TWI508859B - 表面保護片材 - Google Patents

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Description

表面保護片材
本發明係關於表面保護片材。
表面保護片材可用於黏貼在金屬板、樹脂板、玻璃板等被黏著體上而發揮保護作用等。
作為表面保護片材所要求的特性，可列舉貼附於被黏著體後在加工和搬運時不會對被黏著體造成損傷、在貼附於被黏著體時不會浮起或剝落、黏著劑層對於支持基材具有高錨定力、在貼附於被黏著體後於剝離時不會發生黏著劑殘留等。
作為可在表面保護片材的黏著劑層使用的黏著劑，習知通常使用在天然橡膠或改性天然橡膠中調配增黏劑等的天然橡膠系黏著劑。然而，天然橡膠系黏著劑由於耐候性差等原因，貼附於被黏著體後在剝離時大多會發生黏著劑殘留。
因此，作為能夠抑制在貼附於被黏著體後於剝離時發生黏著劑殘留的黏著劑，係提出苯乙烯系熱塑性彈性體(日本專利特開平8-12956號公報、特開平9-104848號公報、特開平5-194923號公報、特開2003-119435號公報)。
然而，含有苯乙烯系熱塑性彈性體的黏著劑層存在對於習知的支持基材的錨定力不足的問題。由於該錨定力不足，結果無法抑制在貼附於被黏著體後於剝離時發生的黏著劑殘留。
本發明係為了解決上述習知的問題而完成，其目的在於提供一種新穎的表面保護片材，係在支持基材上具備黏著劑層者，黏著劑層對於支持基材具有高錨定力，在貼附於被黏著體後於剝離時不會發生黏著劑殘留。
本發明的表面保護片材，係在支持基材的最外層之一的表面層(Ⅰ)上具備黏著劑層者，該黏著劑層含有熱塑性彈性體，該表面層(Ⅰ)含有超過50重量%的直鏈狀低密度聚乙烯。
在較佳的實施形態中，上述表面層(Ⅰ)的算術平均表面粗糙度Ra1為0.5μm以下。
在較佳的實施形態中，上述支持基材係由2層以上的結構所構成，且具有算術平均表面粗糙度Ra2為0.5μm～2.0μm的表面層(Ⅱ)作為上述表面層(Ⅰ)相反側的最外層。
在較佳的實施形態中，上述支持基材係由3層以上的結構所構成，且具有機械物性控制層作為中間層之一。
在較佳的實施形態中，上述表面層(Ⅰ)的厚度為2μm～20μm。
在較佳的實施形態中，上述表面層(Ⅱ)的厚度為2μm～20μm。
在較佳的實施形態中，上述黏著劑層中的熱塑性彈性體的含有比例為50重量%以上。
在較佳的實施形態中，上述表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯的密度為0.942g/cm3 以下。
在較佳的實施形態中，本發明的表面保護片材的霧度值為20%～80%。
根據本發明，能夠提供一種新穎的表面保護片材，係在支持基材上具備黏著劑層者，黏著劑層對於支持基材具有高錨定力，在貼附於被黏著體後於剝離時不會發生黏著劑殘留。
 A.　表面保護片材的整體構成
本發明的表面保護片材具備支持基材和黏著劑層。支持基材具有表面層(Ⅰ)作為最外層之一。黏著劑層係設置在表面層(Ⅰ)上。
圖1係根據本發明較佳實施形態的表面保護片材的截面示意圖。表面保護片材100具備支持基材1和黏著劑層2。支持基材1具有表面層(Ⅰ)10作為最外層之一。較佳地，如圖1所示，支持基材1具有表面層(Ⅱ)20作為表面層(Ⅰ)10相反側的最外層，且具有機械物性控制層30作為中間層。本發明的表面保護片材不限定於圖1所示的具體態樣，例如，亦可具有複數中間層，亦可不具有中間層。又，支持基材可由2層以上的結構所構成，亦可由3層以上的結構所構成。
本發明的表面保護片材的總厚度可根據用途而設定為任意適當的厚度。較佳為10μm～200μm、更佳為15μm～150μm、特佳為20μm～100μm。
本發明的表面保護片材的霧度值較佳為20%～80%、更佳為30%～75%。若表面保護片材的霧度值在此種範圍，則該表面保護片材係具有適合於外觀調整用途的外觀。藉由外觀調整，可賦予刮擦的潤滑性、氣泡驅除性、氣泡辨識性、高級感、表面保護材料辨識性(可知貼附有表面保護片材)等的功能。
B.　支持基材
支持基材係由多層結構所構成，且至少具有表面層(Ⅰ)作為最外層之一。支持基材較佳係具有表面層(Ⅱ)作為表面層(Ⅰ)相反側的最外層，且具有機械物性控制層作為中間層。
B-1.　機械物性控制層
機械物性控制層可適當選擇，使得支持基材表現出期望的機械物性。機械物性控制層的厚度可根據用途而採用任意適當的厚度。機械物性控制層的厚度較佳為10μm～150μm、更佳為20μm～100μm。
機械物性控制層可採用任意適當的材料。較佳係含有熱塑性樹脂。
作為上述熱塑性樹脂，只要能夠藉由熔融擠出而成形為膜，可採用任意適當的樹脂。作為該熱塑性樹脂，例如，可列舉丙烯系聚合物、聚乙烯、烯烴系熱塑性彈性體(TPO)等聚烯烴樹脂及其改性物；α-烯烴與乙烯系化合物(例如，乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯)的共聚物；聚醯胺；聚酯；聚碳酸酯；聚胺酯；聚氯乙烯等。作為丙烯系聚合物，可列舉均聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯等。
在使用均聚丙烯作為上述熱塑性樹脂時，該均聚丙烯的結構可為同排結構、雜排結構、對排結構中之任一者。
在使用聚乙烯作為上述熱塑性樹脂時，該聚乙烯可為低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯中之任一者。
在機械物性控制層中，上述熱塑性樹脂可單獨含有，亦可含有2種以上。作為含有2種以上的併用形態，可列舉摻合及共聚。
