TWI427735B - Electrostatic chuck and electrostatic chuck manufacturing method - Google Patents

Electrostatic chuck and electrostatic chuck manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
TWI427735B
TWI427735B TW099100929A TW99100929A TWI427735B TW I427735 B TWI427735 B TW I427735B TW 099100929 A TW099100929 A TW 099100929A TW 99100929 A TW99100929 A TW 99100929A TW I427735 B TWI427735 B TW I427735B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrostatic chuck
resin
coating
protrusion
flat
Prior art date
Application number
TW099100929A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201034114A (en
Inventor
堀裕明
內村健志
松井宏樹
Original Assignee
Ｔｏｔｏ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｔｏｔｏ股份有限公司 filed Critical Ｔｏｔｏ股份有限公司
Publication of TW201034114A publication Critical patent/TW201034114A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI427735B publication Critical patent/TWI427735B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/7614—
    • H10P72/72—

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
TW099100929A 2009-01-14 2010-01-14 Electrostatic chuck and electrostatic chuck manufacturing method TWI427735B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009006147A JP5293211B2 (ja) 2009-01-14 2009-01-14 静電チャックおよび静電チャックの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201034114A TW201034114A (en) 2010-09-16
TWI427735B true TWI427735B (zh) 2014-02-21

Family

ID=42339860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099100929A TWI427735B (zh) 2009-01-14 2010-01-14 Electrostatic chuck and electrostatic chuck manufacturing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5293211B2 (enExample)
TW (1) TWI427735B (enExample)
WO (1) WO2010082606A1 (enExample)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5458050B2 (ja) 2011-03-30 2014-04-02 日本碍子株式会社 静電チャックの製法
US9620478B2 (en) 2011-11-18 2017-04-11 Apple Inc. Method of fabricating a micro device transfer head
US8794501B2 (en) 2011-11-18 2014-08-05 LuxVue Technology Corporation Method of transferring a light emitting diode
US8573469B2 (en) 2011-11-18 2013-11-05 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro LED structure and array of micro LED structures with an electrically insulating layer
US8349116B1 (en) * 2011-11-18 2013-01-08 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
CN102799064B (zh) * 2012-08-21 2014-03-26 郑州大学 一种金属图形直接压印转移掩模板基板静电场力分离装置
JP6449294B2 (ja) * 2013-12-06 2019-01-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 予熱部材をセルフセンタリングするための装置
US9460950B2 (en) * 2013-12-06 2016-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer carrier for smaller wafers and wafer pieces
KR20190010748A (ko) * 2014-06-23 2019-01-30 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 정전 척
JP2018206993A (ja) * 2017-06-06 2018-12-27 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材およびその製造方法
JP7083080B2 (ja) * 2018-01-11 2022-06-10 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置
JP7308254B2 (ja) * 2018-02-19 2023-07-13 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7240497B2 (ja) * 2018-11-19 2023-03-15 インテグリス・インコーポレーテッド 電荷散逸コーティングを施した静電チャック
EP3846334B1 (en) * 2019-09-11 2025-02-19 Creative Technology Corporation Attachment/detachment device
JP7606917B2 (ja) * 2021-04-16 2024-12-26 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7718902B2 (ja) * 2021-08-06 2025-08-05 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ ウエハ支持体
JP2025103535A (ja) 2023-12-27 2025-07-09 新東工業株式会社 ブラシ研磨装置、及びウエハ保持装置の製造方法
JP2025150530A (ja) * 2024-03-27 2025-10-09 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001060618A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Canon Inc 基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイスの製造方法
US20030090070A1 (en) * 2001-09-13 2003-05-15 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Chucking apparatus and production method for the same
CN101030550A (zh) * 2006-03-03 2007-09-05 日本碍子株式会社 静电吸盘及其制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0643629B2 (ja) * 1987-01-22 1994-06-08 日本真空技術株式会社 静電チャック部品の製造方法
JP3847198B2 (ja) * 2002-03-27 2006-11-15 京セラ株式会社 静電チャック
JP2006287210A (ja) * 2005-03-07 2006-10-19 Ngk Insulators Ltd 静電チャック及びその製造方法
JP4987682B2 (ja) * 2007-04-16 2012-07-25 ソニー株式会社 音声チャットシステム、情報処理装置、音声認識方法およびプログラム
CN101802998B (zh) * 2007-09-11 2014-07-30 佳能安内华股份有限公司 静电夹具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001060618A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Canon Inc 基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイスの製造方法
US20030090070A1 (en) * 2001-09-13 2003-05-15 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Chucking apparatus and production method for the same
CN101030550A (zh) * 2006-03-03 2007-09-05 日本碍子株式会社 静电吸盘及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010165805A (ja) 2010-07-29
TW201034114A (en) 2010-09-16
WO2010082606A1 (ja) 2010-07-22
JP5293211B2 (ja) 2013-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI427735B (zh) Electrostatic chuck and electrostatic chuck manufacturing method
US11769683B2 (en) Chamber component with protective ceramic coating containing yttrium, aluminum and oxygen
JP4031732B2 (ja) 静電チャック
EP2430654B1 (en) Electrostatic chuck with polymer protrusions
JP5492875B2 (ja) 静電チャック
KR102098926B1 (ko) 반도체 적용을 위한 희토류 옥사이드 기반 내침식성 코팅
TWI442501B (zh) Electrostatic chuck and its manufacturing method
JP5453902B2 (ja) 静電チャックおよび静電チャックの製造方法
JP5515365B2 (ja) 静電チャックおよび静電チャックの製造方法
TWI657529B (zh) 靜電吸盤及其製作方法與電漿處理裝置
TW200946331A (en) Ceramic coating comprising yttrium which is resistant to a reducing plasma
TWI814072B (zh) 具有包括類似鑽石之碳及沉積矽基材料之突起之靜電卡盤及製造此之方法
JP2003264223A (ja) 静電チャック部品および静電チャック装置およびその製造方法
KR100450475B1 (ko) 정전 척 및 그 제조 방법
US20070274021A1 (en) Electrostatic chuck apparatus
CN116391062B (zh) 用于使用应力释放层防止部件破裂的方法和设备
JP3104893U (ja) 静電チャックの接着部
JP2008007350A (ja) イットリアセラミックス焼結体
TW202531432A (zh) 靜電卡盤裝置及其製造方法和靜電卡盤裝置之再生方法
KR20050102378A (ko) 반도체 제조장비의 정전척 구조
CN120660185A (zh) 等离子体处理装置用零件
JP2007217774A (ja) 耐プラズマ性溶射部材
KR20130123268A (ko) 반도체 웨이퍼를 안정적으로 지지하기 위한 척 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees