TWI454549B - Adhesive sheet - Google Patents

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TWI454549B
TWI454549B TW097115452A TW97115452A TWI454549B TW I454549 B TWI454549 B TW I454549B TW 097115452 A TW097115452 A TW 097115452A TW 97115452 A TW97115452 A TW 97115452A TW I454549 B TWI454549 B TW I454549B
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Kousuke Yonezaki
Tatsumi Amano
Kazuma Mitsui
Takeshi Sutou
Atsushi Takashima
Kenji Hayasaka
Kazuhito Okumura
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Nitto Denko Corp
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Description

黏著片材
本發明係關於一種具有抗靜電性之再剝離型黏著片材。作為上述再刻離型黏著片材，例如可列舉：建築保養用遮蔽帶、汽車塗裝用遮蔽帶、電子零件(導線架、印刷基板)用遮蔽帶、噴砂用遮蔽帶等遮蔽帶類；鋁窗框用表面保護薄膜、光學塑膠用表面保護薄膜、光學玻璃用表面保護薄膜、汽車保護用表面保護薄膜、金屬板用表面保護薄膜等表面保護薄膜類；背面研磨膠帶、光罩護薄膜固定用膠帶、切割用膠帶、導線架固定用膠帶、清潔膠帶、除塵用膠帶、載帶、蓋帶等半導體．電子零件製造步驟用黏著膠帶類；電子設備或電子零件之捆包用膠帶類；運輸時之暫時固定膠帶類；捆紮用膠帶類；標籤類等。其中，尤其可用作需求透明性之液晶顯示器、有機EL(electroluminescence)電致發光、場發射顯示器等之面板所使用的偏光板或波長板等之光學構件用保護薄膜。
當前，對偏光板等光學用片材進行加工或將該光學用片材安裝於其他構件等之步驟時，預先於該光學用片材上貼附表面保護薄膜，以應對該作業過程中該光學用片材受到的損傷或污染等。由於光學用片材係在貼附有表面保護薄膜之狀態下進行傷痕等之檢查，因此作為該保護薄膜用基材，使用聚酯薄膜等透明性較高之基材(例如，參照專利文獻1~5)。
又，先前，為防止因摩擦或剝離導致之帶電，通常於該保護薄膜上設置抗靜電層，並塗佈黏著劑加以乾燥，再將剝離薄膜貼合於該面，然後根據目標偏光角度或相位角度進行裁斷，積層特定片數而保存(例如，參照專利文獻6)。
然而，表面保護薄膜之裁斷作業中，自該裁斷面露出之黏著劑會附著於其他保護薄膜表面，妨礙產品檢查，而且由於發黏而成為運送產品時之障礙。因此，作為上述缺點之對策，提出一種於保護薄膜的一個側面上設有抗污染層之表面保護薄膜(例如，參照專利文獻7)。然而已明確，上述方法存在生產步驟增多而導致成本上升之問題。
專利文獻1：日本專利特開平07－311160號公報專利文獻2：日本專利特開2003－089178號公報專利文獻3：日本專利特開2005－002220號公報專利文獻4：日本專利特開2005－125659號公報專利文獻5：日本專利特開2004－094012號公報專利文獻6：日本專利特開2001－096698號公報專利文獻7：日本專利特開平11－256115號公報
鑒於此種情況，本發明之目的在於提供一種廉價之表面保護薄薄膜，其對被黏附體(尤其為光學片材等光學構件)之保護性能優異，且可於貼附有該表面保護薄膜(黏著片材)之狀態下精度良好地進行被黏附體(尤其為光學片材)之缺陷檢查。又，本發明之目的在於提供一種具有如下特點 的廉價之表面保護薄薄膜：於被黏附體(尤其為光學片材)之加工、搬送時，不會使被黏附體(尤其為光學片材)帶電，進而具有抗污染功能。
本發明者等人為達成上述課題而反覆努力研究，結果發現，利用如下所示之黏著片材可達成上述目的，從而完成了本發明。
即，本發明之黏著片材之特徵在於：其係再剝離型，且係於基材層之其中一個面上具備黏著劑層、於另一個面上具備抗靜電層者，且上述抗靜電層含有包含聚醚酯醯胺之高分子型抗靜電劑。
根據本發明，如實施例之結果所示，具備含有上述包含聚醚酯醯胺之高分子型抗靜電劑之抗靜電層的黏著片材，成為如下表面保護薄膜：對被黏附體(尤其為光學片材等光學構件)之保護性能優異，且可於貼附有該表面保護薄膜(黏著片材)之狀態下精度良好地進行被黏附體(尤其為光學片材)之缺陷檢查；且上述黏著片材成為如下的廉價之表面保護薄膜：於被黏附體(尤其為光學片材)之加工、搬送時，不會使被黏附體(尤其為光學片材)帶電，進而具有抗污染功能。上述黏著片材表現出該特性之詳細理由雖然尚不明確，但一般推測，藉由使用利用上述含有特定的組成之高分子型抗靜電劑之抗靜電層，不會發黏或妨礙產品檢查，接著可靠性、透明性優異，且可廉價地進行製造。又，藉由將上述高分子型抗靜電劑用於抗靜電層，即使進 行水洗或濕毛巾擦拭等處理亦幾乎未見抗靜電能力之下降，可獲得穩定之抗靜電能力。
上述黏著片材之特徵在於：上述抗靜電層含有包含聚醚酯醯胺之高分子型抗靜電劑。
再者，所謂本發明之聚醚酯醯胺，係指由聚醯胺嵌段及聚氧烷二醇嵌段所構成、且藉由酯鍵使該等嵌段鍵結之嵌段共聚物。
本發明中，較好的是，上述抗靜電層含有聚醚酯醯胺及聚醯胺纖維。
又，更好的是，上述抗靜電層含有聚醚酯醯胺、聚醯胺纖維、以及無機鹽及/或有機鹽。
本發明中，較好的是，上述抗靜電層含有丙烯樹脂。又，較好的是，上述抗靜電層含有丙烯均聚物及/或丙烯．α－烯烴隨機共聚物。又，上述抗靜電層亦可含有使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物。
一方面，較好的是，上述基材層係包含丙烯樹脂，又，更好的是，上述基材層係包含丙烯均聚物及/或丙烯．α－烯烴隨機共聚物。又，上述基材層可包含使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物。
又，較好的是，上述黏著劑層係包含(甲基)丙烯酸系聚合物，該(甲基)丙烯酸系聚合物係以具有碳數為1~14之烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之1種或2種以上作為主成分。進而，較好的是，上述黏著劑層係對上述(甲基)丙烯酸系聚合物進行交聯處理而獲得之交聯結構體。
另一方面，本發明之黏著片材由於具有如上所述之作用效果，因此較好的是尤其可用於光學構件之表面保護。
以下，對本發明之實施形態進行詳細說明。
本發明之黏著片材之特徵在於，其係再剝離型，且係於基材層之其中一個面上具備黏著劑層、於另一個面上具備抗靜電層者，且上述抗靜電層含有包含聚醚酯醯胺之高分子型抗靜電劑。
作為用作基材層之材料，只要為可獲得具有較高透明性之黏著片材之塑膠，則並無特別限定，可使用聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸、聚苯乙烯、乙酸酯、聚醚碸、三醋酸纖維素等透明樹脂。該等之中，自生產性、成型性方面考慮，可較好地使用聚丙烯樹脂。該等可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為聚丙烯，可列舉：作為均聚物之均質型、作為丙烯．α－烯烴隨機共聚物之隨機型、作為丙烯．α－烯烴嵌段共聚物之嵌段型，自獲得透明性較高之黏著片材的觀點考慮，尤可較好地使用均質型或隨機型。此處所謂透明性較高，係指以JIS K7361定義之全光線透過率為88%以上、較好的是90%以上、更好的是92%以上，且以JIS K7136定義之霧度為9%以下、較好的是霧度為8%以下、更好的是7%以下、尤其好的是未滿6%者。該等可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為上述均質型聚丙烯樹脂，只要為可獲得作為目標的 具有較高透明性之黏著片材之樹脂，則並無特別限制。作為市售品，例如可列舉：ZS1327A、F104A、F3900、J－5900(上述均為Prime Polymer公司製造)等。
作為隨機型丙烯．α－烯烴隨機共聚物之α－烯烴成分，例如有乙烯、1－丁烯、1－戊烯、1－己烯、1－庚烯、1－辛烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1、3－甲基己烯－1等，較好的是乙烯、1－丁烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1。又，此外可使用4－甲基－1,4－己二烯、5－甲基－1,4－己二烯、7－甲基－1,6－辛二烯、1,9－癸二烯等非共軛二烯作為聚合物成分之一部分。進而，亦可將降冰片烯等環狀烯烴聚合。
作為上述隨機共聚物，例如可列舉：丙烯．乙烯隨機共聚物、丙烯．1－丁烯隨機共聚物、丙烯．1－己烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－辛烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－丁烯隨機共聚物等。作為市售品，例如可列舉：F327、J－5910、J－5710(上述均為Prime Polymer公司製造)、Wintech WFX6、Wintech WFX4、Wintech WFX4T、Wintech WFX4TA、Wintech WFW4(上述均為日本Polypro公司製造)等。該等之中，自獲得透明性更優異之薄膜的觀點考慮，可較好地使用利用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物。又，自成為組成均勻之共聚物、獲得具有較高透明性之基材層的觀點考慮，可較好地使用利用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物。
此處，作為使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物所使用之α－烯烴，例如有乙烯、1－丁烯、1－戊烯、1－ 己烯、1－庚烯、1－辛烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1、3－甲基己烯－1等，較好的是乙烯、1－丁烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1。又，此外可使用4－甲基－1,4－己二烯、5－甲基－1,4－己二烯、7－甲基－1,6－辛二烯、1,9－癸二烯等非共軛二烯作為聚合物成分的一部分。進而，亦可將降冰片烯等環狀烯烴共聚合。作為上述隨機共聚物之具體例，可列舉：丙烯．乙烯隨機共聚物、丙烯．1－丁烯隨機共聚物、丙烯．1－己烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－辛烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－丁烯隨機共聚物等。
又，作為使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物，自成形性之觀點考慮，可較好地使用熔點為110℃~150℃、尤其為110℃~135℃者。作為其等之具體例，例如可列舉：Wintech WFX6、Wintech WFX4、Wintech WFX4T、Wintech WFX4TA、Wintech WFW4(上述均為日本Polypro公司製造)等市售品。此處，熔點表示由示差掃描熱量計之熔解波峰溫度所求出之值。
