TWI455669B - 印刷配線板及其製造方法 - Google Patents

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TWI455669B
TWI455669B TW099129228A TW99129228A TWI455669B TW I455669 B TWI455669 B TW I455669B TW 099129228 A TW099129228 A TW 099129228A TW 99129228 A TW99129228 A TW 99129228A TW I455669 B TWI455669 B TW I455669B
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Takeshi Saito
Kazunori Kitamura
Yukihiro Koga
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San Ei Kagaku Co
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Description

印刷配線板及其製造方法
本發明係有關一種印刷配線板之製造方法及藉由該方法製得之印刷配線板。特別是，本發明係有關一種印刷配線板表面之新穎的平滑方法及藉由該方法製得之平滑化印刷配線板。
以往，被覆有防焊層(solder mask)的印刷配線板係藉由下述方式進行：於印刷配線基板表面上全面塗佈光－熱硬化性防焊層印墨後，隔著將電路上予以遮蔽之負遮罩(negative mask)而將防焊層印墨塗佈層進行曝光硬化，並將電路上之未曝光部進行顯影去除，然後加熱使曝光硬化部完全硬化(專利文獻1)。
然而，在藉由上述製造方法所製得之印刷配線板，有在電路間區域中，印刷配線板表面會凹陷之問題(第3圖)。
於是，為了解決上述問題，首先，於印刷配線基板表面上全面塗佈底塗層(under coat)印墨並使其硬化後，將此底塗硬化層進行表面研磨直到電路露出為止，而使其平滑化(專利文獻2，第3圖等)。接著，對於此平滑化印刷配線基板，使用前述製造方法，製造被覆有防焊層的印刷配線板。
然而，在如此之製造方法中，有在進行表面研磨時會連同電路一起進行研磨，而使電路損傷、磨損之問題。並且有由於需要表面研磨步驟，故生產性降低之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008－294406號公報
[專利文獻2]日本特開2006－108163號公報
有鑒於上述情況，本發明之目的為提供一種未將印刷配線板進行表面研磨即可進行平滑化之被覆有底塗層的平滑化印刷配線板之製造方法。本發明之目的為提供一種在電路間區域無凹陷之被覆有防焊層的印刷配線板之製造方法。本發明之目的為提供一種藉由上述印刷配線板之製造方法所製得之印刷配線板。
為了達成上述目的，本發明人致力進行研究後，結果完成下述之本發明。
換言之，本案第1發明提供一種印刷配線板之製造方法，其係將光-熱硬化性樹脂組成物塗佈於印刷配線基板表面上之至少一部分後，於塗佈樹脂層上載置透光性平滑材，並經由使硬質輥在透光性平滑材上移動而使塗佈樹脂層薄層化至所需之層厚後，於透光性平滑材上載置負遮罩，並隔著負遮罩將塗佈樹脂層進行照光後，將透光性平滑材剝離，並將塗佈樹脂層之未曝光部進行顯影去除後，加熱使曝光硬化部完全硬化。
本案第2發明提供如本案第1發明之印刷配線板之製造方法，其中，光－熱硬化性樹脂組成物係實質上無溶劑且具有鹼性顯影性。
本案第3發明提供如本案第1發明或第2發明之印刷配線板之製造方法，其中，光－熱硬化性樹脂組成物係包含：[I]具有不飽和基且具有鹼可溶性之樹脂、[II]丙烯酸系單體類及/或甲基丙烯酸系單體類(也稱為(甲基)丙烯酸系單體類)、[III]光反應起始劑、[IV]環氧化合物、及[V]熱硬化劑。
本案第4發明提供如本案第1發明至第3發明中任一發明之印刷配線板之製造方法，其中，在塗佈光－熱硬化性樹脂組成物後，進一步將塗佈樹脂層進行加熱消泡或真空消泡。
本案第5發明提供如本案第1發明至第4發明中任一發明之印刷配線板之製造方法，其中，硬質輥係金屬製。
本案第6發明提供如本案第1發明至第5發明中任一發明之印刷配線板之製造方法，其係經由將未曝光部進行顯影去除，而使經塗佈樹脂層被覆之電路表面之至少一部分露出。
本案第7發明提供如本案第1發明至第6發明中任一發明之印刷配線板之製造方法，其中，完全硬化樹脂層表面與電路露出面之高度差為5μm以下。
