TWI500459B - 除膜方法，除膜用噴嘴及除膜裝置 - Google Patents

Description

除膜方法，除膜用噴嘴及除膜裝置

本發明係關於一種去除形成於基板上之膜之方法、用於此用途之除膜用噴嘴及除膜裝置。

於專利文獻1揭示有一面使吸入噴嘴之吸入口接觸於在基板上所形成潤濕狀態之塗膜而吸入塗膜，一面使載置有基板之平台相對地移動，藉此於所需之圖案上將塗膜去除之方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2008-18301號公報(參照圖1、圖3)

由於專利文獻1之方法係接觸式，故存在有對所形成之膜或基板本身造成傷痕等之可能性。又，無法應用於乾燥狀態之膜。再者，於專利文獻1中，作為變形實施例，雖然記載有對潤濕狀態之塗膜噴附潤濕狀態促進液，促進潤濕狀態之情形，但並未記載或教示可應用於乾燥狀態之膜。又，顯而易見地，即便應用於乾燥狀態之膜，亦無法以可跟隨所要求之處理速度而簡單地製造出潤濕狀態之膜。

又，於專利文獻1之方法中，若過度提昇平台之移動速度，則存在有塗膜無法順利吸取而導致殘留之問題。又，若過度提昇塗膜之吸入速度，則亦存在吸取過多塗膜之問題。因此，作業程序之效率欠佳。

本發明係為解決上述技術性課題而完成者，其目的在於提供一種可將乾燥狀態之膜有效地溶解去除之除膜方法、除膜用噴嘴及除膜裝置。

本發明之除膜方法係使噴嘴頭接近形成於基板上之溶解性之膜，藉由自該噴嘴頭連續地將藥液一面吐出一面同時吸入而於上述噴嘴頭與上述膜之間形成上述藥液之蓄液，並且藉由於上述噴嘴頭與上述膜表面為非接觸狀態下使上述基板水平移動，而使上述藥液之蓄液於上述基板上相對地移動。

或者，使噴嘴頭接近形成於基板上之溶解性之膜，藉由自該噴嘴頭連續地將藥液一面吐出一面同時吸入而於上述噴嘴頭與上述膜之間形成上述藥液之蓄液，並且藉由於上述噴嘴頭與上述膜表面為非接觸狀態下使上述噴嘴頭於上述基板上水平移動，而使上述藥液之蓄液於上述基板上移動。

根據此構成，於接近膜表面之噴嘴頭與溶解性之膜之間，因表面張力而形成藥液之蓄液，從而將接觸此蓄液之部分之膜溶解。此蓄液係藉由連續地吐出之藥液與吸入之藥液，而 隨時一面更換為新藥液一面連續地形成。然後，藉由吸入溶解膜之藥液而將膜去除。而且，可藉由基板或噴嘴頭水平移動使蓄液亦於基板上移動，而跟隨基板或噴嘴頭之移動軌跡將膜去除。

又，若對上述噴嘴頭之藥液吐出路徑注入空氣，則流動於噴嘴頭之藥液吐出路徑之藥液之流速會因空氣而加速，從而自藥液吐出路徑之吐出口吐出(噴射)藥液。藉此，對膜施加機械性之衝擊，可促進蓄液對膜之溶解、去除。

於上述膜係由溶解液或分散液所形成之膜之情形時，溶解上述膜之藥液較佳為使用構成該溶解液或分散液之藥液。再者，若上述膜為水溶性，則可使用水作為上述藥液，而有肋於削減處理成本。

又，本發明之除膜用噴嘴係於噴嘴頭利用空腔形成藥液吐出路徑及藥液吸入路徑者。此除膜用噴嘴係具有於上述噴嘴頭之前端面形成直線狀之溝槽，且於該溝槽之兩端，分別開口有上述藥液吐出路徑之吐出口及上述藥液吸入路徑之吸入口之構成。

