TWI731973B - 樹脂組成物及成形品 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供：能成形為耐發塵性、耐熱性、尺寸安定性及外觀性均優異的成形品、且成形安定性優異的樹脂組成物、及由其成形的成形品。本發明的樹脂組成物，係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、平均粒徑0.5~10μm的二氧化矽粒子、及一般式(I)所示亞磷酸酯化合物；上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~90/10；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含有量係5~60質量份；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含有量係0.01~1質量份。
Figure 106117007-A0101-11-0001-1
 (式(I)中，m1與m2係各自獨立為0~5之整數；R1與R2係各自獨立表示亦可具有取代基的碳原子數1~12之烷基；4個R3係各自獨立表示碳原子數1~5之伸烷基)。

Description

樹脂組成物及成形品
本發明係關於樹脂組成物、及由其成形的成形品。
具有例如CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)及CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)等攝像元件的相機模組零件，被使用於行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等。近年朝更進一步小型化及高性能化演進，朝小型相機模組零件的開發進展。
相機模組零件一般均有施行電氣佈線的焊接。所以，針對構成相機模組零件的透鏡單元及致動器等精密零件，要求即使暴露於焊接溫度(最高150℃左右)的情況，仍具有優異的尺寸安定性。又，因為相機模組內的攝影元件表面及透鏡表面，係由些微塵埃即容易生成黑傷與斑點，導致照相機性能降低，因而針對構成相機模組零件的樹脂材料，亦要求在製造時及使用時能抑制產生碎片與塵埃(耐發塵性)。又，亦要求不因成形而導致樹脂的分子量過度降低(成形安定性)。
針對相機模組零件，在專利文獻1~3中揭示有由液晶性聚合物構成的成形品。
另一方面，專利文獻4所揭示的成形品，係由含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂及球狀二氧化矽的樹脂組成物，施行成形而成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2008-1848號公報
專利文獻2：日本專利特開2010-106165號公報
專利文獻3：日本專利特開2011-68831號公報
專利文獻4：日本專利第5246646號
然而，針對如上述要求，專利文獻1~3的成形品，因為屬於容易原纖維化的液晶聚合物，因而由耐發塵性而言難謂充分優異。又，由耐熱性、尺寸安定性及成形安定性中之1以上特性亦難謂充分高。
專利文獻4的成形品係難謂耐發塵性與成形安定性充分優異。
近年，因為使用者針對外觀的要求提高，若成形品中含有填料，則該填料浮出成形品表面之情形成為新問題，要求外觀性提升。
本發明目的在於提供：可成形為耐發塵性、耐熱性、尺寸安定性及外觀性均優異的成形品、且成形安定性優異的樹脂組成物、及由其成形的成形品。
本發明者等為解決上述問題經深入鑽研，結果發現藉由在併用聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的樹脂組成物中，使用特定平均粒徑的二氧化矽粒子、與特定亞磷酸酯化合物，可達成上述目 的，遂完成本發明。
即，本發明主旨係如下。
(1)一種樹脂組成物，係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、平均粒徑0.5~10μm的二氧化矽粒子、及一般式(I)所示亞磷酸酯化合物；上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~90/10；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含有量係5~60質量份；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含有量係0.01~1質量份；
Figure 106117007-A0101-12-0003-4
(式(I)中，m1與m2係各自獨立為0~5之整數；R1與R2係各自獨立表示亦可具有取代基的碳原子數1~12之烷基；4個R3係各自獨立表示碳原子數1~5之伸烷基)。
(2)如(1)所記載的樹脂組成物，其中，上述亞磷酸酯化合物係一般式(I-1)所示化合物：[化2]
Figure 106117007-A0101-12-0004-5
(式(I-1)中，R11~R16係各自獨立為氫原子或亦可具有取代基的碳原子數1~10之烷基)。
(3)如(1)或(2)所記載的樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物係相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，更進一步含有一般式(II)所示受阻酚化合物0.01~1質量份；
