TWI442979B - Method and apparatus for droplet coating - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種液滴塗佈方法及裝置。
迄今,採用噴墨塗佈方法而製作濾色片用基板之技術,一如專利文獻1所揭露,已有一種將塗佈頭之噴嘴所吐出之複數液滴(墨水)塗佈於基板表面上已劃設之凹部者。已塗佈於凹部之液滴則將乾燥而於凹部內形成著色層。
【專利文獻1】日本專利特開平第9-230129號公報
為確保以專利文獻1所揭露之技術製作之濾色片用基板之品質,必須朝基板之各凹部正確滴下所需量之液滴,而需要可以高精度調整塗佈頭之各噴嘴所吐出之液滴量之技術。
習知技術則如第6A圖所示,係先求出由塗佈頭之各噴嘴1按一定之滴下時間(滴下時間間隔)依序吐出而滴至檢查用基板KA之預定塗佈範圍A(相當於產品用基板K之凹部之範圍)之複數液滴E(諸如E1~E5之5滴)之塗佈面積(投影面積),再依據該塗佈面積而求取前述液滴E1~E5之塗佈量而加以檢查。
然而,習知技術係在由塗佈頭之噴嘴1朝檢查用基板KA之一定之塗佈範圍A吐出複數液滴E1~E5時,使檢查用基板KA相對噴嘴1而按一定之移動速度v進行相對移動。
因此,依序朝檢查用基板KA上滴下之各液滴E1~E5將朝檢查用基板KA之移動方向漸次略微移位而堆積(第6B圖),該等液滴E1~E5整體將形成蛋形之影像(第6C圖)。
此時,相鄰之液滴E1~E5之塗佈間隔p即便在前述滴下時間p一定時,亦將受檢查用基板KA之移動速度之偏差、液滴之黏度、濃度等所導致液滴朝檢查用基板KA之移動方向之引曳之影響而產生偏差。
因此,堆積於檢查用基板KA上之液滴E1~E5之蛋形影像將因檢查用基板KA之移動速度之偏差、液滴之黏度、濃度等所導致液滴朝檢查用基板KA之移動方向之引曳而改變長度,並損及液滴E1~E5整體之塗佈面積,甚至塗佈量之檢查精度。
又,塗佈頭之噴嘴1所吐出之液滴E(諸如E5)之吐出狀態則如第7圖所示,前述液滴E5之吐出方向對垂直線成傾斜狀態之傾斜吐出之異常狀態時,液滴E1~E5整體之蛋形影像之長度與正常吐出狀態下之正常蛋形影像相比,將較為擴大。然而,前述正常時與異常時之影像差異係蛋形影像長度之單純之擴大程度上之差別,而難以加以明確判別,故進行吐出狀態之正常與異常之判別甚為困難。
本發明之課題即在以高精度檢出由塗佈頭之噴嘴朝基板之預定塗佈範圍塗佈之複數液滴之整體之塗佈面積,並以高精度調整來自噴嘴之液滴之吐出量。
為解決上述課題,本發明可提供一種液滴塗佈方法,係於基板上之預定塗佈範圍塗佈液滴者,包含以下步驟:拍攝步驟,概括拍攝來自設於塗佈頭上之噴嘴所吐出而塗佈於前述塗佈範圍內之複數液滴;求取步驟,依據已拍攝之前述複數液滴之影像,而求取該等液滴整體的塗佈積面積;及調整步驟,依據已求出之塗佈面積而調整來自前述噴嘴之液滴的吐出量;由前述塗佈頭之噴嘴朝基板上之預定塗佈範圍吐出前述複數液滴時,係使前述噴嘴所吐出之前述複數液滴於前述預定塗佈範圍內之同一位置滴下。
又,本發明並可提供一種液滴塗佈裝置,係於基板上之預定塗佈範圍塗佈液滴者,包含有:移動機構,可使包含噴嘴之塗佈頭與基板在沿前述基板表面之方向上相對移動;拍攝部,概括拍攝由前述噴嘴所吐出而塗佈於基板上之預定塗佈範圍的複數液滴;檢查部,可依據拍攝部所拍攝之前述複數液滴之影像,而求取該等液滴整體的塗佈面積;及控制部,可控制前述塗佈頭、移動機構、拍攝部及檢查部;前述控制部將在由塗佈頭之噴嘴朝前述預定塗佈範圍吐出複數液滴時,控制前述塗佈頭與前述移動機構之驅動,以使由前述噴嘴所吐出之上述複數液滴於前述預定塗佈範圍內之同一位置滴下。