若於上述噴嘴頭之周圍設置液滴飛散防止壁，則可抑止因自噴嘴頭吐出之衝擊而導致藥液之濺滴飛散至膜表面寬廣之範圍。於此情形時，若抽吸由藥液防止壁所包圍之空間，則更為有效果。

再者，本發明之除膜用噴嘴，亦可於上述構成中構成為對 上述藥液吐出路徑注入空氣之空氣注入路徑係連結於上述藥液吐出路徑。

又，本發明之除膜裝置係具備有上述除膜噴嘴者。此除膜裝置係具有對上述藥液吐出路徑供給上述藥液之藥液供給手段、及自上述藥液吸入路徑抽吸上述藥液之藥液抽吸手段者。

再者，於除膜用噴嘴構成為對上述藥液吐出路徑注入空氣之空氣注入路徑連結於上述藥液吐出路徑之情形時，本發明之除膜裝置更具備有對上述空氣注入路徑供給空氣之空氣供給手段。

而且，此發明之除膜裝置係將上述平台構成為可朝水平方向移動之可動式平台，或者具備有使除膜用噴嘴進行水平移動之噴嘴移動手段。

根據此發明，可將乾燥狀態之膜有效地溶解去除。

<第1實施形態>

使用圖1、圖2，說明本發明第1實施形態之除膜裝置之概略構成。如圖1所示，除膜裝置1係具備有噴嘴10、空氣鋼瓶20、配管30~37、調節器41~43、切換閥51~54、加壓瓶60、廢液瓶70、真空噴射器80、流量控制器90、及可動式平台100。

如圖2所示，噴嘴10係由噴嘴基體10A及噴嘴頭10B所構成。作為噴嘴10之材質，較佳為可使用不鏽鋼等對藥液具有耐腐蝕性之金屬。噴嘴基體10A係呈現四角柱狀，噴嘴頭10B呈現四角錐台狀，且兩者係一體地形成。

如圖2(A)所示，於噴嘴頭10B之長度方向上隔開間隔，設置有朝上下貫通噴嘴基體10A及噴嘴頭10B之剖面圓形之一對空腔(即，參照由下游側藥液吐出路徑112與空氣注入路徑14所構成之縱空腔、及由藥液吸入路徑12所構成之縱孔)。此等空腔之上端係於噴嘴基體10A之上表面開口(參照連接口14A、12B)。此等空腔之下端係於噴嘴頭10B之下表面開口(參照吐出口11A及吸入口12A)。

由圖2(A)觀察，於左側空腔之中途朝正交之方向連接有其他空腔(參照由上游側藥液吐出路徑111所構成之橫孔)。此空腔係於噴嘴基體10A之端面開口(參照連接口11B)。於連接口11B、12B、14A分別連接有配管。

藥液吐出路徑11係由上游側藥液吐出路徑111及下游側藥液吐出路徑112所構成。於兩吐出路徑111、112之連結部如圖所示連接有空氣注入路徑14，可對流動於藥液吐出路徑11之藥液注入空氣。

雖然下游側藥液吐出路徑112與藥液吸入路徑12之間之距離(參照圖2(A)之「P」)並無限定，但例如設定為1~15 mm左右。藥液吸入路徑12之直徑係設定為與藥液吐出路徑11 之直徑相等或大於藥液吐出路徑11之直徑。例如，藥液吐出路徑11之直徑為1mm，則藥液吸入路徑12之直徑設定為2mm。

如圖2(B)所示，於噴嘴頭10B前端面(底面)沿噴嘴頭10B之長度方向設置有直線狀之溝槽13。於本實施形態中，如圖2(D)所示，溝槽13之剖面形狀係呈半圓形。雖然溝槽13之寬度及深度並無限定，但例如設定為0.1~1.0mm左右。於溝槽13之兩端，分別開口有上述藥液吐出路徑11之吐出口11A及上述藥液吸入路徑12之吸入口12A。