Figure 106117007-A0101-12-0004-6
(式(II)中，X係表示烴基或醚基；n係配合X而決定的1以上之整數；R21與R22係各自獨立表示氫原子或碳原子數1~9之烷基；R23與R24係各自獨立表示碳原子數1~5之伸烷基)。
(4)一種成形品，係含有(1)~(3)中任一項所記載的樹脂組成物。
(5)如(4)所記載的成形品，其中，上述成形品係相機模組零件。
(6)如(4)所記載的成形品，其中，上述成形品係透鏡單元零件。
(7)如(4)所記載的成形品，其中，上述成形品係致動器零件。
本發明的樹脂組成物係成形安定性優異。
本發明的樹脂組成物係可成形為耐發塵性、耐熱性、尺寸安定 性及外觀性均優異的成形品。
由本發明樹脂組成物所成形的成形品，係強度、尤其是彎曲強度亦優異。
圖1係實施例所製造試驗片的說明圖，(A)係試驗片的立體示意圖，(B)係試驗片的前視圖及側視圖。
本發明的樹脂組成物係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、二氧化矽粒子及亞磷酸酯化合物。
本發明所使用的聚芳酯樹脂，係由芳香族二羧酸殘基單元與雙酚殘基單元構成的樹脂。
供導入雙酚殘基用的聚芳酯原料係屬於雙酚類。具體例係可舉例如：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(以下簡稱「雙酚A」)、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、4,4'-二羥基二苯碸、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基二苯基酮、4,4'-二羥基二苯甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷等。該等化合物係可單獨使用、亦可併用2種以上。特別係雙酚A的經濟性較佳。
供導入芳香族二羧酸殘基用的原料較佳例，係可舉例如對酞酸與異酞酸。本發明中，混合使用二者而獲得的聚芳酯樹脂組成物，從熔融加工性與機械特性的觀點而言係屬特佳。混合比率(對酞酸/異酞酸)係可任意選擇，依莫耳分率計較佳係在90/10~10/90範圍內、更佳係70/30~30/70、特佳係60/40~40/60、最佳係50/50。 即使對酞酸的混合莫耳分率未滿10莫耳%、或超過90莫耳%，當依界面聚合法進行聚合時，有不易獲得充分聚合度的情況。
本發明所使用的聚碳酸酯樹脂，係由雙酚類殘基與碳酸酯殘基單元構成的樹脂。
供導入雙酚殘基單元用的原料之雙酚類，係可舉例如：雙酚A、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)癸烷、1,4-雙(4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二硫代二酚、4,4'-二羥基-3,3'-二氯二苯醚、4,4'-二羥基-2,5-二羥基二苯醚等。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
供導入碳酸酯殘基單元用的前驅物質，係可使用例如：光氣等羰基鹵化物；二苯基碳酸酯等碳酸酯。
本發明中由聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂構成的樹脂，係可由聚芳酯樹脂單體與聚碳酸酯樹脂單體進行熔融混練而製造，亦可使用聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的共聚合體。
聚芳酯樹脂的聚合方法、聚碳酸酯樹脂的聚合方法、以及聚芳酯與聚碳酸酯的共聚合樹脂之聚合方法，係在能滿足本發明目的之前提下，並沒有特別限定於界面聚合法、熔融聚合法，可使用公知方法。
本發明中，由聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂所構成樹脂的極限黏度，較佳係0.40~0.60。若極限黏度大於0.60，則熔融黏度提高，射出成形趨於困難。若極限黏度低於0.40，則有所獲得成形品的衝擊強度不足之傾向。聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂分別最好 具有上述範圍內的極限黏度。
聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率(聚芳酯/聚碳酸酯)係25/75~90/10，從更加提升耐發塵性、成形安定性及外觀性的觀點而言，較佳係25/75~70/30、更佳係25/75~50/50、特佳係25/75~40/60。若聚芳酯樹脂的比率過少，則耐熱性與尺寸安定性降低。若聚芳酯樹脂的比率過多，則流動性差，導致成形趨於困難。
所謂「耐發塵性」係指在成形品組裝時及使用時，不易從該成形品其中一部分脫落出碎片或塵埃等的特性。
所謂「成形安定性」係指即使施行成形仍不易導致樹脂分子量降低的特性。
所謂「外觀性」係指二氧化矽粒子等填料不易浮出成形品表面的特性，當成形品具有黑色的情況，成形品表面能看到更黑的特性。
所謂「尺寸安定性」係指成形品即使在嚴苛環境下仍不易發生尺寸變化的特性。
