TWI519409B - 積層結構體及加工品的製造方法 - Google Patents

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Description

積層結構體及加工品的製造方法
本發明是有關於在表面具有微細凹凸結構的積層結構體以及加工品的製造方法。
本申請案主張根據於2010年12月27日在日本所申請的日本專利特願2010-290959號的優先權，將其內容引用於此。
在各種顯示器、透鏡、陳列窗(show window)等中，對於與空氣接觸的界面(表面)而言，太陽光或照明等在表面進行反射所造成的視認性的低下成為問題點。
為了減少反射，例如將抗反射膜貼著在對象物的表面。
因此，對於抗反射膜而言，要求反射率或反射率的波長依賴性低。
作為抗反射膜已知有如下結構的抗反射膜，上述結構是以在膜表面的反射光與在膜與對象物的界面的反射光由於干涉而抵消的方式，積層有折射率不同的多層的膜。通常，若增加膜的積層數，則存在反射率或反射率的波長依賴性變低的傾向。
這些膜通常是以濺鍍、蒸鍍以及塗布等的方法製造而成。但是，對於這樣的方法，即使增加膜的積層數，對於反射率或反射率的波長依賴性的降低而言存在極限。此外，為了將減少製造成本作為目的而減少膜的積層數，追 求更低折射率的材料。
為了降低材料的折射率，以某些方法將空氣導入至材料中是有效的，作為該方法之一，已知例如在膜的表面形成微細凹凸結構的方法。特別是被稱為蛾眼結構(Moth-eye-structure)的微細凹凸結構，自空氣的折射率向材料的折射率連續地增大，因此成為有效的抗反射的手段。
在材料表面形成微細凹凸結構的方法包括將材料的表面直接加工的方法、使用具有對應於微細凹凸結構的反轉結構的模具，並將此結構轉印的轉印法等，就自生產性、經濟性的觀點而言，後者的方法較佳。在模具形成反轉結構的方法已知電子束描畫法、雷射光干涉法等，然而近年來作為可更簡便地製造的模具，具有利用陽極氧化所形成的微細凹凸結構的氧化鋁受到了矚目(例如參照專利文獻1。)。在專利文獻1中，揭露了如下的抗反射膜：使用在表面形成有細孔週期為50nm~300nm的微細凹凸結構的陽極氧化多孔氧化鋁作為模具而製造而成。
通常，對於表面形成有微細凹凸結構的膜等的成形體而言，以防止在表面附著髒污等以及維持(保護)微細凹凸結構的形狀為目的，在自加工步驟或出貨後至被使用為止的期間，在形成有微細凹凸結構的表面貼著有保護膜。
然而，對於如專利文獻1所述的將陽極氧化多孔氧化鋁的表面的可見光波長以下的週期的微細凹凸結構轉印，而在表面形成了蛾眼結構的微細凹凸結構的成形體而言， 與通常的微細凹凸結構相比凸部間的間隔狹窄，凸部前端與保護膜的接著面積小。因此，對於凹凸結構的週期比可見光波長大的防眩光(AG)結構或稜鏡結構，將一般所使用的保護膜貼著在蛾眼結構的微細凹凸結構的表面是困難的。即，對於一般的保護膜而言，難以得到充分的密著力，或者反而密著力容易變得過剩。
於是，為了使保護膜容易貼著，且貼著後的保護膜不會不經意地剝離，進而欲剝離時能夠容易剝離，提出了如下方法，上述方法是於在表面形成有具有微細凹凸結構的凹凸部與不具有微細凹凸結構的非凹凸部的成形體的表面，貼著對凹凸部的初期密著強度為0.03N/25mm以下的保護膜的方法(參照專利文獻2。)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-156695號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-107858號公報
但是，專利文獻2所述的附有保護膜的成形體並沒有考慮到利用NC切割等而加工成所期望的形狀。因此，若將此種附有保護膜的成形體利用NC切割等進行加工，則已明瞭將產生如下問題，上述問題是指在加工中保護膜剝離、加工中的成形體的位置偏移、或成形體的表面附著傷痕。
此外，已明瞭，當對在兩面具有微細凹凸結構的成形體的加工或在表面整面具有微細凹凸結構的成形體進行加 工時，如上所述的問題變得特別顯著。
在加工中為了不使保護膜剝離，只要使用黏著力強的保護膜，但是，已明瞭，在這種情況下會引起在剝離保護膜之後，保護膜的黏著劑殘留在成形體的微細凹凸結構的凹部的現象。若在凹部存在殘膠，則成形體的光學性能變得容易降低。
特別是，若將保護膜貼著在蛾眼結構的微細凹凸結構的表面，則在剝離保護膜之後，在凹部容易殘留黏著劑。
本發明是有鑑於上述事情而成，並且提供包括在表面具有微細凹凸結構的成形體以及接合於該成形體的表面的保護膜的積層結構體，以及在將上述積層結構體進行加工時，保護膜不會不經意地剝離而能夠容易地加工，且製造出殘膠少的加工品的方法。
本發明者經過努力檢討的結果，發現如下的結果，從而完成本發明。藉由使用具有特定密著強度的保護膜並且在加工步驟後進行清洗步驟，可抑制積層結構體的在加工中的保護膜剝離，其結果造成即使在加工中亦可保護微細凹凸結構，並且可以一邊抑制殘膠，一邊容易地製造出傷痕或髒污的附著少的複雜形狀的加工品。
即，本發明的第一態樣是有關於一種積層結構體，該積層結構體包括在表面具有微細凹凸結構的成形體，以及接合在上述成形體的微細凹凸結構側的表面的保護膜，該 積層結構體的特徵在於：上述微細凹凸結構中凸部間的平均間隔為可見光波長以下，且將上述保護膜貼著在上述微細凹凸結構時的密著強度為0.1N/25mm~1.7N/25mm。
本發明的第二態樣是有關於一種加工品的製造方法，其為將第一態樣的積層結構體加工成規定的形狀的加工品的方法，上述加工品的製造方法的特徵在於包括在上述成形體的具有微細凹凸結構的表面貼著保護上述表面的保護膜的貼著步驟，以及將上述保護膜與上述成形體加工成規定形狀的加工步驟。
較佳為包含在上述加工步驟後，自上述積層體構造體剝離上述保護膜，並且對上述成形體進行清洗的清洗步驟。
較佳為上述清洗步驟是使用清洗液的溼式清洗步驟。
根據本發明的積層結構體，可提供保護膜不會不經意地剝離而能夠容易地加工，且用以製造殘膠少的加工品的積層結構體。
根據本發明的加工品的製造方法，在對貼著有保護膜且在表面具有微細凹凸結構的積層結構體進行加工時，保護膜不會不經意地剝離而能夠容易地加工，且可製造出殘膠少的加工品。
以下對本發明進行詳細說明。
圖1表示用於本發明的加工品的製造方法的兩面附有保護膜的成形體(積層結構體)1的一例的縱剖面圖。此 例的兩面附有保護膜的成形體1是單面附有保護膜成形體1’積層在第一基材10的兩面而構成。另外，在單面附有保護膜成形體1’中，成形體20的表面貼著有保護膜30。
然而，在圖2~圖3中，存在如下情況：與圖1相同的構成要件標示相同符號，且省略這些構成要件的說明。另外，在圖1~圖4中，為了設為在圖面上能夠認識各構件的大小，因而使各構件的縮小比例不同。
另外，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」是指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯，而「活性能量線」是指可見光線、紫外線、電子線、電漿以及熱線(紅外線等)等。