上述熱塑性樹脂亦可使用市售品。作為市售品的熱塑性樹脂的具體例，可列舉住友化學股份有限公司製造的商品名「Sumitomo Noblen」系列(嵌段聚丙烯)、SunAllomer Ltd.製造的商品名「PF」、「PM」、「PC」、「PB」系列(嵌段聚丙烯)等。
機械物性控制層可視需要含有任意適當的添加劑。作為可在機械物性控制層中含有的添加劑，例如，可列舉紫外線吸收劑、耐熱安定劑、填充劑、潤滑劑等。機械物性控制層中所含有的添加劑的種類、數目和量可根據目的而適當設定。
作為上述紫外線吸收劑，例如，可列舉苯并三唑系化合物、二苯基酮系化合物、苯甲酸酯系化合物等。上述紫外線吸收劑的含量，只要在表面保護片材成形時不會滲出，可採用任意適當的含量。代表性地為，相對於100重量份機械物性控制層中的熱塑性樹脂，係0.01重量份～5重量份。
作為上述耐熱安定劑，例如，可列舉受阻胺系化合物、磷系化合物和氰基丙烯酸酯系化合物等。上述耐熱安定劑的含量，只要在表面保護片材成形時不會滲出，可採用任意適當的含量。代表性地為，相對於100重量份機械物性控制層中的熱塑性樹脂，係0.01重量份～5重量份。
作為上述填充劑，例如，可列舉滑石、氧化鈦、碳酸鈣、黏土、雲母、硫酸鋇、晶鬚(whisker)、氫氧化鎂等無機填充劑。填充劑的平均粒徑較佳為0.1μm～10μm。填充劑的含量係相對於100重量份機械物性控制層中的熱塑性樹脂，較佳為1重量份～200重量份。
B-2.表面層(Ⅰ)
表面層(Ⅰ)的厚度較佳為2μm～20μm、更佳為2μm～15μm、特佳為2μm～10μm。若表面層(Ⅰ)的厚度在上述範圍，則能夠以均勻的厚度積層，成形性和處理性良好，黏著劑層對於表面層(Ⅰ)可表現出充分的錨定力，本發明的表面保護片材整體的機械物性亦良好。
表面層(Ⅰ)的厚度較佳係不超過機械物性控制層的厚度，更佳為機械物性控制層厚度的80%以下，又更佳為機械物性控制層厚度的50%以下。若表面層(Ⅰ)的厚度在此種範圍，則表面層(Ⅰ)的機械物性、本發明的表面保護片材整體的機械物性、和本發明的表面保護片材的處理性良好。
表面層(Ⅰ)的算術平均表面粗糙度Ra1較佳為0.5μm以下、更佳為0.45μm以下、又更佳為0.35μm以下、最佳為0.30μm以下、特佳為0.25μm以下、又特佳為0.20μm以下、最佳為0.15μm以下。上述表面層(Ⅰ)的算術平均表面粗糙度Ra1的下限值較佳為0.01μm以上。
若表面層(Ⅰ)的算術平均表面粗糙度Ra1在此種範圍，則在所得到的表面保護片材中，黏著劑層對於支持基材具有更高的錨定力，能夠更進一步抑制在貼附於被黏著體後於剝離時發生黏著劑殘留。
表面層(Ⅰ)含有超過50重量%的直鏈狀低密度聚乙烯(Linear Low Density Polyethylene：LLDPE)。表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯的含有比例較佳為60重量%～100重量%、更佳為70重量%～100重量%、又更佳為80重量%～100重量%、特佳為90重量%～100重量%、最佳為95重量%～100重量%。藉由將表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯的含有比例設為上述範圍，而使得在所得到的表面保護片材中，黏著劑層對於支持基材具有高錨定力，在貼附於被黏著體後於剝離時不會發生黏著劑殘留。
作為上述直鏈狀低密度聚乙烯，可採用任意適當的直鏈狀低密度聚乙烯。例如，可列舉使用齊格勒-納塔催化劑(Ziegler-Natta catalyst)製造的直鏈狀低密度聚乙烯、使用茂金屬催化劑(metallocene catalyst)製造的直鏈狀低密度聚乙烯。從品質和物性等方面而言，較佳係使用茂金屬催化劑製造的直鏈狀低密度聚乙烯。表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯的密度較佳為0.942g/cm3 以下、更佳為0.910 g/cm3 ～0.935g/cm3 。
上述直鏈狀低密度聚乙烯亦可使用市售品。作為市售品的直鏈狀低密度聚乙烯的具體例，可列舉Japan Polyethylene Corporation製造的商品名“KERNEL”系列、“HARMOREX”系列(使用茂金屬催化劑製造的直鏈狀低密度聚乙烯)、Prime Polymer Co.,Ltd.製造的商品名“Evolue”系列(使用茂金屬催化劑製造的直鏈狀低密度聚乙烯)、“ULTZEX”系列(使用齊格勒-納塔催化劑製造的直鏈狀低密度聚乙烯)等。
表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯的熔體流動速率較佳為1 g/10min～50 g/10min、更佳為1.5 g/10min～40 g/10min、特佳為2.0 g/10min～30 g/10min。若表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯的熔體流動速率在此種範圍，則所得到的表面保護片材中，黏著劑層對於支持基材具有更高的錨定力，能夠更進一步抑制在貼附於被黏著體後於剝離時發生黏著劑殘留。又，若表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯的熔體流動速率在此種範圍，則生產率良好，若低於此種範圍，則在同一溫度、同一壓力時的擠出量下降，導致生產率下降(成本上升和成膜性下降)。熔體流動速率可藉由基於JISK7210的方法測定。
表面層(Ⅰ)中的直鏈狀低密度聚乙烯可僅使用1種，亦可併用2種以上。
