電纜50之的下端插入各連接器10。又，藉連接器10與同軸電纜50，構成本發明之一實施形態之纜線總成1。
測試頭105之上面設有與上述連接器10嵌合之多數對象連接器80，各對象連接器80安裝於測試頭105之電路基板之端部，連接於各試驗模組106。各試驗模組106依據來自試驗裝置本體107之指示產生試驗信號，對半導體101輸出。
第2A圖及第2B圖是顯示連接器10之嵌合狀態之立體圖及分解立體圖。如這些圖所示，連接器10構造為大略矩形箱狀之公型連接器，其中一長邊側插入作為母型連接器之對象連接器80，同軸電纜50安裝於連接器10之另一長邊側，對象連接器80安裝於電路基板90之端部。
第3圖是連接器10之立體圖。在同圖中，省略一部份之插入孔20a、接觸用孔20b及同軸電纜50之圖示。第4A圖至第4D圖是顯示連接器10之組裝的截面圖，第5A圖及第5B圖是同軸電纜50之前端部之立體圖及分解立體圖，第6A圖至第6C圖是輔助接地導體4之立體圖、平面圖及側面圖。
如第3圖至第4D圖所示，連接器10具有大略矩形箱狀之框體2，被保持於該框體2之輔助接地導體4，及設於同軸電纜50之前端的接地端子54、信號端子56及支持絕緣部58(細節後述)。
框體2具有大略矩形箱狀之本體部20，該本體部20之Y1方向之面形成有同軸電纜50之前端部插入之多數插入孔20a。該等插入孔20a由本體部20之Y1方向之面朝Y2方向延伸，以Z1、Z2方向之2段沿著X1-X2方向以預定間隔排列。該本體部20之Y1方向之面係形成有插入孔20a之開口的開口形成面。
又，框體2具有由本體部20之Y1方向之面之周圍朝Y1方向延伸，包圍該Y1方向之面之矩形框狀延長部21，該延長部21形成以本體部20之Y1方向之面作為底面的凹部21a。於延長部21之2個長邊部之Y1方向之端，設有向本體部20之Y1方向之面之外側突出之凸緣部23。
延長部21及凸緣部23在連接器10由Y1方向側插入嵌合上述對象連接器80時，位於對象連接器80之外側(參照第2A圖)。在插拔連接器10時，由使用者握持該等延長部21及凸緣部23。
本體部20之Y1方向之面之排列成Z1、Z2方向之2列的插入孔20a之間，形成有對應於各插入孔20a之多數接觸用孔20b。該等接觸用孔20b具有與各插入孔20a相同程度之長度，在內部與各插入孔20a連續。與插入插入孔20a之同軸電纜50接觸的輔助接地導體4插入該等接觸用孔20b。
在接觸用孔20b內，使於Z1、Z2方向並排之接觸用孔20b間的間隔壁200具有對應於輔助接地導體4之形狀(參照第4A圖)。具體而言，間隔壁200係Y2方向側之一半部呈比Y1方向側之另一半部之寬度寬的2段形狀，於其間設有段差部205。又，間隔壁200之Y2方向之端部設有可卡止輔助接地導體4之凸狀被卡止部203。
如第5A圖及第5B圖所示，同軸電纜50於纜線部52之前端具有接地端子54與信號端子56。纜線部52具有信號線52a，包圍信號線52a之筒狀之接地導體52b，介於信號線52a與接地導體52b之間的介電體部52c，及包圍接地導體52b之外皮部52d。纜線部52之前端部，隨著朝向前端，依序露出接地導體52b、介電體部52c及信號線52a。
纜線部52之介電體部52c安裝有由絕緣性樹脂材料成型之於與纜線部52同方向延伸之矩形板狀的支持絕緣部58，該支持絕緣部58之基端部設有周面狀之淺谷部581，及在比其更位於前端處於板厚度方向突出成二股之夾持部583。纜線部52之介電體部52c配置於谷部581，纜線部52之信號線52a被夾持於夾持部583。
由導電性金屬薄板成形之於與纜線部52同方向延伸之矩形板狀的信號端子56焊接於纜線部52之信號線52a，該信號端子56安裝於支持絕緣部58之夾持部583與前端部589之間。在該信號端子56中，於與纜線部52同方向延伸之基端部56b與前端部56a於寬度方向偏移，由支持絕緣部58之中央部靠近其中一長邊部585。
