TWI485174B - 環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物、硬化環氧樹脂組成物、樹脂薄片、預浸體、積層板、金屬基板、線路板、半硬化環氧樹脂組成物的製造方法及硬化環氧樹脂組成物的製造方法 - Google Patents

環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物、硬化環氧樹脂組成物、樹脂薄片、預浸體、積層板、金屬基板、線路板、半硬化環氧樹脂組成物的製造方法及硬化環氧樹脂組成物的製造方法 Download PDF

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Description

環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物、硬化環氧樹脂組成物、樹脂薄片、預浸體、積層板、金屬基板、線路板、半硬化環氧樹脂組成物的製造方法及硬化環氧樹脂組成物的製造方法
本發明有關一種環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物、硬化環氧樹脂組成物、樹脂薄片、預浸體、積層板、金屬基板、線路板、半硬化環氧樹脂組成物的製造方法及硬化環氧樹脂組成物的製造方法。
從馬達及發電機至印刷線路板及IC(integrated circuit，積體電路)晶片為止之電子機器及電氣機器，其構成大多包含：用以導通電力之導體、及絕緣材料。近年來，由於散熱量隨著此等機器小型化而增加，故在絕緣材料中如何散熱成為重要的課題。
作為目前用於此等機器之絕緣材料，從絕緣性、耐熱性等觀點來看，廣泛使用由熱硬化性樹脂組成物所構成之樹脂硬化物。然而，由於樹脂硬化物之導熱率一般較低，而 成為妨礙散熱之重要原因，故期望開發具有高導熱性之樹脂硬化物。
作為具有高導熱性之樹脂硬化物，提案有一種環氧樹脂組成物之硬化物，該環氧樹脂組成物之分子結構中具有液晶基(Mesogenic group)骨架(參照例如日本專利第4118691號公報)。分子結構中具有液晶基骨架之環氧樹脂可舉例如：日本專利第4619770號公報、日本特開2011-74366號公報、日本特開2011-84557號公報等中所揭示之化合物。
此外，作為達成使樹脂硬化物高導熱化之手法，有下述方法：將由高導熱性陶瓷所構成之導熱性填料填充於樹脂組成物中，而作成複合材料。高導熱性陶瓷已知有：氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化矽、氮化矽、氧化鎂、碳化矽等。藉由將使高導熱性與電絕緣性並存之導熱性填料填充於樹脂組成物中，來在複合材料中謀求高導熱性與絕緣性並存。
與上述相關，已揭示一種樹脂組成物，其以具有聯苯骨架之稱為含液晶基骨架之環氧樹脂、酚樹脂以及球狀氧化鋁作為必須成分(參照例如日本專利第2874089號公報)，且有一種高導熱性優異的半導體密封用樹脂組成物之報告。此外，已揭示一種樹脂組成物，其包含：具有聯苯骨架之環氧樹脂、具有呫噸(xanthene)骨架之硬化劑、以及無機填充材料(參照例如日本特開2007-262398號公報)，該樹脂組成物被認為是放射性優異的樹脂組成物。並且，已揭示一種樹脂組成物，其包含：具有含3環型液晶基骨架之環氧樹脂、硬化劑、以及氧化鋁粉末(參照例如日本特開2008-13759號公報)，該 樹脂組成物被認為具有高導熱率及優異加工性。
分子結構中具有液晶基骨架之環氧樹脂單體，已知有具有高導熱性之熱硬化性樹脂，但所得之樹脂硬化物之高導熱率，會因所組合之硬化劑而大幅改變。該環氧樹脂單體會形成具有高有序性之高階結構，此高階結構會有助於高導熱率，但依所組合之硬化劑，亦會有無法形成高階結構而無法獲得高導熱率之情形。換言之，為了獲得具有高導熱性之樹脂硬化物，重點在於選擇熱硬化性樹脂與硬化劑兩者。
另一方面，對於作為散熱用途之絕緣材料，除了要求高導熱性以外，近年來亦要求高耐熱性。
在這樣的狀況下，正在研究將各種環氧樹脂單體與硬化劑組合。然而，包含上述習知文獻所揭示之樹脂組成物在內，至今均無同時充分滿足導熱性、耐熱性之樹脂組成物之報告。
本發明是鑒於上述問題，所欲解決之問題是提供一種環氧樹脂組成物、半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物、以及該等的製造方法，該環氧樹脂組成物能夠形成具有高導熱性及高耐熱性之硬化體。此外，所欲解決之問題是提供一種樹脂薄片、預浸體、積層板、金屬基板及線路板，該樹脂薄片是使用該環氧樹脂組成物來構成而具有高導熱性及高耐熱性。
本發明人等為了解決上述問題而致力進行研究後，結果完成本發明。換言之，本發明包含下述態樣。
<1>一種環氧樹脂組成物，其包含：下述通式(I)所示的環氧樹脂單體；硬化劑，其包含使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂；以及氧化鋁填料，其含有α-氧化鋁；
通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基。
<2>如<1>所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑是酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂含有具有從由下述通式(II-1)及(II-2)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構單元之化合物：
通式(II-1)及(II-2)中，R21 及R24 分別獨立地表示烷基、芳基、或芳烷基；R22 、R23 、R25 及R26 分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、或芳烷基；m21及m22分別獨立地表 示0~2的整數；n21及n22分別獨立地表示1~7的整數。
<3>如<1>所述之環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑是酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂含有具有從由下述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之化合物：
通式(III-1)~(III-4)中，m31~m34及n31~n34分別 獨立地表示正整數；Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示下述通式(III-a)所示的基及下述通式(III-b)所示的基中的任一種基。
通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基；R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基。
<4>如<1>至<3>中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，於前述硬化劑中，構成前述酚醛清漆樹脂之酚系化合物亦即單體的含有比例是5質量%~80質量%。
<5>如<1>至<4>中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，前述氧化鋁填料的含有率，是總體積中的60體積%~90體積%。
<6>如<1>至<5>中任一項所述之環氧樹脂組成物，其中，進而包含具有下述通式(IV)所示的結構單元之彈性體：
通式(IV)中，R41 、R42 及R43 分別獨立地表示直鏈或支鏈的烷基或氫原子；R44 表示直鏈或支鏈的烷基；n4表示任 意的整數。
如<6>所述之環氧樹脂組成物，其中，前述彈性體，包含含有下述通式(V)所示的結構單元之丙烯酸系彈性體：
通式(V)中，a、b、c及d表示全結構單元中的各結構單元的莫耳%，a+b+c+d=90莫耳%以上；R51 及R52 分別獨立地表示彼此碳數不同的直鏈或支鏈的烷基；R53 ~R56 分別獨立地表示氫原子或甲基。
<8>一種半硬化環氧樹脂組成物，其是<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物的半硬化體。
<9>一種硬化環氧樹脂組成物，其是<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物的硬化體。
<10>一種樹脂薄片，其是<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物的薄片狀成形體。
<11>一種預浸體，其具有纖維基材、及<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物，該環氧樹脂組成物是含浸於前述纖維基材中。
<12>一種積層板，其具有被黏著材料、及半硬化環 氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層，該半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層是被配置於前述被黏著材料上，該半硬化環氧樹脂組成物層是從由<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物、<10>所述之樹脂薄片、以及<11>所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的半硬化體，該硬化環氧樹脂組成物層是從由<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物、<10>所述之樹脂薄片、以及<11>所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的硬化體。
<13>一種金屬基板，其依序積層有金屬箔、硬化環氧樹脂組成物層、以及金屬板，該硬化環氧樹脂組成物層是從由<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物、<10>所述之樹脂薄片、以及<11>所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的硬化體。
<14>一種線路板，其依序積層有金屬板、硬化環氧樹脂組成物層、以及線路層，該硬化環氧樹脂組成物層是從由<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物、<10>所述之樹脂薄片、以及<11>所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的硬化體。
<15>一種半硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其包括下述步驟：將環氧樹脂組成物供給至基材上而形成環氧樹脂層之步驟；以及對前述環氧樹脂層進行加熱處理而作成半硬化環氧樹脂層之步驟；其中，該環氧樹脂組成物包含：下述通式(I)所示的環氧樹脂單體；硬化劑，其含有使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂；以及氧化鋁 填料，其含有α-氧化鋁；
通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基。
<16>如<15>所述之半硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其中，前述硬化劑是酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂含有具有從由下述通式(II-1)及(II-2)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構單元之化合物：
通式(II-1)及(II-2)中，R21 及R24 分別獨立地表示烷基、芳基、或芳烷基；R22 、R23 、R25 及R26 分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、或芳烷基；m21及m22分別獨立地表示0~2的整數；n21及n22分別獨立地表示1~7的整數。
<17>如<15>所述之半硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其中，前述硬化劑是酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂含有具有從由下述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之化合物：
通式(III-1)~(III-4)中，m31~m34及n31~n34分別獨立地表示正整數；Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示下述通式(III-a)所示的基及下述通式(III-b)所示的基中的任一種基。
通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基；R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基。
<18>一種硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其包括下述步驟：將環氧樹脂組成物供給至基材上而形成環氧樹脂層之步驟；對前述環氧樹脂層進行加熱處理而作成半硬化環氧樹脂層之步驟；以及對前述半硬化環氧樹脂層進行加熱處理而作成硬化環氧樹脂層之步驟；其中，該環氧樹脂組成物包含：下述通式(I)所示的環氧樹脂單體；硬化劑，其含有使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂；以及氧化鋁填料，其含有α-氧化鋁；
通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基。
<19>如<18>所述之硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其中，前述硬化劑是酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂含有具有從由下述通式(II-1)及(II-2)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構單元之化合物：
