JP2008274100A - 粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】被着体（特に光学シート）の保護性能に優れ、表面保護フィルム（粘着シート）を貼付した状態で、被着体（特に光学シート）の欠陥検査を精度良く行うことのできる安価な表面保護フィルムを提供する。また、本発明は、被着体（特に光学シート）の加工、搬送時において、被着体（特に光学シートなどの光学部材）が帯電せず、さらに汚れ防止機能を有す安価な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層の一方の面に粘着剤層、他方の面に帯電防止層を備える再剥離型粘着シートであって、前記帯電防止層がポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤を含有することを特徴とする再剥離型粘着シート。
【選択図】なし

Description

本発明は帯電防止性を有する再剥離型粘着シートに関するものである。前記再剥離型粘着シートとしては、たとえば、建築養生用マスキングテープ、自動車塗装用マスキングテープ、電子部品（リードフレーム、プリント基板）用マスキングテープ、サンドブラスト用マスキングテープなどのマスキングテープ類、アルミサッシ用表面保護フィルム、光学プラスチック用表面保護フィルム、光学ガラス用表面保護フィルム、自動車保護用表面保護フィルム、金属板用表面保護フィルムなどの表面保護フィルム類、バックグラインドテープ、ペリクル固定用テープ、ダイシング用テープ、リードフレーム固定用テープ、クリーニングテープ、除塵用テープ、キャリアテープ、カバーテープなどの半導体・電子部品製造工程用粘着テープ類、電子機器や電子部品の梱包用テープ類、輸送時の仮止めテープ類、結束用テープ類、ラベル類などがあげられる。なかでも特に、透明性が求められる液晶ディスプレイ、有機ＥＬエレクトロルミネッセンス、フィールドエミッションディスプレイなどのパネルに使用される偏光板や波長板などの光学部材用保護フィルムとして有用である。

現今、偏光板等の光学用シートの加工や該光学用シートの他の部材への実装などの工程に際しては、この作業中において該光学用シートへの傷や汚染などへの対策として、この光学用シートへ表面保護フィルムをあらかじめ貼り付けている。光学用シートは表面保護フィルムを貼付した状態で傷等の検査を行うため、当該保護フィルム用基材としてはポリエステルフィルムなどの透明性の高い基材が使用されている（たとえば、特許文献１〜５参照）。

また、従来、該フィルムには、摩擦や剥離による帯電を防ぐため、帯電防止層を設け、粘着剤を塗布して乾燥させ、この面へ剥離フィルムを貼り合わせた後、目標とする偏光角度や位相角度に合わせて裁断し、所定枚数を積層させて保存することが一般的である（たとえば、特許文献６参照）。

ところで、表面保護フィルムの裁断作業において、該裁断面からはみ出した粘着剤が他の保護フィルム表面に付着し、製品検査の妨げとなる上、べたつくので製品と出荷する際の支障となる。そのため、前記欠点の対策として、保護フィルムの一側面に汚れ防止層を設けた表面保護フィルムが提案されている（たとえば、特許文献７参照）。しかしながら、前記手段では生産工程が増え、コストアップにつながるという問題があることが判明した。

特開平０７−３１１１６０号公報 特開２００３−０８９１７８号公報 特開２００５−００２２２０号公報 特開２００５−１２５６５９号公報 特開２００４−０９４０１２号公報 特開２００１−０９６６９８号公報 特開平１１−２５６１１５号公報

本発明は、このような事情に照らし、被着体（特に光学シートなどの光学部材）の保護性能に優れ、表面保護フィルム（粘着シート）を貼付した状態で、被着体（特に光学シート）の欠陥検査を精度良く行うことのできる安価な表面保護フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、被着体（特に光学シート）の加工、搬送時において、被着体（特に光学シート）が帯電せず、さらに汚れ防止機能を有す安価な表面保護フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、以下に示す粘着シートにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の粘着シートは、再剥離型であって、基材層の一方の面に粘着剤層、他方の面に帯電防止層を備える再剥離型粘着シートであって、前記帯電防止層がポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤を含有することを特徴とする。

本発明によると、実施例の結果に示すように、上述のポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤を含有する帯電防止層を有す粘着シートは、被着体（特に光学シートなどの光学部材）の保護性能に優れ、表面保護フィルム（粘着シート）を貼付した状態で、被着体（特に光学シート）の欠陥検査を精度良く行うことのできる表面保護フィルム、ならびに、被着体（特に光学シート）の加工、搬送時において、被着体（特に光学シート）が帯電せず、さらに汚れ防止機能を有す安価な表面保護フィルムとなる。上記粘着シートが、かかる特性を発現する理由の詳細は明らかではないが、上述の特定の組成からなる高分子型帯電防止剤を用いた帯電防止層を用いることにより、べたついたり製品検査の妨げとなることなく、接着信頼性、透明性に優れ、安価に製造可能なものとなると推測される。また、上述の高分子型帯電防止剤を帯電防止層に用いることにより、水洗や水拭きなどの処理を行なっても帯電防止能の低下がほとんど見られず、安定した帯電防止能力が得られる。

上記粘着シートは、前記帯電防止層がポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤を含有することを特徴とする。

なお、本発明におけるポリエーテルエステルアミドとは、ポリアミドブロックとポリオキシアルキレングリコールブロックとから構成され、これらのブロックがエステル結合により結合されているブロック共重合体をいう。

本発明においては、前記帯電防止層がポリエーテルエステルアミドおよびポリアミド繊維を含有することが好ましい。

また、前記帯電防止層がポリエーテルエステルアミド、ポリアミド繊維、ならびに、無機塩および／または有機塩を含有することがより好ましい。

本発明においては、前記帯電防止層がプロピレン樹脂を含有することが好ましい。また、前記帯電防止層がプロピレン単独重合体および／またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を含有することが好ましい。また、前記帯電防止層がメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を含有するものとすることができる。

一方、前記基材層がプロピレン樹脂からなるものであることが好ましく、また、前記基材層がプロピレン単独重合体および／またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体からなるものであることがより好ましい。また、前記基材層がメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体からなるものとすることができる。

また、前記粘着剤層が、炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリレートおよび／またはメタクリレートの１種または２種以上を主成分とする（メタ）アクリル系ポリマーからなることが好ましい。さらには、前記粘着剤層が、前記（メタ）アクリル系ポリマーを架橋処理して得られた架橋構造体であることが好ましい。

他方、本発明の粘着シートは上述のような作用効果を有するため、特に光学部材の表面保護に用いられることが好ましい。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

本発明の粘着シートは、再剥離型であって、基材層の一方の面に粘着剤層、他方の面に帯電防止層を備える再剥離型粘着シートであって、前記帯電防止層がポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤を含有することを特徴とする。

基材層として用いられる材料としては、高い透明性を有する粘着シートが得られるプラスチックであれば特に限定されないが、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル、ポリスチテン、アセテート、ポリエーテルスルホン、トリアセチルセルロース等の透明樹脂が用いられる。これらの中でも、ポリプロピレン樹脂が、生産性、成型性の面から好ましく用いられる。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

