JP7096590B2 - 樹脂組成物および成形品 - Google Patents

Description

本発明は樹脂組成物およびそれを成形した成形品に関する。

ＣＣＤ（Charge Coupled Device）およびＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するカメラモジュール部品は、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等に使用されている。近年ではさらに小型化および高性能化が進められ、小型のカメラモジュール部品の開発が進められている。

カメラモジュール部品には、一般に、電気配線のハンダ付けがおこなわれている。このため、カメラモジュール部品を構成するレンズユニットおよびアクチュエーター等の精密部品は、ハンダ付け温度（最高１５０℃程度）に曝された場合においても、優れた寸法安定性を有することが要求される。また、カメラモジュール内の撮影素子表面およびレンズ表面は、わずかな埃によっても容易に黒傷およびシミを生じ、カメラ性能が低下するため、カメラモジュール部品を構成する樹脂材料には、製造時および使用時に破片および埃の発生が抑制されていること（耐発塵性）も求められている。また、成形により、樹脂の分子量があまり低下しないこと（成形安定性）も求められている。

カメラモジュール部品としては、特許文献１～３に、液晶性ポリマーからなる成形品が開示されている。
一方、特許文献４には、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂および球状シリカを含む樹脂組成物を成形してなる成形品が開示されている。

特開２００８－１８４８号公報 特開２０１０－１０６１６５号公報 特開２０１１－６８８３１号公報 特許第５２４６６４６号

しかしながら、前記のような要求に対して、特許文献１～３の成形品は、フィブリル化しやすい液晶ポリマーのため、耐発塵性の面で十分に優れているとはいえない。また、耐熱性、寸法安定性、および成形安定性のうちの１以上の特性が十分に高いものとはいえなかった。
特許文献４の成形品は、耐発塵性および成形安定性が十分に優れているとはいえなかった。

近年、ユーザーの外観の要求が高くなっているところ、成形品にフィラーが含有されると、当該フィラーが成形品表面に浮き出ることが新たな問題となっており、外観性の向上が求められていた。

本発明は、耐発塵性、耐熱性、寸法安定性および外観性に優れた成形品を成形できる、成形安定性に優れた樹脂組成物、およびそれを成形した成形品を提供することを目的とする。

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂を併用する樹脂組成物において、特定の平均粒径のシリカ粒子と特定の亜リン酸エステル化合物を用いることによって、上記目的を達成できることを見出し、本発明に達した。

すなわち、本発明の要旨は次の通りである。
（１）ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、平均粒径が０．５～１０μｍであるシリカ粒子および一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物を含有し、
前記ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率が２５／７５～９０／１０であり、
前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して５～６０質量部であり、
前記亜リン酸エステル化合物の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０１～１質量部である、樹脂組成物：

（式（Ｉ）中、ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して０～５の整数である；
Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキル基を示す；
４つのＲ^３はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
（２）前記亜リン酸エステル化合物が一般式（Ｉ－１）で表される化合物である、（１）に記載の樹脂組成物：

（式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１～Ｒ^１６はそれぞれ独立して水素原子または置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０のアルキル基である）。
（３）前記樹脂組成物が、一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物を、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０１～１質量部でさらに含有する、（１）または（２）に記載の樹脂組成物：

（式（ＩＩ）中、Ｘは炭化水素基、またはエーテル基を示す；
ｎはＸに応じて決定される１以上の整数である；
Ｒ^２１およびＲ^２２はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を示す；
Ｒ^２３およびＲ^２４はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
（４）（１）～（３）のいずれかに記載の樹脂組成物を含む成形品。
（５）前記成形品がカメラモジュール部品である、（４）に記載の成形品。
（６）前記成形品がレンズユニット部品である、（４）に記載の成形品。
（７）前記成形品がアクチュエーター部品である、（４）に記載の成形品。

本発明の樹脂組成物は、成形安定性に優れている。
本発明の樹脂組成物は、耐発塵性、耐熱性、寸法安定性および外観性に優れた成形品を成形できる。
本発明の樹脂組成物から成形された成形品は、強度、特に曲げ強度にも優れている。

実施例で製造した試験片を説明するための図であり、（Ａ）は試験片の斜視図であり、（Ｂ）は試験片の正面図および側面図である。

本発明の樹脂組成物は、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリカ粒子および亜リン酸エステル化合物を含有する。

本発明に用いるポリアリレート樹脂は、芳香族ジカルボン酸残基単位とビスフェノール残基単位とで構成される樹脂である。

ビスフェノール残基を導入するためのポリアリレート原料は、ビスフェノール類である。その具体例として、例えば２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」と略称する）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジブロモフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジクロロフェニル）プロパン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルメタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。とりわけ、ビスフェノールＡが経済的に好ましい。

