TWI732060B - 液晶聚酯樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

一種液晶聚酯樹脂組成物，其包含液晶聚酯與具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之醯胺化合物；該醯胺化合物之含量，相對於該液晶聚酯之含量100質量份，為0.005質量份以上且未達0.1質量份。 　　構成單位(I)：CH3 -X-CO- 　　(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基) 　　構成單位(II)：-HN-Y-NH- 　　(Y表示碳數2以上之烴基) 　　構成單位(III)：-OC-Z-CO- 　　(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。

Description

液晶聚酯樹脂組成物
[0001] 本發明有關液晶聚酯樹脂組成物。 　　本申請案基於2016年10月27日向日本提出申請之專利申請號2016-210790號主張優先權，其內容援用於本文。
[0002] 液晶聚酯一般稱為熔融液晶型(熱觸變液晶)聚合物，由於其特異之行為故而熔融流動性極優異，根據構造而具有300℃以上之耐熱變形性。液晶聚酯活用此等特性，而使用於以電子零件為代表之OA、AV零件、耐熱餐具等之用途之成形體。 　　[0003] 用以獲得前述成形體之成形方法一般為射出成形法。射出成形法中，通常使用於液晶聚酯中根據需要摻合其他成分所得之液晶聚酯樹脂組成物。因此，需要如下之射出成形法，亦即於射出成形機中之射出單元中，前述樹脂組成物之熔融體計量所需之時間(亦即前述樹脂組成物之可塑化時間)穩定、變動受到抑制，或相較於射出成形機中之金屬模具單元中所得成形體的冷卻所需時間(成形體的冷卻時間)，前述可塑化時間較短。 　　[0004] 然而，液晶聚酯樹脂組成物之前述可塑化時間不穩定而易變動，有變得比前述冷卻時間更長之情況。該情況，難以以一定週期進行成形，有使成形體之生產性降低之情況。 　　[0005] 為了抑制此種液晶聚酯樹脂組成物之可塑化時間之變動，分別揭示有使用摻合有聚醯胺化合物之液晶聚酯樹脂混合物(專利文獻1)，或使用使具有3價磷原子之磷化合物與醯胺化合物混合而成之液晶聚酯樹脂混合物(專利文獻2)，或相對於熱塑性樹脂與填充劑之合計量100重量份，含有0.1~10重量份之使高級脂肪族單羧酸與多元酸及二胺反應而得之羧酸醯胺系物質而成之錠劑(專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0006] 　　[專利文獻1] 日本特開2004-182748號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2007-308619號公報 　　[專利文獻3] 日本特開2004-1487號公報
[發明欲解決之課題] 　　[0007] 然而，即使使用專利文獻1~3所揭示之樹脂混合物，成形時之可塑化時間穩定性尚不充分，為了改善，若使大量聚醯胺化合物或具有3價磷原子之磷化合物與醯胺化合物混合，則有醯胺化合物自顆粒脫落而錯看為異物的課題。再者以專利文獻3之方法，有必要製作錠劑，而有生產性降低之課題。 　　[0008] 本發明係鑑於上述情況而完成者，其課題在於提供成形時之可塑化時間穩定，可穩定地進行成形步驟之液晶聚酯樹脂組成物、由前述液晶聚酯樹脂組成物所得之成形體。 [用以解決課題之手段] 　　[0009] 為了解決上述課題，本發明包含以下態樣。 　　[1] 一種液晶聚酯樹脂組成物，其包含 　　液晶聚酯，與 　　具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之醯胺化合物； 　　前述醯胺化合物之含量，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，為0.005質量份以上且未達0.1質量份， 　　構成單位(I)：CH3 -X-CO- 　　(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基) 　　構成單位(II)：-HN-Y-NH- 　　(Y表示碳數2以上之烴基) 　　構成單位(III)：-OC-Z-CO- 　　(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。 　　[0010] [2] 如[1]之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物中之構成單位(I)係以下述式(I)’表示之構成單位， 　　(I)’：CH3 -(CH2 )l -CO- 　　(l表示10以上之整數)。 　　[3] 如[1]或[2]之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物中之構成單位(II)係以下述式(II)’表示之構成單位， 　　(II)’：-HN-(CH2 )m -NH- 　　(m表示2~12之整數)。 　　[4] 如[1]~[3]中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物中之構成單位(III)係以下述式(III)’表示之構成單位， 　　(III)’：-OC-(CH2 )n -CO- 　　(n表示4~12之整數)。 　　[5] 如[1]~[4]中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物之含量，相對於液晶聚酯之含量100質量份，為0.02質量份以上0.05質量份以下。 　　[6] 如[1]~[5]中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物，相對於構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之合計量，含有1~30莫耳%之構成單位(III)。 　　[7] 如[1]~[6]中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述液晶聚酯係由源自芳香族羥基羧酸之重複單位、源自芳香族二羧酸之重複單位及源自芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重複單位所成。 　　[0011] [8] 一種液晶聚酯顆粒，其係包含液晶聚酯之顆粒的表面之至少一部分經醯胺化合物被覆， 　　前述醯胺化合物具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下， 　　相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，前述醯胺化合物之含量為0.005質量份以上且未達0.1質量份， 　　構成單位(I)：CH3 -X-CO- 　　(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基) 　　構成單位(II)：-HN-Y-NH- 　　(Y表示碳數2以上之烴基) 　　構成單位(III)：-OC-Z-CO- 　　(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。 　　[9] 一種射出成形體，其係由如[1]~[7]中任一項之液晶聚酯樹脂組成物或如[8]之液晶聚酯顆粒所形成。 　　[10] 一種液晶聚酯樹脂組成物之製造方法，其包含使含有液晶聚酯之顆粒與具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之醯胺化合物，於將前述液晶聚酯之混合量設為100質量份時，前述醯胺化合物之混合量為0.005質量份以上且未達0.1質量份予以混合， 　　構成單位(I)：CH3 -X-CO- 　　(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基) 　　構成單位(II)：-HN-Y-NH- 　　(Y表示碳數2以上之烴基) 　　構成單位(III)：-OC-Z-CO- 　　(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。 　　[11] 一種醯胺化合物，其具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下， 　　構成單位(I)：CH3 -X-CO- 　　(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基) 　　構成單位(II)：-HN-Y-NH- 　　(Y表示碳數2以上之烴基) 　　構成單位(III)：-OC-Z-CO- 　　(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。 [發明效果] 　　[0012] 依據本發明，可提供成形時之可塑化時間穩定，可穩定地進行成形步驟之液晶聚酯樹脂組成物、由前述液晶聚酯樹脂組成物所得之成形體。
