TWI519792B - 元件固持器子總成以及模組 - Google Patents

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TWI519792B
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喬凡 喬凡諾維克
唐納德P 里奇蒙二世
威廉D 巴洛克拉夫
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艾爾測試系統
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Description

元件固持器子總成以及模組
本發明是關於用於測試具有電路(包括積體電路)之元件的測試設備。
在電子元件(諸如,電腦處理器以及記憶體)之製造已完成時,使電子元件經受預燒(burn-in)以及電測試以便在出貨之前識別並除去有缺陷之元件。術語「預燒」與使積體電路在預定溫度或溫度分佈下(通常為烘箱中之高溫)操作有關。在電子元件處於高溫時,將某些操作偏壓位準及/或信號供應至電子元件。高溫、偏壓以及功能輸入信號之使用加重了元件在預燒期間所經受之應力(stress),使得原本會在投入使用後不久發生故障之勉強合格的(marginal)元件在預燒期間發生故障,且因此不被出貨。
本發明是關於一種用於測試電子元件之積體電路的裝置,其包括:裝置框架;電源,其安裝至裝置框架;電力電路徑,其將電源連接至電子元件上之電力接點;信號源;以及多個信號 電路徑,其各自將信號源連接至電子元件上之各別信號接點。
所述裝置可進一步包括安裝至裝置框架之風機,風機將空氣吹過裝置框架之至少一部分。
在所述裝置中,裝置框架可包括測試電子框架以及風機框架,電源以及信號源位於測試電子框架中且共同形成測試電子模組之一部分,且風機安裝至風機框架且其共同為風機模組之一部分,測試電子模組以及風機模組以可移除方式而互相安裝著。
在所述裝置中,裝置框架可進一步包括驅動器電子部分以及烘箱部分,風機為烘箱風機且風機框架為容納電子元件之烘箱風機框架,烘箱風機安裝至烘箱風機框架且其共同為烘箱風機模組之一部分,烘箱風機將空氣吹過烘箱風機部分。
在所述裝置中,裝置框架可進一步包括驅動器風機框架,所述裝置進一步包括驅動器電子風機,驅動器電子風機安裝至驅動器電子風機框架且其共同為驅動器電子風機模組之一部分,驅動器風機將空氣吹過驅動器電子部分,測試電子模組以及驅動器電子模組以可移除方式而互相安裝著。
所述裝置可進一步包括緊固至裝置框架之風機軸承座架,其中風機包括:風機軸承,其由下部軸承座架固持著;風機輸入軸,其由風機軸承固持著且可相對於風機軸承座架旋轉;以及風扇,其安裝於所述軸上以隨所述軸一起旋轉。
所述裝置可進一步包括緊固至裝置框架之風機馬達軸承座架,及風機馬達,所述風機馬達包括:風機馬達主體,其緊固 至裝置框架;風機馬達定子,其由風機馬達主體固持著;風機馬達轉子,其由風機馬達主體以可旋轉方式固持著;風機馬達輸出軸,其連接至風機馬達轉子以隨之旋轉,風機輸入軸由風機馬達輸出軸驅動。
所述裝置可進一步包括:風機馬達滑輪,其連接至風機馬達輸出軸;風機滑輪,其連接至風機輸入軸;以及驅動帶,其在馬達滑輪以及風機滑輪上運行。
所述裝置可進一步包括裝置框架與座架中之一選定座架之間的間隔器組件,所述間隔器組件可移除以准許移除驅動帶。
在所述裝置中,該選定座架可為風機軸承座架,風機滑輪位於風機軸承與風扇之間。
所述裝置可進一步包括第一組與第二組相對導軌,各別元件固持器之第一側以及第二側由第一組導軌與第二組導軌中之相對導軌以可釋放之方式固持著。
所述裝置可進一步包括:元件固持器基板;在元件固持器基板上之多個元件固持器端子,其各自用於接觸各別電子元件上之各別接點;多個元件固持器信號接點,其緊固至元件固持器基板,每一元件固持器信號接點具有用於與各別信號連接器端子之各別表面以可釋放方式而配合的表面;多個元件固持器信號導體,其將元件固持器信號接點連接至元件固持器端子,元件固持器端子連接至電子元件上之信號接點;電力接點,其緊固至元件固持器基板,電力連接器具有用於與各別電力連接器端子之各別 表面以可釋放方式而配合的接觸表面;以及至少一元件固持器電力導體,其將元件固持器板電力接點連接至電子元件中之一者上的電力接點。
所述裝置可進一步包括以可移除方式位於裝置框架內的內部框架,所述內部框架具有第一與第二相對垂直側及第一組與第二組相對導軌,所述第一組與第二組相對導軌分別位於子框架之第一與第二相對側壁上。
在所述裝置中,內部框架可具有第三與第四相對側壁,其進一步包括位於子框架之第三與第四相對垂直側上的第三組與第四組相對導軌,第一電子板之第一側以及第二側由第三組與第四組導軌之相對導軌以可釋放方式固持著,且第一電子板電連接至元件固持器子總成。
在所述裝置中,內部框架可具有與第四側壁相對之第五垂直側,進一步包括位於子框架之第四與第五相對垂直側上的第五組與第六組相對導軌,第二電子板之第一側以及第二側由第五組與第六組導軌之相對導軌以可釋放方式固持著,且第二電子板電連接至元件固持器子總成。
所述裝置可進一步包括第一模組,所述第一模組包括第一連接器,所述第一連接器包括連接器主體;在連接器主體上之第一組連接器端子,用於連接至元件固持器之第一組元件固持器接點中的各別接點;在連接器主體上之第一組連接器接點,用於連接至板之第一組板端子中的各別板端子;以及第一組連接器導 體,其由連接器主體承載且將第一組連接器端子連接至第一組連接器接點。
所述裝置可進一步包括連接器主體上之第二組連接器端子,第二組連接器端子在元件固持器與連接器主體嚙合之方向上是與第一組連接器端子間隔開。
在所述裝置中,元件固持器可包括第一組元件固持器接點以及第二組元件固持器接點,其在元件固持器基板上彼此間隔開且分別接觸第一組連接器端子以及第二組連接器端子。
在所述裝置中,元件固持器可進一步包括連接器主體上之第二組連接器接點,第二組連接器接點在板與連接器主體嚙合之方向上與第一組連接器接點間隔開。
在所述裝置中,第一組連接器導體可將第一連接器端子與第一連接器接點連接,所述裝置進一步包括將第二組連接器接點與第二組連接器端子連接的第二組連接器導體。
所述裝置可進一步包括:第一組端子彈簧部分,第一組端子彈簧部分中之每一端子彈簧部分將第一組連接器端子中之各別連接器端子壓向第一組板接點中之各別板接點;第二組端子彈簧部分,第二組端子彈簧部分中之每一端子彈簧部分將第二組連接器端子中之各別連接器端子壓向第二組板接點中之各別板接點;第一組接點彈簧部分,第一組接點彈簧部分中之每一接點彈簧部分將第一組連接器接點中之各別連接器接點壓向第一組板接點中之各別板接點;以及第二組端子彈簧部分,第二組端子彈簧 部分中之每一端子彈簧部分將第二組連接器端子中之各別連接器端子壓向第二組板端子中之各別板端子。
在所述裝置中,板可包括第一組板端子以及第二組板端子,其在板基板上彼此間隔開且分別接觸第一組連接器接點以及第二組連接器接點。
所述裝置可進一步包括抵靠連接器主體而緊固之第一絕緣片。
在所述裝置中,第一整合式模組可包括饋通板,所述饋通板包括饋通板基板以及第一饋通板電導體,所述第一饋通板電導體由饋通板基板承載且連接至第一連接器接點,第一絕緣片抵靠饋通板基板。
在所述裝置中,第一整合式模組可進一步包括緊固至連接器主體的在與第一絕緣片相反之側上的第二絕緣片。
在所述裝置中,第一整合式模組可進一步包括饋通板,所述饋通板包括饋通板基板以及第一饋通板電導體,所述第一饋通板電導體由饋通板基板承載且連接至第一連接器接點,第一絕緣片以及第二絕緣片抵靠饋通板基板且在饋通板基板之相反側上。
所述裝置可進一步包括共同形成絕緣壁的多個所述整合式模組。
所述裝置可進一步包括第一驅動器板,所述第一驅動器板包括第一驅動器板基板、由驅動器板基板承載之第一驅動器板 電導體,以及連接至第一驅動器板電導體之第一驅動器板端子,連接器接點中之第一接點電連接至第一驅動器板端子。
在所述裝置中,第一連接器接點在驅動器板端子處可與驅動器板基板之一側成直角的線成偏移。
所述裝置可進一步包括背面板,其包括背面基板以及第一背面電導體,所述第一背面電導體由背面基板承載且自第一驅動器板端子平面經由第一驅動器板端子延伸以經由第一連接器接點延伸至第一連接器接點平面,第一驅動器板端子平面與第一連接器接點平面彼此間隔開且彼此平行,第一背面電導體將第一驅動器板端子與第一連接器接點彼此電連接。