由導電性金屬薄板成形之接地端子54焊接於纜線部52之接地導體52b，該接地端子54具有於與纜線部52之同方向延伸之半筒狀部54b，及由該半筒狀部54b之其中一端部於同方向延伸之截面大略L字狀的前端部54a。又，接地端子54設有由半筒狀部54b切開掀起之防止抽出用切開掀起片54c。此外，第5A圖顯示半筒狀部54b構成為半八角筒狀之例子，第5B圖顯示半筒狀部54b構成為半圓筒狀之例子。
纜線部52之前端部插入接地端子54之半筒狀部54b內且半筒狀部54b與接地導體52b焊接在一起。又，支持絕緣部58之基端部安裝於半筒狀部54b，以閉塞半筒狀部54b之開放側。半筒狀部54b覆蓋露出纜線部52之前端的信號線52a及信號端子56之基端部56b之周圍的半周以上。
接地端子54之前端部54a安裝於支持絕緣部58之中，與信號端子56之前端部56a所在之長邊部585相反側的長邊部587。因此，信號端子56之前端部56a與接地端子54之前端部54a於寬度方向並列，這些在連接器10嵌合於上述對象連接器80時，與保持於對象連接器80之端子接觸。
如此之同軸電纜50之前端部，如第4D圖所示，插入框體2之插入孔20a，使接地端子54之半筒狀部54b之開放側及支持絕緣部58之裡面側朝向Z1-Z2方向之內側，即間隔壁200之側。又，框體2之接觸用孔20b位於接地端子54之半筒狀部54b的開放側。
如第6A圖至第6C圖所示，輔助接地導體4藉折曲導電性之金屬薄板成形，具有以與上述同軸電纜50之接地端子54相同程度之長度朝一方向延伸之形狀。具體而言，輔助接地導體4具有基端部41，相對該基端部41朝厚度方向之表面側偏移的前端部42，在該前端部42之前端朝裡面側折回之卡止爪部43，連接基端部41與前端部42之段差部45，及由基端部41朝表面側立起彎曲之可朝裡面側彈性變形之彈性臂47。
如此之輔助接地導體4，如第4C圖所示，插入框體2之接觸用孔20b，使裡面側朝向Z1-Z2方向之內側，即間隔壁200之側。具體而言，當輔助接地導體4插入接觸用孔20b時，段差部45突抵間隔壁200之段差部205，且卡止爪部43越過間隔壁200之被卡止部203而被卡止。又，彈性臂47之一部份進入到插入孔20a內。
而且，如第4D圖所示，同軸電纜50之前端部插入框體2之插入孔20a時，輔助接地導體4之彈性臂47被同軸電纜50之前端部朝基端部41側壓下，產生接觸壓力。具體而言，輔助接地導體4之彈性臂47接觸被保持於接地端子54之半筒狀部54b之間之纜線部52的接地導體52b。因此，接地導體52b、接地端子54及輔助接地導體4電性連接，成為同電位。
在此，輔助接地導體4配置成與設於同軸電纜50前端部之支持絕緣部58對向。具體而言，輔助接地導體4之前端部42配置成閉塞接地端子54之半筒狀部54b前端部，即，半筒狀部54b中配置纜線部52之信號線52a與信號端子56之基端部56b之部份的開放側。又，輔助接地導體4之前端部42與接地端子54之前端部54a及信號端子56之前端部56a並列之部份都夾持支持絕緣部58且與該等前端部對向。
藉如此配置輔助接地導體4，與接地端子54單獨之情形比較，配置在露出於纜線部52前端之信號線52a與信號端子56周圍之接地導體(在本實施形態中為接地端子54及輔助接地導體4)增加，故可謀求同軸電纜50之信號傳送特性的提高。
又，輔助接地導體4之基端部41比前端部42更遠離同軸電纜50，利用藉此形成之空間，彈性臂47立起彎曲。同軸電纜50之前端部中，與該基端部41對向之部份是接地導體52b所在之部份，因此即使遠離基端部41亦沒有特別的影響。