此處，茂金屬觸媒係含有如下成分之觸媒：含有具有環戊二烯基骨架之配位基的週期表第4族的過渡金屬化合物(所謂茂金屬化合物)、與茂金屬化合物反應而可活化為穩定之離子狀態的促進劑、及視需要而含有的有機鋁化合物，眾所周知之觸媒均可使用。茂金屬化合物較好的是可進行丙烯之立體規則性聚合之交聯型茂金屬化合物，更好的是具有等規性之交聯型茂金屬化合物。
作為茂金屬化合物，例如，日本專利特開昭60－35007 號、日本專利特開昭61－130314號、日本專利特開昭63－295607號、日本專利特開平1－275609號、日本專利特開平2－41303號、日本專利特開平2－131488號、日本專利特開平2－76887號、日本專利特開平3－163088號、日本專利特開平4－300887號、日本專利特開平4－211694號、日本專利特開平5－43616號、日本專利特開平5－209013號、日本專利特開平6－239914號、日本專利特表平7－504934號、日本專利特開平8－85708號各公報中已有所揭示。
更具體而言，可例示：亞甲基(環戊二烯基)(3,4－二甲基環戊二烯基)二氯化鋯、異亞丙基(環戊二烯基)(3,4－二甲基環戊二烯基)二氯化鋯、亞乙基(環戊二烯基)(3,5－二甲基戊二烯基)二氯化鋯、亞甲基雙(茚基)二氯化鋯、亞乙基雙(2－甲基茚基)二氯化鋯、亞乙基1,2－雙(4－苯基茚基)二氯化鋯、異亞丙基(環戊二烯基)(茀基)二氯化鋯、異亞丙基(4－甲基環戊二烯基)(3－第三丁基茚基)二氯化鋯、二甲基亞矽烷基(環戊二烯基)(四甲基環戊二烯基)二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙(茚基)二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙(4,5,6,7－四氫茚基)二氯化鋯、二甲基亞矽烷基(環戊二烯基)(茀基)二氯化鋯、二甲基亞矽烷基(環戊二烯基)(八氫茀基)二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[4－(1－苯基－3－甲基茚基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基(茀基)第三丁基醯胺二氯化鋯、甲基苯基亞矽烷基雙[1－(2－甲基－4,5－苯并(茚基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[1－(2－甲基－4,5－苯并茚基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[1－(2－甲基－4－苯基－4H－薁基)]二氯化鋯、二 甲基亞矽烷基雙[1－(2－甲基－4－(4－氯苯基)－4H－薁基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[1－(2－乙基－4－(4－氯苯基)－4H－薁基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[1－(2－乙基－4－萘基－4H－薁基)]二氯化鋯、二苯基亞矽烷基雙[1－(2－甲基－4－(4－氯苯基)－4H－薁基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[1－(2－甲基－4－苯基茚基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[1－(2－乙基－4－苯基茚基)]二氯化鋯、二甲基亞矽烷基雙[1－(2－乙基－4－萘基－4H－薁基)]二氯化鋯、二甲基鍺烯雙(茚基)二氯化鋯、二甲基鍺烯(環戊二烯基)(茀基)二氯化鋯等鋯化合物。亦可相同使用將上述化合物中之鋯取代成鈦、鉻之化合物。有時亦可使用鋯化合物與鉻化合物等之混合物。又，氯化物可取代成其他鹵素化合物、甲基、異丁基、苄基等烴基，二甲基醯胺、二乙基醯胺等醯胺基，甲氧基、苯氧基等烷氧基，氫化基等。
又，茂金屬化合物亦可承載於無機或有機化合物載體而使用。作為該載體，較好的是無機或有機化合物之多孔質化合物，具體可列舉：離子交換性層狀矽酸鹽、沸石、SiO2 、Al2 O3 、矽鋁氧化物、MgO、ZrO2 、TiO2 、B2 O3 、CaO、ZnO、BaO、ThO2 等無機化合物；由多孔質聚烯烴、苯乙烯．二乙烯基苯共聚物、烯烴．丙烯酸共聚物等所構成之有機化合物；或其等之混合物。
作為與茂金屬化合物反應而可活化為穩定之離子狀態的促進劑，例如可列舉：有機鋁氧化物(例如，鋁氧烷化合物)、離子交換性層狀矽酸鹽、路易斯酸、含硼化合物、 離子性化合物、含氟有機化合物。
作為有機鋁化合物，例如可列舉：三乙基鋁、三異丙基鋁、三異丁基鋁等三烷基鋁，二烷基鋁鹵化物、烷基鋁倍半鹵化物、烷基鋁二鹵化物、烷基鋁氫化物、有機鋁烷醇鹽等。
作為聚合法，可列舉：於上述觸媒存在下，使用惰性溶劑之漿料法、溶液法，實質上不使用溶劑之氣相法，或以聚合單體為溶劑之總體聚合法等。作為獲得上述丙烯．α－烯烴共聚物之方法，例如，可調節聚合溫度或共聚單體量而適當控制分子量及結晶性之分布，藉此獲得所需聚合物。
該等基材層所使用之樹脂可單獨使用或混合使用2種以上。又，基材層可為單層或由2層以上之不同樹脂層形成。基材層之厚度通常為10~200 μm，較好的是20~100 μm，更好的是30~70 μm。
再者，上述基材層中，可於不損及本發明之目的之範圍內適當添加抗氧化劑、潤滑劑、抗結塊劑、紫外線吸收劑等薄膜基材通常所使用之各種添加劑、填充劑。又，亦可適當地對薄膜表面進行酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理。
又，本發明之抗靜電層之特徵在於含有高分子型抗靜電劑，該抗靜電層較好的是，由上述基材層所使用之合成樹脂及高分子型抗靜電劑形成。
作為抗靜電層所使用之合成樹脂，在上述基材層所使用之合成樹脂之中，自生產性、成型性、進而自抗污染性的 方面考慮，可較好地使用聚丙烯樹脂。
作為上述聚丙烯，可列舉：作為均聚物之均質型、作為丙烯．α－烯烴隨機共聚物之隨機型、作為丙烯．α－烯烴嵌段共聚物之隨機型，自透明性之觀點考慮，可較好地使用均質型或隨機型。
作為上述均質型聚丙烯樹脂，只要為可獲得成為目標的具有較高透明性之黏著片材之樹脂，則並無特別限制，作為市售品，例如可列舉ZS1327A、F104A、F3900、J－5900(上述均為 rime Polymer公司製造)等。
作為隨機型丙烯．α－烯烴成分，例如有乙烯、1－丁烯、1－戊烯、1－己烯、1－庚烯、1－辛烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1、3－甲基己烯－1等，較好的是乙烯、1－丁烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1。又，此外可使用4－甲基－1,4－己二烯、5－甲基－1,4－己二烯、7－甲基－1,6－辛二烯、1,9－癸二烯等非共軛二烯作為聚合物成分之一部分。進而亦可將降冰片烯等環狀烯烴聚合。
作為隨機型丙烯．α－烯烴隨機共聚物，與上述所使用者相同，例如可列舉：丙烯．乙烯隨機共聚物、丙烯．1－丁烯隨機共聚物、丙烯．1－己烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－辛烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－丁烯隨機共聚物等。作為市售品，例如可列舉：F327、J－5910、J－5710(上述均為Prime Polymer公司製造)、Wintech WFX6、Wintech WFX4、Wintech WFX4T、Wintech WFX4TA、Wintech WFW4(上述均為日本Polypro公司製造)等。該等之中，自成為組成 均勻之共聚物、獲得具有較高透明性之抗靜電層的觀點考慮，可較好地使用利用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物。
此處，作為使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物所使用之α－烯烴，例如有乙烯、1－丁烯、1－戊烯、1－己烯、1－庚烯、1－辛烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1、3－甲基己烯－1等，較好的是乙烯、1－丁烯、3－甲基丁烯－1、4－甲基戊烯－1。又，此外可使用4－甲基－1,4－己二烯、5－甲基－1,4－己二烯、7－甲基－1,6－辛二烯、1,9－癸二烯等非共軛二烯作為聚合物成分之一部分。進而，亦可將降冰片烯等環狀烯烴共聚合。作為上述隨機共聚物之具體例，可列舉：丙烯．乙烯隨機共聚物、丙烯．1－丁烯隨機共聚物、丙烯．1－己烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－辛烯隨機共聚物、丙烯．乙烯．1－丁烯隨機共聚物等。
又，作為使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α－烯烴隨機共聚物，自成形性以及與抗靜電劑之相容性之觀點考慮，可較好地使用熔點為110℃~150℃、尤其為110℃~135℃者。作為其等之具體例，例如可列舉：Wintech WFX6、Wintech WFX4、Wintech WFX4T、Wintech WFX4TA、Wintech WFW4(上述均為日本Polypro公司製造)等市售品。
本發明所使用之高分子型抗靜電劑含有聚醚酯醯胺嵌段共聚物作為主成分，該聚醚酯醯胺嵌段共聚物係由聚醯胺嵌段及聚氧烷二醇嵌段所構成。嵌段共聚物之聚醯胺嵌段具有用以均勻地分散於形成抗靜電層之合成樹脂中的功 能，聚氧烷二醇嵌段具有抗靜電之功能。因此，利用包含該等兩種成分之共聚物，抗靜電劑均勻分散於抗靜電層中，從而可表現出穩定之抗靜電能力，且可形成透明性較高之抗靜電層。又，藉由使用含有上述嵌段共聚物之抗靜電劑，即便進行水洗、濕毛巾擦拭等處理時抗靜電能力亦幾乎不會下降，從而可獲得穩定之抗靜電能力。
作為形成上述嵌段共聚物之聚醯胺嵌段，例如為：藉由將琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,4－環己二羧酸此類碳數為4~20之二羧酸與四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、2,2,4－三甲基六亞甲基二胺、2,4,4－三甲基六亞甲基二胺、1,3－雙(胺甲基)環己烷、1,4－雙(胺甲基)環己烷、亞甲基雙(4－胺基環己烷)、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺此類碳數為4~20之二胺的聚縮合而獲得者；藉由己內醯胺、十一內醯胺、十二內醯胺此類內醯胺之開環聚合而獲得者；藉由6－胺基己酸、9－胺基壬酸、11－胺基十一烷酸、12－胺基十二烷酸之此類基羧酸之聚縮合而獲得者；或藉由上述內醯胺與二羧酸與二胺之共聚而獲得者。該等可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為上述聚醯胺片段(聚醯胺嵌段)之具體例，例如可列舉：尼龍4、尼龍6、尼龍46、尼龍66、尼龍610、尼龍612、尼龍6T、尼龍6I、尼龍9T、尼龍11、尼龍12、尼龍6/66(表示尼龍6與尼龍66之共聚物，以下相同)、尼龍6/12、尼龍6/610、尼龍66/12、尼龍6/66/610等。
作為聚醯胺嵌段之數量平均分子量，可使用200~6000。上述數量平均分子量係利用凝膠滲透層析儀(GPC，gel－permeation chromatography)之以聚甲基丙烯酸甲酯換算值所求出者。
