KR20210006310A - 소자검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되며 상하로 적층되어 배치되는 복수의 테스트모듈(110)들과, 상기 테스트모듈(110) 각각의 상측에 설치되어 상기 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 상기 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 복수의 가압툴(120)들을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 상기 테스트모듈(110)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와; 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함하는 소자검사장치를 개시한다.

Description

소자검사장치 {Device handler}
본 발명은, 소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들을 검사한 후 검사결과에 따라서 분류하는 소자검사장치에 관한 것이다.
반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 반도체공정, 패키징공정 등 많은 공정을 거치면서 소자핸들러의 하나인 소자검사장치에 의하여 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.
한편 소자는 시장에서의 경쟁이 치열해짐에 따라서 원가절감이 절실히 요청되는 실정이다. 따라서 소자검사장치 또한 단위시간당 처리속도를 증가시켜 생산성을 향상시킬 필요가 있다.
특히 대량으로 생산되는 메모리소자와는 달리 상대적으로 생산수량이 적으며 종류가 다양한 시스템 LSI와 같은 LSI소자에 대한 검사에 적합한 소자검사장치가 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 필요성을 인식하여, 상대적으로 생산수량이 적으며 종류가 다양한 시스템 LSI와 같은 LSI소자에 대한 검사에 적합한 소자검사장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상대적으로 긴 검사시간을 가지는 소자에 대한 검사속도를 현저하게 높일 수 있는 소자검사장치 및 소자검사방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되며 상하로 적층되어 배치되는 복수의 테스트모듈(110)들과, 상기 테스트모듈(110) 각각의 상측에 설치되어 상기 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 상기 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 복수의 가압툴(120)들을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 상기 테스트모듈(110)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와; 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함하는 소자검사장치를 개시한다.
상기 테스트부(100)의 각 테스트모듈(110)은, 상기 가압툴(120)의 직하방에 위치되는 검사위치(M1)와 상기 보조셔틀부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 교환위치(M2) 사이에서 이동가능하게 설치되며, 상기 교환위치(M2)에 위치된 상기 테스트모듈(110)로부터 검사를 마친 소자(1)를 픽업하고 검사될 소자(1)를 적재하며, 상기 소자교환위치(P2)에 위치된 보조셔틀부(300)에 대하여 검사될 소자(1)를 픽업하고 검사를 마친 소자(1)를 적재하는 제1메인이송툴(510)을 포함할 수 있다.
상기 제1메인이송툴(510)은, 수직방향이동부(590)에 의하여 상기 각 테스트부(100)의 테스트모듈(110)의 수직높이에 대응되는 위치로 이동될 수 있다.
상기 보조셔틀부(300)는, 소자가 안착되는 소자안착부(311)들이 설치된 보조셔틀플레이트(310)와, 상기 보조셔틀플레이트(310)를 상기 로딩/언로딩위치(P1)와 상기 소자교환위치(P2)로 이동시키는 보조셔틀이동구동부를 포함하며, 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 소자안착부(211)가 X축방향 및 Y축방향으로 n×2m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다.
상기 보조셔틀플레이트(310)는, 상기 테스트부(100)에 대한 소자교환속도를 고려하여 하나 이상으로 설치될 수 있다.
상기 보조셔틀플레이트(310)는, 상기 제1메인이송툴(510)의 소자 픽업 및 플레이스를 고려하여 상기 소자안착부(211)들이 이루는 X축방향 피치가 상기 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일하게 배치될 수 있다.
상기 보조셔틀플레이트(310)는, 상기 소자안착부(211)의 X축방향 피치가 상기 소자교환위치(P2)에서 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일한 제1피치를 가지며, 상기 로딩/언로딩위치(P1)에서 상기 제1피치보다 작은 제2피치를 가질 수 있다.
상기 테스트부(100)는, X축방향으로 복수로 배치되며, 상기 로딩부(410) 및 상기 언로딩부(420)는, X축방향으로 한 쌍으로 배치될 수 있다.
상기 로딩부(410) 및 상기 언로딩부(420)의 전방에는, 외부와의 트레이공급 및 배출을 위한 트레물류부(600)가 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 소자검사장치는, 트레이로부터의 소자의 로딩 및 트레이로의 소자의 언로딩 속도에 비하여 소자검사속도가 상대적으로 긴 검사공정에 최적화될 수 있도록 테스트모듈의 숫자 및 소자의 물류이송경로를 최적화함으로써 장치의 소자검사효율을 극대화할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자검사장치는, 트레이와 소자교환을 수행함과 아울러 테스트모듈과 소자교환을 수행하는 보조셔틀부를 구비하고 보조셔틀부와 소자교환을 위하여 테스트모듈을 이동가능하게 설치함으로써, 소자교환을 신속하게 수행하고 장치의 크기를 컴팩트하게 구성할 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 소자검사장치를 보여주는 배치도이다.
