CN109071932A - 树脂组合物和成型品 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物和将其成型而成的成型品。本发明涉及一种树脂组合物,含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5~10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物,所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75~90/10,所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5~60质量份,所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01~1质量份(式(I)中,m1和m2各自独立地为0~5的整数;R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1~12的烷基;4个R3各自独立地表示碳原子数1~5的亚烷基)。
Description
技术领域
本发明涉及树脂组合物和将其成型而成的成型品。
背景技术
具有CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件)和CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)等摄像元件的照相机模块部件被用于手机、游戏机、个人电脑、车载照相机、手机终端等。近年来,小型化和高性能化进一步发展,进行小型的照相机模块部件的开发。
照相机模块部件一般进行有电气布线的焊接。因此,构成照相机模块部件的透镜单元和致动器等精密部件要求即使在暴露于焊接温度(最高150℃左右)的情况下也具有优异的尺寸稳定性。另外,照相机模块内的摄像元件表面和透镜表面即使因少许灰尘也容易产生黑伤和斑点,照相机性能下降,因此对构成照相机模块部件的树脂材料也要求在制造时和使用时抑制碎片和尘埃的产生(耐发尘性)。另外,也要求不会因成型而导致树脂的分子量过度降低(成型稳定性)。
作为照相机模块部件,专利文献1~3中公开了由液晶性聚合物构成的成型品。
另一方面,专利文献4中公开了将含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂和球状二氧化硅的树脂组合物成型而成的成型品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-1848号公报
专利文献2:日本特开2010-106165号公报
专利文献3:日本特开2011-68831号公报
专利文献4:日本特许第5246646号
发明内容
然而,针对如上所述的要求,由于专利文献1~3的成型品为容易原维化的液晶聚合物,因此在耐发尘性方面不能说充分优异。另外,不能说耐热性、尺寸稳定性和成型稳定性中的1个以上特性充分高。
专利文献4的成型品不能说耐发尘性和成型稳定性充分优异。
近年来,用户的外观的要求变高,其结果,如果在成型品中含有填料,则该填料浮出到成型品表面的情况成为新的问题,要求提高外观性。
本发明的目的在于提供一种能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物以及将其成型而成的成型品。
本发明的发明人等为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现通过在并用聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的树脂组合物中使用特定的平均粒径的二氧化硅粒子和特定的亚磷酸酯化合物,能够实现上述目的,完成了本发明。
即,本发明的主旨如下所述。
(1)一种树脂组合物,含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5~10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物,
所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75~90/10,
所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5~60质量份,
所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01~1质量份。
(式(I)中,m1和m2各自独立地为0~5的整数;
R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1~12的烷基;
4个R3各自独立地表示碳原子数1~5的亚烷基)。
(2)根据(1)所述的树脂组合物,其中,所述亚磷酸酯化合物为由通式(I-1)表示的化合物。
(式(I-1)中,R11~R16各自独立地为氢原子或可以具有取代基的碳原子数1~10的烷基)。
(3)根据(1)或(2)所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物以相对于聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01~1质量份进一步含有由通式(II)表示的受阻酚化合物。
(式(II)中,X表示烃基或醚基;
n为根据X确定的1以上的整数;
R21和R22各自独立地表示氢原子或碳原子数1~9的烷基;
R23和R24各自独立地表示碳原子数1~5的亚烷基)。
