TWI417411B - 水性碳奈米管塗佈器液體及製造其塗佈器液體之方法 - Google Patents

水性碳奈米管塗佈器液體及製造其塗佈器液體之方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI417411B
TWI417411B TW094144759A TW94144759A TWI417411B TW I417411 B TWI417411 B TW I417411B TW 094144759 A TW094144759 A TW 094144759A TW 94144759 A TW94144759 A TW 94144759A TW I417411 B TWI417411 B TW I417411B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
applicator liquid
applicator
nanotube
liquid
ppb
Prior art date
Application number
TW094144759A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200641175A (en
Inventor
Ramesh Sivarajan
Thomas Rueckes
Rahul Sen
Brent M Segal
Eliodor G Ghenciu
Jonathan W Ward
Original Assignee
Nantero Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantero Inc filed Critical Nantero Inc
Publication of TW200641175A publication Critical patent/TW200641175A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI417411B publication Critical patent/TWI417411B/zh

Links

Classifications

    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/58—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with nitrogen or compounds thereof, e.g. with nitrides
    • D06M11/64—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with nitrogen or compounds thereof, e.g. with nitrides with nitrogen oxides; with oxyacids of nitrogen or their salts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158—Carbon nanotubes
    • C01B32/168—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158—Carbon nanotubes
    • C01B32/168—After-treatment
    • C01B32/17—Purification
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M10/00—Physical treatment of fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, e.g. ultrasonic, corona discharge, irradiation, electric currents, or magnetic fields; Physical treatment combined with treatment with chemical compounds or elements
    • D06M10/02—Physical treatment of fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, e.g. ultrasonic, corona discharge, irradiation, electric currents, or magnetic fields; Physical treatment combined with treatment with chemical compounds or elements ultrasonic or sonic; Corona discharge
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/32—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with oxygen, ozone, ozonides, oxides, hydroxides or percompounds; Salts derived from anions with an amphoteric element-oxygen bond
    • D06M11/50—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with oxygen, ozone, ozonides, oxides, hydroxides or percompounds; Salts derived from anions with an amphoteric element-oxygen bond with hydrogen peroxide or peroxides of metals; with persulfuric, permanganic, pernitric, percarbonic acids or their salts
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M11/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising
    • D06M11/51—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with sulfur, selenium, tellurium, polonium or compounds thereof
    • D06M11/55—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with inorganic substances or complexes thereof; Such treatment combined with mechanical treatment, e.g. mercerising with sulfur, selenium, tellurium, polonium or compounds thereof with sulfur trioxide; with sulfuric acid or thiosulfuric acid or their salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B2202/00—Structure or properties of carbon nanotubes
    • C01B2202/02—Single-walled nanotubes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B2202/00—Structure or properties of carbon nanotubes
    • C01B2202/20—Nanotubes characterized by their properties
    • C01B2202/28—Solid content in solvents
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M2101/00—Chemical constitution of the fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, to be treated
    • D06M2101/40—Fibres of carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/20—Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
    • H10K85/221—Carbon nanotubes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00—Nanotechnology
    • Y10S977/70—Nanostructure
    • Y10S977/734—Fullerenes, i.e. graphene-based structures, such as nanohorns, nanococoons, nanoscrolls or fullerene-like structures, e.g. WS2 or MoS2 chalcogenide nanotubes, planar C3N4, etc.