依據本發明,即可以高精度檢測出由塗佈頭之噴嘴朝基板之預定塗佈範圍塗佈之複數液滴整體之附著面積,並以高精度調整來自噴嘴之液滴之吐出量,甚至亦可提昇塗佈精度。
第1圖係顯示液滴塗佈裝置之模式圖。
第2圖係顯示基板之模式圖。
第3圖係顯示檢查部之檢查狀態之模式圖。
第4A圖係顯示由塗佈頭之噴嘴朝同一位置吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
第4B圖係已朝基板上依序滴下之複數液滴已堆積於檢查用基板上之狀態之模式圖。
第4C圖係顯示複數液滴所構成之影像之模式圖。
第5圖係顯示已傾斜吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
第6A圖係顯示習知之塗佈頭之噴嘴所吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
第6B圖係已朝基板上依序滴下之複數液滴已朝檢查用基板之移動方向漸次略微移位而堆積後之狀態之模式圖。
第6C圖係顯示已朝移動方向漸次略微移位之複數液滴所構成之影像之模式圖。
第7圖係顯示習知之已傾斜吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
第1圖係顯示液滴塗佈裝置之模式圖,第2圖係顯示基板之模式圖,第3圖係顯示檢查部之檢查狀態之模式圖,第4A~4C圖係顯示塗佈頭之噴嘴所吐出之液滴之滴下狀態之模式圖,第5圖係顯示已先吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
液滴塗佈裝置1一如第1圖所示,包含可在水平狀態(第1圖中,基板K之表面沿行X軸方向及與其垂直之Y軸方向之狀態)下載置塗佈對象物之產品用基板K之移動台2、可保持該移動台2而朝Y軸方向加以移動之Y軸移動機構3、可經該Y軸移動機構3而使移動台2朝X軸方向移動之X軸移動機構4、可朝移動台2上之基板K吐出墨水等塗佈液之液滴E之複數塗佈頭5、可拍攝基板K上之液滴E之拍攝部6、可進行基於該拍攝部6所拍攝之液滴E之影像之檢查之檢查部7、可顯示拍攝部6所拍攝之液滴E之影像之顯示部8、可控制前述Y軸移動機構3、X軸移動機構4、各塗佈頭5、拍攝部6及檢查部7等之控制部9。
移動台2係積層於Y軸移動機構3上而設成可朝Y軸方向移動者。該移動台2係藉Y軸移動機構3而可朝Y軸方向移動。另,移動台2可藉基板K之自重而加以載置,但不限於此,舉例言之,為保持該基板K,亦可設置靜電夾頭或吸著夾頭等機構。前述移動台2之端部設有可使各塗佈頭5之吐出安定之吐出安定部2a。前述吐出安定部2a包含各塗佈頭5之模擬吐出用之托盤及可刮淨各塗佈頭5之吐出面之刮刀等。
Y軸移動機構3係可朝Y軸方向導引移動台2而使其移動之機構。該Y軸移動機構3與控制部9電性連接,其驅動由控制部9加以控制。另,Y軸移動機構3可採用諸如以線性馬達為驅動動力之線性馬達移動機構或以馬達為驅動動力之輸送螺桿移動機構等。