(4)一种成型品,含有(1)~(3)中任一项所述的树脂组合物。
(5)根据(4)所述的成型品,其中,所述成型品为照相机模块部件。
(6)根据(4)所述的成型品,其中,所述成型品为透镜单元部件。
(7)根据(4)所述的成型品,其中,所述成型品为致动器部件。
本发明的树脂组合物的成型稳定性优异。
本发明的树脂组合物能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品。
由本发明的树脂组合物成型的成型品的强度、特别是弯曲强度也优异。
附图说明
图1是用于说明实施例中制造的试验片的图,(A)为试验片的立体图,(B)为试验片的主视图和侧视图。
具体实施方式
本发明的树脂组合物含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、二氧化硅粒子和亚磷酸酯化合物。
本发明中使用的聚芳酯树脂是由芳香族二羧酸残基单元和双酚残基单元构成的树脂。
用于导入双酚残基的聚芳酯原料为双酚类。作为其具体例,例如可举出2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(以下,简称为“双酚A”)、2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二氯苯基)丙烷、4,4’-二羟基二苯基砜、4,4’-二羟基二苯基醚、4,4’-二羟基二苯硫醚、4,4’-二羟基二苯基酮、4,4’-二羟基二苯基甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷等。这些化合物可以单独使用,也可以并用2种以上。尤其是双酚A在经济上优选。
作为用于导入芳香族二羧酸残基的原料的优选例,可举出对苯二甲酸和间苯二甲酸。本发明中,混合使用两者而得到的聚芳酯树脂组合物在熔融加工性和机械特性的方面特别优选。其混合比率(对苯二甲酸/间苯二甲酸)可以任意地选择,以摩尔分率计优选为90/10~10/90的范围,更优选为70/30~30/70,进一步优选为60/40~40/60,最优选为50/50。无论对苯二甲酸的混合摩尔分率小于10摩尔%或超过90摩尔%,在通过界面聚合法进行聚合时,有时均难以得到充分的聚合度。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂是由双酚类残基和碳酸酯残基单元构成的树脂。
作为用于导入双酚残基单元的原料的双酚类,例如可举出双酚A、2,2-双(3,5-二溴-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(3,5-二甲基-4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基苯基)癸烷、1,4-双(4-羟基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)环十二烷、4,4’-二羟基二苯基醚、4,4’-二硫代二苯酚、4,4’-二羟基-3,3’-二氯二苯基醚、4,4’-二羟基-2,5-二羟基二苯基醚等。它们可以单独使用,也可以并用2种以上。
作为用于导入碳酸酯残基单元的前体物质,可以使用光气等羰基卤化物、碳酸二苯酯等碳酸酯。
本发明中由聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂构成的树脂可以将聚芳酯树脂单质和聚碳酸酯树脂单体熔融混炼而制造,也可以使用聚芳酯树脂与聚碳酸酯树脂的共聚物。
作为聚芳酯树脂的聚合方法、聚碳酸酯树脂的聚合方法、聚芳酯与聚碳酸酯的共聚树脂的聚合方法,只要满足本发明的目的,则界面聚合法和熔融聚合法都没有特别限定,可以使用公知的方法。
本发明中,由聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂构成的树脂的特性粘度优选为0.40~0.60。如果特性粘度超过0.60,则熔融粘度变高,难以注射成型。如果特性粘度低于0.40,则存在所得的成型品的冲击强度不足的趋势。聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂优选分别具有上述范围内的特性粘度。
聚芳酯树脂与上述聚碳酸酯树脂的质量比率(聚芳酯/聚碳酸酯)为25/75~90/10,从耐发尘性、成型稳定性和外观性的进一步提高的观点出发,优选为25/75~70/30,更优选为25/75~50/50,进一步优选为25/75~40/60。如果聚芳酯树脂的比率过少,则耐热性和尺寸稳定性下降。如果聚芳酯树脂的比率过多,则流动性差,因此难以成型。
耐发尘性是指在成型品的组装时和使用时一部分不易作为碎片或尘埃等从该成型品脱落的特性。
成型稳定性是指即使通过成型也不易使树脂的分子量降低的特性。
外观性是指二氧化硅粒子等填料不易浮出到成型品表面的特性,在成型品具有黑色时,成型品表面刚起来更黑的特性。
尺寸稳定性是指成型品即使在苛刻环境下也不易发生尺寸变化的特性。
本发明中使用的二氧化硅粒子只要是在塑料领域中作为填料使用的二氧化硅粒子就没有特别限定。作为二氧化硅粒子,从耐发尘性的进一步提高的观点出发,优选使用球状二氧化硅。球状是显微镜照片中显示最大直径/最小直径为1~1.3、特别为1~1.2的形状。如果使用其它无机微粒、例如氧化钛粒子或氧化铝粒子代替二氧化硅粒子,则尺寸稳定性下降。
