KR20120027310A - 이중 깊이 커넥터를 구비한 집적 회로를 테스트하기 위한 장치 - Google Patents

이중 깊이 커넥터를 구비한 집적 회로를 테스트하기 위한 장치 Download PDF

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KR20120027310A
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데이비드 에스 핸드릭슨
조반 조바노비치
2세 도날드 피 리치몬드
윌리엄 디 바라클라우
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에어 테스트 시스템즈
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Abstract

본 발명은 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치와 관련된다.

Description

집적 회로를 테스트하기 위한 장치의 별개의 테스트 전자기기 및 블로워 모듈{SEPARATE TEST ELECTRONICS AND BLOWER MODULES IN AN APPARATUS FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT}
본 발명은 집적 회로를 비롯한 전자 회로를 구비한 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 장치에 관한 것이다.
집적 회로 및 그 외의 반도체 디바이스의 제조를 완료하면, 소비자에게 출하하기 전에, 반도체 디바이스에 대해 번인 테스트 및 전기 테스트를 행하여, 결함있는 반도체 디바이스를 식별하여 제거한다. "번인(Burn-in)"이라는 용어는 소정의 온도 또는 온도 프로파일, 전형적으로는 오븐 내의 상승 온도에서의 집적회로의 동작에 관련된 것이다. 반도체 디바이스가 높은 온도에 있는 동안, 전자 디바이스에는 전기적인 소정의 동작 바이어스 레벨 및/또는 신호가 공급된다. 상승시킨 온도, 전기 바이어스 및 기능적인 입력 신호를 이용하게 되면, 번인 동안 디바이스가 받는 스트레스 (stress) 를 촉진시키기 때문에, 실용화한 후 단시간 내에 고장날 수도 있는 마지널 디바이스들은 번인 테스트 동안 고장나므로, 출하되지 않는다.
본 발명은, 장치 프레임, 장치 프레임에 탑재된 전원, 전원을 전자 디바이스 상의 파워 접촉부에 연결하는 파워 전기 경로, 신호원, 및 복수의 신호 전기 경로로서, 복수의 신호 전기 경로 각각이 신호원을 전자 디바이스 상의 각각의 신호 접촉부에 연결시키는, 상기 복수의 신호 전기 경로를 포함하는 전자 디바이스의 집적 회로를 테스트하기 위한 장치와 관련된다.
이 장치는 장치 프레임에 탑재된 블로워를 더 포함할 수도 있으며, 블로워는 장치 프레임의 적어도 일부를 통해 공기를 분사한다.
이 장치에서, 장치 프레임은 테스트 전자 프레임과 블로워 프레임을 포함할 수도 있으며, 전원 및 신호원은 테스트 전자 프레임에 위치되고 공동으로 테스트 전자 모듈의 일부를 형성하고, 블로워는 블로워 프레임에 탑재되고 공동으로 블로워 모듈의 일부가 되며, 테스트 전자 모듈 및 블로워 모듈은 서로 착탈가능하게 탑재된다.
이 장치에서, 장치 프레임은 드라이버 전자 파트와 오븐 파트를 더 포함할 수도 있으며, 블로워는 오븐 블로워이고 블로워 프레임은 전자 디바이스를 하우징하는 오븐 블로워 프레임이고, 오븐 블로워는 오븐 블로워 프레임에 탑재되고 공동으로 오븐 블로워 모듈의 일부가 되고, 오븐 블로워는 오븐 블로워 파트를 통해 공기를 분사한다.
이 장치에서, 장치 프레임은 드라이버 블로워 프레임을 더 포함할 수도 있으며, 이 장치는, 드라이버 전자 블로워 프레임에 탑재된 드라이버 전자 블로워를 더 포함하고 공동으로 드라이버 전자 블로워 모듈의 일부가 되며, 드라이버 블로워는 드라이버 전자 파트를 통해 공기를 분사하고, 테스트 전자 모듈 및 드라이버 전자 모듈은 서로 착탈가능하게 탑재된다.
이 장치는 장치 프레임에 고정된 블로워 베어링 마운트를 더 포함할 수도 있으며, 블로워는 블로워 베어링 마운트에 의해 홀딩된 블로워 베어링, 블로워 베어링에 의해 홀딩되고 블로워 베어링 마운트에 대하여 회전할 수 있는 블로워 입력 샤프트, 및 샤프트와 함께 회전하도록 샤프트에 탑재된 팬을 포함한다.
이 장치는 장치 프레임에 고정된 블로워 모터 베어링 마운트와 블로워 모터를 포함하고, 블로워 모터는 장치 프레임에 고정된 블로워 모터 바디, 블로워 모터 바디에 의해 홀딩된 블로워 모터 고정자, 블로워 모터 바디에 의해 회전가능하게 홀딩된 블로워 모터 회전자, 함께 회전하기 위해 블로워 모터 회전자에 연결된 블로워 모터 출력 샤프트를 포함하고, 블로워 입력 샤프트는 블로워 모터 출력 샤프트에 의해 구동된다.
이 장치는 블로워 모터 출력 샤프트에 연결된 블로워 모터 풀리, 블로워 입력 샤프트에 연결된 블로워 풀리, 및 모터 풀리 및 블로워 풀리 위로 진행하는 드라이브 벨트를 더 포함할 수도 있다.
이 장치는 장치 프레임과 마운트 중 선택된 것 사이의 스페이서 컴포넌트를 더 포함할 수도 있으며, 스페이서 컴포넌트는 드라이브 벨트를 제거할 수 있도록 제거가능하다.
이 장치에서, 선택된 마운트는 블로워 베어링 마운트일 수도 있고, 블로워 풀리는 블로워 베어링과 팬 사이에 위치된다.
이 장치는 대향하는 레일의 제 1 세트 및 제 2 세트를 더 포함하고, 각각의 디바이스 홀더의 제 1 면 및 제 2 면은 레일의 제 1 세트 및 제 2 세트의 대향하는 레일에 의해 해제가능하게 (releasably) 홀딩된다.
이 장치는, 디바이스 홀더 기판, 디바이스 홀더 기판 상의 복수의 디바이스 홀더 단자로서, 복수의 디바이스 홀더 단자 각각은, 각각의 전자 디바이스 상의 각각의 접촉부를 접촉하기 위한 것인, 상기 복수의 디바이스 홀더 단자, 디바이스 홀더 기판에 고정된 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부로서, 각각의 디바이스 홀더 신호 접촉부는 각각의 신호 커넥터 단자의 각각이 표면과 해제가능하게 메이팅하는 표면을 갖는, 상기 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부, 전자 디바이스 상의 신호 접촉부에 연결된 디바이스 홀더 단자들에 디바이스 홀더 신호 접촉부를 연결하는 복수의 디바이스 홀더 신호 도체, 디바이스 홀더 기판에 고정된 파워 접촉부로서, 파워 커넥터는 각각의 파워 커넥터 단자의 각각의 표면과 해제가능하게 메이팅하는 접촉 표면을 갖는, 상기 파워 접촉부, 및 디바이스 홀더 보드 파워 접촉부를 전자 디바이스 중 하나 상의 파워 접촉부에 연결하는 적어도 하나의 디바이스 홀더 파워 도체를 더 포함한다.
이 장치는 장치 프레임 내에 착탈가능하게 위치된 내부 프레임을 더 포함할 수도 있으며, 내부 프레임은 제 1 대향 수직면 및 제 2 대향 수직면을 갖고 대향하는 레일의 제 1 세트 및 제 2 세트는, 각각, 서브프레임의 제 1 반대쪽 벽과 및 제 2 반대쪽 벽 상에 위치된다.
이 장치에서, 내부 프레임은, 서브프레임의 제 3 대향 수직면과 제 4 대향 수직면 상에 위치되는 대향 레일의 제 3 세트 및 제 4 세트를 더 포함하는 제 3 대향 측벽 및 제 4 대향 측벽을 가질 수도 있으며, 제 1 전자 보드의 제 1 면 및 제 2 면은 레일의 제 3 세트 및 제 4 세트의 대향 레일에 의해 해제가능하게 홀딩되고 제 1 전자 보드는 디바이스 홀더 서브어셈블리에 전기적으로 연결된다.
이 장치에서, 내부 프레임은, 서브프레임의 제 4 대향 수직면과 제 5 대향 수직면 상에 위치되는 대향 레일의 제 5 세트 및 제 6 세트를 더 포함하는, 제 4 측벽에 대향하는 제 5 수직면을 가질 수도 있으며, 제 2 전자 보드의 제 1 면 및 제 2 면은 레일의 제 5 세트 및 제 6 세트의 대향 레일에 의해 해제가능하게 홀딩되고 제 2 전자 보드는 디바이스 홀더 서브어셈블리에 전기적으로 연결된다.
이 장치는 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 모듈을 더 포함할 수도 있으며, 상기 제 1 커넥터는 커넥터 바디, 디바이스 홀더의 디바이스 홀더 접촉부의 제 1 세트의 각각의 것에 연결하기 위한 커넥터 바디 상의 커넥터 단자의 제 1 세트, 보드의 보드 단자의 제 1 세트의 각각의 것에 연결하기 위한 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부의 제 1 세트, 및 커넥터 바디에 의해 유지되고 커넥터 단자의 제 1 세트를 커넥터 접촉부의 제 1 세트에 연결하는 커넥터 도체의 제 1 세트를 포함한다.
이 장치는, 커넥터 바디 상의 커넥터 단자의 제 2 세트를 더 포함할 수도 있으며, 커넥터 단자의 제 2 세트는 디바이스 홀더가 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 커넥터 단자의 제 1 세트로부터 이격된다.
이 장치에서, 디바이스 홀더는 디바이스 홀더 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 커넥터 단자의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는 디바이스 홀더 접촉부의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함할 수도 있다.
이 장치에서, 디바이스 홀더는 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부의 제 2 세트를 더 포함할 수도 있으며, 커넥터 접촉부의 제 2 세트는 보드가 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 커넥터 접촉부의 제 1 세트로부터 이격된다.
이 장치에서, 커넥터 도체의 제 1 세트는 제 1 커넥터 단자를 제 1 커넥터 접촉부와 연결할 수도 있으며, 커넥터 접촉부의 제 2 세트를 커넥터 단자의 제 2 세트와 연결하는 커넥터 도체의 제 2 세트를 더 포함한다.
이 장치는 단자 스프링부의 제 1 세트로서, 단자 스프링부의 제 1 세트의 각각의 단자 스프링부는 커넥터 단자의 제 1 세트의 각각의 커넥터 단자가 보드 접촉부의 제 1 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부의 제 1 세트, 단자 스프링부의 제 2 세트로서, 단자 스프링부의 제 2 세트의 각각의 단자 스프링부는 커넥터 단자의 제 2 세트의 각각의 커넥터 단자가 보드 접촉부의 제 2 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부의 제 2 세트, 접촉 스프링부의 제 1 세트로서, 접촉 스프링부의 제 1 세트의 각각의 접촉 스프링부는 커넥터 접촉부의 제 1 세트의 각각의 커넥터 접촉부가 보드 접촉부의 제 1 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 접촉 스프링부의 제 1 세트, 및 단자 스프링부의 제 2 세트로서, 단자 스프링부의 제 2 세트의 각각의 단자 스프링부는 커넥터 단자의 제 2 세트의 각각의 커넥터 단자가 보드 단자의 제 2 세트의 각각의 보드 단자에 탄성지지되게 하는, 상기 접촉 스프링부의 제 2 세트를 더 포함할 수도 있다.
이 장치에서, 보드는, 보드 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 커넥터 접촉부의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는, 보드 단자의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함할 수도 있다.
이 장치는 커넥터 바디에 대하여 고정된 제 1 절연 피스를 더 포함할 수도 있다.