在不損害本發明效果的範圍內，表面層(Ⅰ)中亦可含有直鏈狀低密度聚乙烯以外的任意適當的樹脂成分。例如，可列舉低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、均聚丙烯、無規聚丙烯、嵌段聚丙烯、乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-丙烯共聚物等。
表面層(Ⅰ)可視需要含有任意適當的添加劑。作為可在表面層(Ⅰ)中含有的添加劑，例如，可使用B-1項中說明的添加劑。
B-3.　表面層(Ⅱ)
表面層(Ⅱ)的厚度較佳為2μm～20μm、更佳為2μm～15μm、特佳為2μm～10μm。若表面層(Ⅱ)的厚度在上述範圍，則容易獲得所期望的表面粗糙度和所期望的霧度值，本發明的表面保護片材整體的機械物性良好，且本發明的表面保護片材的處理性良好。
表面層(Ⅱ)的厚度較佳係不超過機械物性控制層的厚度，更佳為機械物性控制層厚度的80%以下，特佳為機械物性控制層厚度的50%以下。若表面層(Ⅱ)的厚度在此種範圍，則表面層(Ⅱ)的機械物性、本發明的表面保護片材整體的機械物性、和本發明的表面保護片材的處理性良好。
表面層(Ⅱ)的算術平均表面粗糙度Ra2為0.5μm～2.0μm、較佳為0.8μm～1.9μm、更佳為1.0μm～1.9μm。
若表面層(Ⅱ)的算術平均表面粗糙度Ra2在此種範圍，則可得到具有適合於外觀調整用途的外觀的表面保護片材。
只要是使算術平均表面粗糙度Ra2為0.5μm～2.0μm的材料，表面層(Ⅱ)可由任意適當的材料所形成。作為表面層(Ⅱ)，較佳可採用下述的形態A～形態C。
表面層(Ⅱ)較佳係含有聚乙烯和丙烯系聚合物(形態A)。
作為丙烯系聚合物，例如，可採用任意適當的丙烯系聚合物。作為丙烯系聚合物，具體而言，例如可列舉均聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯等。又，亦可使用利用茂金屬催化劑而獲得的聚丙烯作為丙烯系聚合物。
上述聚乙烯和丙烯系聚合物亦可使用市售品。
作為市售品的聚乙烯的具體例，可列舉TOSOH CORPORATION製造的商品名「Petrocene 209」、Japan Polyethylene Corporation製造的商品名「NOVATEC LD LJ803」、「NOVATEC LD LC701」、「NOVATEC LD LC720」等。
作為市售品的丙烯系聚合物的具體例，可列舉住友化學股份有限公司製造的商品名「Sumitomo Noblen」系列、Japan Polypropylene Corporation製造的商品名「NOVATEC PP」系列、Japan Polypropylene Corporation製造的商品名「WINTEC」、「WELNEX」系列、SunAllomer Ltd.製造的商品名「PF」、「PC」、「PM」、「PB」、「PS」、「PH」系列等。
上述聚乙烯和丙烯系聚合物的重量比，可根據所期望的霧度值及/或表面粗糙度，而採用任意適當的重量比。該重量比(聚乙烯：丙烯系聚合物)較佳為10：90～90：10、更佳為20：80～80：20、特佳為30：70～70：30。
表面層(Ⅱ)較佳係含有丙烯系聚合物和烯烴系熱塑性彈性體(形態B)。
作為丙烯系聚合物，例如可使用形態A中說明的丙烯系聚合物。
作為烯烴系熱塑性彈性體，可採用任意適當的烯烴系熱塑性彈性體，只要是被稱為TPO的烯烴系熱塑性彈性體即可。烯烴系熱塑性彈性體典型性地具有由聚乙烯或聚丙烯構成的硬鏈段部分、和屬於橡膠成分(氫化(苯乙烯)丁二烯橡膠或乙烯-丙烯橡膠(EPDM、EPM、EBM等))的軟鏈段部分。
上述丙烯系聚合物和烯烴系熱塑性彈性體亦可使用市售品。
作為市售品的丙烯系聚合物的具體例，例如，可列舉形態A中說明的市售品丙烯系聚合物。
作為市售品的烯烴系熱塑性彈性體的具體例，可列舉SunAllomer Ltd.製造的商品名「Catalloy」系列等。
上述丙烯系聚合物和烯烴系熱塑性彈性體的重量比，可根據所期望的霧度值及/或表面粗糙度而採用任意適當的重量比。該重量比(丙烯系聚合物：烯烴系熱塑性彈性體)較佳為20：80～80：20、更佳為30：70～70：30、特佳為40：60～60：40。
表面層(Ⅱ)較佳係含有聚乙烯和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(形態C)。
上述聚乙烯和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物亦可使用市售品。
作為市售品的聚乙烯的具體例，例如，可列舉形態A中說明的市售品聚乙烯。
作為市售品的乙烯-乙酸乙烯酯共聚合的具體例，可列舉DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.製造的「EVAFLEX」系列等。
上述聚乙烯和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的重量比，可根據所期望的霧度值及/或表面粗糙度而採用任意適當的重量比。該重量比(聚乙烯：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)較佳為20：80～80：20、更佳為30：70～80：20、特佳為30：70～70：30。
表面層(Ⅱ)中所包含的各種樹脂成分可僅使用1種，亦可併用2種以上。
在不損害本發明效果的範圍內，表面層(Ⅱ)中可含有上述形態A～形態C中說明之樹脂以外的任意適當的樹脂成分。