ポリプロピレンとしては、単独重合体であるホモタイプ、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体であるランダムタイプ、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体であるブロックタイプのものがあげられるが、特にホモタイプやランダムタイプは透明性の高い粘着シートが得られることから好ましく用いられる。ここでいう高い透明性とは、ＪＩＳ Ｋ７３６１で定義される全光線透過率で８８％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９２％以上、かつＪＩＳ Ｋ７１３６で定義されるヘーズで９％以下、好ましくはヘーズで８％以下、さらに好ましくは７％以下、特に好ましくは６％未満のものを指す。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記ホモタイプのポリプロピレン樹脂としては、目的とする高い透明性を有する粘着シートが得られる樹脂であれば特に制限無く用いられる。市販品として、たとえば、ＺＳ１３２７Ａ、Ｆ１０４Ａ、Ｆ３９００、Ｊ−５９００（上記はいずれもプライムポリマー社製）等があげられる。

ランダムタイプのプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のα−オレフィン成分としては、たとえば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１等があり、好ましくは、エチレン、１−ブテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１である。また他に、４−メチル−１、４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、１，９−デカジエン等の非共役ジエンを重合体成分の一部として使用することができる。さらにノルボルネン等の環状オレフィンを重合することもできる。

上記ランダム共重合体としては、たとえば、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等があげられる。市販品としては、たとえば、Ｆ３２７、Ｊ−５９１０、Ｊ−５７１０（上記はいずれもプライムポリマー社製）、ウィンテックＷＦＸ６、ウィンテックＷＦＸ４、ウィンテックＷＦＸ４Ｔ、ウィンテックＷＦＸ４ＴＡ、ウィンテックＷＦＷ４（上記はいずれも日本ポリプロ社製）等があげられる。これらの中でもメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体はさらに透明性の優れたフィルムが得られることから好ましく用いられる。また、メタロセン触媒を用いて重合されたプ口ピレン・α−オレフィンランダム共重合体は均一な組成の共重合体となり、高い透明性を有す基材層が得られることから好ましく用いられる。

ここでメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・αオレフィンランダム共重合体に用いられるα−オレフィンとしては、たとえば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１等があり、好ましくは、エチレン、１−ブテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１である。また他に、４−メチル−１、４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、１，９−デカジエン等の非共役ジエンを重合体成分の一部として使用することができる。さらにノルボルネン等の環状オレフィンを共重合することもできる。上記ランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−へキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等があげられる。

また、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体としては、融点が１１０℃〜１５０℃、特に１１０℃〜１３５℃のものが成形性の観点から好ましく用いられる。これらの具体例としては、たとえば、ウィンテックＷＦＸ６、ウィンテックＷＦＸ４、ウィンテックＷＦＸ４Ｔ、ウィンテックＷＦＸ４ＴＡ、ウィンテックＷＦＷ４（上記はいずれも日本ポリプロ社製）等の市販品があげられる。ここで融点は示差走査熱量計の融解ピーク温度より求められる値を示す。

ここで、メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物、さらに好ましくはアイソ規則性を有する架橋型のメタロセン化合物である。

メタロセン化合物としては、たとえば、特開昭６０−３５００７号、特開昭６１−１３０３１４号、特開昭６３−２９５６０７号、特開平１−２７５６０９号、特開平２−４１３０３号、特開平２−１３１４８８号、特開平２−７６８８７号、特開平３−１６３０８８号、特開平４−３００８８７号、特開平４−２１１６９４号、特開平５−４３６１６号、特開平５−２０９０１３号、特開平６−２３９９１４号、特表平７−５０４９３４号、特開平８−８５７０８号の各公報に開示されている。

さらに、具体的には、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（４−メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［４−（１−フェニル−３−メチルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（フルオレニル）ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−フェニルインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをチタニウム、ハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物等の混合物を使用することもできる。また、クロリドは他のハロゲン化合物、メチル、イソブチル、ベンジル等の炭化水素基、ジメチルアミド、ジエチルアミド等のアミド基、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシド基、ヒドリド基等に置き換えることが出来る。

また、メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては、無機または有機化合物の多孔質化合物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ゼオライト、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、シリカアルミナ、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２、等の無機化合物、多孔質ポリオレフィン、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、オレフィン・アクリル酸共重合体等からなる有機化合物、またはこれらの混合物があげられる。

メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒としては、たとえば、有機アルミニウムオキシ化合物（たとえば、アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素含有化合物、イオン性化合物、フッ素含有有機化合物があげられる。

有機アルミニウム化合物としては、たとえば、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルアルミニウムセスキハライド、アルキルアルミニウムジハライド、アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等があげられる。

重合法としては、上記触媒の存在下に、不活性溶媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等があげられる。上記プロピレン・α−オレフィン共重合体を得る方法としては、たとえば、重合温度やコモノマー量を調節して、分子量および結晶性の分布を適宜制御することにより、所望のポリマーを得ることができる。

これら基材層に用いられる樹脂は単独もしくは２種以上混合して用いることができる。また、基材層としては単層もしくは異なる樹脂層を２層以上形成することが可能である。基材層の厚さは一般に１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍ、さらに好ましくは３０〜７０μｍである。

なお、上記基材層には本発明の目的を損なわない範囲において酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤などフィルム基材に一般に用いられる各種添加剤、充填剤を適宜添加することが可能である。また、適宜フィルム表面に酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理などの易接着処理をすることもできる。

また、本発明の帯電防止層は、高分子型帯電防止剤を含有することを特徴とするが、上記基材層に用いられる合成樹脂と高分子型帯電防止剤から形成されることが好ましい。

帯電防止層に用いられる合成樹脂としては、上記基材層に用いられる合成樹脂の中でもポリプロピレン樹脂が生産性、成型性、さらには汚れ防止性の面から好ましく用いられる。

上記ポリプロピレンとしては、単独重合体であるホモタイプ、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体であるランダムタイプ、プロピレン・α−オレフィンブロック共重合体であるブロックタイプのものがあげられるが、透明性の観点からホモタイプやランダムタイプが好ましく用いられる。

上記ホモタイプのポリプロピレン樹脂としては、目的とする高い透明性を有する粘着シートが得られる樹脂であれば特に制限なく用いられ、市販品として、たとえば、ＺＳ１３２７Ａ、Ｆ１０４Ａ、Ｆ３９００、Ｊ−５９００（上記はいずれもプライムポリマー社製）等があげられる。

ランダムタイプのプロピレン・α−オレフィン成分としては、たとえば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１等があり、好ましくは、エチレン、１−ブテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１である。また他に、４−メチル−１、４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、１，９−デカジエン等の非共役ジエンを重合体成分の一部として使用することができる。さらにノルボルネン等の環状オレフィンを重合することもできる。

ランダムタイプのプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体としては、上記に用いられるものと同様に、たとえば、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等があげられる。市販品としては、たとえば、Ｆ３２７、Ｊ−５９１０、Ｊ−５７１０（上記はいずれもプライムポリマー社製）、ウィンテックＷＦＸ６、ウィンテックＷＦＸ４、ウィンテックＷＦＸ４Ｔ、ウィンテックＷＦＸ４ＴＡ、ウィンテックＷＦＷ４（上記はいずれも日本ポリプロ社製）等があげられる。これらの中でもメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は均一な組成の共重合体となり、高い透明性を有する帯電防止層が得られることから好ましく用いられる。

ここでメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体に用いられるα−オレフィンとしては、たとえば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１等があり、好ましくは、エチレン、１−ブテン、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１である。また他に、４−メチル−１、４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、１，９−デカジエン等の非共役ジエンを重合体成分の一部として使用することができる。さらにノルボルネン等の環状オレフィンを共重合することもできる。上記ランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−へキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等があげられる。