이 장치에서, 제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 포함할 수도 있고, 피드스루 보드는 피드스루 보드 기판, 및 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 제 1 절연 피스는 피드스루 보드 기판에 대하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함한다.
이 장치에서, 제 1 집적 모듈은, 제 1 절연 피스에 대한 맞은편 상의 커넥터 바디에 고정된 제 2 절연 피스를 더 포함할 수도 있다.
이 장치에서, 제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 더 포함하고, 피드스루 보드는 피드스루 보드 기판, 및 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 제 1 및 제 2 절연 피스는 피드스루 보드 기판의 양측에 접촉하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함한다.
이 장치는 공동으로 절연벽을 형성하는 복수의 상기 집적 모듈을 더 포함할 수도 있다.
이 장치는, 제 1 드라이버 보드 기판, 드라이버 보드 기판에 의해 유지된 제 1 드라이버 보드 전기 도체, 및 제 1 드라이버 보드 전기 도체에 연결된 제 1 드라이버 보드 단자를 포함하는 제 1 드라이버 보드를 더 포함할 수도 있으며, 커넥터 접촉부 중 첫 번째 것은 제 1 드라이버 보드 단자에 전기적으로 연결된다.
이 장치에서, 제 1 커넥터 접촉부는 드라이버 보드 단자에서 드라이버 보드 기판의 면에 직각인 선으로부터 오프셋될 수도 있다.
이 장치는 백플레인 기판 및 제 1 백플레인 전기 도체를 포함하는 백플레인 보드를 더 포함할 수도 있으며, 제 1 백플레인 전기 도체는 백플레인 기판에 의해 유지되고 제 1 드라이버 보드 단자 플레인으로부터 제 1 드라이버 보드 단자를 관통하여 제 1 커넥터 접촉부 플레인으로 제 1 커넥터 접촉부를 관통하여 연장되며, 제 1 드라이버 보드 단자 플레인과 제 1 커넥터 접촉 플레인은 서로 이격되고 병렬이며, 제 1 백플레인 전기 도체는 제 1 드라이버 보드 단자 및 제 1 커넥터 접촉부를 서로 전기적으로 연결한다.
이 장치에서, 제 1 커넥터 접촉 플레인은 병렬일 수도 있고 드라이버 보드 기판의 플레인으로부터 오프셋될 수도 있다.
이 장치는 피드스루 보드 기판 및 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함하는 피드스루 보드를 더 포함할 수도 있고, 제 1 피드스루 보드 전기 도체는 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 제 1 드라이버 보드 기판의 플레인에 직각이 아닌 방향으로 연장되며, 제 1 피드스루 보드 전기 도체는 제 1 드라이버 보드 단자 및 제 1 커넥터 접촉부를 서로 전기적으로 연결한다.
이 장치에서, 제 1 피드스루 보드 전기 도체는 제 1 드라이버 보드 기판의 플레인에 직각이 아닌 방향으로 연장될 수도 있다.
이 장치에서, 제 1 커넥터 접촉부는 드라이버 보드 기판의 플레인에 병렬인 방향으로 제 1 드라이버 보드 단자로부터 오프셋될 수도 있다.
이 장치는 제 2 드라이버 보드를 더 포함할 수도 있고, 제 2 드라이버 보드는 제 2 드라이버 보드 기판, 드라이버 보드 기판에 의해 유지된 제 2 드라이버 보드 전기 도체, 및 제 2 드라이버 보드 전기 도체에 연결된 제 2 드라이버 보드 단자를 포함하며, 제 2 드라이버 보드 단자는 제 1 드라이버 보드 단자에 연결된다.
이 장치는 피드스루 보드를 더 포함할 수도 있고, 피드스루 보드는 피드스루 보드 기판, 및 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 제 1 드라이버 보드 단자 및 제 2 드라이버 보드 단자를 서로 연결하는 피드스루 보드 전기 도체를 포함한다.
이 장치는 제 1 백플레인 기판 및 제 1 백플레인 전기 도체를 포함하는 제 1 백플레인 보드; 및 제 1 백플레인 기판으로부터 분리된 제 2 백플레인 기판 및 제 2 백플레인 전기 도체를 포함하는 제 2 백플레인 보드를 더 포함할 수도 있으며, 제 1 백플레인 전기 도체는 제 1 백플레인 기판에 의해 유지되고 제 1 드라이버 보드 단자 및 피드스루 보드 전기 도체를 서로 전기적으로 연결하고, 제 2 백플레인 전기 도체는 제 2 백플레인 기판에 의해 유지되고 제 2 드라이버 보드 단자 및 피드스루 보드 전기 도체를 서로 전기적으로 연결한다.
이 장치에서, 제 1 및 제 2 백플레인 기판은 제 1 드라이버 보드 기판의 플레인 및 제 2 드라이버 보드 기판의 플레인과 피드스루 기판의 플레인에 직각인 플레인으로 연장될 수도 있다.
이 장치에서, 제 1 드라이버 보드는 파워 보드일 수도 있고 제 2 드라이버 보드는 신호 보드일 수도 있다.
이 장치에서, 장치 프레임은 도어 오프닝을 정의할 수도 있고, 장치 프레임에 탑재된 제 1 변환 시스템, 제 1 변환 시스템에 탑재된 제 1 힌지 베이스로서, 제 1 변환 시스템은 제 1 힌지 베이스로 하여금 장치 프레임에 대하여 저장 위치와 동작 위치 사이에서 변환하게 하는, 상기 제 1 힌지 베이스, 제 1 힌지 베이스에 탑재된 도어 패널로서, 제 1 힌지 베이스가 도어 오프닝이 개방되는 저장 방향과 도어 패널이 도어 오프닝을 폐쇄하는 폐쇄 방향 사이의 동작 위치에 있는 경우 제 1 힌지 베이스에 대하여 회전축 같이 움직이는, 상기 도어 패널, 및 도어를 폐쇄 위치로 해제가능하게 유지하는 래치 메커니즘을 더 포함할 수도 있다.
이 장치에서, 장치 프레임은 도어 오프닝을 정의할 수도 있고, 장치 프레임에 탑재된 제 2 변환 시스템, 제 2 변환 시스템에 탑재된 제 2 힌지 베이스로서, 제 2 변환 시스템은 제 2 힌지 베이스로 하여금 장치 프레임에 대하여 저장 위치와 동작 위치 사이에서 변환하게 하는, 상기 제 2 힌지 베이스, 및 제 2 힌지 베이스에 탑재된 도어 패널로서, 제 1 힌지 베이스가 도어 오프닝이 개방되는 저장 방향과 도어 패널이 도어 오프닝을 폐쇄하는 폐쇄 방향 사이의 동작 위치에 있는 경우 제 2 힌지 베이스에 대하여 회전축 같이 움직이는, 상기 도어 패널을 더 포함할 수도 있다.
이 장치에서, 제 1 및 제 2 변환 시스템은 상부 및 하부 변환 시스템일 수도 있고, 도어는 실질적으로 수직인 축을 중심으로 회전한다.
이 장치는 제 1 및 제 2 힌지 베이스를 서로 고정시키는 연결 구조체를 더 포함할 수도 있다.
이 장치에서, 제 1 변환 시스템은 장치 프레임에 고정되는 제 1 트랙 및 제 1 피벗 베이스에 회전가능하게 탑재되는 제 1 휠을 포함할 수도 있고, 제 1 휠은 레일 상에서 진행하는 외부 표면을 갖는다.
본 발명은 디바이스 홀더 서브어셈블리를 더 제공하며, 디바이스 홀더 서브어셈블리는 디바이스 홀더 기판, 디바이스 홀더 기판 상의 복수의 디바이스 홀더 단자로서, 복수의 디바이스 홀더 단자들 각각은, 각각의 전자 디바이스 상의 각각의 접촉부를 접촉하기 위한 것인, 상기 복수의 디바이스 홀더 단자, 디바이스 홀더 기판에 고정된 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부로서, 각각의 디바이스 홀더 신호 접촉부는 각각의 신호 커넥터 단자의 각각의 표면과 해제가능하게 메이팅하는 표면을 갖는, 상기 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부, 전자 디바이스 상의 신호 접촉부에 연결된 디바이스 홀더 단자에 디바이스 홀더 신호 접촉부를 연결하는 복수의 디바이스 홀더 신호 도체, 디바이스 홀더 기판에 고정된 파워 접촉부로서, 파워 커넥터는 각각의 파워 커넥터 단자의 각각의 표면과 해제가능하게 메이팅하는 접촉 표면을 갖는, 상기 파워 접촉부, 및 디바이스 홀더 보드 파워 접촉부를 전자 디바이스 중 하나 상의 파워 접촉부에 연결하는 적어도 하나의 디바이스 홀더 파워 도체를 포함할 수도 있다.
이 디바이스 홀더 어셈블리에서, 커넥터 단자들은 커넥터 단자들의 세 1 세트 및 제 2 세트를 포함할 수도 있고, 커넥터 단자들의 제 2 세트는, 디바이스 홀더가 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 커넥터 단자의 제 1 세트로부터 이격된다.
이 디바이스 홀더 어셈블리에서, 디바이스 홀더는 디바이스 홀더 접촉부의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함하고, 디바이스 홀더 접촉부의 제 1 세트 및 제 2 세트는 디바이스 홀더 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 커넥터 단자의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉한다.
본 발명은 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 방법을 더 제공하며, 홀더의 신호 단자 및 파워 단자가 전자 디바이스 상의 신호 접촉부 및 파워 접촉부와 접촉하도록 제 1 디바이스 홀더의 표면에 대하여 디바이스를 홀딩하는 단계, 신호를 신호 단자 및 접촉부를 통해 집적 회로로 제공하는 단계, 파워를 파워 단자 및 접촉부를 통해 집적 회로로 제공하는 단계를 포함한다.
이 방법은 블로워가 장치 프레임의 적어도 일부를 통해 공기를 분사하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
이 방법에서, 장치 프레임은 테스트 전자 프레임과 블로워 프레임을 포함할 수도 있으며, 전원 및 신호원은 테스트 전자 프레임에 위치되고 테스트 전자 모듈의 일부를 형성하고, 블로워가 블로워 프레임에 탑재되고 블로워 모듈의 일부가 되며, 테스트 전자 모듈 및 블로워 모듈을 서로 착탈가능하게 탑재하는 단계를 더 포함한다.
이 방법에서, 장치 프레임은 드라이버 전자 파트와 오븐 파트를 더 포함할 수도 있으며, 블로워는 오븐 블로워이고 블로워 프레임은 전자 디바이스를 하우징하는 오븐 블로워 프레임이고, 오븐 블로워는 오븐 블로워 프레임에 탑재되고 공동으로 오븐 블로워 모듈의 일부가 되고, 오븐 블로워는 오븐 블로워 파트를 통해 공기를 분사한다.
이 방법에서, 장치 프레임은 드라이버 블로워 프레임, 드라이버 전자 블로워 프레임에 탑재되고 공동으로 드라이버 전자 블로워 모듈의 일부가 되는 드라이버 전자 블로워 포함할 수도 있고, 드라이버 블로워가 드라이버 전자 파트를 통해 공기를 분사하기 위해, 서로 착탈가능하게 테스트 전자 모듈 및 드라이버 전자 모듈을 착탈가능하게 탑재하는 단계를 더 포함한다.
이 방법은 레일의 제 1 세트 및 제 2 세트의 대향 레일에 의해 각각의 디바이스 홀더의 제 1 면 및 제 2 면을 해제가능하게 홀딩하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
이 방법은 장치 프레임 밖으로 내부 프레임을 제거하는 단계를 더 포함할 수도 있고, 대향 레일의 제 1 세트 및 제 2 세트는 서브프레임의 제 1 대향 수직면과 제 2 대향 수직면에 위치된다.