在所述裝置中,第一連接器接點平面可平行於驅動器板基板之平面並自所述平面偏移。
所述裝置可進一步包括饋通板,所述饋通板包括饋通板基板以及第一饋通板電導體,所述第一饋通板電導體由饋通板基板承載且在不與第一驅動器板基板之平面成直角的方向上延伸,第一饋通板電導體將第一驅動器板端子與第一連接器接點彼此電連接。
在所述裝置中,第一饋通板電導體可在不與第一驅動器板基板之平面成直角的方向上延伸。
在所述裝置中,第一連接器接點可在平行於驅動器板基板之平面的方向上自第一驅動器板端子偏移。
所述裝置可進一步包括第二驅動器板,所述第二驅動器 板包括第二驅動器板基板、由驅動器板基板承載之第二驅動器板電導體;以及連接至第二驅動器板電導體之第二驅動器板端子,第二驅動器板端子連接至第一驅動器板端子。
所述裝置可進一步包括饋通板,所述饋通板包括饋通板基板以及饋通板電導體,所述饋通板電導體由饋通板基板承載且將第一驅動器板端子與第二驅動器板端子彼此連接。
所述裝置可進一步包括:第一背面板,所述第一背面板包括第一背面基板以及第一背面電導體,所述第一背面電導體由第一背面基板承載且將第一驅動器板端子與饋通板電導體彼此電連接;以及第二背面板,所述第二背面板包括與第一背面基板分離之第二背面基板以及第二背面電導體,所述第二背面電導體由第二背面基板承載且將第二驅動器板端子與饋通板電導體彼此電連接。
在所述裝置中,第一背面基板以及第二背面基板可在與第一驅動器板基板與第二驅動器板基板之平面以及饋通基板之平面成直角的平面中延伸。
在所述裝置中,第一驅動器板可為配電板,且第二驅動器板可為信號板。
在所述裝置中,裝置框架可界定一種門開口,所述裝置進一步包括:安裝至裝置框架之第一平移系統;安裝至第一平移系統之第一鉸鏈基座,所述第一平移系統允許第一鉸鏈基座相對於裝置框架而在儲存位置與操作位置之間平移;安裝至第一鉸鏈 基座之門板,在第一鉸鏈基座處於操作位置中時,門板可相對於第一鉸鏈基座而在門開口打開之儲存定向與門板閉合門開口之閉合定向之間作樞轉式移動;以及閂鎖機構,其以可釋放方式來使門維持於閉合位置中。
在所述裝置中,裝置框架可界定門開口,所述裝置進一步包括:安裝至裝置框架之第二平移系統;安裝至第二平移系統之第二鉸鏈基座,第二平移系統允許第二鉸鏈基座相對於裝置框架而在儲存位置與操作位置之間平移,門板安裝至第二鉸鏈基座,在鉸鏈基座處於操作位置中時,門板可相對於第二鉸鏈基座而在門開口打開之儲存定向與門板閉合門開口之閉合定向之間作樞轉式移動。
在所述裝置中,第一平移系統以及第二平移系統可為上部平移系統以及下部平移系統,且門繞著實質上垂直之軸線樞轉。
所述裝置可進一步包括將第一鉸鏈基座與第二鉸鏈基座互相緊固的連接結構。
在所述裝置中,所述第一平移系統可包括安裝至裝置框架之第一軌道以及以可旋轉方式安裝至第一樞軸基座的第一輪,第一輪具有擱在導軌上之外表面。
本發明進一步提供一種元件固持器子總成,其包括:元件固持器基板;在元件固持器基板上之多個元件固持器端子,其各自用於接觸各別電子元件上之各別接點;緊固至元件固持器基板之多個元件固持器信號接點,每一元件固持器信號接點具有用 於與各別信號連接器端子之各別表面以可釋放方式而配合的表面;將元件固持器信號接點連接至元件固持器端子之多個元件固持器信號導體,元件固持器端子連接至電子元件上之信號接點;緊固至元件固持器基板之電力接點,電力連接器具有用於與各別電力連接器端子之各別表面以可釋放方式配合的接觸表面;以及至少一元件固持器電力導體,其將元件固持器板電力接點連接至電子元件中之一者上的電力接點。
在所述元件固持器總成中,連接器端子可包括第一組以及第二組連接器端子,第二組連接器端子在元件固持器與連接器主體嚙合之方向上與第一組連接器端子間隔開。
在所述元件固持器總成中,元件固持器可包括第一組元件固持器接點以及第二組元件固持器接點,其在元件固持器基板上彼此間隔開且分別接觸第一組連接器端子以及第二組連接器端子。
本發明進一步提供一種測試電子元件之積體電路的方法,所述方法包括抵靠第一元件固持器之表面來固持元件使得固持器之信號端子以及電力端子與電子元件上之信號接點以及電力接點接觸、經由信號端子以及接點將信號提供至積體電路、經由電力端子以及接點將電力提供至積體電路。
所述方法可進一步包括藉由風機將空氣吹過裝置框架之至少一部分。
在所述方法中,裝置框架可包括測試電子框架以及風機 框架,電源以及信號源位於測試電子框架中且形成測試電子模組之部分,且風機安裝至風機框架且為風機模組之一部分,所述方法進一步包括將測試電子模組以及風機模組以可移除方式而互相安裝著。
在所述方法中,裝置框架可包括驅動器電子部分以及烘箱部分,風機為烘箱風機且風機框架為容納電子元件之烘箱風機框架,烘箱風機安裝至烘箱風機框架且其共同為烘箱風機模組之一部分,烘箱風機將空氣吹過烘箱風機部分。
在所述方法中,裝置框架可包括驅動器風機框架,驅動器電子風機安裝至驅動器電子風機框架且其共同為驅動器電子風機模組之一部分,所述方法進一步包括將測試電子模組以及驅動器電子模組以可移除方式而互相安裝著,以使驅動器風機將空氣吹過驅動器電子部分。
所述方法可進一步包括藉由第一組導軌與第二組導軌中之相對導軌而以可釋放方式來固持各別元件固持器之第一側以及第二側。
所述方法可進一步包括將內部框架移除至裝置框架外,第一組與第二組相對導軌位於子框架之第一與第二相對垂直側上。
在所述方法中,第三組與第四組相對導軌可位於子框架之第三與第四相對垂直側上,第一電子板之第一側以及第二側由第三組導軌與第四組導軌之相對導軌以可釋放方式固持著,且第 一電子板電連接至元件固持器子總成。
在所述方法中,第五組與第六組相對導軌可位於子框架之第四與第五相對垂直側上,第二電子板之第一側以及第二側由第五組導軌與第六組導軌中之相對導軌以可釋放方式固持著,且第二電子板電連接至元件固持器子總成。
本發明進一步提供一種模組,所述模組包括第一連接器,所述第一連接器包括連接器主體;在連接器主體上之第一組連接器端子,用於連接至元件固持器之第一組元件固持器接點中的各別接點;在連接器主體上之第一組連接器接點,用於連接至板之第一組板端子中的各別板端子;以及第一組連接器導體,其由連接器主體承載且將第一組連接器端子連接至第一組連接器接點。
所述模組可進一步包括連接器主體上之第二組連接器端子,第二組連接器端子在元件固持器與連接器主體嚙合之方向上是與第一組連接器端子間隔開。
在所述模組中,元件固持器可包括第一組元件固持器接點以及第二組元件固持器接點,其在元件固持器基板上彼此間隔開且分別接觸第一組連接器端子以及第二組連接器端子。
所述模組可進一步包括連接器主體上之第二組連接器接點,第二組連接器接點在板與連接器主體嚙合之方向上是與第一組連接器接點間隔開。
在所述模組中,第一組連接器導體可將第一連接器端子 與第一連接器接點連接,所述模組進一步包括將第二組連接器接點與第二組連接器端子連接的第二組連接器導體。
所述模組可進一步包括:第一組端子彈簧部分,第一組端子彈簧部分中之每一端子彈簧部分將第一組連接器端子中之各別連接器端子壓向第一組板接點中之各別板接點;第二組端子彈簧部分,第二組端子彈簧部分中之每一端子彈簧部分將第二組連接器端子中之各別連接器端子壓向第二組板接點中之各別板接點;第一組接點彈簧部分,第一組接點彈簧部分中之每一接點彈簧部分將第一組連接器接點中之各別連接器接點壓向第一組板接點中之各別板接點;以及第二組端子彈簧部分,第二組端子彈簧部分中之每一端子彈簧部分將第二組連接器端子中之各別連接器端子壓向第二組板端子中之各別板端子。
在所述模組中,板可包括第一組板端子以及第二組板端子,其在板基板上彼此間隔開且分別接觸第一組連接器接點以及第二組連接器接點。
所述模組可進一步包括抵靠連接器主體而緊固之第一絕緣片。
在所述模組中,第一整合式模組可進一步包括饋通板,所述饋通板包括饋通板基板以及第一饋通板電導體,所述第一饋通板電導體由饋通板基板承載且連接至第一連接器接點,第一絕緣片抵靠該饋通板基板。
在所述模組中,第一整合式模組可進一步包括緊固至連 接器主體的在與第一絕緣片相反之側上的第二絕緣片。
在所述模組中,第一整合式模組可進一步包括饋通板,所述饋通板包括饋通板基板以及第一饋通板電導體,所述第一饋通板電導體由饋通板基板承載且連接至第一連接器接點,第一絕緣片以及第二絕緣片抵靠該饋通板基板且在該饋通板基板之相反側上。
以下將參看附圖而以舉例方式來進一步描述本發明。
10‧‧‧用於測試電子元件之積體電路的裝置
12‧‧‧測試電子模組
14‧‧‧烘箱風機模組
16‧‧‧驅動器電子風機模組
