JP2001194413A - モジュールｉｃハンドラーの冷却システム - Google Patents

モジュールｉｃハンドラーの冷却システム

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 モジュールICをテストする際に発生する熱を
冷却させるためにエアジェットが設置されたモジュール
ICハンドラーの冷却システムを提供する。 【解決手段】 ベースプレートと、ベースプレート上に
設置され、固定部、その一側に設置された複数個のプレ
ート、及びその他側に設置されたカバーからなる少なく
とも一つ以上のエアジェットと、エアジェットに連結さ
れ、供給パイプと連結された気化器、気化器に連結され
たソレノイドバルブ、及びソレノイドバルブの開閉を調
節するためのコントローラーからなる発熱補償システム
とで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、モジュールＩＣ
ハンドラーに用いられる冷却システムに係るもので、詳
しくは、モジュールＩＣをテストする際に発生する熱を
冷却させるためにエアジェットが設置されたモジュール
ＩＣハンドラーの冷却システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、モジュールＩＣ１は、図９に示
したように、接触部１ａを有する基板の一側面または両
側面に複数個のＩＣ及び部品２を半田付けで固定して独
立的に回路を構成したものであり、メイン基板に実装さ
れて容量を拡張させる機能を有する。
【０００３】モジュールＩＣは、生産の完了されたＩＣ
を別々に販売することよりも高付加価値を有するので、
ＩＣ生産企業で主力商品として開発して販売している。
所定の製造工程を経て組み立てて生産されたモジュール
ＩＣは値段が高価であるため、製品の信頼性を相当に重
要だと認めて、厳しい品質検査を通して良品として判定
された製品だけを出荷し、不良として判定されたモジュ
ールＩＣは修正または廃棄処分される。
【０００４】生産の完了されたモジュールＩＣは、テス
トソケット内に自動にローディングしてテストされる
が、テストした後のモジュールＩＣをテストの結果に従
い自動に分類して顧客トレイ（図示せず）の中にアンロ
ーディングする装備が開発されたことはなかった。
【０００５】生産の完了されたモジュールＩＣをテスト
するためには、作業者がトレイからモジュールＩＣを手
作業で１個ずつ取り出してテストソケットにローディン
グした後、設定された時間の間にテストをし、テストの
結果に従いモジュールＩＣを顧客トレイに分類して入れ
るようにしていた。そのため、モジュールＩＣのテスト
に従う作業能率が低下してしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来に
は、生産の完了されたモジュールＩＣを常温でテストし
て良品だけを出荷する反面、製品に装着されて実際に使
用するときには駆動に従い多くの熱が発生して、高温の
状態で駆動するようになっているので、テストの際に条
件と実際に使用時の条件との間に差が生じることによ
り、製品の信頼性が劣っていた。
【０００７】また、従来の技術はモジュールＩＣをテス
トする際、モジュールＩＣテストの環境で発生された熱
とモジュールＩＣ自体から発生された熱を冷やすために
は、多くの時間が必要とされ、生産作業の効率が低下さ
れるという問題点があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、複数個のモジュ
ールＩＣがローディングさせてテスター部でテストが行
われる間に、別のエアジェットを用いてモジュールＩＣ
をより速く冷却させることができるモジュールＩＣハン
ドラーの冷却システムを提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明によるモジュールＩＣハンドラーの冷却シ
ステムは、ベースプレートと、ベースプレート上に設置
され、固定部、その一側に設置された複数個のプレー
ト、及びその他側に設置されたカバーからなる少なくと
も一つ以上のエアジェットと、エアジェットに連結さ
れ、供給パイプと連結された気化器、気化器に連結され
たソレノイドバルブ、及びソレノイドバルブの開閉を調
節するためのコントローラーからなる発熱補償システム
とで構成されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。図１において、符号１０はベー
スプレート１０を示し、このベースプレート１０の一端
側にエア供給パイプ１４が設けられ、両側上下部に固定
ピン１２が固定されている。ベースプレート１０にエア
ジェット１００が設置されている。
【００１１】エアジェット１００は、図２ないし図４に
示すように、固定ピン１２により固定される固定部１８
が形成されたエアジェットボディ１６と、エアジェット
ボディ１６の一側に結合される第１プレート２２と、第
１プレート２２の一側に連続的に結合されてエアジェッ
トボディ１６と一体をなすように設置される第２プレー
ト２４と、エアジェットボディ１６と一体をなすように
エアジェットボディ１６の側端に設置されるカバー２６
とから構成される。
【００１２】エアジェットボディ１６に設置された第１
プレート２２は、エアジェットボディ１６と第２プレー
ト２４との間にエアが供給されるエア孔２０が形成され
るように設置される。
【００１３】以下、本発明を詳しく説明すると、ベース
プレート１０の一側にエアを供給できるように多数のエ
ア供給パイプ１４が設置され、ベースプレート１０の両
側部の下方には固定ピン１２が垂直に固定される。エア
ジェット１００は、両側に固定部１８が形成されたエア
ジェットボディ１６と、一側面に連続的に設置される第
１プレート２２及び第２プレート２４とを有する。エア
ジェットボディ１６に設置される第１プレート２２と第
２プレート２４とのそれぞれの間にはエア供給パイプ１
４を通して入る空気が通るように縦方向のスリット形で
長く作られたエア孔２０が形成される。
【００１４】エアジェットボディ１６には、第１プレー
ト２２と第２プレート２４が設置されたその上面にカバ
ー２６を覆って固定させる。ベースプレート１０の下部
に複数個のエアジェット１００が一列で配設される。そ
れぞれのエアジェット１００は、固定部１８，１８が固
定ピン１２，１２によりベースプレート１０に固定され
る。
【００１５】図５は、本発明のエアジェットの一実施例
を示した断面図である。本発明の一実施例によるエアジ
ェット１００は、その上部にエアが供給されるようにバ
ルブ（図示せず）が結合されるネジ孔（図面の符号を省
略）が形成されたカバー２６が設置され、それに連続し
て第１プレート２２が設置され、その側面には第２プレ
ート２４が設置されて一体で形成される。
【００１６】エアジェットボディ１６と第１プレート２
２と第２プレート２４が結合されるとき、その間には所
定の隙間が開くように設置して、そこに空気が流入され
