TWI425584B - 熱處理爐 - Google Patents

Description

熱處理爐 【交叉參考之相關申請案】

本申請案係基於先前之日本專利申請案第2008-021231號並主張其優先權，其申請於2008年1月31日，其整體內容藉由參考文獻方式合併於此。

本發明係關於一熱處理爐，尤有關於用於熱處理接收在其中之待處理標的物之熱處理爐。

在半導體元件之製造方法中，使用各種熱處理裝置將處理目標物(其係半導體晶圓)施以氧化處理、擴散處理、化學氣相沉積(CVD，Chemical Vapor Deposition)處理等等之處理。一常見之熱處理裝置包含一熱處理爐，其由下述所構成：用以接收並熱處理半導體晶圓之處理容器(反應管)；一配置於處理容器周圍之加熱電阻器；及一配置於加熱電阻器周圍之熱絕緣構件。加熱電阻器經由支撐構件而排列在熱絕緣構件之內壁表面上。

在一能夠施行批次處理之熱處理裝置中，係使用例如沿著圓柱狀熱絕緣構件之內壁表面排列之螺旋加熱元件作為加熱電阻器，而可將爐之內部加熱至例如自約800℃至約1000℃之高溫。使用藉由將例如陶瓷纖維之熱絕緣材料烘烤成圓柱形而形成之構件作為熱絕緣構件，以便藉由減少以輻射熱或傳導熱之方式而流失之熱量而幫助有效加熱。使用以預定之節距支撐加熱元件之陶瓷製構件作為支撐構件，使得加熱元件可以熱膨脹及熱收縮。

在上述之熱處理爐中，為了使加熱元件可以熱膨脹及熱收縮，一螺旋狀形成之加熱元件被支撐，使得加熱元件及熱絕緣構件之間界定出一空隙。然而，由於在高溫下使用加熱元件，加熱元件將承受潛應變，並隨著時間緩慢增加長度。此外，加熱元件在加熱操作期間會熱膨脹。此外，有一種快速冷卻加熱元件之裝置，其藉由吹送空氣至加熱元件而降低其溫度。由於重複升高及降低溫度，加熱元件很可能會變形。這會在變形加熱元件之相鄰部分之間產生短路，其可能招致斷路。

特別地，在垂直型熱處理爐中，因為升溫及降溫而導致之重複熱膨脹及熱收縮，使得加熱元件會在支撐構件中移動，且加熱元件會因重力而逐漸地向下移動。然後，移動量會積聚在加熱元件之最下面一圈。也就是說，因為加熱元件之移動積聚，便增加了最下面一圈之繞線直徑(winding diameter)。當繞線直徑增加之加熱元件抵到熱絕緣構件之內部表面並再也無法向外膨脹時，加熱元件接著將在上下方向上變形。因此，短路有可能發生在加熱元件之一部分及與其相鄰之另一部份之間，造成因短路時所產生之火花之熱量而引起之某種斷路。

為了解決此問題，已提出以下之結構。也就是，以防止伸長加熱元件之一側因為潛變(creep)及熱膨脹或相似情況而導致之此等積聚的觀點，一在熱處理爐之徑向方向上向外突出之棒狀固定構件，藉由焊接而接附至加熱電阻器之外側部分，固定構件之前端被埋置以固定在該熱絕緣構件中(參照JP10-233277A)。

然而，在上述結構中，固定構件藉由焊接而連結至加熱電阻器之外側部分，及加熱電阻器藉由將固定構件埋置在熱絕緣構件中而加以固定，加熱電阻器因為其熱膨脹及熱收縮所導致之徑向移動有可能被抑制。在此情況下，吾人認為應力易於集中在固定於加熱電阻器上之固定構件之連結部分上，其使得加熱電阻器之耐用性惡化(使用壽命縮短)。再者，因為固定構件具有棒狀形狀，固定構件可能容易自熱絕緣構件脫落，因此不易確保加熱電阻器之充分固持力，這將使加熱電阻器之耐用性惡化。

本發明已在上述情況下完成。本發明之目的係提供一熱處理爐，其不但可以在該加熱電阻器因其熱膨脹及熱收縮而允許徑向移動時防止其向下移動，而且可以改進該加熱電阻器之耐久度。