X軸移動機構4係可朝X軸方向導引Y軸移動機構3而使其移動之機構。該X軸移動機構4與控制部9電性連接,其驅動由控制部9加以控制。另,X軸移動機構4可採用諸如以線性馬達為驅動動力之線性馬達移動機構或以馬達為驅動動力之輸送螺桿移動機構等。
塗佈頭5係可由複數之噴嘴11分別吐出收納墨水等塗佈液之液體槽(未圖示)所供給之塗佈液之液滴E之噴墨頭。前述塗佈頭5於內部設有分別對應可吐出液滴E之複數噴嘴11之複數之壓電元件(未圖示)。
各噴嘴11按預定間距(間隔)排成直線一列狀而形成於吐出面上。舉例言之,噴嘴11之數量可為數十個至數百個左右,噴嘴11之直徑則為數μm至數十μm左右,進而,噴嘴11之間距則為數十μm至數百μm左右。
前述塗佈頭5與控制部9電性連接,其驅動由控制部9加以控制。塗佈頭5可對應驅動電壓對各壓電元件之施加而在液滴(墨水滴)E之吐出量已受控制之狀態下由各噴嘴11加以吐出。在此,塗佈液具有揮發性。前述塗佈液係由作為殘留物而可殘留於基板K上之溶質、可使前述溶質溶解(分散)之溶媒所構成。舉例言之,作為塗佈液之墨水係由顏料、溶劑(墨水溶劑)、分散劑及添加劑等各種成分所構成。
在此,本實施例之液滴塗佈裝置1係以液晶顯示面板之濾色片用基板K作為塗佈對象。作為實際產品之產品用基板K一如第2圖所示,於基板K表面上設有構成作為黑矩陣BM之格子狀之圖形之凸部K1。其次,將液滴塗佈裝置1之塗佈頭5之噴嘴11所吐出之液滴狀之著色用之墨水(R:紅色、G:綠色、B:藍色之任一種墨水),依預定量塗佈於已藉凸部K1而劃設並構成塗佈範圍A之凹部K2。
已塗佈於前述凹部K2之液滴將乾燥而於凹部K2內形成著色層。第2圖之基板K之格子狀圖形之凸部K1設有橫向15列、縱向6行之凹部K2,但實際之基板K之格子BM設有橫向1000列以上、縱向1000行以上之凹部K2。
液滴塗佈裝置1將對基板K之凹部K2一如下述般塗佈液滴。
即,液滴塗佈裝置1所包含之3個塗佈頭5中,一係紅色墨水吐出用之塗佈頭5,另一係綠色墨水吐出用之塗佈頭5,再一則係藍色墨水吐出用之塗佈頭5,紅色墨水吐出用之塗佈頭5之噴嘴11之間距與應著色紅色R之凹部K2之配置間隔一致,藍色墨水吐出用之塗佈頭5之間距則與應著色藍色B之凹部K2之配置間隔一致,綠色墨水吐出用之塗佈頭5之間距則與應著色綠色G之凹部K2之配置間隔一致。
對於上述之塗佈頭5,由控制部9控制Y軸移動機構3、X軸移動機構4,即可使移動台2上之基板K朝X軸方向進行主掃瞄移動,並朝Y軸方向進行副掃瞄移動。
其次,主掃瞄移動中,將配合應為前述噴嘴11所著色之凹部K2通過各塗佈頭5之各噴嘴11之下方之時間,而由前述噴嘴吐出墨水之複數液滴。此時,舉例言之,係按已預設之液滴時間t(滴下時間間隔)吐出E1~E5之5滴液滴。
藉此,即可對凹部K2內按預定量塗佈應著色之顏色之墨水。重複上述動作,即可對應基板K上之全部凹部K2而塗佈有色墨水。
然而,液滴塗佈裝置1為使用拍攝部6、檢查部7及檢查用基板KA(第3圖)檢查由塗佈頭5之噴嘴11朝產品用基板K之凹部K2塗佈之複數液滴E之塗佈量,而包含以下構造。
另,拍攝部6一如第3圖所示,係可概括拍攝噴嘴11所吐出而附著於設定在檢查用基板KA上之塗佈範圍A並已一體化之複數液滴E之拍攝相機,並作為可檢出各液滴E之檢出部而作用。該拍攝部6與檢查部7及控制部9電性連接,其驅動由控制部9加以控制,所拍攝之各液滴E之影像則將發送至檢查部7。另,拍攝部6可採用諸如CCD(Charge Coupled Device)相機等。