    • Y10S977/742—Carbon nanotubes, CNTs
    • Y10S977/745—Carbon nanotubes, CNTs having a modified surface
    • Y10S977/746—Modified with biological, organic, or hydrocarbon material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00—Nanotechnology
    • Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
    • Y10S977/842—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure for carbon nanotubes or fullerenes
    • Y10S977/845—Purification or separation of fullerenes or nanotubes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)
  • Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)

Description

水性碳奈米管塗佈器液體及製造其塗佈器液體之方法 【相關申請案相互對照】
本專利申請案依35 U.S.C.§119(e)主張2004年12月16日申請之美國專利暫時申請案第60/636673號以及2005年8月2日申請之美國專利暫時申請案第60/704858號的優先權(二者皆讓渡於本申請案之受讓人，並且全部完整地合併於本案以供參考)。
本案係關於以下申請案，全部係讓渡於本申請案之受讓人，並且全部完整地合併於本案以供參考：2002年4月23日申請之奈米管薄膜及物件(美國專利第6706402號)；2002年4月23日申請之奈米管薄膜及物件的方法(美國專利第6835591號)；以及2004年9月8日申請之奈觀物件之圖案化(美國暫時專利申請案第10/936119號)。
本發明揭示適用於製備奈米管薄膜之塗佈器液體。此等塗佈器液體係用於在多種基板上(包含矽、塑料、紙及其他材料)生成奈米管的薄膜及織物或奈米管與其他材料之混合物。特別地，本發明揭示含有適用於電子製程之奈米管之塗佈器液體。再者，塗佈器液體符合或超越用於半導體製造設施之規範(包含第1級環境)。
奈米管係適用於許多應用；由於其電氣性質之緣故，奈米管可用作許多電子元件中之導電及半導電元件。於近十年來，單壁碳奈米管(SWNTs)已成為展現令人感興趣的電氣、機械和光學性質之先進材料。然而，因缺乏可與現存半導體設備和工具相容且符合電子製程所需的嚴格材料標準之易利用的應用方法，包含及合併SWNT作為標準微電子製程之一部分已面臨挑戰。用於此一方法之標準包含(但不限於)無毒性、不燃性、易利用於CMOS或電子級、實質上不含懸浮顆粒(包含但不限於次微米級及奈米級顆粒及聚集物)以及可與旋敷軌道和其他目前被半導體工業使用之工具相容。
個別奈米管可用作導電元件，例如作為電晶體中之通道，然而，放置數以百萬計之觸媒顆粒以及數以百萬計之適當對準的特定長度奈米管引起嚴重的挑戰。美國專利第6,643,165及6,574,130號描述使用衍生自奈米管的溶液相塗料之撓性奈米管基底織物(奈米織物)之電化學開關，其中首先成長奈米管，接著使其與溶液接觸，以及在環境溫度下施敷於基板。為了促進奈米管與溶液接觸，可衍生化奈米管，然而，於需要使用新鮮奈米管時，通常是不易去除衍生化劑的。甚至當去除衍生化劑不困難時，此種去除過程是附加的耗時步驟。