本發明所使用的二氧化矽粒子，係在塑膠領域中能使用為填料的二氧化矽粒子之前提下，其餘並無特別的限定。二氧化矽粒子係從更加提升耐發塵性的觀點而言，較佳係使用球狀二氧化矽。所謂「球狀」係指顯微鏡照片中，最大徑/最小徑1~1.3(較佳係1~1.2)的形狀。若取代二氧化矽粒子，改為使用其他無機微粒子(例如二氧化鈦粒子或氧化鋁粒子)，則尺寸安定性會降低。
二氧化矽粒子的含有量，係相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份必需為5~60質量份，從更加提升耐發塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性及外觀性的觀點 而言，較佳係設為20~40質量份的範圍。若該含有量未滿5質量份，則樹脂組成物的尺寸安定性不足。若該含有量超過60質量份，則有利用熔融混練擠出施行的顆粒化趨於困難等，在樹脂組成物製造的步驟進行中發生不良情況。
本發明中，在樹脂組成物中所摻合二氧化矽粒子的平均粒徑，係當使用例如雷射繞射/散射粒度分佈儀等粒度分佈測定裝置施行粒徑分佈測定時，由重量累積50%時的粒徑值所定義。此項測定係例如在水或醇中，依成為測定容許濃度的方式添加二氧化矽粒子而調製得懸浮液，再利用超音波分散機施行分散後才實施。
本發明樹脂組成物中所摻合二氧化矽粒子的平均粒徑越小，則當該二氧化矽粒子從樹脂組成物上脫落成為粉塵時，不易阻礙由樹脂組成物所形成製品的機能。另一方面，若二氧化矽粒子的平均粒徑過小，則二氧化矽粒子浮出於成形品表面而泛白，導致外觀性降低。所以，實用上，二氧化矽粒子的平均粒徑必需設為0.5~10μm，從更加提升外觀性與成形安定性的觀點而言，較佳係2~8μm、更佳係2~5μm。若平均粒徑超過10μm，則例如將本發明樹脂組成物使用於照相機透鏡零件時，有從樹脂組成物上脫落的二氧化矽成為粉塵，而妨礙攝影的情況。若二氧化矽粒子的平均粒徑超過10μm，則使用本發明樹脂組成物的零件之尺寸安定性不足。
本發明中，二氧化矽粒子的製法並沒有限定，可依照公知的方法製造。例如將二氧化矽微小粉末丟入高溫火焰中，而使熔融、流動化，當利用表面張力形成球狀時施行急冷而製造的方法。或者，例如：在含氧的環境內，利用著火用燃燒器形成化學火焰(chemical flame)，在該化學火焰中，依能形成粉塵雲程度的量丟 入矽粉末，引起爆炸而製造二氧化矽超微粒子的方法；或者使烷氧基矽烷在鹼下進行水解．凝聚，再依溶膠-凝膠法進行製造的方法。
為改良二氧化矽粒子與樹脂基質間之接著性，亦可對二氧化矽粒子利用矽烷偶合處理劑施行表面處理。
為使二氧化矽粒子分散於樹脂基質中，亦可使用分散劑。分散劑係可使用例如從脂肪酸酯及其衍生物、脂肪酸醯胺及其衍生物、以及該等的混合物所構成群組中選擇者。脂肪酸醯胺係可舉例如：伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺等。藉由使二氧化矽均勻分散於樹脂基質中，可降低成形收縮率、線膨脹係數，而更加提升尺寸安定性。分散劑的添加量，相對於本發明樹脂組成物100質量份較佳係0.01~0.5質量份。
本發明中，使用一般式(I)所示亞磷酸酯化合物。藉由使用此種亞磷酸酯化合物，首先使耐發塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性及外觀性等所有特性呈良好。若取代一般式(I)所示亞磷酸酯化合物，改為使用未含於該亞磷酸酯化合物中的亞磷酸酯化合物，則成形安定性與耐發塵性降低。
Figure 106117007-A0101-12-0009-8
式(I)中，m1與m2係各自獨立的0~5之整數，尤其從更加提升耐發塵性的觀點而言，較佳係1~5、更佳係1~3的整數。
R1與R2係表示各自獨立的碳原子數1~12、較佳1~10、更佳1~9、特佳1~5之烷基。烷基係可舉例如：甲基、乙基、 正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基及月桂基。R1與R2的烷基亦可具有取代基。R1與R2的烷基之取代基係可舉例如：苯基、萘基等芳基(較佳係苯基)；氟原子、氯原子、溴原子等鹵原子(較佳係氟原子、氯原子)等。較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R1與R2中，當烷基具有取代基的情況，上述烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數在內。R1與R2之具有取代基的烷基具體例，係可舉例如：苄基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基(=異丙苯基)、二苯基甲基、三苯基甲基、單萘基甲基、單氟甲基、單氯甲基等。2以上的R1係只要各自獨立選擇即可。2以上的R2係只要各自獨立的選擇即可。
4個R3係表示各自獨立的碳原子數1~5之伸烷基。4個R3係表示各自獨立、且較佳係碳原子數1~3之伸烷基。R3的較佳伸烷基係可舉例如：亞甲基、二亞甲基、三伸乙基。最佳係4個R3為各自獨立的亞甲基或二亞甲基，特佳係同時為亞甲基。
上述一般式(I)所示亞磷酸酯化合物中，從耐發塵性、耐熱性、尺寸安定性、外觀性、成形安定性及強度的觀點而言，較佳亞磷酸酯化合物係一般式(I-1)所示亞磷酸酯化合物。
Figure 106117007-A0101-12-0010-9