另外，在本說明書中，「成形體」是指形成有微細凹凸結構的物品，而「積層結構體」是指在成形體的表面貼著有保護膜的結構體。
[兩面附有保護膜的成形體]
<第一基材>
作為用於第一基材10的材料只要是透光的材料，則無特別限制。例如可列舉：聚碳酸酯、聚苯乙烯樹脂、聚酯、聚醚碸、聚碸、聚醚酮、聚胺基甲酸酯、丙烯酸系樹脂以及玻璃等。
第一基材10可藉由射出成形、押出成形以及鑄造成形的任一方法製成。
對於第一基材10的形狀並無特別限制，可根據後述的成形體20的形狀適宜選擇，但是例如成形體20為抗反射膜等的情況時，第一基材10較佳為片狀或膜狀。
<成形體>
如圖1所示成形體20具有第二基材21以及活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化物22，上述活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化物22形成於上述第二基材21的一面(表面)。
用於第二基材21的材料只要是透光的材料，則無特別限制。例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯(共)聚合體、聚碳酸酯、聚苯乙烯(共)聚合體、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合體、纖維素二乙酸酯、纖維素三乙酸酯、纖維素乙酸丁酸酯、聚酯、聚醯胺、聚亞醯胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚胺基甲酸酯以及玻璃等。
第二基材21可藉由射出成形、押出成形以及鑄造成形的任一方法製成。
對於第二基材21的形狀無特別限制，可根據所製造的成形體20而適宜選擇，但是例如成形體20為抗反射膜等的情況時，第二基材21較佳為片狀或膜狀。
第二基材21可在沒有形成硬化物22側的面(背面)設置黏著劑層以及隔離膜(接省略圖示)。藉由設置黏著劑層而容易地貼附在第一基材10。
另外，為了改良與活性能量線硬化性樹脂組成物的密著性、抗靜電性、耐磨性以及耐候性等，而可對第二基材21的表面實施例如各種塗布或電暈放電處理。
成形體20在表面具有微細凹凸結構。成形體20可在 表面整體形成有微細凹凸結構，亦可在表面的一部分形成微細凹凸結構。而且形成有微細凹凸結構的部份稱為凹凸部23。
凹凸部23的微細凹凸結構是具有由後述的活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化物22構成的多個凸部的構造，且是將陽極氧化之氧化鋁的表面的微細凹凸結構轉印而形成。
微細凹凸結構較佳為大致圓錐形狀、角錐形狀等的突起(凸部)多個排列而成的所謂蛾眼結構。在表面，藉由具備凹凸部23，可得到防污性優異的成形體20，其中凹凸部23具有微細凹凸結構。特別是凸部間的間隔為可見光波長以下的蛾眼結構由於折射率自空氣的折射率向材料的折射率連續地增大而成為有效抗反射的手段。
凸部間的平均間隔較佳為400nm以下，更佳為350nm以下，特佳為250nm以下。只要凸部間的平均間隔為可見光波長以下亦即400nm以下，則可得到可見光反射率少的成形體。特別是只要凸部間的平均間隔為可見光波長以下亦即400nm以下，則可得到反射率低，且反射率的波長依賴性少的成形體20。
凸部間的平均間隔就凸部的形成的容易性的觀點而言，較佳為25nm以上，更佳為80nm以上。
凸部間的平均間隔是藉由電子顯微鏡的觀察而對鄰接的凸部間的間隔(在圖2中，自凸部23a的中心至鄰接的凸部23a的中心為止的距離W1)測定10處，並且將這些值 平均而成。
即，凸部間的平均間隔較佳為25nm~400nm，更佳為80nm~250nm。
凸部的高度較佳為100nm~400nm，更佳為150nm~300nm。
只要是凸部的高度為100nm以上，則反射率變得充分低且反射率的波長依賴性變少。只要是凸部的高度為400nm以下，則凸部的耐磨性變好。
凸部的高度是藉由電子顯微鏡的觀察而測定10個凸部的高度(在圖2中，自凸部23a的尖端至鄰接於該凸部23a的凹部23b的底部為止的垂直距離d1)，並且將這些值平均而成。
凸部的縱橫比(凸部的高度/凸部的底面的長度)較佳為1~5，更佳為1.2~4，特佳為1.5~3。只要凸部的縱橫比為1以上，則反射率變得充分低。只要凸部的縱橫比為5以下，則凸部的耐磨性變好。
然而，「凸部的底面的長度」是指在圖2中，從凸部23a的尖端朝高度方向切斷凸部23a時的剖面中底部的長度d2。
凸部的形狀是與高度方向垂直的方向的凸部剖面積自最表面朝深度方向連續地增加的形狀，即，凸部的高度方向的剖面形狀為三角形、梯形以及釣鐘形等的形狀較佳。
成形體20由於具備在表面具有微細凹凸結構的凹凸部23，因此適合作為光學用途成形體，特別是抗反射膜或 立體形狀的抗反射體等的抗反射物品。
成形體20為抗反射膜時，可貼附在例如如下的對象物的表面：如液晶顯示裝置、電漿顯示面板、電激發光顯示器、陰極管顯示裝置般的影像顯示裝置、透鏡、展示窗、儀器窗、採光構件、眼鏡透鏡、1/2波長板以及低通濾波器等。
成形體20為立體形狀的抗反射體時，亦可預先使用根據用途的形狀的透明基材來製造抗反射體，然後將該抗反射體作為構成上述對象物的表面的構件而使用。
另外，對象物為影像顯示裝置時，不僅該影像顯示裝置的表面，亦可對該影像顯示裝置的前面板貼附抗反射膜，亦可將前面板本身由本發明的成形體(積層結構體)構成。
此外，作為如上所述的成形體20的用途，可列舉導光體、浮雕型全息圖(relief hologram)、極化分離器(polarization splitter)、石英元件等的光學用途成形體或細胞培養片、超斥水性膜以及超親水性膜等。
<保護膜>
保護膜30是保護成形體20的表面的膜，並且貼著於如圖1所示的成形體20的表面，即具有微細凹凸結構的凹凸部23。藉此，即使成形體20的表面與其他物體接觸，亦不容易附著傷痕。進而，造成於成形體20與保護膜30的界面更不容易受到雜質等的不純物侵入，且更不容易在成形體20的表面附著髒污等。
保護膜中，例如如圖1所示，在膜基材31上積層有包含黏著劑的黏著劑層32。
用於膜基材31的材質並無特別限制，例如可列舉結晶性伸乙基系樹脂、結晶性伸丙基均聚合體、伸丙基與α-烯烴及/或與伸乙基的無規共聚體或伸丙基與α-烯烴及/或與伸乙基的嵌段共聚體等的結晶性伸丙基系樹脂、聚(1-丁烯)、聚(4-甲基-1-戊烯)等的烯烴系樹脂、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、伸乙基-丙烯酸乙酯共聚合體等的丙烯酸系樹脂、丁二烯-苯乙烯共聚合體、丙烯腈-苯乙烯共聚合體、聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-丙烯酸共聚合體等的苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚氟乙烯、聚氟乙炔等的氟乙烯系樹脂、耐綸6、耐綸66、耐綸12等的聚醯胺系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等的飽和酯系樹脂、聚碳酸酯、聚環氧苯基、聚縮醛、聚伸苯基硫、矽酮樹脂、熱可塑性胺基甲酸樹脂、聚醚醚酮、聚醚亞醯胺、各種熱可塑性彈性體、或這些的交聯物等。