18‧‧‧測試電子框架
20‧‧‧烘箱風機框架
22‧‧‧驅動器電子框架
24‧‧‧裝置框架
26‧‧‧門系統
28‧‧‧上部平移系統
30‧‧‧下部平移系統
32‧‧‧上部鉸鏈基座
34‧‧‧下部鉸鏈基座
36‧‧‧連接結構
38‧‧‧門板
40‧‧‧閂鎖機構
42‧‧‧上部水平軌道
44‧‧‧上部輪
46‧‧‧門開口
50‧‧‧內部框架
52A-52F‧‧‧導軌
54A-54E‧‧‧垂直側
56‧‧‧水平烘箱面板
58‧‧‧測試電子面板
60‧‧‧垂直條帶
62‧‧‧烘箱風機
64‧‧‧擋風板
66‧‧‧入風室
68‧‧‧出風室
70‧‧‧第一軸承
72‧‧‧第二軸承
74‧‧‧軸
76‧‧‧離心式風扇
80‧‧‧驅動器電子風機
82‧‧‧入風室
84‧‧‧出風室
90‧‧‧風機軸承座架
92‧‧‧間隔器組件
96‧‧‧風機馬達
98‧‧‧風機馬達滑輪
100‧‧‧風機滑輪
102‧‧‧驅動帶
108‧‧‧風機馬達主體
110‧‧‧風機馬達定子
112‧‧‧風機馬達轉子
114‧‧‧風機馬達輸出軸
116‧‧‧空轉輥
120‧‧‧電測試器
122‧‧‧驅動器板
124‧‧‧驅動器板
126‧‧‧驅動器板
128‧‧‧驅動器板
130‧‧‧第一背面板
132‧‧‧第二背面板
134‧‧‧第一饋通板
136‧‧‧第二饋通板
138‧‧‧驅動器板基板
140A-140I‧‧‧驅動器板電導體
142‧‧‧背面板基板
144A-144D‧‧‧背面板電導體
146‧‧‧饋通板基板
148A-148X‧‧‧饋通板電導體
150‧‧‧邊緣
152‧‧‧饋通板基板之邊緣
154‧‧‧饋通板基板之邊緣
160‧‧‧第一組背面連接器
162‧‧‧第二組背面連接器
164‧‧‧驅動器板連接器
166‧‧‧整合式饋通模組
170‧‧‧第一饋通模組連接器
172‧‧‧第二連接器
174‧‧‧第一絕緣片
176‧‧‧第二絕緣片
178‧‧‧第三絕緣片
180‧‧‧第一扣件
182‧‧‧穩定片
184‧‧‧第二扣件
186‧‧‧第一絕緣片下表面
188‧‧‧第二絕緣片上表面
190‧‧‧第一扣件桿部
192‧‧‧第一扣件頭部
194‧‧‧螺紋
196‧‧‧第二扣件桿部
198‧‧‧第二扣件頭部
200‧‧‧連接器開口
202‧‧‧固持片
204‧‧‧扣件
206‧‧‧固持片之第一部分
208‧‧‧固持片之第二部分
212‧‧‧預燒板
214‧‧‧連接器主體
216‧‧‧第一導體
218‧‧‧第二導體
220‧‧‧第三導體
222‧‧‧第四導體
224‧‧‧第一連接器端子
226‧‧‧第一端子彈簧部分
228‧‧‧第一連接器導體
230‧‧‧第一接點彈簧部分
232‧‧‧第一連接器接點
233‧‧‧長外部部分
234‧‧‧第二連接器端子
235‧‧‧短內部部分
236‧‧‧第二端子彈簧部分
238‧‧‧第二連接器導體
240‧‧‧第二接點彈簧部分
242‧‧‧第二連接器接點
244‧‧‧第三連接器端子
246‧‧‧第三端子彈簧部分
248‧‧‧第三連接器導體
250‧‧‧第三接點彈簧部分
252‧‧‧第三連接器接點
254‧‧‧第四連接器端子
256‧‧‧第四端子彈簧部分
258‧‧‧第四連接器導體
260‧‧‧第四接點彈簧部分
264‧‧‧第四連接器接點
270‧‧‧唇緣
272‧‧‧第一饋通板端子
274‧‧‧第二饋通板端子
275‧‧‧第三饋通板端子
278‧‧‧第四饋通板端子
280‧‧‧預燒板基板
282‧‧‧第一預燒板接點
284‧‧‧第二預燒板接點
286‧‧‧第三預燒板接點
288‧‧‧第四預燒板接點
290A-290D‧‧‧電導體
290G、290P、290Si、290Sii‧‧‧電導體
圖1為根據本發明之實施例的用於測試電子元件之積體電路的裝置的透視圖。
圖2為形成所述裝置之一部分的門系統之透視圖。
圖3為在門板自閉合定向旋轉至打開定向之後的類似於圖1的視圖。
圖4為在門板以及上部與下部鉸鏈基座自操作位置移動至儲存位置之後的類似於圖3的視圖。
圖5為位於圖4之裝置之測試電子框架內的內部框架之透視圖。
圖6為自與圖5中相反之側觀看的內部框架之透視圖。
圖7為貫穿測試電子模組之烘箱部分且貫穿所述裝置之烘箱風機模組的橫截面的端視圖。
圖8為自與圖7中相反之側觀看的貫穿測試電子模組之驅動器電子部分且貫穿驅動器電子風機模組的橫截面的端視圖。
圖9為說明烘箱風機模組之組件的側視圖。
圖10說明形成測試電子模組之部分的電測試器的互連方案。
圖11為圖10之測試器的透視圖。
圖12為形成圖11中之測試器的一部分的連接器模組之橫截面的側視圖。
圖13為說明圖12之連接器模組如何保持在裝置框架上的透視圖。
圖14為說明形成圖12之連接器模組之一部分的連接器、饋通板以及預燒板的橫截面之側視圖。
圖15為圖14之連接器的透視圖。
圖16為圖14中所展示之預燒板的俯視平面圖。
附圖中之圖1說明用於測試電子元件(諸如,晶圓之未切成單個之晶粒(dies)或獨立的積體電路封裝內之晶粒)之積體電路的裝置10。裝置10包括一測試電子模組12、烘箱風機模組14以及驅動器電子風機模組16。模組12、14以及16最初彼此分離。在模組12、14以及16彼此分離且模組12、14以及16亦經定尺寸以使得其大小可以通過各製造設施之現有門道時,較易於輸送該裝置10。
烘箱風機模組14與驅動器電子風機模組16並排地位於測試電子模組12之頂部上。在輸送模組12、14以及16之後,如圖1中所示般組裝該裝置10。該測試電子模組12具有測試電子框架18,烘箱風機模組14具有烘箱風機框架20,且驅動器電子風機模組16具有驅動器電子框架22。接著用螺栓將烘箱風機框架20栓緊至測試電子框架18,且用螺栓將驅動器電子框架22栓緊至測試電子框架18。測試電子框架18、烘箱風機框架20以及驅動器電子框架22就共同形成一裝置框架24,其中測試電子框架18、烘箱風機框架20以及驅動器電子框架22互相緊固著。仍可藉由將烘箱風機框架20以及驅動器電子框架22緊固至測試電子框架18的螺栓予以移除而從測試電子模組12移除烘箱風機模組14以及驅動器電子風機模組16。舉例而言,可能需要用另一烘箱風機模組來替換烘箱風機模組14以達成另一目的。烘箱風機模組14例如可提供空氣冷卻且可能必須由具有水冷卻能力之烘箱風機模組來替換。
如圖1中進一步說明,裝置10包括門系統26,門系統26包括上部平移系統28與下部平移系統30、上部鉸鏈基座32與下部鉸鏈基座34、連接結構36、門板38以及閂鎖機構40。
如圖2中所展示,上部平移系統28包括上部水平軌道42以及一組上部輪44。軌道42緊固至測試電子框架18。輪44中之每一者是以可旋轉方式緊固至上部鉸鏈基座32。輪44中之每一者具有擱在軌道42上之外表面。軌道42以及輪44將上部鉸鏈基座 32安裝至測試電子框架18。
再次參看圖1,下部平移系統30具有與上部平移系統28類似之軌道與輥配置。下部平移系統30因此將下部鉸鏈基座34安裝至測試電子框架18。連接結構36位於上部鉸鏈基座32與下部鉸鏈基座34之間,且將上部鉸鏈基座32與下部鉸鏈基座34互相緊固以使得其一致地移動。
上部鉸鏈基座32以及下部鉸鏈基座34在圖1中展示為在操作位置中,在操作位置中所述基座在上部平移系統28以及下部平移系統30上位於右邊。門板38是可樞轉地安裝至上部鉸鏈基座32以及下部鉸鏈基座34以繞著實質上垂直之軸線作樞轉移動。在如圖1中所示上部鉸鏈基座32以及下部鉸鏈基座34處於操作位置中時,門板38可樞轉成一種閉合定向(如圖1中所示),在該閉合定向中門板38閉合在測試電子框架18中界定之門開口。閂鎖機構40用於將門板38維持在閉合位置中。
如圖3中所展示,閂鎖機構40可操作以釋放門板38使得其不維持在閉合位置中,其後在上部鉸鏈基座32以及下部鉸鏈基座34處於操作位置中的同時,門板38可相對於上部鉸鏈基座32以及下部鉸鏈基座34而樞轉。門板38自圖1中所展示之閉合定向樞轉至圖3中所展示之打開定向,在打開定向中測試電子框架18中之門開口46打開。
現組合地參看圖3以及圖4,在門板38移動至圖3中之打開定向中之後且在上部鉸鏈基座32以及下部鉸鏈基座34處於 操作位置中時,門板38可移動至圖4中所展示之儲存位置,在儲存位置中,門板38位於與測試電子框架18相鄰處。上部鉸鏈基座32與下部鉸鏈基座34、連接結構36以及門板38一致地移動至圖4中所展示之儲存位置中。
在圖4中所展示之儲存位置中,在門開口46前面之通路未由門板38所阻擋。因此,無需閉合門板38以便允許移動以通過所述通道。