二氧化硅粒子的含量需要相对于聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5~60质量份,从耐发尘性、强度、耐热性、尺寸稳定性、成型稳定性和外观性的进一步提高的观点出发,优选为20~40质量份的范围。如果该含量小于5质量份,则树脂组合物的尺寸稳定性变得不充分。如果该含量超过60质量份,则难以通过熔融混炼挤出进行颗粒化等,在树脂组合物的制造时的工序进行时产生不良情况。
本发明中,配合于树脂组合物的二氧化硅粒子的平均粒径是以使用激光衍射/散射粒度分布计等粒度分布测定装置测定粒径分布时的重量累积50%时的粒径值定义的。该测定例如是在水或者醇中以成为测定允许浓度的方式添加二氧化硅粒子而制备悬浮液,用超声波分散机使其分散后而进行的。
本发明的树脂组合物中配合的二氧化硅粒子的平均粒径越小,在该二氧化硅粒子从树脂组合物脱落而成为粉尘时,越难以阻碍由树脂组合物形成的制品的功能。另一方面,如果二氧化硅粒子的平均粒径过小,则二氧化硅粒子浮出到成型品表面而看起来为白色,因此外观性下降。因此,二氧化硅粒子的平均粒径在实用上需要为0.5~10μm,从外观性和成型稳定性的进一步提高的观点出发,优选为2~8μm,更优选为2~5μm。如果平均粒径超过10μm,则例如将本发明的树脂组合物用于照相机透镜部件时,有时从树脂组合物脱落的二氧化硅作为粉尘而阻碍拍摄。如果二氧化硅粒子的平均粒径超过10μm,则使用本发明的树脂组合物的部件的尺寸稳定性变得不充分。
本发明中,二氧化硅粒子的制法没有限定,可以通过公知的方法制造。例如,可举出将二氧化硅微小粉末投入到高温火焰中,使其熔融、流动化,利用表面张力形成球状时进行骤冷而制造的方法。或者,可举出在含有氧的气氛中利用点火用燃烧器形成化学火焰,在该化学火焰中以形成粉尘云的程度的量投入硅粉末,使其发生爆炸而制造二氧化硅超微粒的方法;将烷氧基硅烷在碱下水解·凝聚,通过溶胶-凝胶法进行制造的方法。
为了改良二氧化硅粒子与树脂基质的粘接性,也可以利用硅烷偶联处理剂对二氧化硅粒子实施表面处理。
为了使二氧化硅粒子分散在树脂基质中,也可以使用分散剂。作为分散剂,例如可以使用选自脂肪酸酯和其衍生物、脂肪酸酰胺和其衍生物以及它们的混合物中的分散剂。作为脂肪酸酰胺,可举出亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺等。通过二氧化硅在树脂基质中均匀地分散,成型收缩率、线膨胀系数变小,尺寸稳定性进一步提高。分散剂的添加量相对于本发明的树脂组合物100质量份优选为0.01~0.5质量份。
本发明中,使用由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物。通过使用这样的亚磷酸酯化合物,首先耐发尘性、强度、耐热性、尺寸稳定性、成型稳定性和外观性的全部特性良好。如果使用不含于该亚磷酸酯化合物中的亚磷酸酯化合物代替由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物,则成型稳定性和耐发尘性下降。
式(I)中,m1和m2各自独立地为0~5的整数,特别是从耐发尘性的进一步提高的观点出发,优选为1~5,更优选为1~3的整数。
R1和R2各自独立地表示碳原子数1~12、优选1~10、更优选1~9、进一步优选1~5的烷基。作为烷基,例如可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和月桂基。R1和R2中,烷基可以具有取代基。作为R1和R2中的烷基的取代基,例如可举出苯基、萘基等芳基(优选为苯基);氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子(优选为氟原子、氯原子)等。优选的取代基为芳基、特别是苯基。R1和R2中,烷基具有取代基时,上述烷基的碳原子数不包含在该取代基的碳原子数中。作为R1和R2中的具有取代基的烷基的具体例,例如可举出苄基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基(=异丙苯基)、二苯基甲基、三苯基甲基、单萘基甲基、单氟甲基、单氯甲基等。2个以上的R1只要各自独立地选择即可。2个以上的R2只要各自独立地选择即可。
4个R3各自独立地表示碳原子数1~5的亚烷基。4个R3各自独立地表示优选碳原子数1~3的亚烷基。作为R3的优选的亚烷基,例如可举出亚甲基、二亚甲基、三亚乙基。最优选的4个R3各自独立地为亚甲基或二亚甲基,特别是同时为亚甲基。
上述由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物中,从耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性、外观性、成型稳定性和强度的观点出发,优选的亚磷酸酯化合物为由通式(I-1)表示的亚磷酸酯化合物。
式(I-1)中,R11和R14各自独立地为氢原子或碳原子数1~10的烷基。R11和R14各自独立地表示优选碳原子数1~5、更优选1~4的烷基。作为R11和R14中的烷基的具体例,可举出与R1和R2中的烷基同样的具体例中的规定的碳原子数的烷基。R11和R14中,烷基也可以具有取代基。作为R11和R14中的烷基的取代基,可举出与R1和R2中的烷基可以具有的取代基同样的取代基。R11和R14中的烷基的优选的取代基为芳基、特别是苯基。R11和R14中,烷基具有取代基时,烷基的碳原子数也不包含该取代基的碳原子数。作为R11和R14中的具有取代基的烷基的具体例,可举出与R1和R2中的具有取代基的烷基同样的具体例。作为R11和R14的更优选的烷基,例如可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、苄基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基、二苯基甲基等。进一步优选的R11和R14各自独立地或同时为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、苄基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基或二苯基甲基,特别优选为甲基或α,α-二甲基苄基。从耐发尘性和成型稳定性的更进一步提高的观点出发,R11和R14中,烷基优选不具有取代基,最优选的R11和R14为相同的基团,特别是同时为甲基。