如圖1所示，噴嘴10係於可動式平台100之上方藉由螺釘固定等而固定在橫跨水平方向之支持構件2，藉此安裝於除膜裝置1。

於圖1中，中空之箭頭所示之配管30~33、36、37係空氣流通之配管，實心之箭頭所示之配管34、35、36係藥液流通之配管。此等配管之材質，較佳為使用具有耐壓性之管件。

空氣鋼瓶20係收容壓縮空氣。於此空氣鋼瓶20連接有配管30，而且於此配管30並列地連接有3個配管31~33。於各配管31~32分別設置有調節器41~43及切換閥51~53。調節器41~43係控制流動於配管31~33之空氣之流量。切換閥51~53係對流動於配管31~33之空氣之流通進行開/關切換。

配管31之下游端係連接於上述噴嘴10之空氣注入路徑14，可對噴嘴10供給空氣。配管32之下游端係導入至加壓瓶60內。加壓瓶60係收容藥液300之密閉容器。

配管34之上游端係插入於加壓瓶60內之藥液300之液面下。於配管34設置有切換閥54及流量控制器90。切換閥54係對流動於配管34之藥液之流通進行開/關切換。流量控制器90係對流動於配管之藥液之流量進行控制。配管34之下游端係連接於噴嘴10之藥液吐出路徑11之連接口11B。

作為藥液，較佳為使用使基板200上之膜201溶解之液體。尤其，若膜201為水溶性，則溶解液可使用取得或操作較容易之水，從而削減處理成本。

配管35之上游端係連接於噴嘴10之藥液吸入路徑12之連接口12B。配管35之下游端係導入至廢液瓶70內。廢液瓶70係蓄積溶解膜201之藥液301之密閉容器。

配管33之下游端係連接於真空噴射器80之空氣送入口。配管36之上游端係插入至廢液瓶70內。配管36之下游端係連接於真空噴射器80之吸氣口。配管37之上游端係連接於真空噴射器80之排氣口。配管37之下游端係開放於工廠排氣。配管33、36、37係構成真空管線。

可動式平台100係構成為可於XY方向上水平移動。於可動式平台100上載置有基板200。雖然可動式平台100之移 動速度並無限定，但例如設定為50mm/s。

於基板200上形成有乾燥狀態之膜201。膜201係將對於藥液300具有溶解性之物質201A作為成分之膜。雖然膜201之厚度並無限定，但較佳為1μm以下。再者，可預先利用電漿或紫外線(UV；ultraviolet)等降低膜201之膜強度，藉此有效地進行於以下所說明之除膜。

其次，使用圖1、圖3、圖4對使用如以上所構成之除膜裝置1之除膜方法進行說明。

首先，使噴嘴10之噴嘴頭10B接近溶解性之膜201。此時，雖然噴嘴頭10B前端與基板200表面之間之距離(參照圖1中之「L」)並無限定，但例如設定為50μm左右。由於膜201之厚度係設定為1μm以下，因此，如此之距離L適合於一面將噴嘴頭10B前端與膜201表面之距離儘可能地減小一面維持為非接觸狀態。又，由於噴嘴頭10B前端與膜201或基板200為非接觸，因此，本發明之除膜方法可謂既未嚴格地要求膜201或基板200之表面之平面性之程序、亦不對圖案後殘餘之膜或基板自身造成劃傷之處理。

然後，開放空氣鋼瓶20，並且適當地控制調節器41~43、切換閥51~54、及流量控制器90。藉此，經由配管31對噴嘴10之空氣注入路徑14供給空氣。又，經由配管32對加壓瓶60之密閉空間供給空氣，將藥液300推擠出至配管34，經由配管34對噴嘴10之藥液吐出路徑11供給藥液 300。供給之藥液300之壓力係以達到例如0.05MPa之方式藉由調節器54進行調整。又，藉由流量控制器90調整最終之液量。藉此，如圖3(A)所示，自噴嘴10之藥液吐出路徑11之吐出口11A朝向噴嘴頭10B前端面與基板200之間之空間吐出藥液300。