一般而言，迄今用於分散碳奈米管之溶劑為有機溶劑，例如鄰二氯苯(ODCB)及氯仿。此等溶液是安定的，但是溶劑具有不溶解無非結晶碳之清潔奈米管之缺點。本案申請人已發展出一種移除大部分非結晶碳且透過pH控制來溶解高濃度碳奈米管之方法。
已有若干嘗試於將SWNTs分散於水性和非水性溶劑中。Chen等人首先報告縮短末端官能的SWNTs於諸如氯仿、二氯甲烷、鄰二氯苯(ODCB)、CS2 、二甲基甲醯胺(DMF)及四氫呋喃等溶劑中之溶解作用。請參照”單壁奈米管的溶液性質”，Science 1998，282，95－98。Ausman等人報告使用超音波振盪之SWNTs溶液的用途。所用之溶劑為N－甲基吡咯烷酮(NMP)、DMF、六甲基磷醯胺、環戊酮、四亞甲基亞碸及ε－己內酯(係依碳奈米管溶合作用之減少順序排列)。Ausman等人大體上下結論為，具有良好路易士鹼性(即可利用一自由電子對，而沒有氫予體)之溶劑，對SWNTs而言是良好的溶劑。請參照”單壁碳奈米管之有機溶劑分散作用：朝向新鮮奈米管之溶液”，J.Phys.Chem.B 2000，104，8911。其他早期方法涉及具有脂族及芳族部分之SWNTs的氟化作用或側壁共價衍生化作用，以改良奈米管溶解度。請參照E.T.Mickelson等人，”氟化單壁碳奈米管於醇溶劑中之溶合作用”，J.Phys.Chem.B 1999，103，4318－4322。
藉SWNT末端溶解於THF及DMF中之離子官能化作用，可製備全長度可溶性SWNTs。請參照Chen等人，”全長度單壁碳奈米管之溶解作用”，J.Phys.Chem.B 2001，105，2525－2528，及J.L.Bahr等人，Chem.Comm.2001，193－194。Chen等人使用HiPCOT M (剛製備的(AP)－SWNTs)，並且研究廣泛範圍的溶劑。(HiPCOT M 係為Rice大學針對高壓一氧化碳分解作用下製備的SWNTs之商標)。此等溶液係使用超音波振盪製得。
Bahr等人(“小直徑單壁碳奈米管於有機溶劑中之溶解作用”，Chem.Commun.2001，193－194)報告最合宜的溶合結果，其係使用ODCB，接著為氯仿、甲基萘、溴甲基萘、NMP和DMF作為溶劑。接續的工作已顯示，AP－SWNT於ODCB中之良好的溶解度係歸因於超音波振盪誘發之ODCB聚合反應，其接著纏繞SWNTs，實質上生成可溶性聚合物纏繞的(PW)－SWNTs。請參照Niyogi等人，”單壁碳奈米管之超音波分散作用”，J.Phys.Chem.B 2003，107，8799－8804。聚合物纏繞通常影響SWNT網絡的板片電阻，並且可能無法適用於需要低板片電阻之電子應用。請參照A.Star等人，”聚合物纏繞的單壁碳奈米管之製備及性質”，Angew.Chem.Int.Ed.2001，40，1721－1725及M.J.O’Connell等人，”藉聚合物纏繞之單壁碳奈米管的可逆性水溶解作用”，Chem.Phys.Lett.2001，342，265－271。
雖然此等方法對於溶解SWNTs於各種有機溶劑中達到實際上相當水準之成功，但所有此等嘗試造成π電子(就保留奈米管令人感興趣的電氣和光學性質而言是必要的)之耗盡。其他早期的嘗試涉及使用陽離子、陰離子或非離子表面活性劑將SWNT分散於水性及非水性系統中。請參照Matarredona等人，”單壁碳奈米管於陰離子表面活性劑之溶液中之分散作用”，J.Phys.Chem.B 2003，107，13357－13367。雖然此種方法有助於保留SWNTs的導電性和光學性質，但大部分此等方法具有鹵素或鹼金屬或聚合殘餘物，此有嚴重地妨礙微電子製造設施中任一種有意義用途之趨向。
 發明概述