本案第8發明提供一種印刷配線板，其係藉由本案第1發明至第7發明中任一發明之印刷配線板之製造方法製得者。
藉由本發明，可提供一種未將印刷配線板進行表面研磨即可進行平滑化之被覆有底塗層的平滑化印刷配線板之製造方法。藉由本發明，可提供一種在電路間區域無凹陷之被覆有防焊層的印刷配線板之製造方法。藉由本發明，可提供一種藉由上述印刷配線板之製造方法所製得之印刷配線板。
以下，依據實施方式詳述本發明。
在本發明之印刷配線板之製造方法中，使用光-熱硬化性(光-熱兩段硬化型)樹脂組成物做為塗佈印墨。光-熱硬化性樹脂組成物可使用任何組成物，以無溶劑型者、亦即實質上無溶劑者為佳。當使用溶劑型時，在將溶劑乾燥去除時，塗佈樹脂層之體積變化大，結果有時在電路間區域會產生凹陷。此外，當使用溶劑型時，在將溶劑乾燥去除後，塗佈樹脂層之樹脂黏度會增加，而有時難以進行後述之薄層化。進一步從環境之觀點來看，光-熱硬化性樹脂組成物以鹼性顯影性、亦即可藉由鹼性水溶液進行顯影者為佳。
如此之光-熱硬化性樹脂組成物可舉例如：包含[I]具有不飽和基且具有鹼可溶性之樹脂、[II](甲基)丙烯酸系單體類、[III]光反應起始劑、[IV]環氧化合物、及[V]熱硬化劑者。
在光-熱硬化性樹脂組成物中，樹脂[I]可舉例如：具 有2個以上之乙烯性不飽和基與羧基且固形份酸價為50至150mgKOH/g之樹脂[I-1]。
樹脂[I-1]可舉例如：使具有2個以上之環氧基之多官能環氧樹脂(a)與不飽和單羧酸(b)進行酯化反應後，使所得之酯化物之羥基與飽和及/或不飽和多元酸酐(c)反應而得之樹脂[I-1-i]。
在樹脂[I-1-i]中，多官能環氧樹脂(a)就具體而言可舉例如：雙酚A(bisphenol A)型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚酚醛(phenol novolac)型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A之酚醛型環氧樹脂、聯酚(biphenol)型環氧樹脂、聯(二甲酚)(bixylenol)型環氧樹脂、參酚甲烷(trisphenol methane)型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、N-環氧丙基(N-glycidyl)型環氧樹脂等。
在樹脂[I-1-i]中，不飽和單羧酸(b)可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、桂皮酸、飽和或不飽和之二元酸酐與1分子中具有1個羥基之(甲基)丙烯酸酯類的反應物等。
在樹脂[I-1-i]中，飽和及/或不飽和多元酸酐(c)可舉例如：酞酸(phthalic acid)、四氫酞酸、六氫酞酸、琥珀酸、偏苯三甲酸(trimellitic acid)、均苯四甲酸(pyromellitic acid)等之酸酐等。
其他樹脂[I-1]可舉例如：使由丙烯酸及/或甲基丙烯酸與其他具有乙烯性不飽和鍵之共聚性單體(d)反應而得之共聚物，與丙烯酸環氧丙酯及/或甲基丙烯酸環氧丙 酯進行部分性反應，而得之重量平均分子量為5,000至20,000之樹脂[I-1-ii]。
在樹脂[I-1-ii]中，共聚性單體(d)就具體而言可舉例如：苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯；具有取代基[甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、戊基、2-乙基己基、辛基(octyl)、羊脂基(capryl)、壬基、十二烷基(dodecyl)、十六烷基、十八烷基、環己基、異冰片基(isobornyl)、甲氧基乙基、丁氧基乙基、2-羥基乙基、2-羥基丙基、3-氯-2-羥基丙基等]之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯；聚乙二醇之單丙烯酸酯或單甲基丙烯酸酯、聚丙二醇之單丙烯酸酯或單甲基丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基-丙烯醯胺、N-羥基甲基-甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基-丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-丙烯醯胺；丙烯腈或馬來酸酐等。
