CN108962739B - 芯片切割送料装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片的切割设备领域，公开了芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑，影响芯片加工质量的问题。
Description
技术领域
本发明涉及芯片的切割设备领域，具体涉及一种芯片切割送料装置。
背景技术
芯片在电子设备中具有广泛应用，是电子设备的重要组件。芯片的体积通常较小，切割加工时容易移动而不便于传送和切割，因此在对芯片加工的过程中，通常采用中部设有孔洞的盘体对多个芯片进行固定，通过对盘体进行固定传送而实现对多个芯片的传送加工，以便于实际加工操作。
现有的芯片的切割送料装置，通常包括传送带和切割槽，芯片盘体被传送带自动传送至切割槽内，由切割槽上方的切割机构对切割槽内的芯片盘体上的芯片进行切割加工，切割过程中产生的废屑堆积在切割槽内，这些废屑在切割刀的转动而引起的气流作用下容易飞起并飘落至盘体上的芯片表面，对芯片的待加工部位形成遮挡，从而影响对芯片的准确加工，对芯片的加工质量造成影响。
发明内容
本发明意在提供芯片切割送料装置，以解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑，影响芯片加工质量的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，转动齿轮均与下齿圈啮合。
本方案的原理是：实际应用时，槽体用于放置待加工的盘体，多个挡片能够将上槽和下腔之间隔断，以便于盘体的放置和切割加工，同时也可在挡片转动后使相邻挡片之间产生间隙而令上槽与下腔连通，以使得堆积的废屑能够下落排出，避免废屑堆积的问题，保证芯片的正常切割。下齿圈用于带动转动齿轮旋转，以令多个旋转齿轮同步转动而促使多个转轴同步翻转，从而令各挡片上堆积的废屑得以全部有效排出。
本方案的优点是：
1、采用可翻转的挡片结构，既保证了对盘体的支撑，利于盘体的切割加工，又使得堆积的废屑能够被及时排出，从而保证芯片表面的洁净而利于芯片的切割加工。
2、采用下齿圈和与下齿圈啮合的转动齿轮带动多个转轴同步旋转，进而保证了多个挡片的同步翻转，既使得堆积在上槽内的废屑得以全部有效排出，又使得挡片的边缘在翻转时将堆积的废屑有效分离，避免废屑堆积成堆而造成排料管堵塞的问题，保证排料的效果。
优选的，作为一种改进，上槽上转动设有上齿圈，转动齿轮均与上齿圈啮合，上齿圈上还啮合有摆动齿轮，摆动齿轮上固接有盖板。当转动齿轮在下齿圈的推动下旋转时，将带动啮合的摆动齿轮旋转而令摆动齿轮连接的盖板盖在槽体上，以避免废屑下落排出时，受到气流的冲击而向上逸散，进而对加工环境造成污染和对操作人员的健康造成威胁。
优选的，作为一种改进，槽体的外侧设有围绕槽体设置的环形的水箱，水箱上设有多个与转轴一一对应的穿孔，穿孔内侧设有固定片，固定片与水箱的内壁之间具有间隙，且固定片上设有多个通孔；转轴位于槽体外侧的一端穿入穿孔并伸进水箱内，转轴位于水箱内的一端的管口部位设有与固定片相贴的挡板，挡板上设有多个进水孔，进水孔与通孔能够对齐连通，转轴上设有多个喷水孔。固定板上的通孔与挡板上的进水孔错开时，转轴无法进水，当转轴旋转而令挡片翻转排屑时，挡板上的进水孔与固定板上的通孔对齐而将水箱和转轴连通，水箱内的水流入转轴内，并由转轴上的喷水孔喷出，从而加重废屑的重力，避免废屑向上逸散而引起污染，同时水对废屑造成冲击，使废屑快速排走，且水流动并受到盖板的阻挡而反弹至盘体上，对盘体进行冲洗，以使盘体上的芯片保持洁净而利于下一次切割。
优选的，作为一种改进，固定台上设有支撑杆，支撑杆围绕固定台呈环形依次分布。支撑板用以对盘体进行支撑，以保持盘体的平稳，利于盘体的切割加工。
优选的，作为一种改进，固定台的内部设有空腔，转轴均穿入空腔内并与空腔连通，固定台上设有顶台，顶台上设有呈上大下小的锥形状的滑柱，滑柱滑动设于空腔内且滑柱的上部与空腔间隙配合，且滑柱内部设有进水道，进水道的侧壁上设有出水孔。静止状态下，滑柱上部因与空腔间隙配合，使得上部的出水孔受到空腔腔壁的遮挡而无法出水，当转轴旋转时，转轴上的挡片翻转而将支撑杆顶起，支撑杆带动顶台和盘体移动，使得滑柱在空腔内滑动而令滑柱上部的出水孔跟随移动至空腔的外侧，此时出水孔失去空腔腔壁的遮挡而通过进水道和滑柱下部的出水孔与空腔连通。因此，此时转轴向空腔内进水，水经由滑柱下部的出水孔流入进水道内，并沿滑柱上部的出水孔流出至盘体表面而对盘体进行清洗，以保证对盘体上芯片的冲洗效果，保证芯片的加工质量。