이 방법에서, 대향 레일의 제 3 세트 및 제 4 세트는 서브프레임의 제 3 대향 수직면과 제 4 대향 수직면에 위치되고, 제 1 전자 보드의 제 1 면 및 제 2 면은 레일의 제 3 세트 및 제 4 세트의 대향 레일에 의해 해제가능하게 홀딩되고 제 1 전자 보드는 디바이스 홀더 서브어셈블리에 전기적으로 연결된다.
이 방법에서, 대향 레일의 제 5 세트 및 제 6 세트는 서브프레임의 제 4 대향 수직면과 제 5 대향 수직면 상에 위치되고, 제 2 전자 보드의 제 1 면 및 제 2 면은 레일의 제 5 세트 및 제 6 세트의 대향 레일에 의해 해제가능하게 홀딩되고 제 2 전자 보드는 디바이스 홀더 서브어셈블리에 전기적으로 연결된다.
본 발명은 또한 제 1 커넥터를 포함하는 모듈을 더 제공하고, 제 1 커넥터는, 커넥터 바디, 디바이스 홀더의 디바이스 홀더 접촉부의 제 1 세트의 각각의 것에 연결하기 위한 커넥터 바디 상의 커넥터 단자의 제 1 세트, 보드의 보드 단자의 제 1 세트의 각각의 것들에 연결하기 위한 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부의 제 1 세트, 및 커넥터 바디에 의해 유지되고 커넥터 단자의 제 1 세트를 커넥터 접촉부의 제 1 세트에 연결하는 커넥터 도체의 제 1 세트를 포함한다.
이 모듈은 커넥터 바디 상의 커넥터 단자의 제 2 세트를 더 포함할 수도 있으며, 커넥터 단자의 제 2 세트는, 디바이스 홀더가 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 커넥터 단자의 제 1 세트로부터 이격된다.
이 모듈에서, 디바이스 홀더는, 디바이스 홀더 상에서 서로 이격되고 각각 커넥터 단자의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는 디바이스 홀더 접촉부의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함할 수도 있다.
이 모듈은 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부의 제 2 세트를 더 포함할 수도 있으며, 커넥터 접촉부의 제 2 세트는 보드가 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 커넥터 접촉부의 제 1 세트로부터 이격된다.
이 모듈에서, 커넥터 도체의 제 1 세트는 제 1 커넥터 단자를 제 1 커넥터 접촉부와 접촉시킬 수도 있고, 커넥터 접촉부의 제 2 세트를 커넥터 단자의 제 2 세트와 연결하는 커넥터 도체의 제 2 세트를 더 포함한다.
이 모듈은, 단자 스프링부의 제 1 세트로서, 단자 스프링부의 제 1 세트의 각각의 단자 스프링부는 커넥터 단자의 제 1 세트의 각각의 커넥터 단자가 보드 접촉부의 제 1 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부의 제 1 세트, 단자 스프링부의 제 2 세트로서, 단자 스프링부의 제 2 세트의 각각의 단자 스프링부는 커넥터 단자의 제 2 세트의 각각의 커넥터 단자가 보드 접촉부의 제 2 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부의 제 2 세트, 접촉 스프링부의 제 1 세트로서, 접촉 스프링부의 제 1 세트의 각각의 접촉 스프링부는 커넥터 접촉부의 제 1 세트의 각각의 커넥터 접촉부가 보드 접촉부의 제 1 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 접촉 스프링부의 제 1 세트, 및 단자 스프링부의 제 2 세트로서, 단자 스프링부의 제 2 세트의 각각의 단자 스프링부는 커넥터 단자의 제 2 세트의 각각의 커넥터 단자가 보드 단자의 제 2 세트의 각각의 보드 단자에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부의 제 2 세트를 더 포함할 수도 있다.
이 모듈에서, 보드는, 보드 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 커넥터 접촉부의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는, 보드 단자의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함할 수도 있다.
이 모듈은 커넥터 바디에 대하여 고정된 제 1 절연 피스를 더 포함할 수도 있다.
이 모듈에서, 제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 더 포함할 수도 있고, 상기 피드스루 보드는, 피드스루 보드 기판; 및 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 제 1 절연 피스는 피드스루 보드 기판에 대하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함한다.
이 모듈에서, 제 1 집적 모듈은, 제 1 절연 피스에 대한 맞은편 상의 커넥터 바디에 고정된 제 2 절연 피스를 더 포함할 수도 있다.
이 모듈에서, 제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 더 포함할 수도 있고, 상기 피드스루 보드는, 피드스루 보드 기판; 및 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 제 1 및 제 2 절연 피스는 피드스루 보드 기판의 양측에 접촉하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함한다.
본 발명은 첨부 도면을 참조하여, 예시의 방식으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스트하기 위한 장치의 사시도이다.
도 2는 장치의 일부를 형성하는 도어 시스템의 사시도이다.
도 3은 도어 패널이 폐쇄 방향에서 개방 방향으로 회전된 후의 도 1과 비슷한 도이다.
도 4는 도어 패널과 상부 및 하부 힌지 베이스들이 동작 위치에서 저장 위치로 진행한 후의 도 3과 비슷한 도이다.
도 5는 도 4의 장치의 테스트 전자 프레임 내에 위치되는 내부 프레임의 사시도이다.
도 6은 도 5의 반대쪽에서 본 내부 프레임의 사시도이다.
도 7은 테스트 전자 모듈의 오븐 파트를 관통하고 장치의 오븐 블로워 모듈을 관통하는 단면도이다.
도 8은 테스트 전자 모듈의 드라이버 전자 파트를 관통하고 드라이버 전자 블로워 모듈을 관통하는 도 7의 반대쪽에서 본 단면도이다.
도 9는 오븐 블로워 모듈의 컴포넌트를 도시하는 측면도이다.
도 10은 테스트 전자 모듈의 일부를 형성하는 전자 테스터의 상호접속 방식을 도시한다.
도 11은 도 10의 테스터의 사시도이다.
도 12는 도 11의 테스터의 일부를 형성하는 커넥터 모듈의 단면도이다.
도 13은 도 12의 커넥터 모듈을 장치 프레임에 보유하는 방법을 도시하는 사시도이다.
도 14는 도 12의 커넥터 모듈의 커넥터 형성부, 피드스루 보드 및 번인 보드를 도시하는 단면도이다.
도 15는 도 14의 커넥터의 사시도이다.
도 16은 도 14에 도시된 번인 보드의 상면도이다.
첨부 도면들 중 도 1은 웨이퍼의 단일화되지 않은 다이들 또는 개별 집적 회로 패키지 내의 다이들과 같은 전자 디바이스들의 집적 회로를 테스트하기 위한 장치 (10) 를 도시한다. 장치 (10) 는 테스트 전자 모듈 (12), 오븐 블로워 모듈 (14), 및 드라이버 전자 블로워 모듈 (16) 을 포함한다. 모듈 (12, 14 및 16) 은 처음에 서로 분리된다. 모듈 (12, 14 및 16) 이 서로 분리되는 경우 장치 (10) 를 운송하기가 용이하고 모듈 (12, 14 및 16) 또한 기존의 제조 설비의 출입구를 통과하는데 적합하도록 사이즈가 맞춰진다.
오븐 블로워 모듈 (14) 및 드라이버 전자 블로워 모듈 (16) 은 테스트 전자 모듈 (12) 의 상부에 나란히 위치된다. 모듈 (12, 14 및 16) 을 운송한 다음, 장치 (10) 는 도 1에 도시된 바와 같이 조립된다. 테스트 전자 모듈 (12) 은 테스트 전자 프레임 (18) 을 구비하고, 오븐 블로워 모듈 (14) 은 오븐 블로워 프레임 (20) 을 구비하고, 드라이버 전자 블로워 모듈 (16) 은 드라이버 전자 프레임 (22) 을 구비한다. 이후, 오븐 블로워 프레임 (20) 이 테스트 전자 프레임 (18) 에 볼트로 조여지고 드라이버 전자 프레임 (22) 이 테스트 전자 프레임 (18) 에 볼트로 조여진다. 이후, 테스트 전자 프레임 (18), 오븐 블로워 프레임 (20), 및 드라이버 전자 프레임 (22) 이, 서로 고정된 테스트 전자 프레임 (18), 오븐 블로워 프레임 (20), 및 드라이버 전자 프레임 (22) 에 의해 공동으로 장치 프레임 (24) 을 형성한다. 그렇지만, 오븐 블로워 프레임 (20) 및 드라이버 전자 프레임 (22) 을 테스트 전자 프레임 (18) 에 고정시키는 볼트를 제거함으로써 테스트 전자 모듈 (12) 로부터 오븐 블로워 모듈 (14) 및 드라이버 전자 블로워 모듈 (16) 을 제거할 수 있다. 예를 들어, 다른 목적을 위해 오븐 블로워 모듈 (14) 을 다른 오븐 블로워 모듈로 대체하는 것이 요구될 수도 있다. 오븐 블로워 모듈 (14) 은, 예를 들어, 공랭을 제공할 수도 있고 수랭 능력을 갖는 오븐 블로워 모듈에 의해 대체되어야 할 수도 있다.
추가로 도 1에 도시된 바와 같이, 장치 (10) 는, 상부 및 하부 변환 시스템 (28 및 30), 상부 및 하부 힌지 베이스 (32 및 34), 연결 구조체 (36), 도어 패널 (38) 및 래치 메커니즘 (40) 을 비롯하여, 도어 시스템 (26) 을 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상부 변환 시스템 (28) 은 상부 수평 트랙 (42) 및 휠들의 상부 세트 (44) 를 포함한다. 트랙 (42) 이 테스트 전자 프레임 (18) 에 고정된다. 휠들 (44) 중 각각의 휠은 상부 힌지 베이스 (32) 에 회전가능하게 고정된다. 휠들 (44) 중 각각의 휠은 트랙 (42) 을 타고 가는 외부 표면을 갖는다. 트랙 (42) 및 휠들 (44) 은 상부 힌지 베이스 (32) 를 테스트 전자 프레임 (18) 에 탑재한다.
도 1을 다시 참조하면, 하부 변환 시스템 (30) 은 상부 변환 시스템 (28) 과 비슷한 트랙-앤드-롤러 구성을 갖는다. 따라서, 하부 변환 시스템 (30) 은 하부 힌지 베이스 (34) 를 테스트 전자 프레임 (18) 에 탑재한다. 상부 힌지 베이스 (32) 와 하부 힌지 베이스 (34) 사이에 연결 구조체 (36) 가 위치되고 이 연결 구조체가 상부 힌지 베이스 (32) 와 하부 힌지 베이스 (34) 를 서로 고정시켜 이들이 일치 동작하게 한다.
상부 힌지 베이스 (32) 와 하부 힌지 베이스 (34) 가 도 1에서 동작 위치로 도시되며, 이들은 상부 및 하부 변환 시스템 (28 및 30) 의 오른쪽에 위치된다. 주로 수직축을 중심으로 하는 움직임을 위해서 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34) 에 도어 패널 (38) 이 회전축 같이 탑재된다. 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34) 이 도 1에 도시된 바와 같이 동작 위치에 있는 경우, 도어 패널 (38) 이 도 1에 도시된 바와 같이 폐쇄 방향으로 회전될 수 있으며, 도어 패널 (38) 은 테스트 전자 프레임 (18) 에 정의된 도어 개방을 폐쇄한다. 도어 패널 (38) 을 폐쇄 위치로 유지하기 위해서 래치 메커니즘 (40) 이 사용된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 도어 패널 (38) 을 해제하기 위해서 래치 메커니즘 (40) 이 작동되어, 도어 패널이 폐쇄 위치로 유지되지 않게 할 수 있고, 그 이후 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34) 이 동작 위치에 있는 동안 도어 패널 (38) 이 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34) 에 대하여 회전할 수 있다. 도어 패널 (38) 이 도 1에 도시된 폐쇄 방향으로부터 도 3에 도시된 개방 방향으로 회전되고, 테스트 전자 프레임 (18) 내의 도어 개구부 (46) 가 개방된다.
