TWI510466B - Epoxy acrylate, acrylic composition, hardened product and method for producing the same - Google Patents

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Nippon Steel & Sumikin Chem Co
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Description

環氧丙烯酸酯、丙烯酸系組成物、硬化物及其製造方法
本發明為有關一種具有優良耐熱性、流動性、韌性、感光性、耐藥性、硬度之新穎之環氧丙烯酸酯、丙烯酸系組成物、硬化物及其製造法之發明。該環氧丙烯酸酯，無論為其本身之聚合，或，將具有各種不飽和鍵結之化合物共聚結果，即可提供一種具有優良耐熱性、韌性、耐藥性、硬度等之高分子材料，而適用於塗料、層合板、黏著劑等各種用途。又，於作為光硬化性樹脂組成物或熱硬化性樹脂組成物時，亦適合作為抗焊阻劑用樹脂或，無電解鍍敷阻劑用樹脂、硬塗覆材料、UV硬化塗料、玻璃替代材料，此外，亦適合作為液晶之彩色過濾器等之保護膜使用。
主要為由環氧化合物與丙烯酸反應所得之環氧丙烯酸酯樹脂，被廣泛地使用於感光材料、交聯劑等各種機能性高分子材料。該樹脂因分子中具有羥基，故具有優良之溶劑溶解性、耐熱性等(非專利文獻1)。特別是具有由苯直接鍵結環氧基之環氧苯基化合物的由環氧乙基苯所產生之環氧丙烯酸酯的2-羥基-2-苯基乙基丙烯酸酯經硬化所得之樹脂，其與一般具有縮水甘油醚基之環氧丙烯酸酯樹脂相比較時，因不具有柔軟之含氧伸甲基部位，故其可抑制硬化物之分子運動，而期待可得到優良之耐熱性、低熱膨脹性。此外，與具有各種不飽和鍵結之化合物共聚(專利文獻1)，或與可與異氯酸酯等羥基反應之化合物交聯(專利文獻2)時，即可提供具有優良耐熱性、耐濕性、耐藥性等之高分子材料。
但是，由環氧乙基苯所產生之環氧丙烯酸酯，其唯一例示之2-羥基-2-苯基乙基丙烯酸酯之機能，也僅為專為反應稀釋劑或交聯劑，對於以提高樹脂物性之目的的環氧丙烯酸酯本身並未著眼於任何之改良。
[先前技術文獻]
[專利文獻1]特開昭52-129735公報
[專利文獻2]特開平9-59535公報
[非專利文獻1]高分子化學，1968年，第25卷，第284號，p. 850
因此，本發明所欲解決之課題為提供一種具有優良耐熱性、低熱膨脹性之適合使用於抗焊阻劑用樹脂或，無電解鍍敷阻劑用樹脂、硬塗覆材料、UV硬化塗料、玻璃替代材料、液晶之彩色過濾器等的環氧丙烯酸酯、丙烯酸系組成物及硬化物。特別是提供一種適合作為光學材料之丙烯酸樹脂組成物及硬化物。
本發明者等，鑑於上述以往技術中之實際狀態，而以提出一種具有優良耐熱性、低熱膨脹性、高折射率之抗焊阻劑用樹脂或，無電解鍍敷阻劑用樹脂、硬塗覆材料、UV硬化塗料、玻璃替代材料、液晶之彩色過濾器等的丙烯酸樹脂為目的經深入研究結果，得知環氧丙烯酸酯使用由二環氧苯基化合物與不飽和羧酸反應所得環氧丙烯酸酯時，即可解決上述之問題，進而完成本發明。
即，本發明為有關下述通式(1)所表示之環氧丙烯酸酯。
(其中，X表示氫原子或甲基。Z表示C1~C6之烷基，其可全部相同或相異皆可。a表示0~4之整數)。
又，本發明為有關一種含有上述通式(1)所表示之環氧丙烯酸酯作為主成分，下述通式(2)所表示之環氧丙烯酸酯作為副成分之環氧丙烯酸酯組成物。
(其中，Z及a與通式(1)具有相同之意義。A1 為下述式(3)所表示之含酯鍵結之基，A2 為下述式(3)或下述式(4)所表示之含酯鍵結之基)。
(式(3)、(4)中，X與通式(1)具有相同之意義)。