此中有必要提供一種適用於電子應用之分配奈米管於液體介質中之方法。此一方法應容許移除非結晶碳，留下碳奈米管(一種高濃度CNTs)。此一塗佈器液體可適用於許多含矽基板上製造高均勻度奈米管織物。使用此一塗佈器液體將需要新的應用(例如旋敷應用)，俾製造具有高均勻度之可控板片電阻之織物。此一塗佈器液體亦可具有許多其他用途。
此中仍有進一步需求為提供符合以上針對低毒性、純度、清潔度、易操作性及可縮放性之概略標準的方法。
本發明之一態樣係關於適用於製備奈米管織物及薄膜之含有奈米管和水之塗佈器液體。根據本發明之一態樣，一種適用於電子製程之塗佈器液體包含水性液體介質，該水性液體介質含有複數經預處理以降低金屬和顆粒狀不純物的含量至預選含量之奈米管。於液體介質中之奈米管的濃度係為商業上有意義的含量，例如奈米管係為濃度大於1毫克/升。奈米管係均勻地散佈於液體介質中，而不會明顯沉澱或凝聚。
於本發明之一或更多具體例中，用於製備奈米管薄膜或織物之塗佈器液體包含受控濃度的奈米管分散於水中，其中受控濃度係足以形成具預選密度及均勻性之奈米管織物或薄膜。奈米管係為濃度大於1毫克/升，或大於100毫克/升，或大於1000毫克/升。奈米管係均勻地散佈於液體介質中，而不會明顯沉澱或凝聚。
於一或更多具體例中，用於製備奈米管薄膜之塗佈器液體包含奈米管分佈於水中，其中奈米管保持彼此分離，而不會沉澱或凝聚一段足以施用塗佈器液體於一表面之時間。
於本發明之一態樣中，塗佈器溶液實質上無顆粒狀及金屬不純物。顆粒狀及金屬不純物的含量符合預選的製造需求。
本發明之另一態樣係提供一種奈米管組合物，其包含複數奈米管於水介質中，其中奈米管實質上彼此分離，並且均勻地散佈於水介質中。
就溶劑及原料組成以及純度而言，製造方法可具有改變的需求。根據本發明之一態樣，可提供適用於具有改變處理規範及環境需求之製程中之改變組成和純度的塗佈器溶液。
本發明之一態樣係提供適用於具有高標準的無毒性和純度之製造設施中生產奈米管塗佈器溶液之方法及組合物。此等方法包含半導體製程，例如CMOS及先進邏輯及記憶體製程。此等製程可製造具有微細特徵(例如250奈米)之裝置。
根據本發明之其他態樣，奈米管塗佈器溶液具有適用於具有較不嚴格的化學組成和純度標準之電子製造設施之純度。此等製程包含例如互連製程以及化學和生物感測器製程。
發明詳述
奈米管已成為朝向利用其電氣、生物及/或材料性質之應用發展之密集研究努力的焦點。於一或更多具體例中，含有奈米管之塗佈器液體係於水中製得。塗佈器液體可為可旋敷液體，其可用以生成實質上均勻孔隙率之奈米管薄膜及織物。一些具體例提供具有符合所欲應用之純度等級之塗佈器液體。其他應用提供符合或超越第1級半導體製程規範之塗佈器液體。
於一或更多具體例中，塗佈器液體包含含有對於一些所欲應用而言(例如於第1級製造設施中之旋敷過程)夠安定之單壁奈米管、多壁奈米管或其混合物之液體介質。於塗佈器液體中之奈米管保持懸浮、分散、溶合或混合於液體介質中，而沒有明顯的沉澱、凝聚情形或任一其他將干擾施敷奈米管溶液於基板及形成均勻孔隙率能力之宏觀交互作用。倘若有明顯的奈米管沉澱或凝聚情形，則奈米管將凝結在一起，並且形成不均勻的薄膜，這將是不想要的。奈米管藉此與液體介質產生交互作用而形成安定組合物之本性是未受限的。因此，舉例來說，奈米管可懸浮或分散於液體介質中，或其可溶合或溶解於液體介質中。安定的塗佈器液體通常於液體介質中形成均勻的奈米管分布區域。
此刻，合宜的是，奈米管保持分布於液體介質中，而沒有明顯的沉澱、凝聚或其他宏觀交互作用達例如至少1小時，或達至少24小時，或甚至達至少1週。可藉許多方法偵測明顯的沉澱及凝聚情形以及類似情形。藉目視檢驗可偵測沉澱及凝聚情形。另外，可藉分析技術，例如光散射或吸光度，或當其自奈米管溶液沉積於基板時，藉觀察奈米管，來檢測沉澱及凝聚情形。安定的塗佈器液體可展現SWNT於介質中之延長的懸浮作用(通常為若干週至數月)，其對於散射光強度或吸光度(於給定波長下)或黏度係具有微小或無檢測變化。