而且，經由配管33對真空噴射器80壓入空氣。此空氣係自配管37之排氣口進行擴散排氣，並經由配管37排放至工廠排氣。此結果，真空噴射器80之吸氣口成為負壓，從而經由配管36抽吸廢液瓶70內之密閉空間之空氣。此結果，廢液瓶70內成為負壓，從而經由配管35使噴嘴10之藥液吸入路徑12進行吸氣。藉由此吸氣，如圖3(A)所示，將吐出至噴嘴頭10B前端面與基板200之間之空間之藥液300自藥液吸入路徑12之吸入口12A吸入。

藉此，於噴嘴頭10B前端面與膜201(基板200)之間，以噴嘴頭10B前端面之直線狀之溝槽13為導引，使藥液300自藥液吐出路徑11之吐出口11A流向藥液吸入路徑12之吸入口12A，且藉由表面張力形成蓄液302。溝槽13係如圖4所示，由於抑制蓄液302之擴散，因此不易使藥液溢流至噴嘴頭10B之外側，從而有助於除膜精度之提昇。

如上述，藥液吸入路徑12之直徑係設定為大於藥液吐出路徑11之直徑，因此，流動於藥液吸入路徑12之藥液之流量相對增多。其結果，藥液沿跨越藥液吐出路徑11、溝槽 13及藥液吸入路徑12之U字狀之通路徑順暢地流動。

接觸蓄液302之部分之膜201係如圖3(B)所示由藥液溶解。蓄液302係藉由連續吐出之藥液300及吸入之藥液301，隨時一面更換為新藥液一面連續地形成。然後，藉由吸入溶解膜201之藥液301將膜201去除。藥液301係流動於藥液吸入路徑12，且經由配管35最終排出並蓄積於廢液瓶70。

根據本案發明者等之銳意研究可知藉由利用流量控制器90使對噴嘴10之藥液供給流量可變，而使蓄液302之狀態產生變化，故存在有適當流量之範圍用以進行有效之除膜，而無論流量大於或小於該範圍，除膜品質皆會劣化。

圖7係表示藥液供給流量與除膜特性之關係之圖式。如圖7所示，於藥液供給流量過小(流量未達R1)時，優先進行抽吸而無法除膜。於藥液供給流量適當(流量R1以上且未達R2)時，可藉由脈衝性衝擊進行有效之除膜。於藥液供給流量過大(R2以上)時，蓄液302龐大化，除膜品質低下。再者，流量之臨限值即R1、R2(R1<R2)之值係根據噴嘴10之規格或藥液之黏性等而產生變化。

以下，參照圖8至圖10，對除膜特性此一變化之原因進行說明。圖8、圖9係說明因藥液供給流量而導致流動於噴嘴頭與基板之間之藥液之流動方式如何進行變化之示意圖。圖10係利用除膜區域剖面之形狀說明因藥液供給流量 而導致除膜特性如何進行變化之圖式。

圖8(A)、圖9(A)係表示對噴嘴10之藥液供給流量過小時之圖式，此時，藥液如圖中箭頭之大小所示，成為與吐出相比抽吸變得過多，從而不會隨時接觸基板200(膜201)。因此，如圖10(A)所示，即便掃描基板200，亦不會將膜201除膜。

圖8(B)、圖9(B)係表示對噴嘴10之藥液供給流量適當時之圖式，此時，藥液如圖中箭頭之大小所示，取得吐出與抽吸之平衡，並藉由對基板200(膜201)高速地重複非接觸狀態與接觸狀態，而對膜201施加蓄液302之脈衝性衝擊。如圖10(B)所示，藉由利用可動式平台100掃描基板200而使形成於膜201之除膜區域之剖面形狀係除膜寬度為1.2 mm，且兩端之傾斜部寬度約為0.2mm。