R12和R15各自独立地为氢原子或碳原子数1~10的烷基。R12和R15各自独立地表示优选碳原子数1~5、更优选2~5、进一步优选3~5的烷基。作为R12和R15中的烷基的具体例,可举出与R1和R2中的烷基同样的具体例中的规定的碳原子数的烷基。R12和R15中,烷基也可以具有取代基。作为R12和R15中的烷基的取代基,可举出与R1和R2中的烷基可以具有的取代基同样的取代基。R12和R15中的烷基的优选的取代基为芳基、特别是苯基。R12和R15中,烷基具有取代基时,烷基的碳原子数也不包含该取代基的碳原子数。作为R12和R15中的具有取代基的烷基的具体例,可举出与R1和R2中的具有取代基的烷基同样的具体例。作为R12和R15的更优选的烷基,例如可举出乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、苯乙基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基。进一步优选的R12和R15各自独立地或同时为乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、苄基、苯乙基、α-甲基苄基或α,α-二甲基苄基,特别优选为叔丁基或α,α-二甲基苄基。从耐发尘性和成型稳定性的更进一步提高的观点出发,R12和R15中,烷基优选不具有取代基,最优选的R12和R15为相同的基团,特别是同时为叔丁基。
R13和R16各自独立地为氢原子或碳原子数1~10的烷基。R13和R16各自独立地优选表示氢原子或碳原子数1~5的烷基,更优选表示碳原子数3~5的烷基。作为R13和R16中的烷基的具体例,可举出与R1和R2中的烷基同样的具体例中的规定的碳原子数的烷基。R13和R16中,烷基也可以具有取代基。作为R13和R16中的烷基的取代基,可举出与R1和R2中的烷基可以具有的取代基同样的取代基。R13和R16中的烷基的优选的取代基为芳基、特别是苯基。R13和R16中,烷基具有取代基时,烷基的碳原子数也不包含该取代基的碳原子数。作为R13和R16中的具有取代基的烷基的具体例,可举出与R1和R2中的具有取代基的烷基同样的具体例。作为R13和R16的更优选的烷基,例如可举出正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基。进一步优选的R13和R16各自独立地或同时为氢原子、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基或戊基,特别优选为氢原子或叔丁基。从耐发尘性和成型稳定性的更进一步提高的观点出发,R13和R16中,烷基优选不具有取代基,最优选的13和R16为相同的基团,特别是同时为叔丁基。
作为由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物的具体例,例如,可举出以下的化合物:
化合物(I-1-1):双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯;通式(I-1)中,R11=R14=甲基,R12=R15=叔丁基,R13=R16=叔丁基;
化合物(I-1-2):双(2,6-二叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯;通式(I-1)中,R11=R14=乙基,R12=R15=叔丁基,R13=R16=叔丁基;
化合物(I-1-3):双(2,4,6-三叔丁基苯基)螺环季戊四醇二亚磷酸酯;通式(I-1)中,R11=R14=叔丁基,R12=R15=叔丁基,R13=R16=叔丁基;
化合物(I-1-4):双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯;通式(I)中,m1=m2=1,R1=R2=壬基,R3=亚甲基;
化合物(I-1-5):双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯;通式(I-1)中,R11=R14=叔丁基,R12=R15=叔丁基,R13=R16=氢原子;
化合物(I-1-6):双(2,4-二异丙苯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯;通式(I-1)中,R11=R14=α,α-二甲基苄基,R12=R15=α,α-二甲基苄基,R13=R16=氢原子。
从成型稳定性和耐发尘性的进一步提高的观点出发,更优选的亚磷酸酯化合物为化合物(I-1-1)和/或化合物(I-1-6),进一步优选为化合物(I-1-1)。
由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物可以以市售品的形式获得,或者也可以通过公知的方法合成。
化合物(I-1-1)可作为例如市售的ADEKA公司制的“PEP―36”等获得。
化合物(I-1-6)可作为例如市售的Dover Chemical Corporation公司制的“Doverphos S-9228PC”等获得。