芳香族ジカルボン酸残基を導入するための原料の好ましい例としては、テレフタル酸およびイソフタル酸が挙げられる。本発明においては、両者を混合使用して得られるポリアリレート樹脂組成物が、溶融加工性および機械的特性の面で、特に好ましい。その混合比率（テレフタル酸／イソフタル酸）は任意に選択することができるが、モル分率で９０／１０～１０／９０の範囲であることが好ましく、より好ましくは７０／３０～３０／７０、さらに好ましくは６０／４０～４０／６０、最適には５０／５０である。テレフタル酸の混合モル分率が１０モル％未満であっても、９０モル％を超えていても、界面重合法で重合する場合は十分な重合度を得にくくなる場合がある。

本発明に用いるポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール類残基とカーボネート残基単位とで構成される樹脂である。

ビスフェノール残基単位を導入するための原料のビスフェノール類としては、例えばビスフェノールＡ、２，２－ビス（３，５－ジブロモ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジチオジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジクロロジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシ－２，５－ジヒドロキシジフェニルエーテル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。

カーボネート残基単位を導入するための前駆物質としては、ホスゲンなどのカルボニルハライド、ジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルが使用できる。

本発明においてポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂は、ポリアリレート樹脂単体とポリカーボネート樹脂単体を溶融混練して製造してもよいし、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂の共重合体を使用してもよい。

ポリアリレート樹脂の重合方法、ポリカーボネート樹脂の重合方法、ポリアリレートとポリカーボネートの共重合樹脂の重合方法としては、本発明の目的を満足するものであれば、界面重合法でも溶融重合法でも特に限定されず、公知の方法を使用してよい。

本発明において、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂の極限粘度は、０．４０～０．６０であることが好ましい。極限粘度が０．６０を上回ると溶融粘度が高くなり、射出成形が困難になる。極限粘度が０．４０を下回ると、得られる成形品の衝撃強度が不足する傾向にある。ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂はそれぞれ上記範囲内の極限粘度を有することが好ましい。

ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率（ポリアリレート／ポリカーボネート）は２５／７５～９０／１０であり、耐発塵性、成形安定性および外観性のさらなる向上の観点から好ましくは２５／７５～７０／３０、より好ましくは２５／７５～５０／５０、さらに好ましくは２５／７５～４０／６０である。ポリアリレート樹脂の比率が少なすぎると、耐熱性および寸法安定性が低下する。ポリアリレート樹脂の比率が多すぎると、流動性が悪いために、成形が困難になる。

耐発塵性とは、成形品の組立時および使用時において、当該成形品から一部が破片または埃等として脱落し難い特性をいう。
成形安定性とは、成形によっても樹脂の分子量が低下し難い特性をいう。
外観性とは、シリカ粒子等のフィラーが成形品表面に浮き出にくい特性であり、成形品が黒色を有する場合には、成形品表面がより黒く見える特性をいう。
寸法安定性とは、成形品が苛酷環境によっても寸法変化し難い特性をいう。

本発明に用いるシリカ粒子は、プラスチックの分野でフィラーとして使用されているシリカ粒子であれば特に限定されない。シリカ粒子としては、耐発塵性のさらなる向上の観点から、球状シリカが好ましく使用される。球状とは、顕微鏡写真において最大径／最小径が１～１．３、特に１～１．２を示す形状のことである。シリカ粒子の代わりに他の無機微粒子、例えばチタニア粒子またはアルミナ粒子を用いると、寸法安定性が低下する。

シリカ粒子の含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して５～６０質量部であることが必要であり、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性および外観性のさらなる向上の観点からは、２０～４０質量部の範囲とすることが好ましい。当該含有量が５質量部未満であると、樹脂組成物の寸法安定性が不十分になる。当該含有量が６０質量部を超えると、溶融混練押出しによるペレット化が困難になるなど、樹脂組成物の製造の際における工程通過時に不都合が生じる。

本発明において、樹脂組成物に配合されるシリカ粒子の平均粒径は、レーザー回折／散乱粒度分布計等の粒度分布測定装置を用いて粒子径分布を測定した場合の、重量累積５０％のときの粒径値で定義されるものである。この測定は、例えば、水あるいはアルコールに測定許容濃度となるようにシリカ粒子を加えて縣濁液を調整し、超音波分散機で分散させてから、行うようにする。

本発明の樹脂組成物に配合されるシリカ粒子の平均粒径は、小さいほど、このシリカ粒子が樹脂組成物から脱落してダストとなった場合に、樹脂組成物によって形成された製品の機能を阻害しにくい。一方、シリカ粒子の平均粒径が小さすぎると、シリカ粒子が成形品表面に浮き出て、白く見えるため、外観性が低下する。従って、シリカ粒子の平均粒径は、実用上、０．５～１０μｍであることが必要であり、外観性および成形安定性のさらなる向上の観点から好ましくは２～８μｍ、より好ましくは２～５μｍである。平均粒径が１０μｍを超えると、たとえば本発明の樹脂組成物がカメラレンズ部品に使用される場合において、樹脂組成物から脱落したシリカがダストとして撮影を阻害する場合がある。シリカ粒子の平均粒径が１０μｍを超えると、本発明の樹脂組成物を用いた部品の寸法安定性が不十分になる。

