TWI540172B - Liquid crystal polyester resin composition - Google Patents

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Description

液晶聚酯樹脂組成物
本發明係關於一種相機模組適用的材料，進一步詳言之係關於一種相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其係耐熱性高，薄壁成形性優異，且表面硬度高、機械特性良好，未有自動焦點式相機模組之動作不良，於「透鏡鏡筒部」(裝載透鏡的部分)、「固定架部」(安裝鏡筒並固定於基板的部分)、「CMOS(影像感測器)之邊框」、「快門及快門筒管部」等相機模組零件之生產步驟中，以及於相機模組驅動中，甚少發生微塵(粉末脫落)者。
以數位形式傳達AV資訊時，作為資訊輸出入所用之主要裝置包括相機模組。亦有些裝置搭載於行動電話、筆記型電腦、數位相機、數位攝影機等，作為攝影功能不僅具有靜態的靜止攝影功能，還具有動態的監視功能(例如汽車的後部監視器等)。
到目前為止，搭載於行動電話等之固定焦點相機模組由於尚無可耐受焊錫回焊(在以印刷等塗布有焊錫糊之基板上，載置材料，於回焊爐令焊錫熔融而與基板固定)之塑膠透鏡，故相機模組全體無法進行表面構裝(Surface Mount Technology，簡稱為SMT)。因此，到目前為止，對基板之組裝步驟係藉由將透鏡部分除外的模組部分予以表面構裝，其後再 安裝透鏡，或者組裝相機模組全體之後，採其他方法安裝於基板來對應。
近年來開發出可耐受焊錫回焊的低價塑膠透鏡，成為可對應相機模組全體之表面構裝的環境。因此，可將耐熱性高、可進行薄壁成形之液晶聚合物使用於「透鏡鏡筒部」(裝載透鏡的部分)、「固定架部」(安裝鏡筒並固定於基板的部分)、「CMOS(影像感測器)之邊框」、「快門及快門筒管部」等(參考專利文獻1)。於相機模組零件使用液晶聚合物的最近趨勢，係使得相機模組之小型化急速進展，各模組零件之小型化、薄壁化急速進展。又，液晶聚合物不調配有鹵素系並具有不易燃性，從現今的環保措施對於無鹵素塑膠的期望來看，於該當零件使用液晶聚合物的個案將會增加。
於搭載有一般的固定焦點光學系統之相機模組，CMOS(影像感測器)成為在訊號處理晶片上搭載有疊層晶片的構成，於其組裝步驟中，需要光學零件系統之手動焦點調整(螺動以螺紋螺合於固定架部之透鏡鏡筒部，令透鏡與影像感測器間距離變化，使得焦點距離最佳化之調整)(參考專利文獻1)。然而，以往的液晶聚合物組成物在該焦點調整步驟中，於透鏡鏡筒部螺動時，粉末(顆粒)會從透鏡鏡筒、固定架兩部之螺紋互相摩擦部分、及兩成形品表面之樹脂組成物脫落，其載置於CMOS影像感測器上或(IR阻隔)濾波器上，成為引起圖像不良之一大主因。粉末脫落亦唯恐於將該零件組入之製品的使用中發生。因此，作為使用於相機模組之透鏡鏡筒部、固定架部、CMOS(影像感測器)之邊框、快門及快門筒管部等之材料，要求提供一種粉末(顆粒)少脫落之液晶聚合物樹脂組成物。
又，於具備自動焦點調整(自動對焦)功能之相機，作為相 機模組之驅動方式包括音圈馬達方式及壓電馬達。音圈馬達方式係例如專利文獻2的圖，於保持透鏡之透鏡架外周安裝線圈，以圍住該透鏡架之方式設置環狀磁鐵殼體(有時稱為安裝有磁鐵之箱體)，藉由利用電磁誘導現象，令透鏡架往光軸方向移動而調整焦點。於音圈馬達方式的情況下，以往的液晶聚合物樹脂組成物係於摔落行動電話等，對相機模組施加衝擊時，相機模組內部之透鏡架與磁鐵殼體或基座部(IR濾波器固定面)衝突，於零件表面產生凹陷(敲痕)，從而會有導致相機模組動作不良的問題。
