TWI530994B - 分割裝置和方法 - Google Patents

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TWI530994B TW103134373A TW103134373A TWI530994B TW I530994 B TWI530994 B TW I530994B TW 103134373 A TW103134373 A TW 103134373A TW 103134373 A TW103134373 A TW 103134373A TW I530994 B TWI530994 B TW I530994B
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Description

分割裝置和方法
本發明公開內容涉及一種分割(singulation)裝置和方法。
在半導體工業中，切片機(dicing machines)被使用來沿著切割線格子切割半導體晶圓或封裝後的半導體器件。切割線定義了單獨的積體電路(IC：integrated circuit)單元之間的界線。切片還被公知為分割或晶粒切割。切片機包括大量的部件，包含有用於固定被切割工件的夾具工作臺(chuck station)和切割設備，該切割設備包含有主軸(spindle)和刀片(blade)，該刀片以可旋轉的方式裝配在主軸上。
在晶圓中或封裝件條(package strip)的IC單元的單位尺寸變得細小(大約1mm或以下)的時候，晶圓或封裝件條的每個單位面積的IC單元數量和切割線的數量得以增大。相應地，對於每個晶圓或封裝件條而言，更長的切片時間被需要，而切片機的每小時單元數(UPH：units per hour)被降低。
在以前所開發的切片機中，通過提供額外的夾具平臺(chuck tables)或額外的刀片以提高UPH已經進行過努力。例如，在DISCO公司的、出版號為JP2007080897A的日本文獻中，提供有兩個夾具平臺。雙切割設備被使用來切割裝載在夾具平臺之一上的晶圓，而另一個晶圓被對齊定位、裝載至另一個夾具平臺，且為切片準備就緒。
雖然這提高了處理效率，但是當單元尺寸細小的時候仍然存在瓶頸。板體上帶有細小單元的晶圓或封裝件條需要長的切割時間，也許每個工件高達3-5分鐘。另一方面，一個工件典型的裝載工序花費20-30秒。所以，早在當前的工件的切割完成以前，下一個工件的裝載工序已經完成。夾具工作臺和裝載機構可能空閒超過80%的時間，從而導致了低效率。
提供一種能夠高效地處理帶有細小單元尺寸的晶圓或封裝件的分割裝置和方法，或者其至少提供了一種有用的選擇方案，這是令人 期望的。
因此，本發明的一些實施例涉及一種分割裝置，其包含有：至少一個夾具工作臺，其上鎖固有工件，該至少一個夾具工作臺被配置來沿著進給方向移動；橋體，其位於該至少一個夾具工作臺的上方延伸，該橋體具有第一側面和第二側面，該第二側面與第一側面相對；第一切割設備，其安裝於該橋體上，並可沿著第一側面橫截於進給方向獨立地移動；以及第二切割設備，其安裝於該橋體上，並可沿著第二側面橫截於進給方向獨立地移動，第一切割設備和第二切割設備用於切割工件。
本發明的另一些實施例涉及一種分割方法，該方法包含有以下步驟：提供至少一個夾具工作臺，該至少一個夾具工作臺被配置來沿著進給方向移動；將第一切割設備設置在位於該至少一個夾具工作臺的上方延伸的橋體的第一側面上；將第二切割設備設置在橋體的第二側面上，該第二側面與第一側面相對，其中該橋體的第一側面和第二側面橫截於進給方向延伸；將工件鎖固在該至少一個夾具工作臺的其中至少一個夾具工作臺上；將第一切割設備和第二切割設備中的至少一個沿著橋體的各自的側面移動；以及在進給方向上進給工件至第一切割設備和第二切割設備中的至少一個上，以切割工件。
有益地，使用本分割裝置，在橋體的相對的側面上提供有可獨立移動的第一切割設備和第二切割設備使得多個晶圓實現一次處理完成，同時如果需要，也提供了靈活性以重新配置本裝置而隨著夾具工作臺的單獨進給施加特定類型的切割，如斜面切割(bevel cuts)和類似切割。除此之外，通過將切割設備放置於橋體的相對的側面上，在相鄰對之間設 置減小了的間隙的情形下以肩並肩的方式設置多個夾具工作臺是可能的，從而減少了本裝置的占地面積。