本発明において、シリカ粒子の製法は限定されず、公知の方法で製造することができる。例えば、シリカ微小粉末を高温火炎中に投入して、溶融、流動化させ、表面張力を利用して球状になったところで、急冷して製造する方法が挙げられる。あるいは、酸素を含む雰囲気内において着火用バーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中にシリコン粉末を粉塵雲が形成される程度の量で投入し、爆発を起こさせてシリカ超微粒子を製造する方法、アルコキシシランをアルカリ下で加水分解・凝集してゾル－ゲル法で製造する方法が挙げられる。

シリカ粒子と樹脂マトリックスとの接着性を改良するために、シリカ粒子にはシランカップリング処理剤により表面処理を施してもよい。

シリカ粒子を樹脂マトリックス中に分散させるために、分散剤を使用してもよい。分散剤としては、たとえば、脂肪酸エステルおよびその誘導体、脂肪酸アマイドおよびその誘導体、ならびにこれらの混合物からなる群から選択されるものを使用できる。脂肪酸アマイドとしては、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイドなどが挙げられる。シリカが樹脂マトリックス中に均一に分散することによって、成形収縮率、線膨張係数が小さくなり、寸法安定性がより向上する。分散剤の添加量は、本発明の樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１～０．５質量部が望ましい。

本発明においては、一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物を用いる。このような亜リン酸エステル化合物を用いることにより、はじめて耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性および外観性の全ての特性が良好となる。一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物の代わりに、当該亜リン酸エステル化合物には含まれない亜リン酸エステル化合物を用いると、成形安定性および耐発塵性が低下する。

式（Ｉ）中、ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して０～５の整数であり、特に耐発塵性のさらなる向上の観点から好ましくは１～５、より好ましくは１～３の整数である。

Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して炭素原子数１～１２、好ましくは１～１０、より好ましくは１～９、さらに好ましくは１～５のアルキル基を示す。アルキル基として、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基およびラウリル基が挙げられる。Ｒ^１およびＲ^２においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ^１およびＲ^２におけるアルキル基の置換基としては、例えば、フェニル基、ナフチル等のアリール基（好ましくはフェニル基）；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子（好ましくはフッ素原子、塩素原子）等が挙げられる。好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ^１およびＲ^２において、アルキル基が置換基を有する場合、上記アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ^１およびＲ^２における置換基を有するアルキル基の具体例として、例えば、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基（＝クミル基）、ジフェニルメチル基、トリフェニルメチル基、モノナフチルメチル基、モノフルオロメチル基、モノクロロメチル基等が挙げられる。２以上のＲ^１はそれぞれ独立して選択されればよい。２以上のＲ^２はそれぞれ独立して選択されればよい。

４つのＲ^３はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す。４つのＲ^３はそれぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～３のアルキレン基を示す。Ｒ^３の好ましいアルキレン基として、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリエチレン基が挙げられる。最も好ましい４つのＲ^３はそれぞれ独立してメチレン基またはジメチレン基であり、特に同時にメチレン基である。

上記した一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物の中でも、耐発塵性、耐熱性、寸法安定性、外観性、成形安定性および強度の観点から好ましい亜リン酸エステル化合物は一般式（Ｉ－１）で表される亜リン酸エステル化合物である。

式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１およびＲ^１４はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基である。Ｒ^１１およびＲ^１４はそれぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～５、より好ましくは１～４のアルキル基を示す。Ｒ^１１およびＲ^１４におけるアルキル基の具体例としては、Ｒ^１およびＲ^２におけるアルキル基と同様の具体例のうち、所定の炭素原子数のアルキル基が挙げられる。Ｒ^１１およびＲ^１４においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ^１１およびＲ^１４におけるアルキル基の置換基としては、Ｒ^１およびＲ^２におけるアルキル基が有していてもよい置換基と同様の置換基が挙げられる。Ｒ^１１およびＲ^１４におけるアルキル基の好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ^１１およびＲ^１４においても、アルキル基が置換基を有する場合、アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ^１１およびＲ^１４における置換基を有するアルキル基の具体例として、Ｒ^１およびＲ^２における置換基を有するアルキル基と同様の具体例が挙げられる。Ｒ^１１およびＲ^１４のより好ましいアルキル基として、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基、ジフェニルメチル基等が挙げられる。さらに好ましいＲ^１１およびＲ^１４は、それぞれ独立してまたは同時に、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基、またはジフェニルメチル基であり、特に好ましくは、メチル基またはα，α－ジメチルベンジル基である。耐発塵性および成形安定性のより一層の向上の観点から、Ｒ^１１およびＲ^１４においてアルキル基は置換基を有さないことが好ましく、最も好ましいＲ^１１およびＲ^１４は同じ基であり、特に同時にメチル基である。

