TWI459493B - Vacuum processing device - Google Patents

Description

真空處理裝置

本發明係關於一種真空處理裝置，其在真空室內搬運半導體晶圓基板、玻璃基板等被處理物，或進行其他處理。

先前技術在搬運半導體基板等被搬運物的裝置方面，有提案在真空容器內設置藉由線性馬達為可移動之搬運台。在此真空容器內搬運裝置係具備：一具有芯及線圈的電樞(armature)，在該真空容器外沿著真空容器壁面配置為可移動；及一二次磁極，連接於真空容器內之搬運台(參照例如專利文獻一之第一圖)。

【專利文獻一】日本特開2003-332404號公報

然而，如上述在真空容器內例如供給電力於搬運台之驅動系統時，一般是自真空容器外之電源藉由電纜線供給電力至該驅動器。但是，在真空容器內放置此種纜線類時，自纜線所使用之被覆用樹脂等產生氣體，對被搬運物等被處理物造成不良影響。

一方面，吾人亦考量自電源延伸之電纜線類在真空容器內被密閉構造之電纜槽所包覆，使該電纜槽內成為大氣壓狀態，而可解決上述氣體發生之問題。在此情形，電纜槽因係設置於構成真空容器之隔壁的固定側、與移動體之移動側之間，故電纜槽必須採用有伸縮性之構造，例如必須採用風箱或臂構造等可動性之物，電纜槽內外之密封性變得重要，且構造變得複雜。

鑑於上述情事，本發明之目的係提供一種真空處理裝置，可消除來自纜線類氣體發生的問題，又不必採用可動性電纜槽等複雜構造，即可供給電力於真空室內之驅動源。

為達成上述目的，本發明之一形態的真空處理裝置具備：真空室、驅動源、電力供給機構、及容器。

上述真空室可維持較大氣壓更低的第一壓力。

上述驅動源係配置於該真空室內。

上述電力供給機構具有：一次側機構，配置於該真空室外，且用以供給電力於該驅動源；及二次側機構，配置於該真空室內，自該一次側機構以非接觸方式接受上述電力。

上述容器係以較該第一壓力更高的第二壓力密閉地收容該二次側機構。

由於在真空室外之較第一壓力更高壓力側配置電力供給機構之一次側機構，在真空室內之二次側機構以非接觸方式接受電力，故不使用電纜線就可自真空室外部供給電力於內部之驅動源，亦無必要採用可動性電纜槽等的複雜構造。二次側機構係收容於內部為比較高的第二壓力之氛圍的容器內，藉此，例如即使在該容器內配置自二次側機構連接至驅動源之電纜線，亦可解決氣體發生之問題。

第二壓力典型上為大氣壓，不過第二壓力只要是對二次側機構無不良影響之程度，可大於或小於大氣壓。

氣體典型為空氣，而亦可為其他氣體。容器內氣體，可相同或相異於真空室內之氣體。

上述真空處理裝置可進一步具備處理單元，其藉由上述驅動源所致動力來處理被處理物。在此情形，上述驅動源可為控制上述處理單元且收容於上述容器之控制器。因控制器與二次側機構同樣收容於容器，故例如控制器所含之電路基板、電路元件等並無暴露在真空下，可防止對該等產生不良影響。又，連接二次側機構與控制器之電纜線亦可收容於容器內，可防止氣體發生。

處理單元典型係屬搬運被處理物之自動搬運機，不過只要屬對被處理物進行電漿處理等在真空下處理之處理單元均可。

上述真空室具有劃分上述真空室內外之隔壁，該隔壁具有透過構件，該透過構件係在該隔壁中至少該一次側機構及該二次側機構為相對面之位置，使自該一次側機構傳導至該二次側機構之該電力的能量透過。

若上述電力供給機構是使用感應磁場自一次側機構供給上述電力至二次側機構，則透過構件以非磁性體構成即可。

上述電力供給機構係使用感應磁場自上述一次側機構供給上述電力於上述二次側機構。此時，一次側機構及二次側機構兩者可為含有芯及線圈之構成。藉由使一次側機構位於真空室外，使二次側機構收容於第二壓力下之容器內，可防止自該一次側及二次側機構所含絕緣用清漆或樹脂鑄型(molding)等發生氣體。

上述真空處理裝置進一步具備移動體，其與上述容器可一體移動，上述驅動源亦可驅動上述移動體。上述移動體可具有自動搬運機。自動搬運機因移動之範圍較其他處理裝置大，故非接觸之電力供給機構即成為有效手段。在此情形，驅動源亦可為控制器，其係用以使移動體移動於預定方向，亦可為使移動體以預定動作進行動作用之控制器。

上述一次側機構亦可沿著上述移動體之移動方向延伸設置。藉此，可將連續穩定之電力供給於驅動移動體之驅動源。

複數個上述一次側機構可沿著上述移動體之移動方向進行間歇地配置。藉此，相較於上述之一次側機構沿著移動方向延伸設置之情形，可削減一次側電磁石及透過構件所花費的成本。

例如在配置構造物於隔壁外側時，宜為迴避該構造物配置複數個一次側機構。或者，在移動體具有自動搬運機時，宜為迴避自動搬運機之搬運物的交接位置而配置複數個一次側機構。

上述複數個一次側機構中，宜為至少一個係配置在對應於上述移動體之起始位置的位置。在起始位置因移動體待機之時間比較多，故藉由在對應於該起始位置之位置配置有至少一個一次側機構，可有效率地供給電力於驅動源。

在移動體具有自動搬運機時，複數個一次側機構中的至少一個，非僅限於對應於起始位置之位置，例如，亦可在與連接真空處理裝置之其他處理裝置的被處理物之交接位置，配置於與該交接位置對應之位置。

本發明之一形態的真空處理裝置具有發熱源、真空室、容器、與冷卻機構。

上述真空室可維持較大氣壓更低之第一壓力。

上述容器係配置於上述真空室內，以較上述第一壓力更高之第二壓力密閉地收容上述發熱源。

上述冷卻機構係將上述容器以導熱冷卻。

在此，第二壓力典型係大氣壓，不過只要第二壓力對發熱源無不良影響之程度，則大於大氣壓或小於大氣壓亦無妨。氣體典型上係空氣，而亦可為其他氣體。容器內氣體可與真空室內氣體相同，亦可為相異。發熱源係例如電路基板及電路元件等半導體零件或線圈等，然而非限定於該等。

根據該真空處理裝置，在真空室內以第二壓力密閉地收容發熱源之容器係以冷卻機構來冷卻。因此，將自容器內之發熱源所發生之熱散熱於真空室外，可防止作為容器內發熱源之電路基板等零件因熱損壞，或對該零件產生其他不良影響。

上述真空處理裝置中，上述冷卻機構亦可具有熱導體、冷卻部、與熱導體驅動部。

上述冷卻部係冷卻上述熱導體。

上述熱導體驅動部之驅動，係使上述經冷卻之熱導體接觸上述容器。

在此，所謂熱導體係指例如金屬塊、帕耳帖(peltier)元件等，然而非限定於該等。又，冷卻部有風扇等的空冷裝置、水冷裝置、熱管、散熱器、低溫泵(cryopump)等，然而非限定於該等。

藉由該構成，藉由熱導體驅動部，使業已以冷卻部冷卻之熱導體接觸容器，而可由導熱來冷卻容器。

上述真空處理裝置中，上述真空室可具有劃分上述真空室內外之隔壁。

在此情形，上述冷卻機構可具有與該熱導體連接之風箱(bellows)，與該熱導體一起做成上述隔壁之一部分。

又，上述冷卻部可在上述真空室外之大氣壓側連接上述熱導體。

又，上述熱導體驅動部係使上述熱導體相對於上述容器進退驅動。

藉此，藉由風箱及熱導體驅動部使熱導體進行進退驅動而使之接觸容器，即使容器在遠離隔壁之位置，仍可照樣維持真空室內之氛圍有效地冷卻容器。此時，亦可在容器設置熱管，熱導體受驅動以接觸熱管之凝結部(散熱部)。