另，壓電馬達方式係於藉由施加電壓而伸縮之壓電元件(piezo element)之伸縮方向一端，結合碳桿等振動零件作為驅動軸，保持透鏡之透鏡架與該驅動軸摩擦扣合而可往驅動軸之軸向移動之構造。驅動軸與透鏡之光軸係平行地構成，藉由驅動軸之振動構件因應壓電元件之伸縮振動而往軸向伸縮，透鏡架被往光軸方向驅動而可調整焦點(參考例如專利文獻3)。以往的液晶聚合物樹脂組成物係驅動軸之碳桿與透鏡架扣合面之接觸不平均，會有引起驅動不良(驅動感度降低)的問題。
上述問題的原因之一據判係相機模組零件之表面硬度低。
作為相機模組零件用而提案一種成形體，其係於液晶聚合物調配玻璃纖維，以減低粉末(顆粒)發生(參考專利文獻4)。然而，關於成形體之表面硬度並未提及。又，於專利文獻5，作為樹脂製LED用等反射板用而提案一種樹脂組成物，其係於液晶聚酯樹脂調配氧化鈦作為白色顏料，以改良反射率或色相，但並無關於成形品表面硬度或粉末(顆粒)發生的酌見。專利文獻6係提案一種薄壁、高剛性之材料，係於液晶聚酯100重量部，令平均粒徑小於0.08~0.2μm之氧化矽微粒1~5重量部進行單一分 散而獲得，但氧化矽微粒之粒徑範圍或添加量與本申請發明不同，亦未能獲得關於成形體表面硬度或從表面脫落粉末(顆粒)的酌見。
〔先行專利文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2006-246461號公報
〔專利文獻2〕日本特開2008-197671號公報
〔專利文獻3〕日本特開2008-197220號公報
〔專利文獻4〕日本特開2008-239950號公報
〔專利文獻5〕日本特開2004-256673號公報
〔專利文獻6〕日本特開2007-138143號公報
如以上所述，於以往的液晶聚合物樹脂組成物所組成的相機模組之透鏡鏡筒構件、固定架構件等，現在尚未能一面維持作為液晶聚合物樹脂組成物所具有的良好物性之剛性、耐熱性、薄壁加工性，一面提高構件之表面硬度以防止相機模組之動作不良，且未能控制在相機模組組裝步驟中及相機使用中，發生粉末(顆粒)而成為使得製品合格率及製品性能降低的原因。
本發明係欲解決該類現在仍未解決之重要問題，其目的在於提供一種成形材料，其係均衡地具有良好的剛性、耐熱性、薄壁加工性，且成形品表面硬度高，於相機模組組裝步驟中及使用中之粉末(顆粒)發生量少，並由適於相機模組構件之液晶聚酯樹脂組成物所組成。
本發明者等係為了解決上述問題而進行各種檢討，結果發現於液晶聚酯樹脂，以特定量調配莫氏硬度5以上且一次粒徑5μm以下之粉體及碳黑而獲得一組成物，使用其所成形的射出成形品之表面硬度堅硬，表面轉印性優異，所獲得的相機模組構件具有高表面硬度，於模組之組裝加工時、相機使用時，從構件表面甚少發生脫落物，亦即甚少發生粉末(顆粒)，終至完成本發明。
第1本發明係關於一種相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：組成物全體設為100質量部，包含：(A)液晶聚酯49.5~69.5質量部；(B)莫氏硬度5以上且一次粒徑5μm以下之不定形或球狀粉體30.0~50.0質量部；及(C)碳黑0.5~5.0質量部。
第2本發明係關於一種相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：前述(B)成分係選自氧化鈦、氧化矽、氧化鋁。
第3本發明係關於本發明之第1或第2液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：從藉由射出成形而將本發明之第1或第2液晶聚酯樹脂組成物成形後之成形品表面，依據以下定義之脫落物數為200個以下。