도 2a 내지 도 2e는, 도 1의 소자검사장치 중 테스트부에서의 소자교환과정을 보여주는 개념도들이다.
도 3은, 도 1의 소자검사장치 중 테스트부 및 메인셔틀부의 구성을 보여주는 정면도이다.
도 4a 내지 도 4h는, 도 1의 소자검사장치 중 보조셔틀플레이트로부터 테스트부 사이의 소자의 이송과정을 보여주는 개념도들이다.
도 5a 내지 도 5g는, 도 1의 소자검사장치 중 테스트모듈 및 가압툴의 교체과정과정을 보여주는 개념도들이다.
도 6은, 도 1의 소자검사장치 중 CCU유닛의 구성의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 7은, 본 발명의 제2실시예에 따른 소자검사장치를 보여주는 배치도이다.
도 8a 내지 도 8e는, 로딩부, 보조셔틀플레이트 및 테스트부 사이의 소자 이송과정을 보여주는 개념도들이다.
이하 본 발명에 따른 소자검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 소자검사장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되며 상하로 적층되어 배치되는 복수의 테스트모듈(110)들과,복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와; 검사될 소자(1)가 적재된 상태로 테스트소켓(111) 및 가압툴(120) 사이의 공간으로 이동하여 가압툴(120)로부터 검사를 마친 소자(1)를 전달받고 검사될 소자(1)이 가압툴(120)에 의하여 픽업되는 하나 이상의 메인셔틀부(200)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 메인셔틀부(200)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와; 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함한다.
상기 테스트부(100)는, X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수), 예를 들면 4×4의 배열로 배치된 복수의 테스트소켓(111)들과, 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 포함하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 테스트부(100)는, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 테스트모듈(110)과, 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 하나의 모듈(101)로서 구성될 수 있다.
상기 테스트모듈(110)은, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되는 구성으로서 소자(1)에 대한 검사환경을 제공하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 가압툴(120)은, 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 가압툴(120)은, 테스트소켓(111)의 배열에 대응되어 각 소자(1)를 공압에 의하여 픽업 및 픽업해제하는 CCU유닛(121)들과, CCU유닛(121)들이 고정되며 CCU유닛(121)들을 상하로 이동시키는 상하구동부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 가압툴(120)은, 각 CCU유닛(121)들에 의하여 소자(1)를 픽업한 후 하강에 의하여 테스트소켓(111)에 소자를 가압함으로써 소자(1)에 대한 검사를 수행하게 된다.
한편 상기 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)로 구성된 하나의 모듈은, 소자(1)의 로딩 및 언로딩 속도에 비하여 검사속도가 늦은 점을 고려하여 많은 수의 소자검사 수행을 위하여 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 전방에서 보았을 때 수평방향으로 복수개로 배치되며, 또한 상측으로 복층으로 배치되는 등 다양한 배치가 가능하다.
또한 상기 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)로 구성된 하나의 모듈은, 검사대상인 소자(1)의 종류가 변경될 수 있는바, 이를 위하여 변경된 소자(1)의 종류에 대응되는 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)로 교체가 필요하다.
이에 본 발명은, 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)과 관련하여 소자(1)의 종류 변경시 자동으로 교체할 수 있는 구성을 포함함을 특징으로 한다.
이를 위하여 상기 가압툴(120)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 소자(1)의 픽업 및 가압을 수행하는 헤드부(121a)와, 헤드부(121a)를 본체에 결합시키는 오토클램프(121b)를 포함할 수 있다.
이때 상기 가압부(120)는, 헤드부(121a)가 소자(1)와의 접촉시 충격을 완하시키기 위한 댐핑부(121e)와, 테스트소켓(111) 상의 원활한 접촉을 위하여 테스트소켓(111)에 대한 헤드부(121a)의 미세한 자유도를 부여하기 위한 플로팅부(121d)를 추가로 구비할 수 있다.
이하, 검사대상인 소자(1)의 규격, 특히 외형 크기의 변화가 있는 경우 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)의 교체과정을 첨부된 도 5a 내지 도 5g를 참조하여 설명한다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 가압툴(120)은, 가압툴1(20)의 헤드부(121a)들이 테스트모듈(110)의 테스트소켓(111)에 대응되어 하강하게 된다.