在上述真空處理裝置中，上述真空室亦可具有劃分上述真空室內外的隔壁。

此時，上述容器亦可具有可載置上述熱導體之第一載置部。

又，上述冷卻機構亦可具有第二載置部，其係設置於上述真空室內之上述隔壁，且可載置上述熱導體。

又，上述冷卻部可經由上述隔壁藉由導熱將載置於上述第二載置部之熱導體予以冷卻。

又，上述熱導體驅動部係在上述第一載置部與上述第二載置部之間搬運上述熱導體。

藉此，在將以第一載置部所冷卻之熱導體搬運至第二載置部進行載置，即使在容器遠離隔壁之位置，仍可照樣維持真空室內之氛圍而有效率地冷卻容器。此時，亦可在容器設置熱管，熱導體驅動部將熱導體搬運至作為第一載置部之熱管凝結部(散熱部)進行載置。此時之冷卻部亦可經由隔壁及第二載置部，藉由導熱來冷卻熱導體。又，與上述構成相同，亦可有一與所載置之熱導體屬不同的熱導體在大氣壓側與冷卻部相連接，藉由對因該熱導體之進退驅動所載置之熱導體的接觸以使熱導體冷卻。又，熱導體係在第一載置部與第二載置部上各自載置一個，熱導體驅動部之驅動，亦可將載置於第一載置部且以容器之熱所增溫之熱導體，與載置於第二載置部之業已冷卻之熱導體進行交換。

上述真空處理裝置可進一步具有移動體，其係可與上述容器一體移動於上述真空室內。

此時，上述發熱源可為驅動上述移動體之驅動源。

又，上述冷卻機構可設置於與上述移動體之預定起始位置相對應之位置。

在此，所謂移動體係指例如藉由線性馬達之驅動，將半導體晶圓基板或玻璃基板等被處理物在真空室內搬運之自動搬運機等，但不限於此。

在起始位置由於移動體待機時間比較多，故藉由上述構成，在與該起始位置相對應之位置設置冷卻機構，可有效率地冷卻容器。又，若屬上述熱導體驅動部在上述第一載置部與第二載置部之間搬運熱導體之構成時，可有效活用載置於第一載置部之熱導體遠離起始位置再次回至起始位置為止之間的時間來冷卻容器。

上述真空處理裝置中，上述容器亦可由第一容器與第二容器來形成。

此時，真空處理裝置可進一步具有可與上述第一容器一體移動的第一移動體，及與上述第二容器一體移動的第二移動體。

又，上述發熱源係可各自驅動上述第一及第二移動體之第一驅動源及第二驅動源。

又，上述冷卻機構可具有第一冷卻機構與第二冷卻機構。

上述第一冷卻機構係在上述第二移動體之運轉中冷卻上述第一容器。

上述第二冷卻機構係在上述第一移動體之運轉中冷卻上述第二容器。

藉此，設置複數個容器及移動體，且亦設置複數個與該等對應之冷卻機構，則不致停止真空處理裝置之處理，就可在一方移動體之運轉中有效率地冷卻另一方之移動體及容器。在第一及第二移動體於同一直線上移動之情形，第一及第二冷卻機構亦可各自設置於該第一及第二移動體之移動方向上的兩端。

在上述真空處理裝置中，上述真空室亦可具有劃分上述真空室內外之隔壁。

此時，該真空處理裝置進一步具有移動體與導引部。

上述移動體係使上述真空室內與上述容器可一體移動。

上述導引部係沿著上述真空室內上述移動體之移動方向而設置於上述隔壁，且導引上述移動體之移動。

又在此時，上述發熱源可為驅動上述移動體之驅動源。

又，上述冷卻機構亦可具有冷卻部，係設置於上述真空室外，經由上述導引部及上述移動體冷卻上述容器。

藉此，將需要移動體之導引之導引部利用於導熱，即使在容器之移動中亦可將容器經常冷卻。冷卻部有風扇等空冷裝置、水冷裝置、熱管、散熱器、低溫泵等，然而並非限定於該等。移動體例如可藉由線性馬達移動，導引部亦可為導引該線性馬達所致移動體之移動的線性導件。

在上述真空處理裝置中，上述真空室亦可具有劃分上述真空室內外之隔壁。

此時，上述冷卻機構具有導入機構與排出機構。

上述導入機構係將具有比上述容器所具有之第一溫度更低的第二溫度之氣體，自上述隔壁外導入上述隔壁內。

上述排出機構係將上述導入之氣體自上述隔壁內排出至上述隔壁外。

又，此時，上述容器亦可在與上述隔壁之間，具有形成上述所導入氣體之流路般之形狀。

藉此，由導入機構導入隔壁內之氣體接近隔壁及容器，即可藉由導熱而使容器冷卻。氣體係例如低溫之氮氣或氦氣、氬氣等惰性氣體，但不限定於該等，只要具有比容器溫度更低溫度之氣體則任何氣體均無妨。

本發明之一形態的真空處理裝置，具備發熱源、真空室、容器、及交換機構。

該真空室可維持較大氣壓更低的第一壓力。

該容器係配置於該真空室內，在較該第一壓力更高之第二壓力下密閉地收容該發熱源。

該交換機構可將藉由來自該發熱源之熱而成為第一溫度之該容器內之第一氣體，交換成較該第一溫度更低的第二溫度之第二氣體。

藉由交換機構之設置，即使在容器設於真空室內時亦可冷卻容器內。藉此可消除起因於容器內發熱源之熱的問題。

第一氣體與第二氣體可為相同之物，亦可為相異之物。

該真空室可具有劃分該真空室內外之隔壁。此時，該交換機構係連接該容器及該隔壁，以使該容器內與該真空室外相連通，亦可具有令該第一氣體及該第二氣體流通之流通管。

該容器可在該真空室內設置成可移動。在該情形，該流通管亦可具有裝卸機構用以使該流通管可裝卸於該容器。藉此，當容器可於真空室內移動時，例如容器實質上呈靜止時，流通管被裝配於容器，第一氣體被交換成第二氣體。

或者，該流通管可具有裝卸機構，用以使該流通管對該隔壁為可裝卸。

該流通管亦可具有：排出管，用以將該容器內之該第一氣體排出該隔壁外；及導入管，用以自該隔壁外將該第二氣體導入該容器內。藉由使排出管與導入管分開，可有效率地交換第一氣體與第二氣體。

該真空處理裝置可進一步具備與該容器可一體移動的移動體。在此時，可使該流通管在該移動體之起始位置可裝配於該容器及自該容器卸下。在起始位置由於移動體待機時間比較多，故藉由在對應於該起始位置之位置配置至少一個一次側機構，可有效率地供給電力於驅動源。

移動體在具有自動搬運機之情形，流通管非僅限於對應於起始位置之位置，例如亦可在與連接真空處理裝置之其他處理裝置的被處理物之交接位置，配置於與該交接位置對應之位置。

亦可使流通管在移動體之起始位置可裝配於隔壁及自隔壁卸下。

亦可設置複數個流通管，使該等中至少一個在起始位置可裝配於容器及自該容器卸下。

如以上說明，根據本發明，可消除來自纜線類氣體發生之問題，又，不致採用電纜槽等複雜構造，即可供給電力於真空室內之驅動源。

茲將本發明之實施形態一面參照圖式一面說明如下。

第一圖係顯示作為本發明一實施形態之真空處理裝置，在真空室1內搬運被處理物之真空搬運裝置的立體圖。第二圖係該真空搬運裝置之剖面圖，第三圖係其概略平面圖。

真空搬運裝置100具備：真空室1、自動搬運機10、支持台4、線性馬達5、線性感測器3、電力供給機構2、接收機81及驅動器/電源單元8。

自動搬運機10之功用係作為處理被處理物的處理單元，該被處理物係配置於真空室1內，為半導體晶圓或液晶顯示器所使用之玻璃基板等圖未顯示出之被處理物。支持台4係自其下方側支持自動搬運機10。線性馬達5係使支持台4在真空室1內移動。線性感測器3係使用於線性馬達5之驅動控制。電力供給機構2係供給電力於自動搬運機10之驅動源。接收機81接收由線性感測器3所檢測之檢測信號。驅動器/電源單元8設置於真空室1外，根據以接收機81接收之信號控制線性馬達5之驅動，又，具有連接於電力供給機構2之電源等。

真空室1具有劃分該真空室1內外之隔壁11。真空室1係連接圖未顯示出之真空泵，可在隔壁11內維持減壓狀態。其真空度係設定為，與連接真空搬運裝置100之其他處理裝置200之真空度實質上為相同。隔壁11係實質上為長方體形狀，具有：上面111；前面112及背面113，兩者在自動搬運機10之移動方向(Y軸方向)呈相對面；側面114及115，兩者在正交於該移動方向之方向(X軸方向)呈相對面；底部116，其具有突出於隔壁11內之凸部116a。在隔壁11之底部116之凸部116a，沿著其長邊方向敷設線性馬達5，自動搬運機10沿著該線性馬達5之長邊方向成為在Y軸方向可移動。