Ｒ^１２およびＲ^１５はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基である。Ｒ^１２およびＲ^１５はそれぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～５、より好ましくは２～５、さらに好ましくは３～５のアルキル基を示す。Ｒ^１２およびＲ^１５におけるアルキル基の具体例としては、Ｒ^１およびＲ^２におけるアルキル基と同様の具体例のうち、所定の炭素原子数のアルキル基が挙げられる。Ｒ^１２およびＲ^１５においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ^１２およびＲ^１５におけるアルキル基の置換基としては、Ｒ^１およびＲ^２におけるアルキル基が有していてもよい置換基と同様の置換基が挙げられる。Ｒ^１２およびＲ^１５におけるアルキル基の好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ^１２およびＲ^１５においても、アルキル基が置換基を有する場合、アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ^１２およびＲ^１５における置換基を有するアルキル基の具体例として、Ｒ^１およびＲ^２における置換基を有するアルキル基と同様の具体例が挙げられる。Ｒ^１２およびＲ^１５のより好ましいアルキル基として、例えば、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基、が挙げられる。さらに好ましいＲ^１２およびＲ^１５は、それぞれ独立してまたは同時に、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、またはα，α－ジメチルベンジル基であり、特に好ましくは、ｔｅｒｔ－ブチル基またはα，α－ジメチルベンジル基である。耐発塵性および成形安定性のより一層の向上の観点から、Ｒ^１２およびＲ^１５においてアルキル基は置換基を有さないことが好ましく、最も好ましいＲ^１２およびＲ^１５は同じ基であり、特に同時にｔｅｒｔ－ブチル基である。

Ｒ^１３およびＲ^１６はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基である。Ｒ^１３およびＲ^１６はそれぞれ独立して好ましくは水素原子または炭素原子数１～５のアルキル基を示し、より好ましくは炭素原子数３～５のアルキル基を示す。Ｒ^１３およびＲ^１６におけるアルキル基の具体例としては、Ｒ^１およびＲ^２におけるアルキル基と同様の具体例のうち、所定の炭素原子数のアルキル基が挙げられる。Ｒ^１３およびＲ^１６においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ^１３およびＲ^１６におけるアルキル基の置換基としては、Ｒ^１およびＲ^２におけるアルキル基が有していてもよい置換基と同様の置換基が挙げられる。Ｒ^１３およびＲ^１６におけるアルキル基の好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ^１３およびＲ^１６においても、アルキル基が置換基を有する場合、アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ^１３およびＲ^１６における置換基を有するアルキル基の具体例として、Ｒ^１およびＲ^２における置換基を有するアルキル基と同様の具体例が挙げられる。Ｒ^１３およびＲ^１６のより好ましいアルキル基として、例えば、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基が挙げられる。さらに好ましいＲ^１３およびＲ^１６は、それぞれ独立してまたは同時に、水素原子、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、またはペンチル基であり、特に好ましくは水素原子またはｔｅｒｔ－ブチル基である。耐発塵性および成形安定性のより一層の向上の観点から、Ｒ^１３およびＲ^１６においてアルキル基は置換基を有さないことが好ましく、最も好ましいＲ^１３およびＲ^１６は同じ基であり、特に同時にｔｅｒｔ－ブチル基である。

一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物の具体例として、例えば、以下の化合物が挙げられる：
化合物（Ｉ－１－１）：ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトール－ジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１＝Ｒ^１４＝メチル基、Ｒ^１２＝Ｒ^１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^１３＝Ｒ^１６＝ｔｅｒｔ－ブチル基；
化合物（Ｉ－１－２）：ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトール－ジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１＝Ｒ^１４＝エチル基、Ｒ^１２＝Ｒ^１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^１３＝Ｒ^１６＝ｔｅｒｔ－ブチル基；
化合物（Ｉ－１－３）：ビス（２，４，６－トリ－ｔ－ブチルフェニル）スピロペンタエリスリトール－ジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１＝Ｒ^１４＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^１２＝Ｒ^１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^１３＝Ｒ^１６＝ｔｅｒｔ－ブチル基；
化合物（Ｉ－１－４）：ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト；一般式（Ｉ）中、ｍ１＝ｍ２＝１、Ｒ^１＝Ｒ^２＝ノニル基、Ｒ^３＝メチレン基；
化合物（Ｉ－１－５）：ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１＝Ｒ^１４＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^１２＝Ｒ^１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^１３＝Ｒ^１６＝水素原子；
化合物（Ｉ－１－６）：ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１＝Ｒ^１４＝α，α－ジメチルベンジル基、Ｒ^１２＝Ｒ^１５＝α，α－ジメチルベンジル基、Ｒ^１３＝Ｒ^１６＝水素原子。