상기 가압툴(120)의 하강 후, 도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, 가압툴(120) 중 오토클램프(121b)에 의하여 본체로부터 헤드부(121a)가 분리되어 테스트소켓(111)에 안착된다.
한편 헤드부(121a)가 분리되어 테스트소켓(111)에 안착되면, 도 5c에 도시된 바와 같이, 헤드부(121a)가 분리된 가압툴(120)을 상승하게 된다.
그리고 도 5d에 도시된 바와 같이, 헤드부(121a)가 분리되어 테스트소켓(111)에 안착된 테스트모듈(110)이 교체를 위하여 테스트부(100)로부터 외부로 배출된다.
그리고 도 5e에 도시된 바와 같이, 새로운 헤드부(121a) 및/또는 테스트모듈(110)로 교체된 후 테스트부(100) 내부로 다시 도입된다.
한편 새로운 헤드부(121a) 및/또는 테스트모듈(110)이 테스트부(100) 내부로 도입되면 가압툴(120)은, 도 5f에 도시된 바와 같이, 하강함으로써 가압툴(120)에 새로운 헤드부(121a)가 결합된다.
마지막으로 새로운 헤드부(121a)가 결합된 가압툴(120)은, 도 5g에 도시된 바와 같이, 상측으로 상승한 후 앞서 설명한 테스트 동작을 수행할 수 있게 된다.
상기 메인셔틀부(200)는, 하나 이상으로 설치되어 검사될 소자(1)가 적재된 상태로 테스트소켓(111) 및 가압툴(120) 사이의 공간으로 이동하여 가압툴(120)로부터 검사를 마친 소자(1)를 전달받고 검사될 소자(1)이 가압툴(120)에 의하여 픽업되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 메인셔틀부(200)는, 앞서 설명한 테스트부(100)의 배치 및 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 메인셔틀부(200)는, X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 가압툴(120)의 CCU유닛(121)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자가 안착되는 소자안착부(211)들이 설치된 메인셔틀플레이트(210)와, 메인셔틀플레이트(210)를 소자교환위치로 이동시키는 메인셔틀이동구동부(230)를 포함할 수 있다.
상기 메인셔틀플레이트(210)는, X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 가압툴(120)의 CCU유닛(121)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자가 안착되는 소자안착부(211)들이 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 메인셔틀플레이트(210)에 설치되는 소자안착부(211)는, 가압툴(120)의 CCU유닛(121)에 픽업된 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)를 전달할 수 있도록 행방향(X축방향) 및 열방향(Y축방향) 중 적어도 하나의 방향으로 2배로 배치됨이 바람직하다.
예로서, 상기 메인셔틀플레이트(210)에 설치되는 소자안착부(211)는, 가압툴(120)의 CCU유닛(121)에 픽업된 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)를 전달할 수 있도록 열방향(Y축방향)으로 2배로 배치될 수 있다.
상기와 같이 소자안착부(211)가 구성되면, 소자안착부(211)는, 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이, CCU유닛(121)의 배열숫자에 대하여 열방향(Y축방향)으로 2배(8열)로 배치되면, 홀수열 및 짝수열 중 어느 하나의 열은 CCU유닛(121)에 픽업된 소자(1)를 전달받고, 홀수열 및 짝수열 중 나머지 열은 CCU유닛(121)이 픽업하도록 검사될 소자(1)가 적재될 수 있다.
상기 CCU유닛(121) 및 소자안착부(211) 사이에서 소자교환위치는 번갈아가면서 변경될 수 있다.
상기 메인셔틀이동구동부(230)는, 메인셔틀플레이트(210)를 소자교환위치로 이동시키는 구성으로서 메인셔틀플레이트(210)의 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 메인셔틀이동구동부(230)는, 메인셔틀플레이트(210)를 테스트부(100)가 X축방향 배열방향으로 이동시키는 제1수평방향이동부(231)와, 메인셔틀플레이트(210)를 테스트부(100)가 Z축방향 배열방향으로 이동시키는 상하이동부(232)와, 메인셔틀플레이트(210)를 가압툴(120) 및 테스트모듈(110) 사이, 즉 Y축방향으로 이동시키는 제2수평방향이동부를 포함할 수 있다.