るようにエア孔２２が形成される。
【００１７】ピックアップ手段（図示せず）により移動
されたモジュールＩＣ１０２がテストソケット１０４に
装着されてテストをするとき、モジュールＩＣ１０２で
は高温の熱が発生する。
【００１８】モジュールＩＣ１０２に高温の熱が発生す
ると、モジュールＩＣ１０２を移動させる必要がある
が、モジュールＩＣ１０２を直ちに移動するのに難しさ
が伴うため、図５に示したようなエアジェット１００を
用いて冷却させる。即ち、エアジェット１００は、供給
パイプ１１４に沿って流入される空気を吹き出して、モ
ジュールＩＣ１０２の垂直上部でモジュールＩＣ１０２
を冷やす。この場合、空気は前記エア孔２０（図２参
照）に沿って矢印方向へ進行が行われると共に、エアジ
ェット１００の外部へ排出される。
【００１９】図６は本発明のエアジェットの他の実施例
を示した断面図である。本発明の他の実施例は、ピン型
のエアジェット１００である。
【００２０】空気が流入される供給パイプ１１６は、図
６に示したように２方に分岐され、分岐点には連結部２
６ａが設置される。分岐された供給パイプ１１６は両方
に長く伸びていくように固定部を具備した固定プレート
２８が設置される。固定プレート２８は、固定部により
固定されるので、供給パイプ１１６が動かないように固
定される。また、固定プレート２８は、その下端部にモ
ジュールＩＣ１０２の上段部と当接して正確に位置付け
ができるように固定溝３０が形成される。
【００２１】モジュールＩＣ１０２がテストソケット１
０４に嵌合されてテストが行われるとき、固定溝３０に
よりモジュールＩＣ１０２の上部位置が付けられ、供給
パイプ１１６を通ってモジュールＩＣ１０２に空気が排
出されて冷却させるようになる。
【００２２】図７は、図５のエアジェットを使用したと
きの状態を示す発熱補償システムである。まず、図５に
示したように、テストソケット１０４にモジュールＩＣ
１０２が嵌合されてテストが行われる。このとき、テス
トソケット１０４の一側に図７に示したようにセンサー
１０６を設置し、センサ１０６をコントローラー１０８
に電気的に連結する。
【００２３】エアジェット１００の上部に設置されたカ
バー２６及び連結部２６ａには供給パイプ１１４をそれ
ぞれ連結させ、その中間地点には気化器１１２を設置す
る。気化器１１２にソレノイドバルブ１１０を設置し、
バルブ１１０を通してＬＮ２ガスが供給されるように構
成する。
【００２４】このように発熱補償システムを具備した本
発明の冷却システムは、テストの際にモジュールＩＣ１
０２で発生する熱をセンサー１０６で感知し、感知され
た信号をコントローラー１０８に送る。信号を受けたコ
ントローラー１０８はソレノイドバルブ１１０を開閉す
ることにより、ＬＮ２ガスの量を調節して適当な量を供
給させる。
【００２５】このとき、ＬＮ２ガスは気化器１１２で圧
縮空気と混合され、供給パイプ１１４を通ってエアジェ
ット１００に供給され、エアジェット１００の下部に位
置したモジュールＩＣ１０２に供給されて加熱されたモ
ジュールＩＣ１０２を冷却させる。
【００２６】このような方法によりモジュールＩＣ１０
２がテストの際に加熱されると、センサー１０６により
冷媒が調節されるので、モジュールＩＣ１０２に対する
温度上昇を補償できる。
【００２７】図８は図６のエアジェットを使用したとき
の実施例を示す発熱補償システムである。まず、図６に
示したように、テストソケット１０４にモジュールＩＣ
１０２が嵌合されてテストが行われる。このとき、テス
トソケット１０４の一側に図８に示したようにセンサー
１０６を設置し、センサ１０６をコントローラー１０８
に電気的に連結する。
【００２８】エアジェット１００の上部に設置されたカ
バー２６及び連結部２６ａに供給パイプ１１４をそれぞ
れ連結させ、供給パイプ１１４の中間地点に気化器１１
２を設置する。気化器１１２にはソレノイドバルブ１１
０を設置し、ソレノイドバルブ１１０を通してＬＮ２ガ
スが供給される。
【００２９】このように発熱補償システムを具備した本
発明の冷却システムは、テストの際にモジュールＩＣ１
０２で発生する熱をセンサー１０６で感知し、感知され
た信号をコントローラー１０８に送る。信号を受けたコ
ントローラー１０８はソレノイドバルブ１１０を開閉す
ることにより、ＬＮ２ガスの量を調節して適当な量を供
給させる。
【００３０】このとき、ＬＮ２ガスは気化器１１２で圧
縮空気と混合され、供給パイプ１１６を通ってエアジェ
ット１００に供給され、エアジェット１００の下部に位
置したモジュールＩＣ１０２に供給されて加熱されたモ
ジュールＩＣ１０２を冷却させる。
【００３１】このような方法によりモジュールＩＣ１０
２がテストの際に加熱されると、センサー１０６により
冷媒が調節されるので、モジュールＩＣ１０２に対する
温度上昇を補償できる。
【００３２】以上のように本発明は、エアジェットを用
いてモジュールＩＣを冷却させることと共に、テストの
際に発生されるモジュールＩＣの温度上昇の程度に従い
適切に冷媒を調節する発熱補償システムを用いることに
より、モジュールＩＣの温度上昇を抑制することができ
る。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明によるモジュール
ＩＣハンドラーの冷却システムは、加熱されたモジュー
ルＩＣをより速く冷却させることにより、モジュールＩ
Ｃの不良を減少させ、製品の信頼性を向上させることが
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のモジュールＩＣハンドラーのエアジェ
ットアセンブリを示した斜視図である。
【図２】本発明のモジュールＩＣハンドラーのエアジェ
ットを示した斜視図である。
【図３】本発明のエアジェットの底面を示した斜視図で
ある。
【図４】本発明のエアジェットの分解斜視図である。
【図５】本発明のエアジェットの一実施例を示した断面
図である。
【図６】本発明のエアジェットの他の実施例を示した断
面図である。
【図７】図５のエアジェットを使用した時の状態を示す
発熱補償システムの概略図である。
【図８】図６のエアジェットを使用したときの実施例を
示す発熱補償システムの概略図である。
【図９】一般のモジュールＩＣを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ベースプレート １２ 固定ピン １４ エア供給パイプ １６ エアジェットボディ １８ 固定部 ２０ エア孔 ２２ 第１プレート ２４ 第２プレート ２６ カバー ２８ 固定プレート ３０ 固定溝 １００ エアジェット １０２ モジュールＩＣ １０４ テストソケット １０６ センサー １０８ コントローラー １１０ ソレノイドバルブ １１２ 気化器 １１４ 供給パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャン、ホー、パーク 大韓民国チョーンチュンナム‐ドー、チュ ナン‐シ、ソンソン‐ドン、フーソン、ア パート、105−105