如第三圖所示，真空搬運裝置100典型上係可連接於蒸鍍裝置、電漿蝕刻裝置、負載鎖定室(load lock chamber)等用於半導體製造過程之圖未顯示出之處理裝置200來使用。

一例係如第三圖所示，在隔壁11之前面112、側面115及背面113，該處理裝置200為各自連接。在此時，自動搬運機10係將被處理物經由該等開口112a、115a及113a搬入處理裝置200，或自處理裝置200搬出。連接於真空搬運裝置100之處理裝置200亦可能是一個。此外，開口115a等會藉由圖未顯示出之閘閥進行開閉。

支持台4形成對應於隔壁11之底部116形狀的形狀，具有上段部41與下段部42。

在支持台4之上段部41載置著收容自動搬運機10之驅動部的驅動箱91。此驅動箱91經由電纜槽92，連接於載置於下段部42表面的控制器箱9。在驅動箱91內、電纜槽92內及控制器箱9內為密閉地連通著。該等驅動箱91、電纜槽92及控制器箱9等容器內之壓力實質上係維持於大氣壓。

收容於驅動箱91內之驅動部係以用以驅動自動搬運機10之圖未顯示出的馬達、其他機構等所構成。自動搬運機10係使用具有伸縮之多關節臂、與設置於該臂之端部以保持被處理物之保持部(hand)之物。但是，自動搬運機10不限於此種形態，也可以是雖不具有多關節臂然而具有保持被處理物之保持部之物。驅動箱91內之驅動部係使自動搬運機10之臂予以伸縮，或使自動搬運機10予以旋轉，而可進接於連接真空室1之其他處理裝置200。

在支持台4下段部42之內面側，在X軸方向呈對稱設置二個線性導件7。線性導件7各自具有：一導軌71，在隔壁11之底部116沿著Y軸方向所敷設；及被導體72，安裝於支持台4之下段部42之內面，與導軌71卡合進行滑動。

如第二圖所示，在下段部42之內面側有磁軸承單元6在X軸方向呈對稱設置二個。該磁軸承單元6，係由：一軸承部61，在隔壁11之底部116沿著Y軸方向所敷設；及一線性可動部62，安裝於下段部42內面以自該軸承部61空出間隙所構成。安裝於軸承部61之基部611的永久磁石612係對安裝於線性可動部62之安裝構件621的永久磁石622進行排斥，以此設定各個永久磁石612及622之磁極之方向。藉由此種磁性軸承單元6，可減輕加諸於線性導件7之負荷，可謀求線性導件7之長壽命化。

第四圖係於線性馬達5之X軸方向所見剖面圖。

該線性馬達5具有：一定子51，配置於底部116之凸部116a內面側，亦即配置於隔壁11外側；一可動件52，安裝於支持台4上段部41內面。定子51具備：一軛511，在長邊方向(Y軸方向)具有等間隔的複數個磁極部511a；線圈512，各自捲繞於該等磁極部511a。在每一軛511之磁極部511a設置複數個永久磁石513，亦即，在一個磁極部511a設置了複數個永久磁石513。複數個永久磁石513係埋設於磁極部511a，以使該永久磁石513之與可動件52相對向之端面外露，且使該永久磁石513之端面與磁極部511a之表面成為同平面。

可動件52係在其長邊方向(Y軸方向)具有複數個歯521之磁性材料。

在此種線性馬達5，因在定子51之一個磁極部511a設置複數個永久磁石513，故在定子51及可動件52間之間隙產生強大磁通，相較於其他方式之線性馬達可得更大的推力。

線性馬達5並不限於本實施形態般之型式，亦可使用PM型線性馬達、無芯型線性馬達等其他型式之線性馬達。

如第一圖及第二圖所示，驅動器/電源單元8與接收機81及線性馬達5之定子51之線圈512係以電纜線82及83各自連接。該等因係放置於真空室1外之大氣壓下，故如此一來即使為有線連接亦無氣體發生之問題。

線性感測器3具有敷設於隔壁11底部116的線性標度31。例如藉由安裝於支持台4之下段部42之圖未顯示出的感測頭自線性標度31檢測刻度資訊。此感測頭，例如經由圖未顯示出之電纜槽內之電纜線，而連接於控制器箱9內之傳送機95。此傳送機95係將以感測頭所檢測之刻度資訊以無線方式傳送至上述接收機81，接收機81係將此信號傳送至驅動器/電源單元8。驅動器/電源單元8則根據該資訊，控制線性馬達5之驅動。

來自傳送機95至接收機81之刻度資訊之無線通信，典型係使用雷射光，然而亦可用電波。

在線性感測器3之檢測方式，可使用光學式、靜電式、磁式、或其他方式。

如第一圖及第二圖所示，電力供給機構2係配置於隔壁之側面114。電力供給機構2係非接觸型之物，具有：配置於隔壁11外側的一次側機構(一次側電磁石21)與配置於隔壁11內之二次側機構(二次側電磁石22)。二次側電磁石22係配置於控制器箱9內，二次側電磁石22係經由例如將交流電力變換成直流電力之整流電路，而連接於控制自動搬運機10之驅動部的控制器93(第五圖)。控制器93含有搭載控制電路或其他電路的電路基板等。

第五圖係電力供給機構2及控制器箱9在Y軸方向所見之剖面圖。第六圖係電力供給機構2及控制器箱9在Z軸方向所見剖面圖。

該電力供給機構2係使用來自一次側電磁石21之感應磁場而供給電力於二次側電磁石22。例如一次側電磁石21及二次側電磁石22各自具備E型芯211，221、捲繞於該E型芯211，221之線圈212，222。

一次側電磁石21係沿著自動搬運機10之搬運方向延伸設置，所形成之長度係對應於在自動搬運機10之真空室1內之移動範圍。二次側電磁石22係如上述配置於控制器箱9內，在至少自動搬運機10之移動範圍內配置為相對向於一次側電磁石21。

在隔壁11中，在一次側電磁石21及二次側電磁石22為相對面之位置設置有使磁場透過之透過構件117。在控制器箱9，在一次側電磁石21及二次側電磁石22為相對面之位置亦設置有透過構件98。該等透過構件117及98，例如係使用電介質或半導體。電介質方面係使用例如玻璃、陶瓷，而半導體係使用例如矽。在半導體之情形，越接近本質(intrinsic)則越可抑制渦電流。藉由使用此種透過構件117及98可抑制渦電流之發生，可有效率地自一次側電磁石21供給電流至二次側電磁石22。

一次側電磁石21係連接於驅動器/電源單元8內之圖未顯示出之電源裝置。在該電源裝置具有高頻變換電路及控制電路等，高頻變換電路係將電源之直流電力變換成交流電力。該頻率典型為10kHz，但不限於此，例如可選擇因應透過構件之材料的適切頻率。上述控制電路係控制高頻變換電路，在自一次側電磁石21所發生的高頻磁場，對成為自動搬運機10之驅動源的控制器93等疊置通信信號。該通信信號至少包含開始信號，用以開始控制器93之啟動。

控制器箱9內之控制器93係整流高頻電力，該高頻電力係由二次側電磁石22自一次側電磁石21所接收之磁場而得者，又，自該高頻電力檢測通信信號。藉此，控制器93係使用該電力將通信信號傳送至自動搬運機10之驅動部，使自動搬運機10進行驅動。

此外，二次側電磁石22從一次側電磁石21所接收之電力，不僅供給於控制器93及傳送機95，亦可供給於例如真空室1內圖未顯示出之各種感應器之驅動源或其他機構之驅動源。

在第五圖及第六圖，雖係在線圈212、222與電纜線82、97疊置高頻電力與通信信號，不過高頻電力用線圈及饋電線、與通信信號用線圈及饋電線亦可個別設置。

在本實施形態係一次側電磁石21及二次側電磁石22兩者置於大氣壓下，故可防止氣體自含有兩電磁石21及22的線圈212及222之絕緣用清漆、或樹脂鑄型等發生。

在本實施形態，一次側電磁石21沿著自動搬運機10之搬運方向，其所形成之長度對應於自動搬運機10在真空室1內的移動範圍。藉此，可連續穩定地供給電力於控制器93。

在本實施形態，控制器93及上述傳送機95等係與二次側電磁石22同樣收容於控制器箱9。因此，含於控制器93及傳送機95之電路基板、電路元件等不致暴露於真空下，可防止對該等造成不良影響。又，連接二次側電磁石22與控制器93之電纜線97亦可收容於控制器箱9內，而可防止氣體之發生。

