TWI486392B - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI486392B
TWI486392B TW102133379A TW102133379A TWI486392B TW I486392 B TWI486392 B TW I486392B TW 102133379 A TW102133379 A TW 102133379A TW 102133379 A TW102133379 A TW 102133379A TW I486392 B TWI486392 B TW I486392B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
styrene
nitrile
copolymer
weight
resin composition
Prior art date
Application number
TW102133379A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201510037A (zh
Inventor
Chun Ting Kuo
Chien Chung Wu
wen yi Su
Original Assignee
Chi Mei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chi Mei Corp filed Critical Chi Mei Corp
Priority to TW102133379A priority Critical patent/TWI486392B/zh
Priority to CN201410164487.7A priority patent/CN104448596B/zh
Publication of TW201510037A publication Critical patent/TW201510037A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI486392B publication Critical patent/TWI486392B/zh

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

樹脂組成物
本發明是關於一種樹脂組成物,特別是關於一種具有優良電鍍加工性質,且物性良好的橡膠改質聚苯乙烯系樹脂。
橡膠改質聚苯乙烯系樹脂具有良好的加工成型性及機械強度,因此常被用以成型各種不同的製品,例如用來製作電器用品、車輛部件或一般雜貨。其中,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系共聚物(ABS樹脂)成型後具有良好的電鍍加工性,因此,常被用來製作重量輕且需要藉由電鍍獲得金屬外觀的各種製品。
ABS樹脂成型產品在電鍍前處理時,通常是先以酸性蝕刻液蝕刻成型品,使成型品表面形成微細的坑洞,之後再進行電鍍。蝕刻後的成型品表面具有微細坑洞,因此,當成型品藉由電鍍披覆上一層金屬層時,金屬層與成型品表面間能具有良好的密著性,使金屬層不易脫落。
然而,現行ABS樹脂成型品在電鍍時,常會碰到以下幾種問題:電鍍成型產品外觀產生通常稱為「針孔(pinhole)」的缺陷,影響電鍍成型品原本應該具有的美觀;ABS樹脂的蝕刻性不佳,電鍍層與成型品表面間的密著性不夠,容易脫落;經過蝕刻、電鍍處理後,ABS樹脂成型品的強度大幅降低,其應用範圍受到限制。
因此,如何提供同時具有良好物性及電鍍性質的ABS系樹脂,是有待解決的問題。
本發明提供一種樹脂組成物,具有優良的物理特性和電鍍性質。
本發明的樹脂組成物包括接枝聚合物,其為以接枝用苯乙烯-腈化乙烯共聚物接枝的二烯系橡膠聚合物,所述接枝聚合物佔樹脂組成物的18 wt%~34 wt%;第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,具有至少一第一苯乙烯系單體單元與至少一第一腈化乙烯系單體單元,其中第一腈化乙烯系單體單元佔第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A1 wt%;以及第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,具有至少一第二苯乙烯系單體單元與至少一第二腈化乙烯系單體單元,其中第二腈化乙烯系單體單元佔第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A2 wt%,其中第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物及第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物共佔樹脂組成物的66 wt%~82 wt%,且20A1 27,25A2 35,A1 <A2
在本發明的一實施例中,3(A2 -A1 )15。
在本發明的一實施例中,第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物與第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的重量比大於1/2。
在本發明的一實施例中,第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物與第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的重量比小於5。