光散射係使用單色光束經過溶液而測定。光散射強度隨時間經過之變化率通常係藉放置於垂直光束方向之檢測器或自放置於不同角度(包含直角)之複數檢測器來記錄。另一種指示標(尤其於低濃度SWNTs下)為時間函數之吸光度(於給定的波長下)的減少率。其他測定奈米管塗佈器液體用於其所欲目的之安定性的方法，熟習本技藝之人士當可明白。
用於本發明之一或更多具體例中之奈米管可為單壁奈米管、多壁奈米管或其混合物，並且可具有改變的長度。奈米管可為導電的、半導電的或其組合。導電的及半導電的SWNTs二者可用於製造奈米管薄膜、物件及裝置，並且可用於根據本發明一或更多具體例之奈米管塗佈器液體中。因此，塗佈器液體可整合於目前的電子製程中，其實例包含CMOS、雙極電晶體、先進記憶體及邏輯裝置、互連裝置以及化學及生物感測器製程。
於選擇供奈米管組合物用之液體介質時，應考慮到塗佈器液體所欲之應用性。舉例來說，本發明之液體介質可為符合或超出於應用製程中所需的純度規範之水性液體介質。半導體製造工業需要嚴守半導體製造工業中用於超清潔、靜電安全、受控的溼度貯存和處理環境之特殊標準規定。只不過，許多一般的奈米管操作及處理程序不與工業標準相容。再者，製程工程師抗拒嘗試不熟悉的技術。根據本發明之一態樣，適用於塗佈器液體之液體介質係根據其與電子及/或半導體製造工業標準之相容性或順應性而選定。
於本發明之一態樣中，塗佈器液體包含複數單壁奈米管、多壁奈米管或其混合物於作為液體介質之水中。水是亦於半導體廠中被利用且接受的。所用的水可具高純度，並且可取決於或受最終應用而定。舉例來說，於CMOS應用中，水可為具有一般電阻為約18百萬歐姆之高純度。水可容易純化，產生無顆粒和污染物之自由液體。水將通常不會溶合光阻，並且可與目前及先進光阻以及微影程序相容。
典型的奈米管之濃度範圍為約1毫克/升至100克/升之，或約1毫克/升至1克/升，或約10毫克/升，或約100毫克/升，或甚至約1000毫克/升(其中針對記憶體及邏輯應用之常用濃度為100毫克/升)。視應用而定，此一濃度為例示之許多有用的濃度範圍。舉例來說，於需要單層織物之例子中，以單一或少數施敷塗佈器液體(例如藉旋敷)於基板，可使用更稀釋濃度的組合物。於需要厚多層之織物的情形中，可使用於塗佈器液體中近飽和奈米管組合物之噴佈技術。當然，濃度係取決於所用之特殊液體介質選擇、奈米管分散方法及奈米管種類(例如單壁或多壁)。
可使用技藝中所熟習的方法，例如化學蒸氣沉積(CVD)或其他氣相成長技術(電弧放電、雷射燒灼等)，來製備奈米管。具改變純度之奈米管亦可購自若干出售商，例如Carbon Nanotubes,Inc.,Carbolex,Southwest Nanotechnologies,EliCarb,Nanocyl,Nanolabs及BuckyUSA(此等及其他奈米管供應商係為已知的)。通常使用氣相觸媒來合成奈米管，因此，奈米管會受到金屬不純物污染。再者，奈米管之形成亦可伴隨著其他碳質材料(亦為奈米管中之不純物來源)之形成。
於本發明之一或更多具體例中，金屬顆粒及非結晶碳顆粒可與奈米管分離。純化過程可降低了鹼金屬離子、鹵素離子、寡聚物或聚合物(為活性或非活性化學成分)作為SWNT溶液的一部分。根據本發明一些具體例之塗佈器液體可為實質上不含高含量之此等顆粒狀及/或不溶性材料(以及其他與半導體製程不相容的可溶性材料)。奈米管溶液因而經純化，俾使用於CMOS處理或其他半導體製程。