由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物的含量相对于聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01~1质量份,从成型稳定性和耐发尘性的进一步提高的观点出发,优选为0.02~0.5质量份,更优选为0.02~0.1质量份。如果该含量过少或过多,则成型稳定性和耐发尘性下降。
由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物也可以组合使用2种以上,此时,只要它们的合计量为上述范围内即可。另外,本发明的组合物也可以含有通过亚磷酸酯的分解(水解、热分解等)而产生的磷化合物。
本发明的树脂组合物优选进一步含有由通式(II)表示的受阻酚化合物。通过含有这样的受阻酚化合物,能够更进一步提高成型稳定性和耐发尘性。
式(II)中,X表示烃基或醚基。
烃基为碳原子数1~20的1价或4价烃基。
作为1价的烃基,可举出碳原子数为10~20、优选为15~20、更优选为16~18的烷基。作为这样的烷基,例如可举出癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、肉豆蔻基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、硬脂基、十九烷基、二十烷基等。
作为4价的烃基,可举出碳原子1~2的饱和烃基,优选可举出碳原子。
醚基为2价的基团,具体而言为“-O-”。
优选的X为烃基,特别是1价或4价烃基。
n是根据X的价数而确定的1以上、特别是1~4的整数。X为1价时,n为1。X为2价时,n为2。X为3价时,n为3。X为4价时,n为4。
R21和R22各自独立地为氢原子或碳原子数1~9的烷基。R21和R22各自独立地表示优选碳原子数1~5、更优选3~5的烷基。作为R21和R22的更优选的烷基,例如可举出正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基。最优选的R21和R22为相同的基团,特别是同时为叔丁基。
R23和R24各自独立地表示碳原子数1~5的亚烷基。R23和R24各自独立地表示优选碳原子数1~3的亚烷基。作为R23和R24的优选的亚烷基,例如可举出亚甲基、二亚甲基、三亚乙基。最优选的R23和R24各自独立地为亚甲基或二亚甲基,特别是分别为二亚甲基和亚甲基。
上述由通式(II)表示的受阻酚化合物中,从成型稳定性和耐发尘性的进一步提高的观点出发,优选的受阻酚化合物为由通式(II-1)和(II-2)表示的受阻酚化合物,特别是由通式(II-1)表示的受阻酚化合物。
式(II-1)中,R21和R22分别与式(II)中的R21和R22同样。
式(II-1)中,R23和R24分别与式(II)中的R23和R24同样。
式(II-2)中,R21和R22分别与式(II)中的R21和R22同样。
式(II-2)中,R23与式(II)中的R23同样。
式(II-2)中,R25可举出碳原子数11~25、优选16~23、更优选16~20的烷基。作为更优选的烷基,例如可举出十六烷基、十七烷基、硬脂基(=十八烷基)、十九烷基、二十烷基等。
作为由通式(II)表示的受阻酚化合物的具体例,例如可举出以下的化合物:
化合物(II-1-1):季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯;通式(II-1)中,R21=R22=叔丁基,R23=二亚甲基,R24=亚甲基;
化合物(II-2-1):十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯;通式(II-2)中,R21=R22=叔丁基,R23=二亚甲基,R25=十八烷基。
从成型稳定性和耐发尘性的进一步提高的观点出发,更优选的受阻酚化合物为通式(II-1)的受阻酚化合物、特别是化合物(II-1-1)。
由通式(II)表示的受阻酚化合物可以以市售品的形式获得,或者也可以通过公知的方法合成。
化合物(II-1-1)可作为例如市售的BASF公司制的IRGANOX 1010等获得。
化合物(II-2-1)可作为例如市售的BASF公司制的IRGANOX 1076等获得。
由通式(II)表示的受阻酚化合物的含量相对于聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01~1质量份,从成型稳定性和耐发尘性的进一步提高的观点出发,优选为0.02~0.5质量份,更优选为0.02~0.1质量份。
由通式(II)表示的受阻酚化合物也可以组合使用2种以上,此时,只要它们的合计量为上述范围内即可。
本发明的树脂组合物除了上述成分以外,只要是不损害本发明的树脂组合物的特性的范围,则还可以添加脱模剂、颜料、染料、耐候剂、抗氧化剂、热稳定剂、阻燃剂、防静电剂、耐冲击改良剂、超高分子量聚乙烯、氟树脂等滑动剂等。本发明的树脂组合物优选含有脱模剂。作为脱模剂,例如可举出饱和脂肪族多元醇的脂肪酸酯。
本发明的树脂组合物的制造方法没有特别限定,只要成为各成分在树脂组合物中均匀地分散的状态即可。例如可举出将聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、二氧化硅粒子和亚磷酸酯化合物以及其它添加剂使用转鼓或亨舍尔混合机均匀地混合后,进行熔融混炼而颗粒化的方法。