在本發明的一實施例中,第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔樹脂組成物的22 wt%~68.5 wt%。
在本發明的一實施例中,第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔樹脂組成物的13 wt%~44wt%。
在本發明的一實施例中,第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物在樹脂組成物中所佔的比例小於40 wt%。
在本發明的一實施例中,腈化乙烯系單體單元的總量在樹脂組成物中所佔的比例小於25 wt%。
在本發明的一實施例中,接枝聚合物是接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物接枝於二烯系橡膠聚合物而得,其中二烯系橡膠聚合物的含量為40 wt%~90 wt%,接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的含量為10 wt%~60 wt%。其中,接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物之苯乙烯系單體單元的含量為50 wt%~90 wt%,且腈化乙烯系單體單元的含量為10 wt%~50 wt%。
基於上述,本發明提出一種樹脂組成物,其包括接枝聚合物以及腈化乙烯系單體單元所佔比例不同的兩種苯乙烯-腈化乙烯系共聚物。藉由混用兩種苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,本發明的樹脂組成物具有優異的物理特性和電鍍性質,適合用在需要藉由電鍍來獲得金屬外觀的各種製品。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
在本文中,如果沒有特別指明某一基團是否經過取代,則該基團可表示經取代或未經取代的基團。例如,「烷基」可表示經取代或未經取代的烷基。
在本文中,由「一數值至另一數值」表示的範圍,是一種避免在 說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此,某一特定數值範圍的記載,涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍,如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。
本發明的第一實施例提供一種樹脂組成物,包括接枝聚合物、第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物以及第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物。以下將詳細說明這三種成分。
接枝聚合物
接枝聚合物是以接枝用苯乙烯-腈化乙烯共聚物接枝的二烯系橡膠聚合物,其中接枝聚合物的平均粒徑例如小於或等於0.35 μm,但也可以是其他尺寸。本實施例的接枝聚合物使用的二烯系橡膠聚合物例如是:二烯系單體成份經離子聚合後,玻璃轉換溫度在-20℃以下的聚合體。二烯系橡膠聚合物的代表例為聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚異戊間二烯橡膠、聚氯化戊二烯橡膠或是使用二種以上上述聚合物的單體進行共聚的共聚合物,其中,較佳為聚丁二烯橡膠。
聚丁二烯橡膠可以是高順式(hi-cis)聚丁二烯橡膠或是低順式(low-cis)聚丁二烯橡膠。高順式聚丁二烯橡膠的順式(cis)/乙烯基(vinyl)的重量比例例如為94~98%/1~5%。高順式聚丁二烯橡膠的摩尼(Mooney)黏度例如在20~120之間的範圍內,且其重量平均分子量範圍以100,000~800,000為佳。低順式聚丁二烯橡膠的順式/乙烯基的重量比例可以是20~40%/1~20%。低順式聚丁二烯橡膠的摩尼黏度例如在20~120之間的範圍內。
或者,在其他實施例中,二烯系橡膠聚合物也可以是丙烯腈橡膠 聚合物、苯乙烯/丁二烯(SBR)橡膠聚合物,或是上述不同橡膠聚合物的混合。
在一實施例中,二烯系橡膠聚合物的含量(不含接枝鏈段)約占樹脂組成物的15 wt%~20 wt%,例如是16 wt%~18 wt%。
接枝聚合物中之接枝用苯乙烯-腈化乙烯共聚物係由苯乙烯系單體及腈化乙烯系單體共聚而成。苯乙烯系單體的代表例為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、氯苯乙烯、二氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯或2,4,6-三溴苯乙烯等,或是兩種或兩種以上前述物質的混合物。其中以苯乙烯、α-甲基苯乙烯較佳,又以苯乙烯更佳。
腈化乙烯系單體的代表例為丙烯腈(acrylonitrile)、α-甲基丙烯腈等,其中以丙烯腈為較佳。具體而言,本實施例的接枝聚合物可以是經苯乙烯與腈化乙烯接枝的丁二烯橡膠聚合物。
在一實施例中,接枝聚合物是接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物接枝於二烯系橡膠聚合物而得,其中二烯系橡膠聚合物的含量為40 wt%~90 wt%,接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的含量為10 wt%~60 wt%。其中,接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物之苯乙烯系單體單元的含量為50 wt%~90 wt%,且腈化乙烯系單體單元的含量為10 wt%~50 wt%。