脫落物數：於純水266ml中，放入在外徑7mm、內徑6mm、高度4mm之圓筒內面，具有0.3mm間距、溝槽深0.2mm之扭斷構造之2個射出成形體，以40kHz、480W之輸出進行30秒鐘之超音波洗淨，洗淨後之純水10ml中所含之最大徑在2μm以上之範圍之粒子數。
第4本發明係關於本發明之第1至第3之任一液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：從前述液晶聚酯樹脂組成物，藉由射出成形所成形的成 形品之洛氏硬度為80以上。
第5本發明係關於本發明之第1至第4之任一液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：從前述液晶聚酯樹脂組成物，藉由射出成形所成形的成形品之耐衝擊強度為40KJ/m2以上。
第6本發明係關於本發明之第1至第5之任一液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：從前述液晶聚酯樹脂組成物，藉由射出成形所成形的成形品之荷重撓曲溫度為245℃以上。
第7本發明係關於一種相機模組零件，其係從本發明之第1至第6之任一液晶聚酯樹脂組成物，藉由射出成形所製造。
由本發明之液晶聚酯樹脂組成物所組成的成形體係具有良好的表面硬度、薄壁加工性，且表面轉印性、表面脫落物特性亦優異，因此衝擊所造成的變形小，而且組裝步驟中及使用中之粉末(顆粒)發生量少，可提供用以安定驅動自動對焦機構最佳的相機模組用構件。
<(A)關於液晶聚酯>
本發明所用之液晶聚酯係形成各向異性熔融體，該等之中尤宜為實質上藉由全為芳香族化合物之聚縮合反應所獲得的全芳香族液晶聚酯。
作為構成本發明之液晶聚酯樹脂組成物之液晶聚酯之構造 單位可舉出例如：芳香族二羧酸與芳香族二醇之組合所組成之物；由異種芳香族羥基羧酸所組成之物；由芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸與芳香族二醇之組合所組成之物；及於聚乙二醇等聚酯中，令芳香族羥基羧酸反應所得之物等；作為具體的構造單位可舉出例如下述之物。
來自芳香族羥基羧酸之構造單位：
來自芳香族二羧酸之構造單位：
來自芳香族二醇之重複單位：〔化3〕
從耐熱性、機械物性、加工性之均衡性的觀點考量，較佳的液晶聚酯樹脂係具有30莫耳%以上之上述構造單位(A1)之物，更宜為(A1)與(B1)合起來具有60莫耳以上之物。
尤其較佳的液晶聚酯係將p-羥基安息香酸(I)、對苯二甲酸(II)、4,4’-二羥基聯苯(III)(包含該等之衍生物(A3)、(B4)之重複單位、以鹵原子、烷基或芳香基置換(C1)構造式之芳香族環之至少一部分後之重複單位)80~100莫耳%(其中(I)與(II)合計為60莫耳%以上)，及可與(I)、(II)、(III)之某一者進行聚縮合反應之其他芳香族化合物0~20莫耳%予以聚縮合而成之熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯，或將p-羥基安息香酸(I)、對苯二甲酸(II)、4,4’-二羥基聯苯(III)(包含該等之前述衍生物)90~99莫耳%(其中(I)與(II)合計為60莫耳%以上)，及可與(I)、(II)、(III)進行聚縮合反應之其他芳香族化合物1~10莫耳%(兩者合起來為100莫耳%)予以聚縮合而成之熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯。
作為上述構造單位的組合宜如下：(A1)(A1)、(B1)、(C1)(A1)、(B1)、(B2)、(C1)(A1)、(B1)、(B2)、(C2)(A1)、(B1)、(B3)、(C1)(A1)、(B1)、(B3)、(C2)(A1)、(B1)、(B2)、(C1)、(C2) (A1)、(A2)、(B1)、(C1)