[0013] ＜液晶聚酯樹脂組成物＞ 　　本發明之液晶聚酯樹脂組成物包含液晶聚酯，與具有下述構成單位(I)~(III)作為構成單位的化合物且係熔點為100℃以上之醯胺化合物，前述醯胺化合物之體積平均粒徑為5μm以上50μm以下，前述醯胺化合物之含量，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，為0.005質量份以上且未達0.1質量份， 　　構成單位(I)：CH3 -X-CO- 　　(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基) 　　構成單位(II)：-HN-Y-NH- 　　(Y表示碳數2以上之烴基) 　　構成單位(III)：-OC-Z-CO- 　　(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。亦即本發明之液晶聚酯樹脂組成物之一觀點係 　　包含液晶聚酯，與具有上述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之醯胺化合物； 　　前述醯胺化合物之含量，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，為0.005質量份以上且未達0.1質量份。 　　[0014] 前述液晶聚酯樹脂組成物藉由併用液晶聚酯與特定醯胺化合物，進而將前述醯胺化合物之使用量設為特定範圍，而如後述，可使射出成形等之成形時的可塑化時間穩定，可穩定地進行成形步驟。 　　以下，針對前述液晶聚酯樹脂組成物之含有成分加以說明。 　　[0015] (液晶聚酯) 　　前述液晶聚酯係於熔融狀態顯示液晶性之聚酯，較好於450℃以下(例如250℃以上450℃以下)之溫度熔融者。又，液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺，亦可為液晶聚酯醚，亦可為液晶聚酯羧酸酯，亦可為液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯較好為僅以芳香族化合物為原料單體之全芳香族液晶聚酯。 　　[0016] 作為液晶聚酯之典型例，舉例為使芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、及選自由芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群中之至少一種化合物聚縮合(縮聚合)而成之液晶聚酯；使複數種芳香族羥基羧酸聚合而成之液晶聚酯；使芳香族二羧酸、芳香族二醇、及選自由芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群中之至少一種化合物聚合而成之液晶聚酯；以及聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯與芳香族羥基羧酸聚合而成之液晶聚酯。此處，芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺亦可相互獨立代替其一部分或全部而為其可聚合之衍生物。 　　[0017] 作為如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸之具有羧基之化合物的可聚合衍生物舉例為羧基轉換為烷氧羰基或芳氧羰基之衍生物(亦稱為酯)、羧基轉換為鹵甲醯基之衍生物(亦稱為酸鹵化物)及羧基轉換為醯氧羰基之衍生物(亦稱為酸酐)。如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇及芳香族羥基胺之具有羥基之化合物的可聚合衍生物舉例為羥基經醯化而轉換為醯氧基之衍生物(亦稱為醯化物)。如芳香族羥基胺及芳香族二胺之具有胺基之化合物的可聚合衍生物舉例為胺基經醯化而轉換為醯基胺基之衍生物(亦稱為醯化物)。 　　[0018] 液晶聚酯較好具有以式(1)表示之重複單位(以下有時稱為「重複單位(1)」)，更好具有重複單位(1)、以式(2)表示之重複單位(以下有時稱為「重複單位(2)」)及以式(3)表示之重複單位(以下有時稱為「重複單位(3)」)。 　　[0019] 　　(1) -O-Ar1 -CO- 　　(2) -CO-Ar2 -CO- 　　(3) -X-Ar3 -Y- 　　[0020] [式(1)~式(3)中，Ar1 表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2 及Ar3 相互獨立表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以式(4)表示之基；X及Y相互獨立表示氧原子或亞胺基(-NH-)；Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述基中之至少1個氫原子可相互獨立經鹵原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代]。 　　[0021] 　　(4) -Ar4 -Z-Ar5 - 　　[0022] [式(4)中，Ar4 及Ar5 相互獨立表示伸苯基或伸萘基；Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~10之亞烷基]。 　　[0023] 作為可取代氫原子之前述鹵原子舉例為氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。 　　[0024] 作為可取代氫原子之前述碳數1~10之烷基之例舉例為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基等。 　　[0025] 作為可取代氫原子之前述碳數6~20之芳基之例舉例為如苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲苯基等之單環式芳香族基或1-萘基、2-萘基等之縮環式芳香族基。 　　[0026] Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述基中之至少1個氫原子經該等基取代時，其取代數於Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之每個前述基中，相互獨立較好為1個或2個，更好為1個。 　　[0027] 作為前述碳數1~10之亞烷基之例舉例為亞甲基、亞乙基、亞異丙基、亞正丁基及2-乙基亞己基等。 　　[0028] 重複單位(1)係源自特定芳香族羥基羧酸之重複單位。 　　作為重複單位(1)，較好係Ar1 為1,4-伸苯基的重複單位(例如源自對-羥基苯甲酸之重複單位)及Ar1 為2,6-伸萘基的重複單位(例如源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單位)。 　　[0029] 重複單位(2)係源自特定芳香族二羧酸之重複單位。 　　