한편 상기 메인셔틀플레이트(210)는, 테스트부(100)에 대한 소자교환속도를 고려하여 하나 이상으로 설치되며, 메인셔틀이동구동부(230)는 메인셔틀플레이트(210)의 숫자 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 보조셔틀부(300)는, 하나 이상으로 설치되어 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 메인셔틀부(200)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 보조셔틀부(300)는, X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 가압툴(120)의 CCU유닛(121)의 배치 및 숫자, 보다 바람직하게는 메인셔틀플레이트(210) 상의 소자안착부(211)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자가 안착되는 소자안착부(311)들이 설치된 보조셔틀플레이트(310)와, 보조셔틀플레이트(310)를 소자교환위치로 이동시키는 보조셔틀이동구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 보조셔틀플레이트(310)는, 소자안착부(211)가 X축방향 및 Y축방향으로 n×2m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자(1)가 안착되는 소자안착부(311)들이 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 메인셔틀플레이트(210) 및 보조셔틀플레이트(310) 사이의 소자교환은, 제1메인이송툴(510)에 의하여 이송된다.
그리고, 상기 보조셔틀플레이트(310)에 설치되는 소자안착부(311)는, 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)에서 소자(1)를 픽업한 제1메인이송툴(510)에 의하여 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)가 제1메인이송툴(510)에 의하여 전달될 수 있도록 행방향(X축방향) 및 열방향(Y축방향) 중 적어도 하나의 방향으로 2배로 배치됨이 바람직하다.
예로서, 상기 보조셔틀플레이트(310)에 설치되는 소자안착부(311)는, 제1메인이송툴(510)에 픽업된 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)가 제1메인이송툴(510)에 의하여 픽업될 수 있도록 열방향(Y축방향)으로 2배로 배치될 수 있다.
상기 보조셔틀이동구동부는, 보조셔틀플레이트(310)를 소자교환위치로 이동시키는 구성으로서 보조셔틀플레이트(310)의 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 테스트부(100)에 대한 소자교환속도를 고려하여 하나 이상으로 설치되며, 메인셔틀플레이트(210)의 숫자에 대응되어 설치될 수 있다.
또한 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 제1메인이송툴(510)의 소자 픽업 및 플레이스를 고려하면 소자안착부(211)들이 이루는 피치, 구체적으로 X축방향 피치가 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일하게 배치됨이 바람직하다.
그러나, 후술하는 보조이송툴(520, 530)의 소자 픽업 및 플레이스를 고려하면 소자안착부(211)들이 이루는 피치, 구체적으로 X축방향 피치가 가급적이면 최소화되는 것이 바람직하다.
이를 위하여 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1메인이송툴(510)과의 소자교환위치에서는, 소자안착부(211)의 X축방향 피치가 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일한 제1피치를 가지며, 보조이송툴(520, 530)과의 소자교환위치에서는 제1피치보다 작은 제2피치를 가짐이 바람직하다.
한편 상기 보조셔틀플레이트(310)은, 소자안착부(211)의 X축방향 피치의 조절을 위한 피치조절부가 구비할 수 있다.
상기 피치조절부는, 실린더, 링크조립체 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1메인이송툴(510)은, 메인셔틀부(200) 및 보조셔틀부(300) 사이에서 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)에 안착된 검사를 마친 소자(1)를 픽업하안 후 보조셔틀플레이트(310) 상으로 이동되어 빈 소자안착부(311)에 소자(1)를 전달한 후에 곧바로 소자안착부(311)에 안착돈 검사될 소자(1)를 픽업한다.
여기서 제1메인이송툴(510) 및 보조셔틀플레이트(310)은, 소자(1)의 적재 및 픽업을 위하여 상대적으로 수평이동을 수행한다.
그리고 상기 제1메인이송툴(510)은, 메인셔틀플레이트(210) 상으로 이동되어 빈 소자안착부(211)에 검사될 소자(1)를 안착시킨 후 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)에 안착된 검사를 마친 소자(1)를 픽업한다.
이를 위하여 메인셔틀플레이트(210) 및 제1메인이송툴(510)은, 서로 상대 수평이동한다.
한편 상기 제1메인이송툴(510)은, 앞서 설명한 CCU유닛(120)의 배열, 즉 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 복수의 픽커(미도시)들을 구비할 수 있다.
상기 복수의 픽커들은, 소자를 픽업하거나 플레이스하는 구성으로서 픽업장식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 제1메인이송툴(510)은, 복수의 픽커들이 CCU유닛(120)의 배열, 즉 X축 및 Y축방향의 피치에 대응되는 피치로 배치되거나, 피치들이 가변될 수 있다.
또한 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4a 내지 도 4h에 도시된 바와 같이, 메인셔틀플레이트(210)와의 신속한 소자교환을 위하여 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)가 X축방향 및 Y축방향으로 n×2m의 배열과 동일하게 배열된 픽커(511)들을 구비할 수 있다.
특히 상기 제1메인이송툴(510)은, 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)가 X축방향 및 Y축방향으로 n×2m의 배열과 동일하게 배열된 픽커(511)들을 구비하면 보다 신속한 소자교환이 가능하다.
