TWI530594B - A method for producing a nitride crystal of Group 13 element, and a melt composition - Google Patents

A method for producing a nitride crystal of Group 13 element, and a melt composition Download PDF

Info

Publication number
TWI530594B
TWI530594B TW102111347A TW102111347A TWI530594B TW I530594 B TWI530594 B TW I530594B TW 102111347 A TW102111347 A TW 102111347A TW 102111347 A TW102111347 A TW 102111347A TW I530594 B TWI530594 B TW I530594B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
composition
metal
raw material
crystal
Prior art date
Application number
TW102111347A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201407007A (zh
Inventor
Masahiro Sakai
Makoto Iwai
Original Assignee
Ngk Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ngk Insulators Ltd filed Critical Ngk Insulators Ltd
Publication of TW201407007A publication Critical patent/TW201407007A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI530594B publication Critical patent/TWI530594B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B19/00Liquid-phase epitaxial-layer growth
    • C30B19/02Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B9/00Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
    • C30B9/04Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution
    • C30B9/08Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution using other solvents
    • C30B9/10Metal solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/04Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
    • C30B11/08Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt every component of the crystal composition being added during the crystallisation
    • C30B11/10Solid or liquid components, e.g. Verneuil method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/38Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • C30B29/406Gallium nitride
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B9/00Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B9/00Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
    • C30B9/04Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution
    • C30B9/08Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution using other solvents
    • C30B9/12Salt solvents, e.g. flux growth
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/0242Crystalline insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02455Group 13/15 materials
    • H01L21/02458Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/0254Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02625Liquid deposition using melted materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0304Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L31/03044Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds comprising a nitride compounds, e.g. GaN
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/544Solar cells from Group III-V materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