作為聚氧烷二醇嵌段，例如，可使用具有碳數為2~4之伸烷基之聚氧烷二醇。作為具體例，例如可列舉：聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、聚氧丁二醇、聚氧乙二醇/聚氧丙二醇隨機共聚物或嵌段共聚物等。該等可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為聚氧烷二醇嵌段之數量平均分子量，可使用200~6000。上述數量平均分子量係利用凝膠滲透層析儀(GPC)之以聚乙二醇或聚苯乙烯換算值所求出者。
聚醯胺嵌段係藉由酯鍵與聚氧烷二醇嵌段鍵結，具有經由該等鍵而反覆交替鍵結之結構。聚醯胺嵌段與聚氧烷二醇嵌段之酯化反應可使用先前眾所周知之方法，例如可利用如下方法獲得：使上述聚醯胺與聚氧烷二醇於二羧酸之存在下進行聚縮合；使分子末端為羧酸之聚醯胺與聚氧烷二醇進行聚縮合等。
又，上述酯化反應中可使用眾所周知之酯化觸媒。作為酯化觸媒，例如可列舉：三氧化銻等銻系觸媒、氧化單丁基錫等錫系觸媒、鈦酸四丁酯等鈦系觸媒、鋯酸四丁酯等鋯系觸媒、醋酸鋅等醋酸金屬鹽系觸媒等。觸媒之使用量為，相對於聚醯胺嵌段與聚氧烷二醇嵌段之總重量通常為0.1~5重量%。該等觸媒可單獨使用，亦可混合使用2種以 上。
作為本發明之聚醚酯醯胺，可較好地使用聚醚酯醯胺中所含之聚氧烷二醇嵌段之含量為5~80重量%、較好的是10~70重量%者。
又，作為聚醚酯醯胺之數量平均分子量，可使用400~50000，較好的是1000~20000。上述數量平均分子量係利用凝膠滲透層析儀(GPC)之以聚苯乙烯換算值所求出者。
本發明所使用之高分子型抗靜電劑，藉由在上述聚醚酯醯胺中併用與聚醚酯醯胺具有親和性之纖維、例如聚醯胺纖維，而表現出良好之抗靜電性。雖然該等機制之詳情尚不明確，但一般認為，醯胺纖維在不溶解之聚烯烴中形成網狀結構，進而聚醚酯醯胺吸附鍵結於該聚醯胺纖維，由此形成有效率之離子傳導網路。
作為本發明所使用之聚醯胺纖維之聚醯胺，例如為：藉由琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,4－環己二羧酸此類碳數為4~20之二羧酸與四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、2,2,4－三甲基六亞甲基二胺、2,4,4－三甲基六亞甲基二胺、1,3－雙(胺甲基)環己烷、1,4－雙(胺甲基)環己烷、亞甲基雙(4－胺基環己烷)、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺此類碳數為4~20之二胺的聚縮合而獲得者；藉由己內醯胺、十一內醯胺、十二內醯胺此類內醯胺之開環聚合而獲得者；藉由6－胺基己酸、9－胺基壬酸、11－胺基 十一烷酸、12－胺基十二烷酸此類胺基羧酸之聚縮合而獲得者；或藉由上述內醯胺與二羧酸與二胺之共聚合等而獲得者。該等聚醯胺可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為上述聚醯胺片段之具體例，可列舉：尼龍4、尼龍6、尼龍46、尼龍66、尼龍610、尼龍612、尼龍6T、尼龍6I、尼龍9T、尼龍11、尼龍12、尼龍6/66(表示尼龍6與尼龍66之共聚物，以下相同)、尼龍6/12、尼龍6/610、尼龍66/12、尼龍6/66/610等。
又，較合適的是，本發明所使用之聚醯胺纖維為0.5~500 dtex、較好的是1~100 dtex之聚醯胺纖維。
再者，所謂dtex，係指被稱為線密度或纖度之單位，係表示長度為10000 m之單纖維之克單位重量的單位(1 dtex＝1 g/10000 m)。
又，較合適的是，上述纖維之長度通常為0.01~200 mm，較好的是0.1~20 mm。
至於聚醯胺纖維之含量為，相對於聚醚酯醯胺與聚醯胺纖維之總重量較好的是9~96重量%，更好的是20~91重量%，進而更好的是25~80重量%。
本發明所使用之高分子型抗靜電劑，藉由在上述聚醚酯醯胺及聚醯胺纖維中進一步併用無機鹽及/或有機鹽，而進一步獲得抗靜電性優異之抗靜電層。一般認為，藉由併用無機鹽及/或有機鹽，離子成分會在聚醚酯醯胺之離子傳導網路上移動，而表現出優異之抗靜電性。
至於無機鹽，作為鹼金屬及鹼土金屬之鹽，例如可列 舉：鋰、鈉、鉀等鹼金屬及鎂、鈣等鹼土金屬之有機酸、磺酸、無機酸之鹽，及鹵化物等。
作為鹼金屬及鹼土金屬之鹽之具體較好的例，例如可列舉：氯化鋰、氯化鈉、氯化鉀、溴化鋰、溴化鈉、溴化鉀等鹼金屬之鹵化物；過氯酸鋰、過氯酸鈉、過氯酸鉀等鹼金屬之無機酸鹽；醋酸鉀、硬脂酸鋰等鹼金屬之有機酸鹽；辛磺酸、十二烷磺酸、十四烷磺酸、十八烷磺酸、二十四烷磺酸、2－乙基己磺酸等烷基之碳數為8~24之烷磺酸之鹼金屬鹽；苯磺酸、萘磺酸等芳香族磺酸之鹼金屬鹽；辛基苯磺酸、十二烷基苯磺酸、二丁基苯磺酸、二壬基苯磺酸等烷基之碳數為6~18之烷基苯磺酸之鹼金屬鹽；二甲基萘磺酸、二異丙基萘磺酸、二丁基萘磺酸等烷基之碳數為2~18之烷基萘磺酸之鹼金屬鹽；三氟甲磺酸、五氟乙磺酸、九氟丁磺酸、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺等氟磺酸等之鹼金屬鹽等，該等可單獨使用1種，或併用2種以上。
作為有機鹽，可列舉：含氮鎓鹽、含硫鎓鹽、或含磷鎓鹽。具體而言，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、將上述烷基之一部分取代成烯基或烷氧基、或進而取代成環氧基之陽離子，與C1－ 、Br－ 、I－ 、AlCl4 － 、Al2 Cl7 － 、BF4 － 、PF6 － 、ClO4 － 、NO3 － 、CH3 COO－ 、CF3 COO－ 、CH3 SO3 － 、CF3 SO3 － 、 (CF3 SO2 )2 N－ 、(CF3 SO2 )3 C－ 、AsF6 － 、SbF6 － 、NbF6 － 、TaF6 － 、F(HF)n－ 、(CN)2 N－ 、C4 F9 SO3 － 、(C2 F5 SO2 )2 N－ 、C3 F7 COO－ 、(CF3 SO2 )(CF3 CO)N－ 、OH－ 、PO4 － 、C2 H5 OSO4 － 、CH3 OSO4 － 等陰離子組合而獲得之鹽。
作為吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、及具有吡咯骨架之陽離子之具體例，例如可列舉：1－乙基吡啶鎓陽離子、1－丁基吡啶鎓陽離子、1－己基吡啶鎓陽離子、1－丁基－3－甲基吡啶鎓陽離子、1－丁基－4－甲基吡啶鎓陽離子、1－己基－3－甲基吡啶鎓陽離子、1－丁基－3,4－二甲基吡啶鎓陽離子、1,1－二甲基吡咯烷鎓陽離子、1－乙基－1－甲基吡咯烷鎓陽離子、1－甲基－1－丙基吡咯烷鎓陽離子、2－甲基－1－吡咯啉陽離子、1－乙基－2－苯基吲哚陽離子、1,2－二甲基吲哚陽離子、1－乙基咔唑陽離子。
作為咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、及二氫嘧啶鎓陽離子之具體例，例如可列舉：1,3－二甲基咪唑鎓陽離子、1,3－二乙基咪唑鎓陽離子、1－乙基－3－甲基咪唑鎓陽離子、1－丁基－3－甲基咪唑鎓陽離子、1－己基－3－甲基咪唑鎓陽離子、1－辛基－3－甲基咪唑鎓陽離子、1－癸基－3－甲基咪唑鎓陽離子、1－十二烷基－3－甲基咪唑鎓陽離子、1－十四烷基－3－甲基咪唑鎓陽離子、1,2－二甲基－3－丙基咪唑鎓陽離子、1－乙基－2,3－二甲基咪唑鎓陽離子、1－丁基－2,3－二甲基咪唑鎓陽離子、1－己基－2,3－二甲基咪唑鎓陽離子、1,3－二甲基－1,4,5,6－四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3－三甲基－1,4,5,6－四氫嘧 啶鎓陽離子、1,2,3,4－四甲基－1,4,5,6－四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5－四甲基－1,4,5,6－四氫嘧啶鎓陽離子、1,3－二甲基－1,4－二氫嘧啶鎓陽離子、1,3－二甲基－1,6－二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3－三甲基－1,4－二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3－三甲基－1,6－二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4－四甲基－1,4－二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4－四甲基－1,6－二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為吡唑鎓陽離子、及吡唑啉鎓陽離子之具體例，例如可列舉：1－甲基吡唑鎓陽離子、3－甲基吡唑鎓陽離子、1－乙基－2－甲基吡唑啉鎓陽離子等。
作為四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、及四烷基鏻陽離子、以及將上述烷基之一部分取代成烯基或烷氧基進而取代成環氧基之陽離子的具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基己基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三戊基丁基銨陽離子、三己基甲基銨陽離子、三己基戊基銨陽離子、三庚基甲基銨陽離子、三庚基己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N－二甲基－N,N－二丙基銨陽離子、N,N－二甲基－N,N－二己基銨陽離子、N,N－二丙基－N,N－二己基銨陽離子、N,N－二甲基－N－乙基－N－丙基銨陽離子、N,N－二甲基－N－乙基－N－丁基銨陽離子、 N,N－二甲基－N－乙基－N－戊基銨陽離子、N,N－二甲基－N－乙基－N－己基銨陽離子、N,N－二甲基－N－乙基－N－庚基銨陽離子、N,N－二甲基－N－乙基－N－壬基銨陽離子、N,N－二甲基－N－丙基－N－丁基銨陽離子、N,N－二甲基－N－丙基－N－戊基銨陽離子、N,N－二甲基－N－丙基－N－己基銨陽離子、N,N－二甲基－N－丙基－N－庚基銨陽離子、N,N－二甲基－N－丁基－N－己基銨陽離子、N,N－二甲基－N－丁基－N－庚基銨陽離子、N,N－二甲基－N－戊基－N－己基銨陽離子、N,N－二甲基－N－己基－N－庚基銨陽離子、N,N－二乙基－N－甲基－N－丙基銨陽離子、N,N－二乙基－N－甲基－N－戊基銨陽離子、N,N－二乙基－N－甲基－N－庚基銨陽離子、N,N－二乙基－N－甲基－N－(2－甲氧基乙基)銨陽離子、N,N－二乙基－N－丙基－N－戊基銨陽離子、N,N－二丙基－N－甲基－N－乙基銨陽離子、N,N－二丙基－N－甲基－N－戊基銨陽離子、N,N－二丙基－N－丁基－N－己基銨陽離子、N,N－二丁基－N－甲基－N－戊基銨陽離子、N,N－二丁基－N－甲基－N－己基銨陽離子、N－甲基－N－乙基－N－丙基－N－戊基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四戊基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四庚基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子等。