在一實施例中,接枝聚合物係由乳化聚合而得,較佳的製造方法係將二烯系單體直接以乳化聚合法聚合成平均粒徑為所要範圍之二烯橡膠乳液,亦可將前述單體以乳化聚合法製成小粒徑二烯橡膠乳液,再加入肥大劑將前述小粒徑二烯橡膠乳液肥大成平均粒徑為所要範圍之肥大化的二烯橡膠乳液。其中,所添加之肥大劑可為:醋酸酐、氯化氫、硫酸等酸性物質,或為氯化鈉、氯化鉀、氯化鈣等鹽基性物質,或(甲基)丙烯酸系-(甲 基)丙烯酸酯系凝結劑,例如:甲基丙烯酸-丙烯酸丁酯共聚物、甲基丙烯酸-丙烯酸乙酯共聚物等含羧酸基之高分子凝集劑。其中,以使用含羧酸基之高分子凝集劑之肥大劑為較佳。
將前述肥大化的二烯橡膠乳液與50~85重量份之苯乙烯系單體及50~15重量份腈化乙烯單體以適當的乳化劑與起始劑進行接枝聚合反應。前述接枝用單體可一次加入,也可分批加入,亦可連續加入或將各單體分段接枝聚合,如此即可得到本發明之接枝聚合物。
在一實施例中,起始劑可使用,例如:過氧化二苯醯(dibenzoyl peroxide)、二異丙基苯化過氧化氫(diisopropyl benzene hydroperoxide)、第三丁基過氧化物(tert-butyl peroxide)、異丙苯化過氧化氫(cumene hydroperoxide)、過硫酸鉀(potassium persulfate)等,其中,以有機過氧化氫類為較佳。
在一實施例中,接枝聚合物之接枝率可藉由聚合反應條件加以控制,例如:聚合溫度、起始劑、乳化劑、鏈移轉劑之用量及種類、單體之添加方法等加以控制。常見之鏈移轉劑有:正-丁基硫醇(n-butyl mercaptan)、正-辛基硫醇(n-octyl mercaptan)、正-十二烷基硫醇(n-dodecyl mercaptan)、第三-十二烷基硫醇(tert-dodecyl mercaptan)。
在一實施例中,接枝聚合物之分子量可藉由聚合溫度、起始劑之種類及用量、單體之添加方法等聚合條件之改變來調整,其接枝聚合之反應溫度在90℃以下,尤其在30℃~80℃間為較佳。亦可藉由添加鏈移轉劑來調整接枝聚合物之分子量。
第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物
第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物具有至少一第一苯乙烯系單體單 元與至少一第一腈化乙烯系單體單元,其中第一腈化乙烯系單體單元佔第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A1 wt%,20A1 27。
詳細而言,第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物例如是苯乙烯系單體與腈化乙烯系單體進行聚合反應而得的共聚物。舉例來說,苯乙烯系單體的代表例為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、氯苯乙烯、二氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯或2,4,6-三溴苯乙烯等,或者兩種或兩種以上前述物質的混合。其中以苯乙烯、α-甲基苯乙烯較佳,又以苯乙烯更佳。
第一腈化乙烯系單體的代表例為丙烯腈、α-甲基丙烯腈等,其中以丙烯腈為較佳。更具體而言,本實施例的苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,例如是由苯乙烯與腈化乙烯聚合而得的共聚物,即苯乙烯-腈化乙烯共聚物。進一步地說,在苯乙烯-腈化乙烯共聚物中,以苯乙烯系單體單元與腈化乙烯系單體單元的總重量計,腈化乙烯系單體單元例如是佔20 wt%~27 wt%。
在一實施例中,第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔樹脂組成物的22 wt%~68.5 wt%。
第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物
第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物具有至少一第二苯乙烯系單體單元與至少一第二腈化乙烯系單體單元,其中第二腈化乙烯系單體單元佔第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A2 wt%,25A2 35且A1 <A2 。換言之,第二腈化乙烯系單體單元在第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物中所佔的重量比例,大於第一腈化乙烯系單體單元在第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物中所佔的重量比例。在一實施例中,3(A2 -A1 )15。
第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的合成方式可以和第一苯乙烯-腈 化乙烯系共聚物相同,且可選擇的苯乙烯系單體和腈化乙烯系單體亦相同。具體而言,本實施例的第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,例如是由苯乙烯與腈化乙烯聚合而得的共聚物,即苯乙烯-腈化乙烯共聚物。進一步地說,在苯乙烯-腈化乙烯共聚物中,以苯乙烯系單體單元與腈化乙烯系單體單元的總重量計,腈化乙烯系單體單元例如是佔25 wt%~35 wt%。
在一實施例中,第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物與第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的重量比大於1/2,且小於5。