本发明的树脂组合物的成型方法没有特别限定,例如可举出注射成型法、挤出成型法、吹塑成型法、烧结成型法。其中,从机械特性、成型性的提高效果大的方面出发,优选注射成型法。用于注射成型的注射成型机没有特别限定,例如可举出螺杆同轴式注射成型机、柱塞式注射成型机。在注射成型机的料筒内加热熔融的树脂组合物按每次注射进行计量,以熔融状态注射于模具内,以规定的形状冷却、固化后,作为成型品从模具取出。
本发明的成型品可以通过使用上述具有颗粒形状的树脂组合物进行成型而制造。另外,本发明的成型品也可以通过将二氧化硅粒子预先与聚芳酯树脂和/或聚碳酸酯树脂混炼后,与剩余的必要的成分进一步混炼并进行成型而制造。另外,本发明的成型品也可以通过将聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、二氧化硅粒子和亚磷酸酯化合物干混,在未进行颗粒化的情况下直接进行成型而制造。
本发明的树脂组合物的成型稳定性优异。例如,将本发明的树脂组合物(颗粒)以树脂温度340℃和成型循环900秒进行注射成型,制作图1所示的试验片时,基于颗粒的特性粘度的成型品的特性粘度的下降比例通常小于10%,优选小于7%,更优选小于4%。详细的测定方法在实施例中示出。图1是用于说明试验片的图,(A)为试验片的立体图,(B)为试验片的主视图和侧视图。图1中的尺寸的单位为“mm”。
本发明的成型品的强度优异。例如,将本发明的树脂组合物以树脂温度340℃和成型循环30秒进行注射成型,制作哑铃试验片,按照JIS K7171测定试验片的弯曲强度时,弯曲强度通常为82MPa以上,优选为92MPa以上,更优选为102MPa以上。详细的测定方法在实施例中示出。
本发明的成型品的耐热性优异。例如,将本发明的树脂组合物以树脂温度340℃和成型循环30秒进行注射成型,制作哑铃试验片,按照JIS K7191-1、K7191-2以载荷1.8MPa测定载荷挠曲温度时,载荷挠曲温度通常为148℃以上,优选为150℃以上,更优选为152℃以上。详细的测定方法在实施例中示出。
本发明的成型品的尺寸稳定性优异。例如,将本发明的树脂组合物以树脂温度340℃和成型循环30秒进行注射成型,制作环型成型品,反复进行在低温环境下的保持和在高温环境下的保持时,内径的变化率通常为±0.10的范围内,优选为±0.08的范围内,更优选为±0.06的范围内。详细的测定方法在实施例中示出。
本发明的成型品的耐发尘性优异。例如,将本发明的树脂组合物以树脂温度340℃和成型循环30秒进行注射成型,制作图1所示的试验片,对100个试验片给予5小时的300次/分钟的振动时,成型品的发尘比例通常小于0.10%,优选小于0.06%,更优选小于0.02%。详细的测定方法在实施例中示出。
本发明的成型品的外观性优异。例如,将本发明的树脂组合物以树脂温度340℃和成型循环30秒进行注射成型,制作哑铃试验片,以D65/2°光源反射光测定亮度L*时,成型品的亮度通常小于25,优选小于17,更优选小于9。详细的测定方法在实施例中示出。
本发明的树脂组合物由于由该树脂组合物制造的成型品的耐发尘性优异,因此在发尘容易成为问题的制品,例如照相机模块部件、透镜单元部件和致动器部件等成型品的制造(成型)中有用。
照相机模块部件是构成手机、游戏机、个人电脑、车载照相机、手机终端等所搭载的具有照相机功能的电子部件的树脂制部件。
透镜单元部件是构成手机、游戏机、个人电脑、车载照相机、手机终端等所搭载的具有照相机功能的电子部件的透镜单元的树脂制部件。透镜单元部件是照相机模块部件的构成部件之一。
致动器部件是构成手机、游戏机、个人电脑、车载照相机、手机终端等中控制运动或机械作用的致动器的树脂制部件。致动器部件是照相机模块部件的构成部件之一。
实施例
以下,举出实施例和比较例具体地说明本发明。
1.原料
·聚芳酯树脂;尤尼吉可公司制的“U-Powder”(特性粘度0.54):
·聚碳酸酯树脂;Sumika Stylon Polycarbonate公司制的“CALIBER 200-13”(特性粘度0.50):
·二氧化硅0.3;球状二氧化硅,Denka公司制的“SFP-20M”(平均粒径0.3μm):
·二氧化硅0.5;球状二氧化硅,Admatechs公司制的“SC2500-SXJ”(平均粒径0.5μm):
·二氧化硅5.0;球状二氧化硅,Denka公司制的“FB-5SDC”(平均粒径5μm):
·二氧化硅10;球状二氧化硅,Denka公司制的“FB-12D”(平均粒径10μm):
·二氧化硅15;球状二氧化硅,Denka公司制的“FB-945”(平均粒径15μm):
·氧化铝3.0;球状氧化铝,Denka公司制的“DAW-03”(平均粒径3μm):
·亚磷酸酯化合物;ADEKA公司制的“PEP-36”;上述化合物(I-1-1):
·亚磷酸酯化合物;Dover Chemical Corporation公司制的“Doverphos S-9228PC”;上述化合物(I-1-6):
·亚磷酸酯化合物;ADEKA公司制的“PEP-8”;由以下的化学式表示:
·受阻酚化合物:BASF公司制的“IRGANOX 1010”;上述化合物(II-1-1):
·脱模剂;Emery Oleo Chemicals公司制的“VPG-861”;饱和脂肪族多元醇的脂肪酸酯:
·颜料;炭黑。
2.评价方法
(1)弯曲强度
将树脂组合物使用注射成型机(东芝机械公司制,型号:EC100N II)以树脂温度340℃、成型循环30秒进行成型,制作哑铃试验片。使用所得的试验片按照JIS K7171进行测定。强度基于弯曲强度S,通过以下的方法进行评价。
◎:102MPa≤S;
○:92MPa≤S<102MPa;
△:82MPa≤S<92MPa;(在实用上没有问题)
×:S<82MPa。
(2)DTUL(载荷挠曲温度)(耐热性)