また、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体としては、融点が１１０℃〜１５０℃、特に１１０℃〜１３５℃のものが成形性ならびに帯電防止剤との相溶性の観点から好ましく用いられる。これらの具体例としては、たとえば、ウィンテックＷＦＸ６、ウィンテックＷＦＸ４、ウィンテックＷＦＸ４Ｔ、ウィンテックＷＦＸ４ＴＡ、ウィンテックＷＦＷ４（上記はいずれも日本ポリプロ社製）等の市販品があげられる。

本発明に用いられる高分子型帯電防止剤は、ポリアミドブロックとポリオキシアルキレングリコールブロックとから構成されるポリエーテルエステルアミドブロック共重合体を主成分として含有するものである。ブロック共重合体のポリアミドブロックは帯電防止層を形成する合成樹脂中に均一に分散するための機能を担い、ポリオキシアルキレングリコールブロックは帯電防止の機能を担っている。したがって、これら双方の成分を含む共重合体により、帯電防止層中に帯電防止剤が均一に分散し、安定した帯電防止能が発現でき、かつ透明性の高い帯電防止層が形成できる。また、上記ブロック共重合体からなる帯電防止剤を用いることにより、水洗、水拭き等の処理においても帯電防止能の低下がほとんどなく、安定した帯電防止能が得られる。

上記ブロック共重合体を形成するポリアミドブロックとしては、たとえば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン２酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸のような炭素数４〜２０のジカルボン酸とテトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メチレンビス（４−アミノシクロヘキサン）、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミンのような炭素数４〜２０のジアミンとの重縮合、カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカラクタムのようなラクタムの開環重合、６−アミノカプロン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸のようなアミノカルボン酸の重縮合、あるいは上記ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合などにより得られるものである。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上述のポリアミドセグメント（ポリアミドブロック）の具体例としては、たとえば、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／６６（ナイロン６とナイロン６６の共重合体を示す。以下同様）、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０などがあげられる。

ポリアミドブロックの数平均分子量としては、２００〜６０００のものが用いられる。上記数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリメチルメタクリレート換算値で求めたものである。

ポリオキシアルキレングリコールブロックとしては、たとえば、炭素数２〜４のアルキレン基を有すポリオキシアルキレングリコールが用いられる。具体例としては、たとえば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレングリコールランダム共重合体もしくはブロック共重合体などがあげられる。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

ポリオキシアルキレングリコールブロック数平均分子量としては、２００〜６０００のものが用いられる。上記数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリエチレングリコールもしくはポリスチレン換算値で求めたものである。

ポリアミドブロックは、ポリオキシアルキレングリコールブロックとエステル結合により結合しており、これらの結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有する。ポリアミドブロックとポリオキシアルキレングリコールブロックとのエステル化反応は従来公知の手法が用いられ、たとえば、上記ポリアミドとポリオキシアルキレングリコールとをジカルボン酸の存在下のもと重縮合する方法、分子末端をカルボン酸にしたポリアミドとポリオキシアルキレングリコールとを重縮合させる方法などにより得られる。

また、上記エステル化反応には公知のエステル化触媒が用いられる。エステル化触媒としては、たとえば、三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネートなどのジルコニウム系触媒、酢酸亜鉛などの酢酸金属塩系触媒などがあげられる。触媒の使用量は、ポリアミドブロックはとポリオキシアルキレングリコールブロックの合計重量に対して通常０．１〜５重量％である。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

本発明のポリエーテルエステルアミドとしては、ポリエーテルエステルアミド中に含まれるポリオキシアルキレングリコールブロックの含有量が５〜８０重量％、好ましくは１０〜７０重量％のものが好ましく用いられる。

また、ポリエーテルエステルアミドの数平均分子量としては、４００〜５００００、好ましくは１０００〜２００００のものが用いられる。上記数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値で求めたものである。

本発明に用いられる高分子型帯電防止剤は、上記ポリエーテルエステルアミドにポリエーテルエステルアミドと親和性を有す繊維、たとえばポリアミド繊維を併用することにより良好な帯電防止性が発現する。これらの機構の詳細は明らかでないが、アミド繊維が溶解しないポリオレフィン中で網状構造を形成し、さらにそのポリアミド繊維にポリエーテルエステルアミドが吸着結合することにより効率的なイオン伝導ネットワークを形成するためと考えられる。

本発明で用いられるポリアミド繊維のポリアミドとしては、たとえば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン２酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸のような炭素数４〜２０のジカルボン酸とテトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メチレンビス（４−アミノシクロヘキサン）、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミンのような炭素数４〜２０のジアミンとの重縮合、カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカラクタムのようなラクタムの開環重合、６−アミノカプロン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸のようなアミノカルボン酸の重縮合、あるいは上記ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合などにより得られるものである。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上述のポリアミドセグメントの具体例としてはナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／６６（ナイロン６とナイロン６６の共重合体を示す。以下同様）、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０などがあげられる。

また本発明で使用されるポリアミド繊維は０．５〜５００ｄｔｅｘ、好ましくは１〜１００ｄｔｅｘのポリアミド繊維が好適である。

なお、ｄｔｅｘとは線密度または繊度と呼ばれる単位であり、長さ１００００ｍの単繊維のグラム単位の重量を示す単位である（１ｄｔｅｘ＝１ｇ／１００００ｍ）。

また、上記繊維の長さは通常０．０１〜２００ｍｍ、好ましくは０．１〜２０ｍｍのものが好適である。

ポリアミド繊維の含有量としては、ポリエーテルエステルアミドとポリアミド繊維の合計重量に基づいて９〜９６重量％であることが好ましく、２０〜９１重量％であることがより好ましく、２５〜８０重量％であることがさらに好ましい。

本発明に用いられる高分子型帯電防止剤は、上記ポリエーテルエステルアミドおよびポリアミド繊維に、さらに無機塩および／または有機塩を併用することによりさらに帯電防止性に優れた帯電防止層が得られる。無機塩および／または有機塩を併用することによりイオン成分がポリエーテルエステルアミドのイオン伝導ネットワーク上を移動し優れた帯電防止性が発現していると考えられる。

無機塩としては、アルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩としては、たとえば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属および、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の有機酸、スルホン酸、無機酸の塩、およびハロゲン化物等があげられる。

アルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩の具体的な好ましい例として、たとえば、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属のハロゲン化物；過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等のアルカリ金属の無機酸塩、酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等のアルカリ金属の有機酸塩；オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、２−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数８〜２４のアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩；フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩；オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩；ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸等のアルキル基の炭素数２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸のアルカリ金属塩；トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド等のフッ化スルホン酸等のアルカリ金属塩等があげられ、これらは、１種単独で、または２種以上を併用して用いることができる。

有機塩としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、または含リンオニウム塩があげられる。具体的には、たとえば、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオン、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオン、上記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたカチオンと、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、Ｉ⁻、ＡｌＣｌ_４ ⁻、Ａｌ_２Ｃｌ_７ ⁻、ＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＣｌＯ_４ ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＣＨ_３ＣＯＯ⁻、ＣＦ_３ＣＯＯ⁻、ＣＨ_３ＳＯ_３ ⁻、ＣＦ_３ＳＯ_３ ⁻、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ⁻、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３Ｃ⁻、ＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＮｂＦ_６ ⁻、ＴａＦ_６ ⁻、Ｆ（ＨＦ）ｎ⁻、（ＣＮ）_２Ｎ⁻、Ｃ_４Ｆ_９ＳＯ_３ ⁻、（Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ_２）_２Ｎ⁻、Ｃ_３Ｆ_７ＣＯＯ⁻、（ＣＦ_３ＳＯ_２）（ＣＦ_３ＣＯ）Ｎ⁻、ＯＨ⁻、ＰＯ_４ ⁻、Ｃ_２Ｈ_５ＯＳＯ_４ ⁻、ＣＨ_３ＯＳＯ_４ ⁻などのアニオンとの組み合わせにより得られる塩があげられる。

ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、およびピロール骨格を有するカチオンの具体例としては、たとえば、１−エチルピリジニウムカチオン、１−ブチルピリジニウムカチオン、１−ヘキシルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−４−メチルピリジニウムカチオン、１−ヘキシル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３，４−ジメチルピリジニウムカチオン、１，１−ジメチルピロリジニウムカチオン、１−エチル−１−メチルピロリジニウムカチオン、１−メチル−１−プロピルピロリジニウムカチオン、２−メチル−１−ピロリンカチオン、１−エチル−２−フェニルインドールカチオン、１，２−ジメチルインドールカチオン、１−エチルカルバゾールカチオンがあげられる。

イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、およびジヒドロピリミジニウムカチオンの具体例としては、たとえば、１，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３−ジエチルイミダゾリウムカチオン、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−ドデシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−テトラデシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１，２−ジメチル−３−プロピルイミダゾリウムカチオン、１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１−ヘキシル−２，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３−ジメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，５−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，３−ジメチル−１，４−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，３−ジメチル−１，６−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３−トリメチル−１，４−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３−トリメチル−１，６−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４−テトラメチル−１，４−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４−テトラメチル−１，６−ジヒドロピリミジニウムカチオンなどがあげられる。

ピラゾリウムカチオン、およびピラゾリニウムカチオンの具体例としては、たとえば、１−メチルピラゾリウムカチオン、３−メチルピラゾリウムカチオン、１−エチル−２−メチルピラゾリニウムカチオンなどがあげられる。

テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、およびテトラアルキルホスホニウムカチオン、ならびに上記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたカチオンの具体例としては、たとえば、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラプロピルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラペンチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、テトラヘプチルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘキシルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリペンチルブチルアンモニウムカチオン、トリヘキシルメチルアンモニウムカチオン、トリヘキシルペンチルアンモニウムカチオン、トリヘプチルメチルアンモニウムカチオン、トリヘプチルヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジプロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ペンチルアンモウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ノニルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ペンチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ヘキシル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ−メチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラペンチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、テトラヘプチルホスホニウムカチオン、テトラオクチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオンなどがあげられる。

本発明に用いられる有機塩の具体例としては、たとえば、上記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択して用いられ、１−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−ヘキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、２−メチル−１−ピロリンテトラフルオロボレート、１−エチル−２−フェニルインドールテトラフルオロボレート、１，２−ジメチルインドールテトラフルオロボレート、１−エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムアセテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムジシアナミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−ヘキシル−２，３−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１，２−ジメチル−３−プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、３−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、テトラヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−ブチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、ジアリルジメチルアンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、グリシジルトリメチルアンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ノニルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ペンチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ−メチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドなどがあげられる。これらは、１種単独で、または２種以上を併用して用いることができる。

上記無機塩および有機塩は、ポリエーテルエステルアミドおよびポリアミド繊維の合計重量に基づいて、０．００１〜１０重量％、好ましくは０．０１〜５重量％の範囲で用いることができる。また、本発明の効果を損なわない範囲で無機塩および有機塩を適宜併用して用いることもできる。

また、本発明の帯電防止剤は、たとえば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８およびＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ２２（商品名）等として商業的に入手できる。

本発明の高分子型帯電防止剤の使用量は、帯電防止層を形成する合成樹脂および帯電防止剤の合計重量に基づいて１〜５０重量％、好ましくは３〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３５重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％である。上記高分子型帯電防止剤の使用量１重量％未満であると帯電防止性が劣る場合があり、一方、４０重量％を超えるとフィルムの外観が悪化する場合がある。

上記合成樹脂および帯電防止剤の混合方法は特に限定されないが、たとえば、１）合成樹脂と帯電防止剤をタンブルミキサー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサーなどでドライブレンドして混合する方法、２）合成樹脂と帯電防止剤をドライブレンドした後、押出機で溶融混合してペレット化する方法、３）合成樹脂と帯電防止剤のマスターバッチをあらかじめ作製しておき、該マスターバッチ、合成樹脂、ならびに必要に応じてその他添加剤を上記混合機でドライブレンドして混合する方法などがあげられる。

帯電防止層の厚さは一般に１〜１００μｍ、好ましくは２〜８０μｍ、より好ましくは３〜７０μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは５〜３０μｍである。

なお、上記帯電防止層には本発明の目的を損なわない範囲において酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤などフィルム基材に一般に用いられる各種添加剤、充填剤を適宜添加することが可能である。

上記基材層、帯電防止層の製膜方法については、特に限定されず押出し法、インフレーション法、チューブラー法などの製膜方法が用いられる。いずれの方法においても共押出が可能なダイスより樹脂を積層した状態で押出して製膜するか、基材層に帯電防止層をラミネートするか、または基材層と帯電防止層を接着剤もしくは接着層をもちいて貼り合せることで形成される。なお、基材層としては２層以上の多層構成とすることも可能である。本発明においては透明性を発現するために共押出し法による製膜が好ましい。

共押出し法では基材層を形成する樹脂の温度はたとえば８５〜２８０℃、帯電防止層を形成する樹脂の温度はたとえば８５〜２３０℃、ダイスの温度をたとえば１８０〜２８０℃にして成形することができる。

ラミネート法では、たとえば各層を積層した後加熱圧着してもよいし、あらかじめ各層を加熱した後圧着してもよい。

接着剤を利用する方法としては、たとえばエチレン−酢酸ビニル共重合体、メタクリル酸メチル重合体エラストマーなどを接着剤として用いることが可能である。

本発明の粘着剤層に用いられる粘着剤としては、液晶パネルのパネル面等に糊残りや汚染がなく、再剥離可能に粘着できる特性を有するものであれば特に限定されず用いることができる。粘着剤としてはたとえば、アクリル系、天然ゴム系、合成ゴム系、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン−アクリル酸エステル系、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系、ポリウレタン系、ポリエステル系などの各種粘着剤があげられる。

これらの粘着剤の中でも透明性が高く、かつ光学シートとの良好な密着特性を発現する粘着剤を得やすい理由から、アクリル系粘着剤が好適に用いられる。

アクリル粘着剤としては、単量体成分として炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを５０〜１００重量％含有する（メタ）アクリル系ポリマーをベースポリマーとして用いる。

本発明に用いられる（メタ）アクリル系ポリマーとしては、上述したものに該当する粘着性を有する（メタ）アクリル系ポリマーであれば特に限定されない。

なお、本発明における（メタ）アクリル系ポリマーとは、アクリル系ポリマーおよび／またはメタクリル系ポリマーをいう。また（メタ）アクリル酸アルキルとは、アクリル酸アルキルおよび／またはメタクリル酸アルキルをいい、（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。

炭素数１〜１４のアルキル基を有す（メタ）アクリレートの具体例としては、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレートなどがあげられる。

なかでも、本発明の再剥離型粘着シートに用いる場合には、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレートなどの炭素数６〜１４のアルキル基を有す（メタ）アクリレートが好適に用いられる。炭素数６〜１４のアルキル基を主成分とする（メタ）アクリレートからなる（メタ）アクリル系ポリマーを用いることにより、被着体への粘着力を低く制御することが容易となり、再剥離性に優れたものとなる。

