JP5705522B2

JP5705522B2 - 透明多層ポリプロピレンシート及びクリアファイル

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Publication number: JP5705522B2
Application number: JP2010274304A
Authority: JP
Inventors: 修一永田
Original assignee: Yazaki Energy System Corp
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Priority date: 2010-12-09
Filing date: 2010-12-09
Publication date: 2015-04-22
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Description

本発明は、透明多層ポリプロピレンシート及び当該透明多層ポリプロピレンシートからなるクリアファイルに関するものである。

クリアファイルは、紙資料などを容易に収容できるとともに、透明であることから収容物を取り出さなくても外部から視認できるので利便性が高い。そのため、クリアファイルは、様々な場所で用いられており、例えば、病院等でのカルテの整理や、食品製造工場等での衛生管理資料の整理などでも利用されている。

しかしながら、クリアファイルは、シート状の樹脂などで構成されているので、その性質上、静電気が帯電して塵埃を吸着してしまうことがあるとともに、人の手に触れる頻度が高く、病原菌を媒介してしまう可能性があり、そのため、上述したように病院や食品製造工場で用いるには、衛生面で問題があった。そして、このような問題を解決する技術が特許文献１に開示されている。

特許文献１には、成形物の表面に抗菌剤及び帯電防止剤を含有する樹脂組成物からなる塗膜を形成する技術が開示されており、このような塗膜を設けた樹脂シートなどを用いてクリアファイルを作製することにより、塵埃の吸着を防止するとともに病原菌の媒介を防止できた。

特開平１０−１６６５１４号公報

しかしながら、上述したクリアファイルでは、抗菌性及び帯電防止性を有する塗膜を表面に形成しているので、抗菌性及び帯電防止性を有する層が薄く、そのため、使用を重ねるにつれて表面が擦れて塗膜が摩耗してしまい、抗菌性及び帯電防止性を長期間維持できないという問題があった。また、このような問題を回避するために、抗菌剤及び帯電防止剤を含有する樹脂組成物で構成された樹脂シートを用いてクリアファイルを作製することで、抗菌性及び帯電防止性を長期間維持する構成が考えられるが、抗菌性及び帯電防止性を十分に発揮させるためには、抗菌剤及び帯電防止剤を表面から染み出させる（即ち、ブリードアウトさせる）必要があるので、抗菌剤及び帯電防止剤の含有量を多くする必要があり、これら抗菌剤及び帯電防止剤の含有量が多くなると透明性が低くなってしまうという問題があった。

本発明は、上記課題に係る問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、抗菌性及び帯電防止性を長期間維持できるとともに高い透明性を有する透明多層ポリプロピレンシート及びクリアファイルを提供することを目的としている。

請求項１に記載された発明は、上記目的を達成するために、クリアファイルに用いられ、ランダムポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な一方の外層及び透明な他方の外層と、ホモポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な中層と、を有するとともに、前記一方の外層、前記中層、及び、前記他方の外層が、この順序で重ねられてなる透明多層ポリプロピレンシートにおいて、前記ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、それぞれ無機系抗菌剤と高分子型帯電防止剤とを含有していることを特徴とする透明多層ポリプロピレンシートである。

請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記無機系抗菌剤が、銀ゼオライト、チオサルファイト銀錯体、及び、銀リン酸ジルコニウムから選択された少なくとも１つの無機系抗菌剤とされていることを特徴とするものである。

請求項３に記載された発明は、請求項１又は２に記載された発明において、前記高分子型帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン系帯電防止剤、ポリエーテルエステル系帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸系帯電防止剤、及び、四級アンモニウム塩基含有アクリレート重合体系帯電防止剤から選択された少なくとも１つの高分子型帯電防止剤とされていることを特徴とするものである。

請求項４に記載された発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載された発明において、前記ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、該ランダムポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、前記無機系抗菌剤を１重量部以上かつ２重量部以下と、前記高分子型帯電防止剤を１５重量部以上かつ３０重量部以下と、を含有していることを特徴とするものである。

請求項５に記載された発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載された発明において、前記一方の外層及び前記他方の外層の厚みが、それぞれ０．０３ｍｍ以上かつ０．０５ｍｍ以下に形成されていることを特徴とするものである。

