TWI521079B - 濺鍍裝置 - Google Patents

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TWI521079B
TWI521079B TW103124436A TW103124436A TWI521079B TW I521079 B TWI521079 B TW I521079B TW 103124436 A TW103124436 A TW 103124436A TW 103124436 A TW103124436 A TW 103124436A TW I521079 B TWI521079 B TW I521079B
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梨木智剛
濱田明
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日東電工股份有限公司
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Description

濺鍍裝置
本發明係關於一種於沿著成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材之表面形成薄膜之濺鍍裝置。
先前以來，使用一種濺鍍裝置(例如，專利文獻1之說明書第0012段落，說明書第0023段落，及圖1所示。)，其係於真空腔室內配置以下機構：坯布滾筒，其捲繞有長形薄膜基材；成膜滾筒，其係使長形薄膜基材順沿；目標材，其係於沿著成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材之表面形成成膜材料；氣體供給機構，其係將氣體供給於成膜滾筒與目標材之間之成膜空間；下游側搬送滾筒，其係將沿著成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材朝搬送方向下游側搬送；捲繞滾筒，其捲繞自下游側搬送滾筒朝搬送方向下游側搬送之長形薄膜基材。藉由此濺鍍裝置濺鍍處理之長形薄膜基材係作為觸控面板之表面面板等使用。
此濺鍍裝置係將例如包含聚對苯二甲酸乙二醇酯之長形薄膜基材沿著成膜滾筒搬送，且將銦錫合金作為目標，將包含氬氣之非活性氣體連同包含氧氣之反應性氣體供給於成膜空間，目標材係於長形薄膜基材之表面形成成膜材料。藉此，將銦錫氧化物(ITO)薄膜連續成膜於長形薄膜基材之表面。
此處，為成膜於長形薄膜基材，必須將成膜滾筒藉由內置之加 熱器加熱至60℃~70℃。因此，成膜於成膜滾筒之長形薄膜基材被搬送至搬送方向下游側之下游側搬送滾筒且長形薄膜基材自成膜滾筒脫離時，接觸於下游側搬送滾筒之長形薄膜基材係急劇冷卻至與下游側搬送滾筒之溫度相近。例如，於下游側搬送滾筒之溫度與真空腔室內之室溫相同之情形時，搬送於下游側搬送滾筒之長形薄膜基材係急劇冷卻至與真空腔室內之室溫相近。
藉此，被搬送至下游側搬送滾筒且急劇冷卻之長形薄膜基材產生變形，而有產生無法作為觸控面板之表面面板等使用、或外觀上不佳之問題之狀況。尤其，於長形薄膜基材之寬度較大之情形、或長形薄膜基材之線膨脹係數較大之情形時，顯著地產生此種問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-328124號公報
本發明係鑑於先前之濺鍍裝置中有如上述之問題而完成之發明。即，本案發明係目的在於提供一種濺鍍裝置，其係不會使自成膜滾筒脫離且被傳送至下游側搬送滾筒之長形薄膜基材因急劇冷卻而變形。
本發明之濺鍍裝置其特徵在於：其係於沿著成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材之表面形成薄膜者，且具備以下機構：真空腔室；上述成膜滾筒，其係可旋轉地配置於上述真空腔室內；1個或複數個目標材，其配置於上述真空腔室內，且於沿著上述成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材之表面形成成膜材料； 氣體供給機構，其係將氣體供給於上述成膜滾筒與上述目標材之間之成膜空間；複數個下游側搬送滾筒，其等係於上述真空腔室內，相對於上述成膜滾筒配置於長形薄膜基材之搬送方向下游側，且將沿著上述成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材朝該搬送方向下游側搬送；溫度調節機構，其係將上述複數個下游側搬送滾筒中至少1個之溫度以80℃以下且較上述真空腔室內之最低溫度要高之範圍維持大致一定。