檢查部7可依據由拍攝部6送至之複數液滴E之影像(檢出結果),而求得已塗佈於基板K上並已一體化之複數液滴E整體之塗佈面積(投影面積)。進而,檢查部7可依據已求得之複數液滴E整體之塗佈面積而求出各液滴E對前述塗佈範圍A之塗佈量。在此,前述塗佈量係由液滴E之塗佈面積與塗佈量(滴下量)之關係式而算出者。舉例言之,液滴E與塗佈面積與塗佈量成比例關係。前述關係式則儲存於檢查部7所包含之記憶部中。另,檢查部7可採用諸如電腦等。
另,複數液滴E整體之塗佈面積可使用公知之影像處理技術而求得,舉例言之,可採用就拍攝影像中液滴E之影像所對應之像素數乘以像素之單位面積而求出其值作為塗佈面積之方法,或對液滴E之影像配適圓形圖形,並以最為配適之圓形圖形之面積作為液滴E之塗佈面積而加以求出之方法。
前者之由像素數求出塗佈面積之方法,由於配合液滴E之拍攝影像之形狀而算出塗佈面積,故算出之塗佈面積不易受液滴E之拍攝影像之形狀之影響,而可提昇塗佈面積之計算精度,故較為適用。
顯示部8係可顯示已拍攝之複數液滴E之影像等各種影像之顯示裝置。該顯示部8與檢查部7電性連接。另,顯示部8可採用諸如液晶顯示器或CRT顯示器等。
另,該顯示部8亦可顯示檢查部7之檢查結果,諸如已朝基板K上滴下並一體化之複數液滴E之投影面積、由前述投影面積算出之塗佈量或已算出之塗佈量之優劣資訊(與已預設之塗佈量之差)等。
控制部9包含可集中控制各部之微電腦,以及可記憶與塗佈相關之塗佈資訊及各種程式等之記憶部(均未圖示)。塗佈資訊包含點矩陣圖型等預定塗佈圖形、塗佈頭5之傾斜角度、塗佈頭5之吐出頻率及基板K之移動速度之相關資訊等。前述塗佈資訊則於記憶部中儲存有製造塗佈用之塗佈資訊及檢查塗佈用之塗佈資訊(包含檢查用之圖形及溶媒環境形成用之圖形)。
液滴塗佈裝置1之控制部9為以高精度檢查由塗佈頭5之噴嘴11朝產品用基板K之凹部K2塗佈之複數液滴E之塗佈量,甚至調整來自各噴嘴11之液滴E之吐出量,以使塗佈頭5之各噴嘴11朝產品用基板K之凹部K2吐出之複數液滴E之塗佈量彼此一致,而動作如下。
使用在產品用基板K以外另行準備之檢查用基板KA。檢查用基板KA已設有與產品用基板K之1凹部K2相同形狀且相同大小之塗佈範圍A。應朝該塗佈範圍A滴下之液滴數設為對產品用基板K之1凹部K2塗佈之液滴數(諸如5滴)。另,檢查用基板KA表面宜為撥水性者。另,塗佈範圍A可為物理上設在檢查用基板KA上者,亦可為虛設者。
於移動台2上載置檢查用基板KA,並控制Y軸移動機構3、X軸移動機構4而使檢查用基板KA相對塗佈頭5而在沿行其表面之方向(XY方向)上相對進行移動,並於塗佈頭5下方依序定位檢查用基板KA之各塗佈範圍A,塗佈頭5之各噴嘴11則對檢查用基板KA之各塗佈範圍A滴下複數液滴E(諸如E1~E5)。
此時,則如第4A、4B圖所示,不使塗佈頭5與檢查用基板KA互為相對移動,而朝檢查用基板KA之塗佈範圍A內之同一位置滴下噴嘴11所吐出之複數液滴E1~E5。各液滴E1~E5則如第4C圖所示,堆積於檢查用基板KA之同一位置上而整體構成平面觀察下之圓形。
另,複數液滴E1~E5之滴下時間t則設成與對產品用基板K之複數之液滴E1~E5之滴下時間t相同之時間。
另,第4A、4B圖中,複數之液滴E1~E5雖為方便起見而看似依序積層,但實際上複數之液滴E1~E5每回朝檢查用基板KA滴下均混合而一體化。
於拍攝部6下方依序定位檢查用基板KA之各塗佈範圍A,並就各塗佈範圍A拍攝噴嘴11所吐出而朝各塗佈範圍A滴下並已一體化之複數液滴E1~E5。