作為尤其較佳的單體組成比，係將p-羥基安息香酸、對苯二甲酸、4,4’-二羥基聯苯(包含該等之前述衍生物)80~100莫耳%，及選自由芳香族二醇、芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸所組成的群組之芳香族化合物0~20莫耳%(兩者合起來為100莫耳%)予以聚縮合而成之全芳香族液晶聚酯樹脂。若p-羥基安息香酸、對苯二甲酸、4,4’-二羥基聯苯少於80莫耳%，則耐熱性傾向降低，故不適宜。
作為本發明所用之液晶聚酯之製造方法可採用習知的方法，可利用藉由熔融聚合之製造方法、或者藉由熔融聚合與固相聚合之兩段聚合之製造方法。作為具體例示，係於反應器放入選自芳香族二羥基化合物、芳香族羥基羧酸化合物及芳香族二羧酸化合物之單體，並放入醋酸酐，將單體的羥基予以乙醯化後，藉由脫醋酸聚縮合反應而製造。可舉出例如於氮氣氛下之反應器中，放入p-羥基安息香酸、對苯二甲酸、異苯二酸及4,4’-二羥基聯苯，加入醋酸酐，於醋酸酐回流下進行乙醯化，其後升溫，一面以150~350℃之溫度範圍餾出醋酸，一面進行脫醋酸熔融聚縮合，藉此製造聚酯樹脂的方法。聚合時間可於1小時到數十小時的範圍內選擇。於本發明所用之液晶聚酯的製造中，於製造前進行或不進行單體乾燥均可。
針對藉由熔融聚合所獲得的聚合體進一步進行固相聚合時，將藉由熔融聚合所獲得的聚合物固化後予以粉碎，製成粉狀或薄片狀後，宜選擇習知的固相聚合方法，例如於氮等惰性氣氛下，以200~350℃之溫度範圍進行1~30小時的熱處理等方法。固相聚合係一面攪拌一面進行，或不攪拌，於靜置狀態下進行均可。
於聚合反應中，使用或不使用觸媒均可。作為所使用的觸媒，可使用以往習知的聚酯之聚縮合用觸媒，可舉出醋酸鎂、醋酸亞錫、四丁基鈦酸鹽、醋酸鉛、醋酸鈉、醋酸鉀、三氧化二銻等金屬鹽觸媒、N-甲基咪唑等有機化合物觸媒等。
熔融聚合之聚合反應裝置並未特別限定，宜使用一般的高黏度流體反應所用之反應裝置。作為該等反應裝置的例子，可舉出例如錨型、多段型、螺旋帶型、螺旋軸型等，或者具有將該等予以變形後之具有各種形狀之攪拌翼之攪拌裝置之攪拌槽型聚合反應裝置，或捏合機、輥磨機、班布瑞密閉式混合機等一般適用於混合攪拌樹脂之混合裝置等。
本發明所用之液晶聚酯樹脂的形狀為粉末狀、顆粒狀、粒狀之任一形狀均可，從與填充材料混合時之分散性的觀點考量，宜為粉末狀或顆粒狀。
樹脂組成物全體設為100質量部，本發明之液晶聚酯樹脂組成物之(A)液晶聚酯之含有量宜為49.5~69.5質量部，尤其宜為55.0~69.5質量部。若小於49.5質量部，則流動性會極端地降低，若超過69.5質量部，則將組成物射出成形後之成形品之洛氏硬度會降低，故不適宜。
<(B)關於莫氏硬度5以上且一次粒徑5μm以下之不定形或球狀粉體>
本發明須使用莫氏硬度5以上且一次粒徑5μm以下之不定形或球狀粉體。莫氏硬度係指藉由與10種作為基準的礦物比較，以求出礦物硬度之先驗性尺度。作為基準的礦物係從柔軟物(莫氏硬度1)到堅硬物(莫氏硬度10)，依序為滑石、石膏、方解石、螢石、磷灰石、正長石、石英、 黃玉、鋼玉、鑽石，以欲測量硬度的試料物質摩擦基準礦物，依有無劃痕來測定硬度。例如在螢石未有刮痕，在磷灰石有刮痕時，莫氏硬度為4.5(意指4與5之間)。再者，有時亦利用新莫氏硬度，其係使用15種礦物。新莫氏硬度(15階段)與以往的10階段莫氏硬度的對應關係如下。
由於本發明所用之成分(B)之莫氏硬度須為5以上，因此須具有與磷灰石同等以上的硬度。若莫氏硬度為5以上，則射出成形品之洛氏硬度會成為80以上，表面硬度充分高，可抑制所成形的相機模組零件彼此衝突而表面凹陷，或壓電馬達式之驅動不良發生等。另，若莫氏硬度小於5，則將液晶聚酯樹脂組成物射出成形後之成形品之表面硬度不足，故不適宜。
