TWI519573B - Liquid crystal polyester resin composition and photographic module parts - Google Patents

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TWI519573B TW100137368A TW100137368A TWI519573B TW I519573 B TWI519573 B TW I519573B TW 100137368 A TW100137368 A TW 100137368A TW 100137368 A TW100137368 A TW 100137368A TW I519573 B TWI519573 B TW I519573B
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Description

液晶聚酯樹脂組合物及攝影模組零件
本發明係關於一種液晶聚酯樹脂組合物及將其成形而獲得之攝影模組零件。
搭載於行動電話或數位相機等之攝影模組係由鏡筒(裝載鏡頭之部分)或鏡頭座(安裝或支撐鏡筒之部分)等零件所構成。近年來，可藉由耐熱性、機械性特性、尺寸精度優異且可薄壁成形之液晶性樹脂組合物而製作攝影模組之零件。
然而，於攝影模組之組裝步驟中，存在於零件之組裝時樹脂組合物之粉自零件表面脫落之情況。此種粉若掉落於CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)感測器上，則成為引起圖像不良之原因。於液晶性樹脂製之零件之情形時，稱為原纖化之現象為脫落原因之一。其係由於超音波清洗攝影模組零件而導致於零件之表面產生起毛之現象。
迄今為止亦研究有抑制由超音波清洗所致之原纖化之技術，例如，於下述專利文獻1中提出有含有平均一次粒徑5 μm以下之二氧化矽之射出成形用液晶性樹脂組合物。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2010-106165號公報
由於伴隨著攝影之高性能化的像素數之提高，而存在即便是未達1 μm之微小之異物，亦成為不良之原因的情形。因此，必須對組裝前之各零件，進而對組裝品進行充分清洗。然而，於液晶性樹脂製之零件中，有可能由於嚴格條件下之超音波清洗而導致原纖化。根據本發明者等人之研究而判明如下情況：若延長利用超音波之清洗時間，則即便是包含上述專利文獻1之樹脂組合物之成形體亦會原纖化。
本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種可獲得難以原纖化之成形體之液晶聚酯樹脂組合物及將其成形而成之攝影模組零件。
為解決上述課題，本發明者等人進行努力研究，結果發現：藉由將以特定之比例調配液晶聚酯、特定之粒子及碳黑而成之液晶聚酯樹脂組合物成形，而獲得具有作為攝影模組零件之較佳特性，且即便進行超音波清洗亦充分抑制原纖化之成形體；並基於該見解完成本發明。
本發明提供一種液晶聚酯樹脂組合物，其相對於液晶聚酯(A)100體積份，含有5~40體積份之粒徑1 μm以下之硫酸鋇(B)及0.01~10.0體積份之碳黑(C)。
根據本發明之液晶聚酯樹脂組合物，可獲得即便藉由超音波清洗亦難以原纖化之成形體。
原纖化係由於液晶聚合物中特有之纖維狀分子結構而產生之現象。本發明者等人認為其機制為：藉由對排列為纖維狀之分子施加超音波等能量而引起摩擦，分子彼此扭曲而析出於表面。於本發明中認為：藉由於樹脂組合物中調配具有上述特定粒徑之硫酸鋇，從而成形體中之纖維狀之分子成為適度彎曲之狀態，藉此抑制分子彼此之摩擦而高度地抑制原纖化。