藉檢查部7而依據拍攝部6所拍攝之複數液滴E1~E5已一體化後之影像,判別前述影像是否圓形。
另,在此,所謂圓形,非僅指完全之正圓,而包含已預設之容許範圍內所包括之圓形。其次,已一體化之複數液滴E1~E5之影像是否圓形之判定,諸如進行如下。
即,以已一體化之複數液滴E1~E5之影像之重心為中心,而分別求出其之與按等角度間隔、諸如45°間隔延伸成放射狀之直線(8條直線)與液滴E1~E5之影像外緣交錯之位置之距離,若求出之8值之最大值與最小值之差在容許範圍內,則為圓形。容許範圍雖可任意設定,但可大致為8值之平均值之10%以內。
若影像為圓形,則求出前述已一體化之液滴E1~E5整體之塗佈面積(投影面積),進而依據該塗佈面積而求出前述液滴E1~E5之塗佈量。
另,檢查部7在拍攝部6所拍攝之複數液滴E1~E5之影像非圓形時,則如第5圖所示,判定塗佈頭5之噴嘴11所吐出之液滴E1~E5中,包含吐出方向對垂直線成傾斜狀態而吐出之液滴。此時,即便已一體化之液滴E1~E5之量與按圓形滴下時相同,由其拍攝影像求出之投影面積亦可能與圓形者不同,故將不基於該影像而算出塗佈量,而將對其它塗佈範圍A再度塗佈液滴E1~E5,而重新進行拍攝步驟及檢查步驟。
藉控制部9調整來自各噴嘴11之液滴E之吐出量,以使各噴嘴11所吐出之複數液滴E1~E5之塗佈量彼此一致。
舉例言之,噴嘴11為5個時,構成塗佈頭5之一列之各噴嘴11中,以來自中央之噴嘴11(諸如N3)之液滴E1~E5之塗佈量為基準值,為使來自其它噴嘴(諸如N1、N2、N4、N5)之液滴E1~E5之塗佈量與上述之基準值一致,而調整該等其它噴嘴N1、N2、N4、N5個別所對應之電源單元之施加電壓,並調整來自該等其它噴嘴N1、N2、N4、N5之液滴E之吐出量。
依據本實施例,可獲致以下之作用效果。
(a)由塗佈頭5之噴嘴11朝檢查用基板KA之塗佈範圍A吐出複數液滴,諸如液滴E1~E5時,不使塗佈頭5與基板互為相對移動,而朝檢查用基板KA之塗佈範圍A內之同一位置滴下噴嘴11所吐出之複數液滴E1~E5。
因此,朝檢查用基板KA上依序滴下之各液滴E1~E5將堆積於塗佈範圍A內之同一位置上。該等液滴E1~E5附著於檢查用基板KA上時,將不受檢查用基板KA之移動速度之偏差之影響,亦不受液滴之黏度、濃度等所導致液滴朝檢查用基板KA之移動方向之引曳之影響。
故而,該等液滴E1~E5一體化而成之液滴係已抑制移動速度之偏差及前述引曳所導致塗佈面積之偏差者,故液滴E1~E5整體之塗佈面積甚至塗佈量之檢查精度可獲提昇。因此,可提昇對產品用基板K之液滴E之塗佈精度。
又,由複數之液滴E1~E5一體化後整體之影像之塗佈面積求出塗佈量,故與由1液滴之塗佈面積求出時相比,除可擴大塗佈面積,液滴之吐出量之誤差亦僅有液滴數程度累計於塗佈量而呈現,故可輕易進行塗佈量之算出,並可以高精度進行塗佈量之檢查。
另,由塗佈頭5之噴嘴11朝檢查用基板KA吐出之複數之液滴E1~E5之滴下時間t(滴下時間間隔)設成與對前述檢查用基板KA所對應之產品用基板K之複數之液滴E1~E5之滴下時間t相同之時間,即可使塗佈量之檢查條件與實際之塗佈條件接近,而更為提昇其檢查精度。
又,使檢查用基板KA表面具撥水性,則不拘液滴之黏度、濃度等,均可使基板KA表面所附著之液滴為球狀而不易擴散,並抑制液滴之擴散情形之偏差所導致塗佈面積之偏差之影響,故可更為提昇液滴E1~E5整體之塗佈面積甚至塗佈量之檢查精度。
