KR20110010702A - 진공 처리 장치 - Google Patents

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KR20110010702A
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linear motor
coil
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야스히로 도베
사토루 가와카미
신지 마쓰바야시
요스케 무라구치
야스요시 기타자와
야스미치 미에노
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은, 비용을 억제할 수 있고, 제어가 용이한 진공 처리 장치를 제공한다. 내부가 진공인 진공부(2)와, 상기 진공부(2)의 내부에 설치되어 피처리체를 탑재할 수 있는 탑재부(3)와, 코일(415)을 구비하고, 상기 탑재부(3)를 상기 진공부(2)의 내부에서 이동시키기 위한 리니어 모터(4)를 포함하고, 상기 탑재부(3)는, 그 내부에 상기 진공부(2)와 단절된 상태로 대기(大氣)가 수용되어 있고, 상기 리니어 모터(4)의 코일(415)은, 상기 탑재부(3)의 내부에 배치되어 있다.

Description

진공 처리 장치{VACUUM PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 예를 들면, 웨이퍼(wafer)나 유리 기판 등의 피처리체에 대하여, 진공 중에서 소정의 처리를 행할 수 있는 진공 처리 장치에 관한 것이다.
종래, 이 종류의 진공 처리 장치로서는, 내부가 진공으로 되어 있는 진공부와, 상기 진공부의 내부에 설치되고, 피처리체를 탑재할 수 있는 탑재부와, 상기 탑재부를 상기 진공부의 내부로 이동시키는 리니어 모터를 구비한 것이 알려져 있다.
이러한 진공 처리 장치에 있어서는, 피처리체를 탑재부에 탑재하여 리니어 모터를 작동시킴으로써, 피처리체에 대하여 진공 중에서 소정의 처리를 행할 수 있다.
그런데, 탑재부를 이동시키기 위한 리니어 모터는, 예를 들면, 그것이 구비하는 코일로부터 열이 발생하는 경우가 있다. 또한, 절연용의 바니스나 보호용의 몰드를 코일에 설치하고 있는 경우에는, 상기 바니스나 몰드는 통상 수지제이므로, 이들로부터 가스가 발생하는 경우가 있다.
이들 열이나 가스는, 피처리체에 악영향을 주거나, 진공부 내부의 진공 상태를 불안정하게 하거나 한다. 그러므로, 종래의 진공 처리 장치에 있어서는, 리니어 모터의 설치 장소를 진공부의 외부로 함으로써, 상기 리니어 모터로부터 발생하는 열이나 가스가 진공부의 내부인 진공 중으로 방출되지 않도록 하고 있다(하기 특허 문헌 1 참조).
일본공개특허 1994-179524호 공보
그러나, 상기 종래의 진공 처리 장치에 있어서는, 리니어 모터를 진공부의 외부에 설치한 상태로 탑재부를 이동시키는 구성이므로, 진공부의 내부에 있어서의 탑재부의 이동 경로 전역(全域)에 걸쳐, 리니어 모터(특히, 코일)를 다수 병설하지 않으면 안되므로, 비용이 높아진다.
또한, 코일을 다수 병설한 구성이면, 탑재부를 이동시키기 위해 상기 탑재부의 위치에 따라 각 코일에 흐르는 전류를 조정하지 않으면 안되므로, 제어가 번거롭게 된다.
그래서, 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 행해진 것으로서, 비용을 저감할 수 있고, 제어가 용이한 진공 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 본 발명에 관한 진공 처리 장치는, 내부가 진공인 진공부와, 상기 진공부의 내부에 설치되고, 피처리체를 탑재할 수 있는 탑재부와, 코일을 구비하고, 상기 탑재부를 상기 진공부의 내부에서 이동시키기 위한 리니어 모터를 포함하고, 상기 탑재부는, 그 내부에 상기 진공부와 단절된 상태로 대기(大氣)가 수용되어 있고, 상기 리니어 모터의 코일은, 상기 탑재부의 내부에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성의 진공 처리 장치에 있어서는, 리니어 모터의 코일이, 대기가 수용되어 있는 탑재부의 내부에 배치되어 있으므로, 코일로부터 발생하는 열은, 진공인 진공부의 내부에는 방출되지 않고 탑재부의 내부에 수용되어 있는 대기 중으로 방출된다. 또한, 예를 들면, 코일에 절연용의 바니스나 보호용의 몰드 등을 설치하고 있는 경우에는, 상기 바니스나 몰드 등에서 발생하는 가스는, 진공부의 내부에는 방출되지 않고 탑재부 내부의 대기 중으로 방출된다. 따라서, 탑재부에 탑재되는 피처리체에 악영향을 주지 않고, 또한 진공부 내부의 진공 상태를 안정된 상태로 할 수 있다.
여기서, 상기 코일은, 탑재부의 내부에 설치되어 있으므로 상기 탑재부와 함께 이동한다. 따라서, 종래와 같이 탑재부의 이동 경로 전역에 걸쳐 다수의 코일을 설치할 필요가 없고, 따라서, 설치하는 코일의 수를 저감할 수 있다. 또한, 코일이 탑재부와 함께 이동하므로, 다수의 코일을 준비하여 탑재부의 위치에 따라 각 코일에 흐르는 전류를 조정하는 것과 같은 번거로운 제어를 필요로 하지 않는다.
특히, 상기 탑재부는, 상기 피처리체를 탑재하는 탑재면을 구비하는 탑재 본체와, 상기 탑재 본체로부터 외측으로 돌출하도록 상기 탑재 본체에 장착되는 커버체를 구비하고, 상기 코일은, 커버체의 내부에 수용되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 커버체는, 비자성체인 것이 바람직하다.
또한, 상기 탑재부는, 상기 피처리체를 탑재하는 탑재면을 구비하는 탑재 본체를 구비하여 이루어지고, 상기 탑재 본체는, 상면이 상기 탑재면이 되는 광폭부(廣幅部)와, 상기 광폭부의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출되고, 상기 광폭부의 좌우 폭보다 좁은 좌우 폭을 가지는 협폭부(狹幅部)를 구비하여 이루어지고, 상기 리니어 모터는, 상기 협폭부의 좌우 측면에 대응하여 한쌍 형성되어 있고, 상기 한쌍의 리니어 모터는 모두, 상기 광폭부의 좌우 폭의 범위 내에 수용되어 있는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 협폭부의 좌우 폭이 광폭부의 좌우 폭보다 좁으므로, 광폭부의 하방이면서 또한 협폭부의 좌우 양쪽에 스페이스가 형성되고, 이 스페이스에 리니어 모터를 배치하여 광폭부의 좌우 폭의 범위 내에 수용할 수 있다. 따라서, 탑재면의 크기를 확보하면서 컴팩트화를 도모할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 탑재부를 지지하고, 상기 탑재부를 그 이동 경로를 따라 안내하기 위한 레일부를 구비하고, 상기 리니어 모터는, 영구 자석을 구비하고 있고, 상기 영구 자석에 의한 흡인력이 상기 탑재부에 작용하는 중력의 방향과는 교차하는 방향으로 작용하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 영구 자석에 의해 리니어 모터에 작용하는 흡인력의 상기 중력 방향의 성분이 작아지므로, 레일부에 걸리는 하중을 경감할 수 있어, 내구성을 증대시킬 수 있다. 또한, 오염물의 발생을 억제할 수도 있다. 그리고, 탑재부에 작용하는 중력의 방향이란 연직(鉛直) 아래 방향이다.