成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点からより好ましい亜リン酸エステル化合物は化合物（Ｉ－１－１）および／または化合物（Ｉ－１－６）であり、さらに好ましくは化合物（Ｉ－１－１）である。

一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物は市販品として入手することもできるし、または公知の方法により合成することもできる。

化合物（Ｉ－１－１）は、例えば市販のＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ―３６」等として入手可能である。
化合物（Ｉ－１－６）は、例えば市販のドーバー・ケミカル・コーポレーション社製「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ Ｓ－９２２８ＰＣ」等として入手可能である。

一般式（Ｉ）で表される亜リン酸エステル化合物の含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して、０．０１～１質量部であり、成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点から好ましくは０．０２～０．５質量部、より好ましくは０．０２～０．１質量部である。当該含有量が少なすぎると、または多すぎると、成形安定性および耐発塵性が低下する。

一般式（Ｉ）で表される亜リン酸エステル化合物は２種類以上を組み合わせて用いてもよく、その場合、それらの合計量が前記範囲内であればよい。また、本発明の組成物は、亜リン酸エステルの分解（加水分解や熱分解等）により生じたリン化合物を含んでいてもよい。

本発明の樹脂組成物は、一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物をさらに含有することが好ましい。このようなヒンダードフェノール化合物を含有させることにより、成形安定性および耐発塵性をより一層、向上させることができる。

式（ＩＩ）中、Ｘは炭化水素基、またはエーテル基を示す。
炭化水素基は炭素原子数１～２０の１価または４価炭化水素基である。
１価の炭化水素基として、炭素原子数１０～２０、好ましくは１５～２０、より好ましくは１６～１８のアルキル基が挙げられる。そのようなアルキル基として、例えば、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ミリスチル基、ペンタデシル基、セチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。
４価の炭化水素基として、炭素原子１～２の飽和炭化水素基、好ましくは炭素原子が挙げられる。
エーテル基は、２価の基であり、具体的には「－Ｏ－」である。
好ましいＸは炭化水素基、特に１価または４価炭化水素基である。

ｎはＸの価数に応じて決定される１以上、特に１～４の整数である。Ｘが１価のとき、ｎは１である。Ｘが２価のとき、ｎは２である。Ｘが３価のとき、ｎは３である。Ｘが４価のとき、ｎは４である。

Ｒ^２１およびＲ^２２はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基である。Ｒ^２１およびＲ^２２はそれぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～５、より好ましくは３～５のアルキル基を示す。Ｒ^２１およびＲ^２２のより好ましいアルキル基として、例えば、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基が挙げられる。最も好ましいＲ^２１およびＲ^２２は同じ基であり、特に同時にｔｅｒｔ－ブチル基である。

Ｒ^２３およびＲ^２４はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す。Ｒ^２３およびＲ^２４はそれぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～３のアルキレン基を示す。Ｒ^２３およびＲ^２４の好ましいアルキレン基として、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリエチレン基が挙げられる。最も好ましいＲ^２３およびＲ^２４はそれぞれ独立してメチレン基またはジメチレン基であり、特にそれぞれジメチレン基およびメチレン基である。

上記した一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物の中でも、成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点から好ましいヒンダードフェノール化合物は一般式（ＩＩ－１）および（ＩＩ－２）で表されるヒンダードフェノール化合物、特に一般式（ＩＩ－１）で表されるヒンダードフェノール化合物である。

式（ＩＩ－１）中、Ｒ^２１およびＲ^２２はそれぞれ、式（ＩＩ）におけるＲ^２１およびＲ^２２と同様である。
式（ＩＩ－１）中、Ｒ^２３およびＲ^２４はそれぞれ、式（ＩＩ）におけるＲ^２３およびＲ^２４と同様である。

式（ＩＩ－２）中、Ｒ^２１およびＲ^２２はそれぞれ、式（ＩＩ）におけるＲ^２１およびＲ^２２と同様である。
式（ＩＩ－２）中、Ｒ^２３は式（ＩＩ）におけるＲ^２３と同様である。
式（ＩＩ－２）中、Ｒ^２５は、炭素原子数１１～２５、好ましくは１６～２３、より好ましくは１６～２０のアルキル基が挙げられる。より好ましいアルキル基として、例えば、セチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基（＝オクタデシル基）、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。

一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物の具体例として、例えば、以下の化合物が挙げられる：
化合物（ＩＩ－１－１）：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；一般式（ＩＩ－１）中、Ｒ^２１＝Ｒ^２２＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^２３＝ジメチレン基、Ｒ^２４＝メチレン基；
化合物（ＩＩ－２－１）：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；一般式（ＩＩ－２）中、Ｒ^２１＝Ｒ^２２＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ^２３＝ジメチレン基、Ｒ^２５＝オクタデシル基。

成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点からより好ましいヒンダードフェノール化合物は一般式（ＩＩ－１）のヒンダードフェノール化合物、特に化合物（ＩＩ－１－１）である。