如果多個夾具工作臺被內置於本裝置中，那麼在其中一個夾具工作臺使用切割設備執行切割一個工件的同時，下一個工件能夠被裝載至另一個夾具工作臺上。一旦對於第一夾具工作臺由第一切割設備進行的切割被完成，那麼第一切割設備能夠開始移動至另一個夾具工作臺並在該下一個工件上開始切割工序，與此同時第二切割設備完成了第一工件的切割。這樣減少了當下一個工件被裝載時不然可能出現的切割設備的閒置時間。
100‧‧‧切片機(或分割機)
101‧‧‧夾具工作臺
102‧‧‧夾具工作臺
103‧‧‧第一切割單元
104‧‧‧第一切割單元
106‧‧‧夾具平臺
110a‧‧‧平行軌道
110b‧‧‧平行軌道
112a‧‧‧平行軌道
112b‧‧‧平行軌道
125‧‧‧橋體
130‧‧‧第一側面
132a‧‧‧第一對平行導軌
132b‧‧‧第一對平行導軌
140‧‧‧晶圓
142‧‧‧工件
201‧‧‧第二切割單元
202‧‧‧第二切割單元
230‧‧‧第二側面
232a‧‧‧平行導軌
232b‧‧‧平行導軌
300‧‧‧切片機
301‧‧‧夾具平臺
303‧‧‧第一切割單元
304‧‧‧第一切割單元
310a‧‧‧平行軌道
310b‧‧‧平行軌道
312a‧‧‧平行軌道
312b‧‧‧平行軌道
325a‧‧‧第一橋接單元
325b‧‧‧第二橋接單元
330‧‧‧第一側面
332a‧‧‧軌道
332b‧‧‧軌道
401‧‧‧第二切割單元
402‧‧‧第二切割單元
430‧‧‧相對側面(第二側面)
432a‧‧‧平行軌道
432b‧‧‧平行軌道
500‧‧‧切片機
501‧‧‧夾具工作臺
502‧‧‧切割單元
503‧‧‧切割單元
525‧‧‧橋類結構
530‧‧‧前部
532a‧‧‧軌道
532b‧‧‧軌道
601‧‧‧切割單元
602‧‧‧切割單元
630‧‧‧後部
632a‧‧‧軌道
632b‧‧‧軌道
802‧‧‧切割線
804‧‧‧切割線
810‧‧‧刀片
812‧‧‧刀片
814‧‧‧凹槽
現在結合附圖，並僅僅以非限定的實例的方式來描述本發明的實施例，其中：圖1所示為帶有兩個夾具工作臺和四個裝配於前側和後側的切割單元的切片設備的前側立體示意圖；圖2所示為圖1的切片設備的後側立體示意圖；圖3所示為另一種可選的切片設備的前側立體示意圖；圖4所示為圖3的切片設備的後側立體示意圖；圖5所示為帶有一個夾具工作臺和四個裝配於前側和後側的切割單元的又一可選的切片設備的前側立體示意圖；圖6所示為圖5的切片設備的後側立體示意圖；圖7示意性地表明瞭使用四個切割設備和雙夾具工作臺的切割方法；以及圖8示意性地表明瞭使用四個切割設備時的臺階(step)或斜面(bevel)切割方法。
最初參考圖1和圖2所示，其表明了一個帶有夾具平臺106的切片機(或分割機)100，設置有兩個夾具工作臺101、102。第一夾具工作臺101被捕獲到一對平行軌道112a、112b並沿著它在設定為Y的進給方向上行進。第二夾具工作臺102是類似的，被捕獲到一對平行軌道110a、110b並沿著它在Y進給方向上行進。夾具工作臺101、102是以肩並肩的方式設置在夾具平臺106上。
在夾具工作臺101、102的上方延伸有橋體125，其具有第一側面130和與第一側面130相對的第二側面230。第一對平行導軌132a、132b沿著第一側面130的長度方向延伸，而第二對平行導軌232a沿著第二側面230的長度方向延伸。為了沿著第一側面130的平行導軌132a、132b移動安裝有第一切割設備(在圖1中所示為一對第一切割單元103、104)，以用於切割工件。
第一切割單元103或104中的每個包含有：捕獲到導軌132a、132b的基體和安裝在該基體上的機動平臺，以相對於那裡在上下方向上進行線性移動，例如在圖1中該方向指明為Z。該平臺裝載有機動化的主軸(spindle)，在主軸的一端安裝有圓鋸片(circular blade)。該平臺在Z方向上的位置，從而是主軸的高度能夠通過控制器(圖中未示)準確地得以調整，以控制切割進入工件(在圖1中所示為晶圓140)的深度。該基體也被機動化以便於切割單元103或104的位置能夠沿著導軌132a、132b在指定為X的方向上(即橫截於進給方向Y)得以調整。