又，本發明為有關一種含有上述環氧丙烯酸酯或上述環氧丙烯酸酯組成物，與聚合起始劑為特徵之丙烯酸樹脂組成物。
又，本發明為有關將該丙烯酸系組成物成型硬化為特徵之丙烯酸樹脂硬化物。
又，本發明為有關一種使通式(5)所表示之二環氧苯基化合物與丙烯酸或甲基丙烯酸反應為特徵之上述環氧丙烯酸酯或上述環氧丙烯酸酯組成物之製造方法。
(其中，Z及a具有與通式(1)相同之意義)。
又，本發明為有關使上述丙烯酸樹脂組成物或丙烯酸樹脂硬化物作為光學材料用為特徵之丙烯酸樹脂組成物或丙烯酸樹脂硬化物。
[發明之實施形態]
首先，將說明本發明之環氧丙烯酸酯。
本發明之環氧丙烯酸酯為以上述通式(1)所表示。其中，X表示氫原子或甲基。Z表示C1~C6之烷基，其可全部相同或相異皆可。a表示0~4之整數。
上述通式(1)所表示之環氧丙烯酸酯可由上述通式(5)所表示之二環氧苯基化合物與不飽和羧酸(為包含丙烯酸、甲基丙烯酸，或二者之意)反應使其丙烯酸酯化之方式予以製造。因此，Z之種類，為由作為原料使用之二環氧苯基化合物的構造所產生者。就二環氧苯基化合物之取得容易性或所得環氧丙烯酸酯之特性等觀點，Z以C1~C6之烷基，a以0~4之整數為佳，以a為0~1之整數為特佳。
上述通式(5)所表示之二環氧苯基化合物，除Z以外，於苯骨架上因具有2個環氧乙基之取代構造，故其異構物具有1,2-二取代物(o-體)、1,3-二取代物(m-體)及1,4-二取代物(p-體)。本發明所使用之二環氧苯基化合物，可為該些異構物之混合物，就m-體及p-體之含有率較高者可兼具耐熱性及低黏度性等觀點而為較佳，又以含有90重量%以上、較佳為95重量%以上之m-體及P-體者為更適合使用者。
本發明之環氧丙烯酸酯，可使二環氧苯基化合物與不飽和羧酸反應之方式予以製造。該反應中，二環氧苯基化合物之環氧基會開環，而生成不飽和羧酸與酯之鍵結之方式鍵結。該開環可於α位與β位之任一位置產生，α位開環之上述通式(1)的環氧丙烯酸酯(α加成物)形成主成分，β位開環之上述通式(2)之環氧丙烯酸酯(β加成物)則形成副成分。通式(2)之環氧丙烯酸酯中具有2種類。即，可區分為通式(2)中之氧A1 及A2 之二者為式(3)所表示之含酯鍵結之基(β加成物)的情形，與通式(2)中之氧A1 為式(3)所表示之含酯鍵結之基(β加成物)，A2 為式(4)所表示之含酯鍵結之基(α加成物)的情形等2種類。前者可稱為全β加成物，後者則稱為半β加成物，二者統稱為β加成物。全β加成物之生成比例，相較於半β加成物而為極低之生成比例。又，通式(2)中之氧A1 及A2 之二者為式(3)所表示之含酯鍵結之基(α加成物)之情形，與通式(1)為相同之內容。
上述之製造方法中，通常α加成物與β加成物之生成比例，以莫耳比為100/0.01~100/70，較佳為100/0.1~100/50。因此，上述之製造方法中，通常可得到本發明之環氧丙烯酸酯組成物。
通式(1)之環氧丙烯酸酯，可將上述反應產物或環氧丙烯酸酯組成物依公知之方法予以分離。本發明之環氧丙烯酸酯組成物，以通式(1)之環氧丙烯酸酷為主成份。其中，主成分係指含有60莫耳%以上之全環氧丙烯酸酯者，副成分為含有40莫耳%以下者。
本發明之環氧丙烯酸酯或環氧丙烯酸酯組成物，可使二環氧苯基化合物與不飽和羧酸於必要之觸媒、聚合阻礙劑之存在下，於50~200℃下反應1~50小時之方式予以製造。
二環氧苯基化合物與不飽和羧酸之反應比例，以二環氧苯基化合物與不飽和羧酸之莫耳比為100/5~5/100、較佳為100/10~10/100之反應比例為佳。
此時所可使用之觸媒，例如氫氧化鈉、氫氧化鉀等之鹼金屬氫氧化物、三乙基胺、苄基二甲基胺等之三級胺、氯化四甲基銨等之四級銨鹽、咪唑化合物、三苯基膦等之膦類、四-n-丁基磷四苯基硼化物等之鏻鹽等。該些之觸媒可單獨使用或將2種以上合併使用。觸媒使用量依所使用之觸媒而有所不同，相對於二環氧苯基化合物100莫耳，以0.01~100莫耳為佳，更佳為0.1~80莫耳。