又，一次粒徑係指一次粒子(可與其他粒子明確分離之最小 單位的粒子)之數量平均粒徑。數量平均粒徑一般藉由動態光散射法或雷射光散射法等來測定。
本發明之(B)成分之一次粒徑宜為5μm以下，更宜為0.1~5μm。若一次粒徑為5μm以下，則液晶聚酯樹脂組成物之射出成形品之表面狀態平滑性良好，甚少由於衝擊或摩擦而從表面發生的粉末(顆粒)。若採一次粒徑超過5μm的粒子，則液晶聚酯樹脂組成物之射出成形品之表面狀態會喪失平滑性，故不適宜。
作為莫氏硬度5以上且一次粒徑5μm以下之不定形或球狀粉體，可舉出例如氧化鈦、氧化矽、鈦酸鋇、玻璃粉、氧化鋁等。其中尤以氧化鈦、氧化矽、氧化鋁較佳。
於本發明之液晶聚酯樹脂組成物中，(B)莫氏硬度5以上且一次粒徑5μm以下之不定形或球狀粉體之調配量係組成物全體設為100質量部，宜為30.0~50.0質量部，更宜為40.0~50.0質量部。若含有量超過30.0質量部，則將組成物射出成形後之成形品之洛氏硬度會降低，故不適宜。另，若超過50.0質量部，則生產性、成形性變差。
<關於(C)碳黑>
本發明所用之碳黑係用於樹脂著色之一般可取得之物，並未特別限定。
樹脂組成物全體設為100質量部，作為碳黑之調配量宜為0.5~5.0質量部的範圍。若碳黑之調配量小於0.5質量部，則所獲得的樹脂組成物之漆黑性降低，遮光性不佳，若添加超過5.0質量部，著色性仍不變而成本升高，故不適宜。
<關於其他添加劑>
進一步於本發明之組成物中，在不損及本發明目的的範圍內，可添加氧化防止劑及熱安定劑(例如受阻酚、對苯二酚、亞磷酸鹽類及該等之置換體等)、紫外線吸收劑(例如間苯二酚、水楊酸、苯并三唑、二苯基酮等)、滑劑及離模劑(例如褐煤酸及其鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯臘等)、可塑劑、帶電防止劑、不易燃劑等一般的添加劑或其他熱塑性樹脂，以賦予特定特性。
<關於洛氏硬度、耐衝擊強度>
將本發明之液晶聚酯樹脂組成物射出成形後之成形品之洛氏硬度宜為80以上。若洛氏硬度小於80，成形品之表面硬度不足，唯恐發生使用該組成物所成形的相機模組零件在模組內部衝突而凹陷，或壓電方式之驅動不良等問題。
又，將本發明之液晶聚酯樹脂組成物射出成形後之成形品係耐衝擊強度宜為40KJ/m2以上。若耐衝擊強度小於40KJ/m2，則使用該組成物所成形的相機模組零件唯恐因製品掉落等之衝擊而變形‧破損，從而發生故障。
<關於熔融混合攪拌機及運轉方法>
本發明之液晶聚酯樹脂組成物可將液晶聚酯熔融而與其他成分混合攪拌，但用於熔融混合攪拌之機器及運轉方法一般若使用於液晶聚酯之熔融混合攪拌者均可，並未特別限制。
宜採以下方法，即使用習知的混合設備，例如使用帶式摻合機、滾筒摻合機、亨歇爾混合機(Henschel Mixer)等，並因應需要而藉由 熱風乾燥機、減壓乾燥機等予以乾燥，從具有1對螺桿之混合攪拌機之漏斗放入，予以熔融混合攪拌、押出而造粒的方法。
該等係稱為雙軸押出機，該等之中尤其以下機器更適宜：藉由回切機構而可使得填充材料均勻分散之同方向旋轉式之機器；容易攪入之轉筒-螺桿間之空隙大、具有40mmf以上之汽缸徑之機器；2凸條類型之機器；及螺桿間之咬合大，具體而言咬合率為1.45以上之機器。
<關於熔融黏度>
於本發明中，如此所獲得的液晶聚酯樹脂組成物之剪斷速度100sec-1、370℃下所測定的熔融黏度宜在10~150(Pa‧S)的範圍內。此係由於當熔融黏度脫離該範圍時，射出成形品之表面性狀變差，脫落物會增加。熔融黏度係使用Intesco股份有限公司製毛細管流變儀(Model2010)，使用直徑1.00mm、長度40mm、流入角90°之毛細管，一面以剪斷速度100sec-1，從300℃以+4℃/分鐘之升溫速度進行等速加溫，一面進行外觀黏度測定，求出370℃時之外觀黏度。
