TWI462121B - Zinc oxide conductive laminate and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

氧化鋅系導電性層合體及其製造方法
本發明係關於一種具有氧化鋅系導電層之層合體，層間密著性優異，且耐濕熱性優異之氧化鋅系導電性層合體及其製造方法。
以往，於液晶顯示器或液晶觸控面板等之透明電極，係可使用ITO(摻雜錫之氧化銦)作為透明導電性材料，但近年，就未使用稀少金屬之銦的ITO替代透明導電性材料已提出氧化鋅系導電材料，但，氧化鋅系導電材料係相較於ITO而有缺乏耐濕熱性之問題。
因此，例如於設在塑膠基材上之硬塗層上設有已摻雜矽之氧化鋅膜的透明導電體已被提出(參照專利文獻1)。如此之透明導電體係藉由摻雜矽之氧化鋅膜，俾可降低在高溫高濕下之薄片電阻的隨時間變化，但有結晶性降低而損及電導電性之問題。
又，於氧化鋅系透明導電膜添加鎵而提昇耐熱性之透明發熱體已被提出(參照專利文獻2)。但，如此之透明發熱體必須在特定之條件下含有鎵，有製造條件受到相當限制之問題。又，於此文獻中亦已揭示設有外覆層之透明發熱體，但為免導電性受影響，要設置外覆層係很困難，且很難使用來作為透明電極。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]特開平8-45452號公報
[專利文獻2]特開平6-187833號公報
因此，本發明之課題在於提供一種具有氧化鋅系導電層之氧化鋅系導電性層合體，且即使在濕熱環境下電阻率隨時間變化少，且密著性優異之氧化鋅系導電性層合體及其製造方法。
解決上述課題之本發明的氧化鋅系導電性層合體，其特徵在於：於基材之至少單面依序形成含有能量線硬化型樹脂的硬化物與熱塑性樹脂之底塗層、與由氧化鋅系導電材料所構成之導電層。
其中，熱塑性樹脂宜為聚酯系樹脂。
又，相對於能量線硬化型樹脂的硬化物100質量份，宜含有熱塑性樹脂0.1~20質量份。
又，本發明的氧化鋅系導電性層合體之製造方法，其特徵在於：於基材之至少單面，塗佈含有能量線硬化型樹脂100質量份、熱塑性樹脂0.1~20質量份及溶劑之塗佈液後，除去溶劑而形成塗膜，對塗膜照射能量線而形成底塗層，然後，於前述底塗層上形成由氧化鋅系導電材料所構成的導電層。
若依如此之本發明，可提供層間密著性佳且耐濕熱性高之氧化鋅系導電性層合體。又，如此之氧化鋅系導電性層合體的導電層係與原本之氧化鋅系導電材料所構成的導電層同樣地電阻率低者。
[用以實施發明之形態]
以下依據實施形態而說明本發明之氧化鋅系導電性層合體及其製造方法。
於圖1中係表示一實施形態之氧化鋅系導電性層合體的概略截面圖。如圖示般，氧化鋅系導電性層合體10係於基材11上依序層合底塗層12及氧化鋅系導電體13者。底塗層12及氧化鋅系導電體13係亦可只設於基材11之一面，但亦可設於雙面。又，於基材11與底塗層12之間依需要而亦可設有例如形成底塗層時防止溶劑造成基材的變質等之阻隔層等其他之層。
另外，於基材之背面側亦可設有保護基材之硬塗層。如此之氧化鋅系導電性層合體的一例表示於圖2中。如此之氧化鋅系導電性層合體10A係於一方面具有底塗層12及氧化鋅系導電層13之基材11的相反側，設有底塗層14者。又，底塗層14係只要設有自以往公知之底塗層即可。
以下，更詳細說明本發明之氧化鋅系導電性層合體之構成。
在本發明中基材係可使用合成樹脂薄膜、玻璃板、陶瓷板等，只要依用途而選擇即可。又，基材宜實質上為透明，但依用途係未必為透明。
又，可設於基材上之底塗層係可直接設於基材上者，亦可介由其他之層而設者，但於其上直接設有由氧化鋅系導電材料所構成之導電層者。
如此之底塗層係含有能量線硬化型樹脂之硬化物與熱塑性樹脂者。
此處，能量線硬化型樹脂係指藉由於電磁波或荷電粒子束之中具有能量量子者，亦即，照射紫外線或電子束等，俾進行交聯、硬化之聚合性化合物。
如此之能量線硬化型化合物係具有自由基聚合型與陽離子聚合型，可舉例如光聚合性預聚物及/或光聚合性單體。