其他樹脂[I-1]可舉例如：使由丙烯酸環氧丙酯及/或甲基丙烯酸環氧丙酯與共聚性單體(d)反應而得之共聚物與不飽和單羧酸(b)反應後，再使所得之反應生成物之羥基與飽和及/或不飽和多元酸酐(c)反應而得之重量平均分子量為5,000至20,000之樹脂[I-1-iii]。
在樹脂[I-1-iii]中，共聚性單體(d)、不飽和單羧酸(b)、及飽和及/或不飽和多元酸酐(c)可舉例如：在樹脂[I-1-i]及樹脂[I-1-ii]中所例示者。
在光-熱硬化性樹脂組成物中，[II](甲基)丙烯酸系 單體類就具體而言可舉例如：丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸雙環戊酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、巴豆酸異冰片酯等。
在光-熱硬化性樹脂組成物中，[III]光反應起始劑就具體而言可舉例如：苯偶醯二甲基縮酮(benzil dimethyl ketal)、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮等羥基酮類；2-甲基-1-[(4-甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-(N-嗎啉基)苯基)丁酮-1等胺基酮類；2,4,6-三甲基芐醯基二苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基芐醯基)苯基膦氧化物等膦氧化物類；安息香甲基醚(benzoin methyl ether)、安息香異丁基醚等安息香醚類；異丙基噻噸酮(isopropylthioxanthone)、2-氯噻噸酮等噻噸酮類；二苯甲酮(benzophenone)、2-芐醯基萘、2-芐醯基聯苯、4-芐醯基二苯基醚、[4-(甲基苯硫基)苯基]苯基甲烷等二苯甲酮類；2-乙基蒽醌等蒽醌類；2,2’-雙(鄰氯苯基)-4,5,4’,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑等聯咪唑類；10-丁基-2-氯吖啶酮(10-butyl-2-chloroacridone)等吖啶酮類；苯偶醯(benzil)類；做為Irgacure 784而販售於市面之二茂鈦(titanocene)化合物類；六氟磷酸(或六氟化銻)三烯丙基鋶類等。
在光-熱硬化性樹脂組成物中，[IV]環氧化合物以具有2個以上之環氧基者為佳，可舉例如：對於(甲基)丙烯酸系單體類為可溶性者及難溶性者。具體而言，環氧化合物之成分[IV]可舉例如：可溶性環氧化合物[雙酚A型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、N,N,O-參(環氧丙基)對胺基酚、雙酚AD型環氧樹脂等液狀環氧樹脂；及酚醛型環氧樹脂等]、以及難溶性環氧化合物[三環氧丙基異氰脲酸酯(triglycidyl isocyanurate)型、聯苯型(四甲基聯苯型等)、二苯基型[二(對環氧丙基苯基)醚等]、氫醌型(氫醌二環氧丙基醚等)、聯苯酚醛(biphenyl novolac)型、及茀型等的結晶性環氧樹脂等]。
在光－熱硬化性樹脂組成物中，[V]熱硬化劑就具體而言可舉例如：雙氰胺(dicyandiamide，亦即DICY)類、三聚氰胺、咪唑類、BF3 －胺錯合物、胺加成型硬化劑、胺－酸酐(聚醯胺)加成型硬化劑、醯肼(hydrazide)系硬化劑、胺系硬化劑之羧酸鹽、鎓(onium)鹽等。
在光－熱硬化性樹脂組成物中，可包含下述添加劑，例如：消暈(antihalation)劑、消泡劑、填充劑、塗平(leveling)劑、搖變性(thixotropy)賦予劑、有機/無機著色劑、阻燃劑等。
在光－熱硬化性樹脂組成物之組成中，當成分[1]為100重量份時，以成分[II]為50至400(特別是100至300)重量份、成分[III]為1至20(特別是5至15)重量份、成分[IV]為10至100(特別是50至80)重量份、及成分[V]為1至20(特別是5至10)重量份為佳。
以下，使用第1圖說明本發明之印刷配線板之製造方法。在本發明之印刷配線板之製造方法中，首先將光－熱硬化性樹脂組成物1塗佈於印刷配線基板3表面上之至少一部分(亦即全面或一部分)。以至少塗佈於電路2表面上(第1圖A)為佳。塗佈方法可藉由例如網版印刷法等來進行。塗佈層厚以例如20至50μm(特別是電路2上之層厚5至30μm)為佳。