膜基材31的厚度可在不損失黏著性的範圍內適宜選擇，一般而言為3μm~500μm，較佳為5μm~200μm。若膜基材31的厚度小於3μm，則在保護膜30的製造步驟中容易產生皺紋，而存在難以貼著於成形體20的情況。另一方面，若膜基材31的厚度大於500μm，則存在保護膜30的操作性變難的情況。
對膜基材亦可視需要實施例如防污處理、酸處理、鹼 處理、底塗層處理、增黏塗層(anchor coat)處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理以及抗靜電處理。
作為形成黏著劑層32的黏著劑，無特別限制，但是例如可列舉伸乙基-乙酸乙酯共聚合體(EVA)、直鏈狀低密度聚伸乙基(LLDPE)、伸乙基-α-烯烴共聚合體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-伸乙基-伸丁基-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-丁二烯無規共聚體、氫化苯乙烯-丁二烯無規共聚體、以及丙烯酸系聚合物等。
上述黏著劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
另外，在黏著劑中視需要可調配交聯劑、交聯觸媒、增黏劑、填充劑、顏料、着色劑、以及抗氧化劑等慣用的添加劑。
黏著劑層32的厚度可在不損失黏著性的範圍內適宜選擇，一般而言為1μm~100μm，較佳為3μm~50μm，更佳為5μm~30μm。
對於黏著劑層32而言，為了耐防污可在積層有膜基材31的面的相反側的表面上積層剝離膜(圖示省略)。
作為用於剝離膜的樹脂無特別限定，例如可列舉在膜基材31的說明中上述例示的各種樹脂等。這些樹脂當中，就剝離性的觀點而言，較佳為聚苯乙烯樹脂、飽和酯系樹脂以及聚醯胺系樹脂，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯以及聚醯胺系樹脂。
另外，為了提升剝離膜的剝離性，於接觸黏著劑層32 的剝離膜面，在不損失本發明的效果內，可視需要進行矽酮等的剝離處理。
保護膜30只要包括至少1層的膜基材31以及至少1層的黏著劑層32，則層的構成或積層數無特別限定，但通常為2層~7層左右。
作為保護膜30的層的構成的具體例，例如可列舉：膜基材/黏著劑層、膜基材/黏著劑層/剝離膜、膜基材/黏著劑層/膜基材/黏著劑層、膜基材/黏著劑層/膜基材/黏著劑層/剝離膜等。
保護膜30的製造方法可列舉共擠出成形法或層壓成形法、流延法或塗佈法等適宜的展開方法。
共擠出成形法例如可列舉如下方法：藉由T模成形法或吹氣成形法等公知的方法，將膜基材31以及黏著劑層32在熔融狀態下擠出，且積層後，利用冷卻輥等的冷卻機構進行冷卻。
層壓成形法例如可列舉如下方法：預先藉由擠出成形法製作出膜基材31，然後在膜基材31上將黏著劑層32在熔融狀態下擠出，且積層後，利用冷卻輥等的冷卻機構進行冷卻。
流延法或塗佈法例如可列舉如下方式：調製出使基礎聚合物等溶解或分散在包括甲苯或乙酸乙酯等適宜的溶劑的均質物或混合物的介質中的10wt%~40wt%左右的黏著劑液，並將該黏著劑液以流延方式或塗佈方式等適宜的展開方式直接附著設置在膜基材31上的方式，或根據上述 將黏著劑層32形成在剝離膜上並將此移接至膜基材31上的方式。
本發明所使用的保護膜30對微細凹凸結構的密著強度為0.1N/25mm~1.7N/25mm，更佳為0.1N/25mm~0.2N/25mm。只要對微細凹凸結構的密著強度為0.1N/25mm以上，則在將兩面附有保護膜的成形體1切削加工成規定的形狀途中，保護膜30不會自成形體20浮起或剝落，加工中的成形體20的位置不容易偏移，成形體20的表面不容易產生傷痕。另外，若對微細凹凸結構的密著強度為1.7N/25mm以下，則在後述的加工步驟後進行清洗步驟時，在成形體20的微細凹凸結構的凹部不容易產生殘膠。另外，自成形體將保護膜剝離時的作業性亦良好。
作為滿足上述密著強度的保護膜，可使用市售的保護膜。
例如可列舉：日東電工股份有限公司製的「E-MASK系列」；SUN A.KAKEN股份有限公司製的聚烯烴系膜「PAC系列」、PET基遮罩「SAT系列」；SUMIRON股份有限公司製的「EC系列」；藤森工業股份有限公司製的「MASTAK系列」；日立化成工業股份有限公司製的「HITALEX系列」；以及FUTAMURA CHEMICAL股份有限公司製的「SAF系列」等。
[加工品的製造方法]
本發明的加工品的製造方法包括以下步驟：於成形體的具有微細凹凸結構的表面貼著保護上述表面的保護膜的 貼著步驟；將保護膜以及成形體加工成規定的形狀的加工步驟；以及自加工過的積層結構體剝離保護膜，並清洗成形體的清洗步驟。
在此，所謂規定的形狀是指期望的形狀或任意的形狀。
以下，使用上述的兩面附有保護膜的成形體1對本發明的加工品的製造方法的一例進行說明。
<貼著步驟>
在貼著步驟中，於成形體的具有微細凹凸結構的表面貼著保護上述表面的保護膜30。
作為在成形體20貼著保護膜30的方法，無特別限定，但例如可列舉如後述的方式，在一對夾持輥(nip roll)之間供給成形體20與保護膜30而貼合的方法。另外，詳細如後所述，可連續進行成形體20的製造與貼著步驟。
然而，在製造圖1所示的兩面附有保護膜的成形體1時，利用上述方法等將保護膜30貼著於成形體20而製造出兩個單面附有保護膜成形體1’後，藉由層壓法將這些單面附有保護膜成形體1’貼合在第一基材10的兩面即可。
<加工步驟>
在加工步驟中，將藉由貼著步驟所製造的兩面附有保護膜的成形體1加工成規定的形狀。
作為加工方法無特別限定，但較佳為NC切削。NC切削是將工作機械的控制利用數值資訊來進行，且藉由程式化而使工具的位置、經過路線、主軸的旋轉、被加工物 位置控制變得可能。藉此在少量多品種的生產中，可進行高精度且有效率的加工。其中，於NC切削工具中使用了端銑刀的端銑刀加工被用於表面以及輪廓切削，且除了溝渠加工之外亦可容易進行搭折(joggling)、底面加工，孔洞加工。
利用NC切削機例如對片狀的成形體20進行加工時，為了防止成形體20的表面的傷痕、切削屑(切粉)或髒污的附著，在表面配設著保護膜30而進行加工是普遍的。
根據本發明，在貼著步驟中在成形體20的表面貼著保護膜30後進行加工，因此成形體20的表面不容易附著傷痕或髒污。
另外，在加工步驟中，如圖1所示，為了將兩面附有保護膜的成形體1固定於作業台2，可將襯背板3介隔在兩面附有保護膜的成形體1與作業台2之間。而且，在加工兩面附有保護膜的成形體1時，不完全貫穿襯背板3而半切割至襯背板3中。藉此，可避免切削工具碰到作業台，從而防止工具的刀刃受損或台子的傷痕附著。