第七圖係顯示本發明其他實施形態之電力供給機構的模式剖面圖。以下之說明，係就第一圖至第六圖所示實施形態之真空搬運裝置100及電力供給機構2等所含之構件或功能為相同之物，予以簡略化或省略其說明，而以相異之處為重心加以說明。

在第七圖所示之電力供給機構102，複數個一次側電磁石23沿著自動搬運機10之搬運方向間歇地配置。一次側電磁石23係與上述一次側電磁石21相同地具有E型芯及線圈，而Y軸方向之長度則不同。在該等複數個一次側電磁石23中的至少一個、例如一次側電磁石23a係配置於與自動搬運機10之起始位置對應之位置。當然，亦可設定複數個起始位置，可各自配置複數個一次側電磁石23以對應於該等位置。除了起始位置以外，亦可至少配置一次側電磁石23於例如在自動搬運機10與外部的處理裝置200之間，與被處理物之交接位置相對應之位置。

透過構件118係各自設置於隔壁11之側面114，以與複數個一次側電磁石23之位置相對應。

在本實施形態之情形，儲存二次側電磁石22所接受電力的充電池99係設置於控制器箱9內。藉此，例如在起始位置藉由電力供給機構102之電力供給對充電池99充電，在一次側電磁石23與二次側電磁石22非為相對面之位置，控制器93係利用自充電池99所供給之電力而可驅動自動搬運機10。

根據此種電力供給機構102，因一次側電磁石23及透過構件118被間歇地配置，故相較於第六圖所示之一次側電磁石21，可削減一次側電磁石23及透過構件118所花費之成本。

自動搬運機10由於在起始位置待機時間比較多，故藉由在與該起始位置相對應之位置配置至少一個一次側電磁石23，可有效率地供給電力於控制器93。

第八圖係進一步顯示其他實施形態之電力供給機構202的模式剖面圖。

在該電力供給機構202，複數個一次側電磁石24沿著自動搬運機10之搬運方向而間歇地配置，以迴避配置於隔壁11之外側的其他機器或配管等構造物。在隔壁11之側面114，在與複數個一次側電磁石24對應之位置設置有透過構件119。

在控制器箱9內，可設置連接於二次側電磁石22之充電池99。此外，在第八圖中，在與迴避其他機器或構造物250之位置為相對應之位置，亦有成為在第七圖中實施形態所說明之起始位置的情形。

第九圖係進一步顯示其他實施形態之電力供給機構的模式剖面圖。

該電力供給機構302係使用電波供給電能於控制器93等之物。例如電波雖係使用微波，而亦可使用其他波長之電波。

電力供給機構302之一次側機構係微波之傳輸天線25，其係與屬電源之磁控管(magnetron)105連接。傳輸天線25係配置為例如與隔壁11之背面113相對面。二次側機構係接收自傳輸天線25所傳送之微波的接收天線26。被接收天線26所接收之電力係藉由整合‧整流器96進行阻抗匹配及整流，供給於控制器93。通信信號係藉由微波之調變所傳送、接收。

在隔壁11中傳輸天線25及接收天線26間之位置，以及在控制器箱9中傳輸天線25及接收天線26間之位置，係使用一對聚光透鏡106a及106b作為使微波透過之透過構件。藉此對微波加諸指向性(directivity)，而可提高能量傳送之效率。聚光透鏡106a及106b之材料典型可使用電介質。

又，本實施形態之電力供給機構302係即使傳輸天線25及接收天線26之距離遠時，亦可傳送電力。藉此如第九圖所示，例如可沿著為自動搬運機10之搬運方向的Y軸方向配置傳輸天線25及接收天線26，提高該等配置之自由度。

在第九圖所示實施形態中，亦可使用不具有透鏡功能，以電介質所成之透過構件以替代聚光透鏡106a及106b。

第十圖進一步顯示其他實施形態之電力供給機構的模式剖面圖。

此電力供給機構402之一次側機構係雷射輸出單元27，二次側機構係太陽電池28。雷射輸出單元27係配置為例如與隔壁11之背面113相對面。雷射輸出單元27例如係輸出紫外光、可視光或紅外光之雷射光。在隔壁11中，在雷射輸出單元27之輸出點與太陽電池28之受光點間之位置則設置有使雷射光透過之玻璃等的透過構件107。同様地，在控制器箱9亦使用透過構件107。通信信號係以光調變進行傳送、接收。

根據此種構成可獲得與第九圖所示之電力供給機構302相同的效果。

第十一圖係顯示本發明其他實施形態之真空搬運裝置的立體圖。第十二圖係其剖面圖。

在真空搬運裝置300，電源單元108連接於電力供給機構2之一次側電磁石21。在第一圖及第二圖所示之真空搬運裝置100，驅動線性馬達15之驅動器雖係配置於真空室1外之驅動器/電源單元8內，然而本實施形態之真空搬運裝置100，其驅動器係配置於控制器箱9內。

在支持台4上段部41之內面側，配置有業已內藏作為線性馬達15一次側之可動件151的可動件箱190。該可動件箱190係安裝於該上段部41內面，與自動搬運機10及支持台4等移動體一體移動。在隔壁11底部116之凸部116a上，於Y軸方向延伸設置有屬線性馬達15之二次側的定子152，以與可動件箱190相對面。線性馬達15可使用第四圖所示之物。此時，定子152及可動件151之構造與第四圖所示定子51及可動件52之構成互為相反。

可動件箱190係在可動件151及定子152之間具有磁場可透過之材料。可動件箱190係經由電纜槽191(參照第十二圖)連接驅動箱91，該電纜槽191係例如插通於支持台4上段部41所形成之貫通孔內，該等內部彼此間係氣密地連通，實質上維持於大氣壓。配置於控制器箱9內且含有控制電路等之上述線性馬達15之驅動器，係經由電纜槽92、驅動箱91及電纜槽191，以電纜線連接於線性馬達15之可動件151的線圈。

在本實施形態，電力供給機構2之電力供給的對象至少為驅動自動搬運機之控制器93及線性馬達15之驅動器。

藉由此種真空搬運裝置300之構成，可防止氣體自可動件151所含清漆或樹脂鑄型發生。

又，線性馬達15之驅動器係將根據線性感測器3所得刻度資訊之驅動信號，經由控制器箱9、驅動箱91及可動件箱190內所配線之電纜線，傳送至可動件151。藉此可防止氣體之發生。

第十三圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置的立體圖。第十四圖係其剖面圖。

該真空搬運裝置400係具備沿著定子352在其兩側配置可動件351a及351b之兩側式線性馬達35。屬線性馬達35之一次側的可動件351a及351b係安裝於支持台4上段部41內面。屬二次側之定子352係配置於可動件351a及352a之間，在Y軸方向延伸設置，並設置於隔壁11底部116之凸部116a，以在上下方向(Z軸方向)呈直立。

可動件351a及351b係例如各自收容於密閉的可動件箱191a及191b。在可動件箱191a及191b內部，藉由與第十二圖所示形態相同之宗旨，以使控制器箱9內部及驅動箱91內部氣密地連通。

可動件351a及351b之構成，例如係與第四圖所示定子51之構成相同。定子352之構成例如係與第四圖所示可動件52相同之構成，該磁極部在左右之兩方向，亦即實質上朝向水平方向。可動件351a及352a係配置為，與朝向該等左右兩方向的定子352之磁極部相對面。因此，在可動件箱191a及191b之可動件351a及351b與定子352間之位置，設置有使磁場透過之圖未顯示出的透過構件。

根據此種構成，在線性馬達35啟動時，因磁性所致，支持台4及自動搬運機10等的移動體與定子352間作用之吸引力實質上成為水平方向。因此，加諸於線性導件7之移動體之重量負荷即減輕，可使其壽命延長。

第十五圖進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置的立體圖。第十六圖係其剖面圖。

該真空搬運裝置500具備設置於隔壁11兩側面114及115的電力供給機構2a及2b。電力供給機構2a及2b之構造係與上述電力供給機構2實質上相同。亦即，電力供給機構2a具有：一次側電磁石21a，其在Y軸方向進行延伸設置；及二次側電磁石22a，其內藏於控制器箱9a。電力供給機構2b具有：一次側電磁石21b，其在Y軸方向延伸設置；及二次側電磁石22b，其內藏於控制器箱9b。