本發明之熱處理爐係一熱處理爐，包含：一圍繞用以接收及熱處理一待處理標的物之處理容器之管狀熱絕緣構件；一以螺旋狀排列在該熱絕緣構件之內部周圍表面上之加熱電阻器；一配置在該熱絕緣構件之內部周圍表面上支撐構件，該支撐構件支撐該加熱電阻器，使得該加熱電阻器可以熱膨脹及熱收縮；及一配置在該加熱電阻器上之移動防制構件，該移動防制構件與該支撐構件之一側表面接觸，以防止該加熱電阻器向下移動。

較佳者為本發明之熱處理爐更包含複數個配置在該加熱電阻器上之終端板，該終端板徑向通過該熱絕緣構件以延伸至外側。

在本發明之熱處理爐中，較佳者為該移動防制構件係藉由焊接而固接在該加熱電阻器上，使得該移動防制構件無法自該加熱電阻器朝向該熱絕緣構件突出，但突出於該加熱電阻器之上下方向上。

在本發明之熱處理爐中，較佳者為該支撐構件之每一者具有：一水平延伸之水平部分，其前端被埋置在該熱絕緣構件中；及一垂直延伸之垂直部分，其配置在該水平部分之後端上，且該水平部分之上表面及該垂直部分之前表面形成為曲線表面。

在此等熱處理裝置中，較佳者為在該水平部份之一下表面中縱向形成一溝槽。

在本發明之熱處理爐中，較佳者為該移動防制構件包含複數個移動防制構件，而一移動防制構件在該熱絕緣構件之周圍方向上偏移離開垂直相鄰於該一移動防制構件之其他移動防制構件。

在此等熱處理裝置中，較佳者為該支撐構件包含複數個配置在該熱絕緣構件之周圍方向上之支撐構件，且該一移動防制構件可鄰接於其上之一特定支撐構件，係設置在該熱絕緣構件之該周圍方向上與其他支撐構件之一或多個位置不同之位置上，其中，與該一移動防制構件垂直相鄰之其他移動防制構件可以鄰接於該其他支撐構件上。

在本發明之熱處理爐中，較佳者為該移動防制構件係由與該加熱電阻器之材料相同之材料所製成。

根據本發明，因為該支撐構件係配置在該熱絕緣構件之內部周圍表面上，該支撐構件支撐該加熱電阻器，使得該加熱電阻器可以熱膨脹及熱收縮，及該移動防制構件係配置在該加熱電阻器上以與該支撐構件之一側表面接觸以防止該加熱電阻器向下移動，當該加熱電阻器因熱膨脹及熱收縮而允許徑向移動時可防止該加熱電阻器向下移動，而因此可以改進包含該加熱電阻器之熱處理爐之耐久度。

以下將參考隨附圖式說明實施本發明之方法。圖1為概略顯示本發明之熱處理爐之實施例之縱剖面圖。圖2為顯示該熱處理爐之一部分之透視圖。圖3為顯示該熱處理爐之局部橫剖面圖。圖4為顯示該熱處理爐之局部縱剖面圖。

在圖1中，參照號碼1表示一垂直型熱處理裝置，其為一種半導體製造裝置。熱處理裝置1具有能夠同時接收數個例如半導體晶圓w之處理目標物之垂直型熱處理爐2，然後使之歷經例如氧化處理、擴散處理、減壓化學氣相沉積處理等熱處理。熱處理爐2主要由以下所組成：一處理容器3(亦稱為「反應管」)，其用以以疊層方式接收晶圓w，並對其施行一預定之熱處理；一圍繞處理容器3之管狀熱絕緣構件4；及一沿著熱絕緣構件4之內部周圍表面排列之螺旋加熱電阻器5(亦稱為「加熱元件」)。熱絕緣構件4及加熱電阻器5組成一加熱器(加熱裝置)6。

熱處理裝置1包含可將加熱器6放置於其上之底板7。底板7設有一開口8，可通過開口8而將處理容器3由下向上嵌入。開口8具有一熱絕緣構件(未顯示)，其將介於底板7及處理容器3之間之間隙密封。

亦稱為「反應管」之處理容器3係由石英所製成。將該處理容器3形成具有伸長之圓柱形，其上部開口關閉而其下端開口開啟。一向外凸緣3a形成在處理容器3之下部開口邊緣，且凸緣3a經由一凸緣壓緊器(未顯示)而被支撐在底板7上。例示之處理容器3在其下部分中設有一通入口(通入開口)9及一排出口(排出開口，未顯示)，處理氣體、惰性氣體等等可通過通入口9而通入處理容器3內，而在該處理容器3中之氣體可以通過排出口排出。將一氣體供應源連接至通入口9。連接至排出口的是一包含能夠控制處理容器3中之壓力減低至例如10至10^-8 Torr(1.3至1.3 x 10^-9 kPa)之真空泵浦之排出系統。