為了再次閉合門開口46,門板38連同上部鉸鏈基座32與下部鉸鏈基座34以及連接結構36自圖4中所展示之儲存位置移動至圖3中之位置,在圖3中之所述位置中,上部鉸鏈基座32與下部鉸鏈基座34處於操作位置中且門板38處於打開定向中。門板38接著自圖3中所展示之打開定向移動至圖1中所展示之閉合定向。操作該閂鎖機構40以將門板38維持在閉合定向中。
圖5以及圖6說明內部框架50以及位於內部框架50上之各別的第一組、第二組、第三組、第四組、第五組以及第六組導軌52A、52B、52C、52D、52E以及52F。內部框架50組態有位於導軌52C、52D、52E以及52F上之額外電子板(未圖示),其後經由圖1中之後門開口(未圖示)而將具有電子板以及安裝至電子板之連接器的內部框架50定位至測試電子框架18中。電子元件由諸如預燒板(未圖示)之元件固持器子總成來固持著,且預燒板位於導軌52A以及52B上且連接至位於導軌52C、52D、52E以及52F上之電子板。
內部框架50具有第一、第二、第三、第四以及第五垂直側54A、54B、54C、54D以及54E。垂直側54A與54B彼此相對,且導軌52A以及52B分別位於垂直側54A以及54B上。導軌52A中之每一者因此與導軌52B中之各別導軌相對。垂直側54C與54D彼此相對,且導軌52C以及52D分別位於垂直側54C以及54D上。垂直側54D與54E彼此相對,且導軌52E以及52F分別位於垂直側54D以及54E上。導軌52C與52D彼此相對。導軌52E與52F彼此相對。
內部框架50亦具有:水平烘箱面板56,其將垂直側54A與54B彼此連接以形成子總成;以及測試電子面板58,其將垂直側54C、54D以及54E彼此連接以形成子總成。將由烘箱面板56以及垂直側54A以及54B形成之子總成緊固至由測試電子面板58以及垂直側54C、54D以及54E形成之子總成,以完成內部框架50之構造。內部框架50因此在插入圖4之測試電子框架18中之前且在裝載有電子板之前為獨立式單元。亦可將內部框架50移除至測試電子框架18外以達成重新組態所述系統之目的。
垂直側54A、54B、54C、54D以及54E是由垂直條帶60來製造,垂直條帶60之間有間隔。垂直條帶60之間的間隔提供開口,使得空氣可水平地流經垂直側54A、54B、54C、54D以及54E,且進入並離開內部框架50。
圖7說明裝置10之其他組件,包括形成烘箱風機模組14之一部分的烘箱風機62以及通風片或擋風板64,以及形成測試電 子模組12之一部分的入風室(plenum)66以及出風室68。
烘箱風機62具有第一風機軸承70以及第二風機軸承72、風機輸入軸74以及離心式風扇76。離心式風扇76安裝至軸74。軸74藉由第一軸承70以及第二軸承72以可旋轉方式安裝於烘箱風機框架20上。
擋風板(damper)64安裝至烘箱風機框架20。空氣可越過通風片64之表面而進入離心式風扇76之入口中。
風室66以及68安裝至測試電子框架18且在內部框架50(見圖5)之相反側上,使得風室66位於垂直側54A旁且風室68位於垂直側54B旁。形成測試電子模組12之一部分的風室66接收來自形成烘箱風機模組14之一部分的離心式風扇76之出口的空氣。形成測試電子模組12之一部分的風室68遞送空氣使之越過形成烘箱風機模組14之一部分的通風片64之表面。
在使用過程中,預燒板位於垂直側54A與54B之間。在將電力提供至由預燒板固持之元件時,元件以及預燒板發熱。在需要時亦藉由加熱器(未圖示)來提供熱。離心式風扇76以及軸74在第一軸承70以及第二軸承72上相對於烘箱風機框架20而旋轉。離心式風扇76接收來自風室68的越過擋風板64之表面的空氣且將空氣提供至風室66。平行氣流自風室66通過垂直側54A且越過預燒板而流通至風室68。空氣繼續在測試電子模組12以及烘箱風機模組14中循環,使得測試電子模組12之烘箱部分內之空氣的溫度與烘箱風機模組14內之空氣的溫度實質上相同。當預 燒板、元件以及加熱器產生更多熱時,空氣繼續加熱。在測試電子模組12內之溫度到達預定溫度時,打開檔風板14(其形成烘箱風機模組14之一部分)使得與大氣連通,且關閉加熱器。接著將接近於大氣溫度之空氣抽吸至離心式風扇76中,且使來自風室68之加熱空氣排放至大氣。藉此而自裝置10移除過多之熱。加熱器與擋風板共同工作以控制腔室中之空氣的溫度。
圖8展示裝置10之其他組件,包括形成驅動器電子風機模組16之一部分的驅動器電子風機80,以及形成測試電子模組12之驅動器電子部分的一部分的入風室82以及出風室84。電子板位於垂直側54C與54D之間,且更多電子板位於垂直側54D與54E之間。
在使用過程中,位於垂直側54C與54D之間以及垂直側54D與54E之間的電子板發熱。驅動器電子風機80接收來自裝置10外的處於大氣溫度之空氣,且將所述空氣提供至風室82。平行氣流自風室82流動至風室84。每一氣流通過垂直側54C而越過位於垂直側54C與垂直側54D之間的電子板、通過垂直側54D而越過位於垂直側54D與垂直側54E之間的電子板且通過垂直側54E而流通至風室84。空氣接著自風室84通過驅動器電子風機模組16而流動至大氣。因此,可看出,不斷地自測試電子模組12之驅動器電子部分移除熱。
圖9說明圖7中所展示之烘箱風機模組14之其他組件,包括風機軸承座架90、間隔器組件92、風機馬達96、風機馬達滑 輪98、風機滑輪100以及驅動帶102。
風機馬達96包括風機馬達主體108、風機馬達定子110、風機馬達轉子112以及風機馬達輸出軸114。風機馬達主體108安裝於烘箱風機框架20上之固定位置中。風機馬達定子110安裝於風機馬達主體108內之固定位置中。風機馬達輸出軸114安裝至風機馬達主體108以便繞著風機馬達輸出軸114之軸線而旋轉。風機馬達轉子112安裝至風機馬達主體108內之風機馬達輸出軸114。熟習此項技術者將瞭解,將交流電提供至風機馬達定子110。風機馬達轉子112內之交流電產生交變磁場,交變磁場誘發(induce)風機馬達轉子112以及風機馬達輸出軸114的旋轉。
間隔器組件92位於風機軸承座架90與烘箱風機框架20之間,其後風機軸承座架90以及間隔器組件92被緊固至烘箱風機框架20。第二風機軸承72由風機軸承座架90固持著,且風機輸入軸74由第二風機軸承72固持著。另一風機軸承座架(未圖示)用以將第一風機軸承70(圖7)安裝至烘箱風機框架20。
風機馬達滑輪98以及風機滑輪100分別安裝至風機馬達輸出軸114以及風機輸入軸74,使得所述滑輪與所述軸一致地旋轉。驅動帶102形成繞在風機馬達滑輪98以及風機滑輪100上之閉環。驅動帶102之外表面亦繞在空轉輥116上,空轉輥116用以拉緊驅動帶102。驅動帶102提供了自風機馬達滑輪98至風機滑輪100之動力傳輸,且因此自風機馬達96至離心式風扇76之動力傳輸。
應注意,術語「滑輪」以及「帶」應分別被一般解釋為包含諸如「齒輪」或「鏈」之等效組件。
風機滑輪100位於風機軸承座架90與用於緊固圖7中之第一風機軸承70的風機軸承座架(未圖示)之間。然而,可在不將烘箱風機62(圖7)與烘箱風機框架20完全斷開的情況下移除驅動帶102。拆開將風機軸承座架90以及間隔器組件92緊固至烘箱風機框架20的螺栓以及螺帽。拆開螺帽以及螺栓就准許移除間隔器組件92。在移除間隔器組件92之後,驅動帶102可滑過風機軸承座架90,而不必自軸74移除風機軸承座架90或用於緊固圖7中之第一風機軸承70的風機軸承座架。可接著使新的驅動帶(未圖示)滑過風機軸承座架90,其後使間隔器組件92位於風機軸承座架90與烘箱風機框架20之間,且使用螺栓以及螺帽再次將風機軸承座架90以及間隔器組件92緊固至烘箱風機框架20。接著使新的驅動帶位於風機馬達滑輪98以及風機滑輪100上,且接著藉由空轉輥116來拉緊。
圖10說明電測試器120之組件的連接方案,所述組件包括驅動器板122、124、126以及128、第一背面板130以及第二背面板132,以及第一饋通板134以及第二饋通板136。
驅動器板122以及124為配電板,且驅動器板126以及128為信號板。驅動器板122、124、126以及128中之每一者具有各別驅動器板基板138。驅動器板基板138彼此分離。驅動器板122以及126之驅動器板基板138位於上部水平面中,且驅動器板 124以及128之驅動器板基板138位於下部水平面中。