作為重複單位(2)較好係Ar2 為1,4-伸苯基的重複單位(例如源自對苯二甲酸之重複單位)、Ar2 為1,3-伸苯基的重複單位(例如源自間苯二甲酸之重複單位)、Ar2 為2,6-伸萘基的重複單位(例如源自2,6-萘二羧酸之重複單位)及Ar2 為二苯醚-4,4’-二基的重複單位(例如源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重複單位)。 　　[0030] 重複單位(3)係源自特定芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重複單位。 　　作為重複單位(3)較好係Ar3 為1,4-伸苯基的重複單位(例如源自對苯二酚、對-胺基苯酚或對-伸苯基二胺之重複單位)及Ar3 為4,4’-伸聯苯基的重複單位(例如源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重複單位)。 　　又，本說明書中所謂「源自」意指用以使原料單體聚合而使化學構造產生變化，其他構造未產生變化。 　　[0031] 液晶聚酯之重複單位(1)之含有率，相對於構成液晶聚酯之全部重複單位合計量(莫耳數)(亦即藉由將構成液晶聚酯之各重複單位之質量除以其各重複單位之式量，而求出各重度單位之物質量相當量(莫耳)，將該等合計之值)，較好為30莫耳%以上，更好為30~80莫耳%，又更好為40~70莫耳%，特佳為45~65莫耳%。 　　液晶聚酯係重複單位(1)之含有率越多，液晶聚酯之熔融流動性、耐熱性、強度、剛性越易提高，但例如超過80莫耳%之量而較多，則液晶聚酯之熔融溫度或熔融黏度易變高，而易使成形所需之溫度變高。 　　亦即，重複單位(1)之含量若為上述範圍內，亦於提高熔融流動性、耐熱性或強度．剛性，且液晶聚酯之熔融溫度或融融黏度不會變得過高，可使耐熱性、強度．剛性與成形加工性之平衡良好。 　　[0032] 液晶聚酯之重複單位(2)之含有率，相對於構成液晶聚酯之全部重複單位合計量，較好為35莫耳%以上，更好為10~35莫耳%，又更好為15~30莫耳%，特佳為17.5~27.5莫耳%。 　　[0033] 液晶聚酯之重複單位(3)之含有率，相對於構成液晶聚酯之全部重複單位合計量，較好為35莫耳%以上，更好為10~35莫耳%，又更好為15~30莫耳%，特佳為17.5~27.5莫耳%。 　　[0034] 液晶聚酯中，重複單位(2)之含有率與重複單位(3)之含有率之比例的[重複單位(2)之含有率]/[重複單位(3)之含有率](莫耳/莫耳)較好為0.9/1~1/0.9，更好為0.95/1~1/0.95，又更好為0.98/1~1/0.98。 　　[0035] 又，前述液晶聚酯中，重複單位(1)~(3)可相互獨立僅具有1種，亦可具有2種以上。且，液晶聚酯亦可含有1種或2種以上之重複單位(1)~(3)以外之重複單位，但其含有率，相對於構成液晶聚酯之全部重複單位合計量，較好為0~10莫耳%，更好為0~5莫耳%。 　　[0036] 液晶聚酯具有X及Y分別為氧原子之重複單位作為重複單位(3)，亦即具有源自特定芳香族二醇之重複單位時，由於液晶聚酯之熔融黏度易變低(不使熔融黏度過高)故而較佳，更好僅具有X及Y分別為氧原子者作為重複單位(3)。 　　但，重複單位(1)、重複單位(2)及重複單位(3)之合計量不超過100莫耳%。 　　[0037] 液晶聚酯於上述中，較好僅由重複單位(1)、重複單位(2)及重複單位(3)構成。因此，此等液晶聚酯，相對於構成其之全部重複單位之合計量，更好前述重複單位(1)具有30~80莫耳%，前述重複單位(2)具有10~35莫耳%，前述重複單位(3)具有10~35莫耳%，該等之和為100莫耳%者。 　　[0038] 液晶聚酯較好藉由使與構成其之重複單位對應之原料單體熔融聚合，並使所得聚合物(以下有時稱為「預聚物」)進行固相聚合而製造。藉此，可操作性良好地製造耐熱性、強度、剛性高的高分子量液晶聚酯。熔融聚合可在觸媒存在下進行。作為前述觸媒之例舉例為乙酸鎂、乙酸錫、四丁基鈦酸酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等之金屬化合物，或4-(二甲胺基)吡啶、1-甲基咪唑等之含氮雜環式化合物，較好舉例為含氮雜環式化合物。 　　[0039] 液晶聚酯之流動起始溫度較好為270℃以上，更好為270℃以上400℃以下，又更好為280℃以上380℃以下。液晶聚酯係流動起始溫度越高，耐熱性或強度．剛性越易提高，但若太高，則為了熔融而需要高溫，成形時易熱劣化，使熔融時之黏度變高，流動性降低。 　　亦即，前述液晶聚酯若流動起始溫度在上述範圍內，則耐熱性或強度．剛性易提高，且熔融溫度不會過高，故可防止成形時之熱劣化或流動性降低。 　　[0040] 又，所謂「流動起始溫度」亦稱為流體溫度或流動溫度，係使用毛細管黏度計，於9.8MPa之荷重下，邊以4℃/分鐘之速度升溫，邊使液晶聚酯熔融，自內徑1mm及長度10mm之噴嘴擠出時，顯示4800Pa．s(48000泊)之黏度時的溫度，係成為液晶聚酯之分子量標準者(參考小出直之編，「液晶聚酯-合成．成形．應用-」，CMC股份有限公司，1987年6月5日，第95頁)。 　　[0041] 液晶聚酯可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 　　[0042] 液晶聚酯之含量，相對於液晶聚酯樹脂組成物之總質量，較好為80~45質量%，更好為70~50質量%，尤其佳為55~65質量%。 　　[0043] (醯胺化合物) 　　前述醯胺化合物係具有構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之羧酸醯胺化合物，且熔點為100℃以上。 　　作為一觀點，前述醯胺化合物係具有構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)，以形成醯胺鍵之方式鍵結而成之化合物。 　　作為另一觀點，前述醯胺化合物係具有構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)，且構成單位(I)鍵結於末端之化合物。 　　[0044] 構成單位(I)：CH3 -X-CO- 　　(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基) 　　[0045] 構成單位(II)：-HN-Y-NH- 　　(Y表示碳數2以上之烴基) 　　[0046] 構成單位(III)：-OC-Z-CO- 　　(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。 　　[0047] 前述構成單位(I)中，X為前述羥基烴基時，X中之羥基數較好為1。 　　[0048] 作為導出前述構成單位(I)之化合物較好為碳數12以上之脂肪族單羧酸及羥基羧酸，作為其具體例，舉例為月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞油酸、山萮酸、褐煤酸、12-羥基硬脂酸等。 　　[0049] 前述構成單位(I)之碳數上限值並未特別限定，但較好前述碳數為28以下。亦即，前述構成單位(I)之碳數較好為12以上28以下。前述構成單位(I)中之X的碳數較好為10~26。 　　[0050] 前述構成單位(I)較好為碳數12以上之脂肪族單羧酸，更好為以下述式(I)’表示之構成單位。 　　[0051] (I)’：CH3 -(CH2 )l -CO- 　　(l表示10以上之整數)。 　　[0052] 前述式(I)’中，l較好為10~26。 　　[0053] 作為導出前述構成單位(I)’之化合物，較好為月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、山萮酸、褐煤酸。 　　[0054] 前述構成單位(II)中，Y可為脂肪族烴基、脂環式烴基及芳香族烴基之任一者。 　　[0055] 前述構成單位(II)之碳數為2以上，作為導出構成單位(II)之化合物之具體例，舉例為乙二胺、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十一亞甲基二胺、十二亞甲基二胺、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、甲苯二胺、苯二胺、異佛酮二胺等。 　　