(b)朝檢查用基板KA之塗佈範圍A滴下之液滴數設成對產品用基板K之1凹部塗佈之液滴數(諸如E1~E5之5滴),可使液滴E1~E5整體之塗佈面積甚至塗佈量之檢查條件與實際之塗佈條件接近,以進而提昇其檢查精度。
(c)塗佈於檢查用基板KA之塗佈範圍A之複數液滴之影像並非圓形時,則判定塗佈頭5之噴嘴11所吐出之複數液滴E1~E5中,包含液滴之吐出方向對垂直線成傾斜狀態而吐出之液滴。
即,塗佈頭5之噴嘴11所吐出之液滴E(諸如E5)之吐出狀態為該液滴E5之吐出方向對垂直線成傾斜狀態之傾斜吐出之異常狀態(第5圖)時,液滴E5將相對液滴E1~E4而移位,而使液滴E1~E5整體之影像形成圓形之範圍外之楕圓,或呈現液滴E1~E4與液滴E5分離之形態。因此,上述異常時之液滴E1~E5整體之影像與正常時之正圓之影像相比,將明顯不同,而可輕易判別吐出狀態之正常與異常。
上述之異常時之液滴E1~E5整體之影像之塗佈面積(投影面積)將大於正常時之圓形之影像,故無法正確調整液滴E之吐出量。
如上所述,包含傾斜吐出狀態之液滴時,由拍攝影像求出之塗佈量之計算精度將降低,但藉上述之判別,則可中止基於判別為異常之液滴E之影像計算塗佈量,故可預防液滴E之吐出量之調整不當。
(d)藉前述(a)~(c),而可就各噴嘴11以高精度檢查由該等噴嘴11朝檢查用基板KA之塗佈範圍A吐出之複數液滴之塗佈量,結果則可正確調整來自各噴嘴11之液滴之吐出量,以使由各噴嘴11朝基板之各塗佈範圍A吐出而塗佈之複數液滴之塗佈量彼此一致。
以上,雖已參照圖式而詳細說明本發明之實施例,但本發明之具體構造並不受限於上述之實施例,凡未逸脫本發明要旨之範圍內之設計變更等,亦為本發明所包含。舉例言之,由塗佈頭之噴嘴朝基板之一定之塗佈範圍塗佈之複數液滴之塗佈面積甚至塗佈量之檢查,亦可不使用檢查用基板,而對產品用基板進行之。
1...液滴塗佈裝置
1...噴嘴
2...移動台
2a...吐出安定部
3...Y軸移動機構
4...X軸移動機構
5...塗佈頭
6...拍攝部
7...檢查部
8...顯示部
9...控制部
11...噴嘴
A...塗佈範圍
B...藍色
BM...黑矩陣、格子
E、E1~E5...液滴
G...綠色
K...產品用基板
KA...檢查用基板
K1...凸部
K2...凹部
N1、N2、N3、N4、N5...噴嘴
p...塗佈間隔
R...紅色
t...液滴時間、滴下時間
v...移動速度
第1圖係顯示液滴塗佈裝置之模式圖。
第2圖係顯示基板之模式圖。
第3圖係顯示檢查部之檢查狀態之模式圖。
第4A圖係顯示由塗佈頭之噴嘴朝同一位置吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
第4B圖係已朝基板上依序滴下之複數液滴已堆積於檢查用基板上之狀態之模式圖。
第4C圖係顯示複數液滴所構成之影像之模式圖。
第5圖係顯示已傾斜吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
第6A圖係顯示習知之塗佈頭之噴嘴所吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
第6B圖係已朝基板上依序滴下之複數液滴已朝檢查用基板之移動方向漸次略微移位而堆積後之狀態之模式圖。