式(I-1)中，R11與R14係各自獨立的氫原子或碳原子數1~10之烷基。R11與R14係表示各自獨立、較佳碳原子數1~5、更佳 1~4的烷基。R11與R14的烷基具體例，係可舉例如R1與R2的烷基之同樣具體例中，具既定碳原子數的烷基。R11與R14的烷基亦可具有取代基。R11與R14的烷基取代基係可舉例如與R1與R2的烷基所亦可具有之取代基同樣的取代基。R11與R14的烷基較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R11與R14中，當烷基具有取代基的情況，烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數在內。R11與R14之具有取代基的烷基具體例，係可舉例如與R1與R2之具有取代基的烷基同樣之具體例。R11與R14的更佳烷基係可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、苄基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基、二苯基甲基等。特佳的R11與R14係各自獨立、或同時為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、苄基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基、或二苯基甲基，最佳係甲基或α,α-二甲基苄基。從更加提升耐發塵性及成形安定性的觀點而言，較佳係R11與R14的烷基未具有取代基，最佳係R11與R14為相同基，特佳係同時為甲基。
R12與R15係各自獨立的氫原子或碳原子數1~10之烷基。R12與R15係表示各自獨立、較佳碳原子數1~5、更佳2~5、特佳3~5的烷基。R12與R15的烷基具體例，係可舉例如R1與R2的烷基之同樣具體例中，具既定碳原子數的烷基。R12與R15的烷基亦可具有取代基。R12與R15的烷基取代基係可舉例如與R1與R2的烷基所亦可具有之取代基同樣的取代基。R12與R15的烷基較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R12與R15中，當烷基具有取代基的情況，烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數在內。R12與R15之具有取 代基的烷基具體例，係可舉例如與R1與R2之具有取代基的烷基同樣之具體例。R12與R15的更佳烷基係可舉例如：乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基等。特佳的R12與R15係各自獨立、或同時為乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、苄基、苯乙基、α-甲基苄基、或α,α-二甲基苄基，最佳係第三丁基或α,α-二甲基苄基。從更加提升耐發塵性及成形安定性的觀點而言，較佳係R12與R15的烷基未具有取代基，最佳係R12與R15為相同基，特佳係同時為第三丁基。
R13與R16係各自獨立的氫原子或碳原子數1~10之烷基。R13與R16係表示各自獨立、較佳氫原子或碳原子數1~5的烷基、更佳係碳原子數3~5的烷基。R13與R16的烷基具體例，係可舉例如R1與R2的烷基之同樣具體例中，具既定碳原子數的烷基。R13與R16的烷基亦可具有取代基。R13與R16的烷基取代基係可舉例如與R1與R2的烷基所亦可具有之取代基同樣的取代基。R13與R16的烷基之較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R13與R16中，當烷基具有取代基的情況，烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數在內。R13與R16之具有取代基的烷基具體例，係可舉例如與R1與R2之具有取代基的烷基同樣之具體例。R13與R16的更佳烷基係可舉例如：正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基等。特佳的R13與R16係各自獨立、或同時為氫原子、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、或戊基，最佳係氫原子或第三丁基。從更加提升耐發塵性及成形安定性的觀點而言，較佳係R13與R16的烷基未具有取代基，最佳係R13與R16為相同基，特佳 係同時為第三丁基。
一般式(I)所示亞磷酸酯化合物的具體例，係可舉例如以下化合物：化合物(I-1-1)：雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇-二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11=R14=甲基、R12=R15=第三丁基、R13=R16=第三丁基；化合物(I-1-2)：雙(2,6-二第三丁基-4-乙基苯基)季戊四醇-二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11=R14=乙基、R12=R15=第三丁基、R13=R16=第三丁基；化合物(I-1-3)：雙(2,4,6-三第三丁基苯基)螺季戊四醇-二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11=R