表面層(Ⅱ)中可含有長鏈烷基系剝離劑。若表面層(Ⅱ)含有長鏈烷基系剝離劑，便能夠防止例如以捲繞形態保管等時，黏著帶之間彼此重疊的狀態下，表面層(Ⅱ)與黏著劑層間的貼附。又，不需要以隔離層覆蓋表面層(Ⅱ)，因此能夠容易地得到具有所期望的霧度值和表面粗糙度的黏著帶。
長鏈烷基系剝離劑係含有長鏈烷基系高分子。長鏈烷基系高分子可藉由使具有反應性基團的高分子、和具有能夠與該反應性基團反應的烷基之化合物在任意適當的加熱溶劑中反應而得到。在該反應時，可視需要使用催化劑。作為催化劑，例如，可列舉錫化合物或三級胺等。
作為上述反應性基團，例如，可列舉羥基、胺基、羧基、馬來酸酐基等。作為具有該反應性基團的高分子，可列舉乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯亞胺、聚乙烯胺、苯乙烯-馬來酸酐共聚物等。其中，較佳為乙烯-乙烯醇共聚物。再者，乙烯-乙烯醇共聚物係指亦包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的部分皂化物的概念，而聚乙烯醇係指亦包括聚乙酸乙烯酯的部分皂化物的概念。
上述烷基的碳數較佳為8～30個、更佳為12～22個。若上述烷基的碳數在此種範圍，則能夠得到具有優異的剝離性的表面層(Ⅱ)。作為此種烷基的具體例，可列舉月桂基、硬脂基、山崳基(behenyl)等。作為具有此種烷基的化合物(即，具有能夠與上述反應性基團反應的烷基之化合物)，可列舉辛基異氰酸酯、癸基異氰酸酯、月桂基異氰酸酯、硬脂基異氰酸酯等異氰酸酯；醯氯(acid chloride)、胺、醇等。其中，較佳為異氰酸酯。
長鏈烷基系高分子的重量平均分子量較佳為10000～1000000、更佳為20000～1000000。若長鏈烷基系高分子的重量平均分子量在此種範圍，則可得到具有優異的剝離性的表面層(Ⅱ)。
表面層(Ⅱ)中的長鏈烷基系剝離劑的含有比例較佳為1重量%～50重量%、更佳為2重量%～30重量%、特佳為5重量%～20重量%。含有比例少於1重量%時，有無法獲得添加長鏈烷基系剝離劑的效果之虞。含有比例多於50重量%時，有產生滲出物之虞。
表面層(Ⅱ)可視需要含有任意適當的添加劑。作為表面層(Ⅱ)中可含有的添加劑，例如，可使用B-1項中說明的添加劑。
B-4.其他層
本發明的表面保護片材尚可視需要具有任意適當的其他層(未圖示)。本發明的表面保護片材可具有其他層作為支持基材中的最外層之一的表面層(Ⅰ)以外的層。
C.黏著劑層
黏著劑層的厚度較佳為1μm～300μm、更佳為2μm～100μm、特佳為3μm～50μm。
只要本發明的表面保護片材的霧度值達到20%～80%，黏著劑層的霧度值可採用任意適當的值。黏著劑層的霧度值較佳為1%～80%、更佳為10%～60%。只要黏著劑層的霧度值在此種範圍，便能夠得到具有適合於外觀調整用途的外觀的表面保護片材。
黏著劑層含有熱塑性彈性體。黏著劑層中之熱塑性彈性體的含有比例較佳為50重量%～100重量%、更佳為50重量%～95重量%、特佳為50重量%～90重量%。藉由使黏著劑層中之熱塑性彈性體的含有比例落在上述範圍，而使得到的表面保護片材，充分黏合於被黏著體，且黏著劑層對於支持基材具有更高的錨定力，能夠更進一步抑制在貼附於被黏著體後於剝離時發生黏著劑殘留。
作為熱塑性彈性體，可採用任意適當的熱塑性彈性體。例如，可列舉苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、聚胺酯系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體等。熱塑性彈性體可僅使用1種、亦可併用2種以上。
作為上述熱塑性彈性體，較佳為苯乙烯系熱塑性彈性體。作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如，可列舉苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、SBS的氫化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、SIS的氫化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS)等苯乙烯系ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS)等苯乙烯系ABABA型五嵌段共聚物；具有此等以上的AB重複單元的苯乙烯系多嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)等將苯乙烯系無規共聚物的乙烯性雙鍵氫化而得到的氫化物等。苯乙烯系熱塑性彈性體亦可使用市售品。
作為市售品的苯乙烯系熱塑性彈性體的具體例，例如，可列舉Kraton Polymers公司製造的「G1657」(苯乙烯系彈性體)等。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體以外的熱塑性彈性體的具體例，例如，可列舉CEBC(JSR股份有限公司製造、Dynaron 6000系列)、SEBC(JSR股份有限公司製造、Dynaron 4000系列)。
除了苯乙烯系熱塑性彈性體以外，黏著劑層亦可含有任意適當的黏著劑。作為此種黏著劑，例如，可列舉橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。
