TWI449975B - Fiber end processing method and end processing components - Google Patents
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Description
本發明係關於一種自包含玻璃纖維及包層之光纖末端去除包層之方法、及該方法中所使用之末端加工構件。
當將包含玻璃纖維及包層之光纖與其它光纖連接時，通常會將末端之包層去除特定長度而使玻璃纖維露出。去除包層之操作一直係使用例如機械式之剝離器(stripper)來進行(參照日本專利特開昭60-79306號公報)。
圖7係表示先前之剝離器100之立體圖。剝離器100包含以一端樞支之上構件101及下構件102。於上構件101及下構件102之芯線引導部103、104內，分別設有夾具105、106。於下構件102上設有一對芯線引導用爪107、107，於上構件101上設有供芯線引導用爪107嵌合之孔(省略圖示)。並且，於上構件101及下構件102上，以對向之方式而設有刀刃108、109。
使用剝離器100去除光纖之包層時，使芯線引導用爪107引導光纖而將該光纖置於夾具105、106之位置。於此狀態下，使上構件101與下構件102相對靠近後加以按壓，藉此使刀刃108、109陷入至光纖之應去除之包層內而形成切縫。進而，使剝離器100相對於光纖而相對移動，藉此去除包層。
此方法係藉由將刀刃108、109按壓至光纖之包層上後，使剝離器100朝光纖之端部相對移動來去除包層。因此，於光纖之端面上將附著包層屑。於附著有包層屑之狀態下，無法穩定地進行切斷，因此需要時而切斷端部，時而用乙醇等進行清掃，操作繁瑣。
[專利文獻1]日本專利特開昭60-79306號公報
本發明之目的在於提供一種能夠簡單地進行用以與其它光纖連接之末端加工之方法、以及該方法中所使用之末端加工構件。
本發明之光纖末端加工方法包含如下步驟：(1)切斷包含玻璃纖維及包層之光纖；以及(2)藉由對光纖之端面上的包層加以抵接，並對著具有使玻璃纖維朝向內側突出之空間的末端加工構件，在使玻璃纖維之切斷端面對向於使玻璃纖維突出之空間之狀態下，按壓光纖，藉此自玻璃纖維去除包層。
使玻璃纖維突出之空間亦可為孔，該孔之內徑大於玻璃纖維之外徑而小於包層之外徑。此時，較好的是孔之內側前端部有倒角處理。又，當包層包含兩層以上時，較好的是孔之前端內徑小於兩層以上之包層中最內層之包層的外徑。此外，較好的是孔之內徑沿著光纖之插入方向逐漸變小。
較好的是於切斷步驟與去除步驟之間，在包層之外周部形成初期切痕。此時，初期切痕最好於包層之外周面之圓周方向上形成複數個。
使玻璃纖維突出之空間亦可為凹部，該凹部之內徑大於玻璃纖維之外徑而小於包層之外徑。
又，本發明之光纖末端加工構件系可對包含有玻璃纖維及包層之光纖之端面上的包層加以抵接，並且具有使玻璃纖維朝向內側突出之空間。
根據本發明，可避免如先前般，因使刀刃朝光纖之端部側移動來去除包層而導致包層屑附著於玻璃纖維之端面的情況，故而於去除包層後之步驟中無需進行清掃操作。因此，可簡單地進行用以與其它光纖連接之末端加工。
以下參照圖式，說明本發明之實施形態。圖式之目的在於進行說明，而並非意圖限定發明之範圍。圖式中，為了避免重複說明，同一符號表示同一部分。圖式中之尺寸比率未必準確。
圖1係一併表示本發明之第1實施形態之光纖末端加工構件10之一部分以及被加工之光纖20之剖面圖。使用末端加工構件10之末端加工方法中，首先，將包含玻璃纖維21及包層24之光纖20，於附有包層24之狀態下加以切斷。繼而，將光纖20之切斷之端面20a上的包層24之端面24a朝末端加工構件10按壓。藉此，自玻璃纖維21剝離去除包層24。
光纖20中，玻璃纖維21之外徑d3例如為125μm，包層24之外徑d1例如為250μm。玻璃纖維21係包含纖芯以及一層以上之纖殼之玻璃纖維，可適用於單模纖維或多模纖維等、具有任意折射率分布之玻璃纖維。