14=第三丁基、R12=R15=第三丁基、R13=R16=第三丁基；化合物(I-1-4)：雙(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；一般式(I)中，m1=m2=1、R1=R2=壬基、R3=亞甲基；化合物(I-1-5)：雙(2,4-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11=R14=第三丁基、R12=R15=第三丁基、R13=R16=氫原子；化合物(I-1-6)：雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11=R14=α,α-二甲苄基、R12=R15=α,α-二甲苄基、R13=R16=氫原子。
從更加提升成形安定性及耐發塵性的觀點而言，更佳的亞磷酸酯化合物係化合物(I-1-1)及/或化合物(I-1-6)、特佳係化合物(I-1-1)。
一般式(I)所示亞磷酸酯化合物亦可依市售物取得，或 者亦可利用公知方法合成。
化合物(I-1-1)係可從例如市售ADEKA公司製「PEP-36」等取得。
化合物(I-1-6)係可從例如市售Dover Chemical Corporation公司製「Doverphos S-9228PC」等取得。
相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，一般式(I)所示亞磷酸酯化合物的含有量係0.01~1質量份，從更加提升成形安定性與耐發塵性的觀點而言，較佳係0.02~0.5質量份、更佳係0.02~0.1質量份。若該含有量過少、或過多，則成形安定性與耐發塵性降低。
一般式(I)所示亞磷酸酯化合物亦可組合使用2種以上，此情況，只要該等的合計量在上述範圍內即可。又，本發明的組成物亦可含有利用亞磷酸酯分解(水解、熱分解等)而生成的磷化合物。
本發明的樹脂組成物較佳係更進一步含有一般式(II)所示受阻酚化合物。藉由含有此種受阻酚化合物，可更加提升成形安定性與耐發塵性。
Figure 106117007-A0101-12-0014-10
式(II)中，X係表示烴基、或醚基。
烴基係碳原子數1~20的一價或四價烴基。
一價烴基係可舉例如碳原子數10~20、較佳15~20、更佳16~18的烷基。此種烷基係可舉例如：癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、肉荳蔻基、十五烷基、鯨蠟基、十七烷基、硬脂基、十九烷基、廿烷基等。
四價烴基係可舉例如碳原子1~2的飽和烴基，較佳係碳原子。
醚基係屬於二價基，具體係「-O-」。
較佳的X係烴基，特別係一價或四價烴基。
n係配合X的價數而決定的1以上、特別係1~4的整數。當X係一價時，n為1。當X係二價時，n為2。當X為三價時，n為3。當X為四價時，n為4。
R21與R22係各自獨立的氫原子、或碳原子數1~9之烷基。R21與R22係表示各自獨立、且較佳碳原子數1~5、更佳3~5的烷基。R21與R22的更佳烷基係可舉例如：正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基。最佳的R21與R22係相同基，最佳係同時為第三丁基。
R23與R24係表示各自獨立的碳原子數1~5之伸烷基。R23與R24係表示各自獨立、且較佳碳原子數1~3的伸烷基。R23與R24的較佳伸烷基係可舉例如：亞甲基、二亞甲基、三伸乙基。最佳的R23與R24係各自獨立的亞甲基或二亞甲基，特佳係分別為二亞甲基與亞甲基。
上述一般式(II)所示受阻酚化合物中，從更加提升成形安定性與耐發塵性的觀點而言，較佳受阻酚化合物係一般式(II-1)及(II-2)所示受阻酚化合物，更佳係一般式(II-1)所示受阻酚化合物。
[化7]
Figure 106117007-A0101-12-0016-11
式(II-1)中，R21與R22分別係與式(II)的R21與R22同樣。
式(II-1)中，R23與R24分別係與式(II)的R23與R24同樣。
Figure 106117007-A0101-12-0016-12
式(II-2)中，R21與R22分別係與式(II)的R21與R22同樣。
式(II-2)中，R23係與式(II)的R23同樣。
式(II-2)中，R25係可舉例如碳原子數11~25、較佳16~23、更佳16~20的烷基。更佳的烷基係可舉例如：鯨蠟基、十七烷基、硬脂基(=十八烷基)、十九烷基、廿烷基等。
一般式(II)所示受阻酚化合物的具體例，係可舉例如以下的化合物：化合物(II-1-1)：季戊四醇肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯；一般式(II-1)中，R21=R22=第三丁基、R23=二亞甲基、R24=亞甲基；化合物(II-2-1)：十八烷基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸 酯；一般式(II-2)中，R21=R22=第三丁基、R23=二亞甲基、R25=十八烷基。
從更加提升成形安定性與耐發塵性的觀點而言，更佳的受阻酚化合物係一般式(II-1)的受阻酚化合物、特佳係化合物(II-1-1)。
一般式(II)所示受阻酚化合物係可由市售物取得、或利用公知的方法合成。
化合物(II-1-1)係可由例如市售的BASF公司製IRGANOX 1010等取得。
