CN1187817C - Ic模块处理装置的冷却系统 - Google Patents

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Abstract

为了冷却测试IC模块时产生的热，提供一种设置喷气嘴的IC模块处理装置的冷却系统，它包括：基板、装在上述基板上在固定部件一侧设置的多个板件、以及在它的另一侧设置的由盖构成的至少一个以上的喷气嘴、与上述喷气嘴连接并与供气管连接的气化器、上述气化器上连接的电磁阀、以及由为调节上述电磁阀的开关的控制器组成的发热补偿系统。

Description

IC模块处理装置的冷却系统
技术领域
本发明涉及用于IC模块处理装置的冷却系统，特别是为了冷却测试IC模块时产生的热而设置喷气嘴的IC模块处理装置的冷却系统。
背景技术
一般所谓IC模块1如图9所示，基板的一侧或两侧焊接固定多个IC及其部件2，构成独立的回路，具有安装在主基板上来扩充容量的功能。未说明的标号1a为连接部位。
这样的IC模块1比制造后的IC单个卖有更高的附加值，所以在IC生产企业中作为主要商品开发和销售。由于经过规定的工序组装制造的IC模块1的价格高，因此产品的可靠性是相当重要的，只有经过严格的质量检查判定是合格的产品才出厂，对判定为不合格的IC模块进行修整或作为废品处理。
以前没有开发出把制造好的IC模块1装在测试插座内自动装载测试后，根据测试的结果自动分类，在顾客托盘中(图中未表示)卸载的装置。因此要测试制造好的IC模块，操作者要用手工从托盘中把一个个IC模块取出，在测试插座上加载后在设定的时间内测试，根据测试结果把IC模块分类放入顾客托盘，所以因IC模块的测试使工作效率降低。
如上所述，以前制造好的IC模块在常温下测试只有合格品出厂，另一方面产品安装后在实际使用的时候由于驱动产生很多热量，成为在高温状态下驱动，所以由于测试时的条件和实际使用时的条件出现差异，产品的可靠性变差。
再有，以前的技术在测试IC模块时，为了使在IC模块测试的环境下产生的热量和IC模块自身产生的热冷却需要很多的时间，存在使生产效率降低的问题。
发明内容
因此，本发明的目的是提供IC模块处理装置的冷却系统，把多个IC模块装在测试器中进行测试期间，能够用另外的喷气嘴使IC模块更快速地冷却。
为了达到这样的目的，本发明的IC模块处理装置冷却系统包括：基板，设置在所述基板上的至少一个喷气嘴，所述喷气嘴包括：其上设置有固定部的喷气嘴主体，设置在所述喷气嘴主体的一侧的用于形成气孔的第1板件和第2板件，其中第1板件紧靠喷气嘴主体设置，以及与喷气嘴主体、第1板件和第2板件连接的盖；发热补偿系统，所述发热补偿系统与上述喷气嘴连接并且由供气管、与供气管连接的气化器、与上述气化器连接的电磁阀以及用于调节上述电磁阀开关的控制器组成。
本发明还提供一种IC模块处理装置的冷却系统，包括：分支供气管、用于设置该分支供气管的固定板件、设置在上述固定板件上固定上述供气管的固定部件、在上述固定板件的下端部上设置的固定沟、发热补偿系统，其中所述发热补偿系统包括：与所述供气管连接的气化器、与所述气化器连接的电磁阀以及用于调节上述电磁阀开关的控制器。
附图说明
下面参照附图说明本发明的实施例。附图中：
图1表示本发明IC模块处理装置喷气嘴组件的立体图。
图2表示本发明IC模块处理装置喷气嘴的立体图。
图3表示本发明喷气嘴底面的立体图。
图4本发明的喷气嘴的立体分解图。
图5表示本发明的喷气嘴的一个实施例的断面图。
图6表示本发明的喷气嘴的另一个实施例的断面图。
图7表示使用图5的喷气嘴时发热补偿系统的示意图。
图8表示使用图6的喷气嘴时的发热补偿系统的示意图。
图9表示一般IC模块的立体图。
具体实施方式
参看附图，图1为表示本发明的IC模块处理装置的喷气嘴组件的立体图，图2为表示本发明IC模块处理装置喷气嘴的立体图。图3为表示本发明喷气嘴底面的立体图，图4为本发明的喷气嘴的立体分解图。
首先，本发明是由在一侧设置供气管14的基板10、通过固定在
上述基板10两侧下部的固定销12设置的喷气嘴100构成的冷却系统，上述喷气嘴100包括：其上制有用上述固定销12固定的固定部位18的喷气嘴主体16、在上述喷气嘴主体16一侧连接的第1板件22、紧靠上述第1板件22一侧连接并与上述喷气嘴主体16设置成一体的第2板件24、以及盖26。
上述喷气嘴主体16上设置的第1板件22设置成在上述喷气嘴主体16和第2板件24之间形成供气的气孔20。
详细说明的话就是，在基板10的一侧设置有多个可以供气的供气管14，固定在基板10两侧下方的固定销12垂直固定。
上述喷气嘴100由在两侧固定部位18形成的喷气嘴主体16、在一侧面连续设置的第1板件22和第2板件24构成。
此外，在上述喷气嘴16上设置的第1板件22和第2板件24的相互之间，具有能使通入供气管14的空气通过的长的狭缝形的气孔20。
上述喷气嘴主体16在设置第1板件22和第2板件24的上面用盖26盖住后固定。
这时在上述基板10的下部配置有多个排成一列的这样的喷气嘴100，各个喷气嘴100通过上述固定部件18用上述固定销12固定在基板10上。
图5为表示本发明的喷气嘴的一个实施例的断面图，图6为表示本发明的喷气嘴的另一个实施例的断面图。
首先，本发明的一个实施例的喷气嘴100设置有带有螺丝孔(图上的符号被省略)的盖26，螺丝孔与喷气嘴上部供给空气的阀门(图中未画)连接，与盖26相接设置第1板件22，在其侧面设置第2板件24，并形成一体。
上述喷气嘴主体16和第1板件22、第2板件24连接时，其间间隔预定的间隙设置，形成空气可以流入的气孔20。
用抽出的方法(图中未画)使移动的IC模块102装在测试插座104上进行测试时，在上述IC模块102中要产生热使温度升高。
上述产生热使温度升高的话，由于直接移动IC模块102困难，要用图5所示的喷气嘴100使其冷却。也就是吹出沿供气管114流入的空气，用喷气嘴100在上述IC模块102的垂直上方使IC模块102冷却。
这种情况下，空气沿上述气孔20(参照图2)的箭头方向流动，同时排出到喷气嘴100的外部。
另外，图6为本发明的另一个实施例，是表示针型喷气嘴100的断面图。
流入空气的供气管116如图6所示分成2支，在分开的位置设置连接部件26a。而且设置有具有固定部件的固定板件28，以便使分开的供气管116向两个方向延伸。
由于上述固定板件28用固定部件固定，所以上述供气管116被固定不动。
再有，上述固定板件28其下端部形成固定沟30，可使IC模块102的上部与固定板件下端部在正确位置上连接。
IC模块102被装在测试插座104上进行测试时，利用上述固定沟30把IC模块102的上部装上，通过上述供气管116排出空气使IC模块102冷却。
图7是表示使用图5的喷气嘴时的发热补偿系统，图8为表示使用图6的喷气嘴时的发热补偿系统。
首先如上述图5和图6所示，把IC模块装在测试插座104上进行测试。此时在上述测试插座104的一侧设置有图7和图8所示的传感器106，把上述传感器106用电路连接在控制器108上。
使供气管114分别与设置在上述喷气嘴100的上部的盖26和连接部件26a连接，在其中间点设置气化器112。设置阀门110连接在上述气化器112上，以能通过上述阀门110供给LN2气体的形式构成。这里使用的阀门110为电磁阀。
具有这样的发热补偿系统的本发明的冷却系统，在测试时用传感器106探测到IC模块102产生的热，把探测到的信号送到控制器108。接受到上述信号的控制器108通过开关上述电磁阀110来调节LN2气体的量，使其能够供给适当量的气体。
此时上述LN2气体在气化器112与压缩空气混合，通过供气管114、116供给喷气嘴100，供给位于喷气嘴100下部的IC模块102，使被加热的IC模块102冷却。
用这样的方法，如果IC模块102在测试时被加热的话，用传感器106调节冷却介质，所以能够对IC模块102的温度上升进行补偿。
以上所述的本发明用喷气嘴100使IC模块102冷却，同时根据测试时IC模块产生的温升程度，利用适当调节冷却介质的发热补偿系统，能抑制IC模块的温升。
如上所述，用本发明的IC模块处理装置的冷却系统，通过使被加热的IC模块更快地冷却，具有能使IC模块的不合格品减少，使产品的可靠性提高的效果。
[标号说明]
10：基板
12：固定销
14：供气管
16：喷气嘴主体
18：固定部位
20：气孔
22：第1板件
24：第2板件
26：盖
28：固定板件
30：固定沟
100：喷气嘴
102：IC模块
104：测试插座
106：传感器
108：控制器
110：阀门
112：气化器
114：供气管