包層24包含與玻璃纖維21相接之外徑d2之第1包覆層22、以及包覆第1包覆層22之外側之外層即第2包覆層23，但並不限於此，而亦可為一層或兩層以上之構成。又，亦可於其最外層設置著色層。再者，構成包層24之樹脂係丙烯酸胺基甲酸酯等之紫外線硬化型樹脂，且藉由添加物而適當設定有彈性模數等之物性。例如，將與玻璃纖維21相接之第1包覆層22之彈性模數設為低於第2包覆層23之彈性模數(亦即軟質)。
末端加工構件10係抵接於包層24之端面24a，並且包含孔11，該孔11係當將光纖20朝末端加工構件10按壓時使玻璃纖維21朝內側突出之空間。又，藉由在末端加工構件10之端部預先形成圓筒狀之外壁14，可支持插入時之光纖20，因此當將光纖20插入至孔11時光纖20不易屈曲，並且對孔11之插入變得準確而容易。
孔11除了例如圓孔、方孔、正多邊形孔以外，亦可設為呈周圍有鋸齒狀刻紋之形狀之孔，但是此處，以圓孔之情形為較佳例來進行說明。若為圓孔，則力容易均勻地作用於光纖20之周方向，故而包層去除性良好。孔11之內徑D1大於玻璃纖維21之外徑d3而小於包層24之外徑(亦即光纖20之外徑)d1。藉此，當將光纖20之端面20a朝末端加工構件10之孔11之周圍按壓時，孔11之前端部11a將抵接於包層24之端面24a，而不會抵接於玻璃纖維21。
又，理想的是，孔11之前端部11a之內徑小於構成包層24之第1包覆層22之外徑d2，而大於玻璃纖維21之外徑d3。藉此，當將光纖20朝末端加工構件10按壓時，可使力直接作用於第1包覆層22，從而可更徹底地自玻璃纖維21去除包層24。此外，錐形部11a之錐形角度(孔11之相對於中心軸之角度)θ1
較好的是30°至90°。藉此，可朝外側容易地剝離包層24。
圖2中，(A)區域、(B)區域分別係表示末端加工構件10之孔之前端部的局部放大圖。理想的是，對孔11之內側前端部11a實施倒角處理。例如，可如(A)區域所示，倒角(R倒角12a)處理成圓弧狀之曲面。或者，亦可如(B)區域所示，倒角(C倒角12b)處理成由直線組成之平面。藉此，將使光纖20插入至末端加工構件10之孔11中變得容易。並且，孔11之前端即倒角12之大徑端13之內徑D2小於構成包層24之第1包覆層22之外徑d2，而大於玻璃纖維21之外徑d3即可。
圖3中，(A)區域係包層上設有初期切痕之光纖20之剖面圖，(B)區域係該光纖之正面圖。較好的是，於包層24之前端外周部設置初期切痕25。初期切痕25既可預先形成於包層24上，亦可於末端加工步驟中形成。又，初期切痕25較好的是於包層24之外周面上，於周方向上以均等間隔設置複數個(圖3中為4個)，並且於軸方向上設置短於末端加工長度(例如0.5~1mm左右)之特定長度。初期切痕25之剖面形狀例如可設為V字狀，但亦可僅設置切縫。藉此，可容易地朝外側剝離包層24，故而可容易地去除包層24。
圖4係說明包層上設有初期切痕之光纖20之末端加工的圖，(A)區域係加工前之光纖之剖面圖。亦可在與光纖20之端面20a相距固定距離、例如末端加工長度之位置，於光纖20之周方向上連續設置初期切痕26。此時之初期切痕26較好的是朝光纖20之端部向內側切入之切縫。圖4(B)區域係加工後之光纖之剖面圖。當將光纖20按壓至末端加工構件10之孔11時，端部之包層24b被朝圖中右方向按入後，會沿著初期切痕26向外側展開，因此可容易地去除包層24b。又，藉由將初期切痕26之位置設定為與端面20a相距末端加工長度，可去除所需長度之包層24。
圖5係表示第1實施形態之末端加工構件之變形例的剖面圖。孔11中設有自末端加工構件10之前端面朝內部內徑逐漸縮小之錐形部11b。錐形部11b之前端部11a之內徑小於光纖20之外徑d1，而大於光纖20之玻璃纖維21之外徑d3。此外，較好的是前端部11a之內徑小於d2，以使前端部11a抵接於第1包覆層22。又，錐形部11b之錐形角度(孔11之相對於中心軸之角度)θ2
較好的是0°至30°。
當將光纖20按壓至末端加工構件10時，包層24之端面24a抵接於前端部11a，自玻璃纖維21剝離包層24後，將玻璃纖維21之前端按入至孔11中。繼而，沿著錐形部11b插入光纖20，因此能夠以高精度來進行光纖20之前端部之定位。
藉由以上說明之光纖末端加工方法以及末端加工構件10，如先前所述，使刀刃朝光纖20之端部側移動，藉此可去除包層24，並且避免包層屑附著於玻璃纖維21之端面，使得去除包層24後之步驟中無需進行清掃操作。因此，可簡單地進行用以與其它光纖連接之末端加工。再者，末端加工構件10之材質較好的是氧化鋯等之陶瓷、環氧樹脂、聚苯硫醚樹脂等之樹脂材料。