反應進行之際，可使用之聚合阻礙劑，已知例如作為乙烯基化合物之聚合阻礙劑的公知聚合阻礙劑為佳，例如酚噻嗪、甲氧基酚噻嗪、阻胺(Hindered Amine)等之胺類、酚、甲氧基酚、氫醌、t-丁基苯二酚、丁基羥基甲苯、甲酚等之酚類等，較佳為酚類。該些之聚合阻礙劑可單獨使用或將2種以上合併使用。聚合阻礙劑使用量依所使用之觸媒而有所不同，一般相對於二環氧苯基化合物100莫耳，以使用0.001~10莫耳為佳，更佳為0.01~1莫耳。
反應進行之際，必要時可使用有機溶劑。有機溶劑，例如甲苯、二甲苯等之芳香族烴系溶劑、MIBK、MEK等之酮系溶劑等。溶劑之使用量，相對於二環氧苯基化合物及不飽和羧酸之合計重量100重量份，通常為50~5000重量份，較佳為100~2000重量份。
反應進行之際，必要時可導入空氣或氧。就反應控制之觀點，較佳為導入空氣。
二環氧苯基化合物，二乙烯基苯基化合物於過氧化物時，可使用環氧化之化合物。因不使用環氧氯丙烷，故所得化合物之氯含量較少。過氧化物，可使用依通常方法所得之過酸、過氧化氫，或有機過氧化物。
本發明之丙烯酸樹脂組成物所使用之聚合起始劑，只要為乙烯基化合物之聚合起始劑的公知聚合起始劑即可，其可受紫外線、電子線等之活性能量線之照射或經使用自由基聚合起始劑而硬化。
經照射紫外線而硬化之情形，可將光聚合起始劑預先添加於硬化性組成物中。
光聚合起始劑，並未有特別限定，例如可經由紫外線之照射而可產生激動之自由基形式的通常之光聚合起始劑等，具體而言，例如適合之起始劑之安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香-iso-丙基醚、α-甲基安息香等之安息香類、α-羥基異丁基苯酮、二苯甲酮、p-甲基二苯甲酮、p-氯基二苯甲酮、p-二乙基胺基二苯甲酮等之二苯甲酮類、苯乙酮、9,10-蒽醌、1-氯基蒽醌、2-氯基蒽醌等之蒽醌類、二苯基二硫醚、四甲基秋蘭姆(thiuram)二硫醚等之含硫化合物類等例示。
該些之光聚合起始劑可單獨或將2種以上混合使用，其添加量相對於聚合性化合物之合計量以0.1~10重量%左右為佳。
又，因光聚合起始劑可促進光聚合反應，故可添加光增感劑。
該光增感劑，並未有特別限定，具體而言，例如三乙基胺、三乙醇胺等之三級胺類、三苯基膦等之烷基膦類、硫代二醇等之硫醚類等例示，其添加量，相對於聚合性化合物之合計量較佳為0.01~5重量%左右。
紫外線之光源，例如可使用化學燈、低壓水銀燈、高壓水銀燈、氙氣燈、金屬鹵化物燈等。
使用電子線硬化之情形，並不需要使用光聚合起始劑或光增感劑，其可使用常用之電子線發生裝置，使用通常為1~20毫弧度(mrad)左右線量的電子線照射即可。
本發明之丙烯酸樹脂組成物於進行自由基聚合之際所使用之自由基聚合起始劑，並未有特別限定，具體而言，例如可使用過氧化苯甲醯、二異丙基過氧化碳酸酯、過氧化月桂醯等之過氧化物、偶氮雙異丁腈等之偶氮化合物等，該些之聚合起始劑可單獨使用或將2種以上合併使用。聚合起始劑以配合熱硬化用之物與光硬化用之物等用途而區別使用為佳。
該些聚合起始劑之使用量，依所使用之聚合阻礙劑而有所不同，一般相對於聚合性化合物之合計量，以0.001~5重量份為佳，更佳為0.01~1重量份。又，該混合比依所使用之硬化劑之種類而會有較大之變化，故必須決定最佳之使用條件。
本發明之丙烯酸樹脂組成物中，必要時可添加可感應熱或光的聚合性單體。該些熱或光的聚合性單體，可使用公知之熱或光的聚合性單體即可，例如可將以下所例示之各種丙烯酸酯系化合物單獨或將2種以上混合，作為硬化性成分合併使用。