自由基聚合型之光聚合性預聚物可舉例如聚酯丙烯酸系、環氧基丙烯酸酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、多元醇丙烯酸酯系等。此處，聚酯丙烯酸酯系預聚物係藉由例如多價羧酸與多元醇之縮合所得到之兩末端具有羥基之聚酯寡聚物的羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化，或，於多價羧酸加成環氧烷所得到之寡聚物的末端之羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化來得到。環氧基丙烯酸酯系預聚物係例如於比較低分子量的雙酚型環氧樹脂或酚酚醛清漆型環氧樹脂的氧雜環丙烷環，使(甲基)丙烯酸反應，進行酯化所得到。胺基甲酸酯丙烯酸酯系預聚物例如藉由聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯之反應所得到的聚胺基甲酸酯寡聚物以(甲基)丙烯酸進行酯化來得到。進一步，多元醇丙烯酸酯系預聚物係使聚醚多元醇之羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化來得到。此等之光聚合性預聚物係可使用1種，亦可組合2種以上而使用。
另外，陽離子聚合型之光聚合性預聚物係一般可使用環氧系樹脂。此環氧系樹脂可舉例如於雙酚樹脂或酚醛清漆樹脂等之多價酚類以表氯醇等環氧化之化合物、使直鏈狀烯烴化合物或環狀烯烴化合物以過氧化物等進行氧化所得到之化合物等。
又，自由基聚合型之光聚合性單體可舉例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、三聚異氰酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、五季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等之多官能丙烯酸酯。此等之光聚合性單體可使用1種，亦可組合2種以上而使用，又亦可與前述自由基聚合型之光聚合性預聚合物併用。
另外，在本發明所使用之熱塑性樹脂並無特別限制，可使用各種樹脂。熱塑性樹脂係亦可與能量線硬化型樹脂相溶，於能量線硬化型樹脂之硬化物中亦可分散成粒子狀而保持。為使熱塑性樹脂分散成粒子狀係亦可使用粒子狀之熱塑性樹脂，亦可使用藉由與能量線硬化型樹脂之相分離成為粒子狀之熱塑性樹脂。
底塗層表面亦可形成微細之凹凸構造，從易形成微細凹凸構造之觀點，宜使用能量線硬化型樹脂與熱塑性樹脂之相分離而於能量線硬化型樹脂之硬化物中使熱塑性樹脂分散成粒子狀。
熱塑性樹脂係從與導電層之密著性或耐濕熱性之點等，適宜為聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂等。此等係可1種單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
此處，聚酯系樹脂可舉例如乙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二酯、環己烷-1,4-二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A之環氧乙烷或環氧丙烷加成物等之醇成分之中所選出的至少一種，與從對酞酸、異酞酸、萘二羧酸、環己烷-1,4-二羧酸、己二酸、壬二酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸及其酸酐等之羧酸成分之中所選出的至少一種縮聚合所得到的聚合物等。
又，聚酯胺基甲酸酯系樹脂，係可舉例如於使前述醇成分與羧酸成分縮聚合所得到之末端具有羥基之聚酯多元醇，使各種之聚異氰酸酯化合物反應所得到之聚合物等。
又，聚胺基甲酸酯樹脂係可舉例如含羥基之化合物與聚異氰酸酯化合物之反應物例如作為硬節段之短鏈甘醇或短鏈醚與異氰酸酯化合物之反應所得到的聚胺基甲酸酯、作為軟節段之長鏈甘醇或長鏈醚與異氰酸酯化合物之反應所得到的聚胺基甲酸酯之直鏈狀的複嵌段共聚物。又，亦可為胺基甲酸酯預聚物與聚異氰酸酯化合物之反應物(硬化物)。
進一步，丙烯酸系樹脂係可舉例如自烷基之碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯中所選出之至少一種的單體之聚合物、或前述(甲基)丙烯酸烷酯與其他可共聚合的單體之共聚物等。