所謂下游側搬送滾筒，係配置於較成膜滾筒更靠近長形薄膜之搬送方向下游側之搬送滾筒，且包含藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒及可自由旋轉之引導滾筒。所謂真空腔室內之最低溫度，係設置於真空腔室內之滾筒等固體之溫度或真空腔室內存在之氣體之溫度中最低之溫度。
本發明之濺鍍裝置係特徵在於：於上述濺鍍裝置中，上述溫度調節機構係將上述複數個下游側搬送滾筒中2個以上之溫度維持於大致一定之各個溫度。
本發明之濺鍍裝置係特徵在於：於上述濺鍍裝置中，藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之2個以上之上述下游側搬送滾筒係隨著越往上述搬送方向下游側，維持於越低溫。
本發明之濺鍍裝置係特徵在於：於上述濺鍍裝置中，藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒具有中空部，且該溫度調節機構係對該中空部內供給大致一定溫度之流體之機構。
本發明之濺鍍裝置係特徵在於：於上述濺鍍裝置中，上述溫度調節機構具有將流體引導至上述下游側搬送滾筒之上述中空部內之旋轉接合器或回轉管接頭。
本發明之濺鍍裝置係特徵在於：於上述濺鍍裝置中，藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒為藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
本發明之濺鍍裝置之情形時，脫離成膜滾筒之長形薄膜基材接觸於藉由溫度調節機構將溫度維持於大致一定之下游側搬送滾筒而冷卻，且於較所接觸之該下游側搬送滾筒更靠向搬送方向下游側進一步冷卻，而將脫離成膜滾筒之長形薄膜基材階段性地冷卻。因此，脫離成膜滾筒之長形薄膜基材不急劇冷卻，不會發生變形。
又，溫度調節機構將複數個下游側搬送滾筒中2個以上之溫度維持於大致一定，且溫度維持於大致一定之2個以上之下游側搬送滾筒隨著越往搬送方向下游側維持於越低溫之情形時，脫離成膜滾筒之長形薄膜基材係藉由接觸於溫度維持於大致一定之2個以上之下游側搬送滾筒，而多階段地冷卻。因此，由於脫離成膜滾筒之長形薄膜基材係於藉由捲繞滾筒捲繞之前，慢慢地冷卻，故而不會急劇冷卻，不會發生變形。又，藉由控制溫度維持於大致一定之2個以上之下游側搬送滾筒之溫度，脫離成膜滾筒之長形薄膜基材之冷卻狀態係可以使長形薄膜基材不發生變形之方式調節。
又，藉由溫度調節機構將溫度維持於大致一定之下游側搬送滾筒具有中空部，且溫度調節機構係對中空部內供給大致一定溫度之流體之機構之情形時，將溫水等流體供給於大致筒狀之下游側搬送滾筒之中空部以調整下游側搬送滾筒之溫度。因此，與藉由設置於下游側搬送滾筒之中空部之加熱器來調整下游側搬送滾筒之溫度之情形比較，可更正確地調節下游側搬送滾筒之溫度。此係由於相較於低壓之中空部內之氣體與下游側搬送滾筒之中空部之內壁之熱傳達效率，流體與下游側搬送滾筒之中空部之內壁之熱傳達效率更高。
又，藉由溫度調節機構將溫度維持於大致一定之下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒，且溫度調節機構為對下游側搬送滾筒中空部內供給大致一定溫度之流體之機構之情形時，有別於溫度維持於大致一定之下游側搬送滾筒為自由旋轉之引導滾筒之情形，不會有溫度維持於大致一定之下游側搬送滾筒無法以一定之旋轉數旋轉之情形。即，由於引導滾筒不藉由驅動機構強制性地旋轉，故有藉由將溫水供給於中空部而重量增加，從而無法以一定之旋轉數旋轉之狀況。相對於此，由於驅動滾筒係藉由驅動機構強制性地旋轉，故而即使將溫水供給於中空部，仍始終以一定之旋轉數旋轉。
10‧‧‧濺鍍裝置