襯背板3一般使用包括基材以及黏著劑層的保護膜。
襯背板3的基材的膜厚較佳為50μm~1000μm。若基材的膜厚為50μm以上，則半切割變得容易，且不存在切削工具與作業台2接觸而成為刀刃受損的原因。只要基材的膜厚在1000μm以內，基材費用不變成高價位且處理性亦良好。
對保護膜30的膜基材31的襯背板3的黏著劑層的密 著強度較佳為0.2N/25mm~5N/25mm。若密著強度為0.2N/25mm以上，在加工中容易保持兩面附有保護膜的成形體1，且兩面附有保護膜的成形體1的位置偏移不容易產生。
此外，如上所述，若保護膜30的黏著力弱，在加工期間在保護膜30產生浮起或剝落，從而產生成形體20的位置偏移。另外，切削屑侵入成形體20與保護膜之間，從而成為傷痕或髒污而發生缺陷。為了解除這些間題，僅想到提高保護膜30的黏著力的方法，但是黏著劑層32的成分(黏著劑)移動至成形體20的微細凹凸結構而成為汙染的原因，且在微細凹凸結構的凹部產生殘膠。
然而，若為本發明，藉由使用上述具有特定密著強度的保護膜30，則在加工期間保護膜30不會不經意地剝離而能夠容易地加工，且可製造出殘膠少的加工品。
另外，本發明中，在構成兩面附有保護膜的成形體1的保護膜30，亦可兼有襯背板3。
為了利用作業台2進行牢固地固定，可將兩面附有保護膜的成形體1介隔襯背板3而真空吸著於作業台2。
<清洗步驟>
在清洗步驟中，自藉由加工步驟加工而成的兩面附有保護膜的成形體1剝離保護膜30，並對積層在第一基材10的兩面的成形體20進行清洗的步驟。
如上所述，保護膜中必需具有在加工步驟中成形體20不會位置偏移的程度的黏著力(密著強度)。但是若將保護 膜30的密著強度變大，則加工步驟後，自兩面附有保護膜的成形體1剝離保護膜30時，存在於成形體20的微細凹凸結構的凹部產生殘膠的情況。為了除去此殘膠，而進行清洗步驟。
成形體20的清洗方法並無特別限定，可列舉將被清洗物曝露在臭氧以及電漿等的氣相環境下的乾式清洗，以及將被清洗物曝露在有機溶劑或清洗液等的液體下的溼式清洗。就處理的容易性、洗淨時的對成形體20的微細凹凸結構的傷害少的觀點而言，較佳為溼式清洗。
作為溼式清洗，較佳為擦拭、超音波洗淨、浸漬洗淨以及噴射水流洗淨。
溼式清洗中所使用的清洗液較佳為有機溶劑或水系的清洗液。作為清洗液的具體例，例如可列舉在水、乙醇、甲醇以及丙酮等的有機溶劑中調配酸性、中性、以及鹼性的界面活性劑而成的清洗液等。更具體而言可列舉橫浜油脂工業股份有限公司製的「SEMICLEAN系列」、東邦化學工業股份有限公司製的「TOHOCLEAN系列」、以及BEX社製的「GC系列」等。
這些清洗液可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為溼式清洗的條件，清洗液的溫度較佳為10℃~70℃、清洗時間較佳為1分~60分。
另外，以清洗液清洗後較佳為使用水或有機溶劑，將附著在成形體20的表面的清洗液成分(界面活性劑等)沖洗除去。
<其他步驟>
經過上述清洗步驟且加工成規定形狀的具有微細凹凸結構的加工品，為了保護微細凹凸結構以免於來自在之後的處理時的傷痕、髒污，較佳為貼附保護膜。
加工品中所使用的保護膜較佳為剝離時不容易產生殘膠的保護膜，且較佳為對保護膜的丙烯酸樹脂板的密著強度為0.1N/25mm以上，小於0.2N/25mm。
[兩面附有保護膜的成形體的製造]
上述兩面附有保護膜的成形體1可藉由利用層壓法等將單面附有保護膜成形體1’貼合於第一基材10的兩面而製造出，上述單面附有保護膜成形體1’使用例如圖3所示的單面附有保護膜成形體的製造裝置40而製造出。
<單面附有保護膜成形體的製造裝置>
圖3是表示單面附有保護膜成形體的製造裝置40的一例的概略構成圖。此例的製造裝置40具備：在表面具有微細凹凸結構的輥狀模具41；收容活性能量線硬化性樹脂組成物22’的槽42；具有空氣壓氣缸43的夾持輥44；活性能量線照射裝置45；剝離輥46；以及具有空氣壓氣缸47的一對夾持輥48。
另外，如圖3所示的單面附有保護膜成形體的製造裝置40是在製造了成形體20之後連續地製造單面附有保護膜成形體1’的裝置。
(輥狀模具)
輥狀模具41是使微細凹凸結構轉印至活性能量線硬 化性樹脂組成物22’的模具，且在表面具有陽極氧化之氧化鋁。在表面具有陽極氧化之氧化鋁的模具可大面積化，從而輥狀模具的製造簡便。
陽極氧化之氧化鋁是鋁的多孔質的氧化皮膜(防蝕鋁(alumite))，且在表面具有多個細孔(凹部)。
在表面具有陽極氧化之氧化鋁的模具例如可經過下述(a)~(e)步驟而製造出。
(a)將輥狀的鋁在電解液中、定電壓下陽極氧化而形成氧化皮膜的步驟。
(b)將氧化皮膜除去，而形成陽極氧化的細孔產生點的步驟。
(c)將輥狀的鋁在電解液中再次陽極氧化，而形成在細孔產生點具有細孔的氧化皮膜的步驟。
(d)使細孔的直徑擴大的步驟。
(e)重複進行上述(c)步驟與(d)步驟的步驟。
(a)步驟：
如圖4所示，若將鋁50陽極氧化，則形成具有細孔51的氧化皮膜52。
鋁的純度較佳為99%以上，更佳為99.5%以上，特佳為99.8%以上。若鋁的純度低，則陽極氧化時，由於不純物的偏析而形成使可見光散射的大小的凹凸結構，或使在陽極氧化所得到的細孔的規則性降低。
電解液可列舉硫酸、草酸以及磷酸等。
將草酸作為電解液而使用時：
草酸的濃度較佳為0.7M以下。若草酸的濃度超過0.7M，則存在電流值變得過高而導致氧化皮膜之表面變粗之現象。
於化成電壓(formation voltage)為30V~60V時，可獲得具有週期為100nm左右之規則性高的細孔的陽極氧化之氧化鋁。無論化成電壓較該範圍更高還是更低，均存在規則性降低之傾向。
電解液之溫度較佳為60℃以下，更佳為45℃以下。若電解液之溫度超過60℃，則存在如下之現象：產生所謂之「過燒(burning)」之現象，細孔被破壞，或表面熔化而導致細孔之規則性變亂
將硫酸作為電解液而使用時：
硫酸之濃度較佳為0.7M以下。若硫酸之濃度超過0.7M，則存在如下之現象：電流值變得過高而變得無法維持恆定電壓。
於化成電壓為25V~30V時，可獲得具有週期為63nm左右之規則性高的細孔的陽極氧化之氧化鋁。無論化成電壓較該範圍更高還是更低，均存在規則性降低之傾向。
電解液之溫度較佳為30℃以下，更佳為20℃以下。若電解液之溫度超過30℃，則存在如下之現象：產生所謂之「過燒」之現象，細孔被破壞，或表面熔化而導致細孔之規則性變亂。
(b)步驟：
如圖4所示，將氧化皮膜52暫時除去，並將此設為 陽極氧化的細孔產生點53，藉此可提高細孔的規則性。
(c)步驟：
如圖4所示，若將除去了氧化皮膜的鋁50再次進行陽極氧化，則形成具有圓柱狀的細孔的氧化皮膜52。
陽極氧化可以與(a)步驟相同的條件下進行。陽極氧化的時間設為越長，則越可獲得深的細孔。
(d)步驟：
如圖4所示，進行使細孔51的直徑擴大的處理(以下記為細孔徑擴大處理)。細孔徑擴大處理是浸漬於溶解氧化皮膜的溶液中，而使在陽極氧化所獲得的細孔的直徑擴大的處理。作為上述溶液例如可列舉5wt%左右的磷酸水溶液等。