通式(II-1)及(II-2)中，R21 及R24 分別獨立地表示烷基、芳基、或芳烷基；R22 、R23 、R25 及R26 分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、或芳烷基；m21及m22分別獨立地表示0~2的整數；n21及n22分別獨立地表示1~7的整數。
<20>如<18>所述之硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其中，前述硬化劑是酚醛清漆樹脂，該酚醛清漆樹脂含有具有從由下述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之化合物：
通式(III-1)~(III-4)中，m31~m34及n31~n34分別獨立地表示正整數；Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示下述通式(III-a)所示的基及下述通式(III-b)所示的基中的任一種基。
通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基；R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基。
<21>一種功率半導體裝置，其包含：半導體模組，其依序積層有金屬板、焊料層及半導體晶片；散熱構件；以及<1>至<7>中任一項所述之環氧樹脂組成物的硬化體，其被配置於前述半導體模組的前述金屬板與前述散熱構件之間。
根據本發明，能夠提供一種環氧樹脂組成物、半硬 化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物、以及該等的製造方法，該環氧樹脂組成物能夠形成具有高導熱性及高耐熱性之硬化體。此外，能夠提供一種樹脂薄片、預浸體、積層板、金屬基板及線路板，該樹脂薄片是使用該環氧樹脂組成物來構成而具有高導熱性及高耐熱性。
2‧‧‧樹脂薄片硬化體
4‧‧‧散熱基底基板
6‧‧‧金屬板
8‧‧‧半導體晶片
10‧‧‧焊料層
12‧‧‧模製樹脂
14‧‧‧密封材料
第1圖為顯示使用本發明之樹脂薄片來構成之功率半導體裝置之構成之一例之概略剖面圖。
第2圖為顯示使用本發明之樹脂薄片來構成之功率半導體裝置之構成之另一例之概略剖面圖。
 [實施發明的較佳形態]
在本說明書中，「步驟」一詞，並非僅指獨立的步驟，當無法與其他步驟明確區別時，只要能達成該步驟之預期目的，則亦包含在本用語內。此外，使用「~」來表示之數值範圍，表示分別以最小值及最大值之形式來包含於「~」之前後所記載之數值的範圍。並且，組成物中的各成分之量，當於組成物中存在複數種(二種以上)相當於各成分之物質時，只要未特別說明，即是意指存在於組成物中之該複數種物質的合計量。
<環氧樹脂組成物>
本發明之環氧樹脂組成物包含：下述通式(I)所示的環氧 樹脂單體；硬化劑，其包含使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂；以及氧化鋁填料，其含有α-氧化鋁。環氧樹脂組成物，可因應需要而進而包含其他成分。
這樣的構成，本發明之環氧樹脂組成物，在硬化後能夠顯示優異的高導熱性及優異的高耐熱性。並且，本發明之環氧樹脂組成物，顯示優異的成形性。
上述通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基。
上述通式(I)所示的環氧樹脂單體，為分子結構中具有液晶基之環氧樹脂單體。分子結構中具有液晶基之環氧樹脂單體，其硬化體之導熱性優異之事實，記載於日本專利第4118691號說明書中。然而，將通式(I)所示的環氧樹脂單體與使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂組合，即能夠提高硬化環氧樹脂組成物之導熱性，且亦能夠提高耐熱性，並且提高的程度無法從日本專利第4118691號公報中的記載來預測。其原因應為例如：在由該環氧樹脂單體及該酚醛清漆樹脂所構成之硬化體中會形成非常高密度的交聯。一般而言有下述傾向：若交聯密度高，則硬化體的玻璃轉移溫度(Tg)會升高，若硬化體的Tg升高，則導熱性及耐熱性亦會提高。
此處，所謂液晶基，是指像容易藉由分子間交互作用之作用來顯現結晶性或液晶性這樣的官能基。具代表性者具體而言可舉例如：聯苯基、苯甲酸苯酯基、偶氮苯基、二苯乙烯基、該等之衍生物等。通式(I)所示的環氧樹脂單體，亦為分子結構中具有液晶基之環氧樹脂單體之一種。
此外，本發明人等發現，分子結構中具有液晶基之通式(I)所示的環氧樹脂單體，會以α-氧化鋁填料為中心來形成具有更高的有序性之高階結構，而硬化體之導熱性會急遽地提高。換言之，由於該環氧樹脂單體的硬化體會成為α-氧化鋁間之導熱通路，故能夠達成更高的導熱性。在使本發明之環氧樹脂組成物硬化而成之硬化環氧樹脂組成物中，通式(I)所示的環氧樹脂單體，亦會以α-氧化鋁填料為中心來形成具有更高的有序性之高階結構，而發揮優異的導熱性。
此處，所謂高階結構，是意指包含其構成要素排列而形成微小的有序結構而成之高階結構體在內之結構，相當於例如結晶相或液晶相。這樣的高階結構體存在之確認，能夠藉由偏光顯微鏡觀察來容易地判斷。換言之，在正交偏光(crossed Nicol)狀態下觀察時，能夠藉由觀察到因去偏極化而產生之干涉條紋來判別。
此高階結構體，通常以島狀來存在於硬化環氧樹脂組成物中，而形成有域結構(domain structure)，且該島每1個是對應於1個高階結構體。此高階結構體之構成要素本身，一般是由共價鍵所形成。
再者，於包含α-氧化鋁填料之硬化環氧樹脂組成物 中存在高階結構，能夠以下述方式確認。
在分子結構中具有液晶基之通式(I)所示的環氧樹脂單體與硬化劑中，添加5體積%~10體積%的α-氧化鋁填料，而調製組成物的硬化體(厚度：0.1 μm~20 μm)。在將所得之硬化體夾在載玻片(厚度：約1 mm)間之狀態下，使用偏光顯微鏡(例如OLYMPUS股份有限公司製BX51)來進行觀察。在存在α-氧化鋁填料之區域會以α-氧化鋁填料為中心來觀察到干涉條紋，但在不存在α-氧化鋁填料之區域會觀察不到干涉條紋。由此可知，通式(I)所示的環氧樹脂單體的硬化體，已以α-氧化鋁填料為中心來形成高階結構。
再者，觀察並非在正交偏光狀態下進行，而是必須在使檢偏鏡(analyzer)相對於偏光片來旋轉60°之狀態下進行。若在正交偏光狀態下觀察，則觀察不到干涉條紋之區域(亦即，樹脂硬化體未形成高階結構之區域)會成為暗視野，而無法與α-氧化鋁填料部分加以區別。然而，使檢偏鏡相對於偏光片來旋轉60°，觀察不到干涉條紋之區域就不會成為暗視野，而能夠與氧化鋁填料部分加以區別。
不含氧化鋁填料而僅由樹脂及硬化劑所構成之硬化體，能夠以在正交偏光狀態下觀察時是觀察到干涉條紋或是成為暗視野，來判斷樹脂是否已形成高階結構。
另一方面，含有氧化鋁填料之硬化體，若在正交偏光狀態下進行觀察，則無法判別觀察不到干涉條紋之暗視野的區域，是由樹脂未形成高階結構所造成、或是源自氧化鋁填料。於是，必須在使檢偏鏡相對於偏光片來旋轉60°之狀態下觀 察。無論偏光片與檢偏鏡之間的角度為何，氧化鋁填料均會成為暗視野，但樹脂未形成高階結構之部分，若在使檢偏鏡相對於偏光片來旋轉60°之狀態下進行觀察，則並非暗視野，而是光能夠些許穿透而看起來較明亮。換言之，能夠判別樹脂未形成高階結構之部分、與源自氧化鋁填料者。
換言之，將上述通式(I)所示的環氧樹脂單體、與使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之樹脂、與α-氧化鋁填料組合，即能夠獲得一種環氧樹脂組成物，其能夠形成具有高導熱性及高耐熱性之硬化體。
此外，樹脂薄片及預浸體、以及積層板、金屬基板及線路板，均會發揮更高的導熱性及較高的耐熱性，該樹脂薄片及預浸體是使用該環氧樹脂組成物來構成，該積層板、金屬基板及線路板具備使該環氧樹脂組成物硬化而成之絕緣層。
以下，說明環氧樹脂組成物中所使用之材料及環氧樹脂組成物的物性。
(環氧樹脂單體)
前述環氧樹脂組成物，包含至少1種下述通式(I)所示的環氧樹脂單體。
通式(I)所示的環氧樹脂單體，有會以α-氧化鋁為中心來形成具有更高的有序性之高階結構之傾向。結果，有硬 化後之導熱性會急遽地提高之傾向。其原因應為：α-氧化鋁存在，即會使已形成高階結構之前述環氧樹脂的硬化體成為有效率的導熱通路，而能夠獲得高導熱性。
通式(I)所示的環氧樹脂單體，其轉變為液晶相之溫度、亦即熔融溫度高達150℃。因此，若欲使前述環氧樹脂單體熔融，則雖亦因所使用之硬化劑及硬化觸媒而異，但硬化反應大多會與熔融同時進行。結果，在前述環氧樹脂單體形成高階結構前即已成為硬化體。然而，在含有α-氧化鋁之系統中，有即使在高溫加熱，仍能夠獲得前述環氧樹脂單體已形成高階結構之硬化體之傾向。
其原因應為：因使用α-氧化鋁，而使前述環氧樹脂單體之高階結構形成效果更顯著。換言之，其原因應為：在前述環氧樹脂單體之硬化反應進行前，即已迅速地以α-氧化鋁為中心來形成高階結構。
並且，通式(I)所示的環氧樹脂單體，若僅使用環氧樹脂單體，則僅能夠顯示向列型(nematic)結構。因此，在分子結構中具有液晶基之環氧樹脂單體中，較難以形成高階結構。然而，將該環氧樹脂單體與含有α-氧化鋁之氧化鋁填料組合而作成複合材料，通式(I)所示的環氧樹脂單體即會顯示層列型(smectic)結構，該層列型結構具有較向列型結構更高的有序性。結果，會顯示高導熱性，並且其程度無法從由環氧樹脂單體所構成之硬化體來預測。
再者，向列型結構及層列型結構分別為液晶結構之一種。向列型結構，其分子長軸朝向相同方向，而為僅具有 定向序之液晶結構。相對地，層列型結構，其除了具有定向序以外還具有一維的位置序，而為具有層結構之液晶結構。層列型結構之有序性較向列型結構更高。因此，樹脂硬化體顯示層列型結構時，導熱性亦會較高。
上述通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基，以氫原子或碳數1~2的烷基為佳，以氫原子或甲基較佳，以氫原子更佳。
並且，以R1 ~R4 中的2~4個是氫原子為佳，以3個或4個是氫原子較佳，以4個均是氫原子更佳。當R1 ~R4 中的任一者為碳數1~3的烷基時，以R1 及R4 中的至少一者是碳數1~3的烷基為佳。
再者，前述環氧樹脂單體之較佳形態，是如日本特開2011-74366號公報中所記載。具體而言，前述環氧樹脂單體，以4-(2,3-環氧丙氧基)苯甲酸4-{4-(2,3-環氧丙氧基)苯基}環己酯、及4-(2,3-環氧丙氧基)-3-甲基苯甲酸4-{4-(2,3-環氧丙氧基)苯基}環己酯為佳。
此外，前述環氧樹脂單體，可在使環氧樹脂單體之一部分與後述之硬化劑等進行反應而得之預聚物之狀態下使用。分子結構中具有液晶基之環氧樹脂單體，一般大多容易進行結晶化且對溶劑之溶解度亦較一般的環氧樹脂單體更低。上述通式(I)所示的環氧樹脂單體，亦屬於有此情形者。然而，由於使上述通式(I)所示的環氧樹脂單體之一部分進行聚合，即能夠抑制結晶化，故有時會提高對溶劑之溶解性，亦會更加提高成形性。
從成形性、黏著性及導熱性之觀點來看，前述環氧樹脂單體，以含有環氧樹脂組成物之總固形份之總體積中的10體積%~40體積%為佳，以含有15體積%~35體積%較佳，以含有15體積%~30體積%更佳。
再者，當前述環氧樹脂組成物包含後述之硬化劑或硬化促進劑時，此處所指之環氧樹脂單體之含有率中，只要未特別說明，即包含此等硬化劑及硬化促進劑之含有率在內。
再者，本說明書中，包含硬化劑及硬化促進劑在內之環氧樹脂單體之含有率(體積%)，為藉由下式來求出之值。以下，環氧樹脂組成物中所使用之材料之含有率(體積%)，為依據本方法來求出之值。
環氧樹脂單體之含有率(體積%)={((Aw/Ad)+(Bw/Bd)+(Cw/Cd))/((Aw/Ad)+(Bw/Bd)+(Cw/Cd)+(Dw/Dd)+(Ew/Ed))}×100
此處，各變數是如下所述。
Aw：環氧樹脂單體之質量組成比(質量%)
Bw：硬化劑之質量組成比(質量%)
Cw：硬化促進劑(任意成分)之質量組成比(質量%)
Dw：氧化鋁填料之質量組成比(質量%)
Ew：其他任意成分(有機溶劑除外)之質量組成比(質量%)
Ad：環氧樹脂單體之比重
Bd：硬化劑之比重
Cd：硬化促進劑(任意成分)之比重
Dd：氧化鋁填料之比重
Ed：其他任意成分(有機溶劑除外)之比重
(硬化劑)
前述環氧樹脂組成物包含硬化劑，該硬化劑包含使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂(以下有時稱為「特定酚醛清漆樹脂」)。
2元的酚系化合物可舉例如：兒茶酚、間苯二酚、氫醌、1,2-萘二酚、1,3-萘二酚等。所謂使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂，是指以亞甲基鏈來連結此等化合物而成之酚醛清漆樹脂。使用2元的酚系化合物，即能夠提高環氧樹脂組成物之導熱性，使此等化合物進行酚醛清漆化，即能夠更加提高耐熱性。
特定酚醛清漆樹脂，以含有具有從由下述通式(II-1)及(II-2)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構單元之化合物為佳。
上述通式(II-1)及(II-2)中，R21 及R24 分別獨立地表示烷基、芳基、或芳烷基。R21 或R24 所示的烷基、芳基、及芳烷基，可能的話，可進而具有取代基。該取代基可舉例如：烷基、芳基、鹵素原子、羥基等。
R21 及R24 分別獨立地表示烷基、芳基、或芳烷基，以碳數1~6的烷基、碳數6~12的芳基或碳數7~13的芳烷 基為佳，以碳數1~6的烷基較佳。
m21及m22分別獨立地表示0~2的整數。當m21為2時，2個R21 可相同或不同，當m22為2時，2個R24 可相同或不同。在本發明中，m21及m22以分別獨立地是0或1為佳，以0較佳。
此外，n21及n22分別獨立地表示1~7的整數，分別表示通式(II-1)所示的結構單元或通式(II-2)所示的結構單元之含有數。
上述通式(II-1)及(II-2)中，R22 、R23 、R25 及R26 分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、或芳烷基。R22 、R23 、R25 及R26 所示的烷基、芳基、及芳烷基，可能的話，可進而具有取代基。該取代基可舉例如：烷基、芳基、鹵素原子、羥基等。