도 3 및 도 4를 조합하여 참고하면, 도 3의 개방 방향으로 진행하고 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34) 가 동작 위치에 있은 후, 도어 패널 (38) 은 도 4에 도시된 저장 위치로 진행할 수 있으며, 도어 패널 (38) 이 테스트 전자 프레임 (18) 에 인접하게 위치된다. 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34), 연결 구조체 (36) 및 도어 패널 (38) 이 도 4에 도시된 저장 위치로 일치 동작한다.
도 4에 도시된 저장 위치에서, 도어 개구부 (46) 의 프런트의 통로는 도어 패널 (38) 에 의해 블로킹되지 않는다. 따라서, 그 통로를 통한 움직임을 가능하게 하기 위해서 도어 패널 (38) 을 폐쇄할 필요가 없다.
도어 개구부 (46) 를 다시 폐쇄하기 위해서, 도어 패널 (38) 은 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34) 과 연결 구조체 (36) 와 함께 도 4에 도시된 저장 위치로부터 도 3의 상태로 진행되고, 상부 및 하부 힌지 베이스들 (32 및 34) 은 동작 위치에 있고 도어 패널 (38) 은 개방 상태에 있다. 이후, 도어 패널 (38) 은 도 3에 도시된 개방 방향으로부터 도 1에 도시된 폐쇄 방향으로 진행된다. 도어 패널 (38) 을 폐쇄 방향에서 유지하기 위해서 래치 메커니즘 (40) 이 동작된다.
도 5 및 도 6은 내부 프레임 (50) 과, 각각 내부 프레임 (50) 에 위치된, 레일의 제 1, 제 2, 제 3, 제 4, 제 5 및 제 6 세트들 (52A, 52B, 52C, 52D, 52E 및 52F) 을 도시한다. 내부 프레임 (50) 에는 레일 (52C, 52D, 52E 및 52F) 에 위치되는 추가적인 전자 보드 (미도시) 가 구성되고, 그 이후 내부 프레임 (50) 은 전자 보드, 및 테스트 전자 프레임 (18) 안으로 도 1의 후면 도어 개구부 (미도시) 를 관통하여 전자 보드에 탑재된 커넥터와 함께 위치된다. 전자 디바이스가 번인 보드 (미도시) 와 같은 디바이스-홀더 서브어셈블리에 의해 홀딩되고 이 번인 보드는 레일 (52A 및 52B) 상에 위치되고 레일 (52C, 52D, 52E 및 52F) 상에 위치된 전자 보드에 연결된다.
내부 프레임 (50) 은 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 및 제 5 수직면 (54A, 54B, 54C, 54D 및 54E) 을 갖는다. 수직면 (54A 및 54B) 은 서로 대향하고 레일 (52A 및 52B) 은 수직면 (54A 및 54B) 에 각각 위치된다. 따라서, 레일들 (52A) 의 각각의 레일은 레일들 (52B) 의 각각의 레일에 대향한다. 수직면 (54C 및 54D) 은 서로 대향하고 레일들 (52C 및 52D) 은 각각 수직면 (54C 및 54D) 상에 위치된다. 수직면 (54D 및 54E) 은 서로 대향하고 레일 (52E 및 52F) 은 수직면 (54D 및 54E) 에 각각 위치된다. 레일 (52C 및 52D) 은 서로 대향한다. 레일 (52E 및 52F) 은 서로 대향한다.
내부 프레임 (50) 은 또한, 수직면 (54A 및 54B) 을 서로에 대하여 접속시켜 서브어셈블리를 형성하는 수평 오븐 패널 (56) 을 구비하고 수직면 (54C, 54D 및 54E) 을 서로에 대하여 접속시켜 서브어셈블리를 형성하는 테스트 전자 패널 (58) 을 구비한다. 오븐 패널 (56) 과 수직면 (54A 및 54B) 에 의해 형성된 서브어셈블리는 테스트 전자 패널 (58) 과 수직면 (54C, 54D 및 54E) 에 의해 형성된 서브어셈블리에 고정되어 내부 프레임 (50) 의 구성을 완성한다. 이와 같이, 내부 프레임 (50) 은, 이것이 도 4의 테스트 전자 프레임 (18) 에 삽입되기 전 그리고 이것이 전자 보드와 함께 로딩되기 전에는, 자립형 (free standing) 유닛이다. 시스템을 재구성하기 위해서 내부 프레임 (50) 도 테스트 전자 프레임 (18) 에서 제거되어 나갈 수 있다.
수직면 (54A, 54B, 54C, 54D 및 54E) 은 수직 스트립들 (60) 사이의 공간들이 있는 수직 스트립들 (60) 로 이루어진다. 수직 스트립들 (60) 사이의 공간들이 개구부를 제공하므로, 공기가 수직면 (54A, 54B, 54C, 54D 및 54E) 을 관통하여 수평으로 흘러 내부 프레임 (50) 안으로 그리고 밖으로 흐를 수 있다.
도 7은, 오븐 블로워 모듈 (14) 의 일부를 형성하는 오븐 블로워 (62) 및 공기 채널링 피스 또는 댐퍼 (64), 및 테스트 전자 모듈 (12) 의 일부를 형성하는 인렛 및 아웃렛 플리넘 (66 및 68) 을 포함하는 장치 (10) 의 추가적인 컴포넌트를 도시한다.
오븐 블로워 (62) 는 제 1 및 제 2 블로워 베어링 (70 및 72), 블로워 입력 샤프트 (74) 및 원심 팬 (76) 을 갖는다. 원심 팬 (76) 은 샤프트 (74) 에 탑재된다. 샤프트 (74) 는 제 1 및 제 2 베어링 (70 및 72) 에 의해 오븐 블로워 프레임 (20) 상에 회전가능하게 탑재된다.
댐퍼 (64) 가 오븐 블로워 프레임 (20) 에 탑재된다. 공기가 공기 채널링 피스 (64) 의 표면을 통해 원심 팬 (76) 의 인렛으로 통과할 수 있다.
플리넘 (66 및 68) 이 내부 프레임 (50)(도 5 참조) 의 반대쪽 상의 테스트 전자 프레임 (18) 에 탑재되어, 플리넘 (66) 이 수직면 (54A) 바로 옆에 위치되고 플리넘 (68) 이 수직면 (54B) 바로 옆에 위치된다. 테스트 전자 모듈 (12) 의 일부를 형성하는 플리넘 (66) 은 오븐 블로워 모듈 (14) 의 일부를 형성하는 원심 팬 (76) 의 아웃렛으로부터 공기를 수용한다. 테스트 전자 모듈 (12) 의 일부를 형성하는 플리넘 (68) 은 오븐 블로워 모듈 (14) 의 일부를 형성하는 공기 채널링 피스 (64) 의 표면을 통해 공기를 전달한다.
사용 시 번인 보드는 수직면 (54A 및 54B) 사이에 위치된다. 번인 보드에 의해 홀딩된 디바이스들에 파워가 제공되는 경우, 디바이스들과 번인 보드들은 열을 발생시킨다. 필요하다면, 히터 (미도시) 에 의한 열도 제공된다. 원심 팬 (76) 및 샤프트 (74) 가 오븐 블로워 프레임 (20) 에 대하여 제 1 및 제 2 베어링 (70 및 72) 상에서 회전한다. 원심 팬 (76) 은 댐퍼 (64) 의 표면을 통해 플리넘 (68) 으로부터 공기를 수용하고 공기를 플리넘 (66) 에 제공한다. 평행한 공기의 스트림이 플리넘 (66) 으로부터 수직면 (54A) 을 관통하여 번인 보드를 통해 플리넘 (68) 으로 통과한다. 테스트 전자 모듈 (12) 및 오븐 블로워 모듈 (14) 을 통해 공기가 계속해서 순환하므로 테스트 전자 모듈 (12) 의 오븐 파트 내의 공기는 오븐 블로워 모듈 (14) 내의 공기와 실질적으로 같은 온도이다. 번인 보드, 디바이스 및 히터가 더욱 열을 발생시킬수록 계속해서 공기가 따뜻해진다. 테스트 전자 모듈 (12) 내의 온도가 미리결정된 온도에 도달하는 경우, 오븐 블로워 모듈 (14) 의 일부를 형성하는 댐퍼 (64) 가 대기로 개방되고 히터가 턴 오프된다. 이후, 대기 온도에 가까운 공기가 원심 팬 (76) 으로 끌려들어가고 플리넘 (68) 으로부터의 가열된 공기가 대기로 통풍된다. 이로써 과잉 열은 장치 (10) 에서 제거된다. 히터 및 댐퍼는 함께 챔버 내 공기의 온도를 제어한다.
도 8은 드라이버 전자 블로워 모듈 (16) 의 일부를 형성하는 드라이버 전자 블로워 (80), 및 테스트 전자 모듈 (12) 의 드라이버 전자 파트의 일부를 형성하는 인렛 및 아웃렛 플리넘 (82 및 84) 을 포함하는 장치 (10) 의 추가적인 컴포넌트를 도시한다. 전자 보드는 수직면 54C와 54D 사이에 위치되고 더 많은 전자 보드가 수직면 54D와 54E 사이에 위치된다.
사용 시, 수직면 54C와 54D 사이 그리고 수직면 54D와 54E 사이에 위치된 전자 보드가 열을 생성한다. 드라이버 전자 블로워 (80) 는 대기 온도에서 장치 (10) 외부로부터 공기를 수용하고 이 공기를 플리넘 (82) 에 제공한다. 평행하는 공기의 스트림들이 플리넘 (82) 으로부터 플리넘 (84) 으로 흐른다. 공기의 각각의 스트림은 수직면 (54C) 과 수직면 (54D) 사이에 위치된 전자 보드를 통해 수직면 (54C) 을 관통하고, 수직면 (54D) 과 수직면 (54E) 사이에 위치된 전자 보드를 통해 수직면 (54D) 을 관통하고 수직면 (54E) 을 관통하여 플리넘 (84) 으로 이동한다. 이후, 공기는 플리넘 (84) 으로부터 드라이버 전자 블로워 모듈 (16) 을 관통하여 대기로 흐른다. 따라서, 테스트 전자 모듈 (12) 의 드라이버 전자부로부터 계속해서 열이 제거된다는 것을 알 수 있다.
도 9는, 블로워 베어링 마운트 (90), 스페이서 컴포넌트 (92), 블로워 모터 (96), 블로워 모터 풀리 (98), 블로워 풀리 (100), 및 드라이브 벨트 (102) 를 비롯하여, 도 7에 도시된 오븐 블로워 모듈 (14) 의 추가적인 컴포넌트를 도시한다.
블로워 모터 (96) 는 블로워 모터 바디 (108), 블로워 모터 고정자 (110), 블로워 모터 회전자 (112), 및 블로워 모터 출력 샤프트 (114) 를 포함한다. 블로워 모터 바디 (108) 가 오븐 블로워 프레임 (20) 상의 고정 위치에 탑재된다. 블로워 모터 고정자 (110) 가 블로워 모터 바디 (108) 내의 고정 위치에 탑재된다. 블로워 모터 출력 샤프트 (114) 는, 블로워 모터 출력 샤프트 (114) 의 축을 중심으로 회전하기 위해 블로어 모터 바디 (108) 에 탑재된다. 블로워 모터 회전자 (112) 는 블로워 모터 바디 (108) 내의 블로워 모터 출력 샤프트 (114) 에 탑재된다. 당업자는, 블로워 모터 고정자 (110) 에 교류가 제공된다는 것을 이해한다. 블로워 모터 회전자 (112) 내의 교류는 교번 자계를 생성하고 교번 자계는 블로워 모터 회전자 (112) 와 블로워 모터 출력 샤프트 (114) 의 회전을 유도한다.