又，本發明之液晶聚酯樹脂組合物藉由具有上述構成，從而原纖化抑制效果優異，並且亦可兼具充分之機械性特性及耐熱性、以及作為攝影模組零件之充分之黑色度。
若(B)成分之調配量未達上述下限值，則變得難以充分地獲得抑制原纖化之效果，若超過上述上限值，則容易產生股線(strand)鬆散，顆粒化變得困難。若(C)成分之調配量未達上述下限值，則變得難以獲得充分之黑色度之成形體，若超過上述上限值，則變得難以充分地獲得抑制原纖化之效果。
本發明又提供一種攝影模組零件，其係將本發明之液晶聚酯樹脂組合物射出成形而成。
本發明之攝影模組零件係包含本發明之液晶聚酯樹脂組合物者，藉此可成為即便藉由超音波清洗亦難以原纖化者。又，本發明之攝影模組零件可兼具充分之機械性特性及耐熱性、以及作為攝影模組零件之充分之黑色度。
根據本發明，可提供一種可獲得難以原纖化之成形體之液晶聚酯樹脂組合物及將其成形而成之攝影模組零件。
<關於液晶聚酯(A)>
所謂本發明中使用之液晶聚酯(以下，亦存在簡稱為「LCP」(liquid crystal polymer)之情形)係形成各向異性熔融體者，該等之中，較佳為使用實際上僅藉由芳香族化合物之聚縮合而獲得之全芳香族向熱性液晶聚酯。液晶聚酯可單獨使用1種或組合2種以上使用。
作為全芳香族向熱性液晶聚酯，例如可列舉：包含芳香族二羧酸、芳香族二醇與芳香族羥基羧酸之組合者；包含不同種類之芳香族羥基羧酸者；包含芳香族二羧酸與芳香族二醇之組合者；使聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯與芳香族羥基羧酸反應而成者。
全芳香族向熱性液晶聚酯較佳為熔點為300℃以上。可藉由調配此種LCP而製作亦可經受回流焊步驟之耐熱性優異之攝影模組零件。
為獲得熔點為300℃以上之全芳香族向熱性液晶聚酯，較佳為使用40莫耳%以上之對羥基苯甲酸作為原料單體。除此以外，可適當組合公知之其他芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇使用。例如可列舉如下較佳者：僅由對羥基苯甲酸或2-羥基-6-萘甲酸等芳香族羥基羧酸獲得之聚酯；進而由該等與對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等芳香族二羧酸、及/或對苯二酚、間苯二酚、4,4'-二羥基二苯基、2,6-二羥基萘等芳香族二醇獲得之液晶性聚酯等。
特佳為列舉使80~100莫耳%(其中，將(a)與(b)之合計設為60莫耳%以上)之對羥基苯甲酸(a)、對苯二甲酸(b)、4,4'-二羥基二苯基(c)(包含該等之衍生物)、及0~20莫耳%之可與(a)、(b)、(c)中之任一種進行聚縮合反應之其他芳香族化合物進行聚縮合而獲得之全芳香族向熱性液晶聚酯。
於製造液晶聚酯時，為縮短熔融聚縮合時間而降低步驟中之受熱歷程之影響，較佳為預先使上述單體之羥基乙醯化後進行熔融聚縮合。進而，為簡化步驟，較佳為向反應槽中之單體供給乙酸酐而進行乙醯化，且較佳為使用與熔融聚縮合步驟相同之反應槽進行該乙醯化步驟。即，較佳為於反應槽中進行利用乙酸酐之原料單體之乙醯化反應，並於反應結束後升溫而向聚縮合反應轉移。
經乙醯化之單體可一面伴隨脫乙酸反應一面進行熔融聚縮合反應。作為反應槽，較佳為使用具備單體供給機構、乙酸排出機構、熔融聚酯抽出機構及攪拌機構之反應槽。此種反應槽(聚縮合裝置)可自公知者中適當選擇。聚合溫度較佳為150℃~350℃。乙醯化反應結束後，升溫至聚合起始溫度而開始聚縮合，並於0.1℃/min~2℃/min之範圍內進行升溫，作為最終溫度，較佳為上升至280~350℃。如上所述，較佳為與生成聚合物之熔融溫度藉由聚縮合之進行而上升相對應，亦使聚縮合溫度上升。於聚縮合反應中，作為聚酯之聚縮合觸媒，可使用公知之觸媒。作為觸媒，可列舉乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀等金屬觸媒；N-甲基咪唑等有機化合物觸媒等。