化合物(II-2-1)係可由例如市售的BASF公司製IRGANOX 1076等取得。
相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，一般式(II)所示受阻酚化合物的含有量係0.01~1質量份，從更加提升成形安定性與耐發塵性的觀點而言，較佳係0.02~0.5質量份、更佳係0.02~0.1質量份。
一般式(II)所示受阻酚化合物亦可組合使用2種以上，此情況，只要該等的合計量在上述範圍內即可。
在本發明的樹脂組成物中，除上述成分之外，在不致損及本發明樹脂組成物特性之範圍前提下，亦可添加例如：離型劑、顏料、染料、耐候劑、抗氧化劑、熱安定劑、難燃劑、抗靜電劑、耐衝擊改良劑、超高分子量聚乙烯、氟樹脂等滑動劑等等。本發明的樹脂組成物較佳係含有離型劑。離型劑係可舉例如飽和脂肪族多元醇的脂肪酸酯。
本發明樹脂組成物的製造方法並無特別的限定，只要 各成分在樹脂組成物中呈均勻分散狀態即可。例如將聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、二氧化矽粒子及亞磷酸酯化合物、以及其他的添加劑，使用轉鼓或韓蘇攪拌機施行均勻摻合後，施行熔融混練，再進行顆粒化的方法。
本發明樹脂組成物的成形方法並無特別的限定，可舉例如：射出成形法、擠出成形法、吹塑成形法、燒結成形法。其中，就從機械特性、成形性的提升效果較大之觀點而言，較佳係射出成形法。射出成形時所使用的射出成形機並無特別的限定，可舉例如：同軸螺桿式(screw in line type)射出成形機、柱塞式射出成形機。在射出成形機的擠筒內被加熱熔融的樹脂組成物，係依每次射出進行計量，並依熔融狀態射出於模具內，依既定形狀施行冷卻、固化後，再從模具中取出成為成形品。
本發明的成形品係使用上述具顆粒形狀的樹脂組成物，施行成形而可製造。本發明的成形品亦可預先將二氧化矽粒子與聚芳酯樹脂及/或聚碳酸酯樹脂施行混練後，再進一步與剩餘的必要成分進行混練，經施行成形而製造。本發明的成形品亦可將聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、二氧化矽粒子及亞磷酸酯化合物施行乾式摻合，在未施行顆粒化情況下，直接施行成形而製造。
本發明樹脂組成物的成形安定性優異。例如當將本發明的樹脂組成物(顆粒)依樹脂溫度340℃及成形循環900秒施行射出成形，而製作圖1所示試驗片時，根據顆粒的極限黏度，成形品的極限黏度降低比例通常未滿10%、較佳未滿7%、更佳未滿4%。詳細的測定方法係如實施例所示。圖1所示係試驗片的說明圖，(A)係試驗片的立體示意圖，(B)係試驗片的前視圖與側視圖。圖1的 尺寸單位係「mm」。
本發明成形品的強度優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作啞鈴試驗片，根據JIS K7171測定試驗片的彎曲強度時，彎曲強度通常達82MPa以上、較佳達92MPa以上、更佳達102MPa以上。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的耐熱性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作啞鈴試驗片，根據JIS K7191-1、K7191-2，利用荷重1.8MPa測定荷重彎曲溫度時，載重彎曲溫度通常達148℃以上、較佳達150℃以上、更佳達152℃以上。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的尺寸安定性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作環形成形品，重複在低溫環境下的保持、與高溫環境下的保持時，內徑變化率通常在±0.10範圍內、較佳係±0.08範圍內、更佳係±0.06範圍內。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的耐發塵性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作圖1所示試驗片，當對100個試驗片施加300次/分的振動計5小時之時，成形品的發塵比例通常未滿0.10%、較佳係未滿0.06%、更佳係未滿0.02%。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的外觀性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作啞鈴試驗片，當利用D65/2°光源反射光測定亮度L*時，成形品的亮度 通常未滿25、較佳係未滿17、更佳係未滿9。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明的樹脂組成物係從該樹脂組成物所製造成形品的耐發塵性優異，因而能有效使用於發塵容易構成問題的製品，例如：相機模組零件、透鏡單元零件及致動器零件等成形品的製造(成形)。
所謂「相機模組零件」係指構成例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等所搭載之具相機功能電子零件的樹脂製零件。
所謂「透鏡單元零件」係指構成例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等所搭載之具相機功能電子零件的透鏡單元之樹脂製零件。透鏡單元零件係相機模組零件的構成零件之一。