스페이서 컴포넌트 (92) 는 블로워 베어링 마운트 (90) 및 오븐 블로워 프레임 (20) 사이에 위치되고, 그 이후 블로워 베어링 마운트 (90) 및 스페이서 컴포넌트 (92) 가 오븐 블로워 프레임 (20) 에 고정된다. 제 2 블로워 베어링 (72) 이 블로워 베어링 마운트 (90) 에 의해 홀딩되고 블로워 입력 샤프트 (74) 가 제 2 블로어 베어링 (72) 에 의해 홀딩된다. 제 2 블로워 베어링 (70)(도 7) 을 오븐 블로워 프레임 (20) 에 탑재하기 위해서 다른 블로워 베어링 마운트 (미도시) 가 사용된다.
블로워 모터 풀리 (98) 및 블로워 풀리 (100) 가 각각 블로워 모터 출력 샤프트 (114) 및 블로워 입력 샤프트 (74) 에 탑재되어 블로워 모터 풀리 (98) 및 블로워 풀리 (100) 가 그것과 함께 일제히 회전한다. 드라이브 벨트 (102) 는, 블로워 모터 풀리 (98) 및 블로워 풀리 (100) 를 통해 진행하는 폐쇄 루프를 형성한다. 드라이브 벨트 (102) 의 외부 표면은 또한, 드라이브 벨트 (102) 를 텐셔닝하는데 사용되는 아이들 롤러 (116) 를 통해 진행한다. 드라이브 벨트 (102) 는 블로워 모터 풀리 (98) 로부터 블로워 풀리 (100) 로 파워의 전송을 제공하고, 그리하여 블로워 모터 (96) 로부터 원심 팬 (76) 으로 파워의 전송을 제공한다.
용어 "풀리" 및 "벨트"는 각각 "기어" 또는 "체인"과 같은 등가의 컴포넌트를 포함하는 것으로 일반적으로 해석된다는 것을 주목한다.
블로워 풀리 (100) 는 블로워 베어링 마운트 (90) 와, 도 7의 제 1 블로워 베어링 (70) 을 고정하는데 사용되는 블로워 베어링 마운트 (미도시) 사이에 위치된다. 그러나, 오븐 블로워 프레임 (20) 으로부터 오븐 블로워 (62)(도 7) 를 전체적으로 접속해제시키지 않고 드라이브 벨트 (102) 가 제거될 수 있다. 블로워 베어링 마운트 (90) 및 스페이서 컴포넌트 (92) 를 오븐 블로워 프레임 (20) 에 고정하는 볼트 및 너트는 풀려있다. 너트 및 볼트를 푸는 것은, 스페이서 컴포넌트 (92) 가 제거되게 한다. 스페이서 컴포넌트 (92) 가 제거된 후, 블로워 베어링 마운트 (90) 또는 도 7의 제 1 블로워 베어링 (70) 을 고정하는데 사용되는 블로워 베어링 마운트를 샤프트 (74) 로부터 제거하지 않고, 드라이브 벨트 (102) 가 블로워 베어링 마운트 (90) 위로 미끄러지듯이 움직인다. 그런다음, 새로운 드라이브 벨트 (미도시) 가 블로워 베어링 마운트 (90) 위로 미끄러지듯이 움직일 수 있고, 그 이후 스페이서 컴포넌트 (92) 가 블로워 베어링 마운트 (90) 와 오븐 블로워 프레임 (20) 사이에 위치되고, 블로워 베어링 마운트 (90) 와 스페이서 컴포넌트 (92) 는 볼트와 너트를 이용하여 다시 오븐 블로워 프레임 (20) 에 고정된다. 그런다음, 새로운 드라이브 벨트가 블로워 모터 풀리 (98) 와 블로워 풀리 (100) 위에 위치된 후 아이들러 롤러 (116) 로 텐셔닝된다.
도 10은, 드라이버 보드 (122, 124, 126 및 128), 제 1 및 제 2 백플레인 보드 (130 및 132), 및 제 1 및 제 2 피드스루 보드 (134 및 136) 을 비롯하여, 전자 테스터 (120) 의 컴포넌트에 의한 연결 방식을 도시한다.
드라이버 보드 (122 및 124) 는 파워 보드이고 드라이버 보드 (126 및 128) 는 신호 보드이다. 드라이버 보드 (122, 124, 126 및 128) 중 각각의 보드는 각각의 드라이버 보드 기판 (138) 을 갖는다. 드라이버 보드 기판 (138) 은 서로 분리된다. 드라이버 보드 (122 및 126) 의 드라이버 보드 기판 (138) 은 상부 수평면에 위치되고 드라이버 보드 (124 및 128) 의 드라이버 보드 기판 (138) 은 하부 수평면에 위치된다.
드라이버 보드 (122) 는, 그 드라이버 보드 기판 (138) 에 의해 유지된 복수의 드라이버 보드 전기 도체 (140A-F) 를 구비한다. 드라이버 보드 (124, 126 및 128) 각각은 각각의 드라이버 보드 기판 (138) 에 의해 각각 유지된 각각의 드라이버 보드 전기 도체 (140G, H 및 I) 를 구비한다.
백플레인 보드 (130 및 132) 중 각각의 백플레인 보드는 각각의 백플레인 보드 기판 (142) 을 갖는다. 백플레인 보드 기판 (142) 은 드라이버 보드 기판 (138) 의 수평면을 교차하는 수직면에 위치된다. 백플레인 보드 기판 (142) 은 서로 분리되므로 백플레인 보드 (130 및 132) 는 서로 직접 연결되지 않는다.
백플레인 보드 (130) 는, 그 백플레인 보드 기판 (142) 에 의해 유지되는 복수의 백플레인 보드 전기 도체 (144A-C) 를 구비한다. 백플레인 보드 (132) 는, 그 백플레인 보드 기판 (142) 에 의해 유지된 백플레인 보드 전기 도체 (144D) 를 구비한다.
피드스루 보드 (134 및 136) 는 각각, 각각의 피드스루 보드 기판 (146) 을 구비한다. 피드스루 보드 (134) 의 피드스루 보드 기판 (146) 은 드라이버 보드 (122 및 126) 의 드라이버 보드 기판 (138) 과 동일한 수평면에 위치될 수도, 또는 그렇지 않을 수도 있다. 피드스루 보드 (136) 의 피드스루 보드 기판 (146) 은 드라이버 보드 (124 및 128) 의 드라이버 보드 기판 (138) 과 동일한 수평면에 위치될 수도, 또는 그렇지 않을 수도 있다. 피드스루 보드 (134 및 136) 는, 드라이버 보드 (122, 124, 126 및 128) 보다는, 백플레인 보드 (130 및 132) 의 평면의 반대 쪽에 위치된다.
피드스루 보드 (134) 는, 그 피드스루 보드 기판 (146) 에 의해 유지되는 복수의 피드스루 보드 전기 도체 (148A-I) 를 구비한다. 피드스루 보드 (136) 는, 그 피드스루 보드 기판 (146) 에 의해 유지된 복수의 피드스루 보드 전기 도체 (148J-S) 를 구비한다.
드라이버-보드 전기 도체 (140A) 는 드라이버 보드 (122) 의 드라이버 보드 기판 (138) 의 가장자리 150으로 x 방향으로 연장된다. 가장자리 150은 z 방향으로 연장된다. 드라이버 보드 전기 도체 (140A) 는 커넥터 및 백플레인 보드 (130) 의 도체 (미도시) 를 통해 피드스루 보드 전기 도체 (148A) 에 연결된다. 피드스루 보드 전기 도체 (140A) 는 z 방향으로 연장되어 백플레인 보드 전기 도체 (144D) 에 연결된다. 백플레인 보드 전기 도체 (144D) 는 y 방향으로 연장되어 피드스루 보드 전기 도체 (148J) 에 연결된다. 피드스루 보드 전기 도체 (148J) 는 z 방향으로 연장되어 피드스루 보드 전기 도체 (148K) 에 연결된다. 피드스루 보드 전기 도체 (148K) 는 피드스루 보드 기판 (146) 의 가장자리 152에 x 방향으로 연장된다. 가장자리 152는 z 방향으로 연장된다.
이와 같이, 가장자리 152에서의 피드스루 보드 전기 도체 (148K) 의 단부는 가장자리 150에서의 드라이버 보드 전기 도체 (140A) 의 단부와는 상이한 수평 및 상이한 수직면에 있다. 상이한 수직면에 대한 연결을 위해 피드스루 보드 전기 도체 (148A 및 148J) 를 제공하고 상이한 수평면에 대한 연결을 위해 백플레인 보드 전기 도체 (144D) 를 제공한다. 구체적으로, 피드스루 보드 전기 도체 (148K) 는 드라이버 보드 전기 도체 (140A) 에 연결된 단자에서 가장자리 150에 직각인 선으로부터 오프셋된다. 또한 주목해야 할 것은, 백플레인 전기 도체 (144D) 가 드라이버 보드 (122) 의 드라이버 보드 기판 (138) 의 수평면에 직각인 방향으로 연장되더라도, 피드스루 보드 전기 도체 (148A 및 148J) 는 드라이버 보드 (122) 의 드라이버 보드 기판 (138) 의 평면에 직각인 방향으로 연장되지 않는다는 것이다.
드라이버 보드 전기 도체 (140B) 및 피드스루 보드 전기 도체 (148B-I) 에 의해 추가적인 전기 접속이 제공된다. 구체적으로, z 방향으로 수평 상호접속을 위해서 피드스루 보드 전기 도체 (148C) 를 제공하여 드라이버 보드 전기 도체 (140B) 로부터의 자원들을 피드스루 보드 (134) 의 피드스루 보드 기판 (146) 의 가장자리 154를 따라 다수의 위치들에 분배한다.
드라이버 보드 전기 도체 (140C) 및 피드스루 보드 전기 도체 (148L-S) 에 의해 비슷한 구성이 제공된다. 이러한 구성에서, 드라이버 보드 (122) 의 상부 수평면으로부터 피드스루 보드 (136) 의 하부 수평면으로의 상호접속을 위해서 백플레인 보드 전기 도체 (144A) 를 제공한다.
언급된 바와 같이, 드라이버 보드 전기 도체 (140A-C) 는 신호, 파워 또는 접지와 같은 자원들을 피드스루 보드 (134 및 136) 에 제공한다. 드라이버 보드 전기 도체 (140D-F) 는, 각각, 드라이버 보드 (122) 및 드라이버 보드 (124, 128 및 126) 간의 연통을 위해서 사용된다.
드라이버 보드 전기 도체 (140D) 가 가장자리 140로 연장되고 백플레인 보드 전기 도체 (144B) 에 연결된다. 백플레인 보드 전기 도체 (144B) 는 y 방향으로 연장되어 드라이버 보드 전기 도체 (140G) 에 연결된다. 이와 같이, 드라이버 보드 (122) 의 상부 수평면으로부터 드라이버 보드 (126) 의 하부 수평면으로의 접속을 위해서 백플레인 보드 전기 도체 (144B) 를 제공한다.
드라이버 보드 전기 도체 (140E) 가 가장자리 150으로 연장되어 백플레인 보드 전기 도체 (144C) 에 접속된다. 백플레인 보드 전기 도체 (144C) 가 y 방향으로 연장되어 피드스루 보드 전기 도체 (148U) 에 연결된다. 피드스루 보드 전기 도체 (148U) 가 z 방향으로 연장되어 커넥터 및 백플레인 보드 (132) 의 도체 (미도시) 를 통해 드라이버 보드 전기 도체 (140I) 에 연결된다. 백플레인 보드 전기 도체 (144C) 는 상부 수평면으로부터 하부 수평면으로의 상호접속을 제공하고 피드스루 전기 도체 (148U) 는 일 수직면으로부터 다른 수직면으로 상호접속을 제공한다.