於熔融聚縮合中，其流動點達到200℃以上，較佳為達到220℃~330℃後，於熔融狀態下自聚合槽抽出低聚合度之液晶聚酯，並向鋼帶或鼓式冷卻機等冷卻機供給，使其冷卻並固化。
繼而，將固化之低聚合度之液晶聚酯粉碎為適合後續之固相聚縮合反應之尺寸。粉碎方法並無特別限定，例如可列舉如下使用如下裝置之方法作為較佳之例：使用Hosokawa Micron公司製造之Feather Mill、Victory Mill、Coroplex、Pulverizer、Contraplex、Scroll mill、ACM粉碎機等衝擊式粉碎機；Matsubo公司製造之作為架碎式粉碎機之輥式造粒機等。特佳為使用Hosokawa Micron(股)製造之Feather Mill之方法。於本發明中，粉碎物之粒徑並無特別限制，較佳為工業篩(泰勒篩目)4篩孔通過~2000篩孔不通之範圍，若為5篩孔~2000篩孔(0.01~4 mm)之範圍則更佳，若為9篩孔~1450篩孔(0.02~2 mm)之範圍則最佳。
繼而，將粉碎步驟中獲得之粉碎物供給至固相聚縮合步驟中而進行固相聚縮合。固相聚縮合步驟中使用之裝置、運行條件並無特別限制，可使用公知之裝置及方法。
就生產性(複合)方面而言，液晶聚酯(A)之視黏度較佳為10~300 Pa‧S者。此處所謂視黏度，係指於使用Intesco(股)製造之毛細管流變儀(型號2010)，並使用直徑1.0 mm、長度40 mm、流入角度90°者作為毛細管，於剪切速率100 sec-1下一面自300℃以+4℃/min之升溫速度進行等速加熱，一面測定液晶聚酯之熔融黏度時之液晶聚酯(A)於熔點+20℃下之熔融黏度。
樹脂組合物中之液晶聚酯(A)之含量較佳為以樹脂組合物總量標準為50~90體積%。
<關於硫酸鋇(B)>
本發明中使用之硫酸鋇係BaSO4所示之離子結晶性化合物，且作為塗料、油墨、塑膠添加劑、白色顏料而廣泛使用。硫酸鋇可為稱為天然重晶石之Barite之粉碎品，亦可為利用化學反應製造之沈澱硫酸鋇。
於本發明中使用一次(數量平均)粒徑1 μm以下之硫酸鋇粒子。硫酸鋇可使用市售品。作為市售品，例如可列舉堺化學工業(股)製造之「300」(沈澱硫酸鋇，一次數量平均粒徑0.7 μm)、「BF-20」(沈澱硫酸鋇，一次粒徑0.03 μm)。
樹脂組合物中之硫酸鋇(B)之含量相對於液晶聚酯(A)100體積份為5~40體積份，較佳為10~35體積份。若硫酸鋇(B)之含量未達上述下限值，則有變得難以充分獲得抑制原纖化之效果之傾向，另一方面，若超過上述上限值，則容易產生股線鬆散，而難易顆粒化。
<關於碳黑(C)>
本發明中使用之碳黑係用於樹脂著色之通常可獲得者，並無特別限定。作為市售品，例如可列舉Cabot公司製造之「REGAL991」。
樹脂組合物中之碳黑(C)之含量相對於液晶聚酯(A)100體積份為0.01~10.0體積份，較佳為1.0~3.0體積份。若碳黑(C)之含量未達上述下限值，則變得難以獲得充分之黑色度之成形體，並有漆黑性下降而遮光性變得不充分之傾向。若超過上述上限值，則難以充分獲得抑制原纖化之效果。
<關於其他添加劑>
於本發明之樹脂組合物中，於無損於本發明之目的之範圍內，可調配各種添加劑之1種或2種以上。作為添加劑，例如可列舉：玻璃纖維、矽灰石、鈦酸鉀纖維等纖維狀無機填充劑、抗氧化劑及熱穩定劑(例如受阻酚、對苯二酚、磷酸酯類及該等之取代物等)、紫外線吸收劑(例如間苯二酚、水楊酸酯、苯并三唑、二苯甲酮等)、潤滑劑及脫模劑(褐煤酸及其塩、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等)、增塑劑、抗靜電劑、阻燃劑等通常之添加劑或其他熱塑性樹脂。添加該等添加劑可將特定之特性賦予樹脂組合物。