上述の炭素数１〜１４のアルキル基を有する（メタ）アクリレートは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、（メタ）アクリル系ポリマーの全単量体成分中５０〜１００重量％であることが好ましく、６０〜９９．５重量％がより好ましく、７０〜９９重量％がさらに好ましい。

また、本発明においては、上述の炭素数１〜１４のアルキル基を有す（メタ）アクリレートのほかに、架橋剤と反応しうる官能基含有モノマーや（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移点や剥離性を調整するためのその他重合性単量体成分を使用することができる。

上記官能基含有モノマーとしては、たとえば、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー、アジリジン基含有モノマーなどの架橋化基点として働く官能基を有す成分を適宜用いることができる。

カルボキシル基含有モノマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などがあげられる。

酸無水物基含有モノマーとしては、たとえば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、上記のカルボキシル基含有モノマーの酸無水物体などがあげられる。

ヒドロキシル基含有モノマーとしては、たとえば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルアクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどがあげられる。

アミノ基含有モノマーとしては、たとえば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなどがあげられる。

エポキシ基含有モノマーとしては、たとえば、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあげられる。

イソシアネート基含有モノマーとしては、たとえば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどがあげられる。

上記官能基含有（メタ）アクリレートは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量は（メタ）アクリル系ポリマーの全単量体成分中０〜１５重量％であることが好ましく、０．２〜１２重量％であることがより好ましく、０．３〜１０重量％であることが特に好ましい。上記官能基含有（メタ）アクリレートの含有量が０．１重量％よりも少なくなると、架橋剤による架橋形成が不十分となり、粘着剤組成物の凝集力が小さくなって、糊残りの原因となる傾向がある。一方、上記官能基含有（メタ）アクリレートの含有量が１５重量％を超えると、粘着剤組成物の凝集力が大きくなりすぎて流動性が低下し、被着体の濡れが不十分となって、はがれの原因になる傾向がある。

また、その他の重合性単量体成分として、（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移点や剥離性を調整するための重合性モノマーなどを、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。

その他の重合性単量体成分としては、たとえば、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ビニルエステル類、芳香族ビニル化合物などの凝集力・耐熱性向上成分や、アミド基含有モノマー、イミド基含有モノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類などの接着力向上や架橋化基点として働く官能基を有す成分を適宜用いることができる。

スルホン酸基含有モノマーとしては、たとえば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウムなどがあげられる。

リン酸基含有モノマーとしては、たとえば、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートがあげられる
シアノ基含有モノマーとしては、たとえば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルがあげられる。

ビニルエステル類としては、たとえば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニルなどがあげられる。

芳香族ビニル化合物としては、たとえば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレン、その他の置換スチレンなどがあげられる。

アミド基含有モノマーとしては、たとえば、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピリアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどがあげられる。

イミド基含有モノマーとしては、たとえば、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミドなどがあげられる。

ビニルエーテル類としては、たとえば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテルなどがあげられる。

上述のその他の重合性単量体成分は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量は（メタ）アクリル系ポリマーの全単量体成分中０〜３５重量％であることが好ましく、０〜３０重量％がより好ましく、０〜２５重量％が特に好ましい。上述のその他の重合性単量体成分を用いることにより、および良好な接着性を適宜調節することができる。

また、ベースポリマーとして上記（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が通常−１００℃〜０℃であることが好ましく、−８０℃〜−１０℃であることがより好ましい。ガラス転移温度が０℃より高くなると、十分な粘着力を得るのが困難になる場合がある。なお、（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、使用する単量体成分やそれらの組成比を適宜変更することにより前記範囲内に調整することができる。また、（メタ）アクリル系ポリマーはランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などいずれであってもよい。

上記アクリルポリマーは、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などアクリルポリマーの合成手法として一般的に用いられる重合方法によって得られる。

本発明では、比較的容易に目的とする粘着剤組成物が得られる理由から溶液重合、乳化重合が好ましく用いられる。

溶液重合としては、粘着剤の溶液重合方法として従来公知の手法が用いられる。たとえば、まず上記したモノマーや共重合モノマーを混合し重合開始剤および溶剤を加えて、溶液重合を行う。

本発明に用いられる重合開始剤としては、アゾ系化合物や過酸化物などが用いられる。

アゾ系化合物の具体例としては２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビスイソバレロニトリル、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等があげられる。

過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシシド、ジ−ｔ−ブチルハイドロパーオキシシド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキシド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン等があげられる。

溶剤としては各種一般的な有機溶剤が用いられる。たとえば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類、トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などがあげられる。溶剤は１種または２種以上組み合わせて使用する事もできる。

前記重合開始剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量はモノマー１００重量部に対して、通常０．００１〜０．４重量部、０．００２〜０．２重量部用いられることが好ましい。

乳化重合としては、たとえば、まず上記したモノマーや共重合モノマーを混合し、これに乳化剤および水を配合した後、乳化してエマルションを調製する。このときのモノマーは使用する全体量の全部あるいは一部配合し、残りは重合途中に滴下することも可能である。次いで、このエマルションに重合開始剤および必要により水を加えて、乳化重合（エマルション重合）する。

本発明において用いられる乳化剤、重合開始剤などは特に限定されず適宜選択して使用することができる。

本発明に用いられる乳化剤としては、アルキル硫酸エステル類、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルスルホコハク酸塩類、ポリオキシエチレンアルキル硫酸塩類、ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル類などのアニオン系乳化剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロックポリマー類、ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル類などのノニオン系乳化剤などがあげられる。これらの乳化剤は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

さらに、反応性乳化剤として、プロペニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、アリルエーテル基などのラジカル重合性官能基（反応性官能基）が導入された乳化剤を用いてもよい。具体的には、たとえば、特開平４−５３８０２号公報に記載されているものなどがあげられ、アクアロンＨＳ−１０、ＨＳ−２０、ＫＨ−１０、ＢＣ−０５、ＢＣ−１０、ＢＣ−２０（第一工業製薬社製）、アデカリアソープＳＥ−１０Ｎ（旭電化工業社製）、ラテムルＰＤ−１０４（花王社製）などがあげられる。

乳化剤の使用量は、重合安定性や機械的安定性からモノマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、０．３〜５重量部がより好ましい。

なお、本発明に用いる水は、エマルションの調製時にのみ配合してもよく、あるいは、その後に、さらに配合してもよく、後述する重合方法に応じて適宜選択することができる。また、水の配合量は、特に限定されるものではないが、エマルション重合（乳化重合）後の（メタ）アクリル系ポリマーの固形分濃度が、３０〜７５重量％、好ましくは３５〜７０重量％になるように調製する。

本発明に用いる乳化重合用の重合開始剤としては、たとえば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２’−アゾビス（Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］ハイドレートなどのアゾ系開始剤、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ−ｎ−オクタノイルパーオキシド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、過酸化水素などの過酸化物系開始剤、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムの組み合わせなどの過酸化物と還元剤とを組み合わせたレドックス系開始剤などがあげられるが、これらに限定されるものではない。

前記重合開始剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量はモノマー１００重量部に対して、通常０．００１〜０．１重量部、０．００２〜０．０５重量部用いられることが好ましい。

乳化重合（エマルション重合）の方法は、特に限定されず、一括重合法（一括仕込み法）、連続滴下法（モノマー滴下法、モノマーエマルション滴下法）、これらを組み合わせた重合法などから適宜選択することができる。