또한, 상기 탑재부를 지지하고, 상기 탑재부를 그 이동 경로를 따라 안내하기 위한 레일부를 구비하고, 상기 리니어 모터는 복수 개 구비되어 있고, 각각의 리니어 모터는 영구 자석을 구비하고 있고, 또한 각각의 영구 자석에 의한 흡인력이 상쇄되어 없어지도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 리니어 모터는, 상기 코일을 가지는 제1 코어와, 상기 탑재부의 이동 경로를 따라 설치되는 제2 코어를 구비하여 이루어지고, 제1 코어 또는 제2 코어의 어느 한쪽에는 영구 자석이 구비되어 있고, 상기 리니어 모터는 상기 제1 코어와 상기 제2 코어가 좌우로 대향하도록 배치되고, 또한 상기 이동 방향에 대하여 좌우로 대향하여 한쌍 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 영구 자석에 의해 제1 코어와 제2 코어와의 사이에 작용하는 흡인력이 좌우 방향으로 작용하고, 또한 한쪽의 리니어 모터에 작용하는 흡인력과 다른 쪽의 리니어 모터에 작용하는 흡인력이 서로 반대 방향으로 작용한다. 따라서, 각 리니어 모터에 작용하는 흡인력은 서로 상쇄되어 없어지므로, 레일부에 걸리는 하중을 경감할 수 있고, 또한 탑재부에 작용하는 힘의 밸런스를 용이하게 유지할 수 있다.
또한, 상기 진공부의 외부 영역은 대기 영역으로 되어 있고, 상기 대기 영역과 상기 탑재부의 내부를 연통시키는 연통부를 구비하는 것이 바람직하고, 탑재부의 내부에 설치되어 있는 코일로부터 발생하는 열을, 연통부를 통해 진공부 외부의 대기 영역으로 방출하거나, 또는 상기 코일을 외부로부터 냉각할 수 있으므로, 탑재부의 내부나 코일의 온도 상승을 효과적으로 억제할 수 있다. 그리고, 예를 들면, 코일에 상기 바니스나 몰드 등이 설치되어 있는 경우에는, 상기 바니스나 몰드 등으로부터 발생하는 가스를, 연통부를 통해서 진공부 외부의 대기 영역으로 방출할 수 있다.
또한, 예를 들면, 리니어 모터에 필요한 배선 등을, 탑재부의 내부로부터 연통부를 통해 진공부 외부의 대기 영역에 설치할 수 있다.
또한, 상기 연통부는, 상기 탑재부의 이동 경로에 대하여, 좌우 어느 한쪽 또는 양쪽에 설치되어 있는 것이 바람직하고, 진공부의 탑재부 이동 방향의 길이 전역에 걸쳐 탑재부를 이동시킬 수 있으므로, 진공부를 컴팩트화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 연통부가 상기 이동 경로의 좌우 양쪽에 설치되어 있는 경우에는, 예를 들면, 좌측의 연통부로부터 탑재부를 통해 우측의 연통부로 대기를 흐르게 할 수 있으므로, 탑재부의 내부에서 발생하는 열이나 가스 등을 효율적으로 처리할 수 있다.
또한, 상기 연통부는, 상기 탑재부의 이동 방향으로 신축(伸縮)되는 다관절식의 신축 암 덕트이며, 상기 탑재부의 이동과 연동하여 관절이 신축되는 것에 의해, 상기 이동 방향으로 신축되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명에 관한 진공 처리 장치에 있어서는, 리니어 모터의 코일이 탑재부의 내부에 배치되어 있으므로, 상기 코일을 탑재부와 함께 이동시킬 수 있고, 따라서, 코일의 수를 억제할 수 있고, 또한 리니어 모터의 번거로운 제어가 불필요하게 되고, 그 결과, 비용을 억제할 수 있는 동시에 용이하게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 진공 처리 장치의 일 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 P-P선 단면도이다.
도 3은 상기 진공 처리 장치가 구비하는 커버체를 나타낸 사시도이다.
도 4는 상기 진공 처리 장치가 구비하는 리니어 모터의 정면 단면도이다.
도 5는 상기 리니어 모터의 단면 형상을 나타낸 도면으로서, (A)는 도 4의 Q-Q선 단면도, (B)는 도 4의 R-R선 단면도이다.
도 6은 상기 리니어 모터의 장착 상태를 나타낸 도면으로서, (A)는 코일의 배치를 나타낸 단면도, (B)는 자극의 배치를 나타낸 단면도이다.
도 7은 상기 리니어 모터의 제2 코어의 장착에 관한 다른 실시예를 나타낸 도면으로서, (A)는 코일의 배치를 나타낸 단면도, (B)는 자극의 배치를 나타낸 단면도이다.
도 8은 상기 리니어 모터의 제2 코어의 장착에 관한 또 다른 실시예 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명에 관한 진공 처리 장치의 일 실시예에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 1에, 본 실시예에 있어서의 진공 처리 장치(1)가 나타나 있다. 상기 진공 처리 장치(1)는, 내부가 진공인 진공부(2)와, 상기 진공부(2)의 내부에 설치되고, 피처리체(도시하지 않음)를 탑재할 수 있는 탑재부(3)와, 상기 탑재부(3)를 상기 진공부(2)의 내부에서 이동시키기 위한 리니어 모터(4)의 제1 코어(41)를 구비한다. 이 진공 처리 장치(1)는, 예를 들면, 웨이퍼나 유리 기판 등의 피처리체를 진공 중에서 이동시키면서, 상기 피처리체에 대하여 소정의 처리를 행할 수 있는 것이다. 그리고, 소정의 처리는, 반송 처리나 성막 처리 등의 각종 처리가 포함된다.
진공부(2)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 중공(中空)의 직육면체형의 하우징이며, 그 내부를 진공 상태로 하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 그리고, 진공부(2)의 외부는 대기 영역이다. 상기 진공부(2)는, 하우징의 저면(底面)을 형성하는 하벽부(21)가 수평 방향과 평행하게 구성되어 있다. 그리고, 상기 하벽부(21)의 내면(211), 즉 진공부(2) 내부의 하면은, 수평 방향과 평행한 평탄면으로 되어 있다. 본 실시예에서는, 하벽부(21)에는, 상기 하벽부(21)를 내면 측으로부터 외면 측을 향해 관통하는 제1 연통공(22)이 좌우로 한쌍 형성되어 있다.
또한, 진공부(2)의 내부에는, 상기 탑재부(3)를 지지하는 레일부(23)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 레일부(23)는, 상기 하벽부(21)의 내면(211) 상에 전후 방향을 따라 형성되어 있고, 좌우로 한쌍 평행하게 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 레일부(23)는, 진공부(2)의 전후 방향 전역에 걸쳐 형성되어 있고, 또한 상기 좌우의 제1 연통공(22) 사이에 설치되어 있다. 바꾸어 말하면, 좌우의 제1 연통공(22)은, 그 좌우 방향의 이격 거리가 상기 한쌍의 레일부(23)의 좌우 방향의 이격 거리 W1보다 크고, 양 레일부(23)보다 좌우 방향 외측에 설치되어 있다. 그리고, 전후 방향은 수평 방향 중 좌우 방향(폭 방향)과 직교하는 방향을 나타내고, 탑재부(3)의 이동 방향으로 되는 방향이다.