從保存安定性及導熱性之觀點來看，本發明中的R22 、R23 、R25 及R26 ，以氫原子、烷基或芳基為佳，以氫原子、碳數1~4的烷基或碳數6~12的芳基較佳，以氫原子更佳。
並且，從耐熱性之觀點來看，亦以R22 及R23 中的至少一者或R25 及R26 中的至少一者是芳基為佳，以碳數6~12的芳基較佳。
再者，上述芳基，可在芳香族基含有雜原子，以雜原子與碳的合計數成為6~12的雜芳基為佳。
前述硬化劑，可含有單獨1種具有通式(II-1)所示的結構單元或通式(II-2)所示的結構單元之化合物，且亦可含有2種以上。從導熱性之觀點來看，前述硬化劑以至少含有具有 通式(II-1)所示的結構單元之化合物為佳，以至少含有具有通式(II-1)所示且源自間苯二酚之結構單元之化合物較佳。
當具有上述通式(II-1)所示的結構單元之化合物具有源自間苯二酚之結構單元時，可進而含有至少1種源自間苯二酚以外之酚系化合物之部分結構。上述通式(II-1)中的間苯二酚以外之酚系化合物可舉例如：苯酚、甲酚、兒茶酚、氫醌、1,2,3-三羥基苯、1,2,4-三羥基苯、1,3,5-三羥基苯等。具有上述通式(II-1)所示的結構單元之化合物，可含有單獨1種源自此等酚系化合物之部分結構、或組合含有2種以上的源自此等酚系化合物之部分結構。
此外，在具有上述通式(II-2)所示的源自兒茶酚之結構單元之化合物中，亦可含有至少1種源自兒茶酚以外之酚系化合物之部分結構。
此處，所謂源自酚系化合物之部分結構，是意指從酚系化合物之芳香環部分去除1個或2個氫原子而構成之1價或2價的基。再者，去除氫原子之位置無特別限定。
在具有通式(II-1)所示的結構單元之化合物中，從導熱性、黏著性及保存安定性之觀點來看，源自間苯二酚以外之酚系化合物之部分結構，以源自從苯酚、甲酚、兒茶酚、氫醌、1,2,3-三羥基苯、1,2,4-三羥基苯及1,3,5-三羥基苯之中選出的至少1種為佳，以源自從兒茶酚及氫醌之中選出的至少1種較佳。
此外，當具有通式(II-1)所示的結構單元之化合物含有源自間苯二酚之結構單元時，源自間苯二酚之部分結構的 含有比例，無特別限制。從彈性模數之觀點來看，源自間苯二酚之部分結構相對於具有通式(II-1)所示的結構單元之化合物之總質量的含有比例，以55質量%以上為佳，並且，從Tg與線膨脹係數之觀點來看，以60質量%以上較佳，以80質量%以上更佳，從導熱性之觀點來看，以90質量%以上特佳。
並且，特定酚醛清漆樹脂，以含有具有從由下述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之化合物較佳。
通式(III-1)~(III-4)中，m31~m34及n31~n34分別獨立地表示正整數；Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示下述通式(III-a)所示的基及下述通式(III-b)所示的基中的任一種基。
通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基；R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基。
具有從由上述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之硬化劑，能夠藉由使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化之後述製造方法來副生成。
從由上述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構，可作為硬化劑之主鏈骨架來含有，並且可作為側鏈之一部分來含有。並且，構成通式(III-1)~(III-4)中的任一通式所示的結構之各個重複單元，可無規地含有，亦可有規則地含有，且亦可嵌段狀地含有。
此外，上述通式(III-1)~(III-4)中，羥基之取代位置，只要在芳香環上，則無特別限制。
上述通式(III-1)~(III-4)之各個通式，複數個Ar31 ~Ar34 ，可全部均為相同的原子團，亦可含有2種以上的原子團。再者，Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示上述通式(III-a)所示的基及上述通式(III-b)所示的基中的任一種基。
上述通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基，從導熱性之觀點來看，以羥基為佳。此外，R31 及R34 之取代位置無特別限制。
此外，上述通式(III-a)及(III-b)中，R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基。前述R32 及R33 中，碳數1~8的烷基可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、己基、庚基、及辛基等。此外，上述通式(III-a)及(III-b)中，R32 及R33 之取代位置無特別限制。
上述通式(III-1)~(III-4)中，從達成本發明之功效、特別是優異的導熱性之觀點來看，Ar31 ~Ar34 ，以分別獨立地為從源自二羥基苯之基(亦即，上述通式(III-a)中，R31 為羥基且R32 及R33 為氫原子之基)及源自二羥基萘之基(亦即，上述通式(III-b)中，R34 為羥基之基)之中選出的至少1種為佳。
此處，所謂「源自二羥基苯之基」，是意指從二羥基苯之芳香環部分去除2個氫原子而構成之2價基，去除氫原子之位置無特別限制。此外，「源自二羥基萘之基」等亦為同樣的意義。
此外，從前述環氧樹脂組成物之生產性及流動性之觀點來看，Ar31 ~Ar34 ，以源自二羥基苯之基為佳，以從由源自1,2-二羥基苯(兒茶酚)之基及源自1,3-二羥基苯(間苯二酚)之基所組成之群組中選出的至少1種較佳。並且，從特別更 加提高導熱性之觀點來看，Ar31 ~Ar34 以至少包含源自間苯二酚之基為佳。
此外，從特別提高導熱性之觀點來看，含有數n31~n34所示的結構單元，以至少包含源自間苯二酚之部分結構為佳。
當特定酚醛清漆樹脂含有源自間苯二酚之部分結構時，源自間苯二酚之部分結構之含有率，以在具有通式(III-1)~(III-4)中的至少1種所示的結構之化合物之總質量中是55質量%以上為佳，以60質量%以上為佳，以80質量%以上更佳，以90質量%以上更佳。
上述通式(III-1)~(III-4)中，從流動性之觀點來看，m31~m34及n31~n34，以m/n=20/1~1/5為佳，以20/1~5/1較佳，以20/1~10/1更佳。此外，從流動性之觀點來看，(m+n)，以20以下為佳，以15以下較佳，以10以下更佳。再者，(m+n)之下限值無特別限制。此處，當n為n31時，m為m31，當n為n32時，m為m32，當n為n33時，m為m33，當n為n34時，m為m34。
具有從由通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之酚醛清漆樹脂，與使此等單純進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂等相比，特別是當其中Ar31 ~Ar34 為取代或無取代之二羥基苯及取代或無取代之二羥基萘中的至少1種時，有更容易合成且能夠獲得軟化點低的酚醛清漆樹脂之傾向。因此，有亦容易製造及處理包含這樣的酚醛清漆樹脂作為硬化劑之樹脂組成物之優點。
再者，具有上述通式(III-1)~(III-4)中的任一通式所示的 結構之酚醛清漆樹脂，能夠藉由場脫附離子化質量分析法(FD-MS)來辨識前述結構，作為其碎片成分。
具有上述通式(III-1)~(III-4)中的任一通式所示的結構之酚醛清漆樹脂，其分子量無特別限制。從流動性之觀點來看，數目平均分子量(Mn)，以2000以下為佳，以1500以下較佳，以350以上且1500以下更佳。此外，重量平均分子量(Mw)，以2000以下為佳，以1500以下較佳，以400以上且1500以下更佳。
此等Mn及Mw，是藉由使用GPC(Gel Permeation Chromatograph，凝膠滲透層析儀)之一般方法來進行測定。
具有上述通式(III-1)~(III-4)中的任一通式所示的結構之酚醛清漆樹脂，其羥基當量無特別限制。從與耐熱性相關之交聯密度之觀點來看，羥基當量，以平均值為50以上且150以下為佳，以50以上且120以下較佳，以55以上且120以下更佳。
特定酚醛清漆樹脂，可含有構成酚醛清漆樹脂之酚系化合物亦即單體。構成特定酚醛清漆樹脂之酚系化合物亦即單體的含有比例(以下亦稱為「單體含有比例」)，無特別限制。從導熱性、耐熱性及成形性之觀點來看，單體的含有比例，以5質量%~80質量%為佳，以15質量%~60質量%較佳，以20質量%~50質量%更佳。
單體含有比例為80質量%以下，在進行硬化反應時無助於進行交聯之單體即會減少，而進行交聯之高分子量體會增加，故會形成更高密度的高階結構，而提高導熱性。此 外，單體含有比例為5質量%以上，在進行成形時即會容易流動，故與填料之密著性會更加提高，而能夠達成更優異的導熱性及耐熱性。
前述環氧樹脂組成物中的硬化劑之含量，無特別限制。以硬化劑中的酚性羥基的活性氫之當量(酚性羥基當量)與通式(I)所示的環氧樹脂單體之環氧當量之比(酚性羥基當量/環氧當量)成為0.5~2為佳，以成為0.8~1.2較佳。
此外，環氧樹脂組成物，可因應需要而進而包含硬化促進劑。進而包含硬化促進劑，即能夠使其更充分硬化。硬化促進劑之種類及含量，無特別限定，能夠從反應速度及反應溫度、保管性等之觀點來選擇適當的種類及含有率。硬化促進劑之具體例可舉例如：咪唑系化合物、有機磷系化合物、三級胺、及四級銨鹽等。此等可單獨使用1種、或併用2種以上。
其中，從耐熱性之觀點來看，以從由有機膦化合物、及由有機膦化合物與有機硼化合物所形成之錯合物所組成之群組中選出的至少1種為佳。
有機膦化合物具體而言可舉例如：三苯基膦、二苯基(對甲苯基)膦、參(烷基苯基)膦、參(烷氧基苯基)膦、參(烷基烷氧基苯基)膦、參(二烷基苯基)膦、參(三烷基苯基)膦、參(四烷基苯基)膦、參(二烷氧基苯基)膦、參(三烷氧基苯基)膦、參(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等。
此外，由有機膦化合物與有機硼化合物所形成之錯 合物具體而言可舉例如：四苯基硼酸四苯基鏻、四(甲苯基)硼酸四苯基鏻、四苯基硼酸四丁基鏻、正丁基三苯基硼酸四苯基鏻、四苯基硼酸丁基三苯基鏻、四苯基硼酸甲基三丁基鏻等。
硬化促進劑可單獨使用1種或併用2種以上。有效率地製作後述之半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物之手法，可舉例如：混合使用環氧樹脂單體與酚醛清漆樹脂之反應開始溫度及反應速度不同的2種硬化促進劑之方法。
當併用2種以上的硬化促進劑時，混合比例無特別限制，能夠依對上述半硬化環氧樹脂組成物要求之特性(例如需要何種程度的柔軟性)來決定。
當環氧樹脂組成物包含硬化促進劑時，環氧樹脂組成物中的硬化促進劑之含有率，無特別限制。從成形性之觀點來看，硬化促進劑之含有率，以分子內具有液晶基之熱硬化性樹脂與硬化劑的合計質量的0.5質量%~1.5質量%為佳，以0.5質量%~1質量%較佳，以0.75質量%~1質量%更佳。
(氧化鋁填料)
前述環氧樹脂組成物包含氧化鋁填料，該氧化鋁填料含有α-氧化鋁。使用氧化鋁作為填料，而導熱性、成形性、黏著性、機械強度、及電絕緣性優異，且含有α-氧化鋁，而導熱性、機械強度、及電絕緣性更加優異。
前述氧化鋁填料，可因應需要而進而含有α-氧化鋁以外之氧化鋁。α-氧化鋁以外之氧化鋁可舉例如：γ-氧化鋁、 θ-氧化鋁、δ-氧化鋁等，從導熱性之觀點來看，以僅由α-氧化鋁所構成為佳。再者，氧化鋁填料的形狀以球狀為佳。再者，氧化鋁填料的形狀，能夠藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)來確認。
於氧化鋁填料中存在α-氧化鋁，能夠藉由X射線繞射光譜來確認。具體而言，能夠依據日本專利第3759208號公報中的記載，以α-氧化鋁特有的峰值作為指標，來確認α-氧化鋁存在。
從導熱性及流動性之觀點來看，氧化鋁填料中的α-氧化鋁之含有率，以氧化鋁填料之總體積的80體積%以上為佳，以90體積%以上較佳，以100體積%更佳。當使用α-氧化鋁之含有率大的氧化鋁填料時，有由通式(I)所示的環氧樹脂單體所得之高階結構形成能力較大，而能夠獲得更優異的導熱性之傾向。再者，氧化鋁填料中的α-氧化鋁之含有率，能夠藉由X射線繞射光譜來確認。
環氧樹脂組成物中的前述氧化鋁填料之含有率，無特別限制。氧化鋁填料之含有率，以環氧樹脂組成物之總固形份之總體積中的60體積%~90體積%為佳。若環氧樹脂組成物中的氧化鋁填料之含有率為60體積%以上，則導熱性更優異。若氧化鋁填料之含有率為90體積%以下，則成形性及黏著性更加提高。從提高導熱性之觀點來看，氧化鋁填料之含有率，以環氧樹脂組成物之總固形份之總體積中的65體積%~85體積%較佳，以70體積%~85體積%更佳。
再者，本說明書中，氧化鋁填料之含有率(體積%)， 為藉由下式來求出之值。
氧化鋁填料之含有率(體積%)={(Dw/Dd)/((Aw/Ad)+(Bw/Bd)+(Cw/Cd)+(Dw/Dd)+(Ew/Ed))}×100
此處，各變數是如下所述。
Aw：環氧樹脂單體之質量組成比(質量%)
Bw：硬化劑之質量組成比(質量%)
Cw：硬化促進劑(任意成分)之質量組成比(質量%)
Dw：氧化鋁填料之質量組成比(質量%)
Ew：其他任意成分(有機溶劑除外)之質量組成比(質量%)
Ad：環氧樹脂單體之比重
Bd：硬化劑之比重
Cd：硬化促進劑(任意成分)之比重
Dd：氧化鋁填料之比重
Ed：其他任意成分(有機溶劑除外)之比重
當將粒徑設為橫軸且將頻率設為縱軸來描繪粒度分布曲線時，前述氧化鋁填料，可具有單一個峰值，亦可具有複數個峰值。使用粒度分布曲線具有複數個峰值之氧化鋁填料，即能夠更加提高氧化鋁填料之填充性，而更加提高作為硬化環氧樹脂組成物之導熱性。
當描繪粒度分布曲線時前述氧化鋁填料具有單一個峰值時，從導熱性之觀點來看，氧化鋁填料之與重量累積粒度分布之從小粒徑側起算之重量累積50%相對應的粒徑、亦即平均粒徑(D50)，以0.1 μm~100 μm為佳，以0.1 μm~50 μm較佳。此外，當粒度分布曲線具有複數個峰值時，能夠將下 述填料組合來構成，例如：具有不同的平均粒徑(D50)之2種以上的填料。