此等之中，尤宜為聚酯系樹脂及/或聚酯胺基甲酸酯系樹脂。
在本發明中，底塗層係使能量線硬化型樹脂((A)成分)、與熱塑性樹脂(稱為(B)成分)、與溶劑之底塗層用塗佈劑塗佈於基材上，藉加熱除去溶劑後，照射能量線而硬化，俾形成。
此處，在底塗層用塗佈劑之能量線硬化型樹脂、與熱塑性樹脂之含有比率較佳係就質量基準以100:0.1~100:20之範圍選定。相對於能量線硬化型樹脂100質量份，若熱塑性樹脂之含量為0.1~20質量份，層間密著性及導電層之耐濕熱性會提高，但若超出此範圍，此等之效果有不顯著之傾向。
在本發明之底塗層用塗佈劑中就溶劑而言，相對於前述(A)成分與(B)成分之兩者的良溶劑(稱為(C)成分)、及相對於前述(A)成分為良溶劑，但藉由混合相對於前述(B)成分為弱溶劑之溶劑(稱為(D)成分)而使用，俾可使(A)成分與(B)成分相分離。此理由未必明確，但(C)成分之沸點低於(D)成分之沸點時，若加熱塗佈於基材之塗佈劑，因先除去(C)成分，故成為僅(A)成分溶解於(D)成分之狀態，進一步，藉由持續加熱，亦可除去(D)成分，最後成為(A)成分與(B)成分相分離之狀態。此處，良溶劑及弱溶劑指具有以如下所示之方法測定的溶解性之溶劑。
相當成為對象之熱塑性樹脂的試料之固形分3g，加入欲測定溶解性之溶劑以使全量成為20g，在溫度25℃下攪拌混合時，具有均一透明性，無黏度變化且相溶者，對於該試料為良溶劑，另外，可看出混濁，或可看到增黏、分離者對於該試料為弱溶劑。
(B)成分之熱塑性樹脂例如為聚酯系樹脂或聚酯胺基甲酸酯系樹脂時，對於前述樹脂之良溶劑係可例示環己酮、丙酮、醋酸乙酯、四氫呋喃、甲乙酮等。另外，弱溶劑係可例示甲苯、二甲苯、甲基異丁基酮、乙基溶纖劑、丙二醇單甲基醚、異丁醇、異丙醇、乙醇、甲醇、己烷、精製水等。
又，(B)成分之熱塑性樹脂為丙烯酸系樹脂時，良溶劑係可例示環己酮、丙酮、醋酸乙酯、四氫呋喃、二甲苯、甲苯、甲乙酮、甲基異丁基酮、乙基溶纖劑、丙二醇單甲基醚等。另外弱溶劑係可例示異丁醇、異丙醇、乙醇、甲醇、己烷、精製水等。
又，前述之良溶劑、及除去精製水之弱溶劑任一者相對於一般所使用之能量線硬化型樹脂為良溶劑。
在本發明中，前述(C)成分之溶劑係可1種單獨使用，亦可混合2種以上而使用，前述(D)成分之溶劑係可1種單獨使用，亦可混合2種以上而使用。
又，底塗層用塗佈劑中之前述(C)成分的溶劑與前述(D)成分之溶劑的含有比率[(C):(D)]就質量基準，可在99:1~10:90的範圍選定。若該含有比率在於上述範圍，在底塗層形成時，在藉加熱除去溶劑之過程產生良好的相分離，所得到之底塗層係成為粒子狀之熱塑性樹脂被分散者。該含有比率就質量基準宜為97:3~15:85，更宜為95:5~40:60。
於上述底塗層用塗佈劑中係除了前述(A)~(D)成分以外，在無損本發明之效果的範圍，依需要，可含有各種添加劑例如光聚合起始劑、抗靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、消泡劑等。
光聚合起始劑係能量線硬化型化合物為自由基聚合型時，可使用例如苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因異丙基醚、苯偶因-正丁基醚、苯偶因異丁基醚、乙醯苯、二甲基胺基乙醯苯、2,2-二甲氧基-2-苯基乙醯苯、2,2-二乙氧基-2-苯基乙醯苯、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蔥醌、2-乙基蔥醌、2-第三丁基蔥醌、2-胺基蔥醌、2-甲基硫雜蔥酮、2-乙基硫雜蔥酮、2-氯硫雜蔥酮、2,4-二甲基硫雜蔥酮、2,4-二乙基硫雜蔥酮、苯甲基二甲基縮酮、乙醯苯二甲基縮酮、對二甲基胺安息香酸酯等。又，能量線硬化型化合物為陽離子聚合型時係可舉例如芳香族硫鎓雜子、芳香族氧鎓雜子、芳香族碘鎓離子等之鎓、四氟硼酸酯、六氟磷酸酯、六氟銻酸酯、六氟硒酸酯等之陰離子所構成的化合物。光聚合起始劑係可1種單獨使用，亦可混合2種以上而使用。又，其調配量係相對於前述能量線硬化型化合物100質量份，一般在0.2~10質量份的範圍選擇。