一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物は市販品として入手することもできるし、または公知の方法により合成することもできる。

化合物（ＩＩ－１－１）は、例えば市販のＢＡＳＦ社製イルガノックス１０１０等として入手可能である。
化合物（ＩＩ－２－１）は、例えば市販のＢＡＳＦ社製イルガノックス１０７６等として入手可能である。

一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物の含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して、０．０１～１質量部であり、成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点から好ましくは０．０２～０．５質量部、より好ましくは０．０２～０．１質量部である。

一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物は２種類以上を組み合わせて用いてもよく、その場合、それらの合計量が前記範囲内であればよい。

本発明の樹脂組成物には、上記成分以外に、本発明の樹脂組成物の特性を損なわない範囲であれば、離型剤、顔料、染料、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、難燃剤、帯電防止剤、耐衝撃改良剤、超高分子量ポリエチレン、フッ素樹脂等の摺動剤等を添加することができる。本発明の樹脂組成物は離型剤を含有することが好ましい。離型剤としては、例えば、飽和脂肪族ポリオールの脂肪酸エステルが挙げられる。

本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、樹脂組成物中に各成分が均一に分散されている状態になればよい。例えば、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリカ粒子および亜リン酸エステル化合物、ならびにその他の添加剤を、タンブラーあるいはヘンシェルミキサーを用いて均一にブレンドした後に、溶融混練して、ペレット化する方法が挙げられる。

本発明の樹脂組成物の成形方法は特に限定されないが、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、焼結成形法が挙げられる。中でも、機械的特性、成形性の向上効果が大きいことから、射出成形法が好ましい。射出成形に用いる射出成形機は特に限定されないが、例えば、スクリューインライン式射出成形機、プランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融された樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形品として金型から取り出される。

本発明の成形品は、上記ペレット形状を有する樹脂組成物を用いて成形することにより製造することができる。本発明の成形品はまた、シリカ粒子を予めポリアリレート樹脂および／またはポリカーボネート樹脂と混練してから、残りの必要な成分とさらに混練し成形することにより製造されてもよい。本発明の成形品はまた、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリカ粒子および亜リン酸エステル化合物をドライブレンドし、ペレット化なしに、直接成形することにより製造されてもよい。

本発明の樹脂組成物は成形安定性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物（ペレット）を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル９００秒で射出成形し、図１に示す試験片を作製したとき、ペレットの極限粘度に基づく成形品の極限粘度の低下割合は通常、１０％未満であり、好ましくは７％未満であり、より好ましくは４％未満である。詳しい測定方法は実施例で示す。図１は試験片を説明するための図であり、（Ａ）は試験片の斜視図であり、（Ｂ）は試験片の正面図および側面図である。図１における寸法の単位は「ｍｍ」である。

本発明の成形品は強度に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、ダンベル試験片を作製し、試験片の曲げ強度をＪＩＳ Ｋ７１７１に準じて測定したとき、曲げ強度は通常、８２ＭＰａ以上であり、好ましくは９２ＭＰａ以上であり、より好ましくは１０２ＭＰａ以上である。詳しい測定方法は実施例で示す。

本発明の成形品は耐熱性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、ダンベル試験片を作製し、荷重たわみ温度をＪＩＳ Ｋ７１９１－１、Ｋ７１９１－２に準じ、荷重１．８ＭＰａにて測定したとき、荷重たわみ温度は通常、１４８℃以上であり、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは１５２℃以上である。詳しい測定方法は実施例で示す。

本発明の成形品は寸法安定性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、リング型成形品を作製し、低温環境下での保持と高温環境下での保持とを繰り返したとき、内径の変化率は通常、±０．１０の範囲内であり、好ましくは±０．０８の範囲内であり、より好ましくは±０．０６の範囲内である。詳しい測定方法は実施例で示す。

本発明の成形品は耐発塵性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、図１に示す試験片を作製し、１００個の試験片に３００回／分の振動を５時間与えたとき、成形品の発塵割合は通常、０．１０％未満であり、好ましくは０．０６％未満であり、より好ましくは０．０２％未満である。詳しい測定方法は実施例で示す。

本発明の成形品は外観性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、ダンベル試験片を作製し、Ｄ６５／２°光源反射光で、明度Ｌ＊を測定したとき、成形品の明度は通常、２５未満であり、好ましくは１７未満であり、より好ましくは９未満である。詳しい測定方法は実施例で示す。

本発明の樹脂組成物は、当該樹脂組成物から製造される成形品が耐発塵性に優れるため、発塵が問題となり易い製品、例えば、カメラモジュール部品、レンズユニット部品およびアクチュエーター部品などの成形品の製造（成形）に有用である。

カメラモジュール部品とは、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等において搭載されるカメラ機能をもつ電子部品を構成する樹脂製部品のことである。

レンズユニット部品とは、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等において搭載されるカメラ機能をもつ電子部品のレンズユニットを構成する樹脂製部品のことである。レンズユニット部品はカメラモジュール部品の構成部品のうちのひとつである。