氧化鋁填料之平均粒徑(D50)，是使用雷射繞射法來進行測定，當從小粒徑側描繪重量累積粒度分布曲線時，是對應於重量累積達50%之粒徑。使用雷射繞射法來進行之粒度分布測定，能夠使用雷射繞射散射粒度分布測定裝置(例如BECKMAN COULTER公司製LS230)來進行。
針對前述氧化鋁填料之組合，當將具有不同的平均粒徑之2種填料群組予以組合時，其例示可舉例如：由氧化鋁填料(A)與氧化鋁填料(B)混合而成之混合填料，該氧化鋁填料(A)之平均粒徑(D50)為10 μm以上且100 μm以下，該氧化鋁填料(B)之平均粒徑(D50)為填料(A)之1/2以下且為0.1 μm以上且未達10 μm。當以氧化鋁填料之總體積為基準(100體積%)時，前述混合填料，以氧化鋁填料(A)為60體積%~90體積%、及氧化鋁填料(B)為10體積%~40體積%(惟，氧化鋁填料(A)與(B)之總體積%為100體積%)之比例為佳。
此外，當將具有不同的平均粒徑之3種填料群組予以組合時，其例示可舉例如：由氧化鋁填料(A’)、氧化鋁填料(B’)與氧化鋁填料(C’)混合而成之混合填料，該氧化鋁填料(A’)之平均粒徑(D50)為10 μm以上且100 μm以下，該氧化鋁填料(B’)之平均粒徑(D50)為氧化鋁填料(A’)之1/2以下且為1 μm以上且未達10 μm，該氧化鋁填料(C’)之平均粒徑(D50)為氧化鋁填料(B’)之1/2以下且為0.1 μm以上且未達1 μm。當以氧化鋁填料之總體積為基準(100體積%)時，前述混合填 料，以氧化鋁填料(A’)是30體積%~89體積%、氧化鋁填料(B’)是10體積%~40體積%、及氧化鋁填料(C’)是1體積%~30體積%(惟，氧化鋁填料(A’)、(B)及(C’)之總體積%為100體積%)之比例為佳。
當將環氧樹脂組成物應用於後述之樹脂薄片或積層板時，前述氧化鋁填料(A)及(A’)之平均粒徑(D50)，以因應目標的樹脂薄片或積層板中的硬化環氧樹脂組成物層之膜厚來適當選擇為佳，並且，當將環氧樹脂組成物應用於後述之預浸體時，前述氧化鋁填料(A)及(A’)之平均粒徑(D50)，以因應目標的預浸體之膜厚及纖維基材之孔的粗細度來適當選擇為佳。
當無其他特別限制時，從導熱率之觀點來看，前述填料(A)及(A’)之平均粒徑以越大越佳。另一方面，從熱阻之觀點來看，前述膜厚以在確保所需的絕緣性的範圍內儘可能使其越薄為佳。因此，前述填料(A)及(A’)之平均粒徑，以10 μm~100 μm為佳，從填料填充性、熱阻、導熱性之觀點來看，以10 μm~80 μm較佳，以10 μm~50 μm更佳，以1 μm~30 μm特佳，以1 μm~20 μm最佳。
此外，前述環氧樹脂組成物，可因應需要而進而包含平均粒徑(D50)為1 nm以上且未達100 nm(0.001 μm以上且未達0.1 μm)之氧化鋁填料。
若高度填充微粒子大小的填料，則黏度會因填料表面與樹脂間之交互作用而顯著上升，而有時容易因此捲入空氣而內藏氣泡。此外，有時填料彼此間嵌合之頻率增加而流 動性顯著降低。針對此等課題之解決方法，可舉例如添加少量的奈米粒子大小的填料之方法，此點亦揭示於日本特開2009-13227號公報。
當環氧樹脂組成物包含平均粒徑(D50)為1 nm~100 nm(0.001 μm~0.1 μm)之氧化鋁填料時，該氧化鋁填料之含有率無特別限制。該氧化鋁填料之含有率，以包含環氧樹脂組成物之總固形份之總體積中的0.01體積%~1體積%為佳，以0.01體積%~0.5體積%較佳。包含總體積中的0.01體積%~1體積%，即能夠期待下述效果：更加提高微粒子大小的氧化鋁填料間、及微粒子大小的氧化鋁填料與纖維基材間之潤滑性，且更加提高環氧樹脂組成物之導熱性。
環氧樹脂組成物，可因應需要而進而包含氧化鋁填料以外之無機填料。氧化鋁填料以外之無機填料可舉例如：氮化硼、氮化鋁、氧化矽、氧化鎂、氮化矽、碳化矽等。當環氧樹脂組成物包含氧化鋁填料以外之無機填料時，相對於氧化鋁填料之含量，無機填料之含有率，以50體積%以下為佳，以30體積%以下較佳。
(彈性體)
環氧樹脂組成物，以進而包含分子內至少具有下述通式(IV)所示的結構單元之彈性體為佳。包含具有通式(IV)所示的結構單元之彈性體，即能夠更加提高氧化鋁填料之分散性，在後述之B階段薄片中更加提高柔軟性。此外，在後述之樹脂薄片及預浸體中，因內部之孔洞(void)減少，而能夠獲得密度提高、絕緣性提高等效果。
上述通式(IV)中，R41 、R42 及R43 分別獨立地表示直鏈或支鏈的烷基或氫原子；R44 表示直鏈或支鏈的烷基；n4為表示結構單元之含有數之任意的整數。
前述彈性體，以自從由(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯所組成之群組中選出的至少1種單體所衍生出之均聚物或共聚物為佳。本發明之一實施形態中，前述彈性體，以使用丙烯酸系樹脂之共聚物為佳，該丙烯酸系樹脂之共聚物主要含有通式(IV)所示的結構單元。
通式(IV)中，當R41 、R42 或R43 中的任一者為烷基時，從賦予柔軟性之觀點來看，碳數以1~12為佳，從低玻璃轉移溫度(Tg)之觀點來看，碳數以1~8較佳。本發明之較佳的一實施形態中，R41 及R42 分別為氫原子，R43 為氫原子或甲基，以R41 、R42 及R43 均為氫原子較佳。
上述通式(IV)中，R44 表示直鏈或支鏈的烷基。從賦予柔軟性之觀點來看，R44 中的烷基，以碳數是2~16為佳，從較少阻礙環氧樹脂單體中的高階結構形成之觀點來看，R44 中的烷基以碳數為3~14較佳，從取得及合成之容易性之觀點來看，R44 中的烷基以碳數為4~12更佳。
此外，前述彈性體，以具有R44 所示的烷基之碳數 不同的2種以上的通式(IV)所示的結構單元為佳。例如：當前述彈性體具有2種通式(IV)所示的結構單元時，從低Tg之觀點來看，2種結構單元中之一結構單元的烷基之碳數，以2~7為佳，以3~6較佳。此外，從賦予柔軟性之觀點來看，2種結構單元中之另一結構單元中的烷基之碳數，以8~16為佳，以10~14較佳。
上述通式(IV)中，n為表示結構單元之含有數之任意的整數。n4所示的結構單元之含有數，是意指彈性體分子中所含之通式(IV)所示的結構單元之總數之平均值。以n4=100~1000為佳，從賦予柔軟性之觀點來看，以n4=100~500較佳，從低Tg之觀點來看，以n4=100~300更佳。
藉由使用主要具有上述通式(IV)所示的結構單元之彈性體，即能夠對環氧樹脂組成物賦予軟結構(柔軟性)。因此，能夠改善在習知的導熱性薄片所能夠觀察到之不良情形，該不良情形為薄片因高度填充無機填料而可撓性降低。
分子內至少具有上述通式(IV)所示的結構單元之彈性體，以分子內進而具有羧基及羥基中的至少一者為佳，以含有具有羧基及羥基中的至少一者之結構單元較佳，以含有至少具有羧基之結構單元更佳。
能夠形成具有羧基之結構單元之單體可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、伊康酸等。此等中，以丙烯酸及甲基丙烯酸為佳。
此外，能夠形成具有羥基之結構單元之單體可舉例如：含有碳數2~20之羥基烷基之(甲基)丙烯酸酯，以含有碳數2 ~6之羥基烷基之(甲基)丙烯酸酯為佳。具體而言可舉例如：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等。
當於彈性體中存在羧基或羥基時，此等基由於能夠與進行硬化反應時之環氧樹脂單體進行交聯反應，故交聯密度會更加提高，結果，能夠更加提高導熱性。
此外，由於羧基會放出氫離子，故硬化反應時容易使環氧基開環，而發揮產生作為觸媒之作用之效果。並且，羧基由於會與氧化鋁填料表面之羥基產生作用，故會發揮對氧化鋁填料進行表面處理之效果。這樣的表面處理之效果，由於會改善氧化鋁填料與彈性體間之濕潤性，故有進而包含溶劑之環氧樹脂組成物(清漆)之黏度會降低而容易塗佈之傾向。並且，因改善濕潤性而使氧化鋁填料更高度分散，而亦有助於提高導熱性。
當前述彈性體具有羧基及羥基中的至少一者時，彈性體中所含之具有羧基及羥基中的至少一者之結構單元之含有率，無特別限制。從填料之分散性之觀點來看，當以彈性體分子整體為基準(100莫耳%)時，彈性體中的具有羧基及羥基中的至少一者之結構單元之含有率，以10莫耳%~30莫耳%為佳，以14莫耳%~28莫耳%較佳。
分子內至少具有上述通式(IV)所示的結構單元之彈性體，以分子內進而含有至少1種胺基為佳，以含有至少1種具有胺基之結構單元較佳。從防止吸濕之觀點來看，作為胺基，以二級胺基或三級胺基為佳。從更加提高導熱性之觀 點來看，以N-甲基哌啶基特佳。當於彈性體中存在N-甲基哌啶基時，由於會因與包含使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂之硬化劑進行交互作用而使相溶性顯著提高，故以於彈性體中存在N-甲基哌啶基為佳。當這樣在環氧樹脂組成物中添加相溶性優異的丙烯酸系單體時，會降低導熱性損失。此外，N-甲基哌啶基與包含使2元的酚系化合物進行酚醛清漆化而成之酚醛清漆樹脂之硬化劑進行交互作用，會產生由異種分子間滑動所得之應力緩和效果，而有助於更加提高黏著力。
當前述彈性體具有胺基時，彈性體中所含之胺基之含有率無特別限制。從相溶性之觀點來看，彈性體中的具有胺基之結構單元之含有率，以0.5莫耳%~5莫耳%為佳，以0.7莫耳%~3.5莫耳%較佳。
本發明之一實施形態中，以使用含有下述通式(V)所示的結構單元之丙烯酸系彈性體較佳。包含含有通式(V)所示的結構單元之丙烯酸系彈性體，即能夠更顯著獲得下述效果：在後述之半硬化環氧樹脂組成物亦即B階段薄片中柔軟性提高；以及在後述之樹脂薄片及預浸體中因內部之孔洞減少而密度提高、絕緣性提高等。
通式(V)中，a、b、c及d表示全結構單元中的各結構單元的莫耳%，a+b+c+d=90莫耳%以上；R51 及R52 分別獨立地表示彼此碳數不同的直鏈或支鏈的烷基；R53 ~R56 分別獨立地表示氫原子或甲基。
上述通式(V)中，a+b+c+d=90莫耳%以上，以95莫耳%以上為佳，以99莫耳%以上較佳。
在上述通式(V)所示的丙烯酸系彈性體中，存在a的比例之結構單元(以下亦稱為「結構單元a」)，能夠對樹脂薄片賦予可撓性，並且能夠使導熱性與可撓性並存。此外，存在b的比例之結構單元(以下亦稱為「結構單元b」)，在與先前所示的結構單元a組合時，能夠使樹脂薄片之可撓性更佳。如上所述，賦予軟結構(柔軟性)之結構單元a及b中，R51 及R52 所示的烷基之碳數，並無特別限定。若烷基的碳數為16以下，則丙烯酸系彈性體之玻璃轉移溫度(Tg)不會過高，有能夠獲得充分的在環氧樹脂組成物中添加丙烯酸系彈性體而得之可撓性改善效果之傾向。另一方面，若R51 及R52 之烷基之碳數為2以上，則丙烯酸系彈性體本身之柔軟性會更加提高，而有能夠獲得充分的由添加丙烯酸系彈性體所得之柔軟性效 果之傾向。在這樣的觀點下，R51 及R52 之烷基之碳數，以在2~16的範圍內為佳，以在3~14的範圍內較佳，以在4~12的範圍內更佳。
此外，R51 及R52 所示的烷基，彼此碳數不同。R51 及R52 中的碳數之差值無特別限制，從可撓性與柔軟性之平衡之觀點來看，碳數之差值，以4~10為佳，以6~8較佳。並且，從可撓性與柔軟性之平衡之觀點來看，以R51 之碳數是2~6、R52 之碳數是8~16為佳，以R51 之碳數是3~5、R52 之碳數是10~14較佳。
上述通式(V)中，結構單元a及b之莫耳%的範圍並無特別限定。此外，結構單元a及b之兩者間之比例亦可為任意的比例。相較於單獨含有結構單元a及b中的任一者，以使用包含結構單元a與b之組合而構成之丙烯酸系彈性體更佳。藉由將結構單元a與b組合，而有側鏈數增加而丙烯酸系彈性體之柔軟性上升並且Tg亦提高之可能性。然而，藉由適當調整丙烯酸系彈性體中的結構單元a及b之莫耳%之比例，即能夠將Tg控制在較佳的範圍內。
具體而言，例如：從樹脂薄片之可撓性及填料分散性之觀點來看，結構單元a之含有率，以50莫耳%~85莫耳%為佳，以60莫耳%~80莫耳%較佳。此外，結構單元b之含有率，以2莫耳%~20莫耳%為佳，以5莫耳%~15莫耳%較佳。並且，結構單元a相對於結構單元b的含有比例，以4~10為佳，以6~8較佳。
上述通式(V)中，因於丙烯酸系彈性體中存在源自存 在c的比例之結構單元(以下亦稱為「結構單元c」)之羧基，而能夠獲得提高導熱性及改善填料與樹脂間之濕潤性之效果。此外，因於丙烯酸系彈性體中存在源自存在d的比例之結構單元(以下亦稱為「結構單元d」)之N-甲基哌啶基，而能夠獲得相溶性提高及黏著性提高之效果。當羧基及N-甲基哌啶基共存於丙烯酸系彈性體中時，此等效果更為顯著。更具體而言，N-甲基哌啶基能夠接受來自羧基之氫離子，然後，能夠與例如作為硬化劑包含之酚醛清漆樹脂進行交互作用。藉由這樣與酚醛清漆樹脂進行交互作用，即能夠提高環氧樹脂組成物中的丙烯酸系彈性體之相溶性。此外，因在羧基與N-甲基哌啶基間產生分子內交互作用，而非常有助於藉由低彈性化來緩和應力。其原因應為例如：丙烯酸系彈性體之分子整體不會採取直線結構，而是會採取彎曲結構。從這樣的觀點來看，在上述通式(V)所示的丙烯酸系彈性體之一實施形態中，結構單元c之比例，以在10莫耳%~28莫耳%的範圍內為佳，以在14莫耳%~28莫耳%的範圍內較佳，以在20莫耳%~28莫耳%的範圍內更佳，結構單元d之比例，以在0.5莫耳%~5莫耳%的範圍內為佳，以在0.7莫耳%~3.5莫耳%的範圍內較佳，以在0.7莫耳%~1.4莫耳%的範圍內更佳。
此外，結構單元c相對於結構單元d的含有比例，以0.01~0.5為佳，以0.03~0.3較佳，以0.035~0.25更佳。
R53 ~R56 分別獨立地為氫原子或甲基，以R53 及R54 中的至少一者是氫原子且另一者是甲基為佳，以R53 是氫原子 且R54 是甲基較佳。此外，以R55 及R56 中的至少一者是氫原子且另一者是甲基為佳，以R55 是氫原子且R56 是甲基較佳。
具有前述通式(V)所示的結構之丙烯酸系彈性體，可進而含有結構單元a~d以外之結構單元。結構單元a~d以外之結構單元，無特別限制。結構單元a~d以外之結構單元可舉例如：源自含有羥基烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元、源自含有三級胺基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元等。
前述丙烯酸系彈性體中，結構單元a~d以外之結構單元之含有率為10莫耳%以下，以5莫耳%以下為佳，以1莫耳%以下較佳。