탑재부(3)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 피처리체를 탑재한 상태에서 상기 진공부(2)의 내부에 직선형으로 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 상기 탑재부(3)는, 상기 진공부(2)보다 작은 중공(中空)의 하우징이며, 그 내부에 대기를 수용할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 탑재부(3)는, 그 상면이 평탄하게 형성되어 피처리체를 탑재할 수 있고, 그 하단부에 상기 리니어 모터(4)를 배치할 수 있도록 구성되어 있다. 이러한 탑재부(3)는, 피처리체를 탑재하기 위한 탑재면(511a)을 가지는 탑재 본체(5)와, 상기 탑재 본체(5)에 장착되는 커버체(6)를 구비한다.
탑재 본체(5)는, 중공의 하우징이며, 상면이 상기 탑재면(511a)이 되는 광폭부(51)와, 상기 광폭부(51)의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출되는 협폭부(52)를 구비한다. 본 실시예에서는, 광폭부(51)의 좌우 폭 W2는, 상기 한쌍의 레일부(23)의 좌우 방향의 이격 거리 W1보다 크고, 협폭부(52)의 좌우 폭 W3는, 상기 한쌍의 레일부(23)의 좌우 방향의 이격 거리 W1보다 작다.
광폭부(51)는, 중공 직육면체형의 하우징이다. 이러한 광폭부(51)의 상벽부(511)의 외면(즉, 광폭부(51)의 상면)은, 평탄하게 형성되어 있고, 피처리체를 탑재하기 위한 탑재면(511a)으로 되어 있다. 또한, 광폭부(51)의 하벽부(512)는, 상기 상벽부(511)와 평행하게 되어 있고, 그 좌우 방향 대략 중앙 위치에는 상기 하벽부(512)를 내면 측으로부터 외면 측으로 관통하는 관통공(5121)이 형성되어 있다.
또한, 광폭부(51) 좌우의 측벽부(513)는 서로 평행하게 되어 있고, 양쪽 벽부(513)의 외면(513a)(즉, 광폭부(51)의 좌우의 측면)은, 각각 평탄면으로 되어 있다. 또한, 좌우의 측벽부(513)에는, 그 외면 측으로부터 내면 측으로 관통하는 제2 연통공(5131)이 각각 형성되어 있고, 광폭부(51)의 내부는, 각각의 제2 연통공(5131)을 통해 외부와 연통되어 있다.
한편, 협폭부(52)는, 중공 직육면체형의 하우징이다. 이러한 협폭부(52)의 좌우 폭 W3는, 상기 광폭부(51)의 좌우 폭 W2보다 좁게 되어 있다. 이 협폭부(52)의 상단부 전체는, 위쪽으로 개구된 개구부(521)로 되어 있다.
또한, 협폭부(52)는, 좌우에 대향하는 한쌍의 측벽부(522)를 구비하고 있고, 각각의 측벽부(522)의 외면(522a)(즉, 협폭부(52)의 좌우 측면)은, 각각 평탄한 면이며, 또한 서로 평행하게 되어 있다. 그리고, 좌우의 측벽부(522)의 이격 거리는, 상기 광폭부(51)의 관통공(5121)의 좌우 폭과 대략 일치하고 있다. 따라서, 상기 개구부(521)의 좌우 폭은, 상기 광폭부(51)의 관통공(5121)의 좌우 폭과 대략 같은 폭이다. 또한, 상기 좌우의 측벽부(522)에는, 상기 리니어 모터(4)를 장착하기 위한 장착공(5221)이 각각 형성되어 있다. 이 장착공(5221)은, 측벽부(522)를 외면 측으로부터 내면 측으로 관통하고 있다.
또한, 협폭부(52)의 하단부에는, 상기 레일부(23)와, 걸어맞춤 가능한 레일 걸어맞춤부(523)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 레일 걸어맞춤부(523)는, 협폭부(52)의 측벽부(522) 하단부로부터 좌우 방향 외측으로 돌출되어 형성되어 있고, 좌우로 한쌍 설치되어 있다.
또한, 협폭부(52) 각각의 측벽부(522)에는, 냉각액이나 냉각 가스 등의 냉각 매체를 유통시키기 위한 유로(5222)가 형성되어 있다. 이 유로(5222)는, 측벽부(522)의 내부에 매설되어 있고, 예를 들면, 측벽부(522)에 배관을 매립함으로써 설치할 수 있다.
이러한 협폭부(52)는, 상기 광폭부(51) 하면의 좌우 방향 대략 중앙 영역으로부터 아래쪽으로 돌출되어 있다. 구체적으로는, 협폭부(52)는, 그 상단부의 개구부(521)가 광폭부(51)의 하벽부(512)에 형성되어 있는 관통공(5121)과 일치한 상태에서, 좌우 양쪽 벽부(522)가 광폭부(51)의 하벽부(512)로부터 아래쪽으로 돌출되어 설치되어 있다. 따라서, 광폭부(51)의 내부와 협폭부(52)의 내부와는 연통되어 있다.
한편, 탑재 본체(5)에 장착되는 상기 커버체(6)는, 협폭부(52)의 상기 장착공(5221)을 덮을 수 있는, 바닥이 있는 용기 형상이다. 구체적으로는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 커버체(6)는, 용기 형상의 바닥을 형성하는 판형의 저벽부(61)와, 상기 저벽부(61)의 주위 에지부 전역에 걸쳐 설치되는 외벽부(62)와, 상기 외벽부(62)의 선단부에 형성되는 플랜지부(63)를 구비하여 이루어지고, 저벽부(61)와 외벽부(62)로 에워싸인 영역이 커버체(6) 내부의 영역으로 되어 있다. 그리고, 커버체(6)의 내부의 크기는, 상기 협폭부(52)의 장착공(5221)의 크기와 대략 같은 크기이다.
또한, 커버체(6)는, 비자성체이며, 예를 들면, 진공 중에 있어서도 방출 가스가 적은 수지(예를 들면, 에폭시 수지 등)나 유리, 세라믹, 금속(예를 들면, 알루미늄이나 스테인레스 등), 미약(微弱)한 자성 재료 등의 비자성 재료로 이루어진다. 커버체(6)를 자성 재료에 의해 구성하면 자속(磁束)의 누출이 생기지만, 커버체(6)를 비자성 재료에 의해 구성함으로써, 이러한 자속의 누출을 억제할 수 있다. 그리고, 커버체(6)의 재료로서는, 비자성 재료 중 저항율이 큰 재료(즉, 도전율이 작은 재료)로 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료이면, 커버체(6)에 발생하는 와전류(渦電流)를 작게 할 수 있고, 리니어 모터(4)를 효율적으로 구동시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 저벽부(61)는, 외면(61a)이 평탄면으로 되어 있는 한편, 내면(61b)이 요철면(凹凸面)으로 되어 있다. 구체적으로는, 저벽부(61)의 내면(61b) 측에는, 외면(61a) 측을 향해 오목하게 형성되어 이루어지는 오목부(611)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 오목부(61)는, 저벽부(61)의 길이 방향을 따라 소정 간격을 두고 복수 개 형성되어 있다.