適合的純化技術可合宜地去除不純物，而不影響奈米管化學結構或電子性質。舉例來說，藉分散奈米管於稀酸溶液中以溶解金屬不純物，接著自金屬溶液分離奈米管，可去除不純物。舉例來說，可使用以硝酸或氫氯酸之酸處理。純化技術可進一步以鹼處理奈米管。舉例來說，於以酸處理奈米管之後，可進一步以鹼(例如NH4 OH(氫氧化銨)、TMAH(氫氧化四甲基銨)或其他烷基銨鹼類)。可依單一或複數步驟以酸及/或鹼處理奈米管。於一些具體例中，可以濃酸及接著溫和酸處理奈米管，俾得到稀酸溶液。於一些具體例中，可處理奈米管，以便實質上中和稀酸溶液。舉例來說，可中和稀酸溶液至具有pH約6.5至7.5。其他適用於金屬移除之方法包含磁性純化。
雖然不欲受限於理論，但是酸處理扮演溶解金屬不純物及以羧酸基團官能化碳奈米管之至少雙重功能以使其溶解於水中，可能是必要的。此外，酸處理可進一步協助破壞任一種存在於原始CNT中之非結晶石墨碳不純物，並且亦以羧酸基團使其官能化。一或多種額外的酸處理(可能於比初步酸處理更弱酸的條件下)可能輔助去除金屬不純物。鹼處理可導致衍生物CNTs與衍生的石墨碳之間之溶解度差，造成衍生的非結晶石墨碳更能溶解於液體介質中。此溶解度差可促進非結晶石墨碳和CNTs經由接續的過濾及/或離心作用而分離。
舉例來說，可經由高速離心之一或其組合移除非結晶碳。舉例來說，高速離心技術的非限定實例包含超離心、重力過濾、橫流過濾、真空過濾及其他。重力過濾係為一種其中分散液可於重力流之下通過薄膜過濾之程序。橫流過濾則為一種其中可經由攪拌或外部、循環或非循環泵送而施加垂直於過濾方向之剪切力之程序。真空過濾則為一種其中薄膜的濾液側受到較低壓力以產生壓差為過濾之驅動力之程序。
另外，藉使用連續流體離心於介於60000－180000之間之g力下和適當的流率下，可自塗佈器液體移除顆粒。使用連續流體離心作用可能導致較高品質產物、減少的製造時間，並且較不耗人工。連續流體離心作用代表一種使用連續流體離心施加之離心力自溶液或懸浮液分離或沉降顆粒狀固體之方法。連續流體離心作用可容許以連續離心操作模式自溶液分離或移除顆粒。可使用任一種是受的”高g”離心或超離心作用。經由連續地供給溶液於離心機轉子，接著透過顆粒分離或沉降作用以及自離心機轉子持續去除無顆粒產物，連續流體離心作用可具有自溶液分離顆粒的能力。舉例來說，可使用實驗級連續流體超離心機(可於1小時內產生高達10升的無顆粒產物)或製造級連續流體超離心機(可於1小時內產生高達100升的無顆粒產物)。實驗級連續流體超離心機的非限制實例可為Sorvall Discovery 90/100(具有TCF32轉子)。製造級連續流體超離心機的非限制實例可為Sorvall CC40或CC40S。
又其他適合的純化技術包含非富勒烯(non－fullerenic)碳質材料之較佳的氧化作用。非結晶碳係為原始粗CNT煤灰之一部分，或圍繞觸媒金屬奈米級顆粒之石墨殼碳亦可於酸處理之前之氧化步驟中氧化。此步驟稱為預氧化步驟，並且可以氣－固反應進行，其可包含水蒸汽連同氧化氣體(例如空氣或氧氣)或於不含水之乾燥氧化環境中。
為了獲得適用於CMOS級奈米管溶液之純度的奈米管，多純化步驟可能是合宜的。請參照例如Chiang等人，J.Phys.Chem.B 105，1157(2001)；及Haddon等人，MRS Bulletin，2004年4月。
於一或更多具體例中，奈米管可經預處理以降低金屬不純物至預選含量。於一些具體例中，本發明之塗佈器液體含有小於每十億份中有500份(500 ppb)，或小於約200 ppb，或小於約50 ppb，或小於約25 ppb之微量金屬不純物。本發明之塗佈器液體可用於具有較細特徵之CMOS可相容的先進電子裝置製程中。舉例來說，具有微細特徵之裝置可為具有特徵尺寸小於或等於250奈米之裝置。