前述丙烯酸系彈性體之重量平均分子量，無特別限制。其中，從導熱性及可撓性之觀點來看，以10,000~100,000為佳，以10,000~50,000較佳，以10,000~30,000更佳。並且，若丙烯酸系彈性體之重量平均分子量在前述範圍內，則有無機填料之分散性會更加提高、環氧樹脂組成物之黏度會更加降低之傾向。
再者，丙烯酸系彈性體之重量平均分子量，是藉由使用GPC之一般方法來進行測定。
在本發明之環氧樹脂組成物中，將環氧樹脂成分(環氧樹脂單體及硬化劑)之總質量設為100質量份時，前述丙烯酸系彈性體之含量，能夠設為0.1質量份~99質量份的範圍，以在1質量份~20質量份的範圍內為佳，以在1質量份~10質量份的範圍內更佳。
若上述丙烯酸系彈性體之含量為0.1質量份以上，則有 更加抑制導熱性降低、與被黏著體之黏著力會更加提高之傾向。另一方面，若丙烯酸系彈性體之99質量份以下，則有更加抑制與被黏著體之黏著力降低、導熱性會更加提高之傾向。因此，藉由將丙烯酸系彈性體之含量調整成上述範圍，而容易使各種特性平衡良好地顯現。
(矽烷耦合劑)
前述環氧樹脂組成物，以進而包含至少1種矽烷耦合劑為佳。添加矽烷耦合劑之效果可舉例如：產生在氧化鋁填料之表面與包圍其周圍之熱硬化性樹脂之間形成共價鍵之功能(相當於黏合劑)而更有效率地傳遞熱之效果、及藉由妨礙水分滲入來提高絕緣可靠性。
前述矽烷耦合劑之種類無特別限定，能夠從市售物之中適當選擇。若考慮到與分子結構中具有液晶基之通式(I)所示的環氧樹脂單體及硬化劑間之相溶性、以及降低在環氧樹脂單體的硬化體與氧化鋁填料間之界面之導熱損失，則在本發明中較佳是使用：末端具有從由環氧基、胺基、巰基、脲基及羥基所組成之群組中選出的至少1種官能基之矽烷耦合劑。
矽烷耦合劑之具體例可舉例如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧基之矽烷耦合劑；3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基 丙基三甲氧基矽烷、3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷等具有胺基之矽烷耦合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三乙氧基矽烷等具有巰基之矽烷耦合劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等具有脲基之矽烷耦合劑等。此外，進而亦可舉例如：SC-6000KS2所代表之矽烷耦合劑寡聚物(日立化成Coated Sand股份有限公司製)。此等矽烷耦合劑可單獨使用1種、或併用2種以上。
(其他成分)
前述環氧樹脂組成物，可進而包含至少1種有機溶劑。包含有機溶劑，即能夠使其適合各種成形步驟。有機溶劑能夠從一般所使用之有機溶劑之中適當選擇。具體而言可舉例如：醇系溶劑、醚系溶劑、酮系溶劑、醯胺系溶劑、芳香族烴系溶劑、酯系溶劑、腈系溶劑、亞碸系溶劑等。有機溶劑具體而言能夠使用例如：甲基異丁基酮、環己酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等醯胺系溶劑；γ-丁內酯等酯系溶劑；二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide)、環丁碸(sulfolane)等亞碸系溶劑等。此等可單獨使用1種、或併用2種以上而作成混合溶劑來使用。
環氧樹脂組成物，除了上述成分以外，還能夠因應需要而包含其他成分。其他成分可舉例如分散劑等。分散劑可舉例如：味之素Fine-Tech股份有限公司製AJISPER系列、楠本化成股份有限公司製HIPLAAD系列、花王股份有限公司製HOMOGENOL系列等。此等分散劑可單獨使用1種、或併用2種以上。
<半硬化環氧樹脂組成物>
本發明之半硬化環氧樹脂組成物，是源自前述環氧樹脂組成物，是對前述環氧樹脂組成物進行半硬化處理而成。前述半硬化環氧樹脂組成物，例如：當將此組成物成形為薄片狀時，相較於由未進行半硬化處理之環氧樹脂組成物所構成之樹脂薄片，處理性更加提高。
此處，所謂前述半硬化環氧樹脂組成物，具有下述特徵：前述半硬化環氧樹脂組成物之黏度，在常溫(25~30℃)為104 Pa．s~105 Pa．s，相對地，在100℃降低至102 Pa．s~103 Pa．s。此外，後述之硬化後之硬化環氧樹脂組成物，不會因加熱而熔融。再者，上述黏度，是藉由動態黏彈性測定(DMA(dynamic mechanical analysis，動態機械分析))(例如TA Instruments公司製ARES-2KSTD)來進行測定。再者，測定條件為：頻率1 Hz、載重40 g、升溫速度3℃/分鐘，藉由剪切測試來進行。
前述半硬化處理可舉例如：在溫度100℃~200℃，將前述環氧樹脂組成物加熱1分鐘~30分鐘之方法。
<硬化環氧樹脂組成物>
本發明之硬化環氧樹脂組成物，是源自前述環氧樹脂組成物，是對前述環氧樹脂組成物進行硬化處理而成。前述硬化環氧樹脂組成物之導熱性優異，其原因應為例如：環氧樹脂組成物中所含之分子結構中具有液晶基之通式(I)所示的環氧樹脂單體已以α-氧化鋁填料為中心來形成高階結構。此外，前述硬化環氧樹脂組成物之耐熱性優異。
硬化環氧樹脂組成物，能夠藉由對未硬化狀態下的 環氧樹脂組成物或前述半硬化環氧樹脂組成物進行硬化處理來製造。前述硬化處理之方法，能夠因應環氧樹脂組成物之構成、硬化環氧樹脂組成物之目的等來適當選擇，以加熱及加壓處理為佳。
例如：在100℃~250℃，將未硬化狀態下的環氧樹脂組成物或前述半硬化環氧樹脂組成物加熱1小時~10小時，即能夠獲得硬化環氧樹脂組成物，以在130℃~230℃加熱1小時~8小時為佳。
<樹脂薄片>
本發明之樹脂薄片，是將前述環氧樹脂組成物成形為薄片狀而成。前述樹脂薄片能夠以下述方式製造，例如：將前述環氧樹脂組成物供給至脫模薄膜上，並因應需要而將所含之溶劑去除。前述樹脂薄片是由前述環氧樹脂組成物所形成，而導熱性及耐熱性優異。
前述樹脂薄片之密度無特別限定，能夠設為例如3.0 g/cm2 ~3.5 g/cm2 。從使樹脂薄片之柔軟性與導熱性並存之觀點來看，以3.1 g/cm2 ~3.4 g/cm2 為佳，以3.1 g/cm2 ~3.3 g/cm2 較佳。樹脂薄片之密度能夠以下述方式調整，例如：適當調整前述環氧樹脂組成物中的氧化鋁填料之含有率。
前述樹脂薄片之厚度無特別限制，能夠因應目的來適當選擇。例如：樹脂薄片之厚度能夠設為50 μm~500 μm，從導熱性、電絕緣性及可撓性之觀點來看，以80 μm~300 μm為佳。
前述樹脂薄片能夠以下述方式製造：於 PET(poly(ethylene terephthalate)，聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜等脫模薄膜上，塗佈清漆狀的環氧樹脂組成物(以下亦稱為「樹脂清漆」)而形成塗佈層後，從塗佈層中將前述有機溶劑的至少一部分去除而乾燥，該清漆狀的環氧樹脂組成物是在前述環氧樹脂組成物中添加甲基乙基酮、環己酮等有機溶劑來調製。
樹脂清漆之塗佈，能夠藉由習知方法來實施。具體而言可舉例如：刮刀(comma)塗覆、模具塗覆、唇嘴(lip)塗覆、凹版塗覆等方法。用以將環氧樹脂組成物層形成為規定的厚度之塗佈方法可舉例如：使被塗裝物通過間隙間之刮刀塗覆法；從噴嘴來塗佈經調節流量之樹脂清漆之模具塗覆法等。例如：當乾燥前之塗佈層(樹脂組成物層)之厚度為50 μm~500 μm時，以使用刮刀塗覆法為佳。
乾燥方法，只要能夠將樹脂清漆中所含之有機溶劑的至少一部分去除，則無特別限制，能夠從一般所使用之乾燥方法中，因應樹脂清漆中所含之有機溶劑來適當選擇。一般而言可舉例如：在80℃~150℃左右進行加熱處理之方法。
前述樹脂薄片之環氧樹脂組成物層，由於硬化反應幾乎未進行，故具有可撓性，但缺乏作為薄片之柔軟性，而在將支持體亦即前述PET薄膜去除後之狀態下，有時缺乏薄片獨立性而難以進行處理。
前述樹脂薄片較佳為半硬化環氧樹脂組成物，該半硬化環氧樹脂組成物是對構成此樹脂薄片之環氧樹脂組成物進行半硬化處理而成。換言之，前述樹脂薄片較佳為B階段 薄片，該B階段薄片是進一步進行加熱處理直到成為半硬化狀態(B階段狀態)為止而成。前述樹脂薄片是由對前述環氧樹脂組成物進行半硬化處理而成之半硬化環氧樹脂組成物所構成，而導熱性及電絕緣性優異，作為B階段薄片之可撓性及可用時間優異。
此處，所謂B階段薄片，具有下述特徵：其黏度，在常溫(25~30℃)為104 Pa．s~105 Pa．s，相對地，在100℃降低至102 Pa．s~103 Pa．s。此外，後述之硬化後之硬化環氧樹脂組成物，不會因加熱而熔融。再者，上述黏度，是藉由DMA(頻率1 Hz、載重40 g、升溫速度3℃/分鐘)來進行測定。
將前述樹脂薄片進行加熱處理之條件，只要能夠使環氧樹脂組成物層成為B階段狀態，則無特別限制，能夠因應環氧樹脂組成物之構成來適當選擇。在進行加熱處理時，從目的為將塗裝時產生之樹脂層中的空隙(孔洞)去除來看，以從熱真空加壓、熱輥積層等之中選出的加熱處理方法為佳。藉此，能夠有效率地製造平坦的B階段薄片。
具體而言能夠以下述方式進行，例如：在減壓下(例如1 kPa)、溫度100℃~200℃，以1 MPa~5 MPa之加壓壓力進行加熱及加壓處理1分鐘~3分鐘，使前述環氧樹脂組成物半硬化直到B階段狀態為止。
較佳是在將2片樹脂薄片貼合後進行上述加熱及加壓處理使其半硬化直到B階段狀態為止，該樹脂薄片是將環氧樹脂組成物供給至脫模薄膜上後進行乾燥而得。此時，宜 將塗佈面(在將環氧樹脂組成物塗佈於脫模薄膜而形成之環氧樹脂組成物層中，為與脫模薄膜接觸之面的相反面)彼此貼合。若這樣將2片樹脂薄片貼合，則所得之B階段狀態下的樹脂薄片之兩面會更平坦，而與被黏著體之黏著性良好，故在應用於後述之積層板、金屬基板及線路板時會發揮更高的導熱性。
前述B階段薄片之厚度，能夠因應目的來適當選擇，能夠設為例如50 μm~500 μm，從導熱率、電絕緣性及可撓性之觀點來看，以80 μm~300 μm為佳。
從抑制硬化時因發生釋氣而形成氣泡之觀點來看，前述B階段薄片中的溶劑殘留率，以2.0質量%以下為佳，以1.0質量%以下較佳，以0.5質量%以下更佳。
溶劑殘留率，是從將B階段薄片切成40 mm見方並在預先加熱至190℃之恆溫槽中乾燥2小時後之乾燥前後之質量變化來求出。
前述B階段薄片之流動性優異。具體而言，前述B階段薄片之流動量，以130%~210%為佳，以150%~200%較佳。此流動量是熱壓黏時之熔融流動性之指標。若流動量是130%以上，則能夠獲得充分的埋入性，並且，若流動量是210%以下，則能夠抑制因過度流動而產生毛邊。
前述流動量是以下述形式算出：在1大氣壓條件下、溫度160℃、加壓壓力1.6 MPa之條件下，將樣品按壓1分鐘後，按壓前後之B階段薄片之面積變化率，該樣品是將200 μm厚的B階段薄片衝切成10 mm見方而得。面積變化 率，是使用300 DPI以上的掃描器來掃描樣品之外形投影影像，並以圖像解析軟體(Adobe Photoshop)來進行2元化處理後，從面積(像素數)之變化率來求出。
流動量(%)=(按壓後之B階段薄片之面積)/(按壓前之B階段薄片之面積)
此外，前述樹脂薄片亦可為硬化環氧樹脂組成物，該硬化環氧樹脂組成物是對前述環氧樹脂組成物進行硬化處理而成。由硬化環氧樹脂組成物所構成之樹脂薄片，能夠以對未硬化狀態下的樹脂薄片或B階段薄片進行硬化處理之方式製造。前述硬化處理之方法，能夠因應環氧樹脂組成物之構成、硬化環氧樹脂組成物之目的等來適當選擇，以加熱及加壓處理為佳。
能夠以下述方式獲得由硬化環氧樹脂組成物所構成之樹脂薄片，例如：在100℃~250℃將未硬化狀態下的樹脂薄片或B階段薄片加熱1小時~10小時，以在130℃~230℃加熱1小時~8小時為佳。此外，以一面施加1 MPa~5 MPa之壓力一面進行上述加熱為佳。
再者，製造由具有高導熱性及高耐熱性之硬化環氧樹脂組成物所構成之樹脂薄片之方法之一例，可舉例如下述方法。首先，在分別與單面為粗化面之2片銅箔(厚度80 μm~120 μm)之粗化面接觸之方式夾住之狀態下，在溫度130℃~230℃以壓力1 MPa~5 MPa之加壓壓力，對B階段薄片進行加熱及加壓處理3分鐘~10分鐘，而使B階段薄片與銅箔黏著。然後，在130℃~230℃加熱1小時~8小時，使環氧 樹脂組成物硬化，而獲得附有銅箔之樹脂薄片。藉由蝕刻處理來將所得之附有銅箔之樹脂薄片的銅箔部分去除，而獲得由硬化環氧樹脂組成物所構成之樹脂薄片。
<預浸體>
本發明之預浸體之構成是具有纖維基材、及前述環氧樹脂組成物，該環氧樹脂組成物是含浸於前述纖維基材中。這樣的構成，即能夠形成為導熱性及耐熱性優異的預浸體。此外，含有氧化鋁填料之環氧樹脂組成物，由於搖變性提高，故能夠抑制後述之塗裝步驟或含浸步驟中的氧化鋁填料之沉積。因此，能夠抑制氧化鋁填料在預浸體之厚度方向發生濃淡分布，結果，能夠獲得導熱性及耐熱性優異的預浸體。
構成預浸體之纖維基材，只要為在製造覆金屬箔積層板和多層線路板時一般所使用之基材，則無特別限制，從一般所使用之織布、不織布等纖維基材之中適當選擇。
前述纖維基材之孔徑無特別限制。從導熱性及電絕緣性之觀點來看，孔徑以前述氧化鋁填料之平均粒徑(D50)的5倍以上為佳。此外，當前述氧化鋁填料之粒度分布曲線具有複數個峰值時，孔徑以對應於粒徑成為最大之峰值之粒徑的5倍以上較佳。
纖維基材之材質無特別限制。具體而言可舉例如：玻璃、氧化鋁、硼、矽鋁玻璃、矽玻璃、TYRANNO、碳化矽、氮化矽、氧化鋯、碳等無機纖維；芳醯胺、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚醚碸、纖維素等有機纖維；此等之混紡線。
其中，纖維基材較佳是使用玻璃纖維之織布。藉此， 例如：當使用預浸體來構成線路板時，能夠獲得具有彎曲性而能夠任意折彎的線路板。並且，亦能夠減少線路板之尺寸隨著製造步驟中的溫度變化、吸濕等而產生變化之情形。
前述纖維基材之厚度無特別限定。從賦予更良好的可撓性之觀點來看，以30 μm以下較佳，從含浸性之觀點來看，以15 μm以下為佳。纖維基材之厚度之下限無特別限制，通常為5 μm左右。
前述預浸體中的前述環氧樹脂組成物之含浸量(含有率)，以在纖維基材及環氧樹脂組成物之總質量中是50質量%~99.9質量%為佳。
前述預浸體能夠以下述方式製造：使與上述同樣進行而調製成清漆狀之前述環氧樹脂組成物含浸於纖維基材中，並藉由80℃~150℃之加熱處理來將有機溶劑之至少一部分去除。
此外，使環氧樹脂組成物含浸於纖維基材中的方法，無特別限制。可舉例如藉由塗裝機來塗佈之方法。詳細方法可舉例如：將纖維基材浸在環氧樹脂組成物中後拉起之縱型塗裝法；將環氧樹脂組成物塗裝於支持薄膜上後將纖維基材按壓而使其含浸之橫型塗裝法等。從抑制氧化鋁填料在纖維基材內局部存在之觀點來看，以橫型塗裝法為佳。