黏著劑層可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如，可列舉烯烴系樹脂、聚矽氧系樹脂、液態丙烯酸系共聚物、聚乙烯亞胺、脂肪酸醯胺、磷酸酯、一般的添加劑等。在黏著劑層中所含有的其他成分之種類、數目和量可根據目的而適當設定。作為添加劑，例如，可列舉增黏劑；軟化劑；抗老化劑；受阻胺系光安定劑；紫外線吸收劑；氧化鈣、氧化鎂、二氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顏料等。
調配增黏劑係有效於提高黏合力。為了避免由於凝聚力下降而導致發生黏著劑殘留的問題，增黏劑的調配量係根據被黏著體而適當決定為任意適當的調配量。通常，相對於100重量份形成黏著劑的樹脂材料，較佳為0～60重量份、更佳為0～50重量份、特佳為0～40重量份。
作為增黏劑，例如，可列舉脂肪族系共聚物、芳香族系共聚物、脂肪族‧芳香族系共聚物系及脂環式系共聚物等石油系樹脂；香豆酮-茚系樹脂；萜烯系樹脂；萜烯酚系樹脂；聚合松香等松香系樹脂；(烷基)酚系樹脂；二甲苯系樹脂，及該等的氫化物等。增黏劑可僅使用1種、亦可併用2種以上。
作為增黏劑，從剝離性和耐候性等方面而言，例如，較佳為荒川化學工業公司製造的「ARKON P-125」等氫化系增黏劑。另外，增黏劑亦可使用作為烯烴樹脂或與熱塑性彈性體的摻合物而銷售的市售品。
調配軟化劑係有效於提高黏合力。作為軟化劑，例如，可列舉低分子量的二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯及該等的衍生物。作為該衍生物，例如，可例示在一個末端或兩個末端具有OH基或COOH基的衍生物。具體而言，可列舉氫化聚丁二烯二醇、氫化聚丁二烯一醇、氫化聚異戊二烯二醇、氫化聚異戊二烯一醇等。為了更進一步抑制對被黏著體的黏合性提高，較佳為氫化聚丁二烯和氫化聚異戊二烯等二烯系聚合物的氫化物、和烯烴系軟化劑等。具體而言，可列舉KURARAY CO.,LTD.製造的「Kuraprene LIR-200」等。該等軟化劑可僅使用1種、亦可併用2種以上。
軟化劑的分子量可適當設定為任意適當的量。若軟化劑的分子量過小，則可能導致從黏著劑層向被黏著體的物質轉移或重剝離化(heavy peeling)等，另一方面，若軟化劑的分子量過大，則有缺乏提高黏合力的效果之傾向，因此，軟化劑的數量平均分子量較佳為5000～100000、更佳為10000～50000。
在使用軟化劑時，其添加量可採用任意適當的量。若軟化劑的添加量過多，則有在高溫或在室外暴露時黏著劑殘留增加的傾向，因此，相對於100重量份形成黏著劑的樹脂材料，較佳為40重量份以下、更佳為20重量份以下、特佳為10重量份以下。相對於100重量份形成黏著劑的樹脂材料，若軟化劑的添加量超過40重量份，則在高溫環境下、室外暴露時的黏著劑殘留會變得顯著。
黏著劑層係可視需要對單面或兩面進行表面處理。作為表面處理，例如，可列舉電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、電漿處理、濺射蝕刻處理等。
D.　表面保護片材的製造方法
本發明的表面保護片材可藉由任意適當的方法製造。代表性地，可列舉：藉由共擠出而製造支持基材，並在該支持基材上熱熔塗佈黏著劑的方法(製造方法1)；藉由共擠出而製造支持基材，並在該支持基材上塗佈溶解有黏著劑的有機溶劑塗佈液、或黏著劑係水分散的乳液的方法(製造方法2)；將形成支持基材各層的材料和形成黏著劑層的材料共擠出的方法(製造方法3)等。
可使用擠出機和共擠出用模頭，根據吹塑法、T模法等進行共擠出法。
經由上述製造方法1或2製造本發明的表面保護片材時，可對設有黏著劑層的支持基材表面，即表面層(Ⅰ)的表面，實施易黏合處理。作為易黏合處理，例如，可列舉電暈放電處理、ITRO處理(矽酸化火焰處理)、錨塗層(anchor coating)處理等。
作為在上述製造方法2中的有機溶劑，可採用任意適當的溶劑。作為此種有機溶劑，例如，可列舉甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；乙酸乙酯等脂肪族羧酸酯系溶劑；己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴系溶劑等。此種有機溶劑可僅使用1種、亦可併用2種以上。
經由上述製造方法2製造本發明的表面保護片材時，有機溶劑塗佈液中可含有交聯劑。作為交聯劑，例如，可列舉環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶(aziridine)交聯劑等。
經由上述製造方法2製造本發明的表面保護片材時的塗佈方法，可採用任意適當的塗佈方法。作為塗佈方法，例如，可列舉使用棒塗機、凹版塗佈機、旋塗機、輥塗機、刮刀塗佈機、塗敷器等的方法。
本發明的表面保護片材中亦可含有剝離劑。作為剝離劑，可列舉長鏈烷基系剝離劑和聚矽氧系剝離劑。作為使本發明的表面保護片材含有剝離劑的方法，例如，可列舉：在上述製造方法1～3中，使表面層(Ⅱ)含有剝離劑並進行共擠出的方法；和在上述製造方法1～3中，在形成支持基材後，將剝離劑溶解於溶劑等中並進行塗佈的方法等。
[實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明完全不限定於該等實施例。再者，實施例等中的試驗和評估方法如下。又，「份」表示「重量份」。
《算術平均粗糙度Ra1》