接著，以將塗佈樹脂層進行加熱(例如在80至120℃加熱30至120分鐘)消泡或真空消泡，而將進行塗佈時混入之氣泡去除為佳。
接著，於塗佈樹脂層上(較佳為以密著之方式)載置透光性平滑材4。平滑材4係以可使後述之照射光穿透、至少單面(較佳為兩面)為平滑面、且容易進行後述之剝離者為佳。具體而言，平滑材4可舉例如：薄膜(film)(PET薄膜等)、薄片(sheet)、板(plate)等，且以薄膜為佳。薄膜之膜厚以例如10至100μm為佳。
接著，使硬質輥5在平滑材4上移動(第1圖B)。具體而言，將硬質輥5一面以壓力0.1至1MPa按壓在平滑材4並同時使其旋轉，一面以速度0.5至2m/分鐘使其移動。經由使用硬質輥5，即可防止在電路間區域中之印刷配線板表面之凹陷。硬質輥5係以維式(Vickers)硬度為電路材質以上者為佳。具體而言，硬質輥5之材質可舉例如金屬(不鏽鋼、鐵、鋁、銅等)，以不鏽鋼為佳。輥徑以例如5至250mm為佳。
藉由輥移動來擠壓塗佈樹脂層，而使其薄層化至所需之層厚。具體而言，當將塗佈樹脂層做為底塗層使用時，薄層化至例如電路上之層厚成為5μm以下(較佳為3μm以下、最佳為1μm以下)，或當將塗佈樹脂層做為防焊層使用時，薄層化至例如電路上之層厚成為5至25μm(較佳為5至15μm、最佳為8至12μm)。
接著，於平滑材上(較佳為以密著之方式)載置負遮罩6。遮罩圖案為例如以形成襯墊(pad)用開口部之方式將電路上予以遮蔽者，並且，以設計成會得到所需之襯墊配置(襯墊徑、襯墊間距(pad pitch)等)者為佳。
接著，隔著負遮罩6(具體而言是從負遮罩6之上方)將塗佈樹脂層進行照光(第1圖C)。照光條件係例如：照射光7之波長為300至450nm，照射量為10至200mJ/cm2 。
接著，將平滑材從印刷配線基板剝離(第1圖D)。此時，可預先將負遮罩從平滑材剝離，也可將負遮罩維持載置於平滑材上之狀態。
接著，將塗佈樹脂層之未曝光部8進行顯影去除(第1圖E)，並依需要而將印刷配線基板表面進行洗淨(水洗等)。顯影液係以水性鹼性顯影液(碳酸鈉水溶液等)為佳。結果，將未曝光部8顯影去除，使基板表面露出。如此進行，例如使電路表面之至少一部分露出，而可形成襯墊用開口部。襯墊用開口部可為電路表面之一部分或全面。
接著，將塗佈樹脂層之曝光硬化部9加熱使其進行完全硬化10(第1圖F)。加熱條件係例如：130至200℃，30至180分鐘。
如上述進行，而製造本發明之印刷配線板。
在本發明之印刷配線板之製造方法中，如上所述，可使塗佈樹脂層成為所需層厚。因此，可使完全硬化樹脂層表面與電路露出面之高度差(第2圖)例如在約0至25μm之範圍內成為所需大小。
具體而言，藉由使完全硬化樹脂層表面與電路露出面之高度差成為5μm以下(較佳為3μm以下、最佳為1μm以下)，而製造實質上無高度差之被覆有完全硬化樹脂(=底塗層)的平滑化印刷配線板(第4圖)。
此外，藉由使完全硬化樹脂層表面與電路露出面之高度差成為5至25μm(較佳為5至15μm、最佳為8至12μm)，而製造在電路間區域無凹陷之被覆有完全硬化樹脂(=防焊層)的印刷配線板(第1圖F、第5圖)。
(實施例)
以下，藉由實施例具體說明本發明。
＜被覆有底塗層的平滑化印刷配線板之製造＞ (實施例1) 底塗層印墨A的調配組成(重量份)：
樹脂A[使由甲酚酚醛型環氧樹脂與丙烯酸反應而得之反應物與四氫酞酸酐反應而得的酸價為70mgKOH/g的樹脂](100)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(170)、丙烯酸羥基乙酯(30)、Irgacure OXE02[Ciba Specialty Chemicals製光反應起始劑](5)、二乙基噻噸酮(1)、矽油(1)、雙氰胺(5)、滑石(50)、微粉氧化矽(200)、Epikote 828[雙酚A型環氧樹脂](20)、Epikote YX－4000[四甲基聯苯型環氧樹脂](40)。
藉由網版印刷法將底塗層印墨A塗佈(電路上之塗佈層厚15μm)於印刷配線基板之電路部分。
接著，將經塗佈之印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在80℃加熱30分鐘。
接著，於底塗層上以密著之方式載置PET薄膜(膜厚17μm)。
接著，在PET薄膜上，將不鏽鋼製輥(輥徑10mm)一面以壓力0.5MPa按壓在PET薄膜並同時使其旋轉，一面以速度1.0m/分鐘使其移動，藉此而將底塗層薄層化至電路上之層厚成為2μm以下。
接著，於PET薄膜上以密著之方式載置負遮罩。