真空搬運裝置500係與上述真空搬運裝置100相同，具備驅動器/電源單元8。內藏於驅動器/電源單元8的電源裝置，係經由電纜線82a及82b(參照第十六圖)，各自連接於電力供給機構2a及2b。

在控制器箱9a內，與控制器箱9同樣配置有控制器93a等。控制器箱9b係與控制器箱9a相同，載置於支持台4之下段部42。控制器箱9b內為密閉地構成，收容有自動搬運機10及其他機器或成為感應器類之驅動源的控制器93b，並經由電纜槽92b與驅動箱91連接。

如此一來，相對於沿著自動搬運機10之主要搬運方向的Y軸，控制器箱9a及9b、電纜槽92a及92b等實質上為對稱地配置。因此，含有支持台4、自動搬運機10、控制器箱9a及9b等之移動體，其重心成為在X軸方向的中心位置，可減低加諸於線性導件7之重量負荷的不平衡。

第十七圖進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分之剖面圖。

如上述實施形態之說明，在控制器箱9內之控制器93，具有業已搭載控制電路或其他電路之電路基板等發熱源。又，在相同控制器箱9內亦存在二次側電磁石22之線圈222或整流電路、傳送機95等的發熱源。在控制器箱9內係與驅動箱91內及電纜槽92內密閉地連通，由於控制器箱9外維持於減壓狀態，故來自該等發熱源所發生之熱，並不直接散熱。若藉由來自該等發熱源之熱而使控制器箱9內成為高溫時，恐會有電路基板或線圈等損壞，或使該等動作產生不當之可能性。因此，本實施形態之真空搬運裝置，具有用以冷卻控制器箱9之冷卻機構13。

如第十七圖所示，冷卻機構13係設置於隔壁11上面111。該冷卻機構13所設置之位置係對應於自動搬運機10之起始位置。在起始位置，由於與自動搬運機10一體移動之控制器箱9的待機時間比較多，故藉由將冷卻機構13設置於起始位置，可有效率地冷卻控制器箱9。

如第十七圖所示，該冷卻機構13，具有作為熱導體之低溫部131、冷卻部132、風箱133、與致動器134。

風箱133係設置為其上端將隔壁11之上面111開口自隔壁11之內面側覆蓋，且係可朝控制器箱9之方向(同圖Z方向)伸縮自如。風箱133之下端則被低溫部131所阻塞。亦即，風箱133及低溫部131成為隔壁11上面111之一部分，且劃分真空室1內外。冷卻部132係在大氣壓側之風箱133內部與低溫部131連接，並將低溫部131冷卻。冷卻部132亦可設置為自風箱133內部突出於外部(大氣壓側)。

致動器134係使低溫部131相對於控制器箱9進退驅動。在致動器134方面，典型可使用機械方式之物，例如滾珠螺桿(ball screw)、齒條與小齒輪(rack-and-pinion)、或帶(belt)驅動等之物。

在控制器箱9上面設置有熱管135。藉由自控制器箱9所產生之熱，熱管135之蒸發部135a之啟動液即蒸發且移動至凝結部135b予以凝結。

藉由此種構成之冷卻機構13，在自動搬運機10於起始位置停止時，藉由致動器134之驅動使低溫部131接觸熱管135之凝結部135b。藉由該接觸，控制器箱9之熱集中至凝結部135b，散熱至真空室1之外。因此，藉由使低溫部131接觸控制器箱9，可藉導熱而有效率地冷卻控制器箱9。

第十八圖係顯示冷卻機構13之低溫部131及冷卻部132之具體例圖。

低溫部131係如同圖(A)所示，亦可以帕耳帖元件1311構成，此時，帕耳帖元件1311之散熱部1311a係設置於大氣側，吸熱部1311b係設置於真空側。散熱部1311a係被冷卻部132冷卻。低溫部131為帕耳帖元件1311時，由於可將冷卻機構13與控制器箱9之接觸部經常保持於低溫，故可使冷卻效率提高。

又，低溫部131係如同圖(B)所示，亦可以例如銅等導熱率高的金屬塊1312所構成。低溫部131為金屬塊時，因構造單純，故可減低冷卻機構13之成本。

又，在低溫部131係如同圖(C)所示，亦可組裝熱管1313。此時，熱管1313之蒸發部1313a係配置為與設置於控制器箱9上面的熱管135之凝結部135b近接，凝結部1313b係配置為與冷卻部132(1322)近接。藉此，自設置於控制器箱9上面的熱管135之凝結部135b，可有效率的傳熱至冷卻部132(1322)。又，如同圖所示，低溫部131(1312)之形狀亦可形成對應該熱管135之形狀，以確實的接觸控制器箱9上的熱管135。又，此時，控制器箱9上之該熱管135亦形成為可對應於低溫部131(1312)之形狀。藉此，可進一步提高傳熱效率。

冷卻部132方面有例如風扇等空冷裝置、水冷裝置、熱管、散熱器、低溫泵等，然而非限定於該等。第十八圖(A)係顯示採用散熱器1321作為冷卻部132之例，第十八圖(B)及(C)係顯示採用風扇1322作為冷卻部132之例。

在本實施形態，熱管135雖設置於真空室1內，然而熱管135可設置為自控制器箱9跨過真空室1內外。亦即，亦可使熱管的蒸發部135a連接控制器箱9，而管自隔壁11貫通，凝結部135b設置於真空室1外。此時，冷卻機構13係設置於真空室1外，使低溫部131接觸熱管135之凝結部135b，而將控制器箱9冷卻。

第十九圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置之一部分剖面圖。在後續之說明中，與上述第十七圖及第十八圖所示實施形態具有相同功能之部分則給予相同符號並省略說明。

如同圖所示，冷卻機構13具有作為熱導體之低溫體138、低溫體載置部136、冷卻部137及致動器139。

低溫體138係例如銅等導熱率高的金屬塊，例如準備二個(138a及138b)。低溫體載置部136係設置於真空室1內隔壁11之例如側面114，載置低溫體138。低溫體載置部136亦可設置作為隔壁11之一部分，亦可設置與隔壁11屬不同熱導體的板構件連接於隔壁11。冷卻部137係將載置於低溫體載置部136之低溫體138以導熱冷卻。在控制器箱9上面，設置有與上述第十七圖及第十八圖所示者相同的熱管135，做成可載置低溫體138。致動器139係藉由搬運臂139a，將低溫體138在低溫體載置部136與熱管135之間進行搬運。

藉由此種構成之冷卻機構13，載置於低溫體載置部136且以冷卻部137所冷卻之低溫體138係以致動器139被搬運於熱管135上，藉由導熱使控制器箱9冷卻。如第十九圖所示，在熱管135上載置著冷卻用低溫體138a期間，對低溫體載置部136而言係載置交換用之低溫體138b並冷卻。載置於熱管135上之低溫體138a，在自動搬運機10及控制器箱9進行驅動期間，則冷卻控制器箱9。自動搬運機10在起始位置停止時，藉由致動器139之搬運動作，在熱管135上所加溫之低溫體138a係與低溫體載置部136上之業已冷卻之低溫體138b進行交換。載置於熱管135上之低溫體138b係冷卻控制器箱9，而載置於低溫體載置部136上之低溫體138a則被冷卻部137所冷卻。

藉由重複進行該等動作，則無關於控制器箱9是否在起始位置而經常冷卻，故可提高冷卻效率。

第二十圖係顯示第十九圖所示冷卻機構13之冷卻部137之具體例圖。

如同圖(A)所示，冷卻部137可為例如與上述第十七圖及第十八圖所示相同之構成。亦即，冷卻部137具有低溫部1371、冷卻裝置1372、風箱1373、致動器1374。低溫部1371係由帕耳帖元件、金屬塊等所構成。風箱1373與低溫部1371連接，與低溫部1371一起成為隔壁11。冷卻裝置1372係為例如風扇等空冷裝置、水冷裝置、熱管、散熱器、低溫泵等，在大氣壓側與低溫部1371連接。致動器1374係使低溫部1371相對於低溫體138進行進退驅動，與低溫體138接觸，藉由導熱來冷卻低溫體138。