[0056] 前述構成單位(II)之碳數之上限值並未特別限定，較好前述碳數為2以上12以下。 　　亦即，作為Y的碳數，較好為2以上12以下。 　　[0057] 作為前述構成單位(II)，較好為以下述式(II)’表示之構成單位， 　　[0058] (II)’：-HN-(CH2 )m -NH- 　　(m表示2~12之整數)。 　　[0059] 作為導出前述構成單位(II)’之化合物較好為乙二胺、1,3-二胺基丙烷、六亞甲基二胺、十一亞甲基二胺、十二亞甲基二胺。 　　[0060] 前述構成單位(III)之碳數為6以上，作為導出構成單位(III)之化合物之具體例，舉例為己二酸、癸二酸、庚二酸、壬二酸等之脂肪族二羧酸；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等之芳香族二羧酸；環己烷二羧酸、環己基琥珀酸等之脂環式二羧酸等。 　　[0061] 前述構成單位(III)之碳數之上限值並未特別限定，較好前述碳數為14以下。亦即，前述構成單位(III)之碳數更好為6以上14以下。 　　前述構成單位(III)之Z的碳數較好為4~12。 　　[0062] 作為前述構成單位(III)，較好為以下述式(III)’表示之構成單位。 　　[0063] (III)’：-OC-(CH2 )n -CO- 　　(n表示4~12之整數)。 　　[0064] 作為導出前述構成單位(III)’之化合物，較好為己二酸、癸二酸、庚二酸、壬二酸。 　　[0065] 前述醯胺化合物，相對於構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之合計量，較好具有1~30莫耳%之構成單位(III)，更好具有3~25莫耳%，又更好具有3~20莫耳%。 　　作為另一觀點，前述醯胺化合物，相對於構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之合計量，較好具有30~60莫耳%之構成單位(I)。 　　作為進而另一觀點，前述醯胺化合物，相對於構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之合計量，較好具有30~50莫耳%之構成單位(II)。 　　[0066] 前述醯胺化合物較好為粉體狀或粒狀。 　　前述醯胺化合物之體積平均粒徑為5μm以上50μm以下，較好為5μm以上35μm以下。作為另一觀點，前述醯胺化合物之體積平均粒徑可為9μm以上46μm以下，亦可為9μm以上28μm以下。 　　醯胺化合物之體積平均粒徑若在上述範圍，則由於醯胺化合物不易二次凝集，易於摻合，進而附著於樹脂組成物之表面，易於被覆前述表面，難以自樹脂組成物脫離，而較佳。 　　本文所謂「醯胺化合物之體積平均粒徑」可藉由雷射繞射散射法，例如使用HORIBA(股)製之雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置測定。 　　[0067] 前述醯胺化合物之熔點為100℃以上，較好為100℃以上300℃以下，更好為200℃以上300℃以下。 　　又，「醯胺化合物之熔點」可藉由示差熱量測定，以20℃/分鐘之升溫條件，使醯胺化合物自室溫升溫至400℃時所觀測之吸熱峰值溫度而求得。 　　[0068] 前述醯胺化合物，亦即具有前述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之醯胺化合物為新穎物質。 　　[0069] 前述醯胺化合物除了構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)以外，亦可進而具有不相當於該等之任一者的其他構成單位。 　　前述其他構成單位只要不損及本發明效果，則未特別限定。 　　作為前述其他構成單位例如與聚醯胺之末端胺基或末端羧基具有反應性之單官能性化合物作為分子量調節劑，而可少量添加。 　　作為分子量調節劑，例如作為單羧酸，可添加乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、特戊酸、環己烷羧酸、苯甲酸、甲苯甲酸、萘羧酸等。且亦可使用單胺或鄰苯二甲酸酐等之酸酐、單異氰酸酯、單酸鹵化合物、單酯化合物、單醇化合物。 　　[0070] 前述醯胺化合物，相對於構成其之全部構成單位之合計量(100莫耳%)，構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之合計較好具有80莫耳%以上，更好90莫耳%以上，又更好95莫耳%以上，亦可具有100莫耳%。亦即，前述醯胺化合物作為構成此之構成單位亦可僅具有構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)。 　　[0071] 本發明之前述醯胺化合物可僅為1種，亦可為2種以上。 　　[0072] 前述醯胺化合物之重量平均分子量較好為700以上5000以下，更好為1000以上4000以下，又更好為1000以上3000以下。 　　前述醯胺化合物之重量平均分子量若為前述範圍，則容易將熔點調整至100℃以上300℃以下。 　　「重量平均分子量」可藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定。 　　GPC測定可藉由例如昭和電工公司製Shodex GPC SYSTEM-11，於溶劑使用六氟異丙醇(HFIP)，將聚醯胺樹脂樣品10mg溶解於10g HFIP而測定。標準試料使用pMMA，可使用數據處理軟體求出重量平均分子量。 　　[0073] 前述醯胺化合物可藉由例如使導出構成單位(I)之化合物或可形成醯胺鍵之其衍生物、導出構成單位(II)之化合物或可形成醯胺鍵之其衍生物、與導出構成單位(III)之化合物或可形成醯胺鍵之其衍生物反應而獲得。 　　[0074] 作為導出構成單位(I)之化合物舉例為構成單位(I)中之羰基(-CO-)之碳原子上鍵結羥基之羧酸(亦即式「CH3 -X-CO-OH」(X與上述相同)表示之化合物)。 　　作為可形成醯胺鍵之導出構成單位(I)之化合物(前述羧酸)之衍生物舉例為例如前述羧酸中之羧基(-CO-OH)轉換為烷氧羰基或芳氧羰基者(亦即酯)、羧基轉換為鹵甲醯基者(亦即酸鹵化物)及羧基轉換為醯氧羰基者(亦即酸酐)。 　　[0075] 作為導出構成單位(II)之化合物，舉例為構成單位(II)中之2個氮原子上分別鍵結氫原子之二胺(亦即式「H2 N-Y-NH2 (Y與上述相同)」)表示之化合物)。 　　作為可形成醯胺鍵之導出構成單位(II)之化合物(前述二胺)之衍生物舉例為例如前述二胺中之胺基(-NH2 )經烷化而轉換為醯基胺基者(亦即醯化物)。 　　[0076] 作為導出構成單位(III)之化合物，舉例為構成單位(III)中之2個羰基(-CO-)之碳原子上分別鍵結羥基之二羧酸(亦即式「HO-OC-Z-CO-OH(Z與上述相同)」)表示之化合物)。 　　作為可形成醯胺鍵之導出構成單位(III)之化合物(前述二羧酸)之衍生物舉例為例如前述羧酸中之羧基(-CO-OH)轉換為烷氧羰基或芳氧羰基者(亦即酯)、羧基轉換為鹵甲醯基者(亦即酸鹵化物)及羧基轉換為醯氧羰基者(亦即酸酐)。 　　[0077] 本發明所用之醯胺化合物之製造方法並未特別限定，可藉由以往習知之方法製造。若舉一例則為如以下者。亦即，若例如藉由高級脂肪族單羧酸、多元酸及二胺之脫水反應等之反應，獲得醯胺化合物時，則使高級脂肪族單羧酸與多元酸加熱熔融後，於其中添加二胺，於惰性氣體氣流下，於100℃以上350℃以下進行脫水反應即可。藉由該脫水反應所得之產物通常係成為具有源自高級脂肪族單羧酸與多元酸與二胺之構成單位的生成物與具有源自高級脂肪族單羧酸與二胺之構成單位且不具有源自多元酸之構成單位的生成物之混合物。該等生成物之生成比，係隨反應時之各成分饋入莫耳比等之反應條件而變化。本發明中，較好使用具有源自高級脂肪族單羧酸與二胺之構成單位且不具有源自多元酸之構成單位的生成物之比例，相對於全部羧酸醯胺系物質之總質量，較好為50質量%以下，更好為10質量%以上50質量%以下之前述混合物。此等組成之前述混合物可藉由調節高級脂肪族單羧酸與多元酸與二胺之比率而獲得。 　　