接著，從負遮罩之上方朝底塗層照光(照射光波長365nm，照射量30mJ/cm2 )。
接著，將載置有負遮罩之PET薄膜從底塗層表面剝離。
接著，以1wt%碳酸鈉水溶液將印刷配線基板表面進行顯影，並且進行水洗。結果，於電路表面上形成有襯墊用開口部。
接著，將印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在150℃加熱1小時。
藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)(倍率500倍)調查如此而製得之印刷配線板(實施例1)後，結果底塗層表面與電路露出面之高度差為2μm以下，而成為實質上經平滑化之印刷配線板，並且襯墊部之電路表面完全無傷痕。
(實施例2) 底塗層印墨B的調配組成(重量份)：
樹脂A[使由三苯基甲烷型環氧樹脂與丙烯酸反應而得之反應物與四氫酞酸酐反應而得的酸價為90mgKOH/g的樹脂](100)、二新戊四醇六丙烯酸酯(150)、丙烯酸羥基乙酯(50)、Irgacure 907[Ciba Specialty Chemicals製光反應起始劑](5)、二乙基噻噸酮(1)、矽油(1)、三聚氰胺(10)、滑石(50)、硫酸鋇(200)、Epikote 828[雙酚A型環氧樹脂](20)、Epikote YX－4000[四甲基聯苯型環氧樹脂](40)。
除了使用底塗層印墨B取代底塗層印墨A以外，其餘與實施例1同樣進行，而製造印刷配線板。
藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)(倍率500倍)調查如此而製得之印刷配線板(實施例2)後，結果底塗層表面與電路露出面之高度差為2μm以下，而成為實質上經平滑化之印刷配線板，並且襯墊部之電路表面完全無傷痕。
(比較例1)
藉由網版印刷法將底塗層印墨A塗佈(電路上之塗佈層厚15μm)於印刷配線基板之電路(銅厚24μm)部分。
接著，將經塗佈之印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在80℃加熱30分鐘。
接著，將塗佈樹脂層全面進行照光(照射光波長365nm，照射量30mJ/cm2 )。
接著，將印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在150℃加熱1小時。
接著，使用拋光機將電路表面上之底塗硬化層進行表面研磨，直到電路上之層厚成為2μm以下為止。
藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)(倍率500倍)調查如此而製得之印刷配線板(比較例1)後，結果底塗層表面與電路露出面係無高度差而經平滑化，但襯墊部之電路表面之狀態為傷痕很多，且銅厚減少8μm。
＜被覆有防焊層的印刷配線板之製造＞ (實施例3) 防焊層印墨的調配組成(重量份)：
樹脂A[使由甲酚酚醛型環氧樹脂與丙烯酸反應而得之反應物與四氫酞酸酐反應而得的酸價為70mgKOH/g的樹脂](100)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(150)、丙烯酸羥基乙酯(50)、Irgacure 907[Ciba Specialty Chemicals製光反應起始劑](1)、矽油(1)、三聚氰胺(8)、滑石(50)、微粉氧化矽(200)、Epikote 828[雙酚A型環氧樹脂](20)、Epikote YX－4000[四甲基聯苯型環氧樹脂](36)。
藉由網版印刷法將防焊層印墨塗佈(電路上之塗佈層厚30μm)於印刷配線基板之電路部分。
接著，將經塗佈之印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在80℃加熱30分鐘。
接著，於防焊層印墨上以密著之方式載置PET薄膜(膜厚17μm)。
接著，在PET薄膜上，將不鏽鋼製輥(輥徑10mm)一面以壓力0.5MPa按壓在PET薄膜並同時使其旋轉，一面以速度1.0m/分鐘使其移動，藉此而將防焊層薄層化至電路上之層厚成為20μm。
接著，於PET薄膜上以密著之方式載置負遮罩。
接著，從負遮罩之上方朝防焊層照光(照射光波長365nm，照射量200mJ/cm2 )。
接著，將載置有負遮罩之PET薄膜從防焊層表面剝離。
接著，以1wt%碳酸鈉水溶液將印刷配線基板表面進行顯影，並且進行水洗。結果，於電路表面上形成有襯墊用開口部。