第6C圖係顯示已朝移動方向漸次略微移位之複數液滴所構成之影像之模式圖。
第7圖係顯示習知之已傾斜吐出之液滴之滴下狀態之模式圖。
11...噴嘴
E1~E5...液滴
KA...檢查用基板
Claims (10)
- 一種液滴塗佈方法,係於基板上塗佈液滴者,其特徵在於具有以下步驟:滴下步驟,在不使噴嘴與前述基板相對移動的狀態下使複數液滴從設置於塗佈頭上之該噴嘴滴下至前述基板上的同一位置;拍攝步驟,拍攝滴下至前述同一位置之複數液滴;求取步驟,依據已拍攝之前述複數液滴之影像,而求取該等液滴整體的塗佈面積;及調整步驟,依據已求出之塗佈面積而調整來自前述噴嘴之液滴的吐出量。
- 如申請專利範圍第1項之液滴塗佈方法,其中前述基板係用以檢查前述液滴之塗佈狀態的檢查用基板,於該檢查用基板檢查液滴之塗佈狀態後,則依據該檢查而於將塗佈前述溶液之產品用基板上設置用以塗佈由前述塗佈頭之噴嘴所吐出的複數液滴而劃設之凹部,於前述檢查用基板之前述同一位置滴下的液滴數係於前述產品用基板之一個前述凹部塗佈之液滴數。
- 如申請專利範圍第1項之液滴塗佈方法,其中塗佈於前述基板之前述同一位置的前述複數液滴之影像不為圓形時,則判定前述複數液滴中,由前述塗佈頭之噴嘴所吐出之液滴包含吐出方向對垂直線成傾斜狀態而吐出之液滴。
- 如申請專利範圍第2項之液滴塗佈方法,其中塗佈於前述基板之前述同一位置的前述複數液滴之影像不為圓形時,則判定前述複數液滴中,由前述塗佈頭之噴嘴所吐出之液滴包含吐出方向對垂直線成傾斜狀態而吐出之液滴。
- 如申請專利範圍第1~4項中任一項之液滴塗佈方法,其中前述塗佈頭包含複數噴嘴,於前述調整步驟中,調整來自各噴嘴之液滴的吐出量,以使由各噴嘴所吐出之複數液滴的塗佈量彼此一致。
- 一種液滴塗佈裝置,係於基板上塗佈液滴者,其特徵在於,包含有:移動機構,可使包含噴嘴之塗佈頭與前述基板在沿前述基板表面之方向上相對移動;拍攝部,拍攝由前述噴嘴所吐出而塗佈於前述基板上之複數液滴;檢查部,可依據前述拍攝部所拍攝之前述複數液滴之影像進行檢查;及控制部,可控制前述塗佈頭、移動機構、拍攝部及檢查部;前述控制部控制前述塗佈頭與前述移動機構之驅動,以使複數液滴在不使該噴嘴與前述基板相對移動的狀態下從前述塗佈頭之噴嘴滴下至前述基板上的同一位置,且控制前述拍攝部拍攝滴下至前述基板上之同一位置之複數液滴,並控制前述檢查部依據前述拍攝部所 拍攝之前述複數液滴之影像,而求取該等液滴整體的塗佈面積及塗佈量。
- 如申請專利範圍第6項之液滴塗佈裝置,其中前述基板係檢查用基板,與該檢查用基板不同之產品用基板則包含用以塗佈由前述塗佈頭之噴嘴吐出的複數液滴而劃設之凹部,於前述檢查用基板之前述同一位置滴下的液滴數係於前述產品用基板之一個前述凹部塗佈之液滴數。
- 如申請專利範圍第6或7項之液滴塗佈裝置,其中前述控制部在前述拍攝部所拍攝之前述複數液滴之影像不為圓形時,判定前述複數液滴中,包含吐出方向對垂直線成傾斜狀態而吐出之液滴。
- 如申請專利範圍第6項之液滴塗佈裝置,其中前述控制部可依據前述檢查部所求得之塗佈面積而調整來自前述噴嘴之液滴的吐出量。
- 如申請專利範圍第9項之液滴塗佈裝置,其中前述塗佈頭包含複數噴嘴,前述控制部則可調整來自各噴嘴之液滴的吐出量,以使由各噴嘴吐出之複數液滴的塗佈量彼此一致。
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