[0078] 作為具有構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之醯胺化合物舉例為LIGHT AMIDE WH-255、LIGHT AMIDE WH-215(均為共榮社化學(股)製)等之市售品。 　　[0079] 前述液晶聚酯樹脂組成物中，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，前述醯胺化合物之含量為0.005質量份以上且未達0.1質量份，較好為0.01質量份以上0.08質量份以下，更好為0.02質量份以上0.05質量份以下。作為另一觀點，前述液晶聚酯樹脂組成物中，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，前述醯胺化合物之含量可為0.007質量份以上0.08質量份以下，亦可為0.03質量份以上0.04質量份以下。 　　前述醯胺化合物之含量若為前述範圍，則液晶聚酯樹脂組成物成形時之可塑化時間更穩定。醯胺化合物之含量未達0.005質量份時，前述可塑化時間之穩定化效果不充分。另一方面，醯胺化合物之含量為0.1質量份以上時，醯胺化合物容易自後述之中間組成物顆粒等之中間組成物表面脫落，變容易汙染成形機之料斗，使機械物性等降低。亦即，前述醯胺化合物之含量為前述範圍時，前述可塑化時間之穩定化效果不充分，且醯胺化合物不易自後述之中間組成物顆粒等之中間組成物表面脫落，不易汙染成形機之料斗，不易使機械物性等降低。 　　[0080] (填充材) 　　本發明之液晶聚酯樹脂組成物較好於前述液晶聚酯及前述醯胺化合物以外進而含有填充材。 　　前述填充材並未特別限定，可為纖維狀填充材，可為板狀填充材，亦可為粒狀填充材。且，前述填充材可為無機填充材，亦可為有機填充材。 　　[0081] 作為纖維狀無機填充材之例，舉例為玻璃纖維；聚丙烯腈(PAN)系碳纖維、瀝青系碳纖維等之碳纖維；氧化矽纖維、氧化鋁纖維、氧化矽氧化鋁纖維等之陶瓷纖維；不鏽鋼纖維等之金屬纖維。又，作為纖維狀無機填充材之例亦可舉例為鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、鈣矽石(wollastonite)晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚、碳化矽晶鬚等之晶鬚。 　　作為前述玻璃纖維之例舉例為短切線股玻璃纖維、磨碎線股玻璃纖維等之藉各種方法製造者。 　　[0082] 作為纖維狀有機填充材之例舉例為聚酯纖維、芳醯胺纖維等。 　　上述中，作為纖維狀填充材，較好為短切線股玻璃纖維、磨碎線股玻璃纖維。 　　[0083] 作為板狀無機填充材之例舉例為滑石、雲母、石墨、鈣矽石、玻璃片、硫酸鋇、碳酸鈣等。雲母可為白雲母，可為金雲母，可為氟金雲母，亦可為四矽雲母。 　　上述中，作為板狀填充材較好為滑石。 　　[0084] 作為粒狀無機填充材之例舉例為氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氮化硼、碳化矽、碳酸鈣等。 　　[0085] 前述填充材可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 　　前述填充材較好為自前述纖維狀填充材、板狀填充材及粒狀填充材所成之群中選出之1種或2種以上，更好為自纖維狀填充材及板狀填充材所成之群中選出之1種或2種以上，進而較好為1種或2種以上之前述纖維狀填充材及1種或2種以上之板狀填充材。 　　作為另一觀點，前述填充材較好為自磨碎玻璃纖維、短切線股玻璃纖維、滑石所成之群選擇之至少一種。 　　[0086] 前述液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯之含量100質量份，前述填充材之含量較好為10質量份以上150質量份以下，更好為10質量份以上130質量份以下，又更好為25質量份以上110質量份以下，又更好為40質量份以上90質量份以下，特佳為55質量份以上80質量份以下，極好為60質量份以上70質量份以下。前述填充材含量若為前述範圍，則有成形體之耐熱性及強度提高之傾向而較佳。 　　[0087] (其他成分) 　　本發明之液晶聚酯樹脂組成物亦可含有前述液晶聚酯、前述醯胺化合物及前述填充材以外之其他成分。 　　前述其他成分並未特別限定，可根據目的適當選擇。 　　作為前述其他成分，舉例為本領域習知之添加劑、前述液晶聚酯以外之樹脂(以下有時稱為「其他樹脂」)等。 　　亦即，作為一觀點，本發明之液晶聚酯樹脂組成物含有前述液晶聚酯、前述醯胺化合物及依據期望之自前述填充材及前述其他成分所成之群選出之1種或2種以上。 　　[0088] 作為前述添加劑之例舉例為抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑及著色劑等。 　　[0089] 作為前述其他樹脂之例舉例為聚碸、聚醚碸、聚丙烯、聚醯胺、液晶聚酯以外之聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚醯亞胺等之熱塑性樹脂；酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等之熱硬化性樹脂。 　　[0090] 前述其他成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 　　[0091] 含有前述其他成分時，前述液晶聚酯樹脂組成物中之前述其他成分含量，只要不損及本發明效果則未特別限制，但相對於前述液晶聚酯樹脂組成物之總質量，較好為10質量%以下，更好為5質量%以下，又更好為3質量%以下，特佳為1質量%以下。其他成分含有若為前述上限值以下，則前述液晶聚酯樹脂組成物成形時之可塑化時間更穩定。 　　[0092] ＜液晶聚酯樹脂組成物之製造方法＞ 　　前述液晶聚酯樹脂組成物可藉由例如使前述液晶聚酯、前述醯胺化合物、根據需要之由前述填充材及前述其他成分所成之群選出之1種或2種以上，同時或依適當順序混合而獲得。 　　其中，前述液晶聚酯樹脂組成物較好藉由例如使前述液晶聚酯、根據需要之前述液晶聚酯及前述醯胺化合物以外之1種或2種以上之成分(例如前述填充材、前述其他成分等)進行熔融混練，作為混練物獲得中間組成物後，於前述中間組成物中混合固體之前述醯胺化合物而製造。 　　[0093] 前述中間組成物可藉由例如使前述液晶聚酯、根據需要之前述液晶聚酯及前述醯胺化合物以外之成分，同時或依適當順序混合，並使用擠出機等使所得混合物熔融混練而獲得。所得中間組成物(混練物)亦可根據需要藉由粉碎，作成粉體。 　　[0094] 作為前述擠出機較好為具有圓筒、設置於前述圓筒內之至少一根螺桿與設置於前述圓筒之至少一部位之供給口之擠出機，進而更好為具有設置於前述圓筒之至少一部位之排放部。 　　[0095] 熔融混練時之溫度並未特別限制，較好為200℃以上400℃以下，更好為300℃以上380℃以下。 　　[0096] 前述中間組成物可為顆粒(亦稱為中間組成物顆粒)。亦即，作為一觀點，本發明之液晶聚酯樹脂組成物係如下之液晶聚酯樹脂組成物：包含液晶聚酯之顆粒(亦即中間組成物顆粒)表面之至少一部分經醯胺化合物被覆，前述醯胺化合物具有前述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，前述醯胺化合物之含量為0.005質量份以上且未達0.1質量份。 　　前述液晶聚酯樹脂組成物亦可為顆粒(亦稱為液晶聚酯顆粒)。 　　本說明書中所謂「包含液晶聚酯之顆粒表面之至少一部分經醯胺化合物被覆」意指醯胺化合物存在於顆粒表面之至少一部分。存在於顆粒表面之醯胺化合物可物理性附著於該表面，亦可藉由化學鍵結化學性附著。其中，較好醯胺化合物係物理性附著於顆粒表面。 　　[0097] 又，前述液晶聚酯樹脂組成物之製造方法之一觀點係如下之製造方法：包含使含有液晶聚酯之顆粒(中間組成物顆粒)與具有前述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之前述醯胺化合物，於將前述液晶聚酯之混合量設為100質量份時，前述醯胺化合物之混合量為0.005質量份以上且未達0.1質量份予以混合。 　　[0098] 前述顆粒(中間組成物顆粒)係例如於上述中間組成物之製造方法中，藉由自擠出機等將前述混練物(中間組成物)擠出成線股狀，以具有旋轉刀之切割器顆粒化而獲得。