利用雙面膠帶，將支持基材不與黏著劑層接觸的表面層(Ⅱ)之表面黏貼在載玻片上，之後，對於支持基材與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)之表面，使用光學式輪廓儀NT9100(Veeco公司製造)，在Measurement Type：VSI(Infinite Scan)、Objective：10.0X、FOV：1.0X、Modulation Threshold：0.1%的條件下，以n=3進行測定。測定後，以Terms Removal：Tilt Only(Plane Fit)，Window Filtering：Fourier Filtering，Fourier Filtering(High Pass/Gaussian/High Cut Off 5/mm)進行資料解析，將此時顯示的算術平均粗糙度Ra作為Ra1。
《算術平均粗糙度Ra2》
利用雙面膠帶，將支持基材與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)之表面黏貼在載玻片上，之後，對支持基材不與黏著劑層接觸的表面層(Ⅱ)的表面，使用光學式輪廓儀NT9100(Veeco公司製造)，在Measurement Type：VSI(Infinite Scan)、Objective：2.5X、FOV：1.0X、Modulation Threshold：0.1%的條件下，以n=3進行測定。測定後，以Terms Removal：Tilt Only(Plane Fit)，Window Filtering：None進行資料解析，將此時顯示的算術平均粗糙度Ra作為Ra2。
《霧度值》
使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製造)進行測定。根據JISK7136，經由霧度值(%)=Td/Tt×100(Td：擴散透射率、Tt：全光線透射率)算出霧度值。
《錨定力(anchoring force)》
以線壓78.5N/cm、速度300mm/分鐘將表面保護片材的黏著劑層表面彼此貼合，利用雙面膠帶，在具有足夠強度的固定用板(例如，SUS430BA板)上貼附與表面保護片材的黏著劑層面為相反側之表面。
貼附30分鐘後，使用英斯特型(Instron-type)拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造，Autograph)，在拉伸速度300mm/分鐘、180°剝離的條件下，將預先使黏著劑層彼此貼附的表面保護片材之一者予以剝離。此時，對於在固定用板側的表面保護片材之支持基材與黏著劑層間產生破壞(錨定破壞)的樣品，將其破壞所需的力作為錨定力(N/20mm)。
又，對於剝離時在固定用板側的表面保護片材之支持基材與黏著劑層間以外產生破壞的樣品，係判斷為不發生錨定破壞(在表1中記為「-」)。
《黏著劑殘留》
作為被黏著體，使用丙烯酸系板(Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.製造、ACRYLITE L)、ABS板、SUS板(SUS430BA)。再者，關於SUS板，係使用以甲苯洗淨其表面的SUS板。
以線壓78.5N/cm、速度300mm/分鐘將表面保護片材貼附於各被黏著體，並在80℃放置1天。
之後，恢復到室溫，以速度300mm/分鐘、90°剝離的條件將表面保護片材予以剝離，目測觀察對各被黏著體表面有無黏著劑殘留。
○：無黏著劑殘留
×：有黏著劑殘留
[實施例1]
準備以下材料作為支持基材的形成材料。
(不與黏著劑層接觸的表面層(Ⅱ)的形成材料)：準備50份無規聚丙烯(Japan Polypropylene Corporation製造、NOVATEC PP EG8)和50份低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、NOVATEC LD LJ803)的混合物。
(機械物性控制層的形成材料)：準備嵌段聚丙烯(住友化學股份有限公司製造、Noblen KS23f8)。
(與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ))：準備直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、KERNEL KF283)。
藉由T模熔融共擠出，使上述支持基材的形成材料成形，得到支持基材(1)。不與黏著劑層接觸的表面層(Ⅱ)的厚度為8μm，機械物性控制層的厚度為40μm，與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)的厚度為8μm。
另外，作為黏著劑層的形成材料，準備100份苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(Kraton Polymers製造、G1657)和30份增黏劑(荒川化學工業股份有限公司製造，ARCON P-125)的混合物。
將上述黏著劑層的形成材料溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於支持基材(1)並使其乾燥，形成厚度5μm的黏著劑層，得到表面保護片材(1)。
將表面保護片材(1)的評估結果示於表1。
[實施例2]
除了使用直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation生產、HARMOREX NF464)代替直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、KERNEL KF283)作為與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)的形成材料之外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護片材(2)。