重金屬，例如具有比重大於約5克/毫升之金屬，對於植物及動物生命而言於相當低濃度下通常是有毒的，並且有累積於食物鏈中之趨向。實例包含鉛、汞、鎘、鉻及砷。此等化合物係小心地於半導體製造工業中調節，並且合宜地維持在最小含量。於一或更多具體例中，本發明之塗佈器液體，當置於表面上時，可含有小於約500 ppb，或小於約200 ppb，或小於約50 ppb，或小於約25 ppb，或約0.1至10 ppb之微量重金屬不純物。
類似地，第I族及第II族元素的濃度係因諸如鈉、鉀、鎂及鈣及類似物對於電子裝置的性能特性之有害影響而調節。於一或更多具體例中，本發明之塗佈器液體，當置於表面上時，可含有小於約500 ppb，或小於約200 ppb，或小於約50 ppb，或小於約25 ppb，或約1至25 ppb之微量鹼金屬(第I族元素)及鹼土金屬(第II族元素)不純物。
過渡金屬因其易移動及此等移動對於裝置效能之有害影響而亦可被避免。請參照Mayer等人，電子材料科學：For Integrated Circuits in Si and GaAs，第2版，Macmilliam，紐約，1988。如針對重金屬以及第I族和第II族金屬之例子中，必須維持過渡金屬(例如銅、鐵、鈷、鉬、鈦及鎳)的不純物之含量至小於預選數值。於本發明之一或更多具體例中，本發明之塗佈器液體，當置於表面上時，可含有小於約500 ppb，或小於約200 ppb，或小於約50 ppb，或小於約25 ppb，或約0.1至10 ppb之過渡金屬不純物。
舉例來說，半導體指南(ITRS Roadmap)指出，於65奈米DRAM半軌距模式下，臨界粒度為33奈米，並且僅1顆粒/立方公尺容許超過臨界尺寸。自ITRS 2002更新版，於90奈米DRAM半軌距模式下，臨界粒度為45奈米，其中僅2顆粒/立方公尺容許超過臨界尺度。90奈米DRAM半軌距模式之ITRS Roadmap容許製造期間有<15×101 0 原子/立方公分之金屬污染物。用於晶圓製造之液體化學藥劑可貢獻<10顆粒/毫升之表面污染物。可由ITRS確認其他製造規範。
半導體工業具有良好建立的測試基準，俾供監測例如於5微米、3微米、1微米、500奈米、300奈米及100奈米之顆粒含量。用於檢測顆粒狀污染物之量測方法將具有解析度為0.2奈米。典型設備包含KLA Tencor surfscanT M 及類似物。此等測試方法及設備可容易地採用於評估奈米管組合物的顆粒含量。
於本發明之一或更多具體例中，塗佈器液體可為純化的單壁碳奈米管之水性均勻混合物(以足以用於實際應用於電子工業之濃度，例如10毫克/升)。塗佈器液體可為電子級純度。於一些具體例中，經純化至不純物含量為小於0.2重量%或小於0.1重量%游離金屬之奈米管係於pH受控的水中溶解。
頃令人驚訝地發現，經預處理以減少金屬和顆粒狀不純物含量至低於預選含量之奈米管(例如此中所述者)可於水中形成安定的奈米管分散液。一或更多於選擇溶劑中研磨或攪動奈米管以及音波振盪步驟可促進均勻度。
本發明之塗佈器液體可適用於作為供電子及電子封裝應用之旋敷式SWNT溶液。添加許多視需要選用的添加劑可有效於促進碳奈米管塗佈器液體之長期貯存及安定性質。此等添加劑包含(但不限於)安定劑、界面活性劑及其他已知或被接受為用於製造電子元件之添加劑之化學藥劑。然而，本發明之塗佈器液體亦可不含或大體上不含額外的添加劑。
根據本發明一或更多具體例之塗佈器液體以及製造奈米管塗佈器液體之方法已針對CMOS相容性進行標準化(如習知半導體製造系統所需者)，亦即化學藥劑、旋敷軌道及其他供產生本發明溶液所需之相關機械可發現於典型CMOS加工設施中，或更通常地可存在於許多類常見於電子工業之服務中(包含製造及封裝設施)。
可放置或施敷塗佈器液體於基板上，俾獲致奈米管薄膜、織物或其他物件。導電性物件包含奈米管的凝聚物(至少一些是導電性的)，其中奈米管接觸其他奈米管，以於物件中定義出複數導電性通道。奈米管織物或薄膜係合宜地具有均勻的孔隙率或密度；於許多應用中，奈米管為單層的。圖1和2係為製自水溶性奈米管旋敷於基板上之織物的顯微照相圖。