이러한 커버체(6)는, 상기 탑재 본체(5)로부터 외측으로 돌출하도록, 상기 탑재 본체(5)에 장착되어 있다. 구체적으로는, 커버체(6)는, 리니어 모터(4)를 장착하기 위해 본체(5)에 형성되어 있는 장착공(5221)을 폐색(閉塞)하도록, 상기 탑재 본체(5)에 장착 및 분리 가능하게 장착되어 있다.
보다 상세하게는, 커버체(6)는, 상기 협폭부(52)에 형성되어 있는 장착공(5221)을 폐색하도록, 협폭부(52)의 측벽부(522)의 외면(522a)에 상기 플랜지부(63)를 접촉시켜, 예를 들면, 볼트 등의 고정 수단을 사용함으로써, 상기 측벽부(522)에 장착 및 분리 가능하게 장착되어 있다. 이와 같이, 커버체(6)를 탑재 본체(5)에 장착 및 분리 가능하게 함으로써, 커버체(6)를 탑재 본체(5)로부터 떼어내어 세정할 수 있고, 이로써, 성막 시에 화학 증착(CVD)에 의해 부착되는 막을 제거하여 오염물을 제거할 수 있다. 그리고, 본 실시예에서는, 협폭부(52) 측벽부(522) 외면(522a)과 플랜지부(63)와의 사이에, 예를 들면, O링 등의 실링 부재를 설치하고 있다. 이 실링 부재에 의해, 탑재부(3)의 내부와 진공부(2)의 내부와의 사이가 밀봉되어 밀폐되어 있다.
이러한 장착 상태에서, 커버체(6)의 저벽부(61)는, 상기 탑재면(511a)과 수직으로 되어 있다. 또한, 커버체(6)의 돌출량은, 상기 레일 걸어맞춤부(523)의 돌출량보다 작고, 따라서, 커버체(6)의 저벽부(61)는, 레일 걸어맞춤부(523)보다 좌우 방향 내측에 배치되어 있다. 그리고, 이러한 커버체(6)는, 협폭부(52) 좌우의 측벽부(522)에 대응하여 좌우로 한쌍 설치되어 있다.
이상의 같은 탑재 본체(5)와 커버체(6)를 구비하는 탑재부(3)는, 진공부(2)의 내부에 설치되어 있다. 구체적으로는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 탑재부(3)는, 협폭부(52)에 설치되어 있는 레일 걸어맞춤부(523)가 진공부(2)의 레일부(23)에 걸어맞추어지도록, 상기 레일부(23) 상에 설치된다. 이로써, 레일부(23)는, 탑재부(3)를 지지하게 되고, 탑재부(3)는, 레일부(23)에 안내되어 상기 레일부(23)를 따라 진공부(2)의 내부를 전후 방향으로 이동 가능해진다. 그리고, 이러한 설치 상태에서, 좌우의 레일부(23)는, 상기 탑재면(511a)의 좌우 양 단부 각각에 대응한 위치로 된다.
여기서, 탑재부(3)의 내부와 진공부(2) 외부의 대기 영역은, 연통부(7)에 의해 연통되어 있다. 이 연통부(7)는, 그 내부가 통기(通氣) 가능하게 되어 있고, 진공부(2)의 내부에 설치되고, 그 일단부가 상기 진공부(2)의 제1 연통공(22)과 접속되고, 타단부가 상기 탑재부(3)의 제2 연통공(5131)과 접속되도록 구성되어 있다. 그리고, 본 실시예에서는, 연통부(7)는, 탑재부(3)의 이동 방향인 전후 방향에 대하여 좌우로 한쌍 설치되어 있다. 또한, 상기 협폭부(52)의 측벽부(522)에 매설되어 있는 유로(5222)에 관한 배관은, 탑재부(3)의 내부로부터 연통부(7)의 내부를 통해 진공부(2)의 외부에까지 설치되어 있다.
본 실시예에서는, 연통부(7)는, 상기 탑재부(3)의 이동 방향으로 신축되는 다관절식의 신축 암 덕트이며, 상기 탑재부(3)의 이동과 연동(連動)하여 관절이 신축됨으로써, 상기 이동 방향으로 신축되도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 연통부(7)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 진공부(2)의 제1 연통공(22)를 덮도록 진공부(2)의 하벽부(21)의 내면(211)에 세워설치되어 고정되는 제1 암(71)과, 상기 제1 암(71)의 선단부에 일단부가 축지지되는 제2 암(72)과, 상기 제2 암(72)의 타단부에 일단부가 축지지되는 제3 암(73)을 구비하고 있다. 이러한 연통부(7)는, 제3 암(73)의 타단부가, 상기 광폭부(51)에 형성되어 있는 제2 연통공(5131)을 덮도록 상기 광폭부(51)의 측면에 장착 고정되어 있는 암 연결부(74)에 축지지되는 것에 의해 광폭부(51)에 연결되어 있다.
이러한 연통부(7)는, 상기 탑재부(3)와 제1 암(71)과의 사이의 거리가 작아지도록 탑재부(3)가 상기 레일부(23)를 따라 이동하면, 제2 암(72)과 제3 암(73)이, 서로 간의 각도가 작아지도록 전후 방향과 평행한 수직면을 따라 상대적으로 요동(搖動)하여 축소되고, 반대로, 상기 탑재부(3)와 제1 암(71)과의 사이의 거리가 커지도록 탑재부(3)가 상기 레일부(23)를 따라 이동하면, 제2 암(72)과 제3 암(73)이, 서로 간의 각도가 커지도록 전후 방향과 평행한 수직면을 따라 상대적으로 요동하여 신장된다. 그리고, 제1 내지 제3 암(73) 및 암 연결부(74) 각각의 연결 부분이 연통부(7)의 관절로서 기능하고 있고, 각 연결 부분에는, 회전 실링으로서 자성 유체 실링 또는 O링, 축 실링이 설치되어 있다.
그리고, 본 실시예에서는, 연통부(7)는, 탑재부(3)의 탑재면(511a)보다 하방 측의 영역에서만 신축 동작을 한다. 즉, 연결부는, 그 전체가 상기 탑재면(511a)보다 하방 측에 형성되어 있고, 또한 제2 암(72)과 제3 암(73)과의 요동은, 탑재면(511a)보다 하방 측의 영역 내에서 행해진다.
이러한 연통부(7)를 설치함으로써, 진공부(2)의 내부는, 진공부(2) 외부의 대기 영역 및 탑재부(3) 내부의 양쪽과 공간적으로 단절되는 한편, 탑재부(3)의 내부는, 진공부(2) 외부의 대기 영역과 연통된다. 따라서, 진공부(2)의 내부를 진공 상태로 하고, 탑재부(3)의 내부에 대기를 수용할 수 있다.
상기 리니어 모터(4)는, 상기 탑재부(3)를 진공부(2)의 내부에서 이동시키기 위한 구동력을, 자력(磁力)을 이용하여 발생시키는 것이며, 본 실시예에서는, 전자(電磁) 작용을 이용하여 구동되는 유도(誘導) 기어형 리니어 모터이다. 상기 리니어 모터(4)는, 도 4, 도 5의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 영구 자석(414) 및 코일(415)을 가지는 제1 코어(41)와, 자성 재료로 이루어지는 제2 코어(42)를 구비한다.