配置在處理容器3下方的是一能夠在上下方向上打開或關閉處理容器3之下端開口(爐開口)之上蓋構件10。可藉由一升高機構(未顯示)來升高或降下上蓋構件10。將例如熱保持管11之爐開口之熱保留裝置置放在上蓋構件10之上部分上。置放在熱保持管11之上部分上的是一石英晶舟12，該石英晶舟12供作用來固持各具有例如300mm直徑、且其間具有預定之垂直間距之若干(約100至150片)晶圓w的支架。上蓋構件10設有用以繞著晶舟軸轉動晶舟12之轉動機構55。藉由向下移動上蓋構件10，將晶舟12自處理容器3卸載至一下方裝載區域。在更換晶圓w之後，藉由向上移動上蓋構件10，而將晶舟12裝載至處理容器3之內。

圖5(a)為局部顯示在加熱電阻器上之終端構件之固定結構之圖式，而圖5(b)為圖5(a)之側視圖。圖6為顯示一支撐構件之透視圖。圖7為顯示支撐構件及移動防制構件之間之關係的圖式。圖8為移動防制構件之透視圖。圖9為加熱電阻器之側視圖。

如圖2至6顯示，加熱器6包含：熱絕緣構件4；沿著熱絕緣構件4之內部周圍排列之螺旋加熱電阻器5；支撐構件13，以其間具有預定之軸向節距而排列在熱絕緣構件4之內部周圍上，用以支撐加熱電阻器5；複數個終端板14，以適當之軸向間距而配置在加熱電阻器5外側，該終端板14徑向穿過熱絕緣構件4以延伸至外側；及移動防制構件(制動器)15，配置在加熱電阻器5上之每一預定之圈數(例如以每1.5圈)處，移動防制構件15與支撐構件13之一表面接觸，以便防止加熱電阻器5向下移動。

加熱電阻器5係以康達線(kanthal line)所形成，該康達線係包含例如鐵(Fe)、鉻(Cr)、及鋁(Al)之合金線。儘管加熱電阻器5之厚度依熱處理爐2之規格而有所不同，但係使用具有例如約4mm直徑之加熱電阻器5。

將加熱電阻器5形成為具有預定繞線直徑、及具有沿著熱絕緣構件4之內壁表面之預定節距之螺旋形狀，使得加熱電阻器5不會接觸熱絕緣構件4。熱絕緣構件之內部直徑為例如600mm。加熱電阻器5經由支撐構件13而被支撐在圓柱狀熱絕緣構件4內側；加熱電阻器5係由例如陶瓷之具有熱阻抗及電絕緣性質之材料所製成，且具有例如10mm節距之預定排列節距，以確保預定之熱量並具有例如10mm空隙s之預定空隙s，該空隙定義於加熱電阻器5及熱絕緣構件4之內壁表面之間，使得加熱電阻器5可熱膨脹及熱收縮(可在螺旋形狀之徑向及周圍方向上移動)。

如圖3、6及7所顯示，支撐構件13之每一者具有：一水平延伸之水平部分13a，其前端被埋置在熱絕緣構件4中；及一垂直延伸之垂直部分13b，其配置在水平部分13a之後端(垂直部分13b自後端突出)。為了降低在加熱電阻器5由於熱膨脹或熱收縮而滑動時所產生之磨擦阻力，較佳者為將至少水平部份13a之上表面及垂直部分13b之前表面(其會接觸加熱電阻器)形成為曲線表面。在此實施例中，如圖6所顯示，將一上R部分16形成在水平部分13a之上表面上，及將一在反應器核心方向上之R部分17形成在垂直部分13b之前表面上。為了減少支撐構件13之熱容量，將一溝槽18縱向地形成在該水平部分13a之下表面中。