アクチュエーター部品とは、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等において運動または機械作用を制御するアクチュエーターを構成する樹脂製部品のことである。アクチュエーター部品はカメラモジュール部品の構成部品のうちのひとつである。

以下に、実施例および比較例をあげて、本発明を具体的に説明する。

１．原料
・ポリアリレート樹脂；ユニチカ社製「Ｕ－パウダー」（極限粘度０．５４）：
・ポリカーボネート樹脂；住化スタイロンポリカーボネート社製「カリバー２００－１３」（極限粘度０．５０）：
・シリカ０．３；球状シリカ、デンカ社製「ＳＦＰ－２０Ｍ」（平均粒径０．３μｍ）：
・シリカ０．５；球状シリカ、アドマテックス社製「ＳＣ２５００－ＳＸＪ」（平均粒径０．５μｍ）：
・シリカ５．０；球状シリカ、デンカ社製「ＦＢ－５ＳＤＣ」（平均粒径５μｍ）：
・シリカ１０；球状シリカ、デンカ社製「ＦＢ－１２Ｄ」（平均粒径１０μｍ）：
・シリカ１５；球状シリカ、デンカ社製「ＦＢ－９４５」（平均粒径１５μｍ）：
・アルミナ３．０；球状アルミナ、デンカ社製「ＤＡＷ－０３」（平均粒径３μｍ）：
・亜リン酸エステル化合物；ＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ－３６」；前記化合物（Ｉ－１－１）：
・亜リン酸エステル化合物；ドーバー・ケミカル・コーポレーション社製「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ Ｓ－９２２８ＰＣ」；前記化合物（Ｉ－１－６）：
・亜リン酸エステル化合物；ＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ－８」；以下の化学式により表される：

・ヒンダードフェノール化合物：ＢＡＳＦ社製「イルガノックス１０１０」；前記化合物（ＩＩ－１－１）：
・離型剤；エミリーオレオケミカルズ社製「ＶＰＧ－８６１」；飽和脂肪族ポリオールの脂肪酸エステル：
・顔料；カーボンブラック。

２．評価方法
（１）曲げ強度
樹脂組成物を、射出成形機（東芝機械社製、型番：ＥＣ１００Ｎ ＩＩ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、ダンベル試験片を作製した。得られた試験片を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１７１に準じて測定した。強度は曲げ強度Ｓに基づいて以下の方法で評価した。
◎；１０２ＭＰａ≦Ｓ；
○；９２ＭＰａ≦Ｓ＜１０２ＭＰａ；
△；８２ＭＰａ≦Ｓ＜９２ＭＰａ；（実用上問題なし）
×；Ｓ＜８２ＭＰａ。

（２）ＤＴＵＬ（荷重たわみ温度）（耐熱性）
（１）で得られた試験片を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１９１－１、Ｋ７１９１－２に準じ、荷重１．８ＭＰａにて測定した。はんだ時の要求耐熱の面から、荷重たわみ温度が１４８℃以上あれば、実用上問題なしの範囲内である。耐熱性は荷重たわみ温度に基づいて以下の方法で評価した。
◎；１５２℃以上；
○；１５０℃以上１５２℃未満；
△；１４８℃以上１５０℃未満；（実用上問題なし）
×；１４８℃未満。

（３）寸法安定性
樹脂組成物を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で、外径３０ｍｍ、内径２６ｍｍ、厚さ２ｍｍのリング型成形品を射出成形（サイドゲート１点）にて成形した。その後、高精度二次元測定器（キーエンス社製、型番：ＵＭ－８４００）にて内径寸法を多点測定し、平均内径を求めた。そして、「－４０℃×１時間」→「８０℃×１時間」を１サイクルとし、合計３０サイクル処理し、平均内径の変化率を求めた。この数値は、その値が小さいほど寸法安定性が良く、±０．１０の範囲内である場合を寸法安定性は実用上問題なしであるとした。寸法安定性は変化率に基づいて以下の方法で評価した。
◎；±０．０６；
○；±０．０８；
△；±０．１０；（実用上問題なし）
×；－０．１未満または＋０．１超。

（４）成形安定性
樹脂組成物を、射出成形機（日本製鋼所社製 Ｊ３５ＡＤ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル９００秒で成形し、図１のような試験片を作製し、下式に基づいて成形品の極限粘度の低下割合を求めた。この数値は、その値が小さいほど、成形安定性に優れ、１０％未満を成形安定性が実用上問題なしとした。