驅動器板122具有由其驅動器板基板138承載之多個驅動器板電導體140A-F。驅動器板124、126以及128各自具有分別由各別驅動器板基板138承載之各別驅動器板電導體140G、140H以及140I。
背面板130以及132中之每一者具有各別的背面板基板142。背面板基板142位於橫切驅動器板基板138之水平面的垂直面中。背面板基板142彼此分離,以使得背面板130與132彼此並未直接連接。
背面板130具有由其背面板基板142承載之多個背面板電導體144A-C。背面板132具有由其背面板基板142承載之背面板電導體144D。
饋通板134以及136各自具有各別的饋通板基板146。饋通板134之饋通板基板146可或不可位於與驅動器板122以及126之驅動器板基板138相同的水平面中。饋通板136之饋通板基板146可或不可位於與驅動器板124以及128之驅動器板基板138相同的水平面中。饋通板134以及136位於背面板130以及132之平面的與驅動器板122、124、126以及128相反之側上。
饋通板134具有由其饋通板基板146承載之多個饋通板電導體148A-I。饋通板136具有由其饋通板基板146承載之多個饋通板電導體148J-S。
驅動器板電導體140A在x方向上延伸至驅動器板122之 驅動器板基板138的邊緣150。邊緣150在z方向上延伸。驅動器板電導體140A經由背面板130之連接器以及導體(未圖示)而連接至饋通板電導體148A。饋通板電導體140A在z方向上延伸且連接至背面板電導體144D。背面板電導體144D在y方向上延伸且連接至饋通板電導體148J。饋通板電導體148J在z方向上延伸且連接至饋通板電導體148K。饋通板電導體148k在x方向上延伸至饋通板基板146之邊緣152。邊緣152在z方向上延伸。
因此,可看出,饋通板電導體148K在邊緣152處之末端與驅動器板電導體140A在邊緣150處之末端處於不同水平面以及不同垂直面中。饋通板電導體148A以及148J提供了至不同垂直面的連接,且背面板電導體144D提供了至不同水平面的連接。具體言之,饋通板電導體148K在連接至驅動器板電導體140A之端子處是與邊緣150成直角的線成偏移。亦應注意,雖然背面電導體144D在與驅動器板122之驅動器板基板138的水平面成直角之方向上延伸,但饋通板電導體148A以及148J並不在與驅動器板122之驅動器板基板138之平面成直角的方向上延伸。
藉由驅動器板電導體140B以及饋通板電導體148B-I而提供另一電連接。具體言之,饋通板電導體148C提供z方向上之水平互連以將來自驅動器板電導體140B之資源分配至多個位置,所述多個位置是沿著饋通板134之饋通板基板146的邊緣154而分佈。
藉由驅動器板電導體140C以及饋通板電導體148L-S而 提供類似的配置。在此配置中,背面板電導體144A提供了自驅動器板122之上部水平面至饋通板136之下部水平面的互連。
如上所註明,驅動器板電導體140A-C將諸如信號、電力或接地之資源提供至饋通板134以及136。驅動器板電導體140D-F分別用於在驅動器板122與驅動器板124、128以及126之間進行通信。
驅動器板電導體140D延伸至邊緣140且連接至背面板電導體144B。背面板電導體144B在y方向上延伸且連接至驅動器板電導體140G。背面板電導體144B因此提供了自驅動器板122之上部水平面至驅動器板126之下部水平面的連接。
驅動器板電導體140E延伸至邊緣150且連接至背面板電導體144C。背面板電導體144C在y方向上延伸且連接至饋通板電導體148U。饋通板電導體148U在z方向上延伸,且經由背面板132之連接器以及導體(未圖示)而連接至驅動器板電導體140I。背面板電導體144C提供了自上部水平面至下部水平面之互連,且饋通電導體148U提供自一個垂直面至另一垂直面的互連。
驅動器板電導體140F經由背面板130之連接器以及導體(未圖示)而連接至饋通板134之饋通板電導體148T。饋通板電導體148T在z方向上延伸,且經由背面板132之連接器以及導體(未圖示)而連接至驅動器板電導體140H。饋通板電導體148T因此提供了自一個垂直面至另一個垂直面的互連。
參看圖10所描述之所有互連方案皆起源於驅動器板122 處。然而,應理解,類似的連接方案起源自驅動器板124、126以及128。
如通常所理解的,水平面在x方向以及z方向上延伸,且本文中所描述之垂直面在y方向以及z方向上延伸。亦應理解,x方向、y方向以及z方向相對於彼此成非零度的角度,具體言之彼此成直角。亦應瞭解,垂直面與水平面相對於彼此成非零度的角度,更具體言之彼此成直角。
圖11展示電測試器120之其他組件,包括第一組背面連接器160以及第二組背面連接器162,以及多個整合式饋通模組166。
驅動器板連接器164緊固至各別驅動器板基板138。驅動器板122、126以及128位於各別組的導軌52C-52F上。舉例而言,驅動器板126之相反側是支撐於導軌52E中之一者以及導軌52F中之一者上。
第一背面連接器160以及第二背面連接器162緊固至基板142中之任一者的相反側且形成背面板130或132中之任一者的一部分。背面板130以及132安裝至框架50之多個部分。驅動器板122、124、126以及128在導軌52C-52F上移動,直至驅動器板連接器164與第一背面連接器160嚙合為止。第一背面連接器160以及驅動器板連接器164上之接點以及端子將背面130以及132電連接至驅動器板122、124、126以及128。第二背面連接器162經由背面基板142中之導體而連接至第一背面連接器160。
整合式饋通模組166中之每一者具有第一饋通模組連接器170,其緊固至饋通板基板146。第一饋通模組連接器170具有將饋通板(例如,饋通板136)電連接至第二背面連接器162中之一者的接點以及端子。
圖12說明整合式饋通模組166之其他組件,包括第二連接器172、各別的第一、第二以及第三絕緣片174、176以及178、第一扣件180、穩定片182以及第二扣件184。
第一絕緣片174具有抵靠饋通板136之上表面的下表面186,且第二絕緣片176具有抵靠饋通板136之下表面的上表面188。扣件180具有桿部(shank)190以及較大之頭部192。桿部190插入至第一絕緣片174以及第二絕緣片176中之互補開口中。桿部190之下端具有與第二絕緣片176之互補螺紋嚙合的螺紋(thread)194。頭部192大於第一絕緣片174中之開口。第一扣件180因此將第一絕緣片174以及第二絕緣片176緊固至饋通板136。
第二扣件184具有桿部196以及頭部198。桿部196插入穩定片182之上部部分中的開口。桿部196具有與第一絕緣片174之互補螺紋嚙合的螺紋。頭部198與穩定片182嚙合,以使得第二扣件184將穩定片182緊固至第一絕緣片174。第三絕緣片178位於穩定片182之內表面上。穩定片182中形成有連接器開口200。第二連接器172插入連接器開口200。第二連接器172與饋通板136在結構上及電學上嚙合。亦有可能藉由將第二連接器172抽出連接器開口200外而從饋通板136移除第二連接器172。
再次參看圖11,可看出,整合式饋通模組166彼此相鄰,其間具有小間隙(gap)。所述小間隙填充有額外絕緣片,以使得整合式饋通模組166以及所述額外絕緣片形成絕緣壁。在另一配置中,整合式饋通模組166彼此接觸,以使得其在無額外絕緣片之情況下形成絕緣壁。因為絕緣壁是由整合式饋通模組166形成,因此無需額外的絕緣壁即可使測試器120與第二連接器172絕緣。連接器172因此可保持在烘箱之較高溫度下,且電測試器120可維持於較低溫度下。
整合式饋通模組166中之一者可能不時地碰巧發生故障且必須予以替換。可藉由簡單地自相應的第二背面連接器163抽出第一饋通連接器模組166來移除整合式饋通模組166。可接著使另一整合式饋通模組166位於其適當位置中。在移除有故障之整合式饋通模組166時,絕緣壁將破裂,但在插入替換之整合式饋通模組166時,絕緣壁再次復原。
圖13展示藉由多個扣件204而安裝至框架50的固持片202。固持片202具有第一部分206以及第二部分208,第一部分206抵靠框架50並緊固至框架50,第二部分208位於多個整合式饋通模組166上。在將預燒板與第二連接器172斷開時,固持片202防止整合式饋通模組166相對於框架50而移動。
圖14更詳細地展示連接器172、饋通板136以及預燒板212。