圖8(C)、圖9(C)係表示對噴嘴10之藥液供給流量過大時之圖式，此時，藥液如圖中箭頭之大小所示，成為與抽吸相比吐出變得過多，對於基板200(膜201)將隨時產生蓄液302，存在有藥液會溢出之傾向。如圖10(C)所示，藉由利用可動式平台100掃描基板200而使形成於膜201之除膜區域之剖面形狀係除膜寬度為2mm，傾斜部寬度約為0.7mm。由於藥液供給流量較多，因此可知除膜寬度係擴大，邊緣亦變寬，從而導致除膜區域之品質降低。

如上述，於噴嘴供給流量適當時，由於藥液對於基板 200(膜201)反覆接觸或離開，故存在有因為該衝擊所導致藥液之濺滴飛散至寬大範圍，於離開所需之除膜區域以外之部位，溶解膜201，而產生缺陷之虞。

因此，必須採取濺滴飛散抑止對策。具體而言，如圖11所示，於噴嘴頭10B之周圍設置液滴飛散防止壁15，於設置於液滴飛散防止壁15一個部位之排氣孔15A連接排氣用之配管33。由液滴飛散防止壁15所包圍之空間因排氣而成為負壓。因此，因脈衝性衝擊而飛散之藥液之濺滴被抽吸至空間內，從而可抑止擴散至離開除膜區域以外之部位。

作為提昇除膜效率之方法，亦可將供給至噴嘴10之藥液加溫。具體而言，可採用如下構成：如圖12所示，將溫水管線91及排水管線92連接於具備有特弗隆(登錄商標)製之螺旋管95之熱交換器93，且將上述螺旋管95連結於藥液供液用之配管34之中途。以流動於溫水管線91中之溫水之溫度作為一例可設定為80℃。根據此構成，例如將流動於配管34中且對噴嘴10進行供給之藥液係加溫至40℃。

若利用可動式平台100掃描基板200進行膜201之除膜，則如圖13所示，若以相同掃描速度(此例中為80mm/s)、相同掃描次數(此例中為1次)進行比較，則使用經加溫之藥液之情形時，與使用常溫之藥液之情形相比，除膜效率明顯地提昇。可認為其原因在於，構成膜201之黏合劑樹脂之溶解因為對藥液之加熱而加速，故可更有效地進行除膜。

又，經由空氣注入路徑14對流動於藥液吐出路徑11之藥液300注入空氣，藉此使流動於藥液吐出路徑11之藥液300之流速加速，而將藥液300自藥液吐出路徑11之吐出口11A吐出(噴射)。藉此，利用藥液之液壓對膜201作用機械性之衝擊力，促進蓄液302所引起膜201之溶解。

而且，如圖3(B)、(C)所示，由於可動式平台100沿XY方向水平移動，故蓄液302亦對於基板200進行相對移動，從而可跟隨可動式平台100之移動軌跡將膜201去除。可藉由將本發明方法應用於形成於基板200上約100nm之膜201，而以2mm寬度將膜201直線地除膜。

根據本實施形態，可將乾燥狀態之膜201有效地溶解去除。又，亦可藉由控制藥液之流量或壓力、平台之移動速度，去除難以溶解之膜。另外設置加熱器等加溫藥液之手段亦較為有效。

<第2實施形態>

圖5係說明本發明第2實施形態之除膜裝置之概略構成。雖然於第1實施形態中，噴嘴10固定不動，藉由使可動式平台100水平移動而使藥液之蓄液302於基板200上相對地移動，但如圖5所示，於第2實施形態中，亦可由可動式支持構件2'支持噴嘴10，於載置於固定之平台100'之基板200上使噴嘴頭10B水平移動，藉此使藥液之蓄液302於基板200上移動。再者，可動式支持構件2'係以使噴嘴10可自 基板200分離之方式，不僅可於水平方向上，亦可於上下方向上移動。