제1 코어(41)는, 자로(磁路)로 되는 요크(411)와, 상기 요크(411)로 돌출되는 자극(磁極)(412)을 구비한다. 요크(411)는, 그 길이 방향으로 직선형으로 형성되는 일정 폭의 판상체(板狀體)이다. 자극(412)은, 상기 요크(411)의 표면(411a)으로부터 외측(본 실시예에서는, 요크(411)의 표리(表裏) 방향)을 향해 돌출되어 있다. 또한, 자극(412)은, 요크(411)의 길이 방향을 따라 소정 간격을 두고 복수 개 형성되어 있고, 이들 돌출 방향은 같은 방향으로 되어 있다. 본 실시예에서는, 요크(411)와 자극(412)은 일체로 구성되어 있고, 예를 들면, 철 등의 자성 재료로 이루어진다. 그리고, 요크(411)의 폭 방향 양측에는, 요크(411)를 지지하기 위한 지지부(413)가 설치되어 있다.
자극(412)에는, 그 선단부(4121)(보다 상세하게는, 돌출 방향의 선단부(4121)에 영구 자석(414)이 설치되어 있고, 주위에 코일(415)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 영구 자석(414)은, 자극(412)의 선단부(4121)에 복수 개 매설되어 있고, 각각이 상기 요크(411)의 길이 방향으로 소정 간격을 두고, 상기 길이 방향으로 병설되어 있다. 이들 영구 자석(414)은, 자극(412)의 선단면(412a)과 면일치로 되도록 상기 선단면(412a)으로부터 노출되어 있다. 그리고, 영구 자석(414)의 배치에 대해서는, 예를 들면, 일본공개특허 1995-59144호 공보에 개시되어 있는 배치를 채용할 수 있다.
한편, 코일(415)은, 각 자극(412)에 대하여 각각 형성되어 있고, 자극(412)의 돌출 방향 주위에 동선(銅線)이 권취되어 형성되어 있다. 이러한 코일(415)은, 자극(412)의 기단부(4122)(보다 상세하게는, 돌출 방향의 기단부(4122))에 배치되어 있고, 본 실시예에서는 요크(411)의 표면(411a)과 맞닿아 있다. 그리고, 자극(412)의 선단부(4121)는, 코일(415)보다 외측으로 돌출되어 있다. 또한, 코일(415)에는, 절연용의 바니스나 보호용의 몰드 등을 설치해도 된다.
상기 제2 코어(42)는, 그 길이 방향으로 직선형으로 형성되는 일정 폭의 판상체이며, 그 표면(42a) 측에 표리(表裏) 방향으로 돌출되는 돌출부(421)가 형성되어 있다. 이러한 돌출부(421)는, 제2 코어(42)의 폭 방향을 따라 형성되어 있고, 상기 제2 코어(42)의 길이 방향을 따라 소정 간격을 두고 복수 개 형성되어 있다. 구체적으로는, 돌출부(421)는, 제2 코어(42)의 길이 방향을 따른 방향의 간격이 상기 자극(412)에 매설되어 있는 각 영구 자석(414)끼리의 사이의 간격의 2배 정도의 간격으로 되도록, 복수 개 형성되어 있다. 즉, 제2 코어(42)의 표면(42a)은 요철면으로 되어 있는 한편, 제2 코어(42)의 배면(42b)은 평탄면으로 되어 있다. 그리고, 제2 코어(42)는, 예를 들면, 철이나 자성 스테인레스 등의 자성을 가지는 금속으로 이루어진다. 본 실시예에서는, 제2 코어(42)는 철로 이루어지고, 상기 철에 표면 처리로서, 예를 들면, 무전해 니켈 도금이 행해져 구성되어 있다. 이러한 표면 처리에 의해, 제2 코어(42)의 녹을 방지할 수 있고, 또한 진공부(2)의 내부에 대한 가스의 방출을 효과적으로 억제할 수 있다. 그리고, 제2 코어(42)의 표면(42a)(즉, 요철면)을 그 면거칠기가 작아지도록 면을 가공함으로써, 표면적을 작게 할 수 있어, 보다 한층 가스의 방출을 억제할 수 있다. 또한, 돌출부(421)의 선단부의 모서리부를 R 가공함으로써, 이른바 도금 핀 홀을 적게 할 수 있다. 그리고, 제2 코어(42)는, 자성을 가지는 금속을 적층하고, 이러한 적층체를 에폭시 수지에 의해 코팅하여 녹이 스는 것을 방지할 수 있는 적층 구조로 할 수도 있다. 이러한 구조에 의하면, 리니어 모터(4)의 성능을 향상시킬 수 있다.
이러한 리니어 모터(4)는, 제1 코어(41)가 상기 탑재부(3)의 내부에, 제2 코어(42)가 탑재부(3)의 외부로서 상기 진공부(2)의 내부에 배치되어 설치되어 있다. 구체적으로는, 리니어 모터(4)는, 상기 협폭부(52)에 형성되어 있고, 그 전체가 상기 광폭부(51)의 좌우 폭 W2의 범위 내에 수용되어 있고, 또한 상기 좌우의 레일부(23) 사이의 영역에 수용되어 있다.
보다 상세하게는, 도 2 및 도 6의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 제1 코어(41)는, 상기 커버체(6)의 내부에 수용되어 탑재부(3)의 내부에 배치되어 있다. 즉, 탑재부(3)의 내부인 커버체(6)의 내부의 대기 영역에는, 코일(415)이 수용되어 있고, 또한 영구 자석(414)도 수용되어 있다. 한편, 제2 코어(42)는, 커버체(6)보다 외측의 진공부(2)의 내부에 설치되어 있는 장착 플랜지에 장착되어 있다. 즉, 탑재부(3)의 외부로서 진공부(2)의 내부인 진공 영역에는, 제2 코어(42)로서의 자성을 가지는 금속(구체적으로는, 표면 처리된 철)만이 배치되어 있다.
여기서, 제1 코어(41)는, 요크(411)의 길이 방향이 전후 방향으로 되고, 자극(412)의 돌출 방향이 좌우 방향, 구체적으로는, 좌우 방향 외측 방향으로 되는 방향으로 설치되어 있다. 한편, 제2 코어(42)는, 그 길이 방향이 전후 방향으로 되고, 돌출부(421)의 돌출 방향이 상기 자극(412)과 대향하는 방향, 구체적으로는, 좌우 방향 내측을 향하는 방향으로 설치되어 있다. 이와 같이, 제1 코어(41)와 제2 코어(42)는, 좌우로 대향하여 배치되어 있다.
그리고, 제1 코어(41)와 제2 코어(42)와의 사이에는, 커버체(6)의 저벽부(61), 즉 비자성의 판상체가 개재되어 있다. 구체적으로는, 저벽부(61)의 내면(61b) 측에 제1 코어(41)가 배치되고, 외면 측에 제2 코어(42)가 배치되어 있다. 그리고, 제1 코어(41)의 자극(412)의 선단부(4121)는, 저벽부(61)의 오목부(611)에 끼워맞추어져 있다. 한편, 코일(415)과 저벽부(61)의 내면(61b)은 이격되어 있고, 양쪽의 사이에는 간극이 형성되어 있다. 또한, 제2 코어(42)의 돌출부(421)와 저벽부(61)의 외면(61a)은 이격되어 있고, 양쪽의 사이에는 간극이 형성되어 있다. 그리고, 본 실시예에서는, 자극(412)의 선단면(412a)과 오목부(611)의 저면이 맞닿아 있지만, 상기 선단면(412a)과 저면과의 사이에 클리어런스로서 간극을 형성해도 된다.