連接器172包括連接器主體214以及由連接器主體214 承載之第一、第二、第三以及第四導體216、218、220以及222。
第一導體216包括第一連接器端子224、第一端子彈簧部分226、第一連接器導體228、第一接點彈簧部分230以及第一連接器接點232。連接器主體214具有長外部部分233以及短內部部分235。第一連接器導體228被固持於連接器主體214之上半部中的長外部部分233與短內部部分235之間。第一端子彈簧部分226以及第一接點彈簧部分230自第一連接器導體228之相反末端延伸。第一連接器端子224以及第一連接器接點232分別位於第一端子彈簧部分226以及第一接點彈簧部分230之末端處。第一連接器端子224可逆著第一端子彈簧部分226所產生之彈簧力而在向上方向上壓入。類似地,第一連接器接點232可逆著第一接點彈簧部分230所產生之彈簧力而在向上方向上壓入。移除使第一連接器彈簧端子224或第一連接器接點232壓入之壓力會導致第一連接器端子224或第一連接器接點232向下移動。
第二導體218包括第二連接器端子234、第二端子彈簧部分236、第二連接器導體238、第二接點彈簧部分240以及第二連接器接點242。第二連接器導體238位於短內部部分235之下表面上。第二端子彈簧部分236以及第二接點彈簧部分240自第二連接器導體238之相反末端延伸。第二連接器端子234以及第二連接器接點242分別位於第二端子彈簧部分246以及第二接點彈簧部分240之末端處。第二連接器端子234可逆著第二端子彈簧部分236所產生之彈簧力而在向上方向上壓入。類似地,第二連接 器接點242可逆著第二接點彈簧部分240所產生之彈簧力而在向上方向上壓入。移除使第二連接器彈簧端子234或第二連接器接點242壓入之壓力會導致第二連接器端子234或第二連接器接點242向下移動。
第三導體222包括第三連接器端子244、第三端子彈簧部分246、第三連接器導體248、第三接點彈簧部分250以及第三連接器接點252。第三連接器導體248被固持於連接器主體214之下半部中的長外部部分233與短內部部分235之間。第三端子彈簧部分246以及第三接點彈簧部分250自第三連接器導體248之相反末端延伸。第三連接器端子244以及第三連接器接點252分別位於第三端子彈簧部分246以及第三接點彈簧部分250之末端處。第三連接器端子244可逆著第三端子彈簧部分246所產生之彈簧力而在向下方向上壓入。類似地,第三連接器接點252可逆著第三接點彈簧部分250所產生之彈簧力而在向下方向上壓入。移除使第三連接器彈簧端子244或第三連接器接點252壓入之壓力會導致第三連接器端子244或第三連接器接點252向上移動。
第四導體220包括第四連接器端子254、第四端子彈簧部分256、第四連接器導體258、第四接點彈簧部分260、第四連接器接點264,且第四連接器導體258位於短內部部分235之上表面上。第四端子彈簧部分256以及第四接點彈簧部分260自第四連接器導體258之相反末端延伸。第四連接器端子254以及第四連接器接點264分別位於第四端子彈簧部分256以及第四接點彈簧 部分260之末端處。第四連接器端子254可逆著第四端子彈簧部分256所產生之彈簧力而在向下方向上壓入。類似地,第四連接器接點264可逆著第四接點彈簧部分260所產生之彈簧力而在向下方向上壓入。移除使第四連接器彈簧端子254或第四連接器接點264壓入之壓力會導致第四連接器端子254或第四連接器接點264向上移動。
每一導體216、218、220以及222終止於唇緣270中。在第一連接器端子224與第三連接器端子244之間界定間隙,且在第一連接器端子224及第三連接器端子244附近之唇緣270界定間隙,所述間隙比第一連接器端子224與第三連接器端子244之間的間隙寬。其他唇緣270亦在其間界定間隙,所述間隙比各別唇緣附近之各別端子對(pair)或接點對還寬。
第二連接器端子234在自左至右之方向上是在第一連接器端子224後面。類似地,第四連接器端子254在自左至右之方向上是在第三連接器端子244後面。第二連接器接點242在自右至左之方向上是在第一連接器接點232後面。類似地,第四連接器接點264在自右至左之方向上是在第三連接器接點252後面。
饋通板136包括如參看圖10所描述之饋通板基板148、四個饋通板電導體148 V、U、W以及X,以及第一、第二、第三以及第四饋通板端子272、274、275以及278。饋通板電導體148 V、U、W以及X類似於參看圖10描述之饋通板導體,不同之處在於其皆處於同一平面中。第一、第二、第三以及第四饋通板端 子272、274、275以及278分別連接至饋通板電導體148 U、V、X以及W。第一饋通板端子272以及第二饋通板端子274位於饋通板基板148之上表面上,其中第一饋通板端子272位於第二饋通板端子274右邊。第三饋通板端子275以及第四饋通板端子278位於饋通板基板146之下側上,其中第三饋通板端子275位於第四饋通板端子278右邊。
在使用過程中,饋通板136之左邊緣插入於唇緣270之間,且迫使第一連接器接點232與第三連接器導體252分開。第一連接器接點232以及第三連接器導體252就位於饋通板136之上表面以及下表面上。
饋通板136接著進一步插入至連接器172中,直至饋通板136之左邊緣迫使第二連接器接點242與第四連接器接點264附近之唇緣270分開。當饋通板136進一步移動至連接器172中時,其來到固定位置中,在所述固定位置中第一連接器接點232與第一饋通板端子272接觸,第二連接器接點242與第二饋通板端子274接觸,第三連接器接點252與第三饋通板端子275接觸,且第四連接器接點264與第四饋通板端子278接觸。可因此看出,連接器172之四個接點230、242、252以及264連接至位於同一平面中之四個饋通板端子272、274、275以及278。
預燒板212包括預燒板基板280、各別的第一、第二、第三以及第四預燒板接點282、284、286以及288,以及第一、第二、第三以及第四預燒板電導體290A-290D。第一預燒板接點282以 及第二預燒板接點284位於預燒板基板280之上側上,且第三預燒板接點286以及第四預燒板接點288位於預燒板基板280之下側上。第一預燒板接點282位於第二預燒板接點284左邊。第三預燒板接點286位於第四預燒板接點288左邊。
在使用過程中,預燒板212在第一連接器端子224與第三連接器端子244附近之唇緣270之間自左至右地插入至連接器172中。預燒板212逆著由第一端子彈簧部分226以及第三端子彈簧部分246產生之彈簧力而迫使第一連接器端子224與第二連接器端子244分開。在預燒板212進一步插入至連接器172中時,第一連接器端子224以及第三連接器端子244在預燒板212之上側以及下側上滑動。預燒板212最終位於固定位置中,在所述固定位置中第一、第二、第三以及第四連接器端子224、234、244以及254分別同時與皆處於同一垂直面中之第一、第二、第三以及第四預燒板接點282、284、286以及288接觸。預燒板212亦可被向左移除至連接器172外。
如圖15中所展示,連接器172具有多個第一導體216以及相應的多個第三導體222。儘管圖15中未展示,但應瞭解,連接器172亦具有相應之多個第二以及第三導體(圖14中之參考數字218以及220)。
圖16說明預燒板212之其他組件,包括多個插口(sockets)292、接地電導體290G、電力電導體290P以及兩個信號電導體290Si以及290Sii。插口292安裝至預燒板基板280。電導 體290G、290P、290Si以及290Sii類似於參看圖14描述之電導體290A-290D。電導體290G、290P、290Si以及290Sii將預燒板接點282以及284中之各別接點連接至插口291內之端子。插口292被設計成以可釋放方式而固持並保持呈積體電路封裝之形式的電子元件。每一積體電路封裝具有基板以及安裝至基板之承載積體電路的晶粒。封裝亦包括接點或打線結合(wire-bonding)線以將積體電路以及晶粒電連接至封裝好之基板。封裝亦包括密封劑以保護晶粒。儘管圖16中未展示,但應瞭解,存在比圖16中所展示之接地、電力以及信號電導體290G、290P、290Si以及290Sii更多的接地、電力以及信號電導體。亦將瞭解,圖14中所展示之第三預燒板接點286以及第四預燒板接點288位於圖16中之預燒板基板280之一相反側上,且類似地連接至圖16中所展示之插口292。