顆粒長度較好為1~5mm，可藉旋轉刀之速度而調節。若為該範圍，則顆粒饋料等之步驟性亦良好。 　　[0099] 前述顆粒(中間組成物顆粒)之形狀並未特別限制，可根據目的任意選擇。作為顆粒之較佳形狀之例，舉例為自球狀、短條狀、橢圓狀、與正橢圓稍有變形者、圓柱狀等，較好為橢圓狀或圓柱狀。 　　[0100] 前述顆粒(中間組成物顆粒)中，以對於前述顆粒之長度方向垂直之任意面切斷時之前述顆粒的切斷面中連結相距最遠的兩點之直線所表示之長度(長徑)，只要不損及本發明效果，則未特別限制，例如較好為1mm以上7mm以下，更好為2mm以上5mm以下。且前述顆粒之切斷面中連結相距最近的兩點之直線所表示之長度(短徑)，只要不損及本發明效果，則未特別限制。作為短徑，例如較好為1mm以上5mm以下。但，前述顆粒中，長徑與短徑之比(長徑/短徑)較好為1以上4以下。切斷面不為圓形之顆粒，係剖面中央部分之最大寬度與最小寬度分別相當於長徑及短徑。前述顆粒之長徑及短徑可藉由調整擠出機等之噴嘴徑而調整線股徑予以調整。 　　又，前述顆粒之長徑與短徑可藉由如測徑器等測定而求得。 　　[0101] 混合固體之前述醯胺化合物時之前述中間組成物之溫度較好為20℃以上200℃以下，更好為室溫以上180℃以下。若為此等溫度範圍，則可防止經混合的醯胺化合物之溶解，可抑制醯胺化合物自前述顆粒之脫落而較好。 　　[0102] 前述液晶聚酯樹脂組成物中，前述醯胺化合物可存在於例如前述顆粒等之中間組成物之內部及表面兩者，亦可僅存在於前述中間組成物之表面，亦可僅存在於前述中間組成物之內部。但，基於液晶聚酯樹脂組成物之成形時之可塑化時間更穩定，前述醯胺化合物較好存在於前述中間組成物表面之至少一部分。 　　又，醯胺化合物較好存在於中間組成物表面之至少一部分，對於中間組成物之全部表面更好以超過0%且10%以下而存在，又更好以超過0%且5%以下而存在，特佳以超過0%且1%以下而存在。 　　又，前述醯胺化合物較好分散於前述中間組成物中。 　　[0103] 作為如上述之較佳液晶聚酯樹脂組成物，舉例為例如前述顆粒等之中間組成物表面之至少一部分經前述醯胺化合物被覆而成之液晶聚酯樹脂組成物。此等液晶聚酯樹脂組成物，前述醯胺化合物更易於作用，就更顯著獲得本發明效果之觀點較優異。 　　[0104] 前述顆粒(中間組成物顆粒)表面之至少一部分經前述醯胺化合物被覆而成之液晶聚酯樹脂組成物可藉由例如以上述方法顆粒化之前述中間組成物與前述醯胺化合物混合而製造。前述顆粒與前述醯胺化合物之混合方法，若可藉由前述醯胺化合物被覆前述顆粒表面的方法，則未特別限制。作為可將前述顆粒表面之至少一部分藉由前述醯胺化合物以高的均一性被覆之方法，舉例為例如滾筒混合機、亨歇爾混合機等之習知攪拌裝置之方法。 　　[0105] ＜成形體＞ 　　本發明一實施形態之成形體係由上述本發明之液晶聚酯樹脂組成物或液晶聚酯顆粒形成者。前述成形體更具體而言，可藉由例如射出成形法；T模嘴成形法或吹塑法等之擠出成形法；壓縮成形法；吹塑成形法；真空成形法；加壓成形法等之熔融成形法成形而製造。其中，本發明之成形體較好為射出成形體。 　　[0106] 成形時，除了前述液晶聚酯樹脂組成物以外，亦可進而摻合其他成分。 　　成形時之前述其他成分，只要不損及本發明效果，則未特別限制。成形時之前述其他成分可僅為1種，亦可為2種以上。 　　[0107] 成形時之前述其他成分之摻合量，只要不損及本發明效果，則未特別限制，但相對於摻合成分之總量(亦即前述液晶聚酯樹脂組成物及其他成分之摻合量合計)的前述其他成分之摻合量之比例[其他成分之摻合量(質量份)]/[前述液晶聚酯樹脂組成物及其他成分之總摻合量(質量份)]×100，較好為5質量%以下，更好為3質量%以下，又更好1質量%以下，亦可為0質量%。藉由使其他成分之前述摻合量之比例為前述上限值以下，可使液晶聚酯樹脂組成物之成形時的可塑化時間更穩定。 　　[0108] 前述液晶聚酯樹脂組成物之成形條件並未特別限制，只要根據成形法適當選擇即可。例如以射出成形法成形時，射出成形機之圓筒溫度較好為300℃以上400℃以下，金屬模具溫度較好為40℃以上160℃以下。 　　[0109] 應用射出成形法時，例如於射出成形機中之射出單元中，使前述液晶聚酯樹脂組成物熔融，藉由計量該熔融體進行可塑化，於射出成形機中之金屬模具單元中，使前述熔融體成形。此時，藉由使用前述液晶聚酯樹脂組成物，於前述射出單元中之前述液晶聚酯樹脂組成物之熔融體計量時間(亦即可塑化時間)之變動受到抑制而穩定，故前述可塑化時間可比前述金屬模具單元中之成形體冷卻時間更確實縮短。因此，容易以一定週期成形，可以高的生產性製造高品質之成形體。本說明書中，可塑化時間可藉由於射出成形機中用以計量如下射出之熔融樹脂的時間而求得。 　　[0110] 射出成形時中，自前述液晶聚酯樹脂組成物之可塑化重複進行30次時之可塑化時間之測定值算出之標準偏差較好為0.01以上1以下，更好為0.01以上0.9以下，例如0.01以上0.8以下，亦可為0.01以上0.6以下等之任一者。 　　[0111] 本發明一實施形態之成形體可較好地利用於以電子零件為代表之OA、AV零件、耐熱餐具等之要求具有耐熱變形性之成形體。 　　作為以本發明之成形體構成之製品及零件之例，舉例為光讀取頭繞線軸、變壓器繞線軸等之繞線軸；繼電器外殼、繼電器基座、繼電器澆口、繼電器電樞等之繼電器零件；RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、板對板連接器、FPC連接器、卡連接器等之連接器；燈反射器、LED反射器等之反射器；燈固持器、加熱器固持器等之固持器；揚聲器振動板等之振動板；影印機用分離爪、印表機用分離爪等之分離爪；相機模組零件；開關零件；馬達零件；感測器零件；硬碟驅動器零件；烤箱器皿等之餐具；車輛零件；電池零件；飛機零件；半導體元件用密封構件、線圈用密封構件等之密封構件等。 　　[0112] 本發明之另一觀點係一種液晶聚酯樹脂組成物，其係包含液晶聚酯、醯胺化合物及根據期望之自填充材及其他成分所成之群選擇之1種或2種以上之物質的液晶聚酯樹脂組成物， 　　前述液晶聚酯具有以式(1)表示之重複單位、以式(2)表示之重複單位及以式(3)表示之重複單位，較好具有源自4-羥基苯甲酸之重複單位、源自對苯二甲酸之重複單位、源自間苯二甲酸之重複單位與源自4,4’-二羥基聯苯之重複單位； 　　前述醯胺化合物具有下述構成單位：自月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、山萮酸及褐煤酸所成之群選擇之至少一種化合物所衍生之構成單位； 　　自乙二胺、1,3-二胺基丙烷、六亞甲基二胺、十一亞甲基二胺及十二亞甲基二胺所成之群選擇之至少一種化合物所衍生之構成單位； 　　自己二酸、癸二酸、庚二酸及壬二酸所成之群選擇之至少一種化合物所衍生之構成單位； 　　較好，具有自硬脂酸衍生之構成單位、自乙二胺衍生之構成單位及自癸二酸衍生之構成單位； 　　前述醯胺化合物之熔點為100℃以上，較好為100℃以上300℃以下，更好為200℃以上300℃以下； 　　前述醯胺化合物之體積平均粒徑為5μm以上50μm以下，較好為5μm以上35μm以下，或可為9μm以上46μm以下，亦可為9μm以上28μm以下； 　　前述填充材係自磨碎玻璃纖維、短切線股玻璃纖維、滑石所成之群選擇之至少一種； 　　前述其他成分係自抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑、著色劑及前述液晶聚酯以外之樹脂所成之群選擇之至少一種； 　　前述液晶聚酯之含量，相對於前述液晶聚酯樹脂組成物之總質量，為55~65質量%； 　　前述醯胺化合物之含量，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，為0.005質量份以上且未達0.1質量份，較好為0.01質量份以上0.08質量份以下，更好為0.02質量份以上0.05質量份以下，或可為0.007質量份以上0.08質量份以下，亦可為0.03質量份以上0.04質量份以下。 　　