於本發明之樹脂組合物中，出於提高成形品之焊接部之強度之目的，可於不損於本發明之目的之範圍內調配玻璃纖維。
<關於玻璃纖維(D)>
作為本發明中使用之玻璃纖維，雖可較佳地使用用作切股、磨碎纖維等通常之樹脂補強材料者，但較佳為磨碎纖維。所使用之玻璃纖維之纖維長度以數量平均長度計較佳為10 μm~1 mm，更佳為50 μm~200 μm。就射出成形時之流動性之方面而言，玻璃纖維之粗細較佳為數量平均徑5~20 μm，更佳為數量平均徑7~15 μm。作為玻璃纖維之較佳具體例，例如可列舉Central Glass(股)製造之「EFH150-01」(數量平均纖維徑10 μm，數量平均纖維長度150 μm)等。
玻璃纖維(D)之調配量相對於液晶聚酯(A)100體積份較佳為0~50體積份，更佳為5~15體積份。於玻璃纖維(D)之調配量超過上述上限值之情形時，有變得難以充分獲得抑制原纖化之效果之傾向。
於本發明之樹脂組合物中，就原纖化抑制之觀點而言，較佳為粒徑大於1 μm之纖維狀以外之不定形狀或球狀之無機粒子的含量相對於液晶聚酯(A)100體積份為50體積份以下，更佳為實際上不含有粒徑大於1 μm之纖維狀以外之不定形狀或球狀之無機粒子。
本發明之液晶聚酯樹脂組合物可較佳地用於攝影模組零件成形。
本發明之液晶聚酯樹脂組合物較佳為於剪斷速率100 sec-1、液晶聚酯(A)之熔點+20℃下所測定之視黏度於10~200(Pa‧S)之範圍內。其原因在於若視黏度偏離該範圍，則射出成形品之表面性狀變差，且脫落物增加。視黏度係藉由如下方式獲得：使用Intesco股份有限公司製造之毛細管流變儀(型號2010)，並使用直徑1.00 mm、長度40 mm、流入角度90°者作為毛細管，於剪斷速率100 sec-1下一面自300℃以+4℃/min之升溫速度進行等速加熱，一面進行熔融黏度測定，從而求出液晶聚酯(A)於熔點+20℃下之熔融黏度，藉此而獲得視黏度
雖後述之本發明之攝影模組零件係藉由將本發明之液晶聚酯樹脂組合物射出成形而獲得，但亦為使成形品發揮目標剛性、滑動性能，較佳為液晶聚酯樹脂組合物之視黏度為上述範圍。於如零件之最小厚度為如0.2~0.8 mm般之薄壁之情形時，藉由使用視黏度為上述範圍之樹脂組合物，於以高速射出填充於模具內之0.2~0.8 mm之厚度之空間時可使樹脂組合物於模具內均勻地流動，從而可獲得沒有組成不均之成形品。以此種方式獲得之攝影模組零件可成為耐磨耗性能、剛性優異，且充分地抑制自成形品表面之脫落物者。
<關於液晶聚酯樹脂組合物之製造方法>
本發明之液晶聚酯樹脂組合物可藉由將上述各成分(液晶聚酯、硫酸鋇粒子、碳黑、及視需要之玻璃纖維等)進行熔融混練而獲得。作為用以熔融混練之裝置，可使用雙軸混練機。更佳為具有1對2片螺旋之連續擠出式雙軸混練機，其中較佳為藉由具有倒轉機構而使填充材之均勻分散成為可能之同向旋轉式。若使用具有填充材之深入變得容易之滾筒-螺桿間之空隙為較大之40 mmΦ以上之料缸徑，且螺桿間之咬合率較大為1.45以上，並且可自料缸中途供給填充劑者，則可高效率地獲得本發明之樹脂組合物。又，較佳為使用具有用以將玻璃纖維之至少一部分供給至料缸之中途之設備者。
液晶聚酯、硫酸鋇粒子、及碳黑較佳為使用公知之固體混合設備，例如帶型攪拌機、滾筒攪拌機、亨舍爾混合機等進行混合，並視需要藉由熱風乾燥器、減壓乾燥器等進行乾燥，自雙軸混練機之漏斗進行供給。
於含有玻璃纖維之樹脂組合物之製造中，可自雙軸混練機之料缸之中途供給所調配之玻璃纖維之至少一部分(所謂側進料)。藉此與將全部之玻璃纖維與其他原料一起自漏斗進行供給(所謂頂部進料)之情形相比，有使獲得之樹脂組合物射出成形而成之成形體的焊接部之機械性強度更高之傾向。
<關於攝影模組零件>