如同圖(B)所示，冷卻部137亦可為具有冷卻裝置1375及熱絕緣部1376之構成。冷卻裝置1375係例如風扇等空冷裝置、水冷裝置、熱管、散熱器、低溫泵等，與隔壁11連接。熱絕緣部1376係由各種隔熱材料所成，埋設於隔壁11，以將冷卻裝置1375所致導熱限定於預定之範圍。藉由冷卻裝置1375冷卻隔壁11時，經由低溫體載置部136以導熱來冷卻低溫體138。

在第十七圖至第二十一圖所示實施形態中，在控制器箱9設置熱管135。但是，亦可不設置該熱管135，而使低溫部131或低溫體138直接接觸控制器箱9之上面。

第二十一圖係顯示在與第十七圖及第十八圖所示冷卻機構13相同之冷卻機構中，在控制器箱9不設置熱管之實施形態圖。此時，藉由致動器134所致進退驅動，而將低溫部131直接接觸控制器箱9上面。

第二十二圖係顯示在與第十九圖及第二十圖所示冷卻機構13相同之冷卻機構中，在控制器箱9不設置熱管之實施形態圖。此時，藉由致動器139之搬運驅動，而使低溫體138直接載置於控制器箱9上面。

如此一來，冷卻機構13係將低溫部131(第二十一圖)或低溫體138(第二十二圖)直接面接觸於由金屬等導熱率高的材料所構成之控制器箱9，藉由導熱可有效率地冷卻控制器箱9。在冷卻效率上，低溫部131及低溫體138之與控制器箱9接觸之面宜為盡可能的擴大形成。

在第十七圖至第二十二圖所示實施形態中，各冷卻機構13係設置於隔壁11上面111或側面114之與自動搬運機10之起始位置相對應之位置。但是，冷卻機構13所設置之位置係依據控制器箱9及其他機構之設置位置而可適宜變更。亦即，冷卻機構13亦可設置於隔壁11之側面114、側面115，即使在對應於起始位置之位置以外，例如亦可設置於前面112、或背面113。又，冷卻機構13亦可設置於包含與起始位置相對應之位置的複數處所。

第二十三圖進一步係其他實施形態之真空搬運裝置，在X軸方向所見之剖面圖。

如同圖所示，本實施形態之真空搬運裝置600具有二個以線性馬達5移動之移動體(支持台4、自動搬運機10、驅動箱91、控制器箱9等)。該真空搬運裝置600係在真空室1內Y軸方向兩端(移動體之移動端)，各自具有冷卻機構13(13a及13b)作為冷卻站，用以冷卻各移動體之控制器箱9a及9b。在各冷卻機構13方面，宜採用上述第十七圖至第二十二圖所示之任意構成(第二十三圖圖未顯示出)。

在具有此種構成之真空搬運裝置600中，在一方控制器箱9b之運轉中，另一方之控制器箱9a係被真空室1一端之冷卻機構13a所冷卻。當另一方之控制器箱9a在預定之時間冷卻時，則在與一方控制器箱9b之間替換線性馬達5之電力供給，藉線性馬達5驅動。一方之控制器箱9b則移動至真空室另一端之冷卻機構13b而被冷卻。藉此，藉由作為各冷卻站之各冷卻機構13a及13b，各控制器箱9a及9b可在各自靜止狀態持續冷卻。因此，藉由使用二個移動體可提高半導體晶圓等搬運效率，同時不停止自動搬運機10之驅動而可確實地冷卻各控制器箱9a及9b。

在本實施形態係就二個移動體進行線性移動時加以說明，然而在例如二個移動體進行環狀或放射狀移動之真空搬運機構中，亦可相同地設置二個冷卻機構13。又，移動體之數目非限定於二個，移動體為三個以上時，冷卻機構13亦可對應於此而設置三個以上。

第二十四圖進一步係其他實施形態之真空搬運裝置之Y軸方向所見剖面圖。

如同圖所示，本實施形態之真空搬運裝置700之冷卻機構13具有冷卻裝置130及熱絕緣部1301。

冷卻裝置130係各自設置在對應於隔壁11底面之二個線性導件7之位置。隔壁11的底面經底部提高，藉此亦可在產生之空間設置各冷卻裝置130。冷卻裝置130方面，可適用例如風扇等空冷裝置、水冷裝置、熱管、散熱器、低溫泵等所有之物。熱絕緣部1301係由各種隔熱材所構成，埋設於隔壁11之底面以將冷卻裝置130所致導熱限定於預定範圍。

藉由此種構成之冷卻機構13，當隔壁11之底面被冷卻裝置130冷卻時，則控制器箱9經由金屬等熱導體所構成之線性導件7及支持台4以導熱來冷卻。因此，冷卻機構13可利用原來線性馬達5所致移動體之導引所需的線性導件7，間接地冷卻控制器箱9。又，同時，藉由冷卻線性導件7，亦可防止線性導件7因熱膨脹所致變形等不便利。

在本實施形態中，冷卻機構13係設置為對應於二個線性導件7。但是冷卻機構13亦可例如僅設置一個，以對應於接近控制器箱9一者之線性導件7，亦可僅設置一個，以經由二個線性導件7使兩者一次冷卻。進而，冷卻機構13亦可採用設置於隔壁11之底面或該底面以外之面，經由線性導件7以外之導熱性構件來冷卻控制器箱9之構成。

在本實施形態中，係顯示線性導件7設置於真空室1內，冷卻裝置130經由隔壁11冷卻線性導件7之例。但是線性導件7在跨越真空室1內外而設置時，亦即線性導件7外露於真空室1外時，冷卻裝置130亦可直接連接於該線性導件7之外露部分。

第二十五圖進一步係其他實施形態之真空搬運裝置之一部分於Z軸方向所見剖面圖。又，第二十六圖係第二十五圖所示真空搬運裝置之A-A’方向之剖面圖。

如該等圖所示，在本實施形態中，冷卻機構13具有：設置於隔壁11側面114的導入機構1302，與設置於側面115的排出機構1303。又，在本實施形態中，含有控制器箱9或自動搬運機10之移動體，係在Y軸方向可移動至接近隔壁11之背面113為止，該接近位置係設定於移動體起始位置之一。

導入機構1302具有氣缸(貯槽)1302a、導入管1302b、及電磁閥1302c。氣缸1302a係儲存低溫氣體。導入管1302b係設置為貫通側面114，連通氣缸1302a內與隔壁11內，將低溫氣體導入隔壁11內。導入管1302b之出口係例如位於相較於控制器箱9之側面114側之側面稍往內側之位置，但非限於此位置。電磁閥1302c係設置於導入管1302b之出口近旁，具有圖未顯示出之電磁石及柱塞(plunger)，以電磁力使導入管1302b進行開閉。

低溫氣體係例如低溫之氮氣或氦氣、氬氣等惰性氣體。但是低溫氣體非限定於該等，只要是較控制器箱9溫度更低溫者即可。

排出機構1303具有排出泵1303a、排出管1303b、及電磁閥1303c。排出泵1303a係將導入隔壁11內之低溫氣體排出隔壁11外。排出管1303b係設置為貫通側面115，連通排出泵1303a內與隔壁11內，且將低溫氣體供給於排出泵1303a。在排出管1303b入口，例如在較控制器箱9側面115側之側面稍往內側之位置，然而非限於該位置。電磁閥1303c係與上述電磁閥1302c相同，以電磁力進行排出管1303b之開閉。

在本實施形態中，在控制器箱9之對立(confronting)於隔壁11背面113的面，在與背面113之間，具有形成上述所導入低溫氣體之流路1304般之形狀。亦即，在對立於控制器箱9背面113的面，具有例如半橢圓柱狀之凹口(notch)901。該凹口901係如第二十六圖所示，在X軸方向中形成為覆蓋導入管1302b及排出管1303b之剖面。又，在對應於控制器箱9之背面113之面中，凹口901以外之面因可接近背面113，故此時，可盡可能防止來自流路1304之氣體洩漏。凹口901之形狀非限於半橢圓柱狀，亦可為圓柱、角柱、其他形狀。或亦可具有控制器箱9構成流路1304之壁構件以替代凹口901。

在如此所構成之冷卻機構13中，當控制器箱9移動至與隔壁11之背面113接近之起始位置為止時，則導入機構1302之導入管1302b內之電磁閥1302c即打開，使低溫氣體自導入管1302b流入流路1304。該流入時低溫氣體之流速為例如數十毫升/秒左右，然而並非限定於此。又，與此動作同時，排出機構1303之排出管1303b內的電磁閥1303c亦打開，藉由排出泵1303a使低溫氣體自排出管1303b排出至隔壁11外。在此排出時低溫氣體之流速較上述流入時之流量更大。