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベースプレートと、 固定部と、この固定部の一側に設置された複数個のプレ
    ートと、固定部の他側に設置されたカバーとを有し、ベ
    ースプレート上に設置された少なくとも一つのエアジェ
    ットと、 供給パイプに連結された気化器と、気化器に連結された
    ソレノイドバルブと、ソレノイドバルブの開閉を調節す
    るためのコントローラーとを有しエアジェットに連結さ
    れた発熱補償システムとを具備するモジュールＩＣハン
    ドラーの冷却システム。
  2. 【請求項２】エアジェットの複数個のプレートはエア孔
    が形成された第１プレートと、第１プレートに連続的に
    結合されたエアジェットボディを有することを特徴とす
    る請求項１に記載のモジュールＩＣハンドラーの冷却シ
    ステム。
  3. 【請求項３】分岐された供給パイプが設置される固定プ
    レートと、固定プレートに設置され供給パイプを固定す
    るための固定部と、固定プレートの下段部に設置される
    固定溝とから構成され、 供給パイプを経由して排出される空気によりモジュール
    ＩＣが冷却されるように構成されたことを特徴とするモ
    ジュールＩＣハンドラーの冷却システム。
  4. 【請求項４】供給パイプと連結された気化器と気化器に
    連結されたソレノイドバルブとソレノイドバルブの開閉
    を調節するためのコントローラーを備えた発熱補償シス
    テムを有することを特徴とする請求項３に記載のモジュ
    ールＩＣハンドラーの冷却システム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100463332B1 (ko) * 2002-07-24 2004-12-29 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 혼합기