드라이버 보드 전기 도체 (140F) 는 커넥터 및 백플레인 보드 (130) 의 도체 (미도시) 를 통해 피드스루 보드 (134) 의 피드스루 보드 전기 도체 (148T) 에 연결된다. 피드스루 보드 전기 도체 (148T) 는 z 방향으로 연장되어 커넥터 및 백플레인 보드 (132) 의 도체를 통해 드라이버 보드 전기 도체 (140H) 로 연결된다. 이와같이, 일 수직면으로부터 다른 면으로의 상호접속을 위해서 피드스루 보드 전기 도체 (148T) 를 제공한다.
도 10을 참고로하여 기술된 상호접속 방식들 모두는 드라이버 보드 (122) 에서 비롯된다. 그러나, 비슷한 상호접속 방식이 드라이버 보드 (124, 126 및 128) 로부터 비롯된다는 것을 이해한다.
통상적으로 이해하는 바와 같이, 수평면은 x 및 z 방향으로 연장되고 본원에 기재된 수직면은 y 및 z 방향으로 연장된다. 또한, x, y 및 z 방향은 서로에 대하여 0°이외의 각, 구체적으로, 서로 직각에 있다는 것을 이해한다. 또한, 수직 및 수평면들이 서로에 대하여 0°이외의 각, 보다 구체적으로, 서로 직각에 있다는 것을 이해한다.
도 11은, 백플레인 커넥터의 제 1 및 제 2 세트 (160 및 162), 및 복수의 집적 피드스루 모듈 (166) 을 비롯하여, 전기 테스터 (120) 의 추가적인 컴포넌트를 도시한다.
드라이버 보드 커넥터 (164) 는 각각의 드라이버 보드 기판 (138) 에 고정된다. 드라이버 보드 (122, 126 및 128) 는 레일들의 각각의 세트 (52C-52F) 에 위치된다. 예를 들어, 드라이버 보드 (126) 의 반대쪽은 레일들 (52E) 중 하나와 레일들 (52F) 중 하나에 의해 지지된다.
제 1 및 제 2 백플레인 커넥터 (160 및 162) 가 기판들 (142) 중 어느 하나의 반대쪽에 고정되고 백플레인 보드 (130 또는 132) 의 어느 하나의 일부를 형성한다. 백플레인 보드 (130 및 132) 가 프레임 (50) 의 일부에 탑재된다. 드라이버 보드 (122, 124, 126 및 128) 는, 드라이버 보드 커넥터 (164) 가 제 1 백플레인 커넥터 (160) 와 맞물릴 때까지 레일들 (52C-52F) 로 옮겨간다. 제 1 백플레인 커넥터 (160) 및 드라이버 보드 커넥터 (164) 상의 접촉부 및 단자는 백플레인 (130 및 132) 을 드라이버 보드 (122, 124, 126 및 128) 에 전기적으로 연결한다. 제 2 백플레인 커넥터 (162) 는 백플레인 기판 (142) 내의 도체를 통해 제 1 백플레인 커넥터 (160) 로 연결된다.
집적 피드스루 모듈들 (166) 중 각각 것은 피드스루 보드 기판 (146) 에 고정되는 제 1 피드스루 모듈 커넥터 (170) 를 구비한다. 제 1 피드스루 모듈 커넥터 (170) 는, 피드스루 보드, 예를 들어, 피드스루 보드 (136) 를 제 2 백플레인 커넥터들 (162) 중 하나에 전기적으로 연결하는 접촉부 및 단자를 구비한다.
도 12는 제 2 커넥터 (172), 절연체의 제 1, 제 2 및 제 3 피스 (각각, 174, 176 및 178), 제 1 패스너 (180), 스태빌라이징 피스 (stabilizing piece)(182), 및 제 2 패스너 (184) 를 비롯한, 집적 피드스루 모듈 (166) 의 추가적인 제 1 컴포넌트를 도시한다.
제 1 절연 피스 (174) 는 피드스루 보드 (136) 의 상부 표면에 대하여 위치된 하부 표면 (186) 을 갖고 제 2 절연 (176) 은 피드스루 보드 (136) 의 하부 표면에 대하여 위치된 상부 표면 (188) 을 갖는다. 패스너 (180) 는 샹크 (shank; 190) 와 큰 헤드 (192) 를 갖는다. 샹크 (190) 는 제 1 및 제 2 절연 피스 (174 및 176) 내의 상보적인 개구부로 삽입된다. 샹크 (190) 의 하부 단부는, 제 2 절연 피스 (176) 의 상보적인 스레드와 맞물리는 스레드 (194) 를 구비한다. 헤드 (192) 는 제 1 절연 피스 (174) 의 개구부보다 더 크다. 이와같이, 제 1 패스너 (180) 는 제 1 및 제 2 절연 피스 (174 및 176) 를 피드스루 보드 (136) 에 고정한다.
제 2 패스너 (184) 는 샹크 (196) 및 헤드 (198) 를 구비한다. 샹크 (196) 는 스태빌라이징 피스 (182) 의 상부 파트의 개구부를 통해 삽입된다. 샹크 (196) 는 제 1 절연 피스 (174) 의 상보적인 스레드와 맞물리는 스레드를 구비한다. 헤드 (198) 가 스태빌라이징 피스 (182) 와 맞물려서, 제 2 패스너 (184) 가 스태빌라이징 피스 (182) 를 제 1 절연 피스 (174) 에 고정한다. 제 3 절연 피스 (178) 가 스태빌라이징 피스 (182) 의 내부 표면에 위치된다. 스태빌라이징 피스 (182) 는 그 안에 형성된 커넥터 개구부 (200) 를 갖는다. 제 2 커넥터 (172) 가 커넥터 개구부 (200) 를 통해 삽입된다. 제 2 커넥터 (172) 는 피드스루 보드 (136) 와 구조적으로 그리고 전기적으로 맞물린다. 또한, 제 2 커넥터 (172) 를 커넥터 개구부 (200) 밖으로 추출함으로써 피드스루 보드 (136) 로부터 제 2 커넥터 (172) 를 제거하는 것이 가능할 수도 있다.
도 11을 다시 참고하면, 집적 피드스루 모듈들 (166) 이 이들 사이에 작은 틈을 가지고 서로 인접하게 위치된다는 것을 알 수 있다. 작은 틈은 추가 절연 피스로 충전되므로, 집적 피스스루 모듈 (166) 및 추가 절연 피스는 절연벽을 형성한다. 다른 구성에서, 집적 피드스루 모듈들 (166) 이 서로 접촉하므로, 이들은 추가적인 절연 피스없이 절연벽을 형성한다. 절연벽이 집적 피드스루 모듈들 (166) 에 의해 형성되기 때문에, 테스터 (120) 를 제 2 커넥터 (172) 로부터 절연시키기 위해서 추가적인 절연벽이 요구되지 않는다. 따라서, 커넥터 (172) 는 오븐의 고온에서 홀딩될 수 있고 전기 테스터 (120) 는 저온에서 유지될 수 있다.
가끔, 집적 피드스루 모듈들 (166) 중 하나가 고장나서 대체되어야 하는 경우가 발생할 수도 있다. 집적 피드스루 모듈 (166) 은, 대응하는 제 2 백플레인 커넥터 (163) 로부터 제 1 피드스루 커넥터 모듈 (166) 을 단순하게 추출함으로써 제거될 수 있다. 이후, 다른 집적 피드스루 모듈 (166) 은 제자리에 위치될 수 있다. 고장난 집적 피드스루 모듈 (166) 이 제거되는 경우 절연벽이 파괴되지만, 이 절연벽은 대체 집적 피드스루 모듈 (166) 이 삽입되는 경우 다시 복원된다.
도 13은 복수의 패스너 (204) 에 의해 프레임 (50) 에 탑재되는 리테이닝 피스 (retaining piece; 202) 를 도시한다. 리테이닝 피스 (202) 는, 프레임 (50) 에 대하여 위치되어 고정된 제 1 부분 (206), 및 복수의 집적 피드스루 모듈 (166) 에 걸쳐서 위치된 제 2 부분 (208) 을 갖는다. 리테이닝 피스 (202) 는, 번인 보드가 제 2 커넥터 (172) 로부터 접속해제되는 경우, 집적 피드스루 모듈 (166) 이 프레임 (50) 과 관련되어 움직이는 것을 방지한다.
도 14는 커넥터 (172), 피드스루 보드 (136) 및 번인 보드 (212) 를 더욱 상세하게 도시한다.
커넥터 (172) 는 커넥터 바디 (214) 및 커넥터 바디 (214) 에 의해 유지되는 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 도체 (216, 218, 220 및 222) 를 포함한다.
제 1 도체 (216) 는 제 1 커넥터 단자 (224), 제 1 단자 스프링부 (226), 제 1 커넥터 도체 (228), 제 1 접촉 스프링부 (230), 및 제 1 커넥터 접촉부 (232) 를 포함한다. 커넥터 바디 (214) 는 긴 외측부 (233) 와 짧은 내측부 (235) 를 갖는다. 제 1 커넥터 도체 (228) 는 커넥터 바디 (214) 의 상부 절반에서 긴 외측부 (233) 와 짧은 내측부 (235) 사이에서 홀딩된다. 제 1 단자 스프링부 (226) 및 제 1 접촉 스프링부 (230) 는 제 1 커넥터 도체 (228) 의 반대쪽 단부부터 연장된다. 제 1 커넥터 단자 (224) 및 제 1 커넥터 접촉부 (232) 는 각각, 제 1 단자 스프링부 (226) 및 제 1 접촉 스프링부 (230) 의 단부들에 위치된다. 제 1 커넥터 단자 (224) 는, 제 1 단자 스프링부 (226) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 상향으로 눌러질 수 있다. 비슷하게, 제 1 커넥터 접촉부 (232) 는, 제 1 접촉 스프링부 (230) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 상향으로 눌러질 수 있다. 제 1 커넥터 스프링 단자 (224) 또는 제 1 커넥터 접촉부 (232) 를 누르는 압력의 제거는 제 1 커넥터 단자 (224) 또는 제 1 커넥터 접촉부 (232) 를 아래로 내려가게 한다.
제 2 도체 (218) 는 제 2 커넥터 단자 (234), 제 2 단자 스프링부 (236), 제 2 커넥터 도체 (238), 제 2 접촉 스프링부 (240), 및 제 2 커넥터 접촉부 (242) 를 포함한다. 제 2 커넥터 도체 (238) 는 짧은 내측부 (235) 의 하부 표면에 위치된다. 제 2 단자 스프링부 (236) 및 제 2 접촉 스프링부 (240) 는 제 2 커넥터 도체 (238) 의 반대쪽 단부부터 연장된다. 제 2 커넥터 단자 (234) 및 제 2 커넥터 접촉부 (242) 는 각각, 제 2 단자 스프링부 (246) 및 제 2 접촉 스프링부 (240) 의 단부들에 위치된다. 제 2 커넥터 단자 (234) 는, 제 2 단자 스프링부 (236) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 상향으로 눌러질 수 있다. 비슷하게, 제 2 커넥터 접촉부 (242) 는, 제 2 접촉 스프링부 (240) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 상향으로 눌러질 수 있다. 제 2 커넥터 스프링 단자 (234) 또는 제 2 커넥터 접촉부 (242) 를 누르는 압력의 제거는 제 2 커넥터 단자 (234) 또는 제 2 커넥터 접촉부 (242) 를 아래로 내려가게 한다.