請求項６に記載された発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載された発明において、前記中層の厚みが、０．１０ｍｍ以上かつ０．１４ｍｍ以下に形成されていることを特徴とするものである。

請求項７に記載された発明は、上記目的を達成するために、請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明多層ポリプロピレンシートからなることを特徴とするクリアファイルである。

請求項１に記載された発明によれば、ランダムポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な一方の外層及び透明な他方の外層と、ホモポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な中層と、を有するとともに、これら一方の外層、中層、及び、他方の外層が、この順序で重ねられてなる透明多層ポリプロピレンシートにおいて、前記ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、それぞれ無機系抗菌剤と高分子型帯電防止剤とを含有しているので、一方の外層及び他方の外層が、塗膜より厚みのあるランダムポリプロピレン系樹脂組成物で構成されたシートからなり、そのため、摩耗しにくく、抗菌性及び帯電防止性を長期間維持することができる。また、一方の外層及び他方の外層のみ無機系抗菌剤及び高分子型帯電防止剤を含有しており、そのため、無機系抗菌剤及び高分子型帯電防止剤の量が少なくても抗菌性及び帯電防止性を得ることができるとともに、無機系抗菌剤及び帯電防止剤の量が少ないことによりクリアファイルとして必要な高い透明性を得ることができる。

また、無機系抗菌剤は、有機系抗菌剤に比べて、熱安定性が高く、高温で成形するポリプロピレン系樹脂組成物に使用すると加工性の点で優れる。さらに、無機系抗菌剤は、殺菌できる微生物の範囲が有機系抗菌剤より広い特徴がある。また、高分子型帯電防止剤は、樹脂自体に練り込むことができ、一方、高分子型でない帯電防止剤は、シートに塗布されて用いられるため時間の経過に伴い帯電防止作用が低下してしまい、そのため、高分子型帯電防止剤を用いると、シートそのものが劣化しない限り帯電防止作用が持続する点で優れる。

また、ホモ型ポリプロピレン樹脂組成物は剛性に優れ、ランダム型ポリプロピレン樹脂組成物は透明性に優れるので、中層にホモ型ポリプロピレン樹脂組成物を使用することで、シートに剛性（コシ）ができるとともに、外層にランダム型ポリプロピレン樹脂組成物を使用することで、透明性を確保することができる。

請求項２に記載された発明によれば、無機系抗菌剤が、銀ゼオライト、チオサルファイト銀錯体、及び、銀リン酸ジルコニウムから選択された少なくとも１つの無機系抗菌剤とされているので、抗菌性とともにより高い透明性を得ることができる。

請求項３に記載された発明によれば、高分子型帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン系帯電防止剤、ポリエーテルエステル系帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸系帯電防止剤、及び、四級アンモニウム塩基含有アクリレート重合体系帯電防止剤から選択された少なくとも１つの高分子型帯電防止剤とされているので、帯電防止性とともにより高い透明性を得ることができる。

請求項４に記載された発明によれば、前記ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、該ランダムポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、前記無機系抗菌剤を１重量部以上かつ２重量部以下と、前記高分子型帯電防止剤を１５重量部以上かつ３０重量部以下と、を含有しているので、クリアファイルとして適切に釣り合いの取れた高い抗菌性、帯電防止性、及び、透明性を得ることができる。

請求項５に記載された発明によれば、一方の外層及び他方の外層の厚みが、それぞれ０．０３ｍｍ以上かつ０．０５ｍｍ以下に形成されているので、透明性の高いランダムポリプロピレン系合成樹脂組成物を一方の外層及び他方の外層として用い、そのため、クリアファイルとして適切な厚みにしたときに必要となる透明性を得ることができる。

請求項６に記載された発明によれば、中層の厚みが０．１０ｍｍ以上かつ０．１４ｍｍ以下に形成されているので、剛性の高いホモポリプロピレン系合成樹脂組成物を中層として用い、そのため、クリアファイルとして適切な厚みにしたときに必要となる剛性及び透明性を得ることができる。

請求項７に記載された発明によれば、請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明多層ポリプロピレンシートからなるので、抗菌性及び帯電防止性を長期間維持できるとともに高い透明性を得ることができる。