本發明中的預浸體，可在積層或黏貼前，藉由加壓、使用輥積層機等之熱壓處理，來預先使表面平滑化後再使用。熱壓處理之方法是與前述B階段薄片的製造方法中所列舉之方法相同。此外，前述預浸體之熱壓處理中的加熱溫度、 減壓度、加壓壓力等處理條件，亦與前述B階段薄片之加熱及加壓處理中所列舉之條件相同。
前述預浸體中的溶劑殘留率，以2.0質量%以下為佳，以1.0質量%以下較佳，以0.5質量%以下更佳。
前述溶劑殘留率，是從將預浸體切成40 mm見方並在預先加熱至190℃之恆溫槽中乾燥2小時後之乾燥前後之質量變化來求出。
<積層板>
本發明中的積層板具有被黏著材料、及半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層，該半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層是被配置於前述被黏著材料上。前述半硬化環氧樹脂組成物層及硬化環氧樹脂組成物層，是從由源自下述物之半硬化環氧樹脂組成物層及硬化環氧樹脂組成物層所組成之群組中選出的至少1種：從由環氧樹脂組成物層、前述樹脂薄片及前述預浸體所組成之群組中選出的至少1種，該環氧樹脂組成物層是由前述環氧樹脂組成物所構成。具有由前述環氧樹脂組成物所形成之半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層，而能夠形成為導熱性及耐熱性優異的積層板。
作為前述被黏著材料，可舉例如：金屬箔、金屬板等。前述被黏著材料，可僅裝設於前述半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層之單面、或裝設於前述半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層之兩面。
作為前述金屬箔，無特別限制，能夠從一般所使用 之金屬箔之中適當選擇。具體而言可舉例如：金箔、銅箔、鋁箔等，一般而言是使用銅箔。前述金屬箔之厚度，只要為1 μm~200 μm，則無特別限制，能夠因應所使用之電力等來選擇較佳的厚度。
此外，作為前述金屬箔，亦能夠使用：以鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛、鉛-錫合金等作為中間層並於其兩表面設置0.5 μm~15 μm的銅層及10 μm~150 μm的銅層而成之3層結構的複合箔；或將鋁與銅箔予以複合而成之2層結構的複合箔。
前述金屬板，以由導熱性高且熱容量大的金屬材料所構成為佳。具體而言可例示如：銅、鋁、鐵、導線架所使用之合金等。
前述金屬板之板厚，能夠因應用途來適當選擇。例如前述金屬板能夠以下述方式因應目的來選擇材質：當輕量化或加工性優先時選擇鋁、當散熱性優先時選擇銅。
在前述積層板方面，可為具有源自前述環氧樹脂組成物層、前述樹脂薄片或前述預浸體中的任一種之1層作為半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層之形態，亦可為積層而具有源自前述環氧樹脂組成物層、前述樹脂薄片或前述預浸體中的任一種之2層以上作為半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層之形態。當具有2層以上的半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層時，可為下述任一形態：具有2層以上的前述環氧樹脂組成物層之形態、具有2片以上的前述樹脂薄片之形態、以及具有2片 以上的前述預浸體之形態。並且，可組合而具有前述環氧樹脂組成物層、前述樹脂薄片及前述預浸體中的任兩種以上。
本發明中的積層板是以下述方式獲得，例如：將前述環氧樹脂組成物供給至被黏著材料上而形成環氧樹脂組成物層，對此環氧樹脂組成物層進行加熱及加壓處理，而使前述環氧樹脂組成物層半硬化或硬化並且使其與被黏著材料密著。或者以下述方式獲得：準備於前述被黏著材料積層前述樹脂薄片或前述預浸體而成之積層體，對此積層體進行加熱及加壓，而使前述樹脂薄片或前述預浸體半硬化或硬化並且使其與被黏著材料密著。
使前述環氧樹脂組成物層、樹脂薄片及預浸體半硬化或硬化之硬化方法，無特別限制。以例如加熱及加壓處理為佳。加熱及加壓處理中的加熱溫度無特別限定。通常在100℃~250℃的範圍內，以在130℃~230℃的範圍內為佳。此外，加熱及加壓處理中的加壓條件無特別限定。通常在1 MPa~10 MPa的範圍內，以在1 MPa~5 MPa的範圍內為佳。此外，加熱及加壓處理較佳是使用真空加壓。
積層板之厚度，以500 μm以下為佳，以100 μm~300 μm較佳。若厚度為500 μm以下，則可撓性優異而能夠抑制在進行彎曲加工時發生龜裂，當厚度為300 μm以下時，更能夠觀察到該傾向。此外，當厚度為100 μm以上時，操作性優異。
<附有金屬箔之樹脂硬化體、金屬基板>
前述積層板之一例可舉例如：附有金屬箔之樹脂硬化體 及金屬基板，該等能夠用於製作後述線路板。
前述附有金屬箔之樹脂硬化體之構成是：使用2片金屬箔來作為前述積層板中的被黏著材料。具體而言，前述附有金屬箔之樹脂硬化體之構成是依序積層：一金屬箔、前述硬化環氧樹脂組成物層、以及另一金屬箔。
構成前述附有金屬箔之樹脂硬化體之金屬箔及硬化環氧樹脂組成物層之詳細說明是如上所述。
此外，前述金屬基板之構成是：使用金屬箔與金屬板來作為前述積層板中的被黏著材料。具體而言，前述金屬基板之構成是依序積層：前述金屬箔、前述硬化環氧樹脂組成物層、以及前述金屬板。
構成前述金屬基板之金屬箔及硬化環氧樹脂組成物層之詳細說明是如上所述。
前述金屬板無特別限制，能夠從一般所使用之金屬板之中適當選擇。具體而言可舉例如：鋁板、鐵板等。金屬板之厚度無特別限制。從加工性之觀點來看，厚度以0.5 mm以上且5 mm以下為佳。
此外，從提高生產性之觀點來看，前述金屬板，以在製作較所需部分更大的大小並安裝電子零件後切成欲使用之大小為佳。因此，用於金屬基板之金屬板，宜切割加工性優異。
當使用鋁作為前述金屬板時，其材質能夠選擇鋁或以鋁作為主成分之合金。鋁或以鋁作為主成分之合金，能夠依其化學組成及熱處理條件來取得多種。其中，以選擇容易 切削等加工性高且強度優異的種類為佳。
<線路板>
本發明之線路板是依序積層：金屬板、硬化環氧樹脂組成物層、以及線路層而成。前述硬化環氧樹脂組成物層，是源自從環氧樹脂組成物層、前述樹脂薄片及前述預浸體之中選出的至少1種，該環氧樹脂組成物層是由前述環氧樹脂組成物所構成。具有由前述環氧樹脂組成物所形成之硬化環氧樹脂組成物層，而能夠形成為導熱性及耐熱性優異的線路板。
前述線路板，能夠藉由對金屬箔進行電路加工來製造，該金屬箔為：前述附有金屬箔之樹脂硬化體中的至少一金屬箔、或金屬基板中的金屬箔。前述金屬箔之電路加工，能夠應用一般的藉由光微影術(photolithography)之方法。
前述線路板之較佳態樣可舉例如：與日本特開2009-214525號公報之第0064段中所記載之線路板及日本特開2009-275086號公報之第0056~0059段中所記載之線路板相同的線路板。
<功率半導體裝置>
本發明之環氧樹脂組成物的薄片狀成形體、亦即樹脂薄片，能夠應用於例如功率半導體裝置。使用圖式來說明功率半導體裝置之一例，該功率半導體裝置是使用前述樹脂薄片來構成。第1圖為顯示功率半導體裝置之構成之一例之概略剖面圖。在第1圖中，半導體模組是依序積層有金屬板6、焊料層10及半導體晶片8，並且在半導體模組中的金屬板6與散熱基底基板4之間配置有樹脂薄片硬化體2，且半導體模組 經密封材料14所密封。第2圖為顯示功率半導體裝置之構成之另一例之概略剖面圖。在第2圖中，半導體模組是依序積層有金屬板6、焊料層10及半導體晶片8，並且在半導體模組中的金屬板6與散熱基底基板4之間配置有樹脂薄片硬化體2，且半導體模組與散熱基底基板4經模製樹脂12進行模製。
如上所述，本發明之環氧樹脂組成物的薄片狀成形體、亦即樹脂薄片，其硬化體能夠像第1圖所示這樣，作為半導體模組與散熱基底基板之間之散熱性的黏著層使用。此外，當像第2圖這樣對功率半導體裝置之整體進行模製成形時，能夠作為散熱基底基板與金屬板之間之散熱材料使用。
[實施例]
以下藉由實施例來具體說明本發明，但本發明並不受此等實施例所限定。
以下表示用於製作環氧樹脂組成物之材料及其縮寫。
(環氧樹脂單體)
●樹脂單體A：
4-(2,3-環氧丙氧基)苯甲酸4-{4-(2,3-環氧丙氧基)苯基}環己酯，環氧當量：212，製造方法：日本特開2011-74366號公報中所記載
●樹脂單體B：
4-(2,3-環氧丙氧基)-3-甲基苯甲酸4-{4-(2,3-環氧丙氧基)苯基}環己酯，環氧當量：219，製造方法：日本特開2011-74366號公報中所記載
(硬化劑) ●硬化劑1[兒茶酚酚醛清漆樹脂，日立化成工業股份有限公司製，含有50%的環己酮] <硬化劑1之合成方法>
在具備攪拌機、冷凝器、溫度計之2L的可分離式燒瓶中，加入兒茶酚220 g、37%甲醛81.1 g、草酸2.5 g、水100 g，並一面在油浴中加熱一面升溫至約100℃。在104℃左右回流，並在回流溫度持續進行反應3小時。然後，一面將水餾除，一面將燒瓶內之溫度升溫至150℃。一面保持150℃，一面持續進行反應12小時。反應後，在減壓下進行濃縮20分鐘，將系統內之水等去除，而獲得目標的硬化劑1、亦即酚醛清漆樹脂。
藉由FD-MS來對所得之硬化劑1確認結構後，結果能夠確認存在通式(III-1)所示的結構及通式(III-2)所示的結構。
●硬化劑2[兒茶酚間苯二酚酚醛清漆(饋入比：30/70)樹脂，日立化成工業股份有限公司製，含有50%的環己酮]
<硬化劑2之合成方法>
在具備攪拌機、冷凝器、溫度計之3L的可分離式燒瓶中，加入間苯二酚462 g、兒茶酚198 g、37%甲醛316.2 g、草酸15 g、水300 g，並一面在油浴中加熱一面升溫至100℃。在104℃左右回流，並在回流溫度持續進行反應4小時。然後，一面將水餾除，一面將燒瓶內之溫度升溫至170℃。一面保持170℃，一面持續進行反應8小時。反應後，在減壓下進行濃縮20分鐘，將系統內之水等去除，而獲得目標的硬化劑2、亦即酚醛清漆樹脂。
藉由FD-MS來對所得之硬化劑2確認結構後，結果能夠確認存在通式(III-1)~(III-4)中的任一通式所示的結構全部。
●硬化劑3[兒茶酚間苯二酚酚醛清漆(饋入比：5/95)樹脂，日立化成工業股份有限公司製，含有50%的環己酮]
<硬化劑3之合成方法>
在具備攪拌機、冷凝器、溫度計之3L的可分離式燒瓶中，加入間苯二酚627 g、兒茶酚33 g、37%甲醛316.2 g、草酸15 g、水300 g，並一面在油浴中加熱一面升溫至100℃。在104℃左右回流，並在回流溫度持續進行反應4小時。然後，一面將水餾除，一面將燒瓶內之溫度升溫至170℃。一面保持170℃，一面持續進行反應8小時。反應後，在減壓下進行濃縮20分鐘，將系統內之水等去除，而獲得目標的硬化劑3、亦即酚醛清漆樹脂。
藉由FD-MS來對所得之硬化劑3確認結構後，結果能夠 確認存在通式(III-1)~(III-4)中的任一通式所示的結構全部。
再者，對上述硬化劑1~3，以下述方式測定物性值。
數目平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)之測定，是使用日立製作所股份有限公司製之高效液相層析儀L6000、及島津製作所股份有限公司製之資料解析裝置C-R4A來進行。分析用GPC管柱，是使用東曹股份有限公司製G2000HXL及G3000HXL，樣品濃度為0.2質量%，移動相是使用四氫呋喃，以流速1.0 mL/min來進行測定。使用聚苯乙烯標準樣品來製作校準曲線後，使用該校準曲線，以換算成聚苯乙烯之值來算出數目平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)。
羥基當量，是藉由乙醯氯-氫氧化鉀滴定法來進行測定。再者，滴定終點之判斷，由於溶液的顏色為深色，故不藉由使用指示劑之顯色法來進行，而是藉由電位差滴定來進行。具體而言，是在吡啶溶液中以乙醯氯來使測定酚樹脂之羥基進行乙醯基化後，以水來分解過剩的試劑，並以氫氧化鉀/甲醇溶液來對所生成之乙酸進行滴定，而測定羥基當量。
以下表示硬化劑1~3之物性值。
硬化劑1：為一種酚醛清漆樹脂組成物，其包含酚醛清漆樹脂(羥基當量：112，Mn：400，Mw：550)，該酚醛清漆樹脂為含有具有前述通式(III-1)及(III-2)中的至少1種所示的結構之化合物之混合物，其中，Ar31 及Ar32 為源自前述通式(III-a)中R31 =OH且R32 =R33 =H之1,2-二羥基苯(兒茶酚)之基。
硬化劑2：為一種酚醛清漆樹脂組成物，其包含酚 醛清漆樹脂(羥基當量：108，Mn：540，Mw：1,000)，該酚醛清漆樹脂為含有具有前述通式(III-1)~(III-4)中的至少1種所示的結構之化合物之混合物，其中，Ar31 ~Ar34 為前述通式(III-a)中R31 =OH且R32 =R33 =H之源自1,2-二羥基苯(兒茶酚)之基及源自1,3-二羥基苯(間苯二酚)之基。
硬化劑3：為一種酚醛清漆樹脂組成物，其包含酚醛清漆樹脂(羥基當量：62，Mn：422，Mw：564)，該酚醛清漆樹脂為含有具有前述通式(III-1)~(III-4)中的至少1種所示的結構之化合物之混合物，且含有35%的單體成分(間苯二酚)作為低分子稀釋劑，其中，Ar31 ~Ar34 為前述通式(III-a)中R31 =OH且R32 =R33 =H之源自1,2-二羥基苯(兒茶酚)之基及源自1,3-二羥基苯(間苯二酚)之基。
(氧化鋁填料)
●AA-18[α-氧化鋁，住友化學股份有限公司製，平均粒徑(D50)：18 μm]
●AA-3[α-氧化鋁，住友化學股份有限公司製，平均粒徑：3 μm]
●AA-04[α-氧化鋁，住友化學股份有限公司製，平均粒徑：0.4 μm]
(彈性體)
●REB122-4：
日立化成工業股份有限公司製，含有55%的乳酸乙酯，製造方法：參照日本特開2010-106220號公報
(添加劑) [硬化促進劑]
●TPP：三苯基膦
[矽烷耦合劑]
●KBM-573：3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷[信越化學工業股份有限公司製]
(有機溶劑)
●MEK：甲基乙基酮
●CHN：環己酮
(支持體)
●PET薄膜[藤森工業股份有限公司製，75E-0010CTR-4]