細孔徑擴大處理的時間越長，則細孔徑越大。
(e)步驟：
如圖4所示，若重複(c)步驟的陽極氧化與(d)步驟的細孔徑擴大處理，則可形成具有直徑自開口部朝深度方向連續地減少的形狀的細孔51的陽極氧化之氧化鋁，從而獲得在表面具有陽極氧化之氧化鋁的模具(輥狀模具41)。
重複次數較佳為合計3次以上，更佳為5次以上。若重複次數為2次以下，則細孔的直徑非連續地減少，因此使用具有如此的細孔的陽極氧化之氧化鋁所製造的硬化物22的反射率降低效果不充分。
以與硬化物22的分離變得容易的方式，陽極氧化之氧化鋁的表面可利用脫模劑進行處理。處理方法例如可列 舉塗布矽酮樹脂或含氟聚合物的方法、蒸鍍含氟化合物的方法、塗布含氟矽烷偶合劑或含氟矽酮系矽烷偶合劑的方法等。
細孔51的形狀可列舉大致圓錐形狀、角錐形狀、圓柱形狀等，較佳為如圓錐形狀、角錐形狀般與深度方向垂直的方向的細孔剖面積自最表面向深度方向連續地減少的形狀。
細孔51之間的平均間隔較佳為400nm以下，更佳為350nm以下。特別而言，若細孔51之間的平均間隔為400nm以下，則可得到反射率低且反射率的波長依賴性小的成形體20。
細孔51的深度較佳為100nm~400nm，更佳為150~300nm。
細孔的縱橫比(細孔的高度/細孔的開口部的長度)較佳為1~5，更佳為1.2~4，特佳為1.5~3。
另外，細孔的開口部的長度是指自細孔的最深部向深度方向切斷細孔時的切斷面中開口的長度。
(槽)
槽42收容活性能量線硬化性樹脂組成物22’，並且將活性能量線硬化性樹脂組成物22’供給至輥狀模具41與沿著輥狀模具41的表面移動的帶狀的第二基材21之間。
(夾持輥)
夾持輥44與輥狀模具41相對向配置。夾持輥44與輥狀模具41一起夾持第二基材21以及活性能量線硬化性 樹脂組成物22’。
夾持壓藉由夾持輥44所具備的空氣壓氣缸43來進行調整。
(活性能量線照射裝置)
活性能量線照射裝置45設置在輥狀模具41的下方，並且照射活性能量線而使填充在第二基材21與輥狀模具41之間的活性能量線硬化性樹脂組成物22’硬化。藉由使活性能量線硬化性樹脂組成物22’硬化，在第二基材上形成轉印有輥狀模具41的微細凹凸結構的硬化物22。
活性能量線照射裝置45可使用高壓水銀燈、以及金屬鹵素燈等。此時的光照射能量較佳為100mJ/cm2~10000mJ/cm2。
(剝離輥)
剝離輥46配置於比活性能量線照射裝置45更下流側，且將在表面形成有硬化物22的第二基材21自輥狀模具41剝離。
(一對夾持輥)
一對夾持輥48配置於剝離輥46的下流側，並且將保護膜30貼著在成形體20。
一對夾持輥48包括外周面以橡膠等的彈性構件所形成的彈性輥48a以及外周面以金屬等剛性高的構件所形成的剛性輥48b。
夾持壓可藉由彈性輥48a所具備的空氣壓氣缸47來進行調整。
(活性能量線硬化性樹脂組成物)
活性能量線硬化性樹脂組成物22’是適宜含有於分子中具有自由基聚合性鍵結及/或陽離子聚合性鍵結的單體、寡聚物、反應性聚合物的組成物，亦可為含有非反應性聚合物的組成物。
具有自由基聚合性鍵結的單體可無特別限定地使用。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲基酯、(甲基)丙烯酸烯丙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯衍生物；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯腈；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物；(甲基)丙烯醯胺、N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺衍生物等的單官能單體、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙 烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)苯基)丙烷、1,2-雙(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)乙烷、1,4-雙(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)丁烷、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之環氧乙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之環氧丙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、亞甲雙丙烯醯胺等二官能性單體；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷改質三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧丙烷改質三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷改質三丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷改質三(甲基)丙烯酸酯等三官能單體；琥珀酸/三羥甲基乙烷/丙烯酸之縮合反應混合物、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等多官能之單體；二官能以上之丙烯酸胺基甲酸酯、二官能以上之聚酯丙烯酸酯等。這些化合物可單獨使用，亦可組合兩種以上而使用。
具有陽離子聚合性鍵結的單體無特別限定，可列舉具有環氧基、氧雜環丁基、噁唑基、乙烯基氧基等之單體，這些當中特佳的是具有環氧基之單體。
寡聚物或反應性聚合物的例子可列舉不飽和二羧酸 與多元醇之縮合物等不飽和聚酯類；聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、陽離子聚合型環氧化合物、以及於側鏈具有自由基聚合性鍵結之上述單體的均聚物或共聚物等。
本發明中的具有陽離子聚合性鍵結的單體、寡聚物、反應性聚合物只要是具有陽離子聚合性的官能基的化合物(陽離子聚合性化合物)，則無特別限定，可為單體、寡聚物、以及預聚物的任一種。
陽離子聚合性的官能基雖然已知有很多種類，其中作為實用性高的官能基可例示：環氧基或氧雜環丁基等的環狀醚基；乙烯醚基；碳酸酯基(O-CO-O基)等。
作為代表性的陽離子聚合性化合物可列舉環氧化合物或氧雜環丁烷化合物等的環狀醚化合物；乙烯醚化合物；環狀碳酸酯化合物、二硫碳酸酯化合物等的碳酸酯系化合物等。
非反應性聚合物可列舉丙烯酸樹脂、苯乙烯系樹脂、聚胺基甲酸酯、纖維素系樹脂、聚乙烯丁醛、聚酯樹脂、熱塑性彈性體等。