以下、本発明の一実施形態に係る透明多層ポリプロピレンシート及びクリアファイルについて説明する。

本発明の一実施形態に係る透明多層ポリプロピレンシートは、無機系抗菌剤及び高分子型帯電防止剤を含有するランダムポリプロピレン系（以下、ランダムＰＰ系という）樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な一方の外層及び透明な他方の外層と、ホモポリプロピレン系（以下、ホモＰＰ系という）樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な中層と、を有している。透明多層ポリプロピレンシートは、一方の外層、中層、及び、他方の外層が、この順序で重ねられて構成されている。つまり、透明多層ポリプロピレンシートは三層構造を有している。ここで、透明とは、クリアファイルとして用いるのに適切な透明度合であって、具体的には、後述する透明性試験で、○となる透明度合のことをいう。

上述した一方の外層と他方の外層とに用いられるランダムＰＰ系樹脂組成物は、ランダムＰＰ系樹脂に対して、無機系抗菌剤と、高分子型帯電防止剤とが添加されてなるものである。

ランダムＰＰ系樹脂としては、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合体などであって、プライムポリプロＦ２２７Ｄ（プライムポリマー社製）などが挙げられる。また、ランダムＰＰ系樹脂は、これらのみに限定されるものではなく、本発明の目的に反しない限りこれら以外のランダムＰＰ系樹脂であってもよい。

無機系抗菌剤としては、例えば、銀ゼオライトや、銀リン酸ジルコニウム、チオサルファイト銀錯体などであって、ノバロンＭＺＰ６３００（東亜合成社製）や、バクテキラーマスターバッチＯＭ−ＤＪ１１０（富士ケミカル社製）などが挙げられる。また、無機系抗菌剤は、これらのみに限定されるものではなく、本発明の目的に反しない限りこれら以外の無機系抗菌剤であってもよい。

無機系抗菌剤は、ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、１重量部以上かつ２重量部以下となるように添加されている。無機系抗菌剤の添加量が１重量部未満だと抗菌性が低くなってしまい、また、無機系抗菌剤の添加量が２重量部を超えると透明性が低くなってしまい、クリアファイルに用いるには不適当となる。

高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエーテルエステルアミド系や、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン系、ポリエーテルエステル系、ポリスチレンスルホン酸系、四級アンモニウム塩基含有アクリレート重合体系などであって、ペレスタット３００（三洋化成工業社製）や、ＥＮＴＩＲＡＡＳＭＫ４００（三井デュポンポリケミカル社製）などが挙げられる。また、高分子型帯電防止剤は、これらのみに限定されるものではなく、本発明の目的に反しない限りこれら以外の帯電防止剤であってもよい。

高分子型帯電防止剤は、ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、１５重量部以上かつ３０重量部以下となるように添加されている。高分子型帯電防止剤の添加量が１５重量部未満だと帯電防止性が低くなってしまい、また、高分子型帯電防止剤の添加量が３０重量部を超えると透明性が低くなってしまい、クリアファイルに用いるには不適当となる。

上述した一方の外層及び他方の外層は、厚みが０．０３ｍｍ以上かつ０．０５ｍｍ以下となるように形成されることが好ましい。

上述した中層に用いられるホモＰＰ系樹脂組成物は、ホモＰＰ系樹脂のみからなるものである。

ホモＰＰ系樹脂は、プロピレンの単独重合体であって、例えば、プライムポリプロＦ１１３Ｇ（プライムポリマー社製）などが挙げられる。また、ホモＰＰ系樹脂は、これらのみに限定されるものではなく、本発明の目的に反しない限りこれら以外のホモＰＰ系樹脂であってもよい。

中層は、厚みが０．１０ｍｍ以上かつ０．１４ｍｍ以下となるように形成されている。中層の厚みが０．１０未満だと剛性が低くなってしまい、また、中層の厚みが０．１４ｍｍを超えると、透明性が低くなってしまい、クリアファイルに用いるには不適当となる。

また、抗菌性、帯電防止性、透明性、及び、剛性の観点から、透明多層ポリプロピレンシートの厚みが、０．２０ｍｍとなるように、上述した一方の外層、中層、及び、他方の外層が形成されていることが好ましい。