[0113] 本發明之又另一觀點係一種液晶聚酯顆粒，其係包含液晶聚酯、醯胺化合物及根據期望之自填充材及其他成分所成之群選擇之1種或2種以上之物質的液晶聚酯顆粒， 　　液晶聚酯顆粒係包含前述液晶聚酯之顆粒的至少一部分經醯胺化合物被覆； 　　前述液晶聚酯具有以式(1)表示之重複單位、以式(2)表示之重複單位及以式(3)表示之重複單位，較好具有源自4-羥基苯甲酸之重複單位、源自對苯二甲酸之重複單位、源自間苯二甲酸之重複單位與源自4,4’-二羥基聯苯之重複單位； 　　前述醯胺化合物具有下述構成單位：自月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、山萮酸及褐煤酸所成之群選擇之至少一種化合物所衍生之構成單位； 　　自乙二胺、1,3-二胺基丙烷、六亞甲基二胺、十一亞甲基二胺及十二亞甲基二胺所成之群選擇之至少一種化合物所衍生之構成單位； 　　自己二酸、癸二酸、庚二酸及壬二酸所成之群選擇之至少一種化合物所衍生之構成單位； 　　較好，具有自硬脂酸衍生之構成單位、自乙二胺衍生之構成單位及自癸二酸衍生之構成單位； 　　前述醯胺化合物之熔點為100℃以上，較好為100℃以上300℃以下，更好為200℃以上300℃以下； 　　前述醯胺化合物之體積平均粒徑為5μm以上50μm以下，較好為5μm以上35μm以下，或可為9μm以上46μm以下，亦可為9μm以上28μm以下； 　　前述填充材係自磨碎玻璃纖維、短切線股玻璃纖維、滑石所成之群選擇之至少一種； 　　前述其他成分係自抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑、著色劑及前述液晶聚酯以外之樹脂所成之群選擇之至少一種； 　　前述液晶聚酯之含量，相對於前述液晶聚酯顆粒之總質量，為55~65質量%； 　　前述醯胺化合物之含量，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，為0.005質量份以上且未達0.1質量份，較好為0.01質量份以上0.08質量份以下，更好為0.02質量份以上0.05質量份以下，或可為0.007質量份以上0.08質量份以下，亦可為0.03質量份以上0.04質量份以下。 [實施例] 　　[0114] 以下藉由具體實施例針對本發明更詳細說明。惟，本發明並不受以下所示實施例之任何限定。 　　[0115] 又，本實施例及比較例中，分別藉由下述方法測定體積平均粒徑、熔點及顆粒形狀。 ＜體積平均粒徑之測定方法＞ 　　體積平均粒徑係以下述條件藉由雷射繞射法測定。 　　測定條件 　　測定裝置：雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置(HORIBA(股)製；LA-950V2) 　　粒子折射率：1.53-0.1i 　　分散介質：水 　　分散介質折射率：1.33 ＜熔點之測定方法＞ 　　使用示差熱分析裝置(島津製作所(股)製；DTA-50)，測定熔點。使用5mg樣品自室溫至400℃以20℃/分鐘之升溫條件測定時所觀測之吸熱峰值溫度設為熔點。 ＜顆粒形狀之測定方法＞ 　　使用KYENCE(股)製VHX1000，測定顆粒之長度、長徑、短徑。 　　將顆粒之母數設為20，求出其平均值。 　　[0116] 又，本實施例及比較例所用之主要原材料如下所示。 [纖維狀填充材B1] 　　B1-1：磨碎玻璃纖維，日東紡績(股)製「PF70E-001」 　　B1-2：短切玻璃纖維，OWENS CORNING(股)製「CS03JAPX-1」 　　[0117] [板狀填充材B2] B2：滑石，日本TALC(股)製「X-50」 　　[0118] [醯胺化合物或酯化合物C] 　　C1：以下述方法製造之醯胺化合物C1-23。 　　於反應器中饋入硬脂酸568g及癸二酸66.8g，加熱溶解後，緩緩添加乙二胺83.5g，於氮氣氣流中自160℃開始脫水反應，於250℃反應5小時直至胺價為5mgKOH/g以下後，流入平盤中固化，藉由粉碎機粉碎而獲得粉末狀之醯胺化合物C1。醯胺化合物C1之熔點為210℃，體積平均粒徑為23μm(亦即獲得醯胺化合物C1-23)。 　　胺價可依據美國油化學協會之Tf 2a-64之方法藉由過氯酸之非水滴定而測定，以每1g試料之mgKOH予以算出。 　　[0119] C2：藉下述方法製造之醯胺化合物C2-9、C2-19、C2-28、C2-46及C2-55。 　　於反應器中饋入硬脂酸568g及癸二酸202g，加熱溶解後，緩緩添加乙二胺120g，於氮氣氣流中自160℃開始脫水反應，於250℃反應5小時直至胺價為5mgKOH/g以下後，流入平盤中固化，藉由粉碎機粉碎而獲得粉末狀之醯胺化合物C2。醯胺化合物C2之熔點為242℃。 　　上述所得之醯胺化合物C2使用網眼25μm、63μm、75μm之篩分級，分別獲得體積平均粒徑為9μm之醯胺化合物(醯胺化合物C2-9)、19μm之醯胺化合物(醯胺化合物C2-19)、28μm之醯胺化合物(醯胺化合物C2-28)、46μm之醯胺化合物(醯胺化合物C2-46)、55μm之醯胺化合物(醯胺化合物C2-55)。使用之篩與具有各體積平均粒徑之醯胺化合物(粉體)之關係如下。 　　C2-55：留在網眼75μm之篩上的粉體。 　　C2-46：通過網眼75μm之篩，且留在網眼63μm之篩上的粉體。 　　C2-28：通過網眼63μm之篩，且留在網眼25μm之篩上的粉體。 　　C2-19：將C2-28再度分級，通過網眼63μm之篩，且留在網眼25μm之篩上的粉體。 　　C2-9：通過網眼25μm之篩的粉體。 　　[0120] C3：脂肪酸多元醇酯，Emery Oleochemicals Japan(股)製「LOXIOL VPG 861(商品名)」(熔點64℃，體積平均粒徑287μm)。 　　C4：聚醯胺化合物，DAICEL DEGUSSA(股)製「VESTOSINT 2070(商品名)」(熔點182℃，體積平均粒徑9μm)。又，本說明書中所謂聚醯胺化合物係指使內醯胺開環聚合之聚醯胺樹脂。 　　[0121] C5：藉下述方法製造之醯胺化合物C5-15及C5-135。 　　於反應器中饋入硬脂酸568g，加熱溶解後，緩緩添加乙二胺60g，於氮氣氣流中自160℃開始脫水反應，於250℃反應5小時直至胺價為5mgKOH/g以下後，流入平盤中固化，藉由粉碎機粉碎而獲得粉末狀之醯胺化合物C5。熔點為146℃。 　　進而，上述所得之醯胺化合物C5使用網眼63μm之篩分級，分別獲得體積平均粒徑為15μm之醯胺化合物(醯胺化合物C5-15)、135μm之醯胺化合物(醯胺化合物C5-135)。 　　[0122] ＜液晶聚酯之製造＞ [製造例1] 　　於具備攪拌裝置、扭力計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，饋入對-羥基苯甲酸(994.5g，7.20莫耳)、對苯二甲酸(272.1g，1.64莫耳)、間苯二甲酸(126.6g，0.76莫耳)、4,4’-二羥基聯苯(446.9g，2.40莫耳)、乙酸酐1347.6g(13.20莫耳)。反應器內之氣體以氮氣置換後，添加0.18g之1-甲基咪唑，邊於氮氣氣流下攪拌，邊以30分鐘自室溫升溫至150℃，於150℃回流30分鐘。 　　其次，添加2.4g之1-甲基咪唑後，邊餾除副生之乙酸及未反應之乙酸酐，以2小時50分鐘自150℃升溫至320℃，於確認到扭力上升之時點設為反應結束，自反應器取出內容物，冷卻至室溫，獲得預聚物(固形物)。 　　其次，使用粉碎機粉碎該預聚物，所得粉碎物於氮氣環境下，以1小時自室溫升溫至250℃，以5小時自250℃升溫至280℃，於280℃保持3小時，藉此進行固相聚合。所得固相聚合物冷卻至室溫，獲得液晶聚酯A1。所得液晶聚酯A1之流動起始溫度為312℃。 　　[0123] [製造例2] 　　於具備攪拌裝置、扭力計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，饋入對-羥基苯甲酸(994.5g，7.20莫耳)、對苯二甲酸(299.0g，1.80莫耳)、間苯二甲酸(99.7g，0.60莫耳)、4,4’-二羥基聯苯(446.9g，2.40莫耳)及乙酸酐(1347.6g，13.20莫耳)。反應器內之氣體以氮氣置換後，添加0.18g之1-甲基咪唑，邊於氮氣氣流下攪拌，邊以30分鐘自室溫升溫至150℃，於150℃回流1小時。 　　