14‧‧‧真空腔室
16‧‧‧長形薄膜基材
18‧‧‧成膜滾筒
20‧‧‧目標材
22‧‧‧成膜空間
24‧‧‧氣體供給機構
26‧‧‧驅動滾筒(下游側搬送滾筒)
26(1)‧‧‧驅動滾筒(下游側搬送滾筒)
26(2)‧‧‧驅動滾筒(下游側搬送滾筒)
26(3)‧‧‧驅動滾筒(下游側搬送滾筒)
28‧‧‧引導滾筒
30‧‧‧溫度調節機構
30(1)‧‧‧溫度調節機構
30(2)‧‧‧溫度調節機構
30(3)‧‧‧溫度調節機構
32‧‧‧中空部
34‧‧‧旋轉接合器
34(1)‧‧‧旋轉接合器
34(2)‧‧‧旋轉接合器
34(3)‧‧‧旋轉接合器
36‧‧‧捲繞滾筒
40‧‧‧坯布滾筒
42‧‧‧引導滾筒(上游側搬送滾筒)
46‧‧‧真空泵
48‧‧‧溫水(流體)
50‧‧‧固定構件
52‧‧‧旋轉構件
54‧‧‧入口
56‧‧‧出口
60‧‧‧溫度計
62‧‧‧溫度調節器
64‧‧‧流量計
66‧‧‧可變調節閥
68‧‧‧驅動皮帶
70‧‧‧內管
72‧‧‧槽
74‧‧‧槽
80‧‧‧旋轉接合器
82‧‧‧入口開口部
84‧‧‧出口開口部
86‧‧‧驅動滾筒(下游側搬送滾筒)
圖1係本發明之濺鍍裝置之概略立體圖。
圖2係顯示本發明之濺鍍裝置之旋轉接合器及驅動滾筒之剖面圖。
圖3係顯示本發明之濺鍍裝置之溫度調節機構之配管圖。
圖4係顯示本發明之濺鍍裝置之另一實施形態中之溫度調節機構之配管圖。
圖5係顯示本發明之濺鍍裝置之進而另一實施形態中之旋轉接合器及驅動滾筒之剖面圖。
接著，對本發明之實施形態，基於圖式詳細地進行說明。於圖1中，符號10係本發明之濺鍍裝置。
濺鍍裝置10係於沿著成膜滾筒18之表面搬送之長形薄膜基材16之表面形成薄膜之裝置，且具備：真空腔室14；上述成膜滾筒18，其係可旋轉地配置於真空腔室14內；目標材20，其配置於真空腔室14內，且於沿著成膜滾筒18之表面搬送之長形薄膜基材16之表面形成成膜材料；氣體供給機構24，其將氣體供給於成膜滾筒18與目標材20之 間之成膜空間22；3個驅動滾筒(下游側搬送滾筒)26(1)、26(2)、26(3)，其係於真空腔室14內，相對於成膜滾筒18配置於長形薄膜基材16之搬送方向下游側，且將沿著成膜滾筒18之表面搬送之長形薄膜基材16朝搬送方向下游側搬送；及3個溫度調節機構30(1)、30(2)、30(3)，其將各驅動滾筒26(1)、26(2)、26(3)之溫度維持於大致一定。
以下，驅動滾筒之符號在針對包含3個驅動滾筒26(1)、26(2)、26(3)進行說明時表示為「26」，個別地說明3個驅動滾筒26(1)、26(2)、26(3)時，表示為26(1)、26(2)、或26(3)。又，溫度調節機構之符號在針對包含3個溫度調節機構30(1)、30(2)、30(3)進行說明時，表示為「30」，個別地說明3個溫度調節機構30(1)、30(2)、30(3)時，表示為30(1)、30(2)、或30(3)。又，旋轉接合器之符號在針對包含3個旋轉接合器34(1)、34(2)、34(3)進行說明時，表示為「34」，個別地說明3個旋轉接合器34(1)、34(2)、34(3)時，表示為34(1)、34(2)、或34(3)。
於真空腔室14內之複數個部位，具備可計測真空腔室14內之溫度之未圖示之溫度感測器(例如，熱電對)或溫度計。成膜滾筒18係內置有將成膜滾筒18之表面維持於60℃~70℃之加熱器。目標材20係包含銦錫合金。氣體供給機構24係以將包含氬氣之非活性氣體連同包含氧氣之反應性氣體供給於成膜空間22之方式構成。如圖2所示，驅動滾筒26具有容納溫水(流體)48之中空部32。驅動滾筒26係藉由利用未圖示之馬達之驅動力旋轉之驅動皮帶68旋轉驅動。另，將目標材20維持於負電位之陰極係除了平板陰極之外，可使用雙陰極或旋轉陰極等。
溫度調節機構30係如圖1及圖2所示，具有連結於驅動滾筒26之複式且內管固定式之旋轉接合器34。
旋轉接合器34係可於驅動滾筒26旋轉之狀態下，自入口54經由 內管70對驅動滾筒26之中空部32輸送溫水48，且，將中空部32內之溫水48自出口56排出。旋轉接合器34包含固定於真空腔室14內之固定構件50、及固定於驅動滾筒26且與驅動滾筒26一起旋轉之旋轉構件52。 於圖2中，固定於真空腔室14內之構件係施有倒斜線之陰影線，進行旋轉之構件係施有正斜線之陰影線。由於旋轉接合器34係周知者，故省略其構造之更詳細之說明。