將表面保護片材(2)的評估結果示於表1。
[實施例3]
除了使用直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.製造、Evolue SP2120)代替直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、KERNEL KF283)作為與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)的形成材料之外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護片材(3)。
將表面保護片材(3)的評估結果示於表1。
[實施例4]
除了使用直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.製造、Evolue SP1071C)代替直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、KERNEL KF283)作為與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)的形成材料之外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護片材(4)。
將表面保護片材(4)的評估結果示於表1。
[實施例5]
除了使用直鏈狀低密度聚乙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.製造、ULTZEX 2021L)代替直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、KERNEL KF283)作為與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)的形成材料之外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護片材(5)。
將表面保護片材(5)的評估結果示於表1。
[比較例1]
除了使用低密度聚乙烯(Low Density Polyethylene：LDPE)(Toso Corporation製造、Petrocene 186)代替直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、KERNEL KF283)作為與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)的形成材料之外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護片材(C1)。
將表面保護片材(C1)的評估結果示於表1。
[比較例2]
除了使用高密度聚乙烯(High Density Polyethylene：HDPE)(Japan Polyethylene Corporation製造、NOVATEC HD HF560)代替直鏈狀低密度聚乙烯(Japan Polyethylene Corporation製造、KERNEL KF283)作為與黏著劑層接觸的表面層(Ⅰ)的形成材料之外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護片材(C2)。
將表面保護片材(C2)的評估結果示於表1。
由表1可判斷，本發明的表面保護片材，黏著劑層對於支持基材具有高錨定力，在貼附於被黏著體後於剝離時不會發生黏著劑殘留。另一方面，使用低密度聚乙烯或高密度聚乙烯作為表面層(Ⅰ)的形成材料的比較例1～2中，黏著劑層對於支持基材的錨定力低於實施例，又，根據被黏著體的種類，在貼附於被黏著體後於剝離時會發生黏著劑殘留。
(產業上之可利用性)
本發明的表面保護片材可較佳地在電子零件製造用、構造用、汽車用等的各種用途領域中，用於貼附於金屬板、樹脂板、玻璃板等被黏著體而發揮保護作用。又，亦可用於外觀調整用途、裝飾用途、標記用途等。此外，藉由適當選擇表面層(Ⅱ)等，亦可適合用作光學構件用，例如稜鏡片、或塗裝鋼板等的表面保護片材。
1．．．支持基材
2．．．黏著劑層
10．．．表面層(Ⅰ)
20．．．表面層(Ⅱ)
30．．．機械物性控制層
100．．．表面保護片材
圖1係根據本發明較佳實施形態的表面保護片材的截面示意圖。
1．．．支持基材
2．．．黏著劑層
10．．．表面層(Ⅰ)
20．．．表面層(Ⅱ)
30．．．機械物性控制層
100．．．表面保護片材

Claims (8)

  1. 一種表面保護片材，係在支持基材的最外層之一的表面層(I)上具備黏著劑層者，其特徵為：該黏著劑層含有50重量%~100重量%之苯乙烯系熱塑性彈性體，且該表面層(I)含有超過50重量%的直鏈狀低密度聚乙烯。
  2. 如申請專利範圍第1項之表面保護片材，其中，上述表面層(I)的算術平均表面粗糙度Ra1為0.5μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之表面保護片材，其中，上述支持基材係由2層以上的結構所構成，且具有算術平均表面粗糙度Ra2為0.5μm~2.0μm的表面層(Ⅱ)作為上述表面層(I)相反側的最外層。
  4. 如申請專利範圍第1項之表面保護片材，其中，上述支持基材係由3層以上的結構所構成，且具有機械物性控制層作為中間層之一。
  5. 如申請專利範圍第1項之表面保護片材，其中，上述表面層(I)的厚度為2μm~20μm。