單官能性(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸n-丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸iso-丁酯、(甲基)丙烯酸n-己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸3-氯基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2,3-二溴丙酯等。
二官能性(甲基)丙烯酸酯，例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5-戊烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙(氧甲基)三環[5.2.2.02,5 ]癸烷二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙[(甲基)丙醯氧甲基]環己烷、三羥甲基丙烷與丁醛新戊醛與縮醛之二丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇酯二丙烯酸酯、雙酚A-二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之烷氧化物加成加物之二(甲基)丙烯酸酯等。
三至四官能性(甲基)丙烯酸酯，例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等例示。
丙烯酸系聚合性低聚物，例如環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯低聚物之(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺型(甲基)丙烯酸低聚物、三聚氯胺(甲基)丙烯酸酯、環戊二烯低聚物之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧低聚物之(甲基)丙烯酸酯等例示。
又，上述之丙烯酸酯系硬化性成分以外，其他之聚合性單體，例如，可適度併用苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯化乙烯酯、氯化亞乙烯、丙烯腈、乙烯醚、丙烯醛等乙烯基系化合物、乙烯、丁二烯等之α-烯烴等。該些之熱或光的聚合性單體可單獨使用或將2種以上合併使用。熱或光的聚合性單體，以配合熱聚合性單體與光聚合性單體之用途區分使用為佳。
本發明之丙烯酸樹脂組成物中，必要時可添加填充劑、纖維、偶合劑、難燃劑、離型劑、發泡劑等之其他之成分。此時之填充劑例如聚乙烯粉末、聚丙烯粉末、石英、二氧化矽、矽酸鹽、碳酸鈣、碳酸鎂、石膏、黏土、螢石、二氧化鈦、碳黑、石墨、氧化鐵、鋁粉末、鐵粉、滑石、雲母、高嶺土等，纖維例如纖維素纖維、玻璃纖維、碳纖維、聚醯胺纖維等。偶合劑例如矽烷偶合劑、鈦偶合劑等。難燃劑例如溴化雙酚A、三氧化銻、磷系化合物等。離型劑例如硬脂酸酸鹽、聚矽氧、蠟等。發泡劑例如氟氯烷、二氯乙烷、丁烷、戊烷、二硝基伸五甲基四胺、對甲苯磺酸磺醯醯肼，或氟氯烷、二氯乙烷、丁烷、戊烷等填充於氯化乙烯基-氯化亞乙烯共聚物或苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物之殼內所得之膨脹性熱可塑性樹脂粒子等。