接著，對連接器10之組裝進行說明。連接器10係依第4A圖至第4D圖之順序組裝。具體而言，為了將輔助接地導體4插入至框體2之接觸用孔20b，如第4B圖所示，使用多數輔助接地導體4連接於共通導體部49之共通化導體40。該等輔助接地導體4一齊插入框體2之接觸用孔20b後，在橫越寬度方向形成之薄部48(參照第6B圖及第6C圖)之位置處與共通導體部49切開，如第4C圖所示，成為獨立存在各接觸用孔20b內之狀態。然後，如第4D圖所示，同軸電纜50之前端部插入框體2之插入孔20a。
又，不限於如此之態樣，如第7圖所示，亦可在共通導體部49未由多數輔助接地導體4切開而保持原樣的情形下，將同軸電纜50之前端部插入框體2之插入孔20a。藉此，設於各同軸電纜50之接地導體52b、接地端子54及輔助接地導體4之電位藉共通導體部49共通化。
此外，例如，使用一部份之同軸電纜50以供給電源時等，將對應於用以供給電源之同軸電纜50之輔助接地導體4由共通導體部49切開，藉此可使電源雜訊不會波及用以傳送信號之同軸電纜50。
以上，已對本發明之實施形態說明過了，但是本發明不限定於上述實施形態，當然對發明所屬技術領域中具有通常知識者可進行種種變形實施。例如，不限於如上述將輔助接地導體4安裝於框體2之態樣，亦可將相當於輔助接地導體4之前端部42之金屬板安裝於同軸電纜50之前端部。
1．．．纜線總成
2．．．框體
4．．．輔助接地導體
10．．．連接器
20．．．本體部
20a．．．插入孔
20b‧‧‧接觸用孔
21‧‧‧延長部
21a‧‧‧凹部
23‧‧‧凸緣部
40‧‧‧共通化導體
41‧‧‧基端部
42‧‧‧前端部
43‧‧‧卡止爪部
45‧‧‧段差部
47‧‧‧彈性臂
48‧‧‧薄部
49‧‧‧共通導體部
50‧‧‧同軸電纜
52‧‧‧纜線部
52a‧‧‧信號線
52b‧‧‧接地導體
52c‧‧‧介電體部
52d‧‧‧外皮部
54‧‧‧接地端子
54a‧‧‧前端部
54b‧‧‧半筒狀部
54c‧‧‧抽出用切開掀起片
56‧‧‧信號端子
56a‧‧‧前端部
56b‧‧‧基端部
58‧‧‧支持絕緣部
80‧‧‧對象連接器
90‧‧‧電路基板
100‧‧‧半導體試驗裝置
101‧‧‧半導體
102‧‧‧裝置插座
103‧‧‧性能板
104‧‧‧母板
105‧‧‧測試頭
106‧‧‧試驗模組
107‧‧‧試驗裝置本體
113,114‧‧‧連接器
200‧‧‧間隔壁
203‧‧‧被卡止部
205‧‧‧段差部
581‧‧‧谷部
583‧‧‧夾持部
585,587‧‧‧長邊部
589‧‧‧前端部
第1圖是本發明一實施形態之半導體試驗裝置的概略圖。
第2A圖是顯示本發明一實施形態之連接器之嵌合狀態的立體圖。
第2B圖是用以說明同一連接器之嵌合狀態的分解立體圖。
第3圖是同一連接器之立體圖。
第4A圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第4B圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第4C圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第4D圖是顯示同一連接器之組裝的截面圖。
第5A圖是同軸電纜之前端部的立體圖。
第5B圖是同軸電纜之前端部的分解立體圖。
第6A圖是輔助接地導體之立體圖。
第6B圖是輔助接地導體之平面圖。
第6C圖是輔助接地導體之側面圖。
第7圖是顯示本發明變形例之連接器的截面圖。
1．．．纜線總成
2．．．框體
4．．．輔助接地導體
10．．．連接器
20．．．本體部
20b．．．接觸用孔
21．．．延長部
21a．．．凹部
23．．．凸緣部