使用(1)中得到的试验片,按照JIS K7191-1、K7191-2以载荷1.8MPa进行测定。从焊接时要求耐热的方面出发,如果载荷挠曲温度为148℃以上,则为实用上没有问题的范围内。耐热性基于载荷挠曲温度,通过以下的方法进行评价。
◎:152℃以上;
○:150℃以上且小于152℃;
△:148℃以上且小于150℃;(实用上没有问题)
×:小于148℃。
(3)尺寸稳定性
使用树脂组合物以树脂温度340℃、成型循环30秒以注射成型(沉陷式浇口1处)成型为外径30mm、内径26mm、厚度2mm的环型成型品。然后,利用高精度二维测定器(KEYENCE公司制,型号:UM-8400)多处测定内径尺寸,求出平均内径。然后,将“-40℃×1小时”→“80℃×1小时”设为1循环,进行合计30循环处理,求出平均内径的变化率。对于该数值,该值越小,尺寸稳定性越好,将在±0.10的范围内的情况设为尺寸稳定性在实用上没有问题。尺寸稳定性基于变化率,通过以下的方法进行评价。
◎:±0.06;
○:±0.08;
△:±0.10;(在实用上没有问题)
×:小于-0.1或超过+0.1。
(4)成型稳定性
将树脂组合物使用注射成型机(日本制钢所公司制J35AD)以树脂温度340℃、成型循环900秒进行成型,制作如图1的试验片,基于下式求出成型品的特性粘度的下降比例。对于该数值,该值越小,成型稳定性越优异,将小于10%设为成型稳定性在实用上没有问题。
[数学式1]
成型品的特性粘度的下降比例=100×(颗粒的特性粘度-成型品的特性粘度)÷颗粒的特性粘度
◎:小于4%;
○:小于7%;
△:小于10%;(实用上没有问题)
×:10%以上。
(5)滚筒跌落试验(耐发尘性)
将树脂组合物使用注射成型机(日本制钢所公司制J35AD)以树脂温度340℃、成型循环30秒进行成型,制作如图1的试验片。
将该试验片100个放入不锈钢制容器(内径70mm,高度180mm),安装于YamatoScience公司制的振动器SA300,给予5小时的300次/分钟的振动。经过5小时后,从容器取出成型品,基于下式求出发尘比例。对于该数值,该值越小,耐发尘性越优异,将小于0.1%设为耐发尘性在实用上没有问题。
[数学式2]
发尘比例=100(试验前的试验片100个的合计质量-试验后的试验片100个的合计质量)÷试验前的试验片100个的合计质量
◎:小于0.02%;
○:小于0.06%;
△:小于0.10%;(实用上没有问题)
×:0.10%以上。
(6)外观
将树脂组合物使用注射成型机(东芝机械公司制,型号:EC100N II)以树脂温度340℃、成型循环30秒进行成型,制作哑铃试验片。
将所得的试验片使用分光色差计(日本电色工业公司制的SE6000型)以D65/2°光源反射光测定亮度L*。由于利用炭黑着色为黑色,因此L*越低,因填料浮起所致的外观不良越少,将小于25设为在实用上没有问题。
◎:小于9;
○:小于17;
△:小于25;(实用上没有问题)
×:25以上。
实施例1~11和比较例1~11
将各原料以表1或表2所示的配合比例使用同向双轴挤出机(东芝机械公司制,型号:TEM-37BS),以料筒温度320℃进行熔融混炼。将从喷嘴呈长条状抽出的树脂组合物浸渍于水浴进行冷却固化,用造粒机切割后,在120℃进行12小时热风干燥,从而得到树脂组合物(颗粒)。
将实施例和比较例中得到的树脂组合物的组成和其评价结果示于表1和表2。
[表1]
[表2]
实施例1~11的树脂组合物的强度、耐热性、尺寸稳定性和成型稳定性优异,并且耐发尘性和外观性也优异。
比较例1的树脂组合物中,对于聚芳酯树脂与聚碳酸酯树脂的质量比率,由于聚芳酯树脂的比率过低,因此耐热性和尺寸稳定性下降。
比较例2的树脂组合物中,对于聚芳酯树脂与聚碳酸酯树脂的质量比率,由于聚芳酯树脂的比率过高,因此流动性差,无法成型。
比较例3的树脂组合物中,由于二氧化硅粒子的含量过少,因此尺寸稳定性下降。
比较例4的树脂组合物中,由于二氧化硅粒子的含量过多,因此在熔融混炼时难以通过挤出进行颗粒化。
比较例5的树脂组合物中,由于二氧化硅粒子的平均粒径过小,因此外观性下降。
比较例6的树脂组合物中,由于二氧化硅粒子的平均粒径过大,因此尺寸稳定性下降。
比较例7和8的树脂组合物中,由于特定的亚磷酸酯化合物的含量过少或过多,因此成型稳定性和耐发尘性下降。
比较例9的树脂组合物中,由于使用与特定的亚磷酸酯化合物种类不同的亚磷酸酯化合物,因此成型稳定性和耐发尘性下降。
比较例10的树脂组合物中,由于含有氧化铝粒子代替二氧化硅粒子,因此尺寸稳定性下降。
比较例11的树脂组合物中,由于不含特定的亚磷酸酯化合物,因此成型稳定性和耐发尘性下降。
产业上的可利用性
本发明的树脂组合物在手机、游戏机、个人电脑、车载照相机、手机终端等所使用的照相机模块部件、透镜单元部件和致动器部件的成型中有用。
Claims (7)
1.一种树脂组合物,含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5~10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物,
所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75~90/10,
所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5~60质量份,
所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01~1质量份,
式(I)中,m1和m2各自独立地为0~5的整数;
R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1~12的烷基;