作為本發明所使用之有機鹽之具體例，例如，可自上述陽離子成分與陰離子成分之組合中適當地選擇使用，可列 舉：四氟硼酸1－丁基吡啶鎓、六氟磷酸1－丁基吡啶鎓、四氟硼酸1－丁基－3－甲基吡啶鎓、三氟甲磺酸1－丁基－3－甲基吡啶鎓、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺1－丁基－3－甲基吡啶鎓、雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺1－丁基－3－甲基吡啶鎓、四氟硼酸1－己基吡啶鎓、四氟硼酸2－甲基－1－吡咯啉鎓、四氟硼酸1－乙基－2－苯基吲哚鎓、四氟硼酸1,2－二甲基吲哚鎓、四氟硼酸1－乙基咪唑鎓、四氟硼酸1－乙基－3－甲基咪唑鎓、乙酸1－乙基－3－甲基咪唑鎓、三氟乙酸1－乙基－3－甲基咪唑鎓、七氟丁酸1－乙基－3－甲基咪唑鎓、三氟甲磺酸1－乙基－3－甲基咪唑鎓、全氟丁磺酸1－乙基－3－甲基咪唑鎓、二氰胺1－乙基－3－甲基咪唑鎓、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺1－乙基－3－甲基咪唑鎓、雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺1－乙基－3－甲基咪唑鎓、1－乙基－3－甲基咪唑三(三氟甲磺醯基)甲基化物、四氟硼酸1－丁基－3－甲基咪唑鎓、六氟磷酸1－丁基－3－甲基咪唑鎓、三氟乙酸1－丁基－3－甲基咪唑鎓、七氟丁酸1－丁基－3－甲基咪唑鎓、三氟甲磺酸1－丁基－3－甲基咪唑鎓、全氟丁磺酸1－丁基－3－甲基咪唑鎓、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺1－丁基－3－甲基咪唑鎓、溴化1－己基－3－甲基咪唑鎓、氯化1－己基－3－甲基咪唑鎓、四氟硼酸1－己基－3－甲基咪唑鎓、六氟磷酸1－己基－3－甲基咪唑鎓、三氟甲磺酸1－己基－3－甲基咪唑鎓、四氟硼酸1－辛基－3－甲基咪唑鎓、六氟磷酸1－辛基－3－甲基咪唑鎓、四氟硼酸1－己基－2,3－二甲基咪唑鎓、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺1,2－二甲基－3－丙基咪唑鎓、四氟硼酸1－甲基吡唑鎓、四氟硼酸3－甲基吡唑鎓、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺四己基 銨、四氟硼酸二烯丙基二甲基銨、三氟甲磺酸二烯丙基二甲基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺二烯丙基二甲基銨、雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺二烯丙基二甲基銨、四氟硼酸N,N－二乙基－N－甲基－N－(2－甲氧基乙基)銨、三氟甲磺酸N,N－二乙基－N－甲基－N－(2－甲氧基乙基)銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二乙基－N－甲基－N－(2－甲氧基乙基)銨、雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺N,N－二乙基－N－甲基－N－(2－甲氧基乙基)銨、三氟甲磺酸縮水甘油基三甲基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺縮水甘油基三甲基銨、雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺縮水甘油基三甲基銨、(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺1－丁基吡啶鎓、(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺1－丁基－3－甲基吡啶鎓、(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺1－乙基－3－甲基咪唑鎓、(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺N,N－二乙基－N－甲基－N－(2－甲氧基乙基)銨、(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺二烯丙基二甲基銨、(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺縮水甘油基三甲基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－乙基－N－丙基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－乙基－N－丁基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－乙基－N－戊基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－乙基－N－己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－乙基－N－庚基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－乙基－N－壬基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N,N－二丙基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－丙基－N－丁基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－丙基－N－戊基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺 N,N－二甲基－N－丙基－N－己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－丙基－N－庚基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－丁基－N－己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－丁基－N－庚基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N－戊基－N－己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二甲基－N,N－二己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺三甲基庚基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二乙基－N－甲基－N－丙基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二乙基－N－甲基－N－戊基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二乙基－N－甲基－N－庚基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二乙基－N－丙基－N－戊基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺三乙基丙基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺三乙基戊基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺三乙基庚基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二丙基－N－甲基－N－乙基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二丙基－N－甲基－N－戊基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二丙基－N－丁基－N－己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二丙基－N,N－二己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二丁基－N－甲基－N－戊基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N,N－二丁基－N－甲基－N－己基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺三辛基甲基銨、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺N－甲基－N－乙基－N－丙基－N－戊基銨等。該等可單獨使用1種，或併用2種以上。
上述無機鹽及有機鹽可於如下範圍內使用：相對於聚醚酯醯胺及聚醯胺纖維之總重量為0.001~10重量%，較好的是0.01~5重量%。又，亦可於不損及本發明之效果之範圍 內適當地併用無機鹽及有機鹽。
又，本發明之抗靜電劑例如可作為汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)公司製造之IRGASTAT P18及IRGASTAT P22(商品名)等而商業性獲取。
本發明之高分子型抗靜電劑之使用量為，相對於形成抗靜電層之合成樹脂及抗靜電劑之總重量為1~50重量%，較好的是3~40重量%，更好的是5~35重量%，尤其好的是10~30重量%。若上述高分子型抗靜電劑之使用量未滿1重量%，則有時抗靜電性較差，另一方面，若上述高分子型抗靜電劑之使用量超過50重量%，則有時薄膜之外觀會惡化。
上述合成樹脂與抗靜電劑之混合方法並無特別限定，例如可列舉如下方法：1)利用滾桶混合機、帶型攪拌機、亨舍爾混合機等將合成樹脂與抗靜電劑乾摻混合；2)將合成樹脂及抗靜電劑乾摻後，利用擠出機進行熔融混合並製成顆粒；3)預先製作合成樹脂與抗靜電劑之母膠，利用上述混合機將該母膠、合成樹脂、以及視需要將其他添加劑乾摻混合等。
抗靜電層之厚度通常為1~100 μm，較好的是2~80 μm，更好的是3~70 μm，進而更好的是5~50 μm，尤其好的是5~30 μm。
再者，可於不損及本發明之目的之範圍內，於上述抗靜電層中適當添加抗氧化劑、潤滑劑、抗結塊劑、紫外線吸收劑等薄膜基材通常所使用之各種添加劑、填充劑。
上述基材層、抗靜電層之製薄膜方法並無特別限定，可使用擠壓法、膨脹法、管式法等製膜方法。任一方法均可藉由如下方式而製膜：自可進行複合擠壓之模具將樹脂於積層狀態下擠壓而製膜；或將抗靜電層積層於基材層上；或使用接著劑或接著層貼合基材層與抗靜電層。再者，基材層亦可製成2層以上之多層構成。本發明中，為表現出透明性，較好的是利用複合擠壓法之製膜。
利用複合擠壓法時，可使形成基材層之樹脂之溫度為例如85~280℃，使形成抗靜電層之樹脂之溫度為例如85~230℃，使模具之溫度為例如180~280℃，於此條件下成形。
層壓法中，例如可將各層積層之後進行加熱壓接，亦可預先將各層加熱之後進行壓接。
作為利用接著劑之方法，例如，可使用乙烯－醋酸乙烯酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯聚合物彈性體等作為接著劑。
作為本發明之黏著劑層所使用之黏著劑，只要不會在液晶面板之面板表面等留有殘膠或污染該表面，且具有能以可再剝離之方式黏著之特性，則可無特別限定地使用。作為黏著劑，例如可列舉：丙烯酸系、天然橡膠系、合成橡膠系、乙烯－醋酸乙烯酯共聚物系、乙烯－丙烯酸酯系、苯乙烯－異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系等之各種黏著劑。
該等黏著劑中，自容易獲得透明性較高、且表現出與光學片材之良好密著特性之黏著劑的理由考慮，可較好地使 用丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸黏著劑使用(甲基)丙烯酸系聚合物作為基質聚合物，該(甲基)丙烯酸系聚合物含有50~100重量%之具有碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸酯作為單體成分。