本發明之攝影模組零件係自上述組合物利用射出成形而獲得。若射出成形條件或射出成形機為通常用於液晶聚酯之成形之公知者，則無特別限制。
本發明之攝影模組零件較佳為彎曲強度為120 MPa以上，更佳為140 MPa以上。此處，所謂彎曲強度，意指依據ASTM D790而測定之彎曲強度。
本發明之攝影模組零件較佳為彎曲模數為10 GPa以上，更佳為12 GPa以上。此處，所謂彎曲模數，意指依據ASTM D790而測定之彎曲模數。
本發明之攝影模組零件較佳為焊接強度為20 MPa以上，更佳為23 MPa以上。此處，所謂焊接強度，意指依據ASTM D790對於試片中央具有焊接部之試片所測定之彎曲強度。
本發明之攝影模組零件較佳為負荷下之熱變形溫度為240℃以上，更佳為260℃以上。此處，所謂負荷下之熱變形溫度，意指依據ASTM D648而測定之負荷下之熱變形溫度(DTUL，Deflection temperature under load)。
本發明之攝影模組零件較佳為ΔE為50以上，更佳為55以上。此處，ΔE意指自依據JIS Z8729所測定之L、a、b值而算出之數值。
實施例
以下，列舉實施例對本發明進行更具體之說明。但本發明並不限定於以下之實施例。
<液晶聚酯(A)之製造>
於具有雙螺旋型攪拌翼，且內容積為1.7 m3之SUS 316L(不鏽鋼)製之反應槽中，放入對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)298.3 kg(2.16千莫耳)、4,4'-二羥基二苯基(本州化學工業股份有限公司製造)134.1 kg(0.72千莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)89.7 kg(0.72千莫耳)、間苯二甲酸(A.G. International Chemical股份有限公司製造)29.9 kg(0.18千莫耳)、作為觸媒之乙酸鎂(Kishida Chemical股份有限公司製造)0.11 kg及乙酸鉀(Kishida Chemical股份有限公司製造)0.04 kg。進行2次聚合槽之減壓-氮氣注入而置換氮氣後，添加乙酸酐377.7 kg(3.7千莫耳)，於攪拌翼之轉速45 rpm下用1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行2小時乙醯化反應。乙醯化反應結束後，使其成為乙酸餾出狀態並以0.5℃/min升溫至310℃，一面除去產生之乙酸，一面進行聚縮合反應。
繼而，密閉反應槽系統，以氮氣14.7 N/cm2對其系統內加壓，並將反應槽內之作為熔融聚縮合反應產物之低聚合度液晶聚酯約480 kg自反應槽之底部之抽出口抽出，利用日本專利特開2002-179779號公報之冷卻固化裝置進行冷卻固化。此時之熔融聚縮合反應產物之溫度為310℃。藉由Hosokawa Micron股份有限公司製造之粉碎機將所獲得之熔融聚縮合反應產物粉碎為通過開孔2.0 mm之篩之大小，而獲得預聚物。
繼而，將上述中獲得之預聚物填充於高砂工業股份有限公司製造之回轉爐中，以16 Nm3/hr之流速使氮氣流通，於旋轉速度2 rpm下用1小時將加熱器溫度自室溫升溫至350℃，於350℃下保持10小時。確認爐內之樹脂粉末溫度達到295℃，停止加熱並一面旋轉回轉爐一面耗費4小時進行冷卻，獲得粉末狀之液晶聚酯(A)約400 kg。所獲得之液晶聚酯(A)之熔點為350℃，比重為1.37，視黏度為70 Pa‧S。
<熔點之測定>
液晶聚酯(聚合物)之熔點係藉由精工電子工業(股)製造之示差掃描熱析儀(DSC，differential scanning calorimeter)，並使用α-氧化鋁作為參考(標準品)而測定。此時，以升溫速度20℃/min自室溫升溫至400℃而使聚合物完全溶解後，以速度10℃/min降溫至150℃，進而以20℃/min之速度升溫至420℃，將此時獲得之吸熱波峰之頂點作為熔點。