Claims (6)

1.IC模块处理装置的冷却系统，其特征为它包括：
基板，
设置在所述基板上的至少一个喷气嘴，所述喷气嘴包括：其上设置有固定部的喷气嘴主体，设置在所述喷气嘴主体的一侧的用于形成气孔的第1板件和第2板件，其中第1板件紧靠喷气嘴主体设置，以及与喷气嘴主体、第1板件和第2板件连接的盖；
发热补偿系统，所述发热补偿系统与上述喷气嘴连接并且由供气管、与供气管连接的气化器、与上述气化器连接的电磁阀以及用于调节上述电磁阀开关的控制器组成。
2.如权利要求1所述的IC模块处理装置的冷却系统，其特征为：所述气孔在所述第1板件与所述第2板件之间、第1板件与所述喷气嘴主体之间形成。
3.如权利要求2所述的IC模块处理装置的冷却系统，其特征为：所述气孔为狭缝形的气孔。
4.IC模块处理装置的冷却系统，其特征为包括：分支供气管、用于设置该分支供气管的固定板件、设置在上述固定板件上固定上述供气管的固定部件、在上述固定板件的下端部上设置的固定沟、发热补偿系统，其中所述发热补偿系统包括：与所述供气管连接的气化器、与所述气化器连接的电磁阀以及用于调节上述电磁阀开关的控制器。
5.如权利要求4所述的IC模块处理装置的冷却系统，其特征为：还包括一连接部件，所述分支供气管在所述连接部件分成2支。
6.如权利要求5所述的IC模块处理装置的冷却系统，其特征为：所述IC模块处理装置的冷却系统利用通过所述分支供气管排出的空气使IC模块冷却。
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