제 3 도체 (222) 는 제 3 커넥터 단자 (244), 제 3 단자 스프링부 (246), 제 3 커넥터 도체 (248), 제 3 접촉 스프링부 (250), 및 제 3 커넥터 접촉부 (252) 를 포함한다. 제 3 커넥터 도체 (248) 는 커넥터 바디 (214) 의 하부 절반에서 긴 외측부 (233) 와 짧은 내측부 (235) 사이에서 홀딩된다. 제 3 단자 스프링부 (246) 및 제 3 접촉 스프링부 (250) 는 제 3 커넥터 도체 (248) 의 반대쪽 단부부터 연장된다. 제 3 커넥터 단자 (244) 및 제 3 커넥터 접촉부 (252) 는 각각, 제 3 단자 스프링부 (256) 및 제 3 접촉 스프링부 (250) 의 단부들에 위치된다. 제 3 커넥터 단자 (244) 는, 제 3 단자 스프링부 (246) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 하향으로 눌러질 수 있다. 비슷하게, 제 3 커넥터 접촉부 (252) 는, 제 3 접촉 스프링부 (250) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 하향으로 눌러질 수 있다. 제 3 커넥터 스프링 단자 (244) 또는 제 3 커넥터 접촉부 (252) 를 누르는 압력의 제거는 제 3 커넥터 단자 (244) 또는 제 3 커넥터 접촉부 (252) 를 위로 올라가게 한다.
제 4 도체 (220) 는 제 4 커넥터 단자 (254), 제 4 단자 스프링부 (256), 제 4 커넥터 도체 (258), 제 4 접촉 스프링부 (260), 및 제 4 커넥터 접촉부 (264) 를 포함하고, 제 4 커넥터 도체 (258) 는 짧은 내측부 (235) 의 하부 표면에 위치된다. 제 4 단자 스프링부 (256) 및 제 4 접촉 스프링부 (260) 는 제 4 커넥터 도체 (258) 의 반대쪽 단부부터 연장된다. 제 4 커넥터 단자 (254) 및 제 4 커넥터 접촉부 (264) 는 각각, 제 2 단자 스프링부 (256) 및 제 4 접촉 스프링부 (260) 의 단부들에 위치된다. 제 4 커넥터 단자 (254) 는, 제 4 단자 스프링부 (256) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 하향으로 눌러질 수 있다. 비슷하게, 제 4 커넥터 접촉부 (264) 는, 제 4 접촉 스프링부 (260) 에 의해 생성되는 스프링 힘에 맞서서 하향으로 눌러질 수 있다. 제 4 커넥터 스프링 단자 (254) 또는 제 4 커넥터 접촉부 (264) 를 누르는 압력의 제거는 제 4 커넥터 단자 (254) 또는 제 4 커넥터 접촉부 (264) 를 위로 내려가게 한다.
각각의 도체 (216, 218, 220 및 222) 는 립 (270) 안에서 종료한다. 제 1 커넥터 단자 (224) 와 제 3 커넥터 단자 (244) 사이에서 틈이 규정되고 제 1 커넥터 단자 (224) 와 제 3 커넥터 단자 (244) 에 가까이 있는 립 (270) 은 제 1 커넥터 단자 (224) 와 제 3 커넥터 단자 (244) 사이의 틈보다 더 넓은 틈을 규정한다. 다른 립 (270) 은 또한, 각각의 립들에 가까이 있는 각각의 한 쌍의 단자들 또는 접촉부들 보다 더 넓은, 1 커넥터 단자 (224) 와 제 3 커넥터 단자 (244) 사이의 틈을 규정한다.
제 2 커넥터 단자 (234) 는 좌측에서 우측 방향으로 제 1 커넥터 단자 (224) 뒤에 있다. 비슷하게, 제 4 커넥터 단자 (254) 는 좌측에서 우측 방향으로 제 3 커넥터 단자 (244) 뒤에 있다. 제 2 커넥터 접촉부 (242) 는 우측에서 좌측 방향으로 제 1 커넥터 접촉부 (232) 뒤에 있다. 비슷하게, 제 4 커넥터 접촉부 (264) 는 우측에서 좌측 방향으로 제 3 커넥터 접촉부 (252) 뒤에 있다.
피드스루 보드 (136) 는, 도 10을 참고로 하여 기술된 피드스루 보드 기판 (148), 4개의 피드스루 보드 전기 도체 (148V, U, W 및 X) 및 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 피드스루 보드 단자 (272, 274, 275 및 278) 를 포함한다. 피드스루 보드 전기 도체 (148V, U, W 및 X) 는, 이들이 모두 동일 평면에 있는 것을 제외하고는, 도 10을 참고로 하여 기술된 피드스루 보드 도체와 비슷하다. 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 피드스루 보드 단자 (272, 274, 275 및 278) 는 각각, 피드스루 보드 전기 도체 (148U, V, X 및 W) 에 연결된다. 제 1 및 제 2 피드스루 보드 단자 (272 및 274) 는 피드스루 보드 기판 (148) 의 상부 표면에 위치되며 제 1 피드스루 보드 단자 (272) 는 제 2 피드스루 보드 단자 (274) 의 오른쪽에 위치된다. 제 3 및 제 4 피드스루 보드 단자 (275 및 278) 가 피드스루 보드 기판 (146) 의 아래쪽에 위치되며 제 3 피드스루 보드 단자 (275) 는 제 4 피드스루 보드 단자 (278) 의 오른쪽에 있다.
이용 시, 피드스루 보드 (136) 의 좌측 가장자리가 립들 (270) 사이로 삽입되어 제 1 커넥터 접촉부 (232) 와 제 3 커넥터 도체 (252) 를 떨어뜨려 놓는다. 이후, 제 1 커넥터 접촉부 (232) 및 제 3 커넥터 도체 (252) 가 피드스루 보드 (136) 의 상부 및 하부 표면들에 위치된다.
이후, 피드스루 보드 (136) 의 좌측 가장자리가 제 2 커넥터 접촉부 (242) 및 제 4 커넥터 접촉부 (264) 에 가까이 있는 립들 (270) 을 떨어뜨려 놓을 때까지, 피드스루 보드 (136) 가 커넥터 (172) 에 더 삽입된다. 피드스루 보드 (136) 가 커넥터 (172) 안으로 더 진행함에 따라서, 이것은 고정 위치가 되며, 제 1 커넥터 접촉부 (232) 는 제 1 피드스루 보드 단자 (272) 와 접촉하고, 제 2 커넥터 접촉부 (242) 는 제 2 피드스루 보드 단자 (274) 와 접촉하고, 제 3 커넥터 접촉부 (252) 는 제 3 피드스루 보드 단자 (275) 와 접촉하고, 제 4 커넥터 접촉부 (264) 는 제 4 피드스루 보드 단자 (278) 와 접촉한다. 따라서, 커넥터 (172) 의 4개의 접촉부 (230, 242, 252 및 264) 가 동일 평면에 위치된 4개의 피드스루 보드 단자 (272, 274, 275 및 278) 에 접속된다는 것을 알 수 있다.
번인 보드 (212) 는 번인 보드 기판 (280), 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 번인 보드 접촉부 (각각, 282, 284, 286 및 288), 및 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 번인 보드 전기 도체 (290A-290D) 를 포함한다. 제 1 및 제 2 번인 보드 접촉부 (282 및 284) 는 번인 보드 기판 (280) 의 위쪽에 위치되고 제 3 및 제 4 번인 보드 접촉부 (286 및 288) 는 번인 보드 기판 (280) 의 아래쪽에 위치된다. 제 1 번인 보드 접촉부 (282) 는 제 2 번인 보드 접촉부 (284) 의 좌측에 위치된다. 제 3 번인 보드 접촉부 (286) 는 제 4 번인 보드 접촉부 (288) 의 좌측에 위치된다.
사용 시, 번인 보드 (212) 가, 제 1 및 제 3 커넥터 단자 (224 및 244) 에 가까이 있는 립들 (270) 사이로, 커넥터 (172) 로 좌측에서 우측으로 삽입된다. 번인 보드 (212) 는, 제 1 및 제 3 단자 스프링부 (226 및 246) 에 의한 스프링 힘에 맞서서, 제 1 및 제 2 커넥터 단자들 (224 및 244) 을 떨어뜨려 놓는다. 번인 보드 (212) 가 커넥터 (172) 로 더 삽입됨에 따라 제 1 및 제 3 커넥터 단자들 (224 및 244) 이 번인 보드 (212) 의 상부면과 하부면에서 미끄러지듯이 들어간다. 마침내, 번인 보드 (212) 는 고정 위치로 위치되며, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 커넥터 단자 (224, 234, 244 및 254) 는 각각, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 번인 보드 접촉부 (282, 284, 286 및 288) 에 동시에 접촉하여, 모두 동일한 수직 평면에 위치된다. 번인 보드 (212) 는 또한 커넥터 (172) 의 왼쪽 바깥으로 제거될 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 커넥터 (172) 는 복수의 제 1 접촉부 (216) 및 대응하는 복수의 제 3 접촉부 (222) 를 갖는다. 도 15에 도시되지 않았지만, 커넥터 (172) 는 또한 대응하는 복수의 제 2 및 제 3 도체 (도 14에서 도면 부호 218 및 220) 를 갖는다는 것을 이해한다.
도 16은 복수의 소켓 (292), 접지 전기 도체 (290G), 파워 전기 도체 (290P), 및 2개의 신호 전기 도체 (290Si 및 290Sii) 를 비롯하여, 번인 보드 (212) 의 추가적인 컴포넌트를 도시한다. 소켓 (292) 이 번인 보드 기판 (280) 에 탑재된다. 전기 도체 (290G, 290P, 290Si 및 290Sii) 는 도 14을 참고로 하여 기술된 전기 도체 (290A-290D) 와 비슷하다. 전기 도체 (290G, 290P, 290Si 및 290Sii) 는 번인 보드 접촉부 (282 및 284) 중 각각의 것을 소켓 (292) 내의 단자들에 접속시킨다. 소켓 (292) 은 집적 회로 패키지의 형태로 전자 디바이스들을 해제가능하게 홀딩 및 보유하도록 설계된다. 각각의 집적 회로 패키지는 기판과 기판에 탑재된 집적 회로를 나르는 다이를 갖는다. 패키지는 또한 집적 회로 및 다이를 패키지된 기판에 전기적으로 연결하는 와이어-본딩 와이어 또는 접촉부를 포함한다. 패키지는 또한 다이를 보호할 캡슐화제를 포함한다. 도 16에 도시되지 않았지만, 도 16에 도시되는 접지, 파워 및 신호 전기 도체 (290G, 290P, 290Si, 및 290Sii) 보다 더 많은 접지, 파워 및 신호 전기 도체가 있다는 것을 이해한다. 도 14에 도시된 제 3 및 제 4 번인 보드 접촉부 (286 및 288) 는 도 16의 번인 보드 기판 (280) 의 반대쪽에 위치되고 도 16에 도시된 소켓 (292) 에 유사하게 접속된다는 것을 이해한다.
이용 시, 번인 보드 (212) 및 다른 비슷한 번인 보드가 도 3에 도시된 도어 오프닝 (46) 을 통해 삽입되고 도 5에 도시된 레일 (52A 및 52B) 상에 위치된다. 이후, 도어 패널 (38) 이 도 1에 도시된 바와 같이 폐쇄된다. 파워, 접지 및 신호가 도 10의 드라이버 보드 (122, 124, 126 및 128) 로부터 제공되고 도 16의 소켓 (292) 으로 그리고 도 16의 소켓 (292) 으로부터 제공된다. 번인 보드 주위의 영역에서 온도가 서서히 상승하고 이 온도는 도 7을 참고로 하여 기재된 오븐 블로워 (62), 히터 및 댐퍼에 의해 제어된다. 일단 전자 디바이스의 테스팅이 완료되면, 도어 패널 (38) 이 도 4에 도시된 위치로 이동되고 번인 보드가 다시 도어 오프닝 (46) 을 통하여 제거된다.