<碳黑>
作為碳黑，準備Cabot(股)製造之商品名「REGAL991」(一次粒徑24 nm，比重1.9)。
<硫酸鋇粒子>
作為硫酸鋇粒子(I)，準備堺化學工業(股)製造之商品名「300」(一次數量平均粒徑0.7 μm，比重4.3)。
作為硫酸鋇粒子(II)，準備堺化學工業(股)製造之商品名「BF-20」(一次數量平均粒徑0.03 μm，比重4.3)。
作為硫酸鋇粒子(III)，準備堺化學工業(股)製造之商品名「BMH-60」(一次數量平均粒徑6 μm，比重4.3)。
<二氧化矽粒子>
作為二氧化矽粒子(I)，準備電氣化學工業(股)製造之商品名「FB-5SDC」(一次數量平均粒徑5 μm，比重2.1)。
作為二氧化矽粒子(II)，準備電氣化學工業(股)製造之商品名「SFP-30M」(一次數量平均粒徑0.7 μm，比重2.1)。
作為二氧化矽粒子(III)，準備電氣化學工業(股)製造之商品名「FB-950」(一次數量平均粒徑23 μm，比重2.1)。
<滑石粒子>
作為滑石粒子，準備日本滑石(股)製造之商品名「MS-KY」(一次數量平均粒子徑20 μm，比重2.9)。
<玻璃纖維>
準備Central Glass(股)製造之商品名「EFH150-01」(數量平均長度150 μm，數量平均徑10 μm，比重2.55)。
<樹脂組合物之製造>
(實施例1)
預先使用帶型攪拌機，以相對於液晶聚酯100體積份為25.0體積份之硫酸鋇粒子(I)及1.0體積份之碳黑的比例進行混合，將其混合物於空氣烘箱中於150℃下乾燥2小時。使用設定為料缸之最高溫度380℃之雙軸擠出機(神戶製鋼(股)所製造之KTX-46)，以擠出速度160 kg/hr將該經乾燥之混合物熔融混練，而獲得液晶聚酯樹脂組合物之顆粒。
(實施例2~5)
將各成分以成為表1所示之組成(表中之組成表示體積份)之方式混合，除此以外，藉由與實施例1相同之設備、操作方法而分別獲得液晶聚酯樹脂組合物之顆粒。
(比較例1~6及8)
將各成分以成為表1所示之組成(表中之組成表示體積份)之方式混合，除此以外，藉由與實施例1相同之設備、操作方法而分別獲得液晶聚酯樹脂組合物之顆粒。
(比較例7)
將各成分以成為表1所示之組成(表中之組成表示體積份)之方式混合，除此以外，藉由與實施例1相同之設備、操作方法而準備製造液晶聚酯樹脂組合物之顆粒，但產生股線鬆散而無法穩定地獲得顆粒。
<生產性之評價>
關於實施例及比較例之液晶聚酯樹脂組合物之生產性，將於上述顆粒製造條件下可穩定地牽引股線而獲得顆粒之情形設為「A」，將產生股線鬆散而無法穩定地顆粒化之情形設為「B」，從而進行評價。
<利用射出成形法之試片之製作>
使用射出成形機(住友重機械工業(股)製造之SG-25)，於料缸最高溫度350℃、射出速度100 mm/sec、模具溫度80℃下將於上述實施例及比較例中獲得之樹脂組合物之顆粒射出成形，而製作ASTM彎曲試片(長條試片)。又，使用射出成形機(日精樹脂工業(股)製造之UH-1000)，於料缸最高溫度350℃、射出速度300 mm/sec、模具溫度80℃下進行射出成形，而製成於寬度13 mm×長度80 mm×厚度1 mm之中央部上具有焊接之焊接部強度測定用試片。
<原纖化抑制之評價>
對於上述中獲得之長條試片，利用IUCHI公司製造之超音波清洗機「VS-150」於30℃之水中進行4小時之超音波清洗。利用KEYENCE公司製造之數位顯微鏡VHX-1000，藉由擴大為300倍、500倍之圖像觀察清洗後之試片，從而調查析出於表面之原纖之有無。將於上述條件下不產生原纖之情形設為「A」，將產生原纖之情形設為「B」而進行評價。