在一實施例中,第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物及第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的總和共佔樹脂組成物的66 wt%~82 wt%。其中,第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔樹脂組成物的13 wt%~44 wt%。或者,在另一實施例中,第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物在樹脂組成物中所佔的比例小於40 wt%。
在一實施例中,接枝聚合物中的腈化乙烯系單體單元、第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物中的腈化乙烯系單體單元以及第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物中的腈化乙烯系單體單元的總和,在樹脂組成物中所佔的比例小於25 wt%。
上述第一、第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物可以塊狀、溶液、懸濁或乳化聚合法製得,其中又以塊狀或溶液聚合法為較佳。上述第一、第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物之分子量在60,000~400,000之間,尤以80,000~300,000間為佳。
此外,本發明之熱可塑性樹脂組成物可依需要添加使用其他的添加劑,例如:抗氧化劑、可塑劑、加工助劑、紫外線安定劑、紫外線吸收劑、填充劑、強化劑、著色劑、滑劑、帶電防止劑、難燃劑、難燃助劑、熱安定劑、偶合劑或其他的添加劑等,上述添加劑可在聚合反應中、聚合 反應後、凝結前或押出混練的過程中添加。
在一實施例中,樹脂組成物的製備方法是將18 wt%~34 wt%的接枝聚合物(例如是:25 wt%~29 wt%,又例如是26 wt%~28 wt%)以及66 wt%~82wt%的第一及第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物(例如是:71wt%~75 wt%,又例如是72 wt%~74 wt%)在200℃至220℃的溫度下混煉而得的。
〈實驗〉
下文將參照實驗例,更具體地描述本發明。雖然描述了以下實驗,但是在不逾越本發明範疇的情況下,可適當地改變所用材料、其量及比率、處理細節以及處理流程等等。因此,不應根據下文所述的實驗對本發明作出限制性的解釋。
接枝共聚物的製備
首先,將95.0重量份的1,3-丁二烯、5.0重量份的腈化乙烯、15.0重量份的過硫酸鉀溶液、3.0重量份的焦磷酸鈉、1.5重量份的油酸鉀、140.0重量份的蒸餾水及0.2重量份的第三-十二烷基硫醇在65℃溫度下反應12小時,得到含有二烯橡膠粒子(轉化率約94%,固體含量約40%且平均粒徑為0.1 μm)的二烯橡膠乳液。
接著,使用4重量份(乾重)的高分子凝集劑將100重量份(乾重)的二烯橡膠乳液中的二烯橡膠粒子的粒徑增大為0.2 μm,以得到粒子肥大化的二烯橡膠乳液。在本實施例中,所使用的高分子凝集劑是以下述方法配製而得:將85重量份之-丙烯酸乙酯、15重量份之丙烯酸、0.3重量份之第三-十二烷基硫醇、2.0重量份之油酸鉀、1.0重量份之二辛基磺基琥 珀酸鈉、0.4重量份之異丙苯化過氧化氫、0.3重量份之甲醛合次硫酸氫鈉與200重量份之蒸餾水,於75℃的反應溫度下反應5小時,以得到一含有羧酸基的高分子凝集劑。
之後,將100.0重量份的上述肥大化的二烯橡膠乳液(乾重)、46.0重量份的苯乙烯、15.3重量份的腈化乙烯、1.2重量份的油酸鉀、0.2重量份的第三-十二烷基硫醇、0.5重量份的過氧化氫異丙苯、3.0重量份的硫酸亞鐵溶液(濃度0.2 wt%)、3.0重量份的甲醛化次硫酸氫鈉溶液(濃度10 wt%)、20.0重量份的乙二胺四醋酸溶液(濃度0.25 wt%)及200.0重量份的蒸餾水混合並進行反應。其中,苯乙烯及腈化乙烯以連續添加方式在5小時內加入反應系統中聚合,接著,以氯化鈣(CaCl2 )凝結、脫水後,再乾燥至水份含量2%以下,即可製得本實施例所需要的接枝共聚物,且平均粒徑約0.2 μm,以及橡膠(即二烯系橡膠聚合物)成分之含量為62 wt%。
苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的製備
本製備例之苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的製法大致如下。
藉由完全混合式反應器(CSTR),將苯乙烯單體、腈化乙烯單體、聚合起始劑過氧化二苯甲醯0.02重量份、鏈轉移劑十二烷基硫醇0.1重量份及乙苯10重量份的混合溶液,以50 kg/小時的流量,連續地供給至上述反應器進行聚合反應,即可製得苯乙烯-腈化乙烯系共聚物(簡稱為AS)。其中所述反應器的容積為40公升,反應槽的溫度為120℃,攪拌速率為120 rpm,反應器出口的單體轉化率50%。表一為苯乙烯-腈化乙烯系共聚物(簡稱為AS)中的腈化乙烯單體單元(簡稱為AN)之含量(wt%),以及用於製備苯乙烯-腈化乙烯系共聚物之苯乙烯單體以及腈化乙烯單體的用量關係:
各實驗例和各比較例所用的第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物(AS 1)和第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物(AS 2)整理於表二中。