또한, 이러한 리니어 모터(4)는, 탑재부(3)의 이동 방향인 전후 방향에 대하여 좌우로 대향하여 한쌍 설치되어 있다. 구체적으로는, 협폭부(52)의 좌우의 측벽부(522)에 각각 1개씩 설치되어 있다. 그리고, 본 실시예에서는, 리니어 모터(4)는 유선식(有線式)이며, 이러한 리니어 모터(4)의 배선은, 탑재부(3)의 내부와 상기 연통부(7)의 내부를 통해 진공부(2)의 외부로 인출되어 있다. 그리고, 리니어 모터(4)에 대한 급전 방식은, 유선식에 한정되지 않고, 무선식(無線式)이어도 된다.
이어서, 이상과 같은 구성의 진공 처리 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 진공부(2)의 내부를 진공 상태로 하는 동시에 탑재부(3)의 내부에 대기를 수용한 상태에서, 리니어 모터(4)의 코일(415)에 통전하면, 상기 코일(415)로부터 자속이 발생한다. 이러한 자속은, 영구 자석(414)에 안내되어 제1 코어(41)로부터 제2 코어(42)로 전달되고, 그리고, 제2 코어(42)로부터 제1 코어(41)로 반환되고, 이로써, 자속 루프가 형성된다. 그러면, 제1 코어(41)에 대하여 제2 코어(42)의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 추진력이 발생하고, 이러한 추진력에 의해, 탑재부(3)는, 이동 경로를 따라 설치되어 있는 레일부(23)에 안내되면서 진공부(2)의 내부를 이동한다. 그리고, 예를 들면, 피처리체에 성막 처리를 행하는 경우에는, 탑재부(3)의 이동 도중에 도시하지 않은 성막 장치 등을 사용하여 행한다.
이상의 같은 구성의 진공 처리 장치(1)에 있어서는, 코일(415)을 가지는 제1 코어(41)가, 커버체(6)의 내부에 수용되어 있으므로, 코일(415)로부터 발생하는 열은, 진공인 진공부(2)의 내부에는 방출되지 않고 탑재부(3) 내부의 대기 중으로 방출된다. 또한, 예를 들면, 코일(415)에 절연용의 바니스나 보호용의 몰드 등을 설치하고 있는 경우에는, 상기 바니스나 몰드 등에서 발생하는 가스도, 탑재부(3) 내부의 대기 중으로 방출된다. 따라서, 탑재부(3)에 탑재되는 피처리체에 악영향을 주지 않고, 또한 진공부(2) 내부의 진공 상태를 안정된 상태로 할 수 있다.
여기서, 상기 제1 코어(41)는, 커버체(6)의 내부에 수용되어 탑재부(3)의 내부에 장착되어 있으므로, 상기 탑재부(3)와 함께 이동하게 된다. 따라서, 종래와 같이 탑재부(3)의 이동 경로 전역에 걸쳐 다수의 제1 코어(41)를 설치할 필요가 없고, 따라서, 설치하는 제1 코어(41)(특히 코일(415))의 수를 억제할 수 있어, 비용을 저감할 수 있다. 또한, 제1 코어(41)가 가지는 코일(415)이 탑재부(3)와 함께 이동하므로, 코일(415)에 흐르는 전류의 제어가 용이하게 된다.
또한, 탑재부(3) 내부의 대기 영역에 배치되는 제1 코어(41)가 코일(415)뿐아니라 영구 자석(414)도 구비하고 있으므로, 코일(415)로부터의 열뿐아니라 영구 자석(414)으로부터 발생하는 가스가 진공 영역으로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 탑재부(3)의 외부 또한 진공부(2)의 내부인 진공 영역에 배치되는 제2 코어(42)가, 자성을 가지는 금속에 무전해 니켈 도금을 행한 것만으로 형성되어 있으므로, 제2 코어(42)의 부식이나 녹 등을 방지할 수 있는 동시에 가스의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 협폭부(52) 각각의 측벽부(522)에는, 냉각액을 유통시키기 위한 유로(5222)가 각각 형성되어 있으므로, 상기 유로(5222)에 냉각액을 흐르게 함으로써, 코일(415)을 효과적으로 냉각할 수 있다. 그리고, 코일(415)로부터 발생하는 열은, 커버체(6)를 따라 협폭부(52)의 측벽부(522)에까지 전달된다.
또한, 좌우 양 리니어 모터(4)가 광폭부(51)의 좌우 폭 W2의 범위 내에 수용되도록 설치되어 있으므로, 컴팩트화를 도모할 수 있다. 또한, 성막할 때 커버체(6)나 제2 코어(42) 등에 막이 쉽게 부착되지 않는 장점이 있다.
또한, 제1 코어(41)와 제2 코어(42)가 좌우로 대향하여 배치되어 있으므로, 제1 코어(41)의 영구 자석(414)과 제2 코어(42)와의 사이에서 작용하는 흡인력이, 탑재부(3)에 작용하는 중력의 방향(즉, 연직 아래 방향)과는 교차하는 방향인 좌우 방향으로 작용한다. 따라서, 이러한 흡인력의 상기 중력 방향 성분을 작게 할 수 있고, 레일부(23)에 걸리는 하중을 경감할 수 있어, 내구성을 증대시킬 수 있다. 또한, 티끌이나 분진 등의 오염물의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 리니어 모터(4)는, 전후 방향(탑재부(3)의 이동 방향)에 대하여 좌우로 대향하여 한쌍 설치되어 있으므로, 한쪽의 리니어 모터(4)에 작용하는 흡인력과 다른 쪽의 리니어 모터(4)에 작용하는 흡인력이, 좌우 방향에 있어서 서로 반대 방향으로 작용한다. 따라서, 각 리니어 모터(4)에 작용하는 흡인력은, 서로 상쇄되어 없어진다. 즉, 각 리니어 모터(4)에 작용하는 흡인력의 합력(合力)이 영(零)으로 된다. 그러므로, 레일부(23)에 걸리는 하중을 경감할 수 있고, 또한 탑재부(3)에 작용하는 힘의 밸런스를 용이하게 유지할 수 있어, 탑재부(3)를 안정적으로 이동시킬 수 있다.
또한, 좌우의 레일부(23)가 탑재면(511a)의 좌우 양 단부에 대응하는 배치로 되어 있으므로, 탑재면(511a)을 수평으로 안정시켜 탑재부(3)를 이동시킬 수 있다.