本發明之相機模組零件係從上述組成物，以射出成形所獲得，為了使成形品發揮目標的剛性、滑動性能，亦須在上述熔融黏度範圍內。構件之最小厚度薄如0.2~0.8mm時，藉由在上述範圍之熔融黏度範圍內之樹脂組成物，於高速射出填充於模具內之厚度0.2~0.8mm之空間時，可平均流動於模具內，獲得組成無不均之成形品。如此所獲得的相機模組零件係耐磨耗性能、剛性優異，抑制來自成形品表面之脫落物。
<關於荷重撓曲溫度>
又，於本發明中，如此所獲得的液晶聚酯樹脂組成物之射出 成形品之荷重撓曲溫度宜為220℃以上，更宜為245℃以上。在此，荷重撓曲溫度係意味遵循ASTM D648而測定之荷重撓曲溫度(DTUL)。此係由於當荷重撓曲溫度脫離該範圍時，表面構裝之焊錫回焊時之耐熱性唯恐發生問題。
再者，本發明所用之射出成形條件或射出成形機若為一般使用於液晶聚酯成形之習知者均可，並未特別限制。
〔實施例〕
以下藉由實施例及比較例進一步具體說明本發明，但本發明不限定於以下實施例。
(試驗方法)
於以下表示實施例及比較例之液晶聚酯樹脂組成物、及從其所獲得的成形體之性能之測定方法及評估方法。
(1)熔融黏度測定
液晶聚酯樹脂組成物之熔融黏度係使用毛細管流變儀(Intesco股份有限公司製2010)，使用直徑1.00mm、長度40mm、流入角90°之毛細管，一面以剪斷速度100sec-1，從300℃以+4℃/分鐘之升溫速度進行等速加溫，一面進行外觀黏度測定，求出370℃時之外觀黏度而作為試驗值。再者，試驗係使用預先於空氣烤箱中，以150℃乾燥4小時後之樹脂組成物。
(2)熔點測定
液晶聚酯(聚合物)之熔點係藉由Seiko電子工業股份有限公司製之熱示差掃描計(DSC)，使用a-氧化鋁作為參考(基準品)而測定。 此時，以升溫速度20℃/分鐘，從室溫升溫至400℃，使聚合物完全熔解後，以速度10℃/分鐘降溫至150℃，在進一步以20℃/分鐘之速度升溫至420°時，以當時所獲得的吸熱峰值之頂點作為熔點。
(3)脫落物數測定
使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製、UH-1000)，以汽缸最高溫度350℃、射出速度300mm/sec、模具溫度80℃，從所獲得之樹脂組成物之小粒，獲得在7mm(外徑)'4mm(高度)'6mm(內徑)之內側，具有0.3mm間距、溝槽深0.2mm之扭斷構造之圓筒狀之射出成形體(稱為載體)，將其作為脫落物數測定之試驗片。於純水266ml中，放入各試驗片2個，以40kHz、480W之輸出實施30秒鐘之超音波洗淨。使用Sonac股份有限公司製SURFEX200，測定超音波洗淨後之純水10ml中所含之試驗片脫落物中，最大徑在2mm以上之範圍者之數目，將3次測定之平均值作為測定結果。
(4)表面硬度測定
使用射出成形機(住友重機械工業股份有限公司製SG-25)，以汽缸溫度350℃、射出速度100mm/sec、模具溫度80℃，從所獲得的小粒做成ASTM1號拉伸試驗片(啞鈴)，使用Akashi股份有限公司製ATF-F1000，按照JIS K7202，使用上述試驗片測定洛氏硬度。以L標度(1/4英吋鋼球、60kg荷重)下之測定值作為同硬度的值。
(5)耐衝擊強度測定
使用射出成形機(住友重機械工業股份有限公司製SG-25)，以汽缸溫度350℃、射出速度100mm/sec、模具溫度80℃，從所獲 得的小粒做成ASTM彎曲試驗片(長條形試驗片)，按照ASTM D256，採無凹口進行耐衝擊強度測定。算出10次測定之平均值。
(6)荷重撓曲溫度(DTUL)測定