每個切割單元還包含有至少一個攝像機或其他感測器，它們固定於該可移動的平臺上，並面向夾具平臺106。該感測器用於以現有技術公知的方式進行切割線識別和對齊定位。
第一切割單元103和104的主軸被如此設置在第一側面130上，以便於它們各自的刀片相互彼此相對。所以，各個刀片之間的距離能夠被調整至非常細小，例如如圖8(a)所示的相鄰的切割線之間的距離。
第一切割單元103和104可沿著橋體125的第一側面130獨立地移動，以便於例如它們能夠被定位而切割設置在第一夾具工作臺101或者第二夾具工作臺102上的晶圓。
第二切割設備(圖2所示為第二切割單元201、202)類似於第一切割單元103和104的構造，除了其設置於橋體125的另外一側(第二側面)230上以沿著平行導軌232a、232b移動(圖2)。該對第二切割單元201、202的主軸被如此設置以便於它們各自的刀片相互彼此相對，以類似於如圖8(a)所示的第一切割單元103、104的主軸的方式。通過移動該對第一切割單元103、104和/或該對第二切割單元201、202以調整第一切割設備和第二切割設備之間的相對位置，工件140能夠沿著期望的切割線而被切割。
因為這兩對導軌132a、132b和232a、232b以背靠背的方式設置在位於雙夾具平臺106上方的公共的橋類結構125上，所以該對第一切割設備103、104能夠為第一夾具工作臺101工作，而反過來，該對第二切割設備201、202能夠為第二(右側)夾具工作臺102工作。如果需要，兩對切割設備可以為同一個夾具工作臺(或者第一夾具工作臺101或者第二夾具工作臺102)工作。這樣能夠使得夾具工作臺上的處理更加快速，因為兩個額外的切割線能夠應用于單一的進給中，或者能夠使得在單一的進給中實現形成特殊的切割例如斜面切割。當第一夾具工作臺上的工件140正被切割時，在不中斷第一夾具工作臺的情形下下一個工件142能被裝載並在第二夾具平臺上切割，從而生產產能得以提高。
切片機300的一個可選的實施例參考圖3和圖4被呈現。圖3和圖4中所示的切片機300類似於圖1和圖2中切片機的構造，除了橋體125由包含有第一橋接單元325a和第二橋接單元325b的兩部分橋體所取代。該切片機300具有兩個夾具工作臺，其中的第一夾具工作臺包括夾具平臺301，其被捕獲至一對平行軌道312a和312b並沿著它們在進給方向Y上行進，而其中的第二夾具工作臺包括夾具平臺102，其被捕獲至一對平行軌道310a和310b並沿著它們也在進給方向Y上行進。
分片機300具有第一切割設備(在圖3中所示為一對第一切割單元303和304)和第二切割設備(在圖3中所示為一對第二切割單元401和402)。第一切割單元中的每一個303或304包含有被捕獲至第一橋接單元325a的軌道332a、332b的機動化的基座，第一橋接單元325a位於兩部分橋體的第一側面330上。第一切割單元303、304被構造大體等同於圖1的第一切割單元103、104，並如此設置在第一側面330上以便於它們各自的刀片相互彼此相對。類似地，第二切割單元401和402以刀片對刀片的佈置形式設置在第二橋接單元325b的兩部分橋體的相對側面(第二側面)430上，以便於沿著平行軌道432a和432b移動。
切片機300功能類似於切片機100，除了因為橋接單元325a、325b的各自軌道之間的物理間隔，其具有更多的優點在於：由於切割單元在相對側面上的移動所引起的橋體另一側面上的振動得以避免或大體上得以減少。這樣接著意味著切割品質得以改良。
現在談論圖5和圖6，其表明了切片機的又一實施例500。切片機500類似於切片機100，除了包含有僅僅一個機動化的夾具工作臺501，其接收晶圓140進行切割。四個切割單元502和503(安裝於軌道532a、532b以在橫截於進給方向Y的方向X上行進)、601和602(安裝於軌道632a、632b)成對地安裝在一個橋類結構525上(一對在前部530，另一對在後部630)以減少夾具工作臺在Y方向上的行進距離。切割工件140所需的總行進距離和時間得以減少以致於生產產能得以提高。值得欣賞的是，橋類結構525也可以由圖3和圖4所示的二部分橋體所取代。
正如現在將會描述的，某些實施例也涉及有助於提高生產效率的切割方法。
圖7闡述了使用四個切割裝置和雙夾具平臺的切割方法。