於圖3以配管圖顯示具有此旋轉接合器34之溫度調節機構30之一例。3個溫度調節機構30(1)、30(2)、30(3)係相同構成。圖3所示之溫度調節機構30具備溫度計60、溫度調節器62、流量計64、可變調節閥66等。溫度計60係可計測對驅動滾筒26之中空部32供給之溫水48之溫度，且係以可自真空腔室14之外部目視計測之溫度之方式構成。溫度調節器62係可藉由手動調節對驅動滾筒26之中空部32供給之溫水之溫度。
藉由使3個溫度調節機構30(1)、30(2)、30(3)各自具備溫度調節器62，3個溫度調節機構30(1)、30(2)、30(3)可隨著越往搬送方向下游將溫水48之溫度調節為越低。例如，成膜滾筒18之表面之溫度為60℃，且真空腔室14內之最低溫度為捲繞滾筒36周邊為20℃之情形時，例如，搬送方向最上游之溫度調節機構30(1)、搬送方向中間部之溫度調節機構30(2)、搬送方向最下游之溫度調節機構30(3)可將50℃之溫水48、40℃之溫水48、30℃之溫水48供給於各者之驅動滾筒26之中空部32。
此處，成膜滾筒18之表面與溫度調節機構30(1)對驅動滾筒26(1)供給之溫水48之溫度差、溫度調節機構30(1)對驅動滾筒26(1)供給之溫水48與溫度調節機構30(2)對驅動滾筒26(2)供給之溫水48之溫度差、溫度調節機構30(2)對驅動滾筒26(2)供給之溫水48與溫度調節機構30(3)對驅動滾筒26(3)供給之溫水48之溫度差、及溫度調節機構30(3)對驅動滾筒26(3)供給之溫水48與捲繞滾筒36周邊之溫度差係較 好為大致相同。該等溫度差較好為大致相同的理由係脫離成膜滾筒18之長形薄膜基材16於被搬送至捲繞滾筒36之前，慢慢地冷卻。又，為防止脫離成膜滾筒18之長形薄膜基材16因急劇冷卻而變形，該等溫度差較好為20℃以下，尤其為10℃以下。
對此種構成之濺鍍裝置10之作用及效果，以下進行說明。
如圖1所示，自坯布滾筒40放出之長形薄膜基材16係以懸掛於引導滾筒(上游側搬送滾筒)42、成膜滾筒18、驅動滾筒26、引導滾筒28、及捲繞滾筒36之狀態，旋轉驅動驅動滾筒26及捲繞滾筒36，藉此捲繞於捲繞滾筒36。
此時，藉由真空泵46，將真空腔室14內維持於真空。又，氣體供給機構24將包含氬氣之非活性氣體、及包含氧氣之反應性氣體供給於成膜空間22，且於成膜滾筒18與目標材20之間施加電壓，目標材20係於長形薄膜基材16之表面形成成膜材料。又，成膜滾筒18之表面係藉由內置於成膜滾筒18之加熱器，維持於例如60℃。藉此，長形薄膜基材16之表面係連續地進行銦錫氧化物薄膜之成膜。
成膜滾筒18之表面之溫度係藉由真空腔室14內之熱電對等或根據過去的既存資料辨識。又，捲繞滾筒36之表面之溫度係藉由真空腔室14內之熱電對等或根據過去的既存資料辨識。以下，以成膜滾筒18之表面之溫度為60℃，捲繞滾筒36之表面之溫度為20℃，真空腔室14內之最低溫度為20℃進行說明。
於長形薄膜基材16之表面進行成膜時，溫度調節機構30(1)係將例如50℃之溫水供給於驅動滾筒26(1)之中空部32。又，溫度調節機構30(2)係將例如40℃之溫水供給於驅動滾筒26(2)之中空部32。又，溫度調節機構30(3)係將例如30℃之溫水供給於驅動滾筒26(3)之中空部32。因此，自成膜滾筒18之60℃之表面吸收熱量而加熱至大約60℃之長形薄膜基材16係藉由接觸於50℃之驅動滾筒26(1)而冷卻至大約 50℃，藉由接觸於40℃之驅動滾筒26(2)而冷卻至大約40℃，藉由接觸於30℃之驅動滾筒26(3)而冷卻至大約30℃。
因此，於捲繞滾筒36之表面溫度為20℃之情形時，加熱至大約60℃之長形薄膜基材16係於自成膜滾筒18脫離直至捲繞於捲繞滾筒36之期間，以4個階段，溫度慢慢地下降至20℃。長形薄膜基材16係藉由階段性地慢慢地降低溫度，從而脫離成膜滾筒18之長形薄膜基材16不會急劇冷卻。因此，脫離成膜滾筒18後之長形薄膜基材16不會急劇冷卻而發生變形。