优选的，作为一种改进，相邻支撑杆之间连接有连接网。连接网将相邻支撑杆之间的间隙分隔，以保证支撑杆对盘体的支撑效果，防止盘体从相邻支撑杆之间的间隙滑落，同时能够在挡片翻转时，防止支撑杆与挡片之间打滑而便于挡片将支撑杆顶起，以保证滑柱的正常滑动喷水。
优选的，作为一种改进，盖板为空心板且盖板朝向槽体内侧的一面设有风孔。如此，当盖板盖在槽体上后，能够经由风孔向槽体内送风，以推送废屑快速有效排出，避免废屑堆积在挡片和转轴上而令转轴的转动连接部位卡死，保证挡片的有效转动。
附图说明
图1为本发明实施例中槽体未加水箱的正视图。
图2为本发明实施例中槽体和水箱的俯向剖视图。
图3为本发明实施例中支撑杆和连接网的俯视图。
图4为本发明实施例中固定台的轴向剖视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：槽体1、水箱2、固定片3、排料管4、固定台5、转轴6、转动齿轮7、挡片8、挡板9、喷水孔10、支撑杆11、连接网12、空腔13、顶台14、滑柱15、进水道16、出水孔17、下齿圈18、上齿圈19、摆动齿轮20、盖板21。
实施例如图1和图2共同所示：芯片切割送料装置，包括圆形的槽体1和位于槽体1外侧的传送机构，传送机构为常见的传送带结构，在此不赘述。
槽体1的中心设有固定台5，槽体1上套设并转动连接有上齿圈19和下齿圈18，上齿圈19与槽体1之间的转动连接方式为：在槽体1的外壁上螺栓固定有环形的凸缘，上齿圈19的内侧壁上有环形的卡槽，凸缘卡入卡槽内而将上齿圈19固定在槽体1上，并使上齿圈19可在槽体1上转动。下齿圈18与槽体1之间的连接方式与上齿圈19与槽体1之间的连接方式相同。上齿圈19与下齿圈18之间共同啮合有转动齿轮7。槽体1的侧壁上穿设并通过轴承转动连接有八根转轴6，八根转轴6围绕固定台5呈环形依次分布且与转动齿轮7一一对应连接。转轴6穿过转动齿轮7的中部并与转动齿轮7之间键连接固定在一起。转轴6位于槽体1内的部位上螺栓固定有扇形的挡片8，多个挡片8依次拼接成圆形的隔板。隔板将槽体1分隔为上槽和下腔，下腔连通有排料管4，排料管4上套设有转筒，转筒与下齿圈18螺栓固定连接，且转筒皮带连接有电机。上齿圈19上还啮合有摆动齿轮20，摆动齿轮20上螺栓固定有支杆，支杆上螺栓固接有盖板21。盖板21为空心板且盖板21朝向槽体1内侧的一面设有风孔，盖板21连接有吹风机。
槽体1的外侧设有围绕槽体1设置的环形的水箱2，水箱2上设有多个与转轴6一一对应的穿孔，穿孔内侧设有固定片3，固定片3与水箱2的内壁之间具有间隙，且固定片3上设有多个通孔。转轴6位于槽体1外侧的一端穿入穿孔并伸进水箱2内，转轴6伸入水箱2内的一端的管口部位设有与固定片3相贴的挡板9，挡板9上设有多个进水孔，进水孔与通孔能够对齐连通，转轴6上设有多个喷水孔10。
结合图3和图4所示，固定台5上设有八根支撑杆11，支撑杆11围绕固定台5呈环形依次分布，相邻支撑杆11之间连接有连接网12。支撑杆11和连接网12均位于挡片8的上方。固定台5的内部设有空腔13，转轴6位于槽体1内的一端均穿入空腔13内并与空腔13连通，固定台5上设有顶台14，顶台14上设有呈上大下小的倒圆台状的滑柱15，滑柱15上设有凸台，滑柱15滑动设于空腔13内且滑柱15的上端与空腔13间隙配合，且滑柱15内部设有进水道16，进水道16的侧壁上设有出水孔17。
本实施例中，实际应用时，传送带将载有芯片的盘体传送至槽体1内的支撑杆11上，支撑杆11和连接网12对盘体进行支撑，使盘体保持稳定。滑柱15上的凸台穿过盘体中部的孔洞对盘体进行固定。连接网12能够避免盘体由相邻支撑杆11间的间隙下落，同时又能够通过网眼便于废屑的排出。
在对盘体上的芯片进行切割的过程中，废屑堆积在挡片8上。启动电机，电机通过皮带带动转筒旋转，转筒带动下齿圈18旋转，下齿圈18推动啮合的转动齿轮7转动，转动齿轮7带动各自连接的转轴6旋转，使得转轴6带动挡片8翻转，而令相邻挡片8之间产生间隙，以将堆积的废屑及时排出。且在挡片8翻转的过程中，挡片8的边缘将堆积的废屑分割，使得堆积的废屑得以分散，从而避免废屑成团排出而造成排料管4堵塞的问题。落下的废屑经由排料管4排出至槽体1的外部。
在转轴6旋转的同时，转轴6端部的挡板9跟随旋转而令挡板9上的进水孔与固定片3上的通孔对齐，此时水箱2与转轴6之间连通，水箱2内的水流入转轴6内，并由转轴6上的喷水孔10喷出至槽体1内，以防止废屑排出时受到气流的冲击而向上逸散，加速废屑的落下，保持加工环境的洁净。