接著，將印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在150℃加熱1小時。
藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)(倍率500倍)調查如此而製得之印刷配線板(實施例3)後，結果印刷配線板表面之最大凹陷為3μm以下，防焊層表面與電路露出面之高度差為20μm。
(比較例2)
藉由網版印刷法將防焊層印墨塗佈(電路上之塗佈層厚30μm)於印刷配線基板之電路部分。
接著，將經塗佈之印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在80℃加熱30分鐘。
接著，載置負遮罩，並從負遮罩之上方朝防焊層照光(照射光波長365nm，照射量100mJ/cm2 )。
接著，將負遮罩從防焊層表面剝離。
接著，以1wt%碳酸鈉水溶液將印刷配線基板表面進行顯影，並且進行水洗。結果，於電路表面上形成有襯墊用開口部。
接著，將印刷配線基板放入箱型乾燥機中，在150℃加熱1小時。
藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)(倍率500倍)調查如此而製得之印刷配線板(比較例2)後，結果印刷配線板表面之最大凹陷為35μm。
1．．．光－熱硬化性樹脂組成物
2．．．電路
3．．．印刷配線基板
4．．．透光性平滑材
5．．．硬質輥
6．．．負遮罩
7．．．照射光
8．．．未曝光部
9．．．曝光硬化部
10．．．完全硬化部
第1圖之A至F係用以說明本發明之印刷配線板之製造方法的步驟剖面圖。
第2圖係用以說明完全硬化樹脂層表面與電路露出面之「高度差」的部分放大剖面圖。
第3圖係用以說明電路間區域中之印刷配線板表面之「凹陷」的部分放大剖面圖。
第4圖係實質上無高度差之被覆有完全硬化樹脂(=底塗層)的平滑化印刷配線板之剖面圖。
第5圖係在電路間區域無凹陷之被覆有完全硬化樹脂(=防焊層)的印刷配線板之剖面圖。
1．．．光－熱硬化性樹脂組成物
2．．．電路
3．．．印刷配線基板
4．．．透光性平滑材
5．．．硬質輥
6．．．負遮罩
7．．．照射光
8．．．未曝光部
9．．．曝光硬化部
10．．．完全硬化部

Claims (8)

  1. 一種印刷配線板之製造方法，係將光－熱硬化性樹脂組成物塗佈於印刷配線基板表面上之至少一部分後，於塗佈樹脂層上載置透光性平滑材，並經由使硬質輥在透光性平滑材上移動而使塗佈樹脂層薄層化至所需之層厚後，於透光性平滑材上載置負遮罩，並隔著負遮罩將塗佈樹脂層進行照光後，將透光性平滑材剝離，並將塗佈樹脂層之未曝光部進行顯影去除後，加熱而使曝光硬化部完全硬化。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板之製造方法，其中，光－熱硬化性樹脂組成物係實質上無溶劑且具有鹼性顯影性。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板之製造方法，其中，光－熱硬化性樹脂組成物係包含：[I]具有不飽和基且具有鹼可溶性之樹脂、[II](甲基)丙烯酸系單體類、[III]光反應起始劑、[IV]環氧化合物、及[V]熱硬化劑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板之製造方法，其中，在塗佈光－熱硬化性樹脂組成物後，進一步將塗佈樹脂層進行加熱消泡或真空消泡。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板之製造方法，其中，硬質輥係金屬製。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷配線板之製造方法，其係經由將未曝光部進行顯影去除，而使經塗佈樹脂層被覆之電路表面之至少一部分露出。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之印刷配線板之製造方法，其中，屬於經加熱完全硬化之曝光硬化部的完全硬化樹脂層表面、與屬於將未曝光部進行顯影去除而露出之電路表面的電路露出面，其間之高度差為5μm以下。
  8. 一種印刷配線板，係藉由申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之印刷配線板之製造方法製得者。
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