상기와 같은 상기 제1메인이송툴(510)은, 다음과 같이 메인셔틀플레이트(210) 및 보조셔틀플레이트(310) 사이에서 소자(1)를 교환한다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, n×2m의 배열과 동일하게 배열된 픽커(511)들을 통하여, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트를 마친 소자(1)를 픽업한 상태에서 보조셔틀플레이트(310) 상으로 이동된다.
이때 상기 테스트부(100)는, 가압툴(120)에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111) 상에 안착된 소자(1)를 가압한다.
또한 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트가 수행될 소자(1)가 안착된 소자안착부(311)가 제1메인이송툴(510)의 픽커들 중 소자(1)를 픽업하지 않은 위치와 대응되는 위치로 이동된다.
한편 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4b에 도시된 바와 같이, 테스트가 수행될 소자(1)가 안착된 소자안착부(311)로부터 소자(1)를 픽업하고, 인접한 열에 위치된 빈 소자안착부(311)에 테스트를 마친 소자(1)를 플레이스한다.
그리고 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상측으로 상승한 후, 도 4d에 도시된 바와 같이, 메인셔틀플레이트(210)의 상측으로 이동된다.
이때 상기 메인셔틀플레이트(210)는, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트를 마친 소자(1)들이 소자안착부(211)에 안착된 상태이며, 제1메인이송툴(510)은, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트를 마친 소자(1)들이 안착된 소자안착부(211)에 소자(1)를 픽업하지 않은 픽커(511)들이 위치된다.
그리고 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4e에 도시된 바와 같이, 하강하여 테스트를 마친 소자(1)가 안착된 소자안착부(211)로부터 소자(1)를 픽업하고, 인접한 열에 위치된 빈 소자안착부(211)에 테스트가 수행될 소자(1)를 플레이스한 후, 도 4f에 도시된 바와 같이, 제1메인이송툴(510)은, 상측으로 이동된다.
이때 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 보조이송툴(520, 530)에 의하여 테스트를 마친 소자(1)가 언로딩부(420)로 전달되고, 새로 검사될 소자(1)가 로딩부(410)로부터 전달받는다.
한편 상기 제1메인이송툴(510)과 소자교환을 마친 메인셔틀플레이트(210)는, 테스트부(100) 내부로 이동되어, 도 2a 내지 도 2e, 및 도 4g 및 도 4h의 과정을 통하여 테스트부(100)와 소자(1)를 교환한다.
이때 상기 메인셔틀플레이트(210)는, 원할한 이동을 위하여 도 4a 내지 도 4h와 같이 다단식 이동구조(212)를 구비할 수 있다.
상기 다단식 이동구조(412)는, 원거리의 이동을 위하여 복수의 가이드레일(212a, 212b, 212c)들을 구비함으로써 메인셔틀플레이트(210)의 상대적으로 긴 거리의 이동을 구현할 수 있다.
상기 로딩부(410)는, 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 구성으로서 트레이(20)의 적재 및 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 트레이(20)는, 소자(1)가 외부로부터 공급될 수 있도록 적재되어 이송되는 구성으로서 소자의 종류 및 관련회사에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 언로딩부(420)는, 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치되는 구성으로서, 트레이(20)의 적재 및 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 트레이(20)는, 소자(1)가 외부로부터 공급될 수 있도록 적재되어 이송되는 구성으로서 소자의 종류 및 관련회사에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 언로딩부(420)에서 트레이(20)의 배치방식 및 구조는 분률될 소자(1)의 등급의 수, 분류 기준에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)의 배치 및 트레이이동구조는, 종래의 기술을 활용하는 등 다양한 배치가 가능하며, 트레이(20)의 임시공급, 임시적재 등을 위한 빈트레이부(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)는, 장치의 UPH를 고려하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 전방에서 보았을 때 좌측 및 우측에 한 쌍으로 배치될 수 있다.
특히 상기와 같이, 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)가 전방에서 보았을 때 좌측 및 우측에 한 쌍으로 배치된 경우, 좌측 및 우측을 통하여 동일한 종류의 소자(1)의 검사를 위한 트레이의 공급 및 배출이 수행되거나, 좌측 및 우측 각각에 서로 다른 종류의 소자(1)의 검사를 위한 트레이의 공급 및 배출이 수행될 수 있다.
그리고 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)의 전방측에는, 외부와의 트레이공급 및 배출을 위한 트레물류부(600)가 설치될 수 있다.