●銅箔[古河電工股份有限公司製，厚度：80 μm，GTS級]
(實施例1) <環氧樹脂組成物之製作>
將15.62質量份的樹脂單體A、16.51質量份的硬化劑1、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份 (10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共51.44質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量份、CHN：6.67質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體A與硬化劑1混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料之總體積之比例後，結果為74體積%。
<半硬化環氧樹脂組成物之製作>
使用撒佈器(applicator)，以使乾燥後之厚度成為200 μm之方式，將上述環氧樹脂清漆塗佈於PET薄膜上後，在常溫(20℃~30℃)乾燥15分鐘，進而在130℃乾燥5分鐘。然後，藉由真空加壓來進行熱壓(加壓溫度：130℃，真空度：1 kPa，加壓壓力：1 MPa，加壓時間：1分鐘)，而獲得厚度為190 μm的薄片狀的半硬化環氧樹脂組成物。
<附有銅箔之硬化環氧樹脂組成物之製作>
從上述中所得之薄片狀的半硬化環氧樹脂組成物將PET薄膜剝離後，以使2片銅箔的無光澤面分別與薄片狀的半硬化環氧樹脂組成物相對向之方式，以2片銅箔來將半硬化環氧樹脂組成物夾住，藉由真空加壓來進行真空熱壓黏(溫度：150℃~180℃，真空度：1 kPa，加壓壓力：4 MPa，加壓時間：5分鐘)。然後，在1大氣壓條件下，在140℃加熱2小時，在165℃加熱2小時，進而在190℃加熱2小時，而獲得附有銅箔之硬化環氧樹脂組成物。
<導熱率之測定>
對上述中所得之附有銅箔之硬化環氧樹脂組成物的銅箔進行蝕刻而將其去除，而獲得薄片狀的硬化環氧樹脂組成物。將所得之硬化環氧樹脂組成物切成10 mm見方，並藉由石墨噴霧來進行黑化處理後，藉由氙氣閃光法(NETZSCH公司製之LFA447 nanoflash)來評估熱擴散率。從此值、與由阿基米德法所測得之密度、與由DSC(differential scanning calorimeter，微差掃描熱量計)(Perkin Elmer公司製DSC Pyris1)所測得之比熱之乘積，來求出硬化環氧樹脂組成物之導熱率。所求出之導熱率之結果是如表1所示。
<玻璃轉移溫度(Tg)之測定>
對上述中所得之附有銅箔之硬化環氧樹脂組成物的銅箔進行蝕刻而將其去除，而獲得薄片狀的硬化環氧樹脂組成物。將所得之硬化環氧樹脂組成物切成30 mm×5 mm見方後，從由動態黏彈性測定(DMA)(TA Instruments公司製RSAIII)所得之tanδ之峰值來求出Tg。所求出之Tg之結果是如表1所示。
<絕緣破壞電壓之測定>
對上述中所得之附有銅箔之硬化環氧樹脂組成物的銅箔進行蝕刻而將其去除，而獲得薄片狀的硬化環氧樹脂組成物後，切成100 mm見方以上的尺寸，而獲得樣品。使用YAMAYO測試器(股)製YST-243-100RHO，以直徑25 mm的圓筒電極來將前述樣品夾住，並以升壓速度500 V/s、室溫，在大氣中測定絕緣破壞電壓。進行5點以上的測定，求出其平均值及最 低值。所求出之結果是如表1所示。
(實施例2)
將15.82質量份的樹脂單體A、16.12質量份的硬化劑2、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共51.63質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量份、CHN：6.86質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體A與硬化劑2混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
(實施例3)
將18.48質量份的樹脂單體A、10.81質量份的硬化劑3、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共54.29質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量份、CHN：9.52質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來 獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體A與硬化劑3混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
(實施例4)
將18.61質量份的樹脂單體B、10.54質量份的硬化劑3、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共54.42質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量份、CHN：9.65質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體B與硬化劑3混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
(實施例5)
將18.49質量份的樹脂單體A、10.78質量份的硬化劑3、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、2.65質量份的REB122-4、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共42.37質量份的有機溶劑(MEK：35.82質量份、CHN：6.55質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體A與硬化劑3混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
(比較例1)
將結構與通式(I)不同的環氧樹脂單體亦即YL6121H(三菱化學股份有限公司製)17.55質量份、12.65質量份的硬化劑3、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共53.36質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量 份、CHN：8.59質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由YL6121H與硬化劑3混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
(比較例2)
將結構與通式(I)不同的環氧樹脂單體亦即1-(3-甲基-4-環氧乙基甲氧基苯基)-4-(4-環氧乙基甲氧基苯基)-1-環己烯(環氧當量：201，日本專利第4619770號公報中所記載，以下簡稱為「樹脂單體C」)18.25質量份、11.26質量份的硬化劑3、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共54.06質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量份、CHN：9.29質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體C與硬化劑3混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料 的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
(比較例3)
將16.02質量份的樹脂單體A、7.86質量份的硬化劑TD-2131(苯酚酚醛清漆樹脂，DIC股份有限公司製)、共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共59.69質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量份、CHN：14.92質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體A與TD-2131混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
(比較例4)
將18.96質量份的樹脂單體A、4.92質量份的兒茶酚、 共225.4質量份的氧化鋁填料(AA-18：148.76質量份(66體積%)、AA-3：54.10質量份(24體積%)、AA-04：22.54質量份(10體積%))、0.19質量份的TPP、0.24質量份的KBM-573、及共59.69質量份的有機溶劑(MEK：44.77質量份、CHN：14.92質量份)混合，而以包含有機溶劑之環氧樹脂組成物之形式來獲得環氧樹脂清漆。
將由樹脂單體A與兒茶酚混合而成之混合物之密度設為1.20 g/cm3 ，並將氧化鋁填料之密度設為3.97 g/cm3 ，算出氧化鋁填料相對於環氧樹脂單體與硬化劑與氧化鋁填料的合計體積之比例後，結果為74體積%。
除了使用上述中所得之環氧樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣進行，而製作半硬化環氧樹脂組成物及硬化環氧樹脂組成物後，與上述同樣地進行評估。
結果是如表1所示。
[表1]
由表1可知，相較於比較例1~4，使本發明之環氧樹脂組成物硬化而得之實施例1~5之硬化環氧樹脂組成物，其導熱性更優異。此外，實施例1~5之硬化環氧樹脂組成物，其玻璃轉移溫度更高，且耐熱性更優異。
藉由參照，來將日本國專利申請案2011-241668號、日本國專利申請案2011-090473號及國際專利申請案PCT/JP2011/075345號之揭示整體援用於本說明書中。
本說明書中所記載之所有文獻、專利申請案及技術規格，是藉由參照，來具體地、且與個別記載時相同程度地，將各個文獻、專利申請案及技術規格援用於本說明書中。

Claims (14)

  1. 一種環氧樹脂組成物，其包含：下述通式(I)所示的環氧樹脂單體；酚醛清漆型硬化劑，其包含具有從由下述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之化合物；以及氧化鋁填料，其含有α-氧化鋁；前述環氧樹脂單體的含有率，是環氧樹脂組成物之總體積中的10體積%~40體積%；前述硬化劑是以硬化劑中的酚性羥基的活性氫之當量與通式(I)所示的環氧樹脂單體之環氧當量之比成為0.5~2的方式來含有；前述氧化鋁填料的含有率，是總體積中的60體積%~90體積%， [通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基]， [通式(III-1)~(III-4)中，m31~m34及n31~n34分別獨立地表示正整數；Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示下述通式(III-a)所示的基及下述通式(III-b)所示的基中的任一種基]， [通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基；R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基]。
  2. 如請求項1所述之環氧樹脂組成物，其中，於前述硬化劑中，構成前述酚醛清漆型硬化劑之酚系化合物亦即單體的含有比例是5質量%~80質量%。
  3. 如請求項1或2所述之環氧樹脂組成物，其中，進而包含具有下述通式(IV)所示的結構單元之彈性體： [通式(IV)中，R41 、R42 及R43 分別獨立地表示直鏈或支鏈且碳數1~12的烷基或氫原子；R44 表示直鏈或支鏈且碳數2~16的烷基；n4是100~1000]。
  4. 如請求項3所述之環氧樹脂組成物，其中，前述彈性體，包含含有下述通式(V)所示的結構單元之丙烯酸系彈性體： [通式(V)中，a、b、c及d表示全結構單元中的各結構單元的莫耳%，a+b+c+d=90莫耳%以上；R51 及R52 分別獨立地表示彼此碳數不同的直鏈或支鏈且碳數2~16的烷基；R53 ~R56 分別獨立地表示氫原子或甲基]。
  5. 一種半硬化環氧樹脂組成物，其是請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物的半硬化體。
  6. 一種硬化環氧樹脂組成物，其是請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物的硬化體。
  7. 一種樹脂薄片，其是請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物的薄片狀成形體。
  8. 一種預浸體，其具有纖維基材、及請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物，該環氧樹脂組成物是含浸於前述纖維基材中。
  9. 一種積層板，其具有被黏著材料、及半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層，該半硬化環氧樹脂組成物層或硬化環氧樹脂組成物層是被配置於前述被黏著材料上，該半硬化環氧樹脂組成物層是從由請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物、請求項7所述之樹脂薄片、以及請求項8所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的半硬化體，該硬化環氧樹脂組成物層是從由請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物、請求項7所述之樹脂薄片、以及請求項8所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的硬化體。
  10. 一種金屬基板，其依序積層有金屬箔、硬化環氧樹脂組成物層、以及金屬板，該硬化環氧樹脂組成物層是從由請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物、請求項7所述之樹脂薄片、以及請求項8所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的硬化體。