作為本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物，只要為具有與上述者相應之黏著性的(甲基)丙烯酸系聚合物，則並無特別限定。
再者，本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物。又，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
作為具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯的具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，用於本發明之再剝離型黏著片材之情形時，可較好地使用(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲 基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數為6~14之烷基的(甲基)丙烯酸酯。藉由使用由以碳數為6~14之烷基為主成分之(甲基)丙烯酸酯所構成之(甲基)丙烯酸系聚合物，容易將對被黏附體之黏著力控制為較低，因而再剝離性優異。
上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，亦可混合使用2種以上，較好的是在(甲基)丙烯酸系聚合物之所有單體成分中為50~100重量%，更好的是60~99.5重量%，進而更好的是70~99重量%。
又，本發明中，除上述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯之外，可使用可與交聯劑反應的含官能基之單體或用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移點或剝離性之其他聚合性單體成分。
作為上述含官能基之單體，例如，可適當地使用含羧基之單體、含酸酐基之單體、含羥基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、含異氰酸酯基之單體、含氮丙啶基之單體等具有作為交聯化基點而起作用的官能基的成分。
作為含羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。
作為含酸酐基之單體，例如可列舉：順丁烯二酸酐、伊康酸酐、上述含有羧基之單體之酸酐體等。
作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2－羥乙 酯、(甲基)丙烯酸2－羥丙基、(甲基)丙烯酸4－羥丁酯、(甲基)丙烯酸6－羥己酯、(甲基)丙烯酸8－羥辛酯、(甲基)丙烯酸10－羥癸酯、(甲基)丙烯酸12－羥十二烷基酯、甲基丙烯酸(4－羥甲基環己基)酯、N－羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2－羥基乙基乙烯醚、4－羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。
作為含胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸N,N－二甲胺乙酯、(甲基)丙烯酸N,N－二甲胺丙酯等。
作為含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為含異氰酸酯基之單體，例如可列舉：2－甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等。
上述含官能基之(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，亦可混合使用2種以上，整體含量較好的是在(甲基)丙烯酸系聚合物之所有單體成分中為0~15重量%，更好的是0.1~15重量%，進而更好的是0.2~12重量%，尤其好的是0.3~10重量%。若上述含官能基之(甲基)丙烯酸酯之含量少於0.1重量%，則存在如下傾向：利用交聯劑之交聯形成不充分，黏著劑組成物之凝聚力變小，而導致留有殘膠。另一方面，若上述含官能基之(甲基)丙烯酸酯之含量超過15重量%，則存在如下傾向：黏著劑組成物之凝聚力過大而流動性下降，被黏附體之濡濕不充分，導致產生剝離。
又，可於不損害本發明效果之範圍內，使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移點或剝離性之聚合性單體等，作為其他聚合性單體成分。
作為其他聚合性單體成分，例如可適當使用含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、含氰基之單體、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物等提高凝聚力、耐熱性之成分，或含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、N－丙烯醯基嗎啉、乙烯醚類等提高接著力或具有作為交聯化基點而起作用的官能基的成分。
作為含磺酸基之單體，例如可列舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2－(甲基)丙烯醯胺－2－甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、乙烯基磺酸鈉等。
作為含磷酸基之單體，例如可列舉2－羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。作為含氰基之單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為乙烯酯類，例如可列舉：醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、十二烷酸乙烯酯等。
作為芳香族乙烯基化合物，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α－甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為含醯胺基之單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N－乙烯基吡咯烷酮、N,N－二甲基丙烯醯胺、N,N－二甲基甲基丙烯醯胺、N,N－二乙基丙烯 醯胺、N,N－二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'－亞甲基雙丙烯醯胺、N,N－二甲胺丙基丙烯醯胺、N,N－二甲胺丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為含醯亞胺基之單體，例如可列舉：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N－環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為乙烯醚類，例如可列舉：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
上述其他聚合性單體成分可單獨使用，亦可混合使用2種以上，整體含量較好的是在(甲基)丙烯酸系聚合物之所有單體成分中為0~35重量%，更好的是0~30重量%，尤其好的是0~25重量%。可藉由使用上述其他聚合性單體成分，而適當調節良好之接著性。
又，作為基質聚合物，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)通常較好的是－100℃~0℃，更好的是－80℃~－10℃。若玻璃轉移溫度高於0℃，則有時難以獲得充分之黏著力。再者，可藉由適當變更所使用之單體成分、其等之組成比，而將(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)調整為上述範圍內。又，(甲基)丙烯酸系聚合物可為隨機共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等之任一種。
上述丙烯酸聚合物可利用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等通常用作丙烯酸聚合物之合成方法的聚合方法而獲得。
本發明中，自較容易地獲得目標黏著劑組成物之理由考 慮，可較好地使用溶液聚合、乳化聚合。
對於溶液聚合，可使用先前作為黏著劑之溶液聚合方法而公知的方法。例如，首先將上述單體、共聚單體混合，並添加聚合起始劑及溶劑，進行溶液聚合。
作為本發明所使用之聚合起始劑，可使用偶氮系化合物或過氧化物等。
作為偶氮系化合物之具體例，可列舉：2,2'－偶氮雙異丁腈、2,2'－偶氮雙異戊腈、2,2'－偶氮雙(4－甲氧基－2,4－二甲基戊腈)、2,2'－偶氮雙(2,4－二甲基戊腈)、2,2'－偶氮雙(2－甲基丁腈)、1,1'－偶氮雙(環己烷－1－甲腈)、2,2'－偶氮雙(2,4,4－三甲基戊烷)、二甲基－2,2'－偶氮雙(2－甲基丙酸酯)等。
作為過氧化物之具體例，可列舉：過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、氫過氧化二－第三丁基、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化二異丙苯、1,1－雙(第三丁基過氧化)－3,3,5－三甲基環己烷、1,1－雙(第三丁基過氧化)環十二烷等。
溶劑可使用各種通常之有機溶劑。例如可列舉：醋酸乙酯、醋酸正丁酯等酯類，甲苯、苯等芳香族烴類，正己烷、正庚烷等脂肪族烴類，環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類，甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等。溶劑亦可使用1種或組合使用2種以上。
上述聚合起始劑可單獨使用，亦可混合使用2種以上，整體含量相對於100重量份之單體通常為0.001~0.4重量份，較好的是使用0.002~0.2重量份。
對於乳化聚合，例如，首先將上述單體、共聚單體混 合，並於其中調配乳化劑及水，然後乳化而製備乳液。此時之單體可為所使用之所有單體的全部量，或亦可調配總量之一部分而於聚合過程中滴加剩餘單體。繼而，於該乳液中添加聚合起始劑及視需要添加水，進行乳化聚合(乳液聚合)。
本發明所使用之乳化劑、聚合起始劑等並無特別限定，可適當地選擇使用。
作為本發明所使用之乳化劑，可列舉：烷基硫酸酯類、烷基苯磺酸鹽類、烷基磺基琥珀酸鹽類、聚氧乙烯烷基硫酸鹽類、聚氧乙烯烷基磷酸酯類等陰離子系乳化劑；聚氧乙烯烷基醚類、聚氧乙烯烷基苯基醚類、聚氧乙烯－聚氧丙烯嵌段聚合物類；山梨糖醇酐脂肪酸酯類、聚氧乙烯脂肪酸酯類等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
進而，作為反應性乳化劑，可使用導入有丙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基醚基等自由基聚合性官能基(反應性官能基)之乳化劑。具體而言，例如，可列舉日本專利特開平4－53802號公報所記載者等，可列舉：Aquaron HS－10、HS－20、KH－10、BC－05、BC－10、BC－20(第一工業製藥公司製造)、Adeka Reasoap SE－10N(旭電化工業公司製造)、Latemul PD－104(花王公司製造)等。