此外，將下R部分19形成在形成於水平部分13a之下表面中之溝槽18對向側上。因此，如果加熱電阻器5與水平部分13a之下表面接觸時，可使得其間之磨擦阻力變得較低。配置在水平部分13a之前端的是一突出物20，其突出至兩側以便防止支撐構件13自熱絕緣構件4落下。互相嚙合之凹部21及凸出部22係形成在支撐構件13之垂直部分13b之上端及下端上。如圖7所示，藉由將支撐構件13之垂直部分13b與互相嚙合之凹部21及凸出部22垂直疊置，將支撐構件13可以預定之節距連續地排列在熱絕緣構件4之軸向方向上。支撐構件13以例如30度之預定間距，沿周圍地排列在熱絕緣構件4之內部周圍表面上。熱絕緣構件4之內壁表面及支撐構件13之垂直部分13b之前表面之間的間隙t係例如10mm。形成在垂直相鄰之支撐構件13之水平部分13a之間的溝槽23之間隙h係例如5mm。

如圖4及9所示，該加熱電阻器5具有通過該熱絕緣構件4而延伸至外側以便與電極連接之終端板14，俾使該終端板14以適當之其間間距排列在熱絕緣構件4之軸向方向上。因此，在熱處理爐2內側之處理容器3之內側，可在上下方向上劃分成複數個區域，藉此可控制各區域之溫度。就防止熔毀及抑制熱釋放來說，終端板14係由與加熱電阻器5相同之材料所製成，並為具有特定橫剖面積之板狀。

為了固定該終端板14，如圖5所示，該加熱電阻器5以該終端板14之一固定部分從其中間位置切開。將該切開之加熱電阻器5之相對終端部分5a在該熱絕緣構件4之徑向方向上向外彎曲，並將該彎曲之相對終端部分5a以焊接固定在該終端板14之相對表面上。特別地，為了減輕在該焊接部分上之壓力集中，將該加熱電阻器5之各切開之終端部分5a之彎曲部分24以R-彎曲處理機械加工。

儘管該垂直設置之螺旋加熱電阻器5係經該終端板14而固接在該熱絕緣構件4上之分別區域上，該加熱電阻器5係以該支撐構件13所支撐，以便熱膨脹或熱收縮。因此，在此情況下，當該加熱電阻器5因潛變(creep)及/或熱膨脹而伸長時，該伸長部分趨向於因重力而積聚在各區域之下部部分上。因此，如圖7及9所示，以防止此等因重力而在各區域之下部部分上之該加熱電阻器5之該伸長部分之積聚之觀點，而將移動防制構件15配置在該加熱電阻器5上之其每一預定之圈數上。該移動防制構件15與該支撐構件13之一個側表面接觸(在圖7中，為左側表面，因為該加熱電阻器係向下傾斜至右邊)，以便防止該加熱電阻器5向下移動。

當將移動防制構件15配置於加熱電阻器5之每一圈上時，會有一可能性：當該垂直相鄰之移動防制構件15互相接觸時，在其間會發生短路。因此，較佳者為一移動防制構件15在熱絕緣構件4之周圍方向上偏移離開與該一移動防制構件15垂直相鄰之其他移動防制構件相15。具體而言，如圖10(a)及10(b)所示，較佳者為將該一移動防制構件15可鄰接於其上之特定支撐構件13，設置在熱絕緣構件4之周圍方向上與其他支撐構件13之一(參照圖10(a))或多個位置(參照圖10(b))不同之位置上，而垂直相鄰於該一移動防制構件15之其他移動防制構件15可以鄰接於其他支撐構件13上(移動防制構件15在周圍上互相偏移該支撐構件13之一或數節距，以使移動防制構件15不會互相垂直相鄰)。因此，吾人可以防止移動防制構件15彼此接觸而產生短路。

移動防制構件15係以與加熱電阻器5相同之材料所製成。如圖8所示，移動防制構件15藉由焊接部25而固定在加熱電阻器5上，使得移動防制構件15不會自加熱電阻器5朝向熱絕緣構件(徑向向外)突出，但會突出於該加熱電阻器5之上下方向上。在例示實施例中，較佳者為移動防制構件15具有藉由裁切能夠配接於加熱電阻器5之外部周圍上之環狀物而獲得之形狀(半圓形或實質上C形)，而且移動防制構件15以成對之上下焊接部25而固定在該加熱電阻器上，而移動防制構件15之凹入溝槽15a與加熱電阻器之內部周圍側相嚙合。以此方式，可防止移動防制構件15與熱絕緣構件4接觸，而移動防制構件15可以自由地在徑向方向上移動。同時，當防止了加熱電阻器5之移動時，可防止力矩及應力集中產生於加熱電阻器5上。