雖然就噴嘴10之一次掃描而言，無論掃描速度快或慢，除膜區域之除膜寬度均大致相同，但是若掃描速度較快，則除膜區域兩端之傾斜部平緩且邊緣變得柔和，另一方面，若掃描速度較慢，則除膜區域兩端之傾斜部變得陡峭且邊緣變得鋒利。

於此實施形態中，可藉由採用與基板掃描相比機動性較高之噴嘴掃描，而利用如上述之因掃描速度所導致除膜特性之不同，按照不同之除膜目的，變更除膜裝置1之運用方法。

例如，某種運用方法係如圖14(A)所示，一面進行對噴嘴10之藥液之供給/抽吸，一面以較慢之掃描速度(此例中為10mm/s)朝向左方向進行掃描後，於終點停止藥液之供給/抽吸且自基板200暫時分離，朝向右方向移動並返回起點，再次一面進行藥液之供給/抽吸一面朝向左方向進行掃描。

根據此運用方法，形成於膜201之除膜區域之剖面形狀係如圖15之實線所示，除膜寬度為1.2mm，傾斜部寬度約為0.2mm。因此，週程時間(cycle time)變慢，但其係適合要求除膜區域兩端之邊緣精度之目的(邊緣精度優先)之運用方法。

又，另一運用方法係如圖14(B)所示，一面進行對噴嘴10之藥液之供給/抽吸，一面於膜201上左右往返移動地進行 掃描。於左移動(往移動)與右移動(返移動)時，掃描速度亦可不同。於此例中，左移動之掃描速度為20mm/s，右移動之掃描速度為80mm/s。於左移動與右移動時使掃描速度具有如此程度差異之原因在於，左掃描係利用藥液使膜201之除膜區域變得潤濕，而藉由右掃描將成為潤濕之膜一口氣去除，以此方式明確地區分於右掃描與左掃描時除膜處理之步驟，可使除膜之再現性變高。

藉由此運用方法，形成於膜201之除膜區域之剖面形狀係如圖15之虛線所示，除膜寬度為1.7mm，傾斜部寬度為0.3~0.4mm。因此，雖然除膜區域兩端之邊緣精度下降，但其係適用於只要於由除膜區域所區隔之膜201之2個區域間可確保絕緣即可之目的之運用方法。根據此運用方法，可實現週程時間之縮短。與前述之運用方法相比，除膜寬度擴大之原因在於先使膜201潤濕後再去除。

無論何種運用方法，噴嘴10之往返均不限定於一次往返，亦可根據膜201之性質適當地增加往返次數。

<第3實施形態>

圖6係表示本發明第3實施形態之除膜裝置之概略構成圖。第3實施形態係將噴嘴10之結構簡化，且省略對流動於藥液吐出路徑11之藥液注入空氣之構成者。即，如圖6所示，於噴嘴10中不存在空氣注入路徑，且於噴嘴頭10B之長度方向隔開間隔，僅包含上下貫通噴嘴基體10A及噴 嘴頭10B之藥液吐出路徑11及藥液吸入路徑12。

雖然根據此實施形態，由於不存在對噴嘴10之空氣注入，因此無法使藥液自吐出口11A吐出，但如上述，只要藉由流量控制器90適當地調整藥液供給流量，則可藉由形成於噴嘴頭10B前端面與基板200之間之蓄液302一面對膜201賦予脈衝性衝擊一面有效地進行溶解去除。

上述實施形態之說明於所有方面均為例示而非限制性者。本發明之範圍係由申請專利範圍表示而並非由上述實施形態表示。而且，於本發明之範圍中意圖包含與申請專利範圍均等之意思及在範圍內之所有變更。

(產業上之可利用性)

本發明可利用於有機電致發光(EL，electroluminescence)或有機半導體等領域，例如將形成於基板上之膜圖案化、或者將均勻地形成於1個基板上之膜進行基板多片切割時將交界部之膜去除之類的用途。