  11. 一種線路板，其依序積層有金屬板、硬化環氧樹脂組成物層、以及線路層，該硬化環氧樹脂組成物層是從由請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物、請求項7所述之樹脂薄片、以及請求項8所述之預浸體所組成之群組中選出的至少1種的硬化體。
  12. 一種半硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其包括下述步驟：將環氧樹脂組成物供給至基材上而形成環氧樹脂層之步驟；以及對前述環氧樹脂層進行加熱處理而作成半硬化環氧樹脂層之步驟；其中，該環氧樹脂組成物包含：下述通式(I)所示的環氧樹脂單體；酚醛清漆型硬化劑，其含有具有從由下述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之化合物；以及α-氧化鋁填料；前述環氧樹脂單體的含有率，是環氧樹脂組成物之總體積中的10體積%~40體積%；前述硬化劑是以硬化劑中的酚性羥基的活性氫之當量與通式(I)所示的環氧樹脂單體之環氧當量之比成為0.5~2的方式來含有；前述氧化鋁填料的含有率，是總體積中的60體積%~90體積%， [通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基]， [通式(III-1)~(III-4)中，m31~m34及n31~n34分別獨立地表示正整數；Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示下述通式(III-a)所示的基及下述通式(III-b)所示的基中的任一種基]， [通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基；R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基]。
  13. 一種硬化環氧樹脂組成物的製造方法，其包括下述步驟：將環氧樹脂組成物供給至基材上而形成環氧樹脂層之步驟；對前述環氧樹脂層進行加熱處理而作成半硬化環氧樹脂層之步驟；以及對前述半硬化環氧樹脂層進行加熱處理而作成硬化環氧樹脂層之步驟；其中，該環氧樹脂組成物包含：下述通式(I)所示的環氧樹脂單體；酚醛清漆型硬化劑，其含有具有從由下述通式(III-1)~(III-4)所組成之群組中選出的至少1種所示的結構之化合物；以及α-氧化鋁填料；前述環氧樹脂單體的含有率，是環氧樹脂組成物之總體積中的10體積%~40體積%；前述硬化劑是以硬化劑中的酚性羥基的活性氫之當量與通式(I)所示的環氧樹脂單體之環氧當量之比成為0.5~2的方式來含有；前述氧化鋁填料的含有率，是總體積中的60體積%~90體積%， [通式(I)中，R1 ~R4 分別獨立地表示氫原子或碳數1~3的烷基]， [通式(III-1)~(III-4)中，m31~m34及n31~n34分別獨立地表示正整數；Ar31 ~Ar34 分別獨立地表示下述通式(III-a)所示的基及下述通式(III-b)所示的基中的任一種基]， [通式(III-a)及(III-b)中，R31 及R34 分別獨立地表示氫原子或羥基；R32 及R33 分別獨立地表示氫原子或碳數1~8的烷基]。
  14. 一種功率半導體裝置，其包含：半導體模組，其依序積層有金屬板、焊料層及半導體晶片；散熱構件；以及請求項1至4中任一項所述之環氧樹脂組成物的硬化體，其被配置於前述半導體模組的前述金屬板與前述散熱構件之間。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013065759A1 (ja) * 2011-11-02 2013-05-10 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法
DE112013001969T5 (de) * 2012-08-02 2015-01-08 Fuji Electric Co., Ltd. Metallträgerplatine
JPWO2014208694A1 (ja) * 2013-06-27 2017-02-23 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート構造体、樹脂シート構造体硬化物、樹脂シート構造体硬化物の製造方法、半導体装置、及びｌｅｄ装置
JP6988091B2 (ja) * 2014-12-08 2022-01-05 昭和電工マテリアルズ株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置
JPWO2016098709A1 (ja) * 2014-12-15 2017-09-28 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、エポキシ樹脂組成物の製造方法、及び硬化体
KR102539483B1 (ko) * 2015-01-29 2023-06-02 가부시끼가이샤 레조낙 에폭시 수지 조성물, 반경화 에폭시 수지 조성물, 수지 시트 및 프리프레그
WO2016190260A1 (ja) * 2015-05-22 2016-12-01 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、及びプリント配線板
JP6512295B2 (ja) * 2015-07-10 2019-05-15 日立化成株式会社 エポキシ樹脂成形材料、成形物及び硬化物
WO2017145411A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日立化成株式会社 エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法
US10662279B2 (en) 2016-02-25 2020-05-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Epoxy resin composition, semi-cured epoxy resin composition, cured epoxy resin composition, molded article, and cured molded article
JP6775737B2 (ja) * 2016-06-22 2020-10-28 昭和電工マテリアルズ株式会社 エポキシ樹脂組成物、硬化物及び複合材料
WO2018070051A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 日立化成株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料
KR20190067783A (ko) * 2016-10-14 2019-06-17 히타치가세이가부시끼가이샤 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 에폭시 수지 경화물 및 복합 재료
KR101899088B1 (ko) 2017-01-17 2018-09-17 한국과학기술연구원 유연기로 연결된 말단 메소겐을 갖는 액정성 에폭시 화합물 및 그 제조 방법
CN110382586A (zh) * 2017-03-09 2019-10-25 日立化成株式会社 环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、b阶片材、固化物、c阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法
KR102057255B1 (ko) 2017-03-22 2019-12-18 주식회사 엘지화학 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
KR102049024B1 (ko) 2017-03-22 2019-11-26 주식회사 엘지화학 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
CN111819218A (zh) * 2018-03-06 2020-10-23 日立化成株式会社 预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法
US11795293B2 (en) * 2018-03-15 2023-10-24 Resonac Corporation Epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, B-stage sheet, C-stage sheet, cured product, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device
WO2019198703A1 (ja) * 2018-04-10 2019-10-17 日立化成株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料
WO2021009842A1 (ja) * 2019-07-16 2021-01-21 三菱電機株式会社 絶縁ワニス組成物、回転機コイル及び回転機
TWI832016B (zh) * 2019-11-15 2024-02-11 日商拓自達電線股份有限公司 散熱片
US20230282791A1 (en) * 2020-07-29 2023-09-07 Kyocera Corporation Wiring board, light emitting element mounting-use package, and light emitting device
JPWO2022075226A1 (zh) * 2020-10-06 2022-04-14
JPWO2022075227A1 (zh) * 2020-10-06 2022-04-14

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007262398A (ja) * 2006-03-01 2007-10-11 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
WO2011040416A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、ならびに、樹脂硬化物およびその製造方法
JP2011074366A (ja) * 2009-09-03 2011-04-14 Sumitomo Chemical Co Ltd ジエポキシ化合物、該化合物を含む組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4363048B2 (ja) * 2003-01-30 2009-11-11 Ｄｉｃ株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2004256576A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置
US7034403B2 (en) * 2003-04-10 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Durable electronic assembly with conductive adhesive
JP4619770B2 (ja) * 2003-12-24 2011-01-26 住友化学株式会社 エポキシ化合物および該エポキシ化合物を硬化せしめてなるエポキシ樹脂硬化物
JP4431790B2 (ja) * 2004-11-09 2010-03-17 国立大学法人金沢大学 レゾルシノールノボラック誘導体
WO2008118199A2 (en) * 2006-11-09 2008-10-02 Indspec Chemical Corporation Method of stabilizing resorcinol resins and gel compositions made therefrom
JP2009185170A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Kyocera Chemical Corp プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板
JP5272661B2 (ja) * 2008-10-31 2013-08-28 日立化成株式会社 アクリル系エラストマ
JP2010132838A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Mitsubishi Electric Corp 高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物
WO2013065759A1 (ja) * 2011-11-02 2013-05-10 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007262398A (ja) * 2006-03-01 2007-10-11 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2011074366A (ja) * 2009-09-03 2011-04-14 Sumitomo Chemical Co Ltd ジエポキシ化合物、該化合物を含む組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物
WO2011040416A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、ならびに、樹脂硬化物およびその製造方法

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