在使用過程中,預燒板212以及其他類似的預燒板插入圖3中所展示之門開口46且位於圖5中所展示之導軌52A以及52B上。門板38接著閉合,如圖1中所展示。在圖10中之驅動器板122、124、126以及128與圖16中之插口292之間提供電力、接地以及信號。預燒板周圍區域中之溫度逐漸上升,且溫度由參看圖7所描述之烘箱風機62、加熱器以及擋風板來控制。一旦完成對電子元件之測試,便將門板38移動至圖4中所展示之位置中,且經由門開口46再次移除預燒板。
雖然已在附圖中描述並展示某些例示性實施例,但應理 解,此等實施例僅為說明性的而非限制本發明,且本發明不限於所展示及描述之具體構造及配置,此係因為一般熟習此項技術者可進行修改。
10‧‧‧用於測試電子元件之積體電路的裝置
12‧‧‧測試電子模組
14‧‧‧烘箱風機模組
16‧‧‧驅動器電子風機模組
18‧‧‧測試電子框架
20‧‧‧烘箱風機框架
22‧‧‧驅動器電子框架
24‧‧‧裝置框架
26‧‧‧門系統
28‧‧‧上部平移系統
30‧‧‧下部平移系統
32‧‧‧上部鉸鏈基座
34‧‧‧下部鉸鏈基座
36‧‧‧連接結構
38‧‧‧門板
40‧‧‧閂鎖機構

Claims (9)

  1. 一種元件固持器子總成,其包含:預燒板基板,具有上側與下側;多個插口,安裝至所述預燒板基板,所述插口各以可釋放方式而固持各別電子元件;在所述預燒板基板之上側之各該插口內的多個元件固持器端子,其各自用於接觸各別電子元件上之各別接點;多個元件固持器信號接點,其緊固至所述預燒板基板,每一元件固持器信號接點具有用於與各別信號連接器端子之各別表面以可釋放方式而配合的表面;多個元件固持器信號導體,其將所述元件固持器信號接點連接至元件固持器端子,所述元件固持器端子連接至所述電子元件上之信號接點;元件固持器電力接點,其緊固至所述預燒板基板,所述元件固持器電力接點具有用於與各別電力連接器端子之各別表面以可釋放方式而配合的接觸表面;以及至少一元件固持器電力導體,其將所述元件固持器電力接點連接至在所述插口中之一者內的所述電子元件中之一者上的電力接點,其中所述元件固持器信號接點與所述電力接點是用於配合所述信號連接器端子與所述電力連接器端子,所述信號連接器端子與所述電力連接器端子包括在所述預燒 板基板的所述上側上的第一組連接器端子以及第二組連接器端子、以及在所述預燒板基板的所述下側上的第三組連接器端子以及第四組連接器端子,所述第二組連接器端子在元件固持器與連接器主體嚙合之方向上與所述第一組連接器端子間隔開,所述第四組連接器端子在所述元件固持器與所述連接器主體嚙合之方向上與所述第三組連接器端子間隔開,其中所述第一、第二、第三、第四組連接器端子連接至在所述預燒板基板的所述上側上的各別的所述元件固持器端子。
  2. 一種模組,其包含:第一連接器,其包括:連接器主體;在所述連接器主體上之第一組連接器端子,用於連接至元件固持器之第一組元件固持器接點中之各別接點;在所述連接器主體上之第一組連接器接點,用於連接至板之第一組板端子中之各別板端子;第一組連接器導體,其由所述連接器主體承載且將所述第一組連接器端子連接至所述第一組連接器接點;在所述連接器主體上之第二組連接器端子,所述第二組連接器端子在所述元件固持器與所述連接器主體嚙合之方向上是與所述第一組連接器端子間隔開;在所述連接器主體上之第二組連接器接點,所述第二組 連接器接點在所述板與所述連接器主體嚙合之方向上是與所述第一組連接器接點間隔開;以及第二組連接器導體,其由所述連接器主體承載且將所述第二組連接器端子連接至所述第二組連接器接點;饋通板,其包括:饋通板基板;第一組板端子以及第二組板端子,其在所述饋通板基板上彼此間隔開且分別接觸所述第一組連接器接點以及所述第二組連接器接點;以及第一組饋通板電導體以及第二組饋通板電導體,其由所述饋通板基板承載且分別連接至所述第一組板端子以及所述第二組板端子,所述饋通板可移除地安裝至所述第一連接器以形成整合式饋通模組;以及背面板,所述整合式饋通模組以所述饋通板水平地延伸及所述背面板垂直地延伸的方式連接至所述背面板,所述背面板具有連接至所述整合式饋通模組之所述第一組饋通板電導體以及所述第二組饋通板電導體的多個背面板電導體。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之模組,更包括第一整合式模組,包括:緊靠在所述連接器主體的第一絕緣片,所述第一絕緣片抵靠所述饋通板基板;以及第二絕緣片,其在與所述第一絕緣片相反之側上緊固至所述 連接器主體。
  4. 一種模組,其包含:(i)第一連接器,其包括:連接器主體;在所述連接器主體上之第一組連接器端子,用於連接至元件固持器之第一組元件固持器接點中之各別接點;在所述連接器主體上之第一組連接器接點;第一組連接器導體,其由所述連接器主體承載且將所述第一組連接器端子連接至所述第一組連接器接點;(ii)饋通板,其包括:饋通板基板;第一組板端子,其在所述饋通板基板上且接觸所述第一組連接器接點;以及第一組饋通板電導體,其由所述饋通板基板承載且連接至所述第一組板端子,所述饋通板安裝至所述第一連接器以形成整合式饋通模組;以及(iii)緊靠在所述連接器主體的外表面與所述饋通板基板的第一絕緣片。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之模組,其進一步包含:在所述連接器主體上之第二組連接器端子,所述第二組連接器端子在所述元件固持器與所述連接器主體嚙合之方向上是與所述第一組連接器端子間隔開。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之模組,其中所述元件固持器包括第一組元件固持器接點以及第二組元件固持器接點,其兩者在元件固持器基板上彼此間隔開且分別接觸所述第一組連接器端子以及所述第二組連接器端子。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之模組,更包括:將所述第一絕緣片緊固至所述連接器主體及所述整合式饋通模組的扣件。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之模組,更包括:第二絕緣片,其在與所述第一絕緣片相反之側上緊靠於所述連接器主體的外表面與所述饋通板基板。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之模組,更包括:將所述第一絕緣片及第二絕緣片緊固至所述連接器主體及所述整合式饋通模組的扣件。
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TW099114534A TWI484199B (zh) 2009-05-07 2010-05-06 測試積體電路用之裝置中的分離測試電子以及風機模組

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006116767A1 (en) 2005-04-27 2006-11-02 Aehr Test Systems Apparatus for testing electronic devices
US7800382B2 (en) 2007-12-19 2010-09-21 AEHR Test Ststems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
US8030957B2 (en) 2009-03-25 2011-10-04 Aehr Test Systems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
US8547123B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US10035224B2 (en) 2012-06-19 2018-07-31 Dell Products L.P. Systems and methods for cooling an information handling system and components thereof
FR3025899B1 (fr) * 2014-09-11 2016-11-04 Bibench Systems / Charlu Sas Dispositif de regulation de la temperature d’un module de pilotage d’un composant electronique