상기 트레이물류부(600)는, 로딩부(410) 및 언로딩부(420)의 전방측에 설치되어 상측에 설치된 물류라인으로부터 트레이를 공급받아 로딩부(410) 및 언로딩부(420)에 전달하거나, 로딩부(410) 및 언로딩부(420)로부터 트레이를 전달받아 외부로 배출될 수 있다.
이때, 상기 트레이물류부(600)는, 좌측 및 우측에 물류라인과 연결되는 경로(TR1, TR2)가 한 쌍으로 설치될 수 있다.
그리고 상기 소자검사장치가 한 종류의 소자를 검사하는 경우, 하나의 경로(TR1)를 이용하여 트레이를 입출하고, 두 종류의 소자를 검사하는 경우, 그 종류에 따라서 각각의 경로(TR1, TR2)를 이용하여 트레이를 입출할 수 있다.
이때, 두 종류의 소자의 검사에 있어서, 장치의 평면배치를 기준으로 크게 양분하여, 왼쪽은 제1종의 소자, 오른쪽은 제2종의 소자에 대한 검사를 수행할 수 있다.
여기서 소자의 종류에 따라서 검사속도가 다른 경우, 테스트부(100)의 숫자의 검사배분은, 다양하게 설정될 수 있음은 물론이다.
상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420) 중 적어도 하나 및 보조셔틀부(300) 사이의 소자교환은, 하나 이상의 보조이송툴(520, 530)에 의하여 수행될 수 있다.
상기 보조이송툴(520, 530)은, 로딩부(410) 및 언로딩부(420) 중 적어도 하나 및 보조셔틀부(300) 사이에서 소자를 교환하는 구성으로서, 소자(1)를 픽업하는 복수의 픽커들을 구비할 수 있다.
상기 픽커들은, 소자(1)의 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 8×2 등 다양한 배열이 가능하며, 제1메인이송툴(510)의 픽커의 숫자 및 배치와 동일하거나 별도로 배치될 수 있다.
도한 상기 픽커들은, 트레이(20) 상의 소자안착홈의 X축방향 및 Y축방향의 피치들과, 보조셔틀플레이트(310) 상의 소자안착부(311)의 X축방향 및 Y축방향의 피치들이 서로 다를 수 있는바, X축방향 및 Y축방향 중 적어도 일방향으로 피치가 가변될 수 있다.
한편 외부로부터의 트레이(20)의 공급 및 외부로의 트레이(20) 배출은, 자동으로 트레이(20)를 공급하고 배출하는 트레이물류시스템으로 이루어지는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 도 1 내 도 6에 도시된 소자검사장치는, 상하로 적층된 테스트모듈(110)로 소자를 전달함에 있어서 상하로 배치된 테스트모듈(110)들 사이로 메인셔틀플레이트(210)를 이동하도록 구성되는바, 테스트모듈(110)들의 상하 배치 높이가 지나치게 높아지는 문제점이 있다.
이에 테스트모듈(110)로의 소자전달에 있어서 메인셔틀플레이트를 사용하는 대신에 테스트모듈을 이동시킴으로써 전체 구성을 간소화함과 아울러 소자교환을 신속하게 수행할 수 있다.
이하 본 발명의 제2실시예에 따른 소자검사장치에 관하여 설명한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 소자검사장치는, 도 7 내지 도 9g에 도시된 바와 같이, 본 발명은, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되며 상하로 적층되어 배치되는 복수의 테스트모듈(110)들과, 테스트모듈(110) 각각의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 복수의 가압툴(120)들을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 테스트모듈(110)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와; 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함하며, 테스트부(100)의 각 테스트모듈(110)은, 가압툴(120)의 직하방에 위치되는 검사위치(M1)와 보조셔틀부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 교환위치(M2) 사이에서 이동가능하게 설치되며, 교환위치(M2)에 위치된 테스트모듈(110)로부터 검사를 마친 소자(1)를 픽업하고 검사될 소자(1)를 적재하며, 소자교환위치(P2)에 위치된 보조셔틀부(300)에 대하여 검사될 소자(1)를 픽업하고 검사를 마친 소자(1)를 적재하는 제1메인이송툴(510)을 포함한다.
상기 하나 이상의 테스트부(100)는, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되며 상하로 적층되어 배치되는 복수의 테스트모듈(110)들과, 테스트모듈(110) 각각의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 복수의 가압툴(120)들을 포함하는 구성으로서, 테스트모듈(110)의 이동을 제외하고는 본 발명의 제1실시예와 동일하거나 유사하다.
특히 상기 테스트부(100)는, 앞서 설명한 메인셔틀부(200)가 테스트모듈(110) 및 가압툴(120) 사이에 이동되지 않는바 테스트모듈(110) 및 가압툴(120) 사이의 간격이 최소화된다.