一括重合法では、たとえば、反応容器にモノマー混合物、乳化剤、および水を仕込み、攪拌混合により乳化させてエマルションを調製した後、さらにこの反応容器に重合開始剤および必要により水を加えて乳化重合（エマルション重合）する。

また、連続滴下法では、たとえば、まずモノマー混合物、乳化剤および水を加えて、攪拌混合により乳化させて滴下液を調製するとともに、反応容器に重合開始剤および水を仕込み、次いで滴下液を反応容器内に滴下して、乳化重合（エマルション重合）する。

さらに、エマルション重合後の添加剤としては、たとえば、ｐＨ緩衝剤、中和剤、発砲防止剤、安定剤などを適宜用いることができる。

また、本発明においては、重合において連鎖移動剤を用いてもよい。これらの連鎖移動剤を用いることにより、（メタ）アクリル系ポリマーの分子量などを調整することができる。

連鎖移動剤としては、たとえば、ラウリルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、２−メルカプトエタノール、チオグリコール酸、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、２，３−ジメルカプト−１−プロパノールなどがあげられる。

これらの連鎖移動剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量はモノマー１００重量部に対して、０．０１〜１重量部であることが好ましい。

粘着剤組成物として特に（メタ）アクリル系ポリマーを用いる場合、（メタ）アクリル系ポリマーを適宜架橋することで、さらに耐熱性、低汚染性に優れた粘着シートが得られる。

架橋方法の具体的手段としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、アジリジン化合物、カルボジイミド化合物、金属キレート化合物など、（メタ）アクリル系ポリマーに適宜架橋化基点として含ませたカルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、アミド基などと反応しうる基を有する化合物を添加し反応させるいわゆる架橋剤を用いる方法がある。これらの化合物は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

このうちイソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族イソシアネートなどがあげられる。中でも、主に適度な凝集力を得る観点から、イソシアネ−ト化合物やエポキシ化合物が特に好ましく用いられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記ポリイソシアネ−ト化合物としては、たとえばブチレンジイソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−トなどの低級脂肪族ポリイソシアネ−ト類、シクロペンチレンジイソシアネ−ト、シクロヘキシレンジイソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネ−トなどの脂環族イソシアネ−ト類、２・４−トリレンジイソシアネ−ト、４・４´−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−トなどの芳香族ジイソシアネ−ト類、トリメチロ−ルプロパン／トリレンジイソシアネ−ト３量体付加物（商品名コロネ−トＬ），トリメチロ−ルプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネ−ト３量体付加物（商品名コロネ−トＨＬ）、ヘキサメチレンジイソシアネ−トのイソシアヌレート体（商品名コロネ−トＨＸ）［上記いずれも日本ポリウレタン工業社製］などのイソシアネ−ト付加物などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記エポキシ化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン（商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ）や１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）［上記いずれも三菱瓦斯化学社製］などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記メラミン系樹脂としてはヘキサメチロールメラミンなどがあげられる。アジリジン誘導体としては、たとえば、市販品としての商品名ＨＤＵ、ＴＡＺＭ、ＴＡＺＯ（以上、すべて相互薬工社製）などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

なお、乳化重合により得られた（メタ）アクリル系ポリマーを架橋する際には水溶性架橋剤を用いることが好ましい。

水溶性架橋剤としては、たとえば、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物、水分散型イソシアネート化合物、オキサゾリン化合物、アジリジン化合物、親水化処理カルボジイミド化合物、活性メチロール化合物、活性アルコキシメチル化合物、金属キレートなどをあげることができる。

架橋剤の使用量は、架橋すべきアクリルポリマーとのバランスにより、さらには、粘着シートとしての使用用途によって適宜選択される。アクリル粘着剤の凝集力により充分な耐熱性を得るには一般的には、上記アクリルポリマー１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部含有されていることが好ましく、０．５〜１０重量部含有されていることがより好ましい。含有量が０．０１重量部よりも少ない場合、架橋剤による架橋形成が不十分となり、粘着剤組成物の凝集力が小さくなって、十分な耐熱性が得られない場合もあり、また、糊残りの原因となる傾向がある。一方、含有量が１５重量部を越える場合、ポリマーの凝集力が大きく、流動性が低下し、被着体への濡れが不十分となって、はがれの原因となる傾向がある。

また、実質的な架橋剤として放射線反応性不飽和結合を２個以上有す多官能モノマーとして添加し、放射線などで架橋させることもできる。

放射線反応性不飽和結合を２個以上有す多官能モノマーとしてはビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルベンジル基の如き放射線の照射で架橋処理（硬化）しうる１種または２種以上の放射線反応性を２個以上有す多官能モノマー成分が用いられる。なお一般的には放射線反応性不飽和結合が１０個以下のものが好適に用いられる。多官能モノマーは２種以上を併用することも可能である。多官能モノマーの具体例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミドなどあげられる。

多官能モノマーの使用量は、架橋すべきアクリルポリマーとのバランスにより、さらには、粘着シートとしての使用用途によって適宜選択される。アクリル粘着剤の凝集力により充分な耐熱性を得るには一般的には、アクリルポリマー１００重量部に対して０．１〜３０重量部で配合するのが好ましい。また柔軟性、接着性の点からアクリルポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下で配合するのがより好ましい。

放射線としては、たとえば、紫外線、レーザー線、α線、β線、γ線、Ｘ線、電子線などがあげられるが、制御性および取り扱い性の良さ、コストの点から紫外線が好適に用いられる。より好ましくは、波長２００〜４００ｎｍの紫外線が用いられる。紫外線は、高圧水銀灯、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプなどの適宜光源を用いて照射することができる。

なお、放射線として紫外線を用いる場合にはアクリル粘着剤に光重合開始剤を添加する。

光重合開始剤としては、放射線反応性成分の種類に応じ、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することによりラジカルもしくはカチオンを生成する物質であればよく、光ラジカル重合開始剤としてたとえば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル−ｐ−ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α−メチルベンゾイン等のベンゾイン類、ベンジルジメチルケタール、トリクロルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−ヒドロキシ−４’−イソプロピル−２−メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｐ−クロルベンゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、２−クロルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−（エトキシ）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類、ベンジル、ジベンゾスベロン、α−アシルオキシムエステルなどがあげられる。

光カチオン重合開始剤としてたとえば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体などの有機金属錯体類、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナートなどがあげられる。

上記光重合開始剤については、２種以上併用することも可能である。光重合開始剤は、アクリルポリマー１００重量部に対し、通常０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜７重量部の範囲で配合するのが好ましい。

さらにアミン類などの光開始重合助剤を併用することも可能である。前記光開始助剤としては、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステルなどがあげられる。上記光重合開始助剤については、２種以上併用することも可能である。重合開始助剤は、アクリルポリマー１００重量部に対し、０．０５〜１０重量部、さらには０．１〜７重量部の範囲で配合するのが好ましい。

さらに本発明の粘着シートに用いられる粘着剤組成物には、従来公知の各種の粘着付与剤や表面潤滑剤、界面活性剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。

一方、本発明の粘着剤層は、以上のような粘着剤組成物を架橋してなるものである。また、本発明の粘着シートは、かかる粘着剤層を基材層（支持フィルム）上に形成してなるものである。その際、粘着剤組成物の架橋は、粘着剤組成物の塗布後に行うのが一般的であるが、架橋後の粘着剤組成物からなる粘着剤層を支持フィルムなどに転写することも可能である。