47．．．彈性臂
50．．．同軸電纜
52．．．纜線部
52b．．．接地導體
54．．．接地端子
54a．．．前端部
54b．．．半筒狀部
56．．．信號端子
58．．．支持絕緣部
200．．．間隔壁

Claims (13)

  1. 一種纜線總成，其特徵在於包含：同軸電纜，係設有包圍信號線之接地導體；信號端子，係電性連接於前述信號線；接地端子，係電性連接於前述接地導體，配置於前述信號端子之周圍之一部份；支持絕緣部，係可安裝前述信號端子與前述接地端子，以介電體構成；及輔助接地導體，係電性連接於前述接地端子，並且在前述信號端子之周圍之其他部份，配置成前述支持絕緣部位於其與前述信號端子之間，前述接地端子的前端部與前述信號端子的前端部是形成為在同方向延伸的板狀，並在寬度方向並列，前述輔助接地導體是配置成以挾著前述支持絕緣部的方式與前述信號端子之前端部與前述接地端子之前端部相對向。
  2. 一種連接器，其特徵在於包含：信號端子，係電性連接於同軸電纜之信號線；接地端子，係電性連接於前述同軸電纜之接地導體，配置於前述信號端子之周圍之一部份；支持絕緣部，係可安裝前述信號端子與前述接地端子，以介電體構成；及輔助接地導體，係電性連接於前述接地端子，並且在前述信號端子之周圍之其他部份，配置成前述支持絕 緣部位於其與前述信號端子之間，前述接地端子的前端部與前述信號端子的前端部是形成為在同方向延伸的板狀，並在寬度方向並列，前述輔助接地導體是配置成以挾著前述支持絕緣部的方式與前述信號端子之前端部與前述接地端子之前端部相對向。
  3. 如申請專利範圍第2項之連接器，更包含框體，該框體形成有供前述信號端子及前述接地端子插入之插入孔，且，前述輔助接地導體被保持於前述框體。
  4. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中前述框體形成有與前述插入孔連續之接觸用孔，而可供前述輔助接地導體之至少一部份插入。
  5. 如申請專利範圍第4項之連接器，其中前述接觸用孔內及前述輔助接地導體可設置將前述輔助接地導體在前述接觸用孔內固定之機構。
  6. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中前述輔助接地導體具有彈性臂，該彈性臂藉由與前述同軸電纜之接觸彈性變形，電性連接於前述接地端子。
  7. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中前述接地端子具有至少包圍前述接地端子之基端部半周之半筒狀的半筒狀部，前述輔助接地導體配置於前述半筒狀部之開放側。
  8. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中設有連接於多數之前述輔助接地導體之共通導體部。
  9. 如申請專利範圍第8項之連接器，其中前述各輔助接地導體形成有橫越寬度方向之薄部。
  10. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中前述框體具有延長部，該延長部由形成有前述插入孔之開口之開口形成面周圍朝該連接器之插拔方向延伸，形成以前述開口形成面為底面之凹部。
  11. 如申請專利範圍第10項之連接器，其中前述延長部之前端部可設置朝前述開口形成面之外側突出的凸緣部。
  12. 如申請專利範圍第10項之連接器，其中該連接器為公型連接器，嵌合於成為對象之母型連接器時，前述延長部位於前述母型連接器之外側。
  13. 一種半導體試驗裝置，其特徵在於具有如申請專利範圍第1項之纜線總成。
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