第13族元素氮化物結晶之製造方法以及融液組合物
本發明係關於第13族元素氮化物結晶之製造方法以及融液組合物。
氮化鎵(GaN)薄層結晶係備受矚目優異藍色發光元件,就發光二極體方面已然實用化,亦期待能作為光拾波器用藍紫色半導體雷射元件。近年,就作為構成行動電話等所使用高速IC晶片等電子裝置的半導體層亦頗受矚目。
專利文獻1(日本專利4223540)有記載:利用Na助熔劑法成長第13族元素氮化物結晶時,摻質係使用金屬鍺。又,專利文獻2(日本專利特開2010-1209)有提案:利用Na助熔劑法導入第13族元素氮化物結晶中的摻質係使用金屬鍺,且藉由同時亦添加碳,便可成長出高電子濃度的n型單結晶。
習知技術係在融液組合物中添加金屬鍺而摻雜於氮化鎵結晶中。本發明者嘗試實際成長氮化鎵等結晶晶圓,並測定載子濃度的面內分佈。依此得知在晶圓面內的載子濃度會發生例如接近3倍差。若載子濃度有出現面內分佈,則結晶無法利用於製品會成為不良品,因而必需解決。
本發明課題係當利用助熔劑法在融液內製造第13 族元素氮化物結晶時,可抑制所獲得第13族元素氮化物結晶的載子濃度等特性之面內分佈。
本發明係利用助熔劑法在融液內製造第13族元素氮化物結晶的方法,其特徵在於:融液係將第13族元素原料、及鹼金屬與鹼土族金屬中之至少其中一原料、以及液態鍺原料的組合物予以加熱而生成。
再者,本發明係供用以利用助熔劑法在融液內成長第13族元素氮化物結晶用的融液組合物,其特徵在於含有:第13族元素原料、鈉原料及液態鍺原料。
本發明者調查當利用助熔劑法使磊晶生成第13族元素氮化物結晶時,所獲得晶圓的載子濃度會發生面內分佈的原因。習知技術相關載子濃度並沒有測定晶圓的面內分佈,因而可認為無法達成此項課題。
本發明者經檢討的結果,認為因為當作摻質使用的金屬鍺係屬於固態,因而在助熔劑中進行鍺溶解時的均勻性差,導致所完成結晶中導入的鍺濃度會在晶圓面內無法呈均勻。
若舉一例,當為成長氮化鎵而在坩堝中裝填鈉、鎵、鍺時,各自的重量係例如60g、60g、0.6g程度。又,鈉、鎵、鍺在常壓下的熔點分別係97℃、30℃、938℃。所以,量較多且熔點較低的Na、Ga,在從室溫起直到成為成長條件之約20~60氣壓、750~900℃的過程中,雖經充分攪拌的溶液會呈均勻,但認為Ge容易呈不均勻。
所以,本發明者著眼於金屬鍺係固態,構思添加 於組合物中的摻質係使用液態鍺化合物。結果發現所獲得結晶的載子濃度等特性之面內分佈明顯受抑制,遂完成本發明。
所謂「液態鍺原料」係指在常溫(25℃)、大氣壓下呈液狀的鍺化合物。因為將液狀鍺化合物與其他原料混合,因而在助熔劑中的溶解均勻性較優於固態金屬鍺,可認為導入結晶中的鍺元素濃度在晶圓的面內會呈均勻。
常溫下呈液狀的鍺化合物係可為無機鍺化合物、亦可為有機鍺化合物。較佳係四鹵化鍺、四烷氧基鍺。
四鹵化鍺係有如:GeBr4(四溴化鍺)、GeCl4(四氯化鍺)、GeI4(四碘化鍺)(Ge係表示鍺原子)。
構成四烷氧基鍺的烷氧基係可舉例如:Ge(OCH3)4(四甲氧基鍺)、Ge(OC2H5)4(四乙氧基鍺)、Ge(O-i-C3H7)4(四異丙氧基鍺)、Ge(O-n-C3H7)4(四正丙氧基鍺)、Ge(O-i-C4H9)4(四異丁氧基鍺)、Ge(O-n-C4H9)4(四正丁氧基鍺)、Ge(O-sec-C4H9)4(四第二丁氧基鍺)、Ge(O-t-C4H9)4(四第三丁氧基鍺)。
助熔劑係使用從鹼金屬、鹼土族金屬之中選擇1種或複數種元素的單體金屬或化合物。鹼金屬係有如:鈉(Na)、鉀(K)、銣(Rb)、銫(Cs)及鈁(Fr)。鹼土族金屬係有如:鍶(Sr)、鋇(Ba)及鐳(Ra)。該等係可單獨使用、亦可併用二種以上。
第13族元素較佳係鎵(Ga)、鋁(Al)、銦(In)中之1 種或複數種。其中,更佳係至少含有鎵。又,所成長的第13族元素氮化物半導體較佳係氮化鎵(GaN)結晶。然而,亦可為一般式AlxGayIn1-x-yN(x、y、x+y均係0以上且1以下)所示任意組成比的二元系、三元系、四元系第13族元素氮化物結晶。又,亦可第13族元素氮化物半導體AlxGayIn1-x-yN構成元素的第13族元素其中一部分取代為B、Tl,或/及將第V族元素組成其中一部分取代為P、As、Sb、Bi。
鎵、銦、鋁的各原料物質係可適用例如:鎵、銦、鋁等各單體金屬、以及鎵、銦、鋁合金、鎵、銦、鋁等各化合物,但就從處置上的觀點,較佳係各單體金屬。
藉由對融液組合物添加碳源,便可更加促進鍺導入於結晶中。此種碳源係除固態碳之外,尚可例示如從鏈式飽和烴、鏈式不飽和烴、脂環式烴、芳香族烴所構成群組中選擇至少一種化合物。
就從促進助熔劑法時之結晶生成的觀點,融液組合物中的第13族元素比率,換算為相對於第13族元素、鹼金屬及鹼土族金屬之合計的比率(mol%),較佳係10~40mol%、更佳係15~30mol%。
就從提升結晶電子濃度之當作摻質機能的觀點,融液組合物中的鍺化合物比率,換算為鍺原子莫耳量相對於諸如鎵等第13族元素原子莫耳量的比率(mol%),較佳係0.05mol%以上、更佳係0.5mol%以上。又,融液組合物的鍺化合物比率,換算為鍺原子莫耳量相對於諸如鎵等第13族元素原子莫耳量的比率(mol%),較佳係10mol%以下、更佳係8mol% 以下。
就從促進鍺摻雜於結晶內的觀點,融液組合物的碳源比率,換算為碳原子莫耳量相對於鹼金屬與鹼土族金屬的合計原子莫耳量比率(mol%),較佳係0.1mol%以上、更佳係0.3mol%以上。又,融液組合物的碳源比率,換算為碳原子莫耳量相對於鹼金屬與鹼土族金屬的合計原子莫耳量比率(mol%),較佳係2mol%以下、更佳係1mol%以下。
本發明中,基板亦可由晶種結晶形成。又,亦可在基板上形成晶種結晶膜,此情況,亦可更進一步形成低溫緩衝層、中間層。此種基板在能進行第13族元素氮化物結晶成長之前提下,其於並無特別的限制。可例示如:藍寶石、矽單結晶、SiC單結晶、MgO單結晶、ZnO單結晶、尖晶石(MgAl2O4)、LiAlO2、LiGaO2、LaAlO3、LaGaO3、NdGaO3等鈣鈦礦型複合氧化物。又,亦可使用組成式[A1-y(Sr1-xBax)y][(Al1-zGaz)1-u‧Du]O3(A係稀土族元素;D係從鈮及鉭所構成群組中選擇一種以上的元素;y=0.3~0.98;x=0~1;z=0~1;u=0.15~0.49;x+z=0.1~2)的立方晶系鈣鈦礦結構複合氧化物。又,亦可使用SCAM(ScAlMgO4)。
構成晶種結晶的第13族元素氮化物結晶、依助熔劑法所形成第13族元素氮化物結晶的纖鋅礦結構(wurtzite structure),係具有c面、a面、及m面。該等各結晶面係屬於結晶學定義。晶種結晶層、及依照助熔劑法所成長結晶的成長方向係可為c面的法線方向,又亦可為a面、m面等非極性面、R面等半極性面的各自法線方向。
晶種結晶層的形成方法較佳係氣相成長法,尚可例示如:有機金屬化學氣相沉積(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、氫化物氣相磊晶(HVPE)法、脈衝激發沉積(PXD)法、MBE法、昇華法。更佳係有機金屬化學氣相沉積法。
當晶種結晶層係利用有機金屬氣相成長法進行製造時,原料較佳係三甲基鎵(TMG)及氨。
再者,晶種結晶(包括晶種基板)的結晶成長面之米勒指數係可為任意,若使用諸如a面、m面、r面等非極性面,便可獲得非極性的第13族元素氮化物系化合物半導體,能排除壓電應變,俾可提升當作半導體元件時的特性。若晶種結晶係使用非極性面時,最好在融液中添加鍶(Sr)。當融液係使用鈉時,相對於鈉之下,鍶(Sr)的添加量較佳係0.001mol%以上、且0.1mol%以下。藉由添加鍶,便可使平行於第13族元素氮化物系化合物半導體成長基板主面之屬於結晶成長面的非極性面呈平坦。又,在能獲得主面係c面的第13族元素氮化物系化合物半導體之前提下,晶種結晶的結晶成長面亦可設為c面。