フィルム上に粘着剤層を形成する方法は特に問わないが、たとえば、上記粘着剤組成物を支持フィルムに塗布し、重合溶剤（有機溶剤、水または水溶液）などを乾燥除去して粘着剤層を支持フィルム上に形成することにより作製される。その後、粘着剤層の成分移行の調整や架橋反応の調整などを目的として養生をおこなってもよい。また、粘着剤組成物を支持フィルム上に塗布して粘着シートを作製する際には、支持フィルム上に均一に塗布できるよう、該組成物中に重合溶剤および／または重合溶剤以外の１種以上の溶剤を新たに加えてもよい。

また、本発明の粘着剤層の形成方法としては、粘着シートの製造に用いられる方法が用いられる。具体的には、たとえば、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法、含浸およびカーテンコート法、ダイコーターなどによる押出しコート法があげられる。

本発明の粘着シートは、上記粘着剤層を通常厚み３〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度となるように支持フィルム上の片面に塗布形成し、シート状やテープ状などの形態としたものである。

また、本発明の粘着シートは、特に静電気が発生しやすいプラスチック製品などに用いられることが好ましい。なかでも特に、液晶ディスプレイなどに用いられる偏光板、波長板、位相差板、光学補償フィルム、反射シート、輝度向上フィルム、などの光学部材表面を保護する目的で用いられる表面保護フィルムとして非常に有用となる。

以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。なお、実施例等における評価項目は下記のようにして測定を行った。

＜分子量の測定＞
分子量は、ＧＰＣ装置（東ソー株式会社製、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）を用いて測定を行った。測定条件は下記の通りである。
・サンプル濃度：０．２ｗｔ％（ＴＨＦ溶液）
・サンプル注入量：１０μｌ
・溶離液：ＴＨＦ
・流速：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
・測定温度：４０℃
・カラム：
サンプルカラム；ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｈ（１本）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ（２本）
リファレンスカラム；ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ−ＲＣ（１本）
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）
なお、分子量はポリスチレン換算値にて求めた。

＜ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
＜ガラス転移温度の測定＞
得られた（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度Ｔｇ（℃）は、各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇ_ｎ（℃）として下記の文献値を用い、下記の式により求めた。
式：１／（Ｔｇ＋２７３）＝Σ〔Ｗ_ｎ／（Ｔｇ_ｎ＋２７３）〕
〔式中、Ｔｇ（℃）は共重合体のガラス転移温度（℃）、Ｗ_ｎ（−）は各モノマーの重量分率、Ｔｇ_ｎ（℃）は各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度（℃）、ｎは各モノマーの種類を表す。〕
（文献値：中部経営開発センター出版部発行“アクリル樹脂の合成・設計と信用と開発”参照）
・２−エチルヘキシルアクリレート：−７０℃
・ｎ−ブチルメタクリレート：２０℃
・２−ヒドロキシエチルアクリレート：−１５℃
・アクリル酸：１０６℃。

＜融点（Ｔｍ）の測定＞
帯電防止フィルムに用いた各樹脂のポリマーの融点（℃）については、セイコー電子工業社製、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。測定条件としては、サンプル約５ｍｇを採り、２００℃５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で冷却し、その後１０℃／分の昇温速度で融解させた。この時に得られる融解曲線のピーク温度を融点（℃）として求めた。

＜フィルムの調製＞
（帯電防止フィルム（Ａ））
メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）９０重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）１０重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ａ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｂ））
メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）７５重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）２５重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｂ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｃ））
メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）６０重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）４０重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｃ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｄ））
メタロセン以外の触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｆ３２７、融点：１３８℃）７５重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）２５重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｄ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｅ））
メタロセン以外の触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｆ３２７、融点：１３８℃）７５重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）２５重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン以外の触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｆ３２７、融点：１３８℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｅ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｆ））
メタロセン以外の触媒により重合されたホモポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、ＺＳ１３２７Ａ、融点：１６２℃）７５重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）２５重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、前述のホモポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、ＺＳ１３２７Ａ、融点：１６２℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｆ）を得た。

（帯電防止未処理フィルム（Ｇ））
メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により単層押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて基材層４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの片面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｇ）を得た。

（帯電防止未処理フィルム（Ｈ））
メタロセン以外の触媒により重合されたホモポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、ＺＳ１３２７Ａ、融点：１６２℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により単層押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて基材層４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの片面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｈ）を得た。

（帯電防止未処理フィルム（Ｉ））
メタロセン以外の触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｆ３２７、融点：１３８℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により単層押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて基材層４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの片面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｉ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｊ））
メタロセン以外の触媒により重合されたブロックポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｆ７０７Ｗ）７５重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）２５重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、前述のブロックボリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｆ７０７Ｗ）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｊ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｋ））
メタロセン以外の触媒により重合されたブロックポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｆ７０７Ｗ）７５重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）２５重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｋ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｌ））
帯電防止処理されたポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、Ｔ１００Ｇ、厚み：３８μｍ）を帯電防止フィルム（Ｌ）とした。

（帯電防止フィルム（Ｍ））
メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）９０重量部、およびポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤ではない帯電防止剤（第一工業製薬社製、レジスタットＰＥ１３２、多価アルコール系誘導体）１０重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｍ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｎ））
メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）９０重量部、およびポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤ではない帯電防止剤（三井・デュポンポリケミカル社製、エンティラＭＫ４００、アイオノマー）１０重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｎ）を得た。

（帯電防止フィルム（Ｏ））
メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）４０重量部、および高分子型帯電防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８）６０重量部を二軸押出し機（シリンダー設定温度：２２０℃）で溶融混練し、ペレット化した。この樹脂組成物を帯電防止層とし、メタロセン触媒により重合されたランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製、ウィンテックＷＦＸ４、融点：１２５℃）を基材層としてＴダイ（ダイス温度：２２０℃）により二層共押出しを行い、２０℃のキャストロールを通して引き取り速度５ｍ／ｍｉｎにて帯電防止層１０μｍ、基材層３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの帯電防止層面とは反対面にコロナ放電処理し、帯電防止フィルム（Ｏ）を得た。

＜メタ（アクリル）系ポリマーの調製＞
（アクリル系ポリマー（Ａ））
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート２００重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート８重量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．４重量部、および酢酸エチル３１２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６５℃付近に保って約６時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー（Ａ）溶液（４０重量％）を調整した。前記アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は５０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は−６８℃であった。

（アクリル系ポリマー（Ｂ））
２−エチルヘキシルアクリレート３８重量部、ｎ−ブチルメタクリレート６２重量部、アクリル酸２重量部からなる単量体混合物、乳化剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル１．５重量部、およびポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸アンモニウム１．５重量部、水８０重量部とを乳化分散した。この乳化物を温度計、撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた四つ口フラスコに仕込み、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２−アミジノプロピオンアミジン）ジハイドロクロライド０．０２重量部存在下、５０℃で７時間乳化重合を行った。その後、アンモニア水および水を加えて、固形分４０％、ｐＨ８．０に調整しアクリル系ポリマー（Ｂ）水分散体を得た。得られた水分散体の粒子径は０．２μｍであった。またアクリル系ポリマー（Ｂ）の溶剤不溶分は９２％、溶剤可溶分の分子量は６０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は−２１℃であった。

〔実施例１〕
（粘着剤溶液の調整）
前記アクリル系ポリマー（Ａ）溶液（４０重量％）を酢酸エチルで２０重量％に希釈し、この溶液１００重量部にヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＨＸ）０．８重量部、および架橋触媒としてジラウリン酸ジブチルスズ（１重量％酢酸エチル溶液）０．４重量部を加えて、常温（２５℃）下で約１分間混合撹拌を行い、アクリル系粘着剤溶液（１）を調製した。