在本發明中，於基材上使如前述做法所調製之底塗層用塗佈劑使用以往公知之方法例如棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模縫塗佈法、凹版塗佈法等，進行塗佈而形成塗膜，乾燥後，再照射活性能量線而使該塗膜硬化，以形成底塗層。
又，活性能量線係如上述般，可舉例如紫外線或電子束等。上述紫外線可以高壓水銀燈、Fusion H燈、氙燈等得到，照射量一般為100~500m J/cm2 ，另外，電子束係可藉電子束加速器等而得到，照射量一般為150~350kV。此活性能量線之中尤其適宜為紫外線。又，使用電子束時，係未添加光聚合起始劑，可得到硬化膜。
如此做法所形成之底塗層的厚度無特別限定，但宜為0.5~20μm之範圍。
本發明之底塗層係於其表面亦可形成以熱塑性樹脂粒子所產生的微細突起而成為微細的凹凸表面。此處，底塗層之表面粗度Ra為1~100nm，突起之平均徑(突起之長軸方向的長度之平均)為0.05~3μm，突起之密度為3~200個/100μm2 。具有如此之突起的表面係可藉上述之製造方法製造。
另外，在本發明中，氧化鋅系導電層係由氧化鋅系導電材料所構成之導電層，氧化鋅系導電材料係以氧化鋅作為主體者，較佳係宜含有氧化鋅90質量%以上，但，其他之組成無特別限定，例如為降低電阻率，亦可添加各種添加元素、添加劑。又，氧化鋅系導電層係可從習知以公知之方法形成，例如以濺鍍法、離子鍍法、真空蒸鍍法、化學氣相成長法等。
又，氧化鋅系導電層之厚度係亦依用途而異，例如為10nm~500nm。
[實施例]
以下，依據實施例而說明本發明。又，實施例之評估方法及試驗方法係如以下般。
(試驗1)表面電阻率之測定
製作後之氧化鋅系導電性層合體(濕熱前)、與在溫度85℃、相對濕度85%之環境下放置72小時後(濕熱後)之導電性層合體各別的表面電阻率藉4端子法測定。測定係在25℃、相對濕度50%的環境下進行。
(試驗2)密著性試驗
製作後之氧化鋅系導電性層合體(濕熱前)、與在溫度85℃、相對濕度85%之環境下放置72小時後(濕熱後)之導電性層合體各別的導電層之密著性依JIS K5600-5-6進行測定，進行評估(分離)。又，JIS K5600-5-6之分類係分類0(無剝離)為密著性最佳，分類之數字愈大，密著性愈差，分類5為密著性最差者。
使用原子間力顯微鏡(SII Nano Technology股份公司製、型號「SPA 300HV」)而測定底塗層之表面粗度Ra。測定區域為25μm×25μm。又，從原子間力顯微鏡的觀察圖像(100μm2 )，求出突起之平均徑及密度。
(實施例1)
於作為能量線硬化型樹脂之能量線硬化型丙烯酸系樹脂(大日精化工業(股)、Seika beam EXF-01J、含有光聚合起始劑)之樹脂成分100質量份，添加作為熱塑性樹脂之聚酯樹脂(東洋紡績(股)、Vylone200)作為固形分0.2質量份，加入甲苯與甲乙酮之混合溶劑(甲苯：甲乙酮=80:20、質量比)以使固形分濃度成為50質量%，進行攪拌而均一溶解而調製底塗層用塗佈劑(塗佈液)。於作為基材之厚度188μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡績股份公司製、商品名「A4300」)的易接著處理面使用繞線棒(Meyer)塗佈此塗佈液以使乾燥後之塗膜的厚度成為2.5μm，以80℃進行乾燥1分鐘後，使用紫外線照射裝置(Eye Graphics(股)、UB042-5AM-W型)而照射光量300m J/cm2 ，得到底塗層。
於所得到之底塗層的表面以DC磁子濺鍍法使用含有Ga2 O3 為5.7質量%之氧化鋅靶材(使用住友金屬礦山(股)製)而形成由氧化鋅系導電材料所構成之層，以使膜厚成為100nm，製作氧化鋅系導電性層合體。
底塗層之表面粗度Ra為4.3nm。又，於底塗層表面形成平均徑0.4μm、密度4個/100μm2 之突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例2)
除使聚酯樹脂之量為0.5質量份以外，其餘係與實施例1同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。
底塗層之表面粗度Ra為5.6nm。又，於底塗層表面形成平均徑0.4μm、密度8個/100μm2 之突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例3)