  6. 如申請專利範圍第3項之表面保護片材，其中，上述表面層(Ⅱ)的厚度為2μm~20μm。
  7. 如申請專利範圍第1項之表面保護片材，其中，上述表面層(I)中的直鏈狀低密度聚乙烯的密度為0.942g/cm3 以下。
  8. 如申請專利範圍第1項之表面保護片材，其中，霧度值為20%~80%。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201134911A (en) * 2010-03-03 2011-10-16 Nitto Denko Corp Protective sheet and use thereof
US20130045371A1 (en) 2011-08-18 2013-02-21 Dennis P. O'Donnell Screen protector film
CN104995020B (zh) * 2012-02-03 2017-12-08 3M创新有限公司 用于保护性膜中的压敏粘合剂共混物
CN103254827A (zh) * 2012-02-15 2013-08-21 日东电工株式会社 表面保护片
WO2013121887A1 (ja) * 2012-02-15 2013-08-22 日東電工株式会社 表面保護シート
KR101350963B1 (ko) * 2012-10-16 2014-01-14 주식회사 코스모센추리 열가소성 점착제를 이용한 장식용 시트
KR101316706B1 (ko) * 2012-12-20 2013-10-10 주식회사 알앤에프케미칼 도광판 보호용 자기점착성 보호 필름
KR101316707B1 (ko) * 2012-12-24 2013-10-10 주식회사 알앤에프케미칼 사출도광판 보호용 자기점착성 보호 필름
JP6282475B2 (ja) * 2014-02-05 2018-02-21 日東電工株式会社 表面保護シート用基材および表面保護シート
JP6428095B2 (ja) * 2014-09-25 2018-11-28 三菱ケミカル株式会社 積層体の製造方法
JP7053157B2 (ja) * 2017-03-21 2022-04-12 株式会社プライムポリマー シール用溶融押出成形フィルムの製造方法
WO2020153226A1 (ja) * 2019-01-24 2020-07-30 ニチバン株式会社 自着性粘着テープロール体
CN109796897A (zh) * 2019-02-23 2019-05-24 常州市顺龙宏源包装有限公司 一种pe保护膜

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6335679A (ja) * 1986-07-30 1988-02-16 Nitto Electric Ind Co Ltd 表面保護用接着フイルムもしくはシ−ト
JPS6335680A (ja) * 1986-07-30 1988-02-16 Nitto Electric Ind Co Ltd 表面保護用接着フイルムもしくはシ−ト

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07119393B2 (ja) * 1990-06-20 1995-12-20 積水化学工業株式会社 表面保護フィルム
US5286781A (en) * 1991-04-18 1994-02-15 Sekisui Chemical Co., Ltd. Pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape or sheet making use of the same
JP3901490B2 (ja) * 2001-10-23 2007-04-04 日東電工株式会社 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート
US20030190466A1 (en) * 2002-04-03 2003-10-09 Katsuji Nakaba Adhesive sheet for producing semiconductor devices
JP4668709B2 (ja) * 2004-08-06 2011-04-13 株式会社アマダ 加工材及び表面保護シート並びに加工方法
JP4745927B2 (ja) * 2006-09-08 2011-08-10 大倉工業株式会社 表面保護フィルム用基材フィルム
JP2008208173A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Nitto Denko Corp 表面保護シート
CN201132647Y (zh) * 2007-07-27 2008-10-15 方隽云 一种封装片式电子元件的热熔下胶带

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6335679A (ja) * 1986-07-30 1988-02-16 Nitto Electric Ind Co Ltd 表面保護用接着フイルムもしくはシ−ト
JPS6335680A (ja) * 1986-07-30 1988-02-16 Nitto Electric Ind Co Ltd 表面保護用接着フイルムもしくはシ−ト

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