所謂「致動器零件」係指構成例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等之中，針對運動或機械作用進行控制的致動器之樹脂製零件。致動器零件係相機模組零件的構成零件之一。
實施例
以下，列舉實施例及比較例，針對本發明進行具體說明。
1.原料
‧聚芳酯樹脂；Unitika公司製「U-Powder」(極限黏度0.54)；
‧聚碳酸酯樹脂；Sumika Styron Polycarbonate公司製「CALIBER 200-13」(極限黏度0.50)；
‧二氧化矽0.3；球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「SFP-20M」(平均粒徑0.3μm)；
‧二氧化矽0.5；球狀二氧化矽、Admatechs公司製「SC2500-SXJ」(平均粒徑0.5μm)；
‧二氧化矽5.0；球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「FB-5SDC」(平均粒徑5μm)；
‧二氧化矽10；球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「FB-12D」(平均粒徑10μm)；
‧二氧化矽15；球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「FB-945」(平均粒徑15μm)；
‧氧化鋁3.0；球狀氧化鋁、日本電氣化學公司製「DAW-03」(平均粒徑3μm)；
‧亞磷酸酯化合物；ADEKA公司製「PEP-36」；上述化合物(I-1-1)
‧亞磷酸酯化合物；Dover Chemical Corporation公司製「Doverphos S-9228PC」；上述化合物(I-1-6)；
‧亞磷酸酯化合物；ADEKA公司製「PEP-8」；以下化學式所示：
Figure 106117007-A0101-12-0021-13
‧受阻酚化合物：BASF公司製「IRGANOX 1010」；上述化合物(II-1-1)
‧離型劑：Emery Oleochemicals公司製「VPG-861」；飽和脂肪族多元醇的脂肪酸酯；
‧顏料：碳黑。
2.評價方法 (1)彎曲強度
將樹脂組成物使用射出成形機(東芝機械公司製、型號：EC100N II)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作啞鈴試驗片。使用所獲得試驗片，根據JIS K7171施行測定。強度係根據彎曲強度S，依照以下方法施行評價。
◎：102MPa≦S；○：92MPa≦S<102MPa；△：82MPa≦S<92MPa；(實用上沒有問題)×：S<82MPa。
(2)DTUL(載重彎曲溫度)(耐熱性)
使用(1)所獲得試驗片，根據JIS K7191-1、K7191-2，依荷重1.8MPa施行測定。從焊接時要求耐熱的觀點而言，若載重彎曲溫度達148℃以上，則在實用上沒有問題的範圍內。耐熱性係根據載重彎曲溫度依照以下方法施行評價。
◎：152℃以上；○：150℃以上且未滿152℃；△：148℃以上且未滿150℃；(實用上沒有問題)×：未滿148℃。
(3)尺寸安定性
使用樹脂組成物依樹脂溫度340℃、成形循環30秒，利用射出成形(側澆口1處)，成形外徑30mm、內徑26mm、厚2mm的環形成形品。然後，利用高精度二次元測定器(KEYENCE公司製、型號：UM-8400)，多處測定內徑尺寸，求取平均內徑。然後，將「-40℃×1小時」→「80℃×1小時」設為1循環，合計施行30循環處理，求取平均內徑的變化率。此數值係值越小則尺寸安定性越佳，將在±0.10範圍內的尺寸安定性視為實用上沒有問題。尺寸安定性係根據變化率，依照以下方法施行評價。
◎：±0.06；○：±0.08；△：±0.10；(實用上沒有問題)×：未滿-0.1、或超過+0.1。
(4)成形安定性
將樹脂組成物使用射出成形機(日本製鋼所公司製J35AD)，依樹脂溫度340℃、成形循環900秒施行成形，而製作如圖1所示試驗片，根據下式求取成形品的極限黏度降低比例。此數值係值越小，則成形安定性越優異，將未滿10%的成形安定性視為實用上沒有問題。
[數1]成形品的極限黏度降低比例=100×(顆粒之極限黏度-成形品之 極限黏度)÷顆粒之極限黏度
◎：未滿4%；○：未滿7%；△：未滿10%；(實用上沒有問題)×：10%以上。
(5)滾筒試驗(耐發塵性)
將樹脂組成物使用射出成形機(日本製鋼所公司製J35AD)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作如圖1所示試驗片。
將該試驗片100個裝入不銹鋼製容器(內徑70mm、高180mm)中，安裝於YAMATO SCIENTIFIC公司製振盪機SA300上，施加300次/分的振動計5小時。經5小時後，從容器中取出成形品，根據下式求取發塵比例。該數值係值越小，則耐發塵性越優異，將未滿0.1%的耐發塵性視為實用上沒有問題。
[數2]發塵比例=100×(試驗前之試驗片100個的合計質量-試驗後之試驗片100個的合計質量)÷試驗前之試驗片100個的合計質量
◎：未滿0.02%；○：未滿0.06%；△：未滿0.10%；(實用上沒有問題) ×：0.10%以上。