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100502053B1 (ko) * 2002-10-23 2005-07-18 미래산업 주식회사 모듈 램 핸들러용 냉각장치
KR100505073B1 (ko) * 2002-12-31 2005-08-03 미래산업 주식회사 모듈 아이씨(ｉｃ) 테스트 핸들러용 발열보상장치
DE102004040527B3 (de) 2004-08-20 2006-03-30 Multitest Elektronische Systeme Gmbh Kältetestvorrichtung für elektronische Bauelemente

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0069592B1 (en) 1981-07-08 1985-04-24 Fujitsu Limited Device for testing semiconductor devices at a high temperature
US5084671A (en) 1987-09-02 1992-01-28 Tokyo Electron Limited Electric probing-test machine having a cooling system
US4982153A (en) 1989-02-06 1991-01-01 Cray Research, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing
US5083194A (en) * 1990-01-16 1992-01-21 Cray Research, Inc. Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components
JP3144135B2 (ja) * 1993-03-31 2001-03-12 株式会社日立製作所 電子装置
US5742168A (en) 1995-08-04 1998-04-21 Advantest Corporation Test section for use in an IC handler
JP3138201B2 (ja) 1995-12-22 2001-02-26 株式会社しなのエレクトロニクス Ｉｃテストハンドラ
US5842352A (en) * 1997-07-25 1998-12-01 Super S.E.E.R. Systems Inc. Refrigeration system with improved liquid sub-cooling
US6091062A (en) 1998-01-27 2000-07-18 Kinetrix, Inc. Method and apparatus for temperature control of a semiconductor electrical-test contractor assembly
US5991163A (en) * 1998-11-12 1999-11-23 Nexabit Networks, Inc. Electronic circuit board assembly and method of closely stacking boards and cooling the same
US6209626B1 (en) * 1999-01-11 2001-04-03 Intel Corporation Heat pipe with pumping capabilities and use thereof in cooling a device
US6324042B1 (en) * 1999-03-12 2001-11-27 Lynntech, Inc. Electronic load for the testing of electrochemical energy conversion devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100463332B1 (ko) * 2002-07-24 2004-12-29 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 발열보상장치용 혼합기

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Publication number Publication date
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US6525527B1 (en) 2003-02-25
KR100349217B1 (ko) 2002-08-14
CN1297254A (zh) 2001-05-30
JP3479040B2 (ja) 2003-12-15

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