本發明之丙烯酸樹脂組成物可依以往習知之方法為相同之方法容易製得丙烯酸樹脂硬化物。例如本發明之環氧丙烯酸酯或環氧丙烯酸酯組成物，與聚合起始劑，必要所添加之熱或光的聚合性單體及其他之添加劑，必要時於使用擠壓機、捏合機、滾筒等充分混合至均勻為止而製得丙烯酸樹脂組成物，其丙烯酸樹脂組成物可使用熔融後鑄型或移轉成型機等進行成型，此外，經由於80~200℃下加熱可得到硬化物。
又，可將本發明之丙烯酸樹脂組成物溶解於溶劑，使其含浸於玻璃纖維、碳纖維、聚酯纖維、聚醯胺纖維、氧化鋁纖維、紙等之基材中，進行加熱所得之預聚物經熱加壓成型亦可製得硬化物等。例如可將本發明之環氧丙烯酸酯或環氧丙烯酸酯組成物、聚合起始劑及其他之添加劑等以加熱、攪拌等至均勻為止，再將其含浸於玻璃布中，將其經熱半乾燥使溶劑成分蒸發後所得之預聚物，使用必要枚數經重疊後，以80~200℃下進行1小時以上加熱加壓後，即可製得玻璃布層合板。
此時所使用之稀釋用溶劑之具體例如，甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁酮、甲基溶纖素等為佳，其使用量相對於丙烯酸樹脂組成物與該稀釋用溶劑之合計重量，一般為10~70重量%，較佳為15~65重量%。
依此方式所得硬化物因具有高耐熱性、韌性、耐藥性及硬度，故本發明之丙烯酸樹脂硬化物可廣泛地使用於光學樹脂等領域。具體而言，例如抗焊阻劑用樹脂或，無電解鍍敷阻劑用樹脂、硬塗覆材料、UV硬化塗料、玻璃替代材料，此外，亦適合作為液晶之彩色過濾器等之保護膜使用。特別是適合作為透鏡、稜鏡、彩色過濾器，或該些之保護膜等之光學材料。
 [實施例]
其次，為將本發明之特徵更明確表示，將列舉實施例作具體之說明。又，文中之氧「份」、「%」全部為以重量基準表示者。
實施例1
將二環氧乙基苯(m-體/p-體=7/3)8.10g(50mmol)、丙烯酸18.01g(250mmol)、氯化苄基三乙基銨0.23g(1mmol)、二丁基羥基甲苯0.055g(0.25mmol)、甲苯100ml加入於設置有冷卻管、溫度計、空氣吹入管之300ml之玻璃製三口燒瓶中，於吹入空氣中，以80℃進行加熱攪拌，使其反應24小時。反應後，冷卻至室溫，以蒸餾水100ml洗淨3次。將甲苯層分離，餾除甲苯後，使用乙酸乙酯+己烷(4:6)作為展開液之二氧化矽凝膠管柱進行精製。得無色透明之黏稠液體的二環氧丙烯酸酯苯9.34g(產率61%)。測定二環氧丙烯酸酯苯之1 H-NMR、13 C-NMR圖譜。13 C-NMR之測定結果，得知α加成物：β加成物=5:1。13 C-NMR圖譜係如圖1所示。
比較例1
將苯乙烯氧化物50.00g(416mmol)、丙烯酸29.98g(416mmol)、三苯基磷1.09g(4.16mmol)、4-tert-丁基苯二酚0.346g(2.08mmol)、甲苯100ml加入於設置有冷卻管、溫度計、空氣吹入管之500ml之玻璃製三口燒瓶中，於吹入空氣中，以60℃進行加熱攪拌，使其反應24小時。反應後，冷卻至室溫，使用蒸餾水100ml洗淨3次。將甲苯層分離，餾除甲苯後，以乙酸乙酯+氯仿(2:8)作為展開液之二氧化矽凝膠管柱進行精製。得無色透明液體之環氧丙烯酸酯苯54.37g(產率68%)。
比較例2
於裝設有冷卻管、溫度計之500ml之玻璃製三口燒瓶中，混合氫醌51.0g、環氧氯丙烷92.0g，氫氧化鈉40.0g、水200.0g，於加熱迴流溫度下反應14小時。反應後，加入氯仿600ml進行萃取。有機層以硫酸鈉乾燥。減壓過濾後，以減壓乾燥去除氯仿，得具有氫醌骨架之環氧化合物。於設置有冷卻管、溫度計、空氣吹入管之500ml之玻璃製三口燒瓶中，於該環氧化合物90.0g中混合丙烯酸76.0g、氯化三乙基苄基銨2.0g、二噁烷200ml，使用機械攪拌子於攪拌中，以70℃進行6小時之反應。反應後，加入水600ml與二乙醚600ml後進行分液。有機層以硫酸鈉進行乾燥。使用減壓過濾去除硫酸鈉後，以減壓乾燥去除二乙醚與二噁烷後，使用乙酸乙基+氯仿(2:8)作為展開液之二氧化矽凝膠管柱進行精製。得無色透明黏稠液體之具有氫醌骨架之二環氧丙烯酸酯化合物71.22g(產率72%)。