1‧‧‧除膜裝置

2‧‧‧支持構件

2'‧‧‧可動式支持構件(噴嘴移動手段)

10‧‧‧除膜用噴嘴

10A‧‧‧噴嘴基體

10B‧‧‧噴嘴頭

11‧‧‧藥液吐出路徑

11A‧‧‧吐出口

11B、12B、14A‧‧‧連接口

12‧‧‧藥液吸入路徑

12A‧‧‧吸入口

13‧‧‧溝槽

14‧‧‧空氣注入路徑

15‧‧‧液滴飛散防止壁

15A‧‧‧排氣孔

20‧‧‧空氣鋼瓶

30~37‧‧‧配管

41~43‧‧‧調節器

51~54‧‧‧切換閥

60‧‧‧加壓瓶

70‧‧‧廢液瓶

80‧‧‧真空噴射器

90‧‧‧流量控制器

91‧‧‧溫水管線

92‧‧‧排水管線

93‧‧‧熱交換器

95‧‧‧螺旋管

100‧‧‧可動式平台

100'‧‧‧平台

20、30、32、34、42、52、54、60、90‧‧‧藥液供給手段

20、33、35、37、43、53、70、80‧‧‧藥液抽吸手段

20、30、31、41、51‧‧‧空氣供給手段

111‧‧‧上游側藥液吐出路徑

112‧‧‧下游側藥液吐出路徑

200‧‧‧基板

201‧‧‧膜

201A‧‧‧物質

300、301‧‧‧藥液

302‧‧‧蓄液

圖1係表示本發明第1實施形態之除膜裝置之概略構成圖。

圖2(A)係表示除膜用噴嘴之局部斷裂側視圖，圖2(B)係表示除膜用噴嘴之仰視圖，圖2(C)係圖2(A)之箭線II-II線剖面圖，圖2(D)係圖2(C)之噴嘴頭前端部之放大圖。

圖3(A)至圖3(C)係示意性地表示本發明之除膜方法各步 驟之說明圖。

圖4係圖3(B)之箭線IV-IV線剖面圖。

圖5係表示本發明第2實施形態之除膜裝置之概略構成圖。

圖6係表示本發明第3實施形態之除膜裝置之概略構成圖。

圖7係表示對除膜用噴嘴之藥液供給流量過小時、適當時、過大時各自之除膜特性之表格。

圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)係說明對除膜用噴嘴之藥液供給流量分別為過小、適當及過大時於噴嘴頭與基板之間流動之藥液之流動方式之示意圖。

圖9(A)至圖9(C)係各圖8(A)至圖8(C)之IX-IX線剖面圖。

圖10(A)、圖10(B)及圖10(C)係說明對除膜用噴嘴之藥液供給流量分別為過小、適當及過大時所形成之除膜區域剖面之狀態之圖式。

圖11(A)係表示設置於除膜用噴嘴之藥液飛散防止機構之示意圖，圖11(B)係具備有液滴飛散防止壁之除膜用噴嘴之仰視圖。

圖12係表示藥液加溫機構之示意圖。

圖13係說明於對除膜用噴嘴供給常溫之藥液時、與於供給經加溫之藥液時所形成除膜區域剖面之狀態之圖式。

圖14(A)及圖14(B)係說明除膜裝置之不同目的之運用方 法之示意圖。

圖15係說明藉由除膜裝置之運用方法所形成除膜區域剖面之狀態之圖式。

10B‧‧‧噴嘴頭

11‧‧‧藥液吐出路徑

11A‧‧‧吐出口

11B‧‧‧連接口

12‧‧‧藥液吸入路徑

12A‧‧‧吸入口

13‧‧‧溝槽

100‧‧‧可動式平台

200‧‧‧基板

201‧‧‧膜

201A‧‧‧物質

300、301‧‧‧藥液

302‧‧‧蓄液

Claims (13)

