TWI427163B - 電子元件材料 - Google Patents

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Shigeru Iseki
Satoru Katayama
Masayasu Nishimura
Hideharu Matsuda
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Shinko Leadmikk Co Ltd
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5892851B2 (ja) * 2012-05-11 2016-03-23 東洋鋼鈑株式会社 太陽電池用インターコネクタ材料、太陽電池用インターコネクタ、およびインターコネクタ付き太陽電池セル
KR101596818B1 (ko) * 2014-01-20 2016-02-23 알티전자 주식회사 전자기기에 사용되는 다이캐스팅용 알루미늄 합금 및 이의 제조방법
CN109072470A (zh) 2016-06-03 2018-12-21 古河电气工业株式会社 表面处理材料及其制造方法和使用表面处理材料而形成的元件
KR101800548B1 (ko) * 2016-07-19 2017-11-23 한국생산기술연구원 주조성이 우수한 고강도 및 고열전도도 알루미늄 합금
KR101788156B1 (ko) * 2016-07-28 2017-10-23 한국기계연구원 고강도 알루미늄 합금 및 이의 제조방법
JP6560455B2 (ja) 2016-12-27 2019-08-14 古河電気工業株式会社 表面処理材及びその製造方法、並びにこの表面処理材を用いて作製した部品
CN110114515A (zh) 2016-12-27 2019-08-09 古河电气工业株式会社 表面处理材料及使用该表面处理材料制作的零件
CN110121575B (zh) 2016-12-27 2021-09-10 古河电气工业株式会社 表面处理材料及使用该表面处理材料制作的零件
EP3604580A4 (en) * 2017-03-29 2021-01-13 Furukawa Electric Co., Ltd. ALUMINUM ALLOY MATERIAL, USER CONDUCTIVE ELEMENT, BATTERY ELEMENT, FIXING COMPONENT, SPRING COMPONENT AND STRUCTURAL COMPONENT
JP2020158843A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 日立金属株式会社 メタルマスク用クラッド板材およびメタルマスク
CN110157960A (zh) * 2019-05-10 2019-08-23 天津市津和双金属线材有限公司 一种5154合金杆的制备方法
JP7316906B2 (ja) * 2019-10-29 2023-07-28 東洋アルミニウム株式会社 アルミニウム積層体およびその製造方法
KR20220084683A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전자주식회사 알루미늄 합금 소재 및 그를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1705770A (zh) * 2002-10-25 2005-12-07 Fcm株式会社 叠层稳定化层的铝稳定化叠层体
CN101086050A (zh) * 2006-06-06 2007-12-12 上虞市东轻特种铝材厂 一种铝合金管

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0770665B2 (ja) * 1985-02-20 1995-07-31 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JPH07105164B2 (ja) * 1989-02-10 1995-11-13 スカイアルミニウム株式会社 アルミニウム合金製電子電気機器導電部品
JP2878754B2 (ja) * 1990-02-02 1999-04-05 スカイアルミニウム株式会社 アルミニウム合金製電子電気機器導電部品
JPH0578889A (ja) * 1991-09-25 1993-03-30 Kobe Steel Ltd 端子用アルミニウム合金板
JPH0897343A (ja) * 1994-09-28 1996-04-12 Tokuyama Corp 半導体素子搭載用パッケージの製造方法
JP3412108B2 (ja) * 1994-12-19 2003-06-03 株式会社神戸製鋼所 リードフレーム
JP3557116B2 (ja) * 1999-01-22 2004-08-25 古河スカイ株式会社 自動車に搭載するAl合金製の給電用導電体
JP2003301292A (ja) * 2002-04-12 2003-10-24 Totoku Electric Co Ltd めっきアルミニウム線およびエナメル被覆めっきアルミニウム線
JP4329532B2 (ja) * 2003-07-15 2009-09-09 日立電線株式会社 平角導体及びその製造方法並びにリード線

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1705770A (zh) * 2002-10-25 2005-12-07 Fcm株式会社 叠层稳定化层的铝稳定化叠层体
CN101086050A (zh) * 2006-06-06 2007-12-12 上虞市东轻特种铝材厂 一种铝合金管

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