圖11顯示移動防制構件15之另一形狀實施例。如圖11(a)所示，移動防制構件15可為一垂直伸長之長方體，其具有形成在上下方向上之中間位置中之凹入溝槽15a。或者，如圖11(b)所示，移動防制構件15可由固定在加熱電阻器5之上部及下部上之圓棒所組成。或者，如圖11(c)所示，移動防制構件15可由固定在加熱電阻器5之上部及下部上之方形棒所組成。

如圖1所示，為了保持熱絕緣構件4之形狀及強化熱絕緣構件4，以一金屬(例如不鏽鋼)外殼26覆蓋熱絕緣構件4之外部周圍。此外，將外殼26之外部周圍以一水冷外罩27覆蓋，以便抑制加熱器之外側上之熱影響。將一覆蓋熱絕緣構件4之上部熱絕緣構件28配置在熱絕緣構件4之頂部部分上。設置在上部熱絕緣構件28上部分上的是一用來覆蓋外殼26之頂部部分(上端部)之不鏽鋼頂板29。

為了藉由快速降低晶圓在熱處理後的溫度而加速製程及增加生產量，加熱器6配備有一熱排出系統31及一冷卻工具32，該熱排出系統31用以將在加熱器6及處理容器3之間的空間30中之空氣排放至外界，而該冷卻工具32藉由通入一冷卻流體(例如空氣)進入空間30內而強制冷卻溫度。熱排出系統31主要由例如一形成在加熱器6之上部分中之排出口33、及一連接排出口33及一工廠排出系統(未顯示)之熱排出管(未顯示)所組成。一排出風箱及一熱交換器(皆未顯示)係配置在熱排出管中。

冷卻工具32具有複數個在高度方向上形成於熱絕緣構件28及外殼26之間的環狀流動路徑34，及形成在熱絕緣構件4中用以將冷卻流體自個別之環狀流動路徑34吹進空間30內之吹氣孔35。

沿著高度方向而配置在外殼26之外部表面上的是一常見之單一供應輸送管(未顯示)，其用於分配及供應冷卻流體進入個別之環狀流動路徑34內。外殼26具有使供應輸送管與環狀流動路徑34交流之通孔。經一開關閥而連接至供應輸送管的是一冷卻流體供應源(例如風箱，未顯示)，其吸取潔淨室中之空氣作為冷卻流體並緊迫地供應冷卻流體。

根據如上所建構之熱處理爐2，因為有以預定之節距加以軸向排列之支撐構件13，故各支撐構件13支撐在該管狀熱絕緣構件4之內部周圍表面上之螺旋加熱電阻器5，使得加熱電阻器5可以在徑向方向上熱膨脹及熱收縮；及移動防制構件15係在其每一預定之圈數處配置在該加熱電阻器5上，移動防制構件15與支撐構件13之一側表面接觸，以便防止該加熱電阻器向下移動，而可防止因潛變(creep)及/或熱膨脹所導致之加熱電阻器5伸長積聚在一端側。因此，在加熱電阻器5之一端側上之繞線直徑增加，不可能使加熱電阻器5接觸到熱絕緣構件4之內部周圍表面。因此，可防止加熱電阻器5之例如彎曲之變形及其因為短路所引起之毀損。因此，可改進加熱電阻器5之耐用性。此外，加熱電阻器本身並非如在習用之實施例中由固定構件加以固定，而是可允許加熱電阻器5徑向熱膨脹及熱收縮。因此，在加熱電阻器5上不會產生力矩及/或應力集中，藉此可改進加熱電阻器5及熱處理爐2之耐用性(可延長其使用壽命)。

本發明不受限於上述實施例，而在本發明之範疇內，可作出各種改變。例如，連接至處理容器之下方終端部分的可能是一圓柱狀歧管，其由例如不銹鋼之耐火金屬所製成並具有一入口管部分及一出口管部分。或者，該處理容器可為雙管結構。