在根據助熔劑法開始進行目標結晶成長之前,為緩和或防止底層基板其中一部分的晶種結晶(第13族元素氮化物系化合物半導體結晶),熔融於融液中,亦可預先使例如Ca3N2、Li3N、NaN3、BN、Si3N4、InN等氮化物含於融液中。藉由使該等氮化物含於融液中,便可提升融液中的氮濃度,因而可防止或緩和在開始進行目標結晶成長之前便發生晶種結 晶熔解於助熔劑中的情況於未然。該等氮化物在融液的比例係例如0.0001mol%~99mol%、較佳係0.001mol%~50mol%、特佳係0.005mol%~5mol%。
助熔劑法的第13族元素氮化物結晶之成長溫度、成長時的保持時間並無特別的限定,可配合目標結晶的種類、助熔劑組成而適當變更。舉一例當使用含有鈉或鋰的助熔劑進行氮化鎵單結晶成長時,可將成長溫度設為800~1000℃。
助熔劑法係在含有具氮原子之分子的氣體環境下進行第13族元素氮化物單結晶的成長。該氣體較佳係氮氣,亦可為氨。環境的總壓並無特別的限定,就從防止助熔劑蒸發的觀點,較佳係1MPa以上、更佳係3MPa以上。但,因為若壓力較高裝置便會變大,因而環境的總壓較佳係200MPa以下、更佳係50MPa以下。環境中除氮以外的氣體並無限定,較佳係惰性氣體,更佳係氬、氦、氖。
實施例
(實施例1)
利用助熔劑法成長氮化鎵單結晶。
具體而言,在直徑2吋的c面藍寶石基板表面上,利用MOCVD法磊晶成長由氮化鎵單結晶構成的晶種結晶層,而形成晶種結晶基板。
使用內徑80mm、高45mm的圓筒平底氧化鋁坩堝,在套手工作箱內將融液組合物填充於坩堝內。組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
四氯化鍺 1.85g(相對於金屬Ga的比率:1.0mol%)
將該坩堝放入耐熱金屬製容器中並密閉後,設置於能搖擺與旋轉結晶成長爐的台上。升溫加壓至870℃‧4.0MPa後,保持50小時,藉由旋轉溶液而一邊攪拌一邊進行結晶成長。然後,歷時3小時漸冷至室溫。然後,從結晶成長爐中取出成長容器,使用乙醇去除助熔劑,並回收已成長的氮化鎵結晶板。
所獲得氮化鎵結晶板7係在2吋晶種結晶基板上整面呈整面成長,厚度約0.7mm。又,沒有發現在與藍寶石基板間出現全面剝離、獨立化、及龜裂情形。
再者,從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係1.0×1018~1.2×1018[cm-3],平均值系1.1×1018[cm-3]。
(實施例2)
利用助熔劑法成長氮化鎵單結晶。
具體而言,在直徑2吋的c面藍寶石基板表面上,利用MOCVD法磊晶成長由氮化鎵單結晶構成的晶種結晶層,而形成晶種結晶基板。
使用內徑80mm、高45mm的圓筒平底氧化鋁坩堝,在套手工作箱內將融液組合物填充於坩堝內。組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
四氯化鍺 1.85g(相對於金屬Ga的比率:1.0mol%)
將該坩堝放入耐熱金屬製容器中並密閉後,設置 於能搖擺與旋轉結晶成長爐的台上。升溫加壓至870℃‧4.0MPa後,保持50小時,藉由旋轉溶液而一邊攪拌一邊進行結晶成長。然後,歷時3小時漸冷至室溫。然後,從結晶成長爐中取出成長容器,使用乙醇去除助熔劑,並回收已成長的氮化鎵結晶板。
所獲得氮化鎵結晶板7係在2吋晶種結晶基板上呈整面成長,厚度約0.7mm。
再者,在藍寶石基板與所獲得氮化鎵結晶間並無施行剝離之情況下,從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係1.0×1018~1.2×1018[cm-3],平均值係1.1×1018[cm-3],獲得和藍寶石基板與所獲得氮化鎵剝離時的相同結果。此現象可認為因為藍寶石基板屬於絕緣體,因而施行霍爾效應測定之際並無電流流通的緣故所致。
(實施例3)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
四氯化鍺 1.85g(相對於金屬Ga的比率:1.0mol%)
碳 0.16g(相對於金屬Na的比率:0.5mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度 係1.3×1018~1.5×1018[cm-3],平均值係1.4×1018[cm-3]。即,載子濃度較實施例1增加變成約2成。
(實施例4)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
Ge(OC2H5)4(四乙氧基鍺) 2.17g(相對於金屬Ga的比率:1.0mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係2.0×1018~2.2×1018[cm-3],平均值係2.1×1018[cm-3]。即,載子濃度較實施例1增加變成約2倍。此項理由雖尚未明確,但推測因為液態Ge原料的乙氧基具有當作碳源用的效果作用所致。
(實施例5)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
Ge(OC2H5)4(四乙氧基鍺) 2.17g(相對於金屬Ga的比率:1.0mol%)
碳 0.047g(相對於金屬Na的比率:0.15mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係2.1×1018~2.3×1018[cm-3],平均值係2.2×1018[cm-3]。即、載子濃度相較於實施例3之下僅些微增加。
(實施例6)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
四氯化鍺 3.7g(相對於金屬Ga的比率:2.0mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係1.9×1018~2.2×1018[cm-3],平均值係2×1018[cm-3]。即,藉由相較於實施例1將液態Ge原料的裝填組成濃度增加2倍,載子濃度便較實施例1增加變成約2倍。且載子濃度的面內變動亦小。
(實施例7)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
四氯化鍺 5.55g(相對於金屬Ga的比率:3.0mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係3.0×1018~3.3×1018[cm-3],平均值係3.2×1018[cm-3]。即,藉由相較於實施例1將液態Ge原料的裝填組成濃度增加3倍,載子濃度便較實施例1增加變成約3倍。
(比較例1)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
固態金屬鍺 0.62g(相對於金屬Ga的比率:1.0mol%)
碳 0.16g(相對於金屬Na的比率:0.5mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係0.4×1018~1.1×1018[cm-3],平均值係0.7×1018[cm-3]。即,載子濃度相較於實施例1之下減小至約一半,且變動變大。
(比較例2)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
固態金屬鍺 1.24g(相對於金屬Ga的比率:2.0mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係0.7×1018~1.8×1018[cm-3],平均值係1.0×1018[cm-3]。即,即便鍺原料之量設為比較例1的2倍,但載子濃度仍未成為2倍,且變動變為更大。
(比較例3)
與實施例1同樣地進行氮化鎵單結晶成長,針對所獲得試料施行霍爾效應測定。
其中,融液組成係如下:金屬Ga 60g
金屬Na 60g
固態金屬鍺 1.86g(相對於金屬Ga的比率:3.0mol%)
從2吋晶圓中心沿半徑方向切取6mm方塊的晶圓並當作試料,並施行霍爾效應測定。結果,試料中的載子濃度係1.0×1018~2.2×1018[cm-3],平均值係1.5×1018[cm-3]。即,即便鍺原料之量設為比較例1的3倍,但載子濃度仍未成為3倍,且變動變為更大。