同时，转动齿轮7跟随转轴6旋转，并推动上齿圈19开始旋转，上齿圈19推动啮合的摆动齿轮20旋转，使得摆动齿轮20带动盖板21运动而将盖板21盖在槽体1上，防止废屑受到气流冲击而向上逸散飘出，同时由转轴6喷出的水喷至盖板21上，受到盖板21的阻挡而改变运动方向并回落至盘体上，从而实现对盘体上芯片的清洗，避免废屑在芯片上堆积而影响芯片的切割精度。且吹风机经由盖板21上的风孔向槽体1内吹风，加速了废屑的排出速度。
挡片8在翻转的同时，挡片8的边缘将支撑杆11和连接网12上顶，支撑杆11和连接网12带动盘体和顶台14上移，顶台14上的滑柱15从空腔13内脱出，此时顶台14上部的出水孔17失去空腔13侧壁的阻挡而得以与外界连通，而顶台14下部的出水孔17则与空腔13的腔壁保持间隙并与空腔13连通。进入转轴6内的部分水沿转轴6流入空腔13内，并由滑柱15下部的出水孔17进入进水道16内，最终由滑柱15上部的出水孔17喷出至盘体上，对盘体进行有力清洗，将盘体上堆积的废屑全部清除，进一步保证了芯片的后续切割精度，提高芯片的切割加工质量。
电机带动下齿圈18往复旋转，使得挡片8往复翻转而令槽体1间歇堆积废屑和排出废屑，同时将盖板21从槽体1上间歇打开和关闭，以便于切割加工。当挡片8恢复水平状时，支撑杆11和连接网12失去挡片8的支撑，而在重力作用下带动滑柱15回落，支撑杆11和连接网12也跟随落下而始终保持对盘体的全面支撑。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (6)
1.芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，其特征在于：所述槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，所述转动齿轮均与下齿圈啮合；所述槽体的外侧设有围绕槽体设置的环形的水箱，水箱上设有多个与转轴一一对应的穿孔，穿孔内侧设有固定片，固定片与水箱的内壁之间具有间隙，且固定片上设有多个通孔；所述转轴位于槽体外侧的一端穿入穿孔并伸进水箱内，转轴位于水箱内的一端的管口部位设有与固定片相贴的挡板，挡板上设有多个进水孔，进水孔与通孔能够对齐连通，转轴上设有多个喷水孔。
2.根据权利要求1所述的芯片切割送料装置，其特征在于：所述上槽上转动设有上齿圈，转动齿轮均与上齿圈啮合，上齿圈上还啮合有摆动齿轮，摆动齿轮上固接有盖板。
3.根据权利要求2所述的芯片切割送料装置，其特征在于：所述固定台上设有支撑杆，支撑杆围绕固定台呈环形依次分布。
4.根据权利要求3所述的芯片切割送料装置，其特征在于：所述固定台的内部设有空腔，转轴均穿入空腔内并与空腔连通，固定台上设有顶台，顶台上设有呈上大下小的锥形状的滑柱，滑柱滑动设于空腔内且滑柱的上端与空腔间隙配合，且滑柱内部设有进水道，进水道的侧壁上设有出水孔。
5.根据权利要求4所述的芯片切割送料装置，其特征在于：相邻支撑杆之间连接有连接网。
6.根据权利要求2所述的芯片切割送料装置，其特征在于：所述盖板为空心板且盖板朝向槽体内侧的一面设有风孔。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230301 Address after: 646606 Building 12, Yingtian Intelligent Terminal Industrial Park, No. 9, Liangang Road, Shangzhuang Village, Luohan Street, South Sichuan Lingang District, Sichuan Free Trade Zone, Luzhou, Sichuan Patentee after: Luzhou Loongson Micro Technology Co.,Ltd. Address before: 401326 no.66-75, sendi Avenue, Xipeng Town, Jiulongpo District, Chongqing Patentee before: CHONGQING JIALINGXIN TECHNOLOGY CO.,LTD. |
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| TR01 | Transfer of patent right |