圖6係一併表示本發明之第2實施形態之光纖末端加工構件10B之一部分以及被加工之光纖之剖面圖，(A)區域表示加工前之狀態。末端加工構件10B包含凹部15，該凹部15之內徑大於光纖20之玻璃纖維21之外徑d3而小於光纖20之外徑d1。圖6(B)區域表示加工後之狀態。當將光纖20之端面按壓至末端加工構件10B之凹部15時，朝外側剝離包層24之前端，使玻璃纖維21之前端部自包層24中突出，而收容於凹部15內。
本申請案係基於2007年5月23日申請之日本專利申請案(日本專利特願2007-137171)者，其內容作為參照而編入於此。
本發明適合用作將光纖固定於光連接器之前之末端加工方法、加工構件。
10．．．末端加工構件
11．．．圓孔(空間)
12．．．倒角
15．．．凹部(空間)
20．．．光纖
20a．．．端面
21．．．玻璃纖維
22．．．第1包覆層
24．．．包層
24a．．．包層之端面
25、26．．．初期切痕
D1．．．圓孔之內徑
d1．．．光纖之外徑(包層之外徑)
d2．．．第1包覆層之外徑
d3．．．玻璃纖維之外徑
圖1係一併表示本發明之第1實施形態之光纖末端加工構件之一部分以及被加工之光纖之剖面圖。
圖2中，(A)區域、(B)區域分別係表示第1實施形態之末端加工構件中之孔之前端部的局部放大圖。
圖3中，(A)區域係包層上設有初期切痕之光纖之剖面圖，(B)區域係該光纖之正面圖。
圖4係說明包層上設有初期切痕之光纖末端加工之圖，(A)區域係加工前之光纖之剖面圖，(B)區域係加工後之光纖之剖面圖。
圖5係表示第1實施形態之末端加工構件之變形例之剖面圖。
圖6係一併表示本發明之第2實施形態之光纖末端加工構件之一部分以及被加工之光纖之剖面圖，(A)區域表示加工前之狀態，(B)區域表示加工後之狀態。
圖7係表示先前之光纖之包層去除裝置(剝離器)之立體圖。
10．．．末端加工構件
11．．．圓孔(空間)
11a．．．孔之前端部
14．．．圓筒狀之外壁
20．．．光纖
20a．．．光纖之端面
21．．．玻璃纖維
22．．．第1包覆層
23．．．第2包覆層
24．．．包層
24a．．．包層之端面
D1．．．圓孔之內徑
d1．．．光纖之外徑(包層之外徑)
d2．．．第1包覆層之外徑
d3．．．玻璃纖維之外徑
θ1
．．．錐形角度
Claims (10)
- 一種光纖末端加工方法，其包含如下步驟：切斷包含有玻璃纖維及包層之光纖；以及藉由對上述光纖之端面上的上述包層加以抵接，並對著具有使上述玻璃纖維朝向內側突出之空間的末端加工構件，在使上述玻璃纖維之切斷端面對向於上述使玻璃纖維突出之空間之狀態下，按壓上述光纖，藉此自上述玻璃纖維去除上述包層；按壓部係以自孔之緣向插入方向後退的方式形成。
- 如請求項1之光纖末端加工方法，其中上述使玻璃纖維突出之空間為孔，該孔之內徑大於上述玻璃纖維之外徑而小於上述包層之外徑。
- 如請求項2之光纖末端加工方法，其中上述孔之內側前端部有倒角處理。
- 如請求項2之光纖末端加工方法，其中上述包層包含兩層以上之包層，上述孔之前端內徑小於上述兩層以上之包層中最內層之包層的外徑。
- 如請求項3之光纖末端加工方法，其中上述包層包含兩層以上之包層，上述孔之前端內徑小於上述兩層以上之包層中最內層之包層的外徑。
- 如請求項2之光纖末端加工方法，其中上述孔之內徑沿著上述光纖之插入方向逐漸減小。
- 如請求項1至6中任一項之光纖末端加工方法，其中於上述切斷步驟與上述去除步驟之間，於上述包層之外周部形成初期切痕。
- 如請求項7之光纖末端加工方法，其中上述初期切痕於上述包層之外周面之圓周方向上形成有多個。
- 如請求項1之光纖末端加工方法，其中上述使玻璃纖維突出之空間為凹部，該凹部之內徑大於上述玻璃纖維之外徑而小於上述包層之外徑。
- 一種光纖末端加工構件，其可對包含有玻璃纖維及包層之光纖之端面上的上述包層加以抵接，並且具有使上述玻璃纖維朝向內側突出之空間，按壓部係以自孔之緣向插入方向後退的方式形成。
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