藉此，低溫氣體流經背面113與控制器箱9之凹口901近旁，該低溫氣體直接接觸控制器箱9，藉由導熱使控制器箱9有效率的冷卻。又，背面113因低溫氣體接觸背面113而冷卻，與背面113接觸著之控制器箱9則經由背面113以導熱間接冷卻。

流入流路1304之低溫氣體，由於係流速數十毫升/秒左右之氮氣或惰性氣體，故即使未能以排出泵1303a排出而在真空室1內洩漏時，亦幾乎對真空室1或晶圓等搬運物、其他之構件無任何影響。

本實施形態中，在控制器箱9亦可設置熱管。此時，熱管之凝結側亦可設置於上述凹口901之近旁。藉此，藉由上述低溫氣體接觸熱管之凝結側，由於控制器箱9之熱集中於凝結側，故可進一步提高控制器箱9之冷卻效率。

在本實施形態中，控制器箱9係於被冷卻時移動至接近隔壁11之背面113之位置為止。但是，只要能完成背面113與凹口901作為流路1304之功能，則控制器箱9不接近背面113亦無妨。

在本實施形態中，導入機構1302及排出機構1303雖係設置於隔壁11之背面113側，然而設置於前面112等其他面亦無妨。

在本實施形態中，導入管1302b及排出管1303b之開閉係使用電磁閥1302c及1303c，然而亦可使用電動閥等其他閥體。

上述第十七圖至第二十六圖所示各實施形態中，冷卻機構13係設置用以冷卻控制器箱9。但是，上述冷卻機構13亦可適用於用以冷卻例如線性馬達5之線圈512等真空室1內其他發熱源之機構。

在上述第十七圖至第二十六圖所示各實施形態中，冷卻機構13適用於具備以線性馬達5移動之自動搬運機10之真空搬運裝置。但是，冷卻機構13亦可相同地適用於例如具備將被處理物進行二次元移動之X-Y臺(stage)之真空裝置，或具備將被處理物進行旋轉處理之處理單元等之真空裝置。亦即，只要是用以冷卻以較真空室內壓力更高的壓力密閉地收容發熱源的容器(箱、腔室)之構成，則無關於發熱源移動之有無，冷卻機構13皆可適用於所有裝置。

第二十七圖係顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分的剖面圖。

本實施形態之真空搬運裝置係具備交換機構120，其係為了冷卻上述控制器箱9內，而將在控制器箱9內藉由線圈222及/或控制器93等發熱源予以加熱之氣體，交換成較該氣體之溫度更低溫度之氣體。

該交換機構120具有連接控制器箱9與隔壁11兩者之二個流通管12，以連通控制器箱9內與隔壁11內。該等流通管12具有：一氣體導入管125及排出管126，其設置於例如隔壁11之背面113與隔壁11內面側；及箱側連接器127，其各自連接於該等導入管125及排出管126。二個箱側連接器127只要實質上為相同之構造即可，又，導入管125及排出管126亦可為實質上相同之構造。

導入管125(及排出管126)各自具有：一風箱129，其設置於隔壁11側且連接於氣體流通之貫通口1110；一隔壁側連接器128，安裝於風箱129之前端。箱側連接器127係安裝於控制器箱9之預定壁面，其係構成為可各自裝卸於隔壁側連接器128，且連通控制器箱9內外。

在隔壁11之貫通口1110，各自連接有往隔壁11外延伸之配管122。在該等配管122上連接有氣體操作部140，係經由導入管125將冷卻氣體導入控制器箱9內，又將控制器箱9內氣體經由排出管126排出於隔壁11外。氣體操作部140係具有例如對圖未顯示出之熱交換器及氣體供予動力之泵等。

自氣體操作部140所導入之氣體，典型係使用空氣或惰性氣體。惰性氣體方面，有例如氮、氬、氦、氖等。冷卻氣體之溫度例如為0～30℃，不過只要較含有來自發熱源之熱的控制器箱9內氣體溫度更低溫度即可，並不限於該範圍。

在隔壁側連接器128，連接著致動器121，其係使隔壁側連接器128相對於控制器箱9側進退。致動器121例如係各自配置在配管122之中，然而亦可自配管122外側連接於隔壁側連接器128使該等進行動作。在致動器121方面，典型係機械方式之物，可使用例如滾珠螺桿、齒條與小齒輪、或帶驅動等之物。

第二十八圖係顯示隔壁側連接器128及箱側連接器127之構造之一例剖面圖。

隔壁側連接器128具有：一本體1281，其實質上具有圓筒或圓錐一部分之外形；一開閉閥1284，配置於該本體1281內部之流路1282內。在隔壁側連接器128之外周面，形成有卡合溝1283，其係卡合例如設置於控制器箱9側的鎖定構件124。

箱側連接器127具有插入隔壁側連接器128之本體1281的孔(流路)1271，在該流路1271內具有開閉閥1272。在箱側連接器127之內周面裝配有O環等密封構件1273。藉由將隔壁側連接器128之本體1281插入箱側連接器127之流路1271內，本體1281外周面即與密封構件1273抵接，使流路1282及1271密閉。開閉閥1284及1272係使用例如電磁閥。

第二十九圖係顯示隔壁側連接器128及箱側連接器127之連接被解除時之交換機構120之圖。例如，在自動搬運機10及支持台4等移動體進行移動時，如該第二十九圖所示，可解除隔壁側連接器128及箱側連接器127之連接。

如第二十七圖所示，移動體在例如於上述起始位置待機且靜止時，致動器121各自啟動，隔壁側連接器128係連接於箱側連接器127。如第二十八圖之例之說明，致動器121藉由啟動，使隔壁側連接器128之本體1281插入箱側連接器127流路1271內，藉由鎖定構件124進行鎖定，開閉閥1284及1272即開啟。接著，冷卻氣體自氣體操作部140經由導入管125導入控制器箱9內，在控制器箱9內被加熱之氣體則經由排出管126排出。

如上述，將導入管125及排出管126裝配於控制器箱9，或自控制器箱9卸下，氣體被交換成新的冷卻氣體。

在本實施形態中，即使在控制器箱9設置於真空室1內時，亦可將控制器箱9內冷卻。藉此可消除起因於控制器箱9內發熱源之熱而對控制器93產生不良影響等問題。

在本實施形態係藉由分開排出管126與導入管125，可使被加熱之氣體與冷卻氣體有效率的交換。

在本實施形態，並不限於自動搬運機10在起始位置時交換氣體之情形，亦可在起始位置以外之位置連接排出管126及導入管125進行氣體交換。起始位置以外之位置係指例如在真空搬運裝置與其他處理裝置之間被處理物之交接位置，或其他位置。

亦可設置複數個流通管12，其中至少一個流通管12之導入管125及排出管126設置於起始位置。

在本實施形態係例舉控制器箱9內之例加以說明，但是亦可在控制器箱9、驅動箱及可動件箱中至少一個與隔壁11之間連接流通管12。

控制器箱9側亦可設置：一風箱，與設置於隔壁11側之導入管125及排出管126相同；一連接器，連接該風箱；及一致動器，使連接器相對於隔壁11側進退。此時，可在隔壁11側設置與設置於控制器箱9側之箱側連接器127相同之連接器。

在控制器箱9內藉由發熱源加熱之氣體，亦可與和控制器箱9內新導入之冷卻氣體為相異之氣體。

構成隔壁側連接器128及箱側連接器127之接合(joint)機構亦可使用一般在市場流通之物。

本發明之實施形態不限定於以上說明之實施形態，吾人可考慮其他各種實施形態。

在上述各實施形態中，係以真空室1之空氣壓力減壓至預定真空度為止來說明。但是充滿真空室1內之氣體，並不限於空氣，亦可將氮、氦、氖、氬等惰性氣體、或其他氣體減壓。在控制器箱內、驅動箱內、及/或可動件箱內氣體亦不限於空氣，亦可為惰性氣體或其他氣體。

在上述各實施形態，控制器箱9、驅動箱91、可動件箱190等容器內之壓力實質上為大氣壓。但是，該等容器內之壓力，若對收容於該等容器內之機器類無不良影響之程度，則可大於或小於大氣壓。