尤其，由於自成膜滾筒18脫離之長形薄膜基材16最初接觸的是維持於50℃之驅動滾筒26(1)，故剛脫離成膜滾筒18後之長形薄膜基材16之冷卻係限制於冷卻至大約50℃。因此，剛脫離成膜滾筒18後之長形薄膜基材16不會急劇冷卻而發生變形。
此處，藉由溫度調節機構30供給溫水之下游側搬送滾筒係亦可為引導滾筒28。然而，由於引導滾筒28不藉由驅動機構強制地旋轉，故藉由將溫水供給於中空部，引導滾筒28之軸承支持之重量增加，而有較難以一定之旋轉數旋轉之狀況。因此，亦可想到於引導滾筒28與長形薄膜基材16之間產生摩擦，或，長形薄膜基材16於長邊方向產生變形之不良。對此，由於驅動滾筒26係藉由驅動皮帶68強制性地旋轉，故而以一定之旋轉數旋轉，不會產生此種不良。因此，藉由溫度調節機構30供給溫水之下游側搬送滾筒較好為僅驅動滾筒26。
以上，雖對本發明之一實施形態進行說明，但本發明不限定於上述實施形態。
例如，本發明之濺鍍裝置10所使用之溫度調節機構30之配管不限定於上述之配管。例如，如圖4所示，並非個別地構成3個溫度調節機構30(1)、30(2)、及30(3)，亦可為連結有3個溫度調節機構30(1)、30(2)、及30(3)之配管。
即，自旋轉接合器34(3)之出口56排出之溫水係暫時積存於槽72。積存於槽72之溫水係自旋轉接合器34(2)之入口54供給於驅動滾筒26(2)之中空部32，且自旋轉接合器34(2)之出口56排水。自旋轉接合器34(2)之出口56排水之溫水係暫時積存於槽74。積存於槽74之溫水係自旋轉接合器34(1)之入口54供給於驅動滾筒26(1)之中空部32，且自旋轉接合器34(1)之出口56排水。
於此情形，可減少於溫度調節機構30(1)將50℃之溫水48供給於驅動滾筒26(1)之中空部32，溫度調節機構30(2)將40℃之溫水48供給於驅動滾筒26(2)之中空部32，溫度調節機構30(3)將30℃之溫水48供給於驅動滾筒26(3)之中空部32之情形時，用以加熱水之能量。即，於使用20℃之水調節溫度之情形時，可將20℃之水於溫度調節機構30(3)之溫度調節器62中以10℃之溫度差升溫至30℃，於溫度調節機構30(2)之溫度調節器62中以10℃之溫度差將30℃之溫水升溫至40℃，於溫度調節機構30(1)之溫度調節器62中以10℃之溫度差將40℃之溫水升溫至50℃。藉此，藉由將20℃之水階段性地加熱且利用於溫度調節，可減少用於藉由溫度調節器62進行之加熱之能量。
又，本發明之濺鍍裝置10所使用之旋轉接合器不限定於圖2所示之複式且內管固定式之旋轉接合器34，亦可為圖5所示之單式且無內管之旋轉接合器80。此情形所使用之驅動滾筒係於溫水之流動方向上游側具有入口開口部82，於流動方向下游側具有出口開口部84之驅動滾筒(下游側搬送滾筒)86。1個旋轉接合器80連結於入口開口部82，其他旋轉接合器80連結於出口開口部84。即使於使用此旋轉接合器80及驅動滾筒86之情形，亦可藉由使驅動滾筒86旋轉，並自入口54將溫水供給於驅動滾筒86，自出口56排出溫水，而調節驅動滾筒86之溫度。
以上，雖基於圖式對實施形態進行說明，但本發明不限定於圖示之實施形態。例如，藉由溫度調節機構將溫度維持於大致一定之下 游側搬送滾筒不限定於3個，亦可為1個、2個或4個以上。然而，將溫度維持於大致一定之下游側搬送滾筒係較好為個數更多，而可更多階段性地冷卻。又，溫度調節機構係亦可為內置於下游側搬送滾筒之電氣式加熱器。又，本發明亦可為將沿著成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材於1個下游側搬送滾筒中暫且加熱後，於其他下游側搬送滾筒中冷卻之構成。
[產業上之可利用性]
本發明之濺鍍裝置係可作為例如於線膨脹係數較大之長形薄膜基材進行濺鍍處理之裝置而廣泛利用。
10‧‧‧濺鍍裝置
14‧‧‧真空腔室
16‧‧‧長形薄膜基材
18‧‧‧成膜滾筒
20‧‧‧目標材
22‧‧‧成膜空間
24‧‧‧氣體供給機構
26(1)‧‧‧驅動滾筒
26(2)‧‧‧驅動滾筒
26(3)‧‧‧驅動滾筒
28‧‧‧引導滾筒
30(1)‧‧‧溫度調節機構
30(2)‧‧‧溫度調節機構
30(3)‧‧‧溫度調節機構
34(1)‧‧‧旋轉接合器