使用射出成形機(住友重機械工業股份有限公司製SG-25)，以汽缸溫度350℃、射出速度100mm/sec、模具溫度80℃，從所獲得的小粒獲得13mm(寬)'130mm(長度)'3mm(厚度)之射出成形體，將其作為荷重撓曲溫度測定之試驗片。遵循ASTM D648測定荷重撓曲溫度(DTUL)。
於以下表示液晶聚酯(LCP)之製造例。
(製造例熱致液晶聚酯(A)之製造)
以SUS316作為材質，於具有雙螺旋攪拌翼之內容積1700L之聚合槽(神戶製鋼股份有限公司製)中，裝入p-羥基安息香酸(上野製藥股份有限公司製)298kg(2.16千莫耳)、4,4’-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製)134kg(0.72千莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製)90kg(0.54千莫耳)、異苯二甲酸(A.G.國際化學股份有限公司製)30kg(0.18千莫耳)，作為觸媒而裝入醋酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製)0.04kg、醋酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製)0.10kg，進行2次聚合槽之減壓-氮注入而進行氮置換後，添加醋酸酐386kg(3.78千莫耳)，在攪拌翼之旋轉速度45rpm下，以1.5小時升溫至150℃，以回流狀態進行2小時之乙醯化反應。乙醯化結束後，置於醋酸餾出狀態，以0.5℃/分鐘升溫，在反應器(聚合槽)溫度成為305℃時，從反應器下部之抽出口取出聚合物，於冷卻裝置予以冷卻固化。藉由Hosokawa Micron股份有限公司製粉碎機， 將所獲得的聚合物粉碎成可通過網目2.0mm之篩具的大小，獲得預聚物。
使用高砂工業股份有限公司製旋轉窯，將所獲得的預聚物進行固相聚合。於該窯中填充預聚物，以16Nm3/hr之流速流通氮，在旋轉速度2rpm下，以1小時將加熱器溫度從室溫升溫至350℃，10小時保持在350℃。確認窯內之樹脂粉末溫度達到295℃，停止加熱，一面將旋轉窯旋轉，一面歷經4小時進行冷卻，獲得粉末狀之液晶聚酯。熔點為350℃，熔融黏度為70Pa‧S。
表示以下實施例‧比較例所使用的填充材料(粉體)。
(1)球狀熔融氧化矽：電氣化學工業股份有限公司製「FB-5SDC」(一次粒徑4mm、莫氏硬度6.5)
(2)球狀熔融氧化矽：電氣化學工業股份有限公司製「FB-950」(一次粒徑20mm、莫氏硬度6.5)
(3)氧化鈦：堺化學工業股份有限公司製「SR-1」(一次粒徑0.25mm、莫氏硬度6.5)
(4)氧化鋁：電氣化學工業股份有限公司製「DAW-05」(一次粒徑5mm、莫氏硬度9)
(5)碳黑(CB)：Cabot股份有限公司製「REGAL99」(一次粒徑24nm)
(實施例1~5及比較例1~3)
以表1所示組成比率，使用帶式摻合機混合前述製造例所獲得的粉末狀之液晶聚酯(A)，於空氣烤箱中，以150℃將該混合物乾燥2小時。使用設定為汽缸最高溫度380℃之雙軸押出機(神戶製鋼所股份有限公 司製KTX-46)，以押出速度140kg/hr熔融混合攪拌該混合物，獲得目標的液晶聚酯樹脂組成物之小粒。使用所獲得的小粒，以前述試驗方法進行各物性的測定。於表1表示結果。
如表2所示，本發明之液晶聚酯樹脂組成物(實施例1~5)係熔融黏度低，其結果顯示出良好的成形性，獲得成形品表面之脫落物少，表面硬度高之良好結果。又，耐衝擊強度亦良好。