一方の外層、中層、及び、他方の外層を、それぞれ上述したように形成することで、クリアファイルに適した高いレベルで釣り合いのとれた抗菌性、帯電防止性、透明性、及び、剛性を得ることができる。

上述した透明多層ポリプロピレンシートは次のようにして得られる。

ペレット状のランダムＰＰ系樹脂に所定量の無機系抗菌剤及び帯電防止剤を添加したものをニーダ等によって溶融混練したのち、延伸ローラによって所定厚さのシート状に引き延ばして、ランダムＰＰ系樹脂シート（即ち、一方の外層及び他方の外層）を形成する。同様にして、ペレット状のホモＰＰ系樹脂をニーダ等によって溶融混練したのち、延伸ローラによって所定厚さのシート状に引き延ばして、ホモＰＰ系樹脂シート（即ち、中層）を形成する。

そして、ランダムＰＰ系樹脂シート（即ち、一方の外層となる）の片面にホモＰＰ系樹脂シート（即ち、中層となる）を重ね、このホモＰＰ系樹脂シートの片面に他のランダムＰＰ系樹脂シート（即ち、他方の外層となる）を重ねる。そして、これら２枚のランダムＰＰ系樹脂シートと１枚のホモＰＰ系樹脂シートとが重ねられた積層体を加熱圧着ローラに通すことによって、各層を加熱しながら互いに圧着することにより各シートが互いに結合して、所定厚さの透明多層ポリプロピレンシートを得る。

さらに、このようにして得られた透明多層ポリプロピレンシートを、所定のサイズ、例えば、Ａ３サイズに切り出し、この切り出した透明多層ポリプロピレンシートをその長手方向の中央で半分に折り曲げるとともに、折り曲げたことにより互いに相対する一方の部分と他方の部分とにおける一短辺を互いに溶着することで、Ａ４サイズのクリアファイルを得る。

以上より、本実施形態によれば、ランダムポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な一方の外層及び透明な他方の外層と、ホモポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な中層と、を有するとともに、これら一方の外層、中層、及び、他方の外層が、この順序で重ねられてなる透明多層ポリプロピレンシートにおいて、前記ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、それぞれ無機系抗菌剤と高分子型帯電防止剤とを含有しているので、一方の外層及び他方の外層が、塗膜より厚みのあるランダムポリプロピレン系樹脂組成物で構成されたシートからなり、そのため、摩耗しにくく、抗菌性及び帯電防止性を長期間維持することができる。また、一方の外層及び他方の外層のみ無機系抗菌剤及び高分子型帯電防止剤を含有しており、そのため、無機系抗菌剤及び高分子型帯電防止剤の量が少なくても抗菌性及び帯電防止性を得ることができるとともに、無機系抗菌剤及び帯電防止剤の量が少ないことによりクリアファイルとして必要な高い透明性を得ることができる。

また、無機系抗菌剤が、銀ゼオライト、チオサルファイト銀錯体、及び、銀リン酸ジルコニウムから選択された少なくとも１つの無機系抗菌剤とされているので、抗菌性とともにより高い透明性を得ることができる。

また、高分子型帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン系帯電防止剤、ポリエーテルエステル系帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸系帯電防止剤、及び、四級アンモニウム塩基含有アクリレート重合体系帯電防止剤から選択された少なくとも１つの高分子型帯電防止剤とされているので、帯電防止性とともにより高い透明性を得ることができる。

また、ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、該ランダムポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、前記無機系抗菌剤を１重量部以上かつ２重量部以下と、前記高分子型帯電防止剤を１５重量部以上かつ３０重量部以下と、を含有しているので、クリアファイルとして適切に釣り合いの取れた高い抗菌性、帯電防止性、及び、透明性を得ることができる。

また、一方の外層及び他方の外層の厚みが、それぞれ０．０３ｍｍ以上かつ０．０５ｍｍ以下に形成されているので、透明性の高いランダムポリプロピレン系合成樹脂組成物を一方の外層及び他方の外層として用い、そのため、クリアファイルとして適切な厚みにしたときに必要となる透明性を得ることができる。