특정한 예시적인 실시예들이 첨부 도면들에 기술되었지만, 이러한 실시예들은 단순히 예시적이며 본 발명을 제한하지 않으며, 본 발명은 당업자에 의한 변경이 이루어질 수 있기 때문에 기술된 특정 구성들 및 배열들로 제한되지 않는다는 것이 이해한다.

Claims (22)

  1. 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치로서,
    (ⅰ) 장치 프레임;
    (ⅱ) 제 1 커넥터로서,
    커넥터 바디;
    디바이스 홀더의 디바이스 홀더 접촉부들의 제 1 세트의 각각의 디바이스 홀더 접촉부들에 연결하기 위한 상기 커넥터 바디 상의 커넥터 단자들의 제 1 세트;
    보드의 보드 단자들의 제 1 세트의 각각의 보드 단자들에 연결하기 위한 상기 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부들의 제 1 세트;
    상기 커넥터 바디에 의해 유지되고 상기 커넥터 단자들의 제 1 세트를 상기 커넥터 접촉부들의 제 1 세트에 연결하는 커넥터 도체들의 제 1 세트; 및
    상기 커넥터 바디 상의 커넥터 단자들의 제 2 세트로서, 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트가, 상기 디바이스 홀더가 상기 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 상기 커넥터 단자들의 제 1 세트로부터 이격되는, 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트를
    포함하는, 상기 제 1 커넥터;
    (ⅲ) 상기 장치 프레임에 탑재된 전원;
    (ⅳ) 상기 전원을 상기 전자 디바이스 상의 파워 접촉부에 연결하는 파워 전기 경로;
    (ⅴ) 신호원; 및
    (ⅵ) 복수의 신호 전기 경로들로서, 상기 복수의 신호 전기 경로들 각각은 상기 신호원을 상기 전자 디바이스 상의 각각의 신호 접촉부에 연결하고, 상기 커넥터 접촉부들 중 적어도 하나는 상기 신호 전기 경로들 중 하나의 일부를 형성하는, 상기 복수의 신호 전기 경로들을 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    대향하는 레일들의 제 1 세트 및 제 2 세트를 더 포함하고, 각각의 디바이스 홀더의 제 1 면 및 제 2 면은 상기 레일들의 제 1 세트 및 제 2 세트의 대향하는 레일들에 의해 해제가능하게 (releasably) 홀딩되는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    디바이스 홀더 기판;
    상기 디바이스 홀더 기판 상의 복수의 디바이스 홀더 단자들로서, 상기 복수의 디바이스 홀더 단자들 각각은, 각각의 전자 디바이스 상의 각각의 접촉부와 접촉하는, 상기 복수의 디바이스 홀더 단자들;
    상기 디바이스 홀더 기판에 고정된 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부들로서, 각각의 디바이스 홀더 신호 접촉부는 각각의 신호 커넥터 단자의 각각의 표면과 해제가능하게 메이팅하는 표면을 갖는, 상기 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부들;
    상기 전자 디바이스들 상의 신호 접촉부들에 연결된 디바이스 홀더 단자들에 상기 디바이스 홀더 신호 접촉부들을 연결하는 복수의 디바이스 홀더 신호 도체들;
    상기 디바이스 홀더 기판에 고정된 파워 접촉부로서, 파워 커넥터는 각각의 파워 커넥터 단자의 각각의 표면과 해제가능하게 메이팅하는 접촉 표면을 갖는, 상기 파워 접촉부; 및
    상기 전자 디바이스들 중 하나 상의 파워 접촉부들에 디바이스 홀더 보드 파워 접촉부를 연결하는 적어도 하나의 디바이스 홀더 파워 도체를 더 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디바이스 홀더는 디바이스 홀더 접촉부들의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함하고,
    상기 디바이스 홀더 접촉부들의 제 1 세트 및 제 2 세트는 디바이스 홀더 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 상기 커넥터 단자들의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부들의 제 2 세트를 더 포함하고,
    상기 커넥터 접촉부들의 제 2 세트는, 상기 보드가 상기 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 상기 커넥터 접촉부들의 제 1 세트로부터 이격되는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 커넥터 도체들의 제 1 세트는 제 1 커넥터 단자들을 제 1 커넥터 접촉부들과 연결시키고,
    상기 커넥터 접촉부들의 제 2 세트를 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트와 연결하는 커넥터 도체들의 제 2 세트를 더 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    단자 스프링부들의 제 1 세트로서, 상기 단자 스프링부들의 제 1 세트의 각각의 단자 스프링부는 상기 커넥터 단자들의 제 1 세트의 각각의 커넥터 단자가 보드 접촉부들의 제 1 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부들의 제 1 세트;
    단자 스프링부들의 제 2 세트로서, 상기 단자 스프링부들의 제 2 세트의 각각의 단자 스프링부는 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트의 각각의 커넥터 단자가 상기 보드 접촉부들의 제 2 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부들의 제 2 세트;
    접촉 스프링부들의 제 1 세트로서, 상기 접촉 스프링부들의 제 1 세트의 각각의 접촉 스프링부는 상기 커넥터 접촉부들의 제 1 세트의 각각의 커넥터 접촉부가 상기 보드 접촉부들의 제 1 세트의 각각의 보드 접촉부에 탄성지지되게 하는, 상기 접촉 스프링부들의 제 1 세트; 및
    단자 스프링부들의 제 2 세트로서, 상기 단자 스프링부들의 제 2 세트의 각각의 단자 스프링부는 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트의 각각의 커넥터 단자가 상기 보드 단자들의 제 2 세트의 각각의 보드 단자에 탄성지지되게 하는, 상기 단자 스프링부들의 제 2 세트를 더 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 보드는 보드 단자들의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함하고,
    상기 보드 단자들의 제 1 세트 및 제 2 세트는 보드 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 상기 커넥터 접촉부들의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터 바디에 대하여 고정된 제 1 절연 피스를 더 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 포함하고,
    상기 피드스루 보드는,
    피드스루 보드 기판; 및
    상기 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 상기 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 제 1 절연 피스는 상기 피드스루 보드 기판에 대하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    제 1 집적 모듈은, 제 1 절연 피스 맞은편 상의 상기 커넥터 바디에 고정된 제 2 절연 피스를 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  12. 제 6 항에 있어서,
    제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 포함하고,
    상기 피드스루 보드는,
    피드스루 보드 기판; 및
    상기 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 상기 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 제 1 절연 피스 및 제 2 절연 피스는 상기 피드스루 보드 기판의 양측에 접촉하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함하는, 전자 디바이스의 집적 회로를 테스팅하는 장치.
  13. 디바이스 홀더 서브어셈블리로서,
    디바이스 홀더 기판;
    상기 디바이스 홀더 기판 상의 복수의 디바이스 홀더 단자들로서, 상기 복수의 디바이스 홀더 단자들 각각은, 각각의 전자 디바이스 상의 각각의 접촉부와 접촉하는, 상기 복수의 디바이스 홀더 단자들;
    상기 디바이스 홀더 기판에 고정된 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부들로서, 각각의 디바이스 홀더 신호 접촉부는 각각의 신호 커넥터 단자의 각각의 표면과 해제가능하게 메이팅하는 표면을 갖는, 상기 복수의 디바이스 홀더 신호 접촉부들;
    상기 전자 디바이스들 상의 신호 접촉부들에 연결된 디바이스 홀더 단자들에 상기 디바이스 홀더 신호 접촉부들을 연결하는 복수의 디바이스 홀더 신호 도체들;
    상기 디바이스 홀더 기판에 고정된 파워 접촉부로서, 파워 커넥터는 각각의 파워 커넥터 단자의 각각의 표면과 해제가능하게 메이팅하는 접촉 표면을 갖는, 상기 파워 접촉부; 및
    디바이스 홀더 보드 파워 접촉부를 상기 전자 디바이스들 중 하나 상의 파워 접촉부들에 연결하는 적어도 하나의 디바이스 홀더 파워 도체로서, 디바이스 홀더 접촉부들은 커넥터 단자들과 메이팅하고, 커넥터 단자들은 커넥터 단자들의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함하고, 커넥터 단자들의 제 2 세트는, 디바이스 홀더가 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 커넥터 단자들의 제 1 세트로부터 이격되는, 상기 적어도 하나의 디바이스 홀더 파워 도체를 포함하는, 디바이스 홀더 서브어셈블리.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 디바이스 홀더는 디바이스 홀더 접촉부들의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함하고,
    상기 디바이스 홀더 접촉부들의 제 1 세트 및 제 2 세트는 디바이스 홀더 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 상기 커넥터 단자들의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는, 디바이스 홀더 서브어셈블리.
  15. 제 1 커넥터를 포함하고,
    상기 제 1 커넥터는,
    커넥터 바디;
    디바이스 홀더의 디바이스 홀더 접촉부들의 제 1 세트의 각각의 디바이스 홀더 접촉부들에 연결하기 위한 상기 커넥터 바디 상의 커넥터 단자들의 제 1 세트;
    보드의 보드 단자들의 제 1 세트의 각각의 보드 단자들에 연결하기 위한 상기 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부들의 제 1 세트;
    상기 커넥터 바디에 의해 유지되고 상기 커넥터 단자들의 제 1 세트를 상기 커넥터 접촉부들의 제 1 세트에 연결하는 커넥터 도체들의 제 1 세트; 및
    상기 커넥터 바디 상의 커넥터 단자들의 제 2 세트로서, 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트는, 상기 디바이스 홀더가 상기 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 상기 커넥터 단자들의 제 1 세트로부터 이격되는, 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트를 포함하는, 모듈.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 커넥터 바디 상의 커넥터 접촉부들의 제 2 세트를 더 포함하고,
    상기 커넥터 접촉부들의 제 2 세트는, 상기 보드가 상기 커넥터 바디와 맞물리는 방향으로 상기 커넥터 접촉부들의 제 1 세트로부터 이격되는, 모듈.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 커넥터 도체들의 제 1 세트는 제 1 커넥터 단자들을 제 1 커넥터 접촉부들과 연결시키고,
    상기 커넥터 접촉부들의 제 2 세트를 상기 커넥터 단자들의 제 2 세트에 연결하는 커넥터 도체들의 제 2 세트를 더 포함하는, 모듈.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 보드는 보드 단자들의 제 1 세트 및 제 2 세트를 포함하고,
    상기 보드 단자들의 제 1 세트 및 제 2 세트는 보드 기판 상에서 서로 이격되어 있고, 각각, 상기 커넥터 접촉부들의 제 1 세트 및 제 2 세트와 접촉하는, 모듈.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 커넥터 바디에 대하여 고정된 제 1 절연 피스를 더 포함하는, 모듈.
  20. 제 19 항에 있어서,
    제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 포함하고,
    상기 피드스루 보드는,
    피드스루 보드 기판; 및
    상기 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 상기 제 1 절연 피스는 상기 피드스루 보드 기판에 대하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함하는, 모듈.
  21. 제 19 항에 있어서,
    제 1 집적 모듈은,
    상기 제 1 절연 피스 맞은편 상의 상기 커넥터 바디에 고정된 제 2 절연 피스를 포함하는, 모듈.
  22. 제 21 항에 있어서,
    제 1 집적 모듈은 피드스루 보드를 포함하고,
    상기 피드스루 보드는,
    피드스루 보드 기판; 및
    상기 피드스루 보드 기판에 의해 유지되고 상기 제 1 커넥터 접촉부에 연결된 제 1 피드스루 보드 전기 도체로서, 상기 제 1 절연 피스 및 상기 제 2 절연 피스는 상기 피드스루 보드 기판의 양측에 접촉하여 위치되는, 상기 제 1 피드스루 보드 전기 도체를 포함하는, 모듈.
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