除使聚酯樹脂之量為18.0質量份以外，其餘係與實施例1同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。
底塗層之表面粗度Ra為8.2nm。又，於底塗層表面形成平均徑1.5μm、密度80個/100μm2 之突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例4)
除使聚酯樹脂改變成Vylon 220(東洋紡績(股))以外，其餘係與實施例1同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。
底塗層之表面粗度Ra為3.2nm。又，於底塗層表面係形成平均徑0.4μm、密度6個/100μm2 之突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例5)
實施例1中於作為能量線硬化型樹脂之胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物(荒川化學工業(股)、Beam set575CB、含有光聚合起始劑)之樹脂成分100質量份，添加作為熱塑性樹脂之聚酯樹脂(東洋紡績(股)、Vylon200)就固形分為1.2質量份，使用作為溶劑之醋酸乙酯與甲乙酮的混合溶劑(醋酸乙酯：甲乙酮=50:50、質量比)以外，其餘係與實施例1同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。又實施例5之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與聚酯樹脂相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例6)
在實施例5中，除了使底塗層之厚度為5μm以外，其餘係與實施例5同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。實施例6之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與聚酯樹脂相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例7)
在實施例5中，除使用丙烯酸丁酯的聚合物(重量平均分子量150萬)1.2質量份作為熱塑性樹脂以外，其餘係與實施例5同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。實施例7之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與丙烯酸丁酯之聚合物相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例8)
在實施例5中，除使用丙烯酸丁酯的聚合物(重量平均分子量150萬)10質量份作為熱塑性樹脂以外，其餘係與實施例5同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。實施例8之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與丙烯酸丁酯之聚合物相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例9)
在實施例6中，使用厚200μm之聚萘二甲酸乙二酯薄膜(帝人杜邦股份公司製，商品名「Teonecks Q65FA」)作為基材，使底塗層設於聚萘二甲酸乙二酯薄膜之易接著處理面以外，其餘係與實施例6同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。實施例9之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與聚酯樹脂相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例10)