含有半導電的半導體物件包含半導體奈米管的凝聚物，其中奈米管接觸其他奈米管，以於物件中定義出複數半導電通道。奈米管織物或薄膜係合宜地具有均勻的孔隙率或密度；於許多應用中，奈米管為單層的。此一半導體織物可用作場效傳輸器中之元件，例如用作通道。
存在有許多用於施敷程序之方法，係包含旋敷、噴塗、塗敷、浸漬及其他已知用於分散溶液於基板上之方法。就超過單層之較厚織物而言，可能需要更多施敷或更多濃縮溶液。實際上，其他已於其他地方概述之用於施敷塗佈器液體至適合基材上的技術可能是必要的(請參照2002年4月23日申請之奈米管薄膜及物件(美國專利第6,706,402號)及2002年4月23日申請之奈米管薄膜及物件的方法(美國專利申請案第10/128117號)，二者皆完整地合併於本案以供參考)。
於一或更多具體例中，奈米管薄膜、織物或其他物件可含有小於約101 8 原子/平方公分之金屬不純物，或小於約101 6 原子/平方公分之金屬不純物，或小於約101 4 原子/平方公分之金屬不純物，或小於約101 2 原子/平方公分之金屬不純物，或小於約101 0 原子/平方公分之金屬不純物。具有較低金屬不純物含量(例如約101 0 －101 2 原子/平方公分)之奈米管薄膜、織物或其他物件，可用於製造具有微細特徵之先進裝置，例如具有特徵小於或等於250奈米之裝置。
於一或更多具體例中，奈米管薄膜、織物或其他物件可含有小於約101 8 原子/平方公分之重金屬不純物，或小於約101 6 原子/平方公分之重金屬不純物，或小於約101 4 原子/平方公分之重金屬不純物，或小於約101 2 原子/平方公分之重金屬不純物，或甚至小於約15×101 0 原子/平方公分之重金屬不純物。
於一或更多具體例中，奈米管薄膜、織物或其他物件可含有小於約101 8 原子/平方公分之第I族及第II族元素不純物，或小於約101 6 原子/平方公分之第I族及第II族元素不純物，或小於約101 4 原子/平方公分之第I族及第II族元素不純物，或小於約101 2 原子/平方公分之第I族及第II族元素不純物，或甚至小於約15×101 0 原子/平方公分之第I族及第II族元素不純物。
如針對重金屬以及第I族和第II族金屬之例子中，必須維持過渡金屬(例如銅、鐵、鈷、鉬、鈦及鎳)的不純物之含量至小於預選數值。於本發明之一或更多具體例中，奈米管薄膜、織物或其他物件可含有小於約101 8 原子/平方公分之過渡金屬不純物，或小於約101 6 原子/平方公分之過渡金屬不純物，或小於約101 4 原子/平方公分之過渡金屬不純物，或小於約101 2 原子/平方公分之過渡金屬不純物，或甚至小於約15×101 0 原子/平方公分之過渡金屬不純物。
”約”一詞之使用係反映量測中所出現且可達到測量值的30%範圍內之變化。舉例來說，當使用VPD ICP－MS測定金屬不純物含量時，量測準確度係有關於分析信號的精密度、自晶圓表面之微量金屬的回收率以及所用標準的準確度。VPD ICP－MS技術的總準確度係從±15%(於超過方法檢測界限10倍之濃度水準下)改變至±30%或更高(於低於檢測界限10倍之濃度水準下)。可於其他量測中預期到類似的變化。
以下實施例係用以說明本發明，其非意欲限制本發明，其範圍係揭示於如附申請專利範圍中。
實施例1
本實施例描述奈米管之純化作用。
藉著混合1克碳奈米管與15M硝酸(HNO3 )：DI水之125毫升：125毫升混合物，純化單壁碳奈米管(SWNTs)。攪拌奈米管：硝酸：DI混合物8小時，接著於125℃下迴流12小時。於純化之後，以7份DI水(~1.8升)稀釋250毫升奈米管：硝