한편 상기 테스트모듈(110)은, 도 7 내지 도 9g에 도시된 바와 같이, 가압툴(120)의 직하방에 위치되는 검사위치(M1)와 보조셔틀부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 교환위치(M2) 사이에서 이동가능하게 설치된다.
여기서 상기 테스트모듈(110)의 이동구조는, 테스트모듈(110)의 이동을 가이드하는 가이드부(미도시)와, 가이드부를 따라서 테스트모듈(110)의 이동을 구동하는 구동부(미도시)를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 하나 이상의 보조셔틀부(300)는, 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 테스트모듈(110)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 하나 이상의 보조셔틀부(300)는, 앞서 설명한 제1실시예와 동일하거나 유사한바 자세한 설명은 생략한다.
상기 로딩부(410)는, 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 구성으로서 앞서 설명한 제1실시예와 동일하거나 유사한바 자세한 설명은 생략한다.
상기 언로딩부(420)는, 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치되는 구성으로서 앞서 설명한 제1실시예와 동일하거나 유사한바 자세한 설명은 생략한다.
상기 제1메인이송툴(510)은, 교환위치(M2)에 위치된 테스트모듈(110)로부터 검사를 마친 소자(1)를 픽업하고 검사될 소자(1)를 적재하며, 소자교환위치(P2)에 위치된 보조셔틀부(300)에 대하여 검사될 소자(1)를 픽업하고 검사를 마친 소자(1)를 적재하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 본 발명의 제2실시예에서는 메인셔틀부(200)의 구성이 없는바, 제1메인이송툴(510)은, 메인셔틀부(200) 대신에 테스트모듈(110)과 직접 소자교환을 하는점에서 제1실시예와는 차이가 있다.
특히 테스트모듈(110)들이 상하로 적층되어 설치되어 있어 각 테스트모듈(110)과의 상하 상대위치가 달라져 이에 대한 대응이 필요하다.
이에 상기 제1메인이송툴(510)은, 각 테스트모듈(110)들에 대한 상대 상하높이가 가변되도록 설치됨이 바람직하며, 테스트모듈(110)의 상하이동이 어려운 점을 고려하여 각 테스트모듈(110)의 수직높이에 대응되는 위치로 상하이동 가능하게 설치됨이 바람직하다.
이를 위하여 상기 제1메인이송툴(510)은, 제1실시예에서와 같이 Y축방향으로 이동이 가능하면서 아울러 상하로 이동시키는 수직방향이동부(590)를 포함함이 바람직하다.
즉, 상기 제1메인이송툴(510)은, X-Y-Z 이동모듈(501)같이 X축 방향이동 및 Y축 방향이동에 더하여 Z축 방향이동이 가능하도록 설치됨이 바람직하다.
상기와 같이 테스트모듈(110)의 이동, 구체적으로 Y축방향의 이동 및 제1메인이동툴(510)의 조합에 의하여 복수의 테스트모듈(110)들이 상하로 적층된 테스트부(100)의 각 테스트모듈(110)과의 소자교환을 보다 신속하게 수행할 수 있다.
더 나아가 복수의 테스트모듈(110)들이 상하로 적층된 테스트부(100)가 X축방향으로 복수로 배치된 경우 제1메인이송툴(510)이 X축방향으로 이동하여 각 테스트모듈(110)과 소자교환을 수행함으로써 각 테스트모듈(110)과의 소자교환을 보다 신속하게 수행할 수 있다.
한편 테스트모듈(110) 및 제1메인이송툴(510)의 소자교환은 도 8a 내지 도 8c에 도시된 바와 같다.
먼저 테스트모듈(110)은, 도 8a에 도시된 바와 같이, 검사위치(M1)에서 교환위치(M2)로 이동한다.
이때 제1메인이송툴(510)은, 검사될 소자(1)를 픽업한 상태로 검사위치(M1)로 이동하고, 도 8b에 도시된 바와 같이, 테스트모듈(110)에서 검사를 마친 소자(1)를 픽업한다.
한편 제1메인이동툴(510)이 검사를 마친 소자(1)를 픽업하면 검사될 소자(1)를 테스트모듈(110) 상의 테스트소켓(111)에 적재되어야 하는바, 검사될 소자(1)를 픽업하고 있는 픽커에 대응되는 위치로 테스트모듈(110) 상의 테스트소켓(111)이 위치될 필요가 있다.