於實施例5中添加作為熱塑性樹脂之聚酯樹脂(東洋紡績(股)、Vylon 290)就固形分為1.2質量份以外，其餘係與實施例5同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。又實施例10之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與聚酯樹脂相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例11)
於實施例5中添加作為熱塑性樹脂之聚酯胺基甲酸酯樹脂(東洋紡績(股)、Vylon UR1400)就固形分為1.2質量份以外，其餘係與實施例5同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。又實施例11之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與聚酯胺基甲酸酯樹脂相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(實施例12)
於實施例5中添加作為熱塑性樹脂之聚胺基甲酸酯樹脂(三洋化成工業(股)、Sunprene IB802)就固形分為1.2質量份以外，其餘係與實施例5同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。又實施例12之底塗層係胺基甲酸酯丙烯酸酯系之光聚合性預聚物與聚胺基甲酸酯樹脂相溶之狀態進行硬化，於表面看不到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(比較例1)
在實施例1之底塗層的形成中，除不使用聚酯樹脂以外，其餘係與實施例1同樣做法而製作氧化鋅系導電性層合體。
底塗層之表面粗度Ra為0.83nm，又，未觀察到突起。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(比較例2)
在厚188μm之聚對酞酸乙二酯薄膜(東洋紡績股份公司製，商品名「A4300」)之易接著處理面以DC磁子濺鍍法使用含有Ga2 O3 為5.7質量%之氧化鋅靶材(住友金屬礦山(股)製)而形成由氧化鋅系導電材料所構成之層，以使膜厚成為100nm，製作氧化鋅系導電性層合體。亦即，未設底塗層，而於聚對酞酸乙二酯薄膜之易接著處理面直接形成由氧化鋅系導電材料所構成之層。將所得到之氧化鋅系導電性層合體的表面電阻率、密著性之評估結果表示於表1中。
(試驗結果)
從表1所示之結果，可知在實施例1~12之氧化鋅系導電性層合體中係即使在濕熱後表面電阻率或密著性濕熱前無很大變化，而密著性、耐濕熱性優異者。
然而，作為不含有熱塑性樹脂之底塗層的比較例1中，在濕熱後，表面電阻率變大2次方，密著性亦降低。又，於PET薄膜上設有導電層之比較例2中，亦在濕熱後，表面電阻率上昇很大，密著性亦降低。
10、10A．．．氧化鋅系導電性層合體
11．．．基材
12．．．底塗層
13．．．氧化鋅系導電體
14．．．硬塗層
圖1係一實施形態之氧化鋅系導電性層合體的概略截面圖。
圖2係另一實施形態之氧化鋅系導電性層合體的概略截面圖。
10．．．氧化鋅系導電性層合體
11．．．基材
12．．．底塗層
13．．．氧化鋅系導電體

Claims (2)

  1. 一種氧化鋅系導電性層合體，其特徵在於：於基材之至少單面依序形成(A)相對於能量線硬化型樹脂的硬化物100質量份，含有0.1~20質量份之熱塑性樹脂之底塗層、與(B)由氧化鋅系導電材料所構成之導電層，且該熱塑性樹脂係選自聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成群中之至少1種。
  2. 一種氧化鋅系導電性層合體之製造方法，其特徵在於：於基材之至少單面，塗佈含有能量線硬化型樹脂100質量份、選自聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂及丙烯酸系樹脂所構成群中之至少1種之熱塑性樹脂0.1~20質量份及溶劑之塗佈液後，除去溶劑而形成塗膜，對塗膜照射能量線而形成底塗層，然後，於前述底塗層上形成由氧化鋅系導電材料所構成的導電層。
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