Claims (14)

  1. 一種第13族元素氮化物結晶之製造方法,係利用助熔劑法在融液內製造第13族元素氮化物結晶的方法,其特徵在於:上述融液係將第13族元素原料、及鹼金屬與鹼土族金屬中之至少其中一原料、以及液態鍺原料的組合物施行加熱而生成,上述鍺原料是在25℃、大氣壓下呈液狀的鍺化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法,其中,上述鍺原料係四鹵化鍺。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法,其中,上述鍺原料係有機鍺化合物。
  4. 如申請專利範圍第3項之方法,其中,上述有機鍺化合物係四烷氧基鍺。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之方法,其中,上述組合物係更進一步含有碳源。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之方法,其中,上述第13族元素係含有鎵與鋁中之至少其中一者。
  7. 如申請專利範圍第5項之方法,其中,上述第13族元素係含有鎵與鋁中之至少其中一者。
  8. 一種融液組合物,係供用以利用助熔劑法在融液內成長第13族元素氮化物結晶時,藉由加熱融液組合物而生成上述融液,其特徵在於:含有:第13族元素原料、及鹼金屬與鹼土族金屬中之至少其 中一原料、以及液態鍺原料,上述鍺原料是在25℃、大氣壓下呈液狀的鍺化合物。
  9. 如申請專利範圍第8項之組合物,其中,上述鍺原料係四鹵化鍺。
  10. 如申請專利範圍第8項之組合物,其中,上述鍺原料係有機鍺化合物。
  11. 如申請專利範圍第10項之組合物,其中,上述有機鍺化合物係四烷氧基鍺。
  12. 如申請專利範圍第8至11項中任一項之組合物,其中,更進一步含有碳源。
  13. 如申請專利範圍第8至11項中任一項之組合物,其中,上述第13族元素係含有鎵與鋁中之至少其中一者。
  14. 如申請專利範圍第12項之組合物,其中,上述第13族元素係含有鎵與鋁中之至少其中一者。
TW102111347A 2012-03-30 2013-03-29 A method for producing a nitride crystal of Group 13 element, and a melt composition TWI530594B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012079387 2012-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201407007A TW201407007A (zh) 2014-02-16
TWI530594B true TWI530594B (zh) 2016-04-21