自動搬運機10之主要搬運方向並不限於線性，亦有曲線及該等組合等。

電力供給機構2、102、202、302及402亦可配置於隔壁11上面111、底部116。電力供給機構202及302亦可配置於隔壁11前面112、或背面113。尤其是例如相較於隔壁11側面114或底部116，在上面111因其他機器或構造物少，故例如第六圖所示形態，亦可將長形狀之一次側電磁石21設置於該隔壁11上面111。

在上述各實施形態係就具備自動搬運機10之真空搬運裝置100、300、400、500、600、700加以說明。但是，亦可適用於例如一種真空裝置，其具備可如X-Y臺般使被處理物進行二次元移動之移動體；或例如一種真空裝置，其具備使被處理物進行包含旋轉動作的處理單元。

第七圖至第十圖所示電力供給機構2、202、302、402中之任一個均可適用於第十一圖至第二十九圖所示各真空搬運裝置300、400、500、600、700等中之至少一種。

吾人亦可實現一種真空搬運裝置，其具備第一圖、第二圖、第十一圖至第二十九圖所示各真空搬運裝置100、300、400、500、600、700等特徵部分中的至少二個組合。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之權利保護範圍內，合予陳明。

1．．．真空室

2，2a，2b，102，202，302，402．．．電力供給機構

3．．．線性感測器

4．．．支持台

5，15，35．．．線性馬達

6．．．磁軸承單元

7．．．線性導件

8．．．電源單元

9，9a，9b．．．控制器箱

10．．．自動搬運機

11．．．隔壁

12．．．流通管

13，13a，13b．．．冷卻機構

21，21a，21b，23，23a，24．．．一次側電磁石

22，22a，22b．．．二次側電磁石

25．．．傳輸天線

26．．．接收天線

27．．．雷射輸出單元

28．．．太陽電池

31．．．線性標度

41．．．上段部

42．．．下段部

51，152，352．．．定子

52，151，351a，351b．．．可動件

61．．．軸承部

62．．．線性可動部

71．．．導軌

72．．．被導體

81．．．接收機

82，82a，82b，83，84，97．．．電纜線

91．．．驅動箱

92，92a，92b，191．．．電纜槽

93，93a，93b．．．控制器

95．．．傳送機

96．．．整流器

98，107，117，118，119．．．透過構件

99．．．充電池

100，300，400，500，600，700．．．真空搬運裝置

105．．．磁控管

106a，106b．．．聚光透鏡

108．．．電源單元

111．．．隔壁上面

112．．．隔壁前面

112a，113a，115a．．．開口

113．．．隔壁背面

114，115．．．隔壁側面

116．．．底部

116a．．．凸部

120．．．交換機構

122．．．配管

124．．．鎖定構件

125，1302b．．．導入管

126，1303b．．．排出管

127．．．箱側連接器

128．．．隔壁側連接器

129，133，1373．．．風箱

131，1371．．．低溫部

132，137．．．冷卻部

121，134，139，1374．．．致動器

122．．．配管

135，1313．．．熱管

135a，1313a．．．蒸發部

135b，1313b．．．凝結部

136．．．低溫體載置部

138．．．低溫體

139a．．．搬運臂

140．．．氣體操作部

191a，191b．．．可動件箱

200．．．處理裝置

211，221．．．E型芯

212，222，512．．．線圈

250．．．機器或構造物

511．．．軛

511a．．．磁極部

513，612，622．．．永久磁石

521．．．齒

611．．．基部

621．．．安裝構件

901．．．凹口

1110．．．貫通口

1271，1282，1304．．．流路

1272，1284．．．開閉閥

1273．．．密封構件

1281．．．本體

1283．．．卡合溝

1311．．．帕耳帖元件

1311a．．．散熱部

1311b．．．吸熱部

138a，138b，1312．．．金屬塊

321．．．散熱器

1322．．．風扇

130，1372，1375．．．冷卻裝置

1301，1376．．．熱絕緣部

1302．．．導入機構

1302a．．．氣缸

1302c，1303c．．．電磁閥

1303．．．排出機構

1303a．．．排出泵

第一圖係顯示作為本發明一實施形態之真空處理裝置，在真空室內搬運被處理物之真空搬運裝置的立體圖。

第二圖係顯示第一圖所示真空搬運裝置之剖面圖。

第三圖係顯示第一圖所示真空搬運裝置之概略平面圖。

第四圖係顯示線性馬達X軸方向所見剖面圖。

第五圖係顯示電力供給機構及控制器箱Y軸方向所見剖面圖。

第六圖係顯示電力供給機構及控制器箱Z軸方向所見剖面圖。

第七圖係顯示本發明其他實施形態之電力供給機構之模式剖面圖。

第八圖係進一步顯示其他實施形態之電力供給機構之模式剖面圖。

第九圖係進一步顯示其他實施形態之電力供給機構之模式剖面圖。

第十圖係進一步顯示其他實施形態之電力供給機構之模式剖面圖。

第十一圖係顯示本發明其他實施形態之真空搬運裝置之立體圖。

第十二圖係第十一圖所示真空搬運裝置之剖面圖。

第十三圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置之立體圖。

第十四圖係第十三圖所示真空搬運裝置之剖面圖。

第十五圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置之立體圖。

第十六圖係第十五圖所示真空搬運裝置之剖面圖。

第十七圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分之剖面圖。

第十八圖係顯示第十七圖所示冷卻機構之低溫部及冷卻部之具體例之圖。

第十九圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分之剖面圖。

第二十圖係顯示第十九圖所示冷卻機構之冷卻部的具體例之圖。

第二十一圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分之剖面圖。

第二十二圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分之剖面圖。

第二十三圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置X軸方向所見剖面圖。

第二十四圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置Y軸方向所見剖面圖。

第二十五圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分於Z軸方向所見剖面圖。

第二十六圖係顯示第二十五圖所示真空搬運裝置A-A’方向之剖面圖。

第二十七圖係進一步顯示其他實施形態之真空搬運裝置一部分之剖面圖。

第二十八圖係顯示在第二十七圖之真空搬運裝置中隔壁側連接器及箱側連接器構造一例的剖面圖。

第二十九圖係顯示在第二十七圖之真空搬運裝置中解除隔壁側連接器及箱側連接器之連接時的交換機構之圖。

1．．．真空室

2．．．電力供給機構

21．．．一次側電磁石

22．．．二次側電磁石

3．．．線性感測器

31．．．線性標度

4．．．支持台

5．．．線性馬達

6．．．磁軸承單元

7．．．線性導件

8．．．電源單元

81．．．接收機

82，83，84．．．電纜線

9．．．控制器箱

91．．．驅動箱

92．．．電纜槽

93．．．控制器

95．．．傳送機

10．．．自動搬運機

11．．．隔壁

111．．．隔壁上面

112．．．隔壁前面

112a．．．開口

113．．．隔壁背面

114，115．．．隔壁側面

100．．．真空搬運裝置

Claims (8)

1. 一種真空處理裝置，其包含：一真空室，其可維持較大氣壓更低的第一壓力；一驅動源，其係配置於該真空室內；一電力供給機構，其具有：一次側機構，其係配置於該真空室外且用以供給電力於該驅動源；及二次側機構，其係配置於該真空室內且自該一次側機構以非接觸方式接收該電力；以及一容器，其以較該第一壓力更高的第二壓力密閉地收容該二次側機構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理裝置，其進一步具備一處理單元，其係以該驅動源所致動力來處理被處理物，該驅動源係一用以控制該處理單元且收容於該容器之控制器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理裝置，其中該真空室具有劃分該真空室內外之隔壁，該隔壁具有透過構件，該透過構件係在該隔壁中至少該一次側機構及該二次側機構為相對面之位置，使自該一次側機構傳導至該二次側機構之該電力的能量透過。
4. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理裝置，其中該電力供給機構係使用感應磁場，自該一次側機構供給該電力至該二次側機構。
5. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理裝置，其進一步具備一移動體可與該容器一體移動，該驅動源係用以驅動該移動體者。
6. 如申請專利範圍第5項所述之真空處理裝置，其中該一次側機構係沿著該移動體之移動方向延伸設置。
7. 如申請專利範圍第5項所述之真空處理裝置，其中複數個該一次側機構係沿著該移動體之移動方向間歇地配置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之真空處理裝置，其中在該複數個一次側機構中，至少一個係配置於與該移動體之起始位置相對應之位置。