在圖7(a)中，在夾具工作臺101於Y方向上移動並在位於前側130的兩個切割設備103、104的下方進給以進行切割線識別、對齊定位和切割以前，工件140被裝載並鎖固於夾具工作臺101。在夾具工作臺101上針對工件140正在執行對齊定位和切割工序的同時，下一個工件142被裝載至夾具工作臺102上。
在圖7(b)中，夾具工作臺102經過位於後側230兩個切割設備201、202的下方，以進行對齊定位和切割。
在圖7(c)中，在夾具工作臺101上完成工件140的切割之後，在夾具工作臺102上的切割繼續的同時，夾具工作臺101移動至前側130。完成後的工件140被卸載，而下一個工件(圖中未示)被裝載至夾具工作臺101上。
如圖7中所視，在各個襯底140、142的處理過程中，各對切割設備103、104和201、202的位置可以重疊。因此，在將機器100的占地面積最小化的同時，工件140、142的並行處理是可能的。
現在討論圖8，其闡述了一種使用四個切割設備進行臺階或斜面切割的切割方法。在需要臺階或斜面切割的應用中，使用四個切割機器100、300、500在一個夾具進給(沿著Y方向)中完成切割。
在圖8(a)中，工件140被裝載和鎖固在夾具工作臺101上，夾具工作臺101朝向第一切割設備103、104和第二切割設備201、202在Y方 向上移動(為了清晰起見，僅僅表明了它們的主軸和刀片)。第一切割設備和第二切割設備被如此對齊定位以致於它們各自的刀片810、812和工件140的切割線802、804對齊。
如圖8(b)所示，當工件140分別經過該對第一切割單元103、104的主軸A1和A2時，面對面式的刀片810沿著切割線802和804形成淺切痕814(即：不完全貫穿工件140)。然後，當工件140繼續被進給且到達(第二切割設備201、202的)主軸B1和B2的刀片812時，該刀片812在凹槽814的位置切割一直貫穿工件140。刀片812比刀片810更薄以致於在分割後的單元820中形成肩部或斜面。所以，刀片812切割工件140的深度大於刀片810，而寬度小於刀片810。而且，值得欣賞的是，刀片810、812也可在夾具工作臺101的單一進給中沿著四個不同的切割線切割工件140。
本發明的實施例可具有一個或多個下面的優點：
‧四個切割設備雙夾具工作臺的配置形式100或300比以往公知的帶有雙夾具工作臺的機器更具效率。它減少了當切割細小(單元)尺寸的封裝件時的空閒機會，並從而提高了整體產能。
‧機器100、300能夠被便利地重新配置以致於四個切割設備的全部四個切割單元為一個單獨的夾具工作。在使用合適的刀片的情形下，這在夾具工作臺的單一進給的情形下提供了兩種類型的切割(即臺階和貫通切割)，從而如果前側切割設備沿著和後側切割設備相同的切割線被對齊定位，那麼由不同類型切割所形成的切割線實現了較少的偏離。
‧如果四個切割單元沿著同一個工件被定位在四個不同的切割線上，那麼產能能夠得以提高。
在不離開本發明的保護範圍的情形下，上述實施例的各種改動和變化是可能的。例如，雖然描述了帶有兩個夾具工作臺和兩對切割單元的實施例，但是值得欣賞的是，這些實施例可以輕而易舉地擴展為包含有三個或更多的夾具工作臺和/或三對或更多的切割單元。例如，一對切割單元可以提供給每個夾具工作臺。
140‧‧‧晶圓
500‧‧‧切片機
501‧‧‧夾具工作臺
502‧‧‧切割單元
503‧‧‧切割單元
525‧‧‧橋類結構
530‧‧‧前部
532a‧‧‧軌道
532b‧‧‧軌道

Claims (9)

  1. 一種分割裝置，其包含有：至少一個夾具工作臺，其上鎖固有工件，該至少一個夾具工作臺被配置來沿著進給方向移動；橋體，其於該至少一個夾具工作臺的上方延伸，該橋體具有第一側面和第二側面，該第二側面與第一側面相對；第一切割設備，其安裝於該橋體上，並可沿著第一側面橫截於進給方向獨立地移動，其中該第一切割設備包含第一切割單元及第二切割單元，且該第一切割單元及該第二切割單元可移動地被設置在該橋體的該第一側面；以及第二切割設備，其安裝於該橋體上，並可沿著第二側面橫截於進給方向獨立地移動，其中該第二切割設備包含第三切割單元及第四切割單元，且該第三切割單元及該第四切割單元可移動地被設置在該橋體的該第二側面，第一切割設備和第二切割設備用於切割工件。
  2. 如請求項1所述的分割裝置，其中，該橋體包含有第一橋接單元和第二橋接單元，第一切割設備安裝在該第一橋接單元上，第二切割設備安裝在該第二橋接單元上，該第二橋接單元與第一橋接單元相互隔開。