◎；４％未満；
○；７％未満；
△；１０％未満；（実用上問題なし）
×；１０％以上。

（５）タンブリング試験（耐発塵性）
樹脂組成物を、射出成形機（日本製鋼所社製 Ｊ３５ＡＤ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、図１のような試験片を作製した。
この試験片１００個を、ステンレス製容器（内径７０ｍｍ、高さ１８０ｍｍ）に入れ、ヤマト科学社製シェーカーＳＡ３００にセットし、３００回／分の振動を５時間与えた。５時間経過後、容器より成形品を取り出し、下式に基づいて発塵割合を求めた。この数値は、その値が小さいほど、耐発塵性に優れ、０．１％未満を耐発塵性が実用上問題なしとした。

◎；０．０２％未満；
○；０．０６％未満；
△；０．１０％未満；（実用上問題なし）
×；０．１０％以上。

（６）外観
樹脂組成物を、射出成形機（東芝機械社製、型番：ＥＣ１００Ｎ ＩＩ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、ダンベル試験片を作製した。
得られた試験片を、分光色差計（日本電色工業社製ＳＥ６０００型）を使用して、Ｄ６５／２°光源反射光で、明度Ｌ＊を測定した。カーボンブラックにより黒色に着色されていることから、Ｌ＊は低いほど、フィラー浮きによる外観不良が少なく、２５未満を実用上問題なしとした。

◎；９未満；
○；１７未満；
△；２５未満；（実用上問題なし）
×；２５以上。

実施例１～１１および比較例１～１１
各原料を、表１または表２に示す配合割合で、同方向２軸押出機（東芝機械社製、型番：ＴＥＭ－３７ＢＳ）を用いて、バレル温度３２０℃で溶融混練をおこなった。ノズルからストランド状に引き取った樹脂組成物を水浴に浸漬して冷却固化し、ペレタイザーでカッティングした後、１２０℃で１２時間熱風乾燥することによって、樹脂組成物（ペレット）を得た。

実施例および比較例で得られた樹脂組成物の組成およびその評価結果を表１および表２に示す。

実施例１～１１の樹脂組成物は、いずれも、強度、耐熱性、寸法安定性および成形安定性に優れつつも、耐発塵性および外観性に優れていた。

比較例１の樹脂組成物では、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂との質量比率について、ポリアリレート樹脂の比率が低すぎるため、耐熱性および寸法安定性が低下した。
比較例２の樹脂組成物では、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂との質量比率について、ポリアリレート樹脂の比率が高すぎるため、流動性が悪く、成形できなかった。
比較例３の樹脂組成物では、シリカ粒子の含有量が少なすぎるため、寸法安定性が低下した。
比較例４の樹脂組成物では、シリカ粒子の含有量が多すぎるため、溶融混練時において押出しによるペレット化が困難になった。
比較例５の樹脂組成物では、シリカ粒子の平均粒径が小さすぎるため、外観性が低下した。
比較例６の樹脂組成物では、シリカ粒子の平均粒径が大きすぎるため、寸法安定性が低下した。
比較例７および８の樹脂組成物では、特定の亜リン酸エステル化合物の含有量が少なすぎるか、または多すぎるため、成形安定性および耐発塵性が低下した。
比較例９の樹脂組成物では、特定の亜リン酸エステル化合物とは種類が異なる亜リン酸エステル化合物を用いるため、成形安定性および耐発塵性が低下した。
比較例１０の樹脂組成物では、シリカ粒子の代わりにアルミナ粒子が含まれるため、寸法安定性が低下した。
比較例１１の樹脂組成物では、特定の亜リン酸エステル化合物が含まれないため、成形安定性および耐発塵性が低下した。

本発明の樹脂組成物は、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等に使用されるカメラモジュール部品、レンズユニット部品およびアクチュエーター部品の成形に有用である。

Claims (7)

1. ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、平均粒径が０．５～１０μｍであるシリカ粒子および一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物を含有し、
   前記ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率が２５／７５～９０／１０であり、
   前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して５～６０質量部であり、
   前記亜リン酸エステル化合物の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０２～０．１質量部である、樹脂組成物：
   

   

   （式（Ｉ）中、ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して０～５の整数である；
   Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキル基を示す；
   ４つのＲ^３はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
2. 前記亜リン酸エステル化合物が一般式（Ｉ－１）で表される化合物である、請求項１に記載の樹脂組成物：
   

   

   （式（Ｉ－１）中、Ｒ^１１～Ｒ^１６はそれぞれ独立して水素原子または置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０のアルキル基である）。
3. 前記樹脂組成物が、一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物を、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０１～１質量部でさらに含有する、請求項１または２に記載の樹脂組成物：
   

   

   （式（ＩＩ）中、Ｘは炭化水素基、またはエーテル基を示す；
   ｎはＸに応じて決定される１以上の整数である；
   Ｒ^２１およびＲ^２２はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を示す；
   Ｒ^２３およびＲ^２４はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
4. 請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物を含む成形品。
5. 前記成形品がカメラモジュール部品である、請求項４に記載の成形品。
6. 前記成形品がレンズユニット部品である、請求項４に記載の成形品。
7. 前記成形品がアクチュエーター部品である、請求項４に記載の成形品。

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