Family

ID=49260553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102111347A TWI530594B (zh) 2012-03-30 2013-03-29 A method for producing a nitride crystal of Group 13 element, and a melt composition

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9090988B2 (zh)
JP (1) JP5396569B1 (zh)
KR (1) KR101459258B1 (zh)
CN (1) CN103620096B (zh)
TW (1) TWI530594B (zh)
WO (1) WO2013147326A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106716650B (zh) 2014-10-01 2018-10-09 日本碍子株式会社 发光元件及发光元件的制造方法
CN107002287B (zh) 2014-12-26 2019-08-16 日本碍子株式会社 13族元素氮化物结晶的培养方法及装置
DE112016000548B4 (de) 2015-01-29 2020-10-15 Ngk Insulators, Ltd. Selbsttragendes Substrat, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Substrats
US10435814B2 (en) * 2015-10-30 2019-10-08 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Single metal crystals
JP7125246B2 (ja) * 2016-07-25 2022-08-24 豊田合成株式会社 Iii族窒化物半導体の製造方法
JP6857247B2 (ja) * 2017-08-24 2021-04-14 日本碍子株式会社 13族元素窒化物層、自立基板および機能素子
KR20240003604A (ko) 2022-07-01 2024-01-09 주식회사 바인 실시간위치추적과 3d 이미지와 거리측정과 인공지능에 의한 스마트 물류 안전 관리 시스템