(6)外觀
將樹脂組成物使用射出成形機(東芝機械公司製、型號：EC100N II)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作啞鈴試驗片。
將所獲得試驗片使用分光色差儀(日本電色工業公司製SE6000型)，利用D65/2°光源反射光進行亮度L*的測定。因為利用碳黑著色為黑色，因而L*越低，則因填料浮起所造成的外觀不良越少，將未滿25者視為實用上沒有問題。
◎：未滿9；○：未滿17；△：未滿25；(實用上沒有問題)×：25以上。
[實施例1~11及比較例1~11]
將各原料依表1或表2所示摻合比例，使用同方向雙軸擠出機(東芝機械公司製、型號：TEM-37BS)，依筒內溫度320℃施行熔融混練。將從噴嘴呈股條狀牽引的樹脂組成物浸漬於水浴中而冷卻固化，經利用造粒機施行切粒後，再依120℃施行12小時的熱風乾燥，獲得樹脂組成物(顆粒)。
實施例及比較例所獲得樹脂組成物的組成及評價結果，如表1及表2所示。
Figure 106117007-A0101-12-0026-15
Figure 106117007-A0101-12-0027-16
實施例1~11的樹脂組成物係強度、耐熱性、尺寸安定性及成形安定性均優異，且耐發塵性與外觀性優異。
比較例1的樹脂組成物中，因為相關聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的質量比率，聚芳酯樹脂的比率過低，因而耐熱性與尺寸安定性降低。
比較例2的樹脂組成物中，因為相關聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的質量比率，聚芳酯樹脂的比率過高，因而流動性差、無法成形。
比較例3的樹脂組成物中，因為二氧化矽粒子的含有量過少，因而尺寸安定性降低。
比較例4的樹脂組成物中，因為二氧化矽粒子的含有量過多，因而在熔融混練時較難利用擠出施行顆粒化。
比較例5的樹脂組成物中，因為二氧化矽粒子的平均粒徑過小，因而外觀性降低。
比較例6的樹脂組成物中，因為二氧化矽粒子的平均粒徑過大，因而尺寸安定性降低。
比較例7及8的樹脂組成物中，因為特定亞磷酸酯化合物的含有量過少、或過多，因而成形安定性與耐發塵性降低。
比較例9的樹脂組成物中，因為使用與特定亞磷酸酯化合物不同種類的亞磷酸酯化合物，因而成形安定性與耐發塵性降低。
比較例10的樹脂組成物，因為取代二氧化矽粒子改為含有氧化鋁粒子，因而尺寸安定性降低。
比較例11的樹脂組成物，因為未含特定的亞磷酸酯化合物，因而成形安定性與耐發塵性降低。
(產業上之可利用性)
本發明的樹脂組成物能有效使用於例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等，所使用的相機模組零件、透鏡單元零件及致動器零件之成形。
Figure 106117007-A0101-11-0003-3

Claims (7)

  1. 一種樹脂組成物，係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、平均粒徑0.5~10μm的二氧化矽粒子、及一般式(I)所示亞磷酸酯化合物；上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~90/10；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含有量係5~60質量份；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含有量係0.02~0.1質量份；
    Figure 106117007-A0305-02-0033-1
     (式(I)中，m1與m2係各自獨立為0~5之整數；R1與R2係各自獨立表示亦可具有取代基的碳原子數1~12之烷基；4個R3係各自獨立表示碳原子數1~5之伸烷基)。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，上述亞磷酸酯化合物係一般式(I-1)所示化合物：
    Figure 106117007-A0305-02-0033-2
     (式(I-1)中，R11~R16係各自獨立為氫原子或亦可具有取代基的碳原子數1~10之烷基)。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物係相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，更進一步含有一般式(II)所示受阻酚化合物0.01~1質量份；
    Figure 106117007-A0305-02-0034-3
     (式(II)中，X係表示烴基或醚基；n係配合X而決定的1以上之整數；R21與R22係各自獨立表示氫原子或碳原子數1~9之烷基；R23與R24係各自獨立表示碳原子數1~5之伸烷基)。
  4. 一種成形品，係含有請求項1至3中任一項之樹脂組成物。
  5. 如請求項4之成形品，其中，上述成形品係相機模組零件。
  6. 如請求項4之成形品，其中，上述成形品係透鏡單元零件。
  7. 如請求項4之成形品，其中，上述成形品係致動器零件。
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