  3. 如請求項1所述的分割裝置，其中，第一切割設備和第二切割設備中的每一個包含有多個切割單元。
  4. 如請求項3所述的分割裝置，其中，第一切割設備和第二切割設備中的每一個切割設備的多個切割單元是以一對或多對的方式設置，同時以成對或每對方式的切割單元的各自的刀片彼此相互相對，以沿著進給方向切割工件。
  5. 如請求項4所述的分割裝置，其中，第一切割設備和第二切割設備的切割單元的成對的總數量等於夾具工作臺的數量。
  6. 一種分割方法，該方法包含有以下步驟：提供至少一個夾具工作臺，該至少一個夾具工作臺被配置來沿著進給方向移動；將第一切割設備設置在位於該至少一個夾具工作臺的上方延伸的橋體 的第一側面上，其中該第一切割設備包含第一切割單元及第二切割單元，且該第一切割單元及該第二切割單元可移動地被設置在該橋體的該第一側面；將第二切割設備設置在橋體的第二側面上，該第二側面與第一側面相對，其中該橋體的第一側面和第二側面橫截於進給方向延伸，且該第二切割設備包含第三切割單元及第四切割單元，且該第三切割單元及該第四切割單元可移動地被設置在該橋體的該第二側面；將工件鎖固在該至少一個夾具工作臺的其中至少一個夾具工作臺上；將第一切割設備和第二切割設備中的至少一個沿著橋體的各自的側面移動；以及在進給方向上進給工件至第一切割設備和第二切割設備中的至少一個上，以切割工件。
  7. 如請求項6所述的方法，其中，將第一切割設備和第二切割設備設置在橋體的各自的第一側面和第二側面上的步驟包含有以下步驟：將第一切割設備以背對背的方式相對於第二切割設備對齊定位，以便於第一切割設備和第二切割設備在工件被進給時順序地切割工件。
  8. 如請求項7所述的方法，其中，第一切割設備切割工件至第一深度，而第二切割設備切割工件至第二深度，第二深度大於第一深度。
  9. 如請求項7所述的方法，其中，第一切割設備切割工件至第一寬度，而第二切割設備切割工件至第二寬度，第二寬度小於第一寬度。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6562670B2 (ja) * 2015-03-23 2019-08-21 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
CN105044843B (zh) * 2015-05-28 2018-04-17 上海鸿辉光通科技股份有限公司 一种plc芯片八度角加工方法
CN205668186U (zh) * 2016-05-12 2016-11-02 东莞市晶研仪器科技有限公司 智能bga芯片维修仪器
JP6815824B2 (ja) * 2016-10-24 2021-01-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP7218494B2 (ja) * 2018-02-27 2023-02-07 株式会社東京精密 レーザダイシング装置
CN108962739B (zh) * 2018-08-23 2021-08-27 重庆市嘉凌新科技有限公司 芯片切割送料装置
JP7184620B2 (ja) * 2018-12-11 2022-12-06 株式会社ディスコ 切削装置
JP7222941B2 (ja) * 2020-02-10 2023-02-15 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置
CN111477575B (zh) * 2020-04-10 2023-08-25 江苏京创先进电子科技有限公司 一种具有多个切割通道的划片机对准方法
CN111546521B (zh) * 2020-04-10 2022-02-01 江苏京创先进电子科技有限公司 一种划片机的高效率切割控制方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
DE3586944T2 (de) * 1984-12-27 1993-05-06 Disco Abrasive Systems Ltd Vorrichtung zum abtrennen von halbleiterscheiben.