乳化劑之使用量自聚合穩定性或機械穩定性考慮，較好的是相對於100重量份之單體為0.1~10重量份，更好的是0.3~5重量份。
再者，本發明中所使用之水可僅於製備乳液時調配，亦或可於製備乳液之後進一步調配，可根據下述聚合方法而適當選擇。又，水之調配量並無特別限定，以如下方式調整：使乳液聚合(乳化聚合)後之(甲基)丙烯酸系聚合物之固形分達到30~75重量%，較好的是35~70重量%。
作為本發明所使用之乳化聚合用聚合起始劑，例如可列舉：2,2'－偶氮雙異丁腈、2,2'－偶氮雙(2－脒基丙烷)二氫氯化物、2,2'－偶氮雙[2－(5－甲基－2－咪唑啉－2－基)丙烷]二氫氯化物、2,2'－偶氮雙(2－甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'－偶氮雙(N,N'－二亞甲基丁基脒)、2,2'－偶氮雙[N－(2－羧基乙基)－2－甲基丙脒]水合物等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽，過氧化二碳酸二(2－乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4－第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二－第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二－正辛醯、1,1,3,3－四甲基丁基過氧化－2－乙基己酸酯、過氧化二(4－甲基苯甲醯基)、過氧化苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1－二(第三己基過氧化)環己烷、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等將過氧化物與還原劑加以組合的氧化還原系起始劑等，但並不限定於其等。
上述聚合起始劑可單獨使用，亦可混合使用2種以上，總含量相對於100重量份之單體通常為0.001~0.1重量份，較好的是使用0.002~0.05重量份。
乳化聚合(乳液聚合)之方法並無特別限定，可自一併聚合法(一併添加法)、連續滴入法(單體滴加法、單體乳液滴加法)、將其等組合之聚合法等中適當選擇。
一併聚合法中，例如，於反應容器中添加單體混合物、乳化劑、及水並進行攪拌混合，藉此乳化而製備乳液，然後進一步向該反應容器中加入聚合起始劑及視需要加入水，進行乳化聚合(乳液聚合)。
又，連續滴加法中，例如，首先加入單體混合物、乳化劑及水並進行攪拌混合，藉此乳化而製備滴加液，並且向反應容器中添加聚合起始劑及水，繼而將滴加液滴加至反應容器內，進行乳化聚合(乳液聚合)。
進而，作為乳液聚合後之添加劑，例如可適當使用pH值緩衝劑、中和劑、發泡抑制劑、穩定劑等。
又，本發明中，聚合時亦可使用鏈轉移劑。藉由使用該等鏈轉移劑，可調整(甲基)丙烯酸系聚合物之分子量等。
作為鏈轉移劑，例如可列舉：十二烷基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基醋酸、2－巰基乙醇、硫乙醇酸、硫乙醇酸2－乙基己酯、2,3－二巰基－1－丙醇等。
該等鏈轉移劑可單獨使用，亦可混合使用2種以上，總含量較好的是相對於100重量份之單體為0.01~1重量份。
尤其於使用(甲基)丙烯酸系聚合物作為黏著劑組成物之情形時，藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物適當地交聯，可進一步獲得耐熱性、低污染性優異之黏著片材。
作為交聯方法之具體方法，有添加異氰酸酯化合物、環 氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶化合物、碳化二醯亞胺化合物、金屬螯合物化合物等化合物而進行反應的所謂使用交聯劑的方法，上述化合物具有可與(甲基)丙烯酸系聚合物中作為適當之交聯化基點而含有之羧基、羥基、胺基、醯胺基等反應之基。該等化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
其中，作為異氰酸酯化合物，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。其中，自主要獲得適當之凝聚力之觀點考慮，可尤其好地使用異氰酸酯化合物或環氧化合物。該等化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為上述聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；環戊烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4－甲苯二異氰酸酯、4,4'－二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate L)，三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名Coronate HX)[上述均為日本聚胺酯工業公司製造]等異氰酸酯加成物等。該等化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為上述環氧化合物，可列舉：N,N,N',N'－四縮水甘油 基－間二甲苯二胺(商品名TETRAD－X)、1,3－雙(N,N－二縮水甘油基胺甲基)環己烷(商品名TETRAD－C)[上述均為三菱瓦斯化學公司製造]等。該等化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，例如可列舉作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上均為相互藥工公司製造)等。該等化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
再者，較好的是，使由乳化聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物交聯時，使用水溶性交聯劑。
作為水溶性交聯劑，例如可列舉：聚乙二醇二縮水甘油醚等環氧化合物、水分散型異氰酸酯化合物、唑啉化合物、氮丙啶化合物、親水化處理碳化二醯亞胺化合物、活性羥甲基化合物、活性烷氧基甲基化合物、金屬螯合物等。
交聯劑之使用量可根據與應交聯之丙烯酸聚合物之平衡、進而根據黏著片材之使用用途而適當地選擇。為利用丙烯酸黏著劑之凝聚力而獲得充分之耐熱性，一般而言，較好的是相對於100重量份之上述丙烯酸聚合物含有0.01~15重量份之交聯劑，更好的是含有0.5~10重量份之交聯劑。若交聯劑之含量少於0.01重量份，則存在如下傾向：利用交聯劑之交聯形成不充分，黏著劑組成物之凝聚力變小，有時無法獲得充分之耐熱性，又，會導致留有殘膠。另一方面，若交聯劑之含量超過15重量份，則存在如 下傾向：聚合物之凝聚力較大，因而流動性下降，對被黏附體之濡濕不充分，導致產生剝離。
又，亦可添加具有2個以上的放射線反應性不飽和鍵之多官能單體作為實質上之交聯劑，並利用放射線等進行交聯。
作為具有2個以上的放射線反應性不飽和鍵之多官能單體，可使用具有2個以上的乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基苄基此種可利用放射線照射進行交聯處理(硬化)之1種或2種以上的放射線反應性不飽和鍵之多官能單體成分。再者，通常可較好地使用放射線反應性不飽和鍵為10個以下者。多官能單體亦可併用2種以上。作為多官能單體之具體例，可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N,N'－亞甲基雙丙烯醯胺等。
多官能單體之使用量，可根據與應交聯之丙烯酸聚合物之平衡、進而根據黏著片材之使用用途而適當地選擇。為利用丙烯酸黏著劑之凝聚力獲得充分之耐熱性，通常較好的是，相對於100重量份之丙烯酸聚合物調配0.1~30重量份之多官能單體。又，自柔軟性、接著性方面考慮，更好的是，相對於100重量份之丙烯酸聚合物調配10重量份以下之多官能單體。
作為放射線，例如可列舉：紫外線、雷射線、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等，自控制性及操作性良好程度、成本方面考慮，可較好地使用紫外線。更好的是使用波長為200~400 nm之紫外線。紫外線可使用高壓水銀燈、微波激發型燈、化學燈等適當光源而照射。
再者，使用紫外線作為放射線之情形時，在丙烯黏著劑中添加光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，只要是根據放射線反應性成分之種類而可成為其聚合反應之引發物、藉由照射適當波長之紫外線產生自由基或陽離子之物質即可，作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、鄰苯甲醯基苯甲酸甲基－對安息香乙醚、安息香異丙醚、α－甲基安息香等安息香類，苄基二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2－二乙氧基苯乙酮、1－羥基環己基苯基酮等苯乙酮類，2－羥基－2－甲基苯丙酮、2－羥基－4'－異丙基－2－甲基苯丙酮等苯丙酮類，二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲胺基二苯甲酮等二苯甲酮類，2－氯－9－氧硫、2－乙基－9－氧硫、2－異丙基－9－氧硫等9－氧硫類，雙(2,4,6－三甲基苯甲醯基)－苯基氧化膦、2,4,6－三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6－三甲基苯甲醯基)－(乙氧基)－苯基氧化膦等醯基氧化膦類，苯偶醯、二苯并環庚酮、α－醯基肟酯等。
作為光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：芳香族重氮鹽、芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽，或鐵－丙二烯錯合 物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇－鋁錯合物等有機金屬錯合物類，硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、二偶氮萘醌、N－羥基醯亞胺磺酸酯等。
上述光聚合起始劑亦可併用2種以上。較好的是，光聚合起始劑相對於100重量份之丙烯酸聚合物通常為0.1~10重量份、較好的是在0.2~7重量份之範圍內調配光聚合起始劑。
進而，亦可併用胺類等光起始聚合助劑。作為上述光起始助劑，可列舉：2－二甲基胺基乙基苯甲酸酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。上述光聚合起始助劑亦可併用2種以上。較好的是，相對於100之重量份丙烯酸聚合物，調配0.05~10重量份之聚合起始助劑，更好的是在0.1~7重量份之範圍內調配聚合起始助劑。
進而，本發明之黏著片材所使用之黏著劑組成物中，可根據所使用之用途而適當地添加先前公知之各種增黏劑或表面潤滑劑、界面活性劑、均染劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉、顏料等之粉體、粒子狀、箔狀物等先前公知之各種添加劑。
另一方面，本發明之黏著劑層係使如上黏著劑組成物交聯而形成者。又，本發明之黏著片材係將該黏著劑層形成於基材層(支持薄膜)上而成者。此時，黏著劑組成物之交 聯通常係在塗佈黏著劑組成物之後進行，亦可將由交聯後之黏著劑組成物所形成之黏著劑層轉印於支持薄膜等上。