また、中層の厚みが０．１０ｍｍ以上かつ０．１４ｍｍ以下に形成されているので、剛性の高いホモポリプロピレン系合成樹脂組成物を中層として用い、そのため、クリアファイルとして適切な厚みにしたときに必要となる剛性及び透明性を得ることができる。

また、クリアファイルが、上述した透明多層ポリプロピレンシートからなるので、抗菌性及び帯電防止性を長期間維持できるとともに高い透明性を得ることができる。

本発明者は、以下の実施例１〜５、比較例１〜１５に示す互いに構成の異なる複数の透明多層ポリプロピレンシートを製造して、これらについて抗菌性、帯電防止性、及び、透明性の評価を行った。

（実施例１）
ペレット状のランダムＰＰ系樹脂（［Ｂ１］：プライムポリプロＦ２２７Ｄ、プライムポリマー社製）１００重量部に対して、銀リン酸ジルコニウム系の無機系抗菌剤（［Ｃ１］：ノバロンＭＺＰ６３００、東亜合成社製）を１重量部と、ポリエーテルエステルアミド系の高分子型帯電防止剤（［Ｄ１］：ペレスタット３００、三洋化成工業社製）を１５重量部と、を添加したものをニーダによって溶融混練したのち、延伸ローラで所定厚さのシート状に引き延ばして、ランダムＰＰ系樹脂シートを得た。そして、ペレット状のホモＰＰ系樹脂（［Ａ１］：プライムポリプロＦ１１３Ｇ、プライムポリマー社製）をニーダによって溶融混練したのち、延伸ローラで所定厚さのシート状に引き延ばして、ホモＰＰ系樹脂シートを得た。そして、ランダムＰＰ系樹脂シート（即ち、一方の外層となる）の片面にホモＰＰ系樹脂シート（即ち、中層となる）を重ね、このホモＰＰ系樹脂シートの片面に他のランダムＰＰ系樹脂シート（即ち、他方の外層となる）を重ね、そして、これらランダムＰＰ系樹脂シートとホモＰＰ系樹脂シートとが重ねられた積層体を加熱圧着ローラに通すことによって、各層を加熱しながら互いに圧着して結合させて、一方の外層及び他方の外層の厚みを０．０５ｍｍ、中層の厚みを０．１０ｍｍに形成して、全体の厚みを０．２０ｍｍとした透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（実施例２）
銀リン酸ジルコニウム系の無機系抗菌剤に代えてゼオライト系の無機系抗菌剤（［Ｃ２］：バクテキラーマスターバッチＯＭ−ＤＪ１１０、富士ケミカル社製）を用い、ポリエーテルエステルアミド系の高分子型帯電防止剤に代えてベンゼンスルホン酸系の高分子型帯電防止剤（［Ｄ２］：ＥＮＴＩＲＡＡＳＭＫ４００、三井デュポン社製）を用いた以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（実施例３）
一方の外層及び他方の外層の厚みを０．０３ｍｍ、中層の厚みを０．１４ｍｍに形成した以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（実施例４）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を２重量部と、高分子型帯電防止剤を３０重量部と、を添加した以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（実施例５）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を２重量部と、高分子型帯電防止剤を３０重量部と、を添加した以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例１）
ランダムＰＰ系樹脂に、無機系抗菌剤と高分子型帯電防止剤とを添加しない以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例２）
ランダムＰＰ系樹脂に代えてホモＰＰ系樹脂（［Ａ１］：プライムポリプロＦ１１３Ｇ、プライムポリマー社製）のみを用いて、一方の外層及び他方の外層を厚み０．０３ｍｍに形成し、ホモＰＰ系樹脂に代えてランダムＰＰ系樹脂（［Ｂ１］：プライムポリプロＦ２２７Ｄ、プライムポリマー社製）のみを用いて、中層を厚み０．１４ｍｍに形成した以外は比較例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例３）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を０．５重量部のみ添加し、高分子型帯電防止剤を添加しない以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例４）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を０．５重量部のみ添加して、高分子型帯電防止剤を添加しない以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例５）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を１重量部のみ添加し、高分子型帯電防止剤を添加しない以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例６）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を１重量部のみ添加して、高分子型帯電防止剤を添加しない以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例７）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を１重量部と、高分子型帯電防止剤を１０重量部と、を添加した以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例８）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を１重量部と、高分子型帯電防止剤を１０重量部と、を添加した以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例９）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、銀リン酸ジルコニウム系の無機系抗菌剤に代えてゼオライト系の無機系抗菌剤（［Ｃ２］：バクテキラーマスターバッチＯＭ−ＤＪ１１０、富士ケミカル社製）を０．５重量部と、高分子型帯電防止剤を１５重量部と、を添加した以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例１０）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を０．５重量部と、高分子型帯電防止剤を１５重量部と、を添加した以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例１１）
銀リン酸ジルコニウム系の無機系抗菌剤に代えてゼオライト系の無機系抗菌剤（［Ｃ２］：バクテキラーマスターバッチＯＭ−ＤＪ１１０、富士ケミカル社製）を用い、一方の外層及び他方の外層の厚みを０．０２ｍｍ、中層の厚みを０．１６ｍｍに形成した以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例１２）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を１重量部と、高分子型帯電防止剤を３５重量部と、を添加した以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例１３）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を１重量部と、高分子型帯電防止剤を３５重量部と、を添加した以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例１４）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を２．５重量部と、高分子型帯電防止剤を１５重量部と、を添加した以外は実施例１と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（比較例１５）
ランダムＰＰ系樹脂１００重量部に対して、無機系抗菌剤を２．５重量部と、高分子型帯電防止剤を１５重量部と、を添加し、一方の外層及び他方の外層の厚みを０．０６ｍｍ、中層の厚みを０．０８ｍｍに形成した以外は実施例２と同様にして、透明多層ポリプロピレンシートを製造した。