活性能量線硬化性組成物通常含有用以硬化的聚合起始劑。聚合起始劑並無特別限定，可使用公知的聚合起始劑。
在利用光反應的情況下，光聚合起始劑可列舉自由基聚合起始劑，陽離子聚合起始劑。
自由基聚合起始劑只是要公知的照射活性能量線而產生酸的聚合起始劑，則可無特別限定地利用，具體而言可列舉苯乙酮系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、噻吨酮系光聚合起始劑以及醯基膦氧化物系光聚合起始劑等。
苯乙酮系光聚合起始劑可列舉苯乙酮、對(第三丁基)-1’,1’,1’-三氯苯乙酮、氯苯乙酮、2’,2’-二乙氧基苯乙酮、羥基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2’-苯基苯乙酮、2-胺基苯乙酮以及二烷基胺基苯乙酮等。
安息香系光聚合起始劑可列舉苄基、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、1-羥基環已基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、以及苄基二甲基縮酮等。
二苯甲酮系光聚合起始劑可列舉二苯甲酮、苯甲醯安息香酸、苯甲醯安息香酸甲酯、甲基鄰苯甲醯基苯甲酸酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、羥基丙基二苯甲酮、丙烯酸二苯甲酮、以及4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮等。
噻吨酮系光聚合起始劑可列舉噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮、以及二甲基噻吨酮等。
醯基膦氧化物系光聚合起始劑可列舉2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基膦氧化物、苯甲醯二乙氧基膦氧化物、以及2,4,6-三甲基苯甲醯苯基膦氧化物等。
另外，其他自由基聚合起始劑可列舉α-醯基肟基酯、 苄基-(鄰乙氧基羰基)-α-單肟、乙醛酸酯、3-香豆素酮、2-乙基煙華、樟腦醌、四甲基秋蘭姆硫化物、偶氮雙異丁腈、苯甲醯過氧化物、二烷基過氧化物、以及第三丁基過氧三甲基乙酸酯等。
這些自由基聚合起始劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
陽離子聚合起始劑只要是照射公知的活性能量線後產生酸的聚合起始劑則可無特別限定地利用，例如可列舉鋶鹽、錪鹽以及磷鹽等。
鋶鹽例如可列舉三苯基鋶鹽六氟磷酸酯、三苯基鋶鹽六氟銻酸酯、雙(4-(二苯基鋶基)-苯基)硫醚-雙(六氟磷酸酯)、雙(4-(二苯基鋶基)-苯基)硫醚-雙(六氟銻酸酯)、4-二(對甲苯基)鋶基-4’-第三丁基苯基羰基-二苯基硫醚六氟銻酸酯、7-二(對甲苯基)鋶基-2-異丙基噻吨酮六氟磷酸酯以及7-二(對甲苯基)鋶基-2-異丙基噻吨酮六氟銻酸酯等。
錪鹽例如可列舉二苯基錪鹽六氟磷酸酯、二苯基錪鹽六氟銻酸酯以及雙(十二烷基苯基)錪鹽四(五氟苯基)硼酸酯等。
鏻鹽例如可列舉四氟磷鹽六氟磷酸酯以及四氟磷鹽六氟銻酸酯。
利用熱反應時，熱聚合起始劑的具體例例如可列舉過氧化甲基乙基酮、過氧化苯甲醯、過氧化二異丙苯、第三丁基過氧化氫、氫過氧化異丙苯、第三丁基過氧基辛酸酯、第三丁基過氧基苯甲酸酯、過氧化月桂醯等有機過氧化 物；偶氮雙異丁腈等偶氮系化合物；於所述有機過氧化物中組合N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基對甲苯胺等胺而成之氧化還原聚合起始劑等。
聚合起始劑的添加量相對於活性能量線硬化性組成物100質量份為0.1質量份~10質量份，若為0.1質量份以上，則聚合容易進行；若為10質量份以下，所得到的硬化物不會着色，或機械強度不會降低。
另外，活性能量線硬化性組成物除了上述的組成物以外，亦可添加抗靜電劑、脫模劑、用以提高防污性的氟化合物等的添加劑、微粒子、少量的溶劑等。
<單面附有保護膜成形體的製造>
使用上述單面附有保護膜成形體的製造裝置40，對製造單面附有保護膜成形體1’的方法的一例進行說明。
(成形體的製作)
首先，製作成形體20。
具體而言，如圖3所示，以沿著旋轉的輥狀模具41的表面的方式搬送帶狀的第二基材21，並且自槽42將活性能量線硬化性樹脂組成物22’供給至第二基材21與輥狀模具41之間。
接著，在輥狀模具41與利用空氣壓氣缸43調整了夾持壓的夾持輥44之間，夾持第二基材21以及活性能量線硬化性樹脂組成物22’，並使活性能量線硬化性樹脂組成物22’在第二基材21與輥狀模具41之間均勻擴散的同時，填充至輥狀模具41的微細凹凸結構的凹部內。
之後，自配置於輥狀模具41的下方的活性能量線照射裝置，穿過第二基材將活性能量線照射至活性能量線硬化性樹脂組成物22’，而使活性能量線硬化性樹脂組成物22’硬化，藉此可形成轉印有輥狀模具41的表面的微細凹凸結構的硬化物22。
之後，利用剝離輥46對在表面形成有硬化物22的第二基材21進行剝離，藉此得到成形體20。
轉印如圖4所示般的細孔而形成的硬化物22的表面成為所謂的蛾眼結構。
(保護膜的貼著)
然後，在所得到的成形體20的表面貼著保護膜30。
具體而言，使於之前得到的成形體20通過一對的夾持輥48之間的同時，將從保護膜送出機(圖示省略)送出的保護膜30，以貼著於形成有微細凹凸結構側的表面的方式，供給至成形體20與一對的夾持輥48之間。
此時，以成形體20的背面(未形成有微細凹凸結構側的面)與剛性輥48b接觸的方式，將成形體20送入至彈性輥48a與剛性輥48b之間。
另一方面，保護膜30以黏著劑層32與成形體20的表面(形成有微細凹凸結構側的面)接觸，且膜基材31與彈性輥48a接觸的方式，送入至彈性輥48a與成形體20之間。
之後，於保護膜30的黏著劑層32接觸於成形體20的表面的狀態下，在彈性輥48a與剛性輥48b之間夾持成形體20與保護膜30，並且藉由空氣壓氣缸47一邊對一對 的夾持輥48的夾持壓進行調整，一邊將保護膜30貼著於成形體20。如此一來，可得到如圖1所示的於成形體20的表面(即凹凸部23)接著有保護膜30的單面附有保護膜成形體1’。
另外，成形體20的表面介隔保護膜30而與彈性輥48a接觸，因此微細凹凸結構不容易變形、破損。
保護膜30只要具有特定的密著強度，則可使用以上述方法另外製作而成的保護膜，亦可使用市售的保護膜。
就考慮保護膜30的貼著目的(髒汙附著的防止或微細凹凸結構的形狀維持)或製造成本而言，單面附有保護膜成形體1’較佳為在製作如上所述的成形體20後連續地貼著保護膜而製造，但是並不限於此，可在製作出成形體後，暫時回收成形體，並且移送到其他製造產線來貼著保護膜30。
[作用效果]
如上所述，根據本發明的加工品的製造方法，藉由使用具有特定密著強度的保護膜，且在加工步驟後進行清洗步驟，在加工途中保護膜30不會不經意地剝離而容易地加工，且可製造出殘膠少的加工品。