US10230186B2 (en) * 2015-06-01 2019-03-12 Molex, Llc Connector with dual card slots
KR20180101476A (ko) 2016-01-08 2018-09-12 에어 테스트 시스템즈 일렉트로닉스 테스터 내의 디바이스들의 열 제어를 위한 방법 및 시스템
JP7164539B2 (ja) 2017-03-03 2022-11-01 エイアー テスト システムズ 電子試験器
KR102511698B1 (ko) 2017-11-27 2023-03-20 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치
JP7341921B2 (ja) 2020-02-20 2023-09-11 株式会社東芝 空調装置及びエージング方法
CN116457670A (zh) 2020-10-07 2023-07-18 雅赫测试系统公司 电子测试器
CN114784583B (zh) * 2022-06-22 2022-08-26 中国飞机强度研究所 空天飞机热试验测量用多响应信号转接输出系统及方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3149897A (en) 1961-08-29 1964-09-22 Hans G Martineck Printed cable connector
US3482201A (en) * 1967-08-29 1969-12-02 Thomas & Betts Corp Controlled impedance connector
US4298237A (en) 1979-12-20 1981-11-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board interconnection apparatus
US4400049A (en) * 1981-08-12 1983-08-23 Ncr Corporation Connector for interconnecting circuit boards
US4591217A (en) * 1983-08-29 1986-05-27 Gte Communication Systems Corporation Low insertion force connection arrangement
US4582386A (en) * 1984-11-01 1986-04-15 Elfab Corp. Connector with enlarged power contact
US4995814A (en) * 1989-12-15 1991-02-26 Amp Incorporated Connector for mating blade-shaped members
US4981449A (en) * 1990-04-27 1991-01-01 Amp Incorporated Connector for mating multi-layer blade-shaped members
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US5814733A (en) * 1996-09-12 1998-09-29 Motorola, Inc. Method of characterizing dynamics of a workpiece handling system
US5928036A (en) * 1997-10-30 1999-07-27 The Whitaker Corporation Dual row memory card connector
US20010012726A1 (en) * 1999-10-14 2001-08-09 O'neal Sean P. Stacked module connector
US6358061B1 (en) * 1999-11-09 2002-03-19 Molex Incorporated High-speed connector with shorting capability
DE10042224C2 (de) * 2000-08-28 2003-09-25 Infineon Technologies Ag Modultestsockel für Prüfadapter
US6472895B2 (en) * 2000-12-06 2002-10-29 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for adapting burn-in boards to multiple burn-in systems
US7385385B2 (en) * 2001-10-03 2008-06-10 Nextest Systems Corporation System for testing DUT and tester for use therewith
US20030112025A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 Harold E. Hamilton Temperature control system for burn-in boards
US6628520B2 (en) * 2002-02-06 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, apparatus, and system for cooling electronic components
US6815966B1 (en) * 2002-06-27 2004-11-09 Aehr Test Systems System for burn-in testing of electronic devices
JP3657250B2 (ja) * 2002-09-03 2005-06-08 ホシデン株式会社 コネクタ
US7111211B1 (en) * 2003-05-12 2006-09-19 Kingston Technology Corp. Efficient air-flow loop through dual burn-in chambers with removable pattern-generator boards for memory-module environmental testing
US6994563B2 (en) * 2003-12-19 2006-02-07 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Signal channel configuration providing increased capacitance at a card edge connection
US8581610B2 (en) * 2004-04-21 2013-11-12 Charles A Miller Method of designing an application specific probe card test system
WO2007023557A1 (ja) * 2005-08-25 2007-03-01 Advantest Corporation 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法
US8465327B2 (en) * 2009-11-02 2013-06-18 Apple Inc. High-speed memory connector
US8057263B1 (en) * 2010-07-12 2011-11-15 Tyco Electronics Corporation Edge connectors having stamped signal contacts

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