1. 一種除膜方法，其係使噴嘴頭接近形成於基板上之溶解性之膜，藉由自該噴嘴頭連續地將藥液一面吐出一面同時吸入而於上述噴嘴頭與上述膜之間形成上述藥液之蓄液，並且藉由於上述噴嘴頭與上述膜表面為非接觸狀態下使上述基板水平移動，而使上述藥液之蓄液於上述基板上相對地移動，藉此將上述膜去除，其中，以上述蓄液間歇性地接觸於上述膜表面之方式，將上述藥液朝上述噴嘴頭的供給流量調整於既定範圍。
2. 一種除膜方法，其係使噴嘴頭接近形成於基板上之溶解性之膜，藉由自該噴嘴頭連續地將藥液一面吐出一面同時吸入而於上述噴嘴頭與上述膜之間形成上述藥液之蓄液，並且藉由於上述噴嘴頭與上述膜表面為非接觸狀態下使上述噴嘴頭於上述基板上水平移動，而使上述藥液之蓄液於上述基板上移動，藉此將上述膜去除，其中，以上述蓄液間歇性地接觸於上述膜表面之方式，將上述藥液朝上述噴嘴頭的供給流量調整於既定範圍。
3. 如申請專利範圍第1或2項之除膜方法，其中，對上述噴嘴頭之藥液吐出路徑注入空氣。
4. 如申請專利範圍第1或2項之除膜方法，其中，使用溶解上述膜之藥液。
5. 一種除膜裝置，其係具備除膜用噴嘴，該除膜用噴嘴係 於噴嘴頭利用空腔形成藥液吐出路徑及藥液吸入路徑者，且於上述噴嘴頭之前端面形成直線狀之溝槽，於該溝槽分別開口有上述藥液吐出路徑之吐出口及上述藥液吸入路徑之吸入口，其中，該除膜裝置具有：平台，其載置基板；藥液供給手段，其對上述藥液吐出路徑供給藥液；及藥液抽吸手段，其自上述藥液吸入路徑抽吸上述藥液；上述藥液供給手段係具備流量調整裝置，其以使於上述基板上形成之溶解性之膜及上述噴嘴頭之間的蓄液間歇性地接觸於上述膜之表面之方式，將上述藥液之供給流量調整於既定範圍。
6. 如申請專利範圍第5項之除膜裝置，其中，於上述噴嘴頭之周圍設置有液滴飛散防止壁。
7. 如申請專利範圍第5項之除膜裝置，其中，注入空氣之空氣注入路徑係連結於上述藥液吐出路徑。
8. 如申請專利範圍第5項之除膜裝置，其中，上述藥液供給手段係具備有調整上述藥液之供給流量之流量調整裝置。
9. 如申請專利範圍第8項之除膜裝置，其中，上述藥液供給手段更具備有加溫上述藥液之加溫裝置。
10. 如申請專利範圍第5至9項中任一項之除膜裝置，其中，上述平台係可朝水平方向移動之可動式平台。
11. 如申請專利範圍第5至9項中任一項之除膜裝置，其 中，更具備有使上述除膜用噴嘴進行水平移動之噴嘴移動手段。
12. 一種除膜用噴嘴，其係於噴嘴頭利用空腔形成藥液吐出路徑及藥液吸入路徑者，且於上述噴嘴頭之前端面形成直線狀之溝槽，於該溝槽分別開口有上述藥液吐出路徑之吐出口及上述藥液吸入路徑之吸入口，且於上述噴嘴頭之周圍設置有液滴飛散防止壁，於上述液滴飛散防止壁，形成有用以抽吸由該液滴飛散防止壁所包圍之空間之排氣孔。
13. 一種除膜裝置，其係具備有申請專利範圍第12項所記載之除膜用噴嘴者，且其具有：平台，其載置基板；藥液供給手段，其對上述藥液吐出路徑供給藥液；及藥液抽吸手段，其自上述藥液吸入路徑抽吸上述藥液。