相對於其，如比較例1~3，從本發明之規定範圍脫離時，成 為表面硬度、成形品表面之脫落物量、耐衝擊強度之至少一者變差的結果。以一次粒徑大至20μm之大填充材料作為(B)成分使用之比較例1，其樹脂組成物係熔融黏度高，洛氏硬度變低，表面狀態亦缺乏平滑性而不佳。又，(B)成分之調配量低於本發明之下限之比較例2，其樹脂組成物亦洛氏硬度變低，該等樹脂組成物之成形品之表面硬度不足。又，(B)成分之調配量超過本發明之上限之比較例3，其樹脂組成物之熔融黏度變高，成形性差，來自成形品表面之脫落物變多，不適於相機模組構件。
(產業上之可利用性)
本發明之液晶聚酯樹脂組成物及從該組成物所獲得的相機模組零件，係表面硬度高，對衝擊耐受力強，極少從該零件表面發生脫落物(粉末)，且耐熱性高，可耐受焊錫回焊，因此可於行動電話、筆記型電腦、數位相機、數位攝影機等，利用於可進行表面構裝加工之透鏡鏡筒部、固定架部，進而利用於CMOS(影像感測器)之邊框、快門及快門筒管部、音圈馬達式或壓電馬達式等自動焦點調整構件等各種相機模組構件用途。

Claims (7)

  1. 一種對應表面構裝之相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：由(A)熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯49.5~69.5質量部：(B)莫氏硬度5以上且一次粒徑5μm以下之不定形或球狀粉體30.0~50.0質量部；及(C)碳黑0.5~5.0質量部所組成，其中(A)、(B)及(C)總計為100質量部；該(A)熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯為p-羥基安息香酸(I)、對苯二甲酸(II)、4,4’-二羥基聯苯(III)80~100莫耳%，在此，(I)、(II)、(III)包含(A3)、(B4)之重複單位、(C1)構造式之芳香族環之至少一部分被鹵原子、烷基或芳香基置換後之重複單位，其中，(I)與(II)合計為60莫耳%以上，以及與(I)、(II)、(III)的任何一種能進行聚縮合反應之其他芳香族化合物0~20莫耳%，進行聚縮合而成之熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯，其中，上述重複單位(A3)、(B4)、(C1)由以下的化學式表示： 。
  2. 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述(B)成分係選自氧化鈦、氧化矽、氧化鋁。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之液晶聚酯樹脂組成物，其中從藉由射出成形而成形之成形品表面，依據以下定義之脫落物數為200個以下；脫落物數：於純水266ml中，放入在外徑7mm、內徑6mm、高度4mm之圓筒內面，具有0.3mm間距、溝槽深0.2mm之扭斷構造之2個射出成形體，以40kHz、480W之輸出進行30秒鐘之超音波洗淨，洗淨後之純水10ml中所含之最大徑在2mm以上之範圍之粒子數。
  4. 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯樹脂組成物，其中藉由射出成形而成形之成形品之洛氏硬度為80以上。
  5. 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯樹脂組成物，其中藉由射出成形而成形之成形品之耐衝擊強度為40KJ/m2以上。
  6. 如申請專利範圍第1項之液晶聚酯樹脂組成物，其中藉由射出成形而成形之成形品之荷重撓曲溫度為245℃以上。
  7. 一種相機模組零件，其係將如申請專利範圍第1項之液晶聚酯樹脂組成物予以射出成形而成。
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