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1548160A4 (en) * 2002-07-31 2009-04-29 Osaka Ind Promotion Org METHOD FOR PRODUCING A CRYSTAL FROM A NITRIDE OF A GROUP III ELEMENT AND A TRANSPARENT CRYSTAL MADE FROM A NITRIDE OF AN ELEMENT OF GROUP III
EP1741807B1 (en) * 2004-04-27 2013-09-25 Panasonic Corporation Apparatus for production of crystal of group iii element nitride and process for producing crystal of group iii element nitride
EP1981093A4 (en) 2006-01-20 2011-10-05 Panasonic Corp LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
JP2007277055A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体結晶の製造方法および半導体基板
US8507364B2 (en) 2008-05-22 2013-08-13 Toyoda Gosei Co., Ltd. N-type group III nitride-based compound semiconductor and production method therefor
JP2010195632A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Meijo Univ 単結晶窒化アルミニウム板状体の製造方法
JP5147092B2 (ja) * 2009-03-30 2013-02-20 豊田合成株式会社 Iii族窒化物半導体の製造方法
JP5039813B2 (ja) * 2009-08-31 2012-10-03 日本碍子株式会社 Znがドープされた3B族窒化物結晶、その製法及び電子デバイス
JP5251893B2 (ja) * 2010-01-21 2013-07-31 日立電線株式会社 導電性iii族窒化物結晶の製造方法及び導電性iii族窒化物基板の製造方法
JP5729182B2 (ja) * 2010-08-31 2015-06-03 株式会社リコー n型III族窒化物単結晶の製造方法、n型III族窒化物単結晶および結晶基板

Also Published As

Publication number Publication date
TW201407007A (zh) 2014-02-16
WO2013147326A1 (ja) 2013-10-03
CN103620096A (zh) 2014-03-05
KR101459258B1 (ko) 2014-11-07
KR20130140229A (ko) 2013-12-23
CN103620096B (zh) 2015-04-01
US20140305369A1 (en) 2014-10-16
JP5396569B1 (ja) 2014-01-22
JPWO2013147326A1 (ja) 2015-12-14
US9090988B2 (en) 2015-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI530594B (zh) A method for producing a nitride crystal of Group 13 element, and a melt composition
US8507364B2 (en) N-type group III nitride-based compound semiconductor and production method therefor
JP4757029B2 (ja) Iii族窒化物結晶の製造方法
US20090050050A1 (en) Deep-eutectic melt growth of nitride crystals
CN103429800A (zh) 氮化镓层的制造方法及该方法中使用的晶种基板
US9941442B2 (en) Group 13 element nitride crystal substrate and function element
US11473212B2 (en) Group 13 (III) nitride thick layer formed on an underlying layer having high and low carrier concentration regions with different defect densities
JP2019194132A (ja) Iii族窒化物微結晶凝集体の製造方法、窒化ガリウム微結晶凝集体の製造方法、iii族窒化物微結晶凝集体およびスパッタリングターゲット
CN103534391A (zh) 第13族金属氮化物的制造方法及用于该方法的晶种基板
JP4908467B2 (ja) Iii族窒化物系化合物半導体結晶の製造方法
WO2016093033A1 (ja) 13族元素窒化物結晶層および機能素子
US10156022B2 (en) Method for producing nitride of group-13 element, and melt composition
WO2024009683A1 (ja) Iii族窒化物結晶の製造方法
JP6976464B2 (ja) 窒化アルミニウムガリウム単結晶の育成方法および融液組成物
JP5066640B2 (ja) 不純物の含有量が制御された単結晶の製造方法
JP4507810B2 (ja) 窒化物半導体基板の製造方法及び窒化物半導体基板
JP2010111556A (ja) GaN結晶の成長方法
JP5924800B1 (ja) 13族元素窒化物結晶層および機能素子
US20190242029A1 (en) Group 13 nitride layer, composite substrate, and functional element
JP2014177367A (ja) 周期表第13族金属窒化物半導体結晶、該周期表第13族金属窒化物半導体結晶を有するデバイス、及び周期表第13族金属窒化物半導体結晶の製造方法
JP2010132550A (ja) 窒化物半導体基板の製造方法及び窒化物半導体基板