於薄膜上形成黏著劑層之方法並無特別限制，例如，可藉由如下方式而製作：將上述黏著劑組成物塗佈於支持薄膜上，乾燥除去聚合溶劑(有機溶劑、水或水溶液)等，於支持薄膜上形成黏著劑層。此後，亦可進行熟化以調整黏著劑層之成分過渡或調整交聯反應等。又，將黏著劑組成物塗佈於支持薄膜上製作黏著片材時，亦可於該組成物中新添加聚合溶劑及/或聚合溶劑以外之1種以上的溶劑，以可將黏著劑組成物均勻地塗佈於支持薄膜上。
又，作為本發明之黏著劑層之形成方法，可使用製造黏著片材所用之方法。具體而言，例如可列舉：輥塗法、凹版印刷塗佈法、反向塗佈法、輥式刷塗法、噴塗法、氣刀塗佈法、含浸及簾塗法、利用擠壓式塗佈機等之擠壓塗佈法。
以使上述黏著劑層之厚度通常為3~100 μm、較好的是5~50 μm左右之方式，將本發明之黏著片材塗佈形成於支持薄膜上之單面，而成為片材狀或帶狀等之形態。
又，本發明之黏著片材較好的是，尤其可用於容易產生靜電之塑膠產品等。其中，尤其是作為液晶顯示器等所使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、反射片材、增亮薄膜等以保護光學構件表面為目的而使用之表面保護薄膜非常有用。
實施例
以下，對具體表示本發明之構成及效果之實施例等加以說明。再者，實施例等中之評價項目係以如下方式進行測定。
<分子量之測定> 分子量係使用GPC裝置(Tosoh股份有限公司製造，HLC－8220GPC)進行測定。測定條件如下所述。
．樣品濃度：0.2 wt%(THF溶液)．樣品注入量：10 μl．溶離液：THF．流速：0.6 ml/min．測定溫度：40℃．管柱：樣品管柱：TSKguardcolumn SuperHZ－H(1支)＋TSKgel SuperHZM－H(2支)參考管柱：TSKgel SuperH－RC(1支)．檢測器：示差折射計(RI)
再者，分子量係以聚苯乙烯換算值而求出。
<玻璃轉移溫度(Tg)之測定> <玻璃轉移溫度之測定> 所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度Tg(℃)，係使用下述文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn (℃)，並利用下式而求出。
式：1/(Tg＋273)＝Σ[Wn /(Tgn ＋273)] [式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度(℃)，Wn (－)表示 各單體之重量分率，Tgn (℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)，n表示各單體之種類。]
(文獻值：參照中部經營開發中心出版部發行"丙烯酸樹脂之合成．設計、信用及開發") ．丙烯酸2－乙基己酯：－70℃．甲基丙烯酸正丁酯：20℃．丙烯酸2－羥基乙酯：－15℃．丙烯酸：106℃。
<熔點(Tm)之測定> 抗靜電薄膜所使用之各樹脂之聚合物的熔點(℃)，係使用Seiko電子工業公司製造之示差掃描熱量計(DSC)進行測定。測定條件為，取用約5 mg之樣品，於200℃下保持5分鐘後，以10℃/min之降溫速度冷卻至40℃，然後以10℃/分鐘之升溫速度使樣品熔解。求出此時所獲得之熔解曲線之波峰溫度作為熔點(℃)。
<薄膜之製備> (抗靜電薄膜(A)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將90重量份之利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)、及10重量份高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利用 T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(A)。
(抗靜電薄膜(B)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將75重量份之利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)、及25重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(B)。
(抗靜電薄膜(C)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將60重量份之利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)、及40重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利 用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(C)。
(抗靜電薄膜(D)) 利用於雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將75重量份之利用茂金屬以外之觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，F327，熔點：138℃)、及25重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(D)。
(抗靜電薄膜(E)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將75重量份之利用茂金屬以外之觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，F327，熔點：138℃)、及25重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，將利用茂金屬以外之觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，F327，熔點：138℃)作為基材層，利用 T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(E)。
(抗靜電薄膜(F)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將75重量份之利用茂金屬以外之觸媒而聚合之均質聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，ZS1327A，熔點：162℃)、及25重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將上述均質聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，ZS1327A，熔點：162℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(F)。
(未經抗靜電處理之薄膜(G)) 將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行單層擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得基材層為40 μm之薄膜。對所獲得之薄膜之單面進行電暈放電處理，獲得未經抗靜電處理之薄膜(G)。
(未經抗靜電處理之薄膜(H)) 將利用茂金屬以外之觸媒而聚合之均質聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，ZS1327A，熔點：162℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行單層擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得基材層為40 μm之薄膜。對所獲得之薄膜之單面進行電暈放電處理，獲得未經抗靜電處理之薄膜(H)。
(未經抗靜電處理之薄膜(I)) 將利用茂金屬以外之觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，F327，熔點：138℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行單層擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得基材層為40 μm之薄膜。對所獲得之薄膜之單面進行電暈放電處理，獲得未經抗靜電處理化薄膜(I)。
(抗靜電薄膜(J)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將75重量份之利用茂金屬以外之觸媒而聚合之嵌段聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，F707W)、及25重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將上述嵌段聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，F707W)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(J)。
(抗靜電薄膜(K)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將75重量份之利用茂金屬以外之觸媒而聚合之嵌段聚丙烯樹脂(Prime Polymer公司製造，F707W)、及25重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(K)。
(抗靜電薄膜(L)) 將經抗靜電處理之聚酯薄膜(三菱化學聚酯薄膜公司製造，T100G，厚度：38 μm)作為抗靜電薄膜(L)。
(抗靜電薄膜(M)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將90重量份之利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)、及10重量份之並非含有聚醚酯醯胺之高分子型抗靜電劑的抗靜電劑(第一工業制藥公司製造，Resistat PE132，多元醇系衍生物)中熔融混練，並製成顆粒化。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基 材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(M)。
(抗靜電薄膜(N)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將90重量份之利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)、及10重量份之並非含有聚醚酯醯胺之高分子型抗靜電劑的抗靜電劑(三井－杜邦聚合化學公司製造，Entira MK400，離聚物)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(N)。
(抗靜電薄膜(O)) 利用雙軸擠壓機(料筒設定溫度：220℃)，將40重量份之利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)、及60重量份之高分子型抗靜電劑(汽巴精化公司製造，IRGASTAT P18)熔融混練，並製成顆粒。將該樹脂組成物作為抗靜電層，並 將利用茂金屬觸媒而聚合之隨機聚丙烯樹脂(日本Polypro公司製造，Wintech WFX4，熔點：125℃)作為基材層，利用T模(模具溫度：220℃)進行二層複合擠壓，通過20℃之澆鑄輥，以5 m/min之牽引速度獲得抗靜電層為10 μm、基材層為30 μm之薄膜。對所獲得之薄膜的與抗靜電層面相反之面進行電暈放電處理，獲得抗靜電薄膜(O)。