4个R3各自独立地表示碳原子数1~5的亚烷基。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述亚磷酸酯化合物为由通式(I-1)表示的化合物,
式(I-1)中,R11~R16各自独立地为氢原子或可以具有取代基的碳原子数1~10的烷基。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物以相对于聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01~1质量份进一步含有由通式(II)表示的受阻酚化合物,
式(II)中,X表示烃基或醚基;
n为根据X确定的1以上的整数;
R21和R22各自独立地表示氢原子或碳原子数1~9的烷基;
R23和R24各自独立地表示碳原子数1~5的亚烷基。
4.一种成型品,含有权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物。
5.根据权利要求4所述的成型品,其中,所述成型品为照相机模块部件。
6.根据权利要求4所述的成型品,其中,所述成型品为透镜单元部件。
7.根据权利要求4所述的成型品,其中,所述成型品为致动器部件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016103325 | 2016-05-24 | ||
JP2016-103325 | 2016-05-24 | ||
PCT/JP2017/018652 WO2017204078A1 (ja) | 2016-05-24 | 2017-05-18 | 樹脂組成物および成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109071932A true CN109071932A (zh) | 2018-12-21 |
CN109071932B CN109071932B (zh) | 2021-03-12 |
Family
ID=60411293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780028297.4A Active CN109071932B (zh) | 2016-05-24 | 2017-05-18 | 树脂组合物和成型品 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200317911A1 (zh) |
EP (1) | EP3467031B8 (zh) |
JP (1) | JP7096590B2 (zh) |
KR (1) | KR102267933B1 (zh) |
CN (1) | CN109071932B (zh) |
TW (1) | TWI731973B (zh) |
WO (1) | WO2017204078A1 (zh) |
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- 2017-05-18 JP JP2018519227A patent/JP7096590B2/ja active Active
- 2017-05-18 CN CN201780028297.4A patent/CN109071932B/zh active Active
- 2017-05-18 WO PCT/JP2017/018652 patent/WO2017204078A1/ja active Application Filing
- 2017-05-18 US US16/303,911 patent/US20200317911A1/en not_active Abandoned
- 2017-05-18 EP EP17802670.4A patent/EP3467031B8/en active Active
- 2017-05-18 KR KR1020187032941A patent/KR102267933B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-23 TW TW106117007A patent/TWI731973B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3467031B1 (en) | 2023-01-18 |
US20200317911A1 (en) | 2020-10-08 |
JP7096590B2 (ja) | 2022-07-06 |
JPWO2017204078A1 (ja) | 2019-03-22 |
EP3467031A4 (en) | 2019-12-25 |
TW201809133A (zh) | 2018-03-16 |
EP3467031A1 (en) | 2019-04-10 |
WO2017204078A1 (ja) | 2017-11-30 |
KR102267933B1 (ko) | 2021-06-22 |
EP3467031B8 (en) | 2023-02-22 |
TWI731973B (zh) | 2021-07-01 |
KR20190013745A (ko) | 2019-02-11 |
CN109071932B (zh) | 2021-03-12 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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