34(2)‧‧‧旋轉接合器
34(3)‧‧‧旋轉接合器
36‧‧‧捲繞滾筒
40‧‧‧坯布滾筒
42‧‧‧引導滾筒
46‧‧‧真空泵

Claims (18)

  1. 一種濺鍍裝置，其係於沿著成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材之表面形成薄膜者，且包含：真空腔室；上述成膜滾筒，其係可旋轉地配置於上述真空腔室內；1個或複數個目標材，其配置於上述真空腔室內，且於沿著上述成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材之表面形成成膜材料；氣體供給機構，其係將氣體供給於上述成膜滾筒與上述目標材之間之成膜空間；複數個下游側搬送滾筒，其等係於上述真空腔室內，相對於上述成膜滾筒配置於長形薄膜基材之搬送方向下游側，且將沿著上述成膜滾筒之表面搬送之長形薄膜基材朝該搬送方向下游側搬送；及溫度調節機構，其係將上述複數個下游側搬送滾筒中至少1個之溫度以80℃以下且較上述真空腔室內之最低溫度要高之範圍維持於大致一定。
  2. 如請求項1之濺鍍裝置，其中上述溫度調節機構係將上述複數個下游側搬送滾筒中2個以上之溫度維持於大致一定之各個溫度。
  3. 如請求項2之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之2個以上之上述下游側搬送滾筒係隨著越往上述搬送方向下游側，維持於越低溫。
  4. 如請求項1之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒具有中空部，且該溫度調節機構係對該中空部內輸送大致一定溫度之流體之機構。
  5. 如請求項2之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持 於大致一定之上述下游側搬送滾筒具有中空部，且該溫度調節機構係對該中空部內輸送大致一定溫度之流體之機構。
  6. 如請求項3之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒具有中空部，且該溫度調節機構係對該中空部內輸送大致一定溫度之流體之機構。
  7. 如請求項4之濺鍍裝置，其中上述溫度調節機構具有將流體引導至上述下游側搬送滾筒之上述中空部內之旋轉接合器或回轉管接頭。
  8. 如請求項5之濺鍍裝置，其中上述溫度調節機構具有將流體引導至上述下游側搬送滾筒之上述中空部內之旋轉接合器或回轉管接頭。
  9. 如請求項6之濺鍍裝置，其中上述溫度調節機構具有將流體引導至上述下游側搬送滾筒之上述中空部內之旋轉接合器或回轉管接頭。
  10. 如請求項1之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  11. 如請求項2之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  12. 如請求項3之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  13. 如請求項4之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  14. 如請求項5之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  15. 如請求項6之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  16. 如請求項7之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  17. 如請求項8之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
  18. 如請求項9之濺鍍裝置，其中藉由上述溫度調節機構將溫度維持於大致一定之上述下游側搬送滾筒係藉由驅動機構旋轉之驅動滾筒。
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