實施例2
將實施例1之二環氧丙烯酸酯苯100重量份，與聚合起始劑之伊卡丘184(汽巴特用化學股份有限公司製；商品名)之5重量份混練，以製作組成物。將其塗佈於玻璃板及鋁皿上，被覆離型PET薄膜，使用高壓水銀燈以能量線量為600mJ/cm2 之紫外線照射，使其硬化，得膜狀之硬化物。
比較例3
除使用比較例1之環氧丙烯酸酯苯100重量份以外，其他皆依實施例2相同方法製作組成物，得膜狀之硬化物。
比較例4
除使用比較例2之二環氧丙烯酸酯化合物100重量份以外，其他皆依實施例2相同方法製作組成物，得膜狀之硬化物。
對所得硬化物測定鉛筆硬度、玻璃移轉點，及玻璃移轉點以下之熱膨脹係數(α1)。其結果係如表1所示。
鉛筆硬度，為對於依上述硬化方法於玻璃板上形成10~20μm之硬化後塗膜，依JISK5600為基準，以荷重1kg下進行測定，以無法進行刻傷之最硬鉛筆之硬度表示。
玻璃移轉點、熱膨脹係數(α1)，為將實施例2、比較例3或比較例4所得之膜狀的硬化物形成長度20mm、寬度5mm、厚度0.1mm之樣品，使用SII．奈米科技股份有限公司製 熱機械性分析裝置(TMA/SS)，於氮氣券圍下，以昇溫速度7℃/分之條件下所求得者。
如上所述般，本發明之新穎環氧丙烯酸酯化合物具有優良之耐熱性、低熱膨脹性。
[產業上之利用性]
本發明所提供之環氧丙烯酸酯，與以往環氧丙烯酸酯相比較時，顯示出優良之耐熱性、低熱膨脹性、高折射率，而適合使用於抗焊阻劑用樹脂或，無電解鍍敷阻劑用樹脂、硬塗覆材料、UV硬化塗料、玻璃替代材料、液晶之彩色過濾器等之光學樹脂的環氧丙烯酸酯、丙烯酸系組成物及硬化物。
[圖1]二環氧甲基丙烯酸酯苯之13 C-NMR圖譜。

Claims (9)

  1. 一種下述通式(1)所表示之環氧丙烯酸酯， (其中，X表示氫原子或甲基；Z表示C1~C6之烷基，其可全部相同或相異皆可；a表示0~4之整數)。
  2. 一種環氧丙烯酸酯組成物，其特徵為含有如申請專利範圍第1項之環氧丙烯酸酯作為主成分，下述通式(2)所表示之環氧丙烯酸酯作為副成分， 其中，Z表示C1~C6之烷基，其可全部相同或相異皆可；a表示0~4之整數；A1 為式(3)所表示之含酯鍵結之基；A2 為式(3)或式(4)所表示之含酯鍵結之基；式(3)、式(4)中，X表示氫原子或甲基。
  3. 一種丙烯酸樹脂組成物，其特徵為，含有如申請專利範圍第1項之環氧丙烯酸酯與聚合起始劑。
  4. 一種丙烯酸樹脂組成物，其特徵為，含有如申請專利範圍第2項之環氧丙烯酸酯組成物與聚合起始劑。
  5. 一種丙烯酸樹脂硬化物，其特徵為，使如申請專利範圍第3或4項之丙烯酸樹脂組成物經成型硬化所得者。
  6. 一種如申請專利範圍第1項之丙烯酸樹脂之製造方法，其特徵為，使下述通式(5)所表示之二環氧苯基化合物與丙烯酸或甲基丙烯酸反應者， 其中，Z表示C1~C6之烷基，其可全部相同或相異皆可；a表示0~4之整數。
  7. 一種如申請專利範圍第2項之環氧丙烯酸酯組成物 之製造方法，其特徵為使下述通式(5)所表示之二環氧苯基化合物與丙烯酸或甲基丙烯酸反應之方法， 其中，Z表示C1~C6之烷基，其可全部相同或相異皆可；a表示0~4之整數。
  8. 一種丙烯酸樹脂組成物，其特徵為將如申請專利範圍第3或4項所記載之丙烯酸酯組成物作為光學材料用。
  9. 一種丙烯酸樹脂硬化物，其特徵為將如申請專利範圍第5項之丙烯酸樹脂硬化物作為光學材料用。
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