（抗菌性試験）
上述した実施例１〜５、比較例１〜１５の透明多層ポリプロピレンシートについて、ＪＩＳＺ２８０１に準拠して抗菌性試験を行った。具体的には、大腸菌を含む菌液０．４ｍｌを、透明多層ポリプロピレンシートから切り出した試験片（５０×５０ｍｍ）の表面に滴下し、ポリエチレンフィルム（４０×４０ｍｍ）を被せ、３４〜３６℃、ＲＨ９０％以上で２４時間保存した後、生菌数を測定し、以下の基準に基づいて抗菌性を判定した。
○・・・単位面積当たりの菌数が１．０Ｅ＋０３［菌数／ｍｍ²］以下である。
×・・・単位面積当たりの菌数が１．０Ｅ＋０３［菌数／ｍｍ²］超である。

（帯電防止性試験）
上述した実施例１〜５、比較例１〜１５の透明多層ポリプロピレンシートについて、ＪＩＳＫ６７２３に準拠して表面抵抗値を測定して、この測定した表面抵抗値から、以下の基準に基づいて、帯電防止性を判定した。
○・・・表面抵抗値が１．０Ｅ＋１０［Ω］以下である。
×・・・表面抵抗値が１．０Ｅ＋１０［Ω］超である。

（透明性試験）
上述した実施例１〜５、比較例１〜１５の透明多層ポリプロピレンシートについて、ＪＩＳＫ７１０５に準拠してＨａｚｅ（曇価）を測定して、この測定したＨａｚｅから、以下の基準に基づいて、透明性を判定した。
○・・・Ｈａｚｅが７［％］以下である。
×・・・Ｈａｚｅが７［％］超である。

また、上述した実施例１〜５、比較例１〜１５の透明多層ポリプロピレンシートについて、上述した抗菌性試験、帯電防止性試験、及び、透明性試験の結果から、以下の判定基準に基づいて、総合判定を行った。
○・・・抗菌性試験、帯電防止性試験、及び、透明性試験の判定結果が全て○である。
×・・・抗菌性試験、帯電防止性試験、及び、透明性試験の判定結果のうち少なくとも１つが×である。

表１に、上述した実施例１〜５、比較例１〜１５の透明多層ポリプロピレンシートの製造に用いた材料名及びその略称を示し、表２に、上述した実施例１〜５、比較例１〜１５の透明多層ポリプロピレンシートの構成、各試験の判定結果、及び、総合判定結果を示す。