TW418505B (en) * 1997-07-02 2001-01-11 Disco Corp Device and method for precise cutting
JP4447074B2 (ja) * 1999-06-21 2010-04-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP2002025961A (ja) * 2000-07-04 2002-01-25 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの研削方法
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
JP2002359211A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削機
TWI272673B (en) * 2001-11-21 2007-02-01 Disco Corp Cutting machine
JP2004273895A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの分割方法
JP2005086074A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハの移し替え方法
JP4464113B2 (ja) * 2003-11-27 2010-05-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工装置
EP1806202B1 (en) * 2004-10-25 2011-08-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and device for forming crack
JP4571851B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-27 株式会社ディスコ 切削装置
EP1886782A1 (en) * 2005-05-30 2008-02-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Device and method for cutting off substrate of fragile material
JP4813855B2 (ja) 2005-09-12 2011-11-09 株式会社ディスコ 切削装置および加工方法
WO2009066602A1 (ja) * 2007-11-19 2009-05-28 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. ダイシング方法
WO2009094539A1 (en) * 2008-01-24 2009-07-30 Applied Materials, Inc. Solar panel edge deletion module
JP2011155151A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 薄膜太陽電池用スクライブ装置
JP2011224931A (ja) * 2010-04-22 2011-11-10 Disco Corp 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置
US20130273717A1 (en) * 2012-04-17 2013-10-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and Method for the Singulation of a Semiconductor Wafer
CN203004080U (zh) * 2012-12-27 2013-06-19 福建省南安市巨轮机械有限公司 一种可实现三维异形加工的数控桥式切石机

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