이에 상기 메인이동툴(510) 및 테스트모듈(110)의 상대이동, 예를 들면 테스트모듈(110)의 Y축방향이동 또는 메인이동툴(510)의 Y축방향이동을 을 통하여 테스트모듈(110) 상의 테스트소켓(111)이 도 8c에 도시된 바와 같이, 검사될 소자(1)를 픽업하고 있는 픽커에 대응되는 위치로 이동된다.
한편 테스트모듈(110) 상의 테스트소켓(111)이 도 8c에 도시된 바와 같이, 검사될 소자(1)를 픽업하고 있는 픽커에 대응되는 위치로 이동되면, 검사될 소자(1)는, 테스트모듈(110) 상의 테스트소켓(111)에 적재된다.
그리고 검사될 소자(1)가 테스트소켓(111)에 적재된 테스트모듈(110)은, 도 8d에 도시된 바와 같이, 검사위치(M1)로 복귀하며, 복귀 후 가압툴(120)은, 소자(1)의 검사를 위하여 하강하여 각 소자(1)를 가압한다.
한편 테스트모듈(110)과의 소자교환을 마친 메인이동툴(510)은, 도 8d 및 도 8e에 도시된 바와 같이, 보조셔틀부(300)가 위치된 소자교환위치(P2)로 이동되어 보조셔틀부(300)와 소자교환을 수행한다.
소자교환위치(P2)에서의 보조셔틀부(300) 및 메인이동툴(510)의 소자교환과정은 도 4a 내지 도 4c와 유사한바 자세한 설명은 생략한다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 테스트부 300 : 보조셔틀부
410 : 로딩부 420 : 언로딩부
510 : 제1메인이송툴

Claims (9)

  1. 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 X축방향 및 Y축방향으로 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되며 상하로 적층되어 배치되는 복수의 테스트모듈(110)들과, 상기 테스트모듈(110) 각각의 상측에 설치되어 상기 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 상기 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 복수의 가압툴(120)들을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와;
    검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 상기 테스트모듈(110)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와;
    검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와;
    검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함하는 소자검사장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 테스트부(100)의 각 테스트모듈(110)은, 상기 가압툴(120)의 직하방에 위치되는 검사위치(M1)와 상기 보조셔틀부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 교환위치(M2) 사이에서 이동가능하게 설치되며,
    상기 교환위치(M2)에 위치된 상기 테스트모듈(110)로부터 검사를 마친 소자(1)를 픽업하고 검사될 소자(1)를 적재하며, 상기 소자교환위치(P2)에 위치된 보조셔틀부(300)에 대하여 검사될 소자(1)를 픽업하고 검사를 마친 소자(1)를 적재하는 제1메인이송툴(510)을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1메인이송툴(510)은,
    수직방향이동부(590)에 의하여 상기 각 테스트부(100)의 테스트모듈(110)의 수직높이에 대응되는 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 보조셔틀부(300)는,
    소자가 안착되는 소자안착부(311)들이 설치된 보조셔틀플레이트(310)와,
    상기 보조셔틀플레이트(310)를 상기 로딩/언로딩위치(P1)와 상기 소자교환위치(P2)로 이동시키는 보조셔틀이동구동부를 포함하며,
    상기 보조셔틀플레이트(310)는, 소자안착부(211)가 X축방향 및 Y축방향으로 n×2m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 보조셔틀플레이트(310)는, 상기 테스트부(100)에 대한 소자교환속도를 고려하여 하나 이상으로 설치되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 보조셔틀플레이트(310)는, 상기 제1메인이송툴(510)의 소자 픽업 및 플레이스를 고려하여 상기 소자안착부(211)들이 이루는 X축방향 피치가 상기 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일하게 배치되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 보조셔틀플레이트(310)는,
    상기 소자안착부(211)의 X축방향 피치가 상기 소자교환위치(P2)에서 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일한 제1피치를 가지며,
    상기 로딩/언로딩위치(P1)에서 상기 제1피치보다 작은 제2피치를 가지는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 테스트부(100)는, X축방향으로 복수로 배치되며,
    상기 로딩부(410) 및 상기 언로딩부(420)는, X축방향으로 한 쌍으로 배치된 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 로딩부(410) 및 상기 언로딩부(420)의 전방에는, 외부와의 트레이공급 및 배출을 위한 트레물류부(600)가 설치된 것을 특징으로 하는 소자검사장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101216359B1 (ko) * 2011-03-25 2012-12-28 (주)제이티 소자검사장치
KR102000949B1 (ko) * 2012-02-29 2019-07-17 (주)제이티 소자검사장치
KR101919087B1 (ko) * 2012-10-05 2018-11-19 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 테스트핸들러
KR101810082B1 (ko) * 2014-10-24 2017-12-18 (주)제이티 소자소팅장치
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