1．．．垂直型熱處理裝置

2．．．垂直型熱處理爐

3．．．處理容器

3a．．．向外凸緣

4．．．管狀熱絕緣構件

5．．．螺旋加熱電阻器

5a．．．相對終端部分

6．．．加熱器

7．．．底板

8．．．開口

9．．．通入口

10．．．上蓋構件

11．．．熱保持管

12．．．石英晶舟

13．．．支撐構件

13a．．．水平部分

13b．．．垂直部分

14．．．終端板

15．．．移動防制構件

15a．．．凹入溝槽

16．．．上R部分

17．．．R部分

18．．．溝槽

19．．．下R部分

20．．．突出物

21．．．凹部

22．．．凸出部

23．．．溝槽

24．．．彎曲部分

25．．．焊接部

26．．．外殼

27．．．水冷外罩

28．．．上部熱絕緣構件

29．．．頂板

30．．．空間

31．．．熱排出系統

32．．．冷卻工具

33．．．排出口

34．．．環狀流動路徑

35．．．吹氣孔

55．．．轉動機構

h．．．間隙

s．．．間隙

t．．．間隙

w．．．半導體晶圓

圖1為概略顯示本發明之熱處理爐之一實施例之縱剖面圖。

圖2為顯示該熱處理爐之一部分之透視圖。

圖3為顯示該熱處理爐之局部橫剖面圖。

圖4為顯示該熱處理爐之局部縱剖面圖。

圖5(a)為局部顯示加熱電阻器上之終端構件之固定結構之圖，而圖5(b)為圖5(a)之側視圖。

圖6為顯示一支撐構件之透視圖。

圖7為顯示該支撐構件及一移動防制構件之間之關係之圖。

圖8為該移動防制構件之透視圖。

圖9為該加熱電阻器之側視圖。

圖10(a)~(b)為用以說明該移動防制構件之另一安排實施例之說明圖。

圖11(a)~(c)為用以說明該移動防制構件之另一形狀實施例之說明圖。

2．．．垂直型熱處理爐

4．．．管狀熱絕緣構件

5．．．螺旋加熱電阻器

6．．．加熱器

13．．．支撐構件

14．．．終端板

15．．．移動防制構件

Claims (8)

1. 一種熱處理爐，包含：一管狀熱絕緣構件，其圍繞一用以接收及熱處理一待處理標的物之處理容器；一加熱電阻器，其以螺旋狀排列在該熱絕緣構件之一內部周圍表面上；一支撐構件，其配置在該熱絕緣構件之該內部周圍表面上，該支撐構件支撐該加熱電阻器，使得該加熱電阻器可以熱膨脹及熱收縮；及一移動防制構件，其配置在該加熱電阻器上，以僅與該支撐構件之一側表面接觸，以防止該加熱電阻器向下移動。
2. 根據申請專利範圍第1項之熱處理爐，更包含複數個配置在該加熱電阻器上之終端板，該終端板徑向通過該熱絕緣構件以延伸至外側。
3. 根據申請專利範圍第1項之熱處理爐，其中該移動防制構件係藉由焊接而固接在該加熱電阻器上，使得該移動防制構件無法自該加熱電阻器朝向該熱絕緣構件突出，但突出於該加熱電阻器之上下方向上。
4. 根據申請專利範圍第1項之熱處理爐，其中該支撐構件之每一者具有：一水平延伸之水平部分，其前端被埋置在該熱絕緣構件中；及一垂直延伸之垂直部分，其配置在該水平部分之後端上，該水平部分的後端被設置在該熱絕緣構件之該內部周圍表面的內側中，該垂直部分在該熱絕緣構件之該內部周圍表面的內側中垂直地延伸，該垂直部分的一前表面係與該熱絕緣構件的該內部周圍表面相對，及將該水平部分之一上表面及該垂直部分之該前表面形成為曲線表面。
5. 根據申請專利範圍第4項之熱處理爐，其中該水平延伸的水平部分在一縱向上延伸，及在該水平部分之一向下表面中形成一溝槽，該溝槽係沿著該縱向延伸。
6. 根據申請專利範圍第1項之熱處理爐，其中該移動防制構件包含複數個移動防制構件，且一移動防制構件在該熱絕緣構件之周圍方向上偏移離開垂直相鄰於該一移動防制構件之其他移動防制構件。
7. 根據申請專利範圍第6項之熱處理爐，其中該支撐構件包含複數個配置在該熱絕緣構件之周圍方向上之支撐構件，及該一移動防制構件可鄰接於其上之一特定支撐構件，係設置在該熱絕緣構件之該周圍方向上與其他支撐構件之一或多個位置不同之位置上，其中，與該一移動防制構件垂直相鄰之其他移動防制構件可以鄰接於該其他支撐構件上。
8. 根據申請專利範圍第1項之熱處理爐，其中該移動防制構件係由與該加熱電阻器之材料相同之材料所製成。