另外，根據本發明，可保護加工步驟中的成形體的微細凹凸結構，因此可容易地製造傷痕或髒污的附著少，且複雜的形狀的加工品。
因此，本發明特別適合於加工中的成形體的位置偏移明顯顯現的在兩面具有微細凹凸結構的成形體的加工。
[其他實施型態]
本發明的加工品的製造方法不限定於上述方法。上述方法是對如圖1所示的兩面附有保護膜的成形體1進行加工，但是成為加工的對象並不限定於圖示例的兩面附有保護膜的成形體1。例如可對如圖1所示的單面附有保護膜成形體1’進行加工。
[實例]
以下藉由實例具體說明本發明，但本發明不限定於這些實例。
對微細凹凸結構(被黏體)的保護膜的密著強度的測定
使用層壓機，在0.3MPa的條件下將保護膜貼附在形成有微細凹凸結構側的表面。密著強度的測定是以如下方式進行：將附有保護膜的成形體安裝在TENSILON測試機(ORIENTEC公司製，「TENSILON RTC-1210」)，使用10N的荷重元(load cell)，並且根據JIS Z-0237，在形成有微細凹凸結構側的表面與保護膜接著的部位進行180°的剝離試驗，藉此測定對微細凹凸結構的保護膜的密著強度。
[實例1]
<輥狀模具的製作>
對純度99.90%的鋁錠實施鍛造處理，在對切斷成直徑200mm、內徑155mm、厚度350mm的無壓延痕跡的圓筒狀鋁原模具實施拋光處理後，將拋光處理後的模具在過氯酸、乙醇的混合溶液中(體積比1：4)電解研磨而鏡面化。
接著，對表面已鏡面化的鋁原模具，在0.3M的草酸 水溶液中，在浴溫16℃中且直流電壓40V的條件下，進行30分鐘陽極氧化，而形成厚度3μm的氧化皮膜(步驟(a))。將所形成的氧化皮膜在6wt%的磷酸與1.8wt%的鉻酸混合水溶液中暫時溶解除去(步驟(b))後，再次於與步驟(a)相同條件下，進行30秒陽極氧化而形成氧化皮膜(步驟(c))。之後，在5wt%磷酸水溶液(30℃)中浸漬8分鐘，而實施將氧化皮膜的細孔擴徑的孔徑擴大處理(步驟(d))。
進而，重複步驟(c)與步驟(d)，將這些步驟追加實施合計5次(步驟(e))，藉此得到在表面形成有具有細孔的開口部的長度：100nm、深度：230nm的大致圓錐形狀的錐狀細孔的陽極氧化之氧化鋁的輥狀模具。
接著，將輥狀模具浸泡在脫模劑即大金工業股份有限公司製「OPTOOL DSX(商品名)」的0.1wt%溶液10分鐘，風乾24小時而進行脫模處理，並且進行氧化皮膜表面的氟化處理。
<單面附有保護膜成形體的製造>
將所得到的輥狀模具配置在圖3所示的單面附有保護膜成形體的製造裝置40，而以如下的方式製作成形體20，且連續地製造出單面附有保護膜成形體1’。
首先，如圖3所示，將輥狀模具41嵌入在內部設置有冷卻水用流路的機械結構用碳鋼製的軸心。接著，在室溫下經由供給噴嘴將下述組成的活性能量線硬化性樹脂組成物22’自槽42供給至第二基材(三菱麗陽股份有限公司製的丙烯酸膜、「ACRYPLEN」、膜寬340mm、長度400 m)21上，上述第二基材21被夾持在夾持輥44與輥狀模具41之間。
此時，被藉由以空氣壓氣缸43調整了夾持壓的夾持輥44夾持，在輥狀模具41的凹部內亦被填充活性能量線硬化性組成物22’。
接著，以每分鐘7.0m的速度一邊使輥狀模具41旋轉，一邊在活性能量線硬化性樹脂組成物22’被夾持在輥狀模具41與第二基材21之間的狀態下，自240W/cm的紫外線照射裝置45照射紫外線，使活性能量線硬化性樹脂組成物22’硬化、賦形而成為硬化物22後，利用剝離輥46自輥狀模具41剝離，而得到如圖2所示的具備在表面具有微細凹凸結構的凹凸部23的成形體(透明片材)20。
以SEM對此成形體20的表面觀察時，在凹凸部23中形成有細孔的開口部的長度：100nm、高度230nm的凸部，且形成有輥狀模具的微細凹凸結構良好地轉印而成的微細凹凸結構。
接著，以成形體20的背面(未形成有微細凹凸結構側的面)與剛性輥48b接觸的方式，將成形體20送入彈性輥48a與剛性輥48b之間。
另一方面，以保護膜(日東電工股份有限公司製，「HR-6010」)30的黏著面(黏著劑層)與成形體20的表面接觸的方式，將保護膜30送入彈性輥48a與成形體20之間。
然後，一邊以空氣壓氣缸47對一對的夾持輥48的夾持壓進行調整(0.1MPa~0.5MPa)，一邊將保護膜30貼著在 成形體20的表面，而得到如圖1所示的單面附有保護膜成形體1’。
另外，保護膜30的對微細凹凸結構的密著強度為0.36N/25mm。
(活性能量線硬化性樹脂組成物)
三羥甲基乙烷丙烯酸．琥珀酸酐縮合酯：75質量份、東亞合成股份有限公司製「ARONIX M206」：20質量份、丙烯酸甲酯：5質量份、汽巴精化股份有限公司，「Irgacure 184」：1.0質量份、汽巴精化股份有限公司製，「Irgacure 819」：0.1質量份。
<評價>
(切削加工性的評價)
使用層壓機，將所獲得的單面附有保護膜成形體1’積層至第一基材10(三菱麗陽股份有限公司製的丙烯酸片材、「ACRYLITE L」、膜寬0.15cm、縱橫20cm×30cm)的兩面，而得到在兩面形成有微細凹凸結構的兩面附有保護膜的成形體1。
進而，如圖1所示，將襯背板3積層在兩面附有保護膜的成形體1的單面後，將襯背板3側藉由真空吸著而固定在NC加工機的作業台2。
接著，使用端銑刀，將兩面附有保護膜的成形體1切削加工成縱橫5cm寬度，而切出1片的大小為5cm×5cm的試驗片(加工步驟)，並且藉由以下的評價基準評價。將結果示於表1。
○：保護膜沒有剝離，可大致良好地切削加工，且切削面沒有產生破裂(毛邊)。
╳：切削加工中保護膜剝離，或在切削面產生破裂(毛邊)。
(加工品的霧度測定)
加工品的霧度是根據JIS K7361-1並且使用霧度計(SUGATEST公司製)進行測定。
(加工品的反射率)
使用分光光度計(日立製作所公司製，U-4000)，在入射角：5°、波長380nm~780nm的範圍測定硬化樹脂膜的表面的相對反射率，並且根據JIS R3106算出可見光反射率。
(殘膠的評價)
根據上述加工步驟，從兩面附有保護膜的成形體1切出的試驗片剝離保護膜30，並且使用鹼清洗液對積層在第一基材10的兩面的成形體20進行超音波清洗(清洗步驟)而得到加工品。所得到的加工品以目視以及顯微鏡觀察異物的有無，並藉由以下的評價基準判定殘膠。結果示於表1。
◎：即使不進行鹼清洗亦沒有殘膠；○：由於進行鹼清洗而可除去殘膠；╳：即使進行鹼清洗亦無法除去殘膠；沒有殘膠：反射率的變化小於0.05、霧度的變化小於0.2，以目視以及顯微鏡觀察看不見異物。