將接枝共聚物、第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物、第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物(三者的重量份示於表二)及次乙基雙硬脂醯胺(ethylene bisstearamide,EBS)1.1重量份,以漢歇爾混合機乾混後,再以原料槽溫度200℃~220℃,模頭溫度220℃的附有排氣口的雙軸押出機(Werner & Pfleiderer製;型號為ZSK-25)熔融混練,可製得實驗例1至實驗例8的具顆粒狀的腈化乙烯系-二烯系-苯乙烯系共聚樹脂組成物(ABS)。
亦以同樣方法製成比較例1至比較例6的腈化乙烯系-二烯系-苯乙烯系(ABS)共聚樹脂組成物。
表二亦呈現ABS樹脂組成物中各單元的相對重量比例。
樹脂組成物的物性測試
I.熔體流動指數(MI):依ASTM D-1238規定測試,測試條件為220℃,10 Kg;以g/10 min表示。MI的標準至少要大於7.5 g/10 min,越高表示可塑性越好。
II.艾式衝擊強度(Izod):依ASTM D-256規定測試,樣品厚度為1/4英吋;以Kg cm/cm表示。Izod的標準至少要大於18 Kg cm/cm, 越高表示耐衝擊性越好。
III.伸長率(EL):依ASTM D-638規定測試,以%表示。EL的標準至少要大於20%,越高表示延展性越好。
IV.電鍍密著性測試
準備試片:使用各實驗例與比較例的樹脂組成物,射出成型150 mm×70 mm×3 mm之試片。
試片前處理:試片於含氫氧化納、磷酸鈉、碳酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉之67℃水溶液中浸漬20分鐘,進行脫脂處理,然後水洗4分鐘。
蝕刻處理:經前述前處理的試片於67℃下蝕刻30分鐘。蝕刻水溶液組成為Cr2 O3 (180 g/l)和H2 SO4 (比重=1.84,350 ml/l)。蝕刻後水洗4分鐘。
浸酸處理:經前述蝕刻處理的試片,於35℃下浸泡於3.0%鹽酸溶液中1.5分鐘。
敏化處理:經前述浸酸處理的試片,以組成為SnCl2 (3.5 g/100ml)、HCl(10~20 ml/100ml)之35℃溶液浸泡處理2分鐘,水洗4分鐘;再以組成為PdCl2 (0.25~0.5 g/l)、HCl(0.25~1 ml/l)、H3 BO3 (20 g/l)之35℃溶液浸泡處理3.5分鐘,水洗4分鐘。
電鍍處理:經前述敏化處理後的試片,以3 A/dm2 之電流密度於試片表面電鍍50 μm厚之銅,形成銅電鍍層;次將試片以3~5 A/dm2 之電流密度於銅電鍍層上電鍍7 μm厚之鎳形成鎳電鍍層;再將試片以15 A/dm2 之電流密度於鎳電鍍層上電鍍2 μm厚之鉻形成鉻電鍍層。
鍍後處理:經前述電鍍處理後的試片,以組成為NaHSO3 20 g/l之溶液浸泡處理4分鐘,水洗8分鐘。
利用刀片將試片於2 cm×2 cm之正方形範圍割劃成各11條的平 行及垂直線正方格100格,其間距為0.2 mm。
使用黏度至少45 g/mm的膠帶(3M #595或其他具有相當黏性的膠帶)黏於已劃格之試片上,並以手指推壓此膠帶,確定膠帶黏貼於試片表面,黏貼後以垂直方向迅速撕開膠帶,並以20倍放大鏡觀察電鍍層剝離格數。
電鍍密著性評價標準為:ok:剝離格數≦5
NG:剝離格數>5
物性測試的結果亦總結整理於表二。
從表二可以看出,各實驗例的樹脂組成物在熔體流動指數(MI)、艾式衝擊強度(Izod)、伸長率(EL)和電鍍密著性方面均有良好表現。反之,觀察比較例1和比較例2為只添加一種苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的樹脂組成物,可發現比較例1的樹脂組成物的電鍍效果不佳,且EL僅17%,低於標準20%,而比較例2的樹脂組成物的電鍍效果雖然可接受,但其Izod僅17.9 Kg cm/cm,低於標準18 Kg cm/cm。此外,比較例3至比較例5的樹脂組成物雖然含有兩種苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,但其中第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物和第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的重量比小於1/2,其MI表現普遍不佳,均低於標準值7.5 g/10 min。另外,比較例6的腈化乙烯系單體單元在樹脂組成物中所佔的比例超過30 wt%,其MI和電鍍表現均不佳。
此外,在合成實驗例4的樹脂組成物時,第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的入料量超過40 wt%,其艾式衝擊強度與其他實驗例相比較差,但仍高於標準值。亦即,第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物在樹脂組成物中所佔的比例低於40 wt%時,具有提高艾式衝擊強度的效果。
綜上所述,本發明提出一種樹脂組成物,其包括接枝聚合物以及腈化乙烯系單體單元所佔比例不同的兩種苯乙烯-腈化乙烯系共聚物。藉由混用兩種苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,本發明的樹脂組成物具有優異的物理特性和電鍍性質,適合用在需要藉由電鍍來獲得金屬外觀的各種製品。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (9)