또한, 연통부(7)를 설치하여, 진공부(2) 외부의 대기 영역과 탑재부(3)의 내부를 연통시키고 있으므로, 탑재부(3)의 내부에 설치되어 있는 제1 코어(41)로부터 발생하는 열이나 가스 등을, 연통부(7)를 통해서 진공부(2) 외부의 대기 영역으로 효율적으로 방출할 수 있다. 또는, 제1 코어(41)의 코일(415)을 진공부(2)의 외부로부터 냉각시킬 수도 있어, 탑재부(3)의 내부나 코일(415)의 온도 상승을 효과적으로 억제할 수 있다. 그리고, 예를 들면, 코일(415)에 상기 바니스나 몰드 등이 설치되어 있는 경우에는, 상기 바니스나 몰드 등으로부터 발생하는 가스에 대해서도, 연통부(7)를 통해서 진공부(2) 외부의 대기 영역으로 방출할 수 있다.
또한, 상기 연통부(7)는, 탑재부(3)의 이동 경로에 대하여 좌우로 설치되어 있다. 예를 들면, 연통부(7)를, 탑재부(3)의 전방 측이나 후방 측에 배치한 경우에는, 연통부(7)의 전후 방향의 길이분만큼 진공부(2)의 내부에 있어서의 탑재부(3)의 이동의 허용 범위가 제한되지만, 본 실시예와 같이, 연통부(7)를, 탑재부(3)의 이동 경로에 대하여 좌우에 배치함으로써, 이러한 제한을 없앨 수 있다. 즉, 진공부(2)의 전후 방향의 길이 전역에 걸쳐, 탑재부(3)를 이동시킬 수 있다. 그러므로, 진공부(2)를 컴팩트화할 수 있다.
또한, 연통부(7)는, 상기 이동 경로의 좌우 양쪽에 형성되어 있으므로, 예를 들면, 좌측의 연통부(7)로부터 탑재부(3)의 내부를 통해 우측의 연통부(7)에 대기를 흐르게 할 수 있어, 탑재부(3)의 내부에서 발생하는 열이나 가스 등을 효율적으로 처리하는 것이 가능해진다.
그리고, 본 실시예에서는, 제2 코어(42)가 진공부(2)의 내부 또한 탑재부(3)의 외부에 배치되는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 제2 코어(42)는, 진공부(2)의 외부에 배치할 수도 있다. 구체적으로는, 도 7의 (A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 진공부(2)의 좌우의 측벽부(24)를, 그 일부가 협폭부(52)의 측벽부(522)에 근접하도록 구성하고, 이러한 진공부(2)의 측벽부(24)에 설치공(241)을 천설(穿設)한다. 그리고, 상기 설치공(241)을 덮도록, 진공부(2)의 측벽부(24)의 내면에 폐색판(8)을 장착하고, 상기 폐색판(8)의 내면 측의 진공 영역과 외면 측의 대기 영역을 단절한다. 그리고, 이러한 설치공(241)과 폐색판(8)으로 에워싸인 영역에 제2 코어(42)를 끼워넣는다. 그리고, 폐색판(8)에 외면 측으로부터 오목하게 하여 요목형부(凹形部)(81)를 형성하고, 상기 오목형부(81)에 제2 코어(42)의 돌출부(421)를 결합시킴으로써, 상기 돌출부(421)와 제1 코어(41)의 자극(412)을 보다 근접시킬 수 있어 바람직하다.
또는, 제2 코어(42)를, 탑재부(3)의 내부에 배치할 수도 있다. 구체적으로는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 협폭부(52)의 앞벽부(524)와 후벽부(525)에 설치공(526)을 각각 천설한다. 그리고, 앞쪽의 설치공(526)을 덮도록, 전후 방향으로 신축 가능한 벨로즈(527)를 협폭부(52)의 앞벽부(524)와 진공부(2)의 앞벽부(524)와의 사이에 걸쳐 가로지르도록 하고, 뒤쪽의 설치공(526)을 덮도록, 전후 방향으로 신축 가능한 벨로즈(527)를 협폭부(52)의 후벽부(525)와 진공부(2)의 후벽부(525)와의 사이에 걸쳐 가로지르도록 한다. 이로써, 설치공(526)을 통해 벨로즈(527)의 내부와 탑재 본체(5)의 내부가 연통되고, 이들 내부에 대기가 수용되는 한편, 이들 내부와 진공부(2)의 내부가 단절된다. 그리고, 앞쪽의 벨로즈(527)의 내부의 전단부로부터 뒤쪽의 벨로즈(527)의 내부의 후단부까지 달하도록, 전후 양쪽의 설치공(526)을 통해 제2 코어(42)를 설치한다. 그리고, 도 8에서는, 진공부(2)를 생략하고 있다.
또한, 본 실시예에서는, 리니어 모터(4)가 좌우로 한쌍 설치되는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 3개 이상 또는 1개만 설치할 수도 있다.
또한, 본 실시예에서는, 리니어 모터(4)의 영구 자석(414)에 의한 흡인력이 좌우 방향으로 작용하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 연직 하방향 또는 연직 상방향으로 작용하는 경우라도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 한쌍의 리니어 모터(4)가 좌우 방향으로 대향하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 상하 방향 또는 경사 방향으로 대향하는 경우라도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 제1 코어(41)와 제2 코어(42)가 좌우로 대향하도록 배치되는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 상하 방향 또는 경사 방향으로 대향하도록 배치해도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 각 리니어 모터(4)에 작용하는 흡인력의 합력이 영이 되는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 각 흡인력의 합력이, 영이 되지 않고, 예를 들면, 상하 방향이나 좌우 방향 등 어느 하나의 방향으로 작용하는 경우라도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 리니어 모터(4)가 협폭부(52)에 설치되는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 광폭부(51)에 설치할 수도 있다. 이 경우, 협폭부(52)를 설치하지 않고 광폭부(51)만으로 탑재 본체(5)를 형성해도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 리니어 모터(4)가 유도 기어형 리니어 모터인 경우, 즉 코일(415)과 영구 자석(414)이 제1 코어(41)에 구비되는 경우에 대하여 설명하였으나, 리니어 모터의 종류는 한정되지 않는다. 예를 들면, 리니어 모터(4)는, 영구 자석형 리니어 모터인 경우, 즉 코일(415)이 제1 코어(41)에 구비되고, 영구 자석(414)이 제2 코어(42)에 구비되는 경우라도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 연통부(7)가 탑재부(3)의 이동 경로에 대하여 좌우 한쌍 배치되는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 좌우 어느 한쪽에만 배치되는 경우라도 된다. 또는, 탑재부(3)의 아래쪽에 배치되는 경우라도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 제1 암(71)과 제2 암(72)이 전후 방향과 평행한 수직면을 따라 요동하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 수평면을 따라 전후 방향으로 요동하는 경우라도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 연통부(7)로서 다관절식의 신축 암 덕트를 사용하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 벨로즈를 사용하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시예에서는, 협폭부(52)의 측벽부(522)에 냉각 매체가 흐르게 할 수 있는 유로(5222)를 설치하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 이러한 유로(5222)를 설치하지 않고, 탑재부(3)의 내부에 냉각풍이 통하는 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 탑재부(3)의 내부에 바람을 통하게 하기 위한 팬을 적절하게 배치하면 된다.
또한, 본 실시예에서는, 탑재 본체(5)에 커버체(6)를 장착하고, 상기 커버체(6)의 내부에 제1 코어(41)를 수납하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 커버체(6)를 설치하지 않고, 탑재 본체(5)에 직접 제1 코어(41)를 장착하는 경우라도 된다.