其次，添加2.4g之1-甲基咪唑後，邊餾除副生之乙酸及未反應之乙酸酐，以2小時50分鐘自150℃升溫至320℃，於確認到扭力上升之時點設為反應結束，自反應器取出內容物，冷卻至室溫，獲得預聚物(固形物)。 　　其次，使用粉碎機粉碎該預聚物，所得粉碎物於氮氣環境下，以1小時自室溫升溫至250℃，以5小時自250℃升溫至285℃，於285℃保持3小時，藉此進行固相聚合。所得固相聚合物冷卻至室溫，獲得液晶聚酯A2。所得液晶聚酯A2之流動起始溫度為327℃。 　　[0124] [實施例1~10、比較例1~9] ＜液晶聚酯樹脂組成物之製造＞ 　　於圓筒溫度設為340℃之雙軸擠出機(池貝鐵工(股)製「PCM-30型」)，自其原料供給口一起供給表1所示量之液晶聚酯A1或A2與表1所示量之纖維狀填充材B1及板狀填充材B2，以螺桿轉數150rpm之條件熔融混練，經由直徑3mm之圓形噴嘴(吐出口)將混練物吐出為線股狀。其次，將吐出之混練物於水溫30℃之水浴中浸沒1.5秒後，以捲取速度40m/min之條件經由捲取輥，使用旋轉刀經調整為60m/min之線股切割機(田邊塑膠機械(股)製)顆粒化，獲得包含液晶聚酯之顆粒(中間組成物顆粒)。測定顆粒形狀之結果，顆粒長度2.6mm，長徑2.1mm，短徑1.8mm。 　　其次，對所得顆粒100質量份，以固體狀態混合表1所示種類與量之醯胺化合物或酯化合物C。此時，以放射溫度計測定之顆粒溫度為180℃。混合醯胺化合物或酯化合物C後，使用滾筒混合機進一步混合，獲得前述顆粒表面經醯胺化合物被覆之液晶聚酯樹脂組成物(液晶聚酯顆粒)。實施例1~10所得之液晶聚酯樹脂組成物中，含有具有與所混合之粉末狀醯胺化合物相同體積平均粒徑之醯胺化合物。 　　又，表1中，摻合成分欄中「－」之記載意指該成分未摻合。 　　[0125] ＜成形體之製造＞ 　　針對所得液晶聚酯樹脂組成物，使用射出成形機(日精樹脂工業(股)製「ES400-5E」)，測定下述條件下之30次射出連續成形時之計量時間(可塑化時間)，求出該等之平均值及標準偏差。 (成形條件) 　　圓筒溫度(℃)：350-350-330-310 　　金屬模具溫度(℃)：130 　　計量(mm)：54 　　反吸(suck back)(mm)：2 　　螺桿轉數(rpm)：175 　　背壓(MPa)：4 　　成形品形狀：鏡面試驗片(長64mm，寬64mm，厚3mm) 　　[0126] ＜計量穩定性之評價＞ 　　自上述射出成形時求出之液晶聚酯樹脂組成物之計量時間的標準偏差或平均值，依據下述基準評價計量穩定性。各計量時間、其標準偏差及平均值及評價結果示於表2。 　　又，表2中，評價結果欄中「－」之記載意指該項目未評價。 　　a：標準偏差為0.3以下，計量穩定性特別高。 　　b：標準偏差大於0.3且1以下，計量穩定性高。 　　c：標準偏差大於1，或計量時間為20秒以上，計量穩定性不良。 　　[0127] ＜醯胺化合物或酯化合物C之脫落性評價＞ 　　醯胺化合物或酯化合物C之脫落性係藉以下所示方法評價。 　　亦即，所得液晶聚酯樹脂組成物(液晶聚酯顆粒)500g使用網眼1mm之篩進行1分鐘過篩，收集脫落的醯胺化合物或酯化合物C，測量其重量(包含液晶聚酯本身之粉)，依據下述基準評價被覆前述顆粒表面之醯胺化合物或酯化合物C之脫落性。評價結果示於表2。 　　a：脫落的醯胺化合物或酯化合物C之重量未達0.1g。 　　b：脫落的醯胺化合物或酯化合物C之重量為0.1g以上。 　　[0128]
Figure 02_image001
[0129]
Figure 02_image003
[0130] 由表2可知，實施例1~10之液晶聚酯樹脂組成物與比較例1~9之液晶聚酯樹脂組成物比較，計量穩定性優異，成形步驟穩定，且醯胺化合物之脫落性亦獲得改善。 [產業上之可利用性] 　　[0131] 本發明之液晶聚酯樹脂組成物由於可利用於以電子零件為代表之OA、AV零件、耐熱餐具等之要求具有耐熱變形性之成形體，故於產業上極為有用。

Claims (10)

  1. 一種液晶聚酯樹脂組成物，其包含液晶聚酯，與具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之醯胺化合物；前述醯胺化合物之含量，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，為0.005質量份以上且未達0.1質量份，構成單位(I)：CH3-X-CO-(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基)構成單位(II)：-HN-Y-NH-(Y表示碳數2以上之烴基)構成單位(III)：-OC-Z-CO-(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。
  2. 如請求項1之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物中之構成單位(I)係以下述式(I)’表示之構成單位，(I)’：CH3-(CH2)l-CO-(l表示10以上之整數)。
  3. 如請求項1或2之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物中之構成單位(II)係以下述式(II)’表示之構成單 位，(II)’：-HN-(CH2)m-NH-(m表示2~12之整數)。
  4. 如請求項1或2之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物中之構成單位(III)係以下述式(III)’表示之構成單位，(III)’：-OC-(CH2)n-CO-(n表示4~12之整數)。
  5. 如請求項1或2之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物之含量，相對於液晶聚酯之含量100質量份，為0.02質量份以上0.05質量份以下。
  6. 如請求項1或2之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述醯胺化合物，相對於構成單位(I)、構成單位(II)及構成單位(III)之合計量，含有1~30莫耳%之構成單位(III)。
  7. 如請求項1或2之液晶聚酯樹脂組成物，其中前述液晶聚酯係由源自芳香族羥基羧酸之重複單位、源自芳香族二羧酸之重複單位，及源自芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重複單位所成。
  8. 一種液晶聚酯顆粒，其係包含液晶聚酯之顆粒的表面 之至少一部分經醯胺化合物被覆，前述醯胺化合物具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下，相對於前述液晶聚酯之含量100質量份，前述醯胺化合物之含量為0.005質量份以上且未達0.1質量份，構成單位(I)：CH3-X-CO-(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基)構成單位(II)：-HN-Y-NH-(Y表示碳數2以上之烴基)構成單位(III)：-OC-Z-CO-(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。
  9. 一種射出成形體，其係由如請求項1~7中任一項之液晶聚酯樹脂組成物或如請求項8之液晶聚酯顆粒所形成。
  10. 一種液晶聚酯樹脂組成物之製造方法，其包含將含有液晶聚酯之顆粒與具有下述構成單位(I)~(III)，熔點為100℃以上且體積平均粒徑為5μm以上50μm以下之醯胺化合物，於將前述液晶聚酯之混合量設為100質量份時，使前述醯胺化合物之混合量作為0.005質量份以上且未達0.1質量份予以混合， 構成單位(I)：CH3-X-CO-(X表示碳數為10以上之脂肪族烴基或脂肪族烴基之1個或2個以上的氫原子經羥基取代之羥基烴基)構成單位(II)：-HN-Y-NH-(Y表示碳數2以上之烴基)構成單位(III)：-OC-Z-CO-(Z表示碳數4以上之脂肪族烴基、脂環式烴基或芳香族烴基)。
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