  1. 一種樹脂組成物,包括:一接枝聚合物,其為以接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物接枝的二烯系橡膠聚合物,所述接枝聚合物佔所述樹脂組成物的18wt%~34wt%;一第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,具有至少一第一苯乙烯系單體單元與至少一第一腈化乙烯系單體單元,其中所述第一腈化乙烯系單體單元佔所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A1 wt%;以及一第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,具有至少一第二苯乙烯系單體單元與至少一第二腈化乙烯系單體單元,其中所述第二腈化乙烯系單體單元佔所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A2 wt%,其中所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物及所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物共佔所述樹脂組成物的66wt%~82wt%,所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔所述樹脂組成物的22wt%~68.5wt%,且所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔所述樹脂組成物的13wt%~44wt%,其中20A1 27,25A2 35,且A1 <A2
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中3(A2 -A1 )15。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物與所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的重量比大於1/2。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的樹脂組成物,其中所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物在所述樹脂組成物中所佔的比例小於40wt%。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的樹脂組成物,其中所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物與所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的重量比小於5。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中腈化乙烯系單體單元的總量在所述樹脂組成物中所佔的比例小於25wt%。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物,其中在所述接枝聚合物中,所述二烯系橡膠聚合物的含量為40wt%~90wt%,所述接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的含量為10wt%~60wt%。
  8. 一種樹脂組成物,包括:一接枝聚合物,其為以接枝用苯乙烯-腈化乙烯系共聚物接枝的二烯系橡膠聚合物,所述接枝聚合物佔所述樹脂組成物的18wt%~34wt%;一第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,具有至少一第一苯乙烯系單體單元與至少一第一腈化乙烯系單體單元,其中所述第一腈化乙烯系單體單元佔所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A1 wt%;以及一第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物,具有至少一第二苯乙烯系單體單元與至少一第二腈化乙烯系單體單元,其中所述第二腈化乙烯系單體單元佔所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物的A2 wt%,其中所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物及所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物共佔所述樹脂組成物的66wt%~82wt%,所述第一苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔所述樹脂組成物的22wt%~68.5wt%,且所述第二苯乙烯-腈化乙烯系共聚物佔所述樹脂組成物的13wt%~44wt%,其中3(A2 -A1 )15。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂組成物,其中20A1 27,25A2 35,且A1 <A2
TW102133379A 2013-09-14 2013-09-14 樹脂組成物 TWI486392B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102133379A TWI486392B (zh) 2013-09-14 2013-09-14 樹脂組成物