[實例2]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為0.38N/25mm的保護膜(日東電工股份有限公司製，「RB-200S」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[實例3]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為0.83N/25mm的保護膜(SUMIRON股份有限公司製的「EC-625」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[實例4]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為0.95N/25mm的保護膜(日東電工股份有限公司製，「R-200」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[實例5]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為0.19N/25mm的保護膜(SUN A.KAKEN股份有限公司製，「SAT HC1138T10-J」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[實例6]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為0.12N/25mm的保護膜(大王加工紙工業股份有限公司製，「FM-125」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形 體，並進行評價。將結果示於表1。
[比較例1]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為3.80N/25mm的保護膜(日立化成工業股份有限公司製，「P-3020」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[比較例2]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為3.15N/25mm的保護膜(日立化成工業股份有限公司製，「P-3030」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[比較例3]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為1.80N/25mm的保護膜(日立化成工業股份有限公司製，「P-3040」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[比較例4]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為1.80N/25mm的保護膜(FUTAMURA CHEMICAL股份有限公司製，「SAF-300M」)之外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
[比較例5]
除了使用對微細凹凸結構的密著強度為0.05N/25mm的保護膜(日東電工股份有限公司製，「RB-100S」)之 外，與實例1相同的方式製造、加工附有保護膜的成形體，並進行評價。將結果示於表1。
清楚地如表1所示，使用對微細凹凸構造的密著強度為0.1N/25mm~1.7N/25mm的保護膜的實例1~實例6的情況中，不會產生在加工中保護膜與成形體剝離等的問題，而且使用端銑刀的NC加工為可行的。另外，清洗後的加工品沒有殘膠。此外，實例5以及實例6的情況中，即使為進行鹼清洗前的狀態亦沒有殘膠。
另一方面，使用對微細凹凸構造的密著強度為大於1.7N/25mm的保護膜的比較例1~比較例4的情況中，NC切削加工為可行，但是保護膜的密著強度太強，因此清洗後的加工品中存在殘膠。
使用對微細凹凸構造的密著強度為小於0.1N/25mm的保護膜的比較例5的情況中，由於保護膜的密著強度太弱，在NC切削加工中保護膜與成形體剝離，而不能一邊維持成形體的性能一邊進行NC切削加工成所期望的形狀。因此，沒有進行殘膠的評價。
[產業上的利用性]
根據本發明的積層結構體，可提供保護膜不會不經意地剝離而可容易地加工，且用以製造殘膠少的加工品的積層構造體。
根據本發明的加工品的製造方法，在對貼著有保護膜，且在表面具有微細凹凸構造的成形體進行加工時，保護膜不會不經意地剝離而可容易地加工，且可製造出殘膠少的加工品。
1‧‧‧兩面附有保護膜的成形體(積層結構體)
1’‧‧‧單面附有保護膜成形體(積層結構體)
2‧‧‧作業台
3‧‧‧襯背板
10‧‧‧第一基材
20‧‧‧成形體
21‧‧‧第二基材
22‧‧‧硬化物
22’‧‧‧活性能量線硬化性樹脂組成物
23‧‧‧凹凸部
23a‧‧‧凸部
23b‧‧‧凹部
30‧‧‧保護膜
31‧‧‧膜基材
32‧‧‧黏著劑層
40‧‧‧製造裝置
41‧‧‧輥狀模具
42‧‧‧槽
43、47‧‧‧空氣壓氣缸
44、48‧‧‧夾持輥
45‧‧‧活性能量線照射裝置
46‧‧‧剝離輥
48a‧‧‧彈性輥
48b‧‧‧剛性輥
50‧‧‧鋁
51‧‧‧細孔
52‧‧‧氧化皮膜
53‧‧‧細孔產生點
d1‧‧‧垂直距離
d2‧‧‧長度
W1‧‧‧距離
圖1是表示本發明所使用的在表面具有微細凹凸構造的成形體貼著有保護膜的兩面附有保護膜的成形體(積層結構體)的一例的縱剖面圖。
圖2是表示用於圖1所示的兩面附有保護膜的成形體(積層結構體)的成形體的一例的縱剖面圖。
圖3是表示構成圖1所示的兩面附有保護膜的成形體(積層結構體)的單面附有保護膜成形體(積層結構體)的製造裝置的一例的構成圖。
圖4是表示在表面具有陽極氧化之氧化鋁的模具的製造步驟的剖面圖。
1‧‧‧兩面附有保護膜的成形體(積層結構體)
1’‧‧‧單面附有保護膜成形體(積層結構體)
2‧‧‧作業台
3‧‧‧襯背板
10‧‧‧第一基材
20‧‧‧成形體
21‧‧‧第二基材
22‧‧‧硬化物
23‧‧‧凹凸部
30‧‧‧保護膜
31‧‧‧膜基材
32‧‧‧黏著劑層

Claims (4)

  1. 一種積層結構體，包括：成形體，在表面具有微細凹凸結構；以及保護膜，接在上述成形體的微細凹凸結構側的表面，該積層結構體的特徵在於：上述微細凹凸結構中的凸部間的平均間隔為25nm~400nm，且將上述保護膜貼著於上述微細凹凸結構時的密著強度為0.1N/25mm~1.7N/25mm。
  2. 一種加工品的製造方法，其為將如申請專利範圍第1項所述的積層結構體加工成規定的形狀的加工品的方法，該加工品的製造方法的特徵在於包括：貼著步驟，在上述成形體的具有微細凹凸結構的表面貼著保護上述表面的保護膜；以及加工步驟，將上述保護膜與上述成形體加工成規定的形狀。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之加工品的製造方法，其中在如申請專利範圍第2項所述的加工步驟後，包括自上述積層結構體剝離上述保護膜，並且將上述成形體清洗的清洗步驟。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之加工品的製造方法，其中上述清洗步驟是使用清洗液的溼式清洗步驟。
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