表２に示した各判定結果から、次のことが判明した。

一方の外層、中層、及び、他方の外層が順次重ねられてなる三層構造の透明多層ポリプロピレンシートにおいて、ランダムＰＰ系樹脂１００重量部（［Ｂ１］）に対して、無機系抗菌剤（［Ｃ１］又は［Ｃ２］）を１重量部以上かつ２重量部以下と、高分子型帯電防止剤（［Ｄ１］又は［Ｄ２］）を１５重量部以上かつ３０重量部以下と、を添加して得たランダムＰＰ系樹脂シートによって、厚みが０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍの一方の外層及び他方の外層を形成し、ホモＰＰ系樹脂（［Ａ１］）からなるホモＰＰ系樹脂シートによって厚みが０．１０ｍｍ〜０．１４ｍｍの中層を形成することにより、抗菌性及び帯電防止性とともに高い透明性を得ることができることが判明した（実施例１〜５）。

また、抗菌剤が添加されていない、又は、抗菌剤が添加されているものの１重量部未満であるランダムＰＰ系樹脂シートを用いて、一方の外層及び他方の外層を形成すると、十分な抗菌性を得ることができないことが判明した（比較例１〜４、比較例９、１０）。

また、帯電防止剤が添加されていない、又は、帯電防止剤が添加されているものの１５重量部未満であるランダムＰＰ系樹脂シートを用いて、一方の外層及び他方の外層を形成すると、十分な帯電防止性を得ることができないことが判明した（比較例１〜８）。

また、抗菌剤が２重量部より多く添加されているランダムＰＰ系樹脂シートや、帯電防止剤が３０重量部より多く添加されているランダムＰＰ系樹脂シートを用いて、一方の外層及び他方の外層を形成すると、抗菌性、帯電防止性は向上するものの、これら抗菌剤や帯電防止剤が光の透過率を低下させてしまい、透明性が低下することが判明した（比較例１２〜１５）。

また、一方の外層及び他方の外層を０．０３ｍｍより薄く形成し、中層を０．１４ｍｍより厚く形成すると、十分な透明性を得ることができないことが判明した（比較例１１）。また、ランダムＰＰ系樹脂シートを用いて、中層を形成し、ホモＰＰ系樹脂シートを用いて一方の外層及び他方の外層を形成すると、抗菌剤及び帯電防止剤が添加されていないにもかかわらず、十分な透明性を得ることができないことが判明した（比較例２）。

したがって、上記抗菌性試験、帯電防止性試験、及び、透明性試験の結果からも、本発明の透明多層ポリプロピレンシートにおいて、抗菌性及び帯電防止性とともに高い透明性が得られることが明らかとなった。

なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

Claims

クリアファイルに用いられ、ランダムポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な一方の外層及び透明な他方の外層と、ホモポリプロピレン系樹脂組成物で構成されるシートからなる透明な中層と、を有するとともに、前記一方の外層、前記中層、及び、前記他方の外層が、この順序で重ねられてなる透明多層ポリプロピレンシートにおいて、
前記ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、それぞれ無機系抗菌剤と高分子型帯電防止剤とを含有していることを特徴とする透明多層ポリプロピレンシート。
前記無機系抗菌剤が、銀ゼオライト、チオサルファイト銀錯体、及び、銀リン酸ジルコニウムから選択された少なくとも１つの無機系抗菌剤とされていることを特徴とする請求項１記載の透明多層ポリプロピレンシート。
前記高分子型帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン系帯電防止剤、ポリエーテルエステル系帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸系帯電防止剤、及び、四級アンモニウム塩基含有アクリレート重合体系帯電防止剤から選択された少なくとも１つの高分子型帯電防止剤とされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明多層ポリプロピレンシート。
前記ランダムポリプロピレン系樹脂組成物が、該ランダムポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、前記無機系抗菌剤を１重量部以上かつ２重量部以下と、前記高分子型帯電防止剤を１５重量部以上かつ３０重量部以下と、を含有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明多層ポリプロピレンシート。
前記一方の外層及び前記他方の外層の厚みが、それぞれ０．０３ｍｍ以上かつ０．０５ｍｍ以下に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明多層ポリプロピレンシート。
前記中層の厚みが、０．１０ｍｍ以上かつ０．１４ｍｍ以下に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明多層ポリプロピレンシート。
請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明多層ポリプロピレンシートからなることを特徴とするクリアファイル。