<彎曲強度之測定>
使用於上述中製作之長條試片，並依據ASTM D790測定彎曲強度。
<彎曲模數之測定>
使用於上述中製作之長條試片，並依據ASTM D790進行彎曲模數之測定。
<焊接強度之測定>
使用於上述中製作之焊接部強度測定用試片，並依據ASTM D790測定焊接部之彎曲強度，將其作為焊接強度。
<負荷下之熱變形溫度(DTUL)之測定>
使用於上述中製作之長條試片，並依據ASTM D648進行負荷下之熱變形溫度(DTUL)之測定。
<黑色度之評價>
使用於上述中製作之長條試片，並利用分光光度計(日立製作所(股)製造，U-3500)，依據JIS Z8729測定L、a、b值，從而算出作為與標準白色之差之ΔE。
<視黏度之測定>
使用毛細管流變儀(Intesco(股)製造，2010)，並使用直徑1.0 mm、長度40 mm、流入角度90°者作為毛細管，於剪切速率100 sec-1下一面自300℃以+4℃/min之升溫速度進行等速加熱一面測定熔融黏度，從而求出370℃下之熔融黏度，將其作為視黏度。再者，於測定時，預先利用真空乾燥機於150℃下對液晶聚酯及樹脂組合物進行4小時乾燥。
表中之組成表示體積份。
如表2所示，含有粒徑1 μm以下之硫酸鋇且滿足本發明之條件之實施例1~5之液晶聚酯樹脂組合物的生產性良好，且可獲得難以原纖化之成形品。又，實施例1~5之樹脂組合物獲得如下之良好結果：視黏度較低，藉此顯示良好之成形性，成形品之彎曲強度或彈性模數、焊接強度亦較高。又，實施例1~5之樹脂組合物之成形品之於負荷下之熱變形溫度(DTUL)為260℃以上，耐熱性亦良好。
進而，根據包含粒徑1 μm以下之硫酸鋇之本發明之液晶聚酯樹脂組合物，即便碳黑之含量相同，亦可使成形品之黑色度比包含二氧化矽或滑石之組合物濃，且與使用二氧化矽或滑石之組合物相比，可以較少之碳黑量實現攝影模組零件所要求之黑色度。
另一方面，關於使用粒徑超過1 μm之硫酸鋇之比較例1之組合物，成形品中產生原纖。又，關於調配有二氧化矽之比較例2~4之組合物，成形品中亦產生原纖，且彎曲強度或彎曲模數變低。進而，比較例2~4之組合物之視黏度高於實施例1~5之組合物，可認為薄壁成形性較差。由使用滑石及玻璃纖維之比較例5之組合物獲得之成形品之焊接強度等雖然良好，但產生原纖。由硫酸鋇之含量低於本發明之下限值之比較例6之組合物獲得之成形品產生原纖，彎曲強度等亦較低。硫酸鋇之含量超過本發明之上限值之比較例7之組合物產生股線鬆散而無法穩定地獲得顆粒。又，碳黑之含量超過本發明之上限值之比較例8之組合物之視黏度變高，由該組合物獲得之成形品因表面性狀較差而產生原纖。
產業上之可利用性
根據本發明之液晶聚酯樹脂組合物，可獲得難以原纖化之成形體。又，由本發明之液晶聚酯樹脂組合物獲得之本發明之攝影模組零件係即便於嚴格條件進行超音波清洗亦可充分地抑制成形品表面之原纖化者，並且因成形性優異，強度、耐熱性較高，可經受回流焊，故可利用於行動電話、膝上型電腦、數位相機、數位攝影機等中之可進行表面安裝加工之鏡筒部、支架(mount holder)部，進而可利用於CMOS(影像感測器)之框架、快門及快門線軸(shutter bobbin)部、音圈馬達式或壓電馬達式等自動焦點調整構件等各種攝影模組零件用途。

Claims (2)

  1. 一種液晶聚酯樹脂組合物，其相對於液晶聚酯(A)100體積份，含有5~40體積份之粒徑1μm以下之硫酸鋇(B)及0.01~10.0體積份之碳黑(C)，上述液晶聚酯(A)之含量以樹脂組合物總量標準為50~90體積%。
  2. 一種攝影模組零件，其係將如請求項1之液晶聚酯樹脂組合物射出成形而成。
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