1: 진공 처리 장치, 2: 진공부, 3: 탑재부, 4: 리니어 모터, 5: 탑재 본체, 6: 커버체, 7: 연통부, 8: 폐색판, 22: 제1 연통공, 23: 레일부, 41: 제1 코어, 42: 제2 코어, 51: 광폭부, 52: 협폭부, 61: 저벽부, 61a: 저벽부의 외면, 61b: 저벽부의 내면, 62: 외벽부, 63: 플랜지부, 71: 제1 암, 72: 제2 암, 73: 제3 암, 74: 암 연결부, 411: 요크, 412: 자극, 412a: 자극의 선단면, 413: 지지부, 414: 영구 자석, 415: 코일, 421: 돌기부, 511a: 탑재면, 523: 레일 걸어맞춤부, 527: 벨로즈, 611: 오목부, 5121: 관통공, 5131: 제2 연통공, 5221: 장착공, 5222: 유로, W1: 좌우의 레일부의 이격 거리, W2: 광폭부의 좌우 폭, W3: 협폭부의 좌우 폭

Claims (10)

  1. 내부가 진공인 진공부와, 상기 진공부의 내부에 설치되고, 피처리체를 탑재할 수 있는 탑재부와, 코일을 구비하고, 상기 탑재부를 상기 진공부의 내부에서 이동시키기 위한 리니어 모터를 포함하고,
    상기 탑재부는, 그 내부에 상기 진공부와 단절된 상태로 대기(大氣)가 수용되어 있고,
    상기 리니어 모터의 코일은, 상기 탑재부의 내부에 배치되어 있는, 진공 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탑재부는, 상기 피처리체를 탑재하는 탑재면을 구비하는 탑재 본체와, 상기 탑재 본체로부터 외측으로 돌출하도록 상기 탑재 본체에 장착되는 커버체를 구비하고, 상기 코일은, 커버체의 내부에 수용되어 있는, 진공 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 커버체는 비자성체인, 진공 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑재부는, 상기 피처리체를 탑재하는 탑재면을 구비하는 탑재 본체를 구비하여 이루어지고, 상기 탑재 본체는, 상면이 상기 탑재면이 되는 광폭부와 상기 광폭부의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출되고, 상기 광폭부의 좌우 폭보다 좁은 좌우 폭을 가지는 협폭부를 구비하여 이루어지고, 상기 리니어 모터는, 상기 협폭부의 좌우 측면에 대응하여 한쌍 형성되어 있고, 상기 한쌍의 리니어 모터는 모두, 상기 광폭부의 좌우 폭의 범위 내에 수용되어 있는, 진공 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑재부를 지지하고, 상기 탑재부를 그 이동 경로를 따라 안내하기 위한 레일부를 구비하고, 상기 리니어 모터는, 영구 자석을 구비하고 있고, 상기 영구 자석에 의한 흡인력이 상기 탑재부에 작용하는 중력의 방향과는 교차하는 방향으로 작용하도록 배치되어 있는, 진공 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑재부를 지지하고, 상기 탑재부를 그 이동 경로를 따라 안내하기 위한 레일부를 구비하고, 상기 리니어 모터는, 복수 개 구비되어 있고, 각각의 리니어 모터는, 영구 자석을 구비하고 있고, 또한 각 영구 자석에 의한 흡인력이 상쇄되어 없어지도록 배치되어 있는, 진공 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 리니어 모터는, 상기 코일을 가지는 제1 코어와, 상기 탑재부의 이동 경로를 따라 설치되는 제2 코어를 구비하여 이루어지고, 상기 제1 코어 또는 상기 제2 코어의 어느 한쪽에는 영구 자석이 구비되어 있고, 상기 리니어 모터는, 상기 제1 코어와 상기 제2 코어가 좌우로 대향하도록 배치되고, 또한 상기 이동 방향에 대하여 좌우로 대향하여 한쌍 설치되어 있는, 진공 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공부의 외부 영역은 대기 영역으로 되어 있고, 상기 대기 영역과 상기 탑재부의 내부를 연통시키는 연통부를 구비하는, 진공 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연통부는, 상기 탑재부의 이동 경로에 대하여, 좌우 어느 한쪽 또는 양쪽에 설치되어 있는, 진공 처리 장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 연통부는, 상기 탑재부의 이동 방향으로 신축되는 다관절식의 신축 암 덕트이며, 상기 탑재부의 이동과 연동(連動)하여 관절이 신축되는 것에 의해, 상기 이동 방향으로 신축하도록 구성되어 있는, 진공 처리 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160041479A (ko) * 2014-10-08 2016-04-18 (주)에이티엘 밀폐형 리니어 모터 스테이지 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103917337B (zh) 2011-09-16 2017-12-15 柿子技术公司 低多变性机器人
JP2014038990A (ja) * 2012-08-20 2014-02-27 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理システム
JP6156716B2 (ja) * 2012-08-21 2017-07-05 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
JP6098923B2 (ja) * 2012-12-27 2017-03-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
KR101892129B1 (ko) * 2018-05-25 2018-10-04 주식회사 디엠티 진공 챔버 이송 장치
WO2020167939A1 (en) 2019-02-14 2020-08-20 Persimmon Technologies Corporation Magnetically guided material handling robot
JP7236981B2 (ja) * 2019-10-28 2023-03-10 株式会社日立ハイテク 被搬送体、容器キャリア及び搬送装置
CN115552582A (zh) * 2020-05-04 2022-12-30 应用材料公司 用于在真空处理系统中运输装置的设备和方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0793809B2 (ja) * 1987-08-21 1995-10-09 松下電工株式会社 リニアステツプモ−タ
JPH02198920A (ja) 1989-01-28 1990-08-07 Sukegawa Electric Co Ltd 磁気浮上形真空内搬送装置
JPH0428622A (ja) * 1990-05-24 1992-01-31 Fujitsu Ltd 半導体搬送装置
JPH06179524A (ja) 1992-07-18 1994-06-28 Ebara Corp 磁気浮上真空搬送装置
JPH0779507A (ja) 1993-07-13 1995-03-20 Seiko Seiki Co Ltd 搬送装置
JP4526136B2 (ja) 1998-06-08 2010-08-18 株式会社日立国際電気 被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法
JP4445075B2 (ja) 1999-10-06 2010-04-07 東京エレクトロン株式会社 真空モータ及び搬送装置
JP4227298B2 (ja) * 1999-12-02 2009-02-18 ローツェ株式会社 搬送用ロボット
KR100821456B1 (ko) * 2000-08-14 2008-04-11 샌디스크 쓰리디 엘엘씨 밀집한 어레이 및 전하 저장 장치와, 그 제조 방법
CN1996553A (zh) * 2001-08-31 2007-07-11 阿赛斯特技术公司 用于半导体材料处理系统的一体化机架
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
JP2005317656A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
JP4987014B2 (ja) * 2006-11-29 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板の処理装置
JP5470770B2 (ja) * 2008-08-07 2014-04-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 真空処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160041479A (ko) * 2014-10-08 2016-04-18 (주)에이티엘 밀폐형 리니어 모터 스테이지 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009283548A (ja) 2009-12-03
JP5419384B2 (ja) 2014-02-19
US8522958B2 (en) 2013-09-03
WO2009142197A1 (ja) 2009-11-26
US20110076119A1 (en) 2011-03-31
TW201029905A (en) 2010-08-16

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