（粘着シートの作製）
前記アクリル系粘着剤溶液（１）を、片面にシリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）のシリコーン処理面に塗布し、１１０℃で３分間加熱して、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。前記粘着剤層を上述のように作製した帯電防止フィルム（Ａ）のコロナ処理面に貼合せ、粘着シートを作製した。

〔実施例２〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ａ）に代えて帯電防止フィルム（Ｂ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔実施例３〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ａ）に代えて帯電防止フィルム（Ｃ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔実施例４〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ａ）に代えて帯電防止フィルム（Ｄ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔実施例５〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ａ）に代えて帯電防止フィルム（Ｅ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔実施例６〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ａ）に代えて帯電防止フィルム（Ｆ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔実施例７〕
（粘着剤溶液の調整）
前記アクリル系ポリマー（Ｂ）水分散体（４０重量％）をそのまま用い、これにポリマー固形分１００重量部あたり、オキサゾリン基含有水溶性架橋剤（日本触媒社製、エポクロスＷＳ５００、オキサゾリン価：２２０）４重量部を加えて、常温（２５℃）下で約１分間混合撹拌を行い、アクリル粘着剤水分散体（２）を調製した。

（粘着シートの作製）
前記アクリル粘着剤水分散体（２）を、上述のように作製した帯電防止フィルム（Ａ）のコロナ処理面に塗布し、９０℃で３分間加熱して、厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、未処理のポリエチレンフィルム（厚さ６０μｍ）を貼合せ、粘着シートを作製した。

〔実施例８〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ａ）に代えて帯電防止フィルム（Ｆ）を用いたこと以外は実施例７と同様にして、粘着シートを作製した。

〔比較例１〕
（粘着シートの作製）
前記アクリル系粘着剤溶液（１）を、片面にシリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）のシリコーン処理面に塗布し、１１０℃で３分間加熱して、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。前記粘着剤層を上述のように作製した帯電防止未処理フィルム（Ｇ）のコロナ処理面に貼合せ、粘着シートを作製した。

〔比較例２〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止未処理フィルム（Ｇ）に代えて帯電防止未処理フィルム（Ｈ）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔比較例３〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止未処理フィルム（Ｇ）に代えて帯電防止未処理フィルム（Ｉ）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔比較例４〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止未処理フィルム（Ｇ）に代えて帯電防止フィルム（Ｊ）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔比較例５〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ｇ）に代えて帯電防止フィルム（Ｋ）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔比較例６〕
（粘着シートの作製）
前記アクリル系粘着剤溶液（１）を、片面にシリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）のシリコーン処理面に塗布し、１１０℃で３分間加熱して、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。前記粘着剤層を上述のように作製した帯電防止フィルム（Ｌ）の帯電防止処理面とは反対面に貼合せ、粘着シートを作製した。

〔比較例７〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止未処理フィルム（Ｇ）に代えて帯電防止フィルム（Ｍ）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔比較例８〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止未処理フィルム（Ｇ）に代えて帯電防止フィルム（Ｎ）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、粘着シートを作製した。

〔参考例１〕
（粘着シートの作製）
前記帯電防止フィルム（Ａ）に代えて帯電防止フィルム（Ｏ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを作製した。

上記の実施例，比較例および参考例で得られた粘着シートについて、以下の要領で全光線透過率、ヘーズ、表面抵抗率、粘着力および汚れ防止性の測定・評価を行った。

＜全光線透過率の測定＞
全光線透過率の測定は、ＪＩＳ Ｋ７３６１「プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験方法」に規定の方法に準じ、ヘーズメーター（村上色彩技術研究所製、ＨＭ−１５０型）を用いて行った。

＜ヘーズの測定＞
ヘーズの測定は、ＪＩＳ Ｋ７１３６「プラスチック−透明材料のヘーズの求め方」に規定の方法に準じ、ヘーズメーター（村上色彩技術研究所製、ＨＭ−１５０型）を用いて行った。

＜初期表面抵抗率の測定＞
初期表面抵抗率の測定は、ＪＩＳ Ｋ６９１１「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に規定の方法に準じ、測定器（東亜ディーケーケー社製、ＤＳＭ−８１０３）を用い、帯電防止層表面の抵抗値（Ω／□）を測定して行った。印加電圧は５００Ｖとして、印加後３０ｓｅｃ後の値を測定した。測定環境は温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境で測定した。

＜水洗後表面抵抗率の測定＞
粘着シートを４０℃の温水に３０分間浸漬後、ウエスで水を拭き取り、その後温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境で２時間放置し、評価用サンプルとした。上記サンプルを、ＪＩＳ Ｋ６９１１「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に規定の方法に準じ、測定器測定器（東亜ディーケーケー社製、ＤＳＭ−８１０３）を用い、帯電防止層表面の抵抗値（Ω／□）を測定した。印加電圧は５００Ｖとして、印加後３０ｓｅｃ後の値を測定した。測定環境は温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨの環境で測定した。

＜粘着力の測定＞
粘着シートを２５ｍｍ幅にカットし、アクリル樹脂板（三菱レイヨン社製、「アクリライトＬ」）に線圧７８．５Ｎ／ｃｍで貼り合せ、３０分後に引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で引張試験機にて粘着力を測定した。

＜汚れ防止性の評価＞
粘着シートの帯電防止層に粘着テープＮｏ．３１Ｂ（日東電工社製）の粘着面を擦り合わせ、Ｎｏ．３１Ｂのアクリル系粘着剤を帯電防止層に付着させた後、ウエスで軽く拭き、粘着剤が除去できるか確認した。除去できた場合は○、除去できなかった場合は×とした。

上記結果を表１および表２に示す。

上記表１および２の結果より、本発明によって作製された粘着シートを用いた場合（実施例１〜８）、いずれの実施例においても、透明性に特に優れること、ならびに、帯電防止性に優れることがわかる。さらに、いずれの実施例においても、汚れ防止機能に優れることがわかる。

Claims (12)

1. 基材層の一方の面に粘着剤層、他方の面に帯電防止層を備える再剥離型粘着シートであって、前記帯電防止層がポリエーテルエステルアミドからなる高分子型帯電防止剤を含有することを特徴とする再剥離型粘着シート。
2. 前記高分子型帯電防止剤がさらにポリアミド繊維を含有する請求項１に記載の再剥離型粘着シート。
3. 高分子型帯電防止剤がさらに無機塩および／または有機塩を含有する請求項１または２に記載の再剥離型粘着シート。
4. 前記帯電防止層がプロピレン樹脂を含有する請求項１〜３のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。
5. 前記帯電防止層がプロピレン単独重合体および／またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。
6. 前記帯電防止層がメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を含有する請求項１〜５のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。
7. 前記基材層がプロピレン樹脂からなる請求項１〜６のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。
8. 前記基材層がプロピレン単独重合体および／またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体からなる請求項１〜７のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。
9. 前記基材層がメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体からなる請求項１〜８のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。
10. 前記粘着剤層が、炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリレートおよび／またはメタクリレートの１種または２種以上を主成分とする（メタ）アクリル系ポリマーからなる請求項１〜９のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。
11. 前記粘着剤層が、前記（メタ）アクリル系ポリマーを架橋して得られたものである請求項１０に記載の再剥離型粘着シート。
12. 光学部材の表面保護に用いられる請求項１〜１１のいずれかに記載の再剥離型粘着シート。