<甲基(丙烯酸)系聚合物之製備> (丙烯酸系聚合物(A)) 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，添加200重量份之丙烯酸2－乙基己酯、8重量份之丙烯酸2－羥基乙酯、0.4重量份之作為聚合起始劑的2,2'－偶氮雙異丁腈、及312重量份之醋酸乙酯，一邊緩緩攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持為65℃附近而進行約6小時之聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)。上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為50萬，玻璃轉移溫度(Tg)為－68℃。
(丙烯酸系聚合物(B)) 將由38重量份之丙烯酸2－乙基己酯、62重量份之甲基丙烯酸正丁酯及2重量份之丙烯酸構成之單體混合物，作為乳化劑的1.5重量份之聚氧乙烯壬基苯基醚及1.5重量份之聚氧乙烯壬基苯基醚硫酸銨，以及80重量份之水乳化分散。將該乳化物添加於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之四口燒瓶中，於0.02重量份之作為聚合起始劑的2,2'－偶氮雙(2－脒基丙脒)二氫氯化物之存在下，於 50℃下進行7小時之乳化聚合。其後，添加氨水及水，調整成固形分為40%、pH值為8.0，獲得丙烯酸系聚合物(B)水分散體。所獲得之水分散體之粒徑為0.2 μm。又，丙烯酸系聚合物(B)之溶劑不溶部分為92%，溶劑可溶部分之分子量為60萬，玻璃轉移溫度(Tg)為－21℃。
[實施例1]
(黏著劑溶液之製備) 以醋酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)稀釋成20重量%，於100重量份之該溶液中添加0.8重量份之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，Coronate HX)、及0.4重量份之作為交聯觸媒的二月桂酸二丁基錫(1重量%醋酸乙酯溶液)，於常溫(25℃)下進行約1分鐘之混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液(1)。
(黏著片材之製作) 將上述丙烯酸系黏著劑溶液(1)塗佈於單面實施有聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度為25 μm)的聚矽氧處理面，於110℃下加熱3分鐘，形成厚度為20 μm之黏著劑層。將上述黏著劑層貼合於如上所製作之抗靜電薄膜(A)之電暈處理面，製作黏著片材。
[實施例2]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(B)代替上述抗靜電薄膜(A)之外，以與實施例1相同之方式，製作黏著片材。
[實施例3]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(C)代替上述抗靜電薄膜(A)之外，以與實施例1相同之方式，製作黏著片材。
[實施例4]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(D)代替上述抗靜電薄膜(A)之外，以與實施例1相同之方式，製作黏著片材。
[實施例5]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(E)代替上述抗靜電薄膜(A)之外，以與實施例1相同之方式，製作黏著片材。
[實施例6]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(F)代替上述抗靜電薄膜(A)之外，以與實施例1相同之方式，製作黏著片材。
[實施例7]
(黏著劑溶液之製備) 直接使用上述丙烯酸系聚合物(B)水分散體(40重量%)，於其中，針對每100重量份之聚合物固形分添加4重量份之含唑啉基的水溶性交聯劑(日本觸媒公司製造，Epocros WS500，唑啉值：220)，於常溫(25℃)下進行約1分鐘之混合攪拌，製備丙烯酸黏著劑水分散體(2)。
(黏著片材之製作) 將上述丙烯酸黏著劑水分散體(2)塗佈於如上所製作之 抗靜電薄膜(A)之電暈處理面上，於90℃下加熱3分鐘，形成厚度為5 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合未經處理之聚乙烯薄膜(厚度為60 μm)，製作黏著片材。
[實施例8]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(F)代替上述抗靜電薄膜(A)之外，以與實施例7相同之方式，製作黏著片材。
[比較例1]
(黏著片材之製作) 將上述丙烯酸系黏著劑溶液(1)塗佈於單面實施有聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度為25 μm)的聚矽氧處理面上，於110℃下加熱3分鐘，形成厚度為20 μm之黏著劑層。將上述黏著劑層貼合於如上所製作之未經抗靜電處理之薄膜(G)之電暈處理面，製作黏著片材。
[比較例2]
(黏著片材之製作) 除使用未經抗靜電處理之薄膜(H)代替上述未經抗靜電處理之薄膜(G)之外，以與比較例1相同之方式，製作黏著片材。
[比較例3]
(黏著片材之製作) 除使用未經抗靜電處理之薄膜(I)代替上述未經抗靜電處理之薄膜(G)之外，以與比較例1相同之方式，製作黏著片 材。
[比較例4]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(J)代替上述未經抗靜電處理之薄膜(G)之外，以與比較例1相同之方式，製作黏著片材。
[比較例5]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(K)代替上述抗靜電薄膜(G)之外，以與比較例1相同之方式，製作黏著片材。
[比較例6]
(黏著片材之製作) 將上述丙烯酸系黏著劑溶液(1)塗佈於單面實施有聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度為25 μm)的聚矽氧處理面上，於110℃下加熱3分鐘，形成厚度為20 μm之黏著劑層。將上述黏著劑層貼合於如上所製作之抗靜電薄膜(L)之與抗靜電處理面相反之面，製作黏著片材。
[比較例7]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(M)代替上述未經抗靜電處理之薄膜(G)之外，以與比較例1相同之方式，製作黏著片材。
[比較例8]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(N)代替上述未經抗靜電處理之薄膜(G)之外，以與比較例1相同之方式，製作黏著片材。
[參考例1]
(黏著片材之製作) 除使用抗靜電薄膜(O)代替上述抗靜電薄膜(A)之外，以與實施例1相同之方式，製作黏著片材。
針對上述實施例、比較例及參考例中所獲得之黏著片材，以如下要領進行全光線透過率、霧度、表面電阻率、黏著力及抗污染性之測定．評價。
<全光線透過率之測定> 全光線透過率之測定係根據JIS K7361「塑膠－透明材料之全光線透過率的測試方法」所規定之方法，使用霧度計(村上色彩技術研究所製造，HM－150型)進行。
<霧度之測定> 霧度之測定係根據JIS K7136「塑膠－透明材料之霧度的求出方法」所規定之方法，使用霧度計(村上色彩技術研究所製造，HM－150型)進行。
<初始表面電阻率之測定> 初始表面電阻率之測定係根據JIS K6911「熱硬化性塑膠通常測試方法」所規定之方法，使用測定器(東亞DKK公司製造，DSM－8103)，測定抗靜電層表面之電阻值(Ω/)而進行。將施加電壓設為500 V，測定電壓施加後經過30秒後之值。關於測定環境，係於溫度為23℃、相對濕度為50% RH之環境下測定。
<水洗後表面電阻率之測定> 將黏著片材浸漬於40℃之溫水中30分鐘後，利用碎布擦 去水，其後，於溫度為23℃、相對濕度為50% RH之環境下放置2小時，製成評價用樣品。根據JIS K6911「熱硬化性塑膠通常測試方法」所規定之方法，使用測定器(東亞DKK公司製造，DSM-8103)，對上述樣品測定抗靜電層表面之電阻值(Ω/□)。將施加電壓設為500V，測定電壓施加後經過30秒後之值。關於測定環境，係於溫度為23℃、相對濕度為50% RH之環境下測定。
<黏著力之測定>
將黏著片材切割成寬度為25mm，以78.5N/cm之線性壓力貼合於丙烯酸樹脂板(三菱麗陽公司製造，「Acrylite L」)，30分鐘後於拉伸速度為300mm/min、剝離角度為180°之條件下，利用拉伸測試機測定黏著力。
<抗污染性之評價>
於黏著片材之抗靜電層上貼合黏著膠帶No.31B(日東電工公司製造)之黏著面，使No.31B之丙烯酸系黏著劑附著於抗靜電層後，用碎布輕輕擦拭，確認是否可除去黏著劑。可除去之情形時評價為○，無法除去之情形時評價為×。
上述結果示於表1及表2。
自上述表1及2之結果可知，使用根據本發明而製作之黏著片材之情形時(實施例1~8)，任一實施例中，透明性尤其優異，以及抗靜電性優異。進而可知，任一實施例中抗污染功能均優異。

Claims (10)

  1. 一種再剝離型黏著片材，其特徵在於：其係於基材層之其中一個面上具備黏著劑層、於另一個面上具備抗靜電層者，上述抗靜電層中含有1~50重量%之包含聚醚酯醯胺之高分子型抗靜電劑，且上述抗靜電層含有使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α-烯烴隨機共聚物，上述基材層包含使用茂金屬觸媒而聚合之丙烯．α-烯烴隨機共聚物，上述黏著劑層包含(甲基)丙烯酸系聚合物，該(甲基)丙烯酸系聚合物係以具有碳數為1~14之烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之1種或2種以上為主成分。
  2. 如請求項1之再剝離型黏著片材，其中上述高分子型抗靜電劑進一步含有聚醯胺纖維。
  3. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其中高分子型抗靜電劑進一步含有無機鹽及/或有機鹽。
  4. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其中上述抗靜電層含有丙烯樹脂。
  5. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其中上述抗靜電層含有丙烯均聚物及/或丙烯．α-烯烴隨機共聚物。
  6. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其中上述基材層包含丙烯樹脂。
  7. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其中上述基材層係包含丙烯均聚物及/或丙烯．α-烯烴隨機共聚物。
  8. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其中上述黏著劑層係使上述(甲基)丙烯酸系聚合物交聯而獲得者。
  9. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其用於光學構件之表面保護。
  10. 如請求項1或2之再剝離型黏著片材，其中上述聚醚酯醯胺中所含之聚氧烷二醇嵌段之含量為5~80重量%。
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