CN201410164487.7A CN104448596B (zh) 2013-09-14 2014-04-23 树脂组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102133379A TWI486392B (zh) 2013-09-14 2013-09-14 樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201510037A TW201510037A (zh) 2015-03-16
TWI486392B true TWI486392B (zh) 2015-06-01

Family

ID=52895387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102133379A TWI486392B (zh) 2013-09-14 2013-09-14 樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104448596B (zh)
TW (1) TWI486392B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583667A (zh) * 2007-02-23 2009-11-18 尤尼吉可株式会社 树脂组合物及由其制得的成型体
TW201226464A (en) * 2010-12-31 2012-07-01 Chi Mei Corp Thermoplastic resin composition

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103183762B (zh) * 2011-12-29 2015-08-05 奇美实业股份有限公司 苯乙烯-α-甲基苯乙烯-丙烯腈系共聚物以及橡胶改性苯乙烯系树脂

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583667A (zh) * 2007-02-23 2009-11-18 尤尼吉可株式会社 树脂组合物及由其制得的成型体
TW201226464A (en) * 2010-12-31 2012-07-01 Chi Mei Corp Thermoplastic resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN104448596A (zh) 2015-03-25
TW201510037A (zh) 2015-03-16
CN104448596B (zh) 2017-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4970909B2 (ja) ダイレクト鍍金用樹脂組成物、成形品及び鍍金成形品
EP2085425B1 (en) Resin composition for metal plating, molded article thereof, and metal-plated molded article
JP2007161940A (ja) メッキおよび塗装用樹脂組成物およびその成形体
US20190359800A1 (en) Polymer blend for metal plating
WO2010061605A1 (ja) めっき用樹脂組成物、及び樹脂めっき製品
JP2017536423A (ja) 熱可塑性樹脂組成物及びこれを適用した成形品
JP4979855B2 (ja) ダイレクトめっき用樹脂組成物、樹脂めっき方法および樹脂めっき製品
JP5238134B2 (ja) 電池セル筐体およびその製造方法
JP4119117B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP4112893B2 (ja) ダイレクトめっき用樹脂組成物
TWI486392B (zh) 樹脂組成物
JP2004131716A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
TWI428358B (zh) Electroplating rubber modified polystyrene resin
TWI513754B (zh) 熱可塑性樹脂組成物、其製造方法及包括其之製造產品
TWI500683B (zh) 熱可塑性樹脂組成物
JPH08193162A (ja) めっき用樹脂組成物
JP2004161855A (ja) 熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた自動車用成形品
WO2012019982A1 (en) Thermoplastic moulding compositions with improved adhesion of electroplated metal layer
JPH04356514A (ja) メッキ性、耐衝撃性及び大型成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物
JPH1030047A (ja) ゴム変性スチレン系樹脂組成物
JP2005272496A (ja) フィルム
JP2013071982A (ja) 金属メッキ用樹脂組成物
JP2022518160A (ja) 高分子凝集剤及びそれを含むグラフト共重合体
JP2008013731A (ja) めっき用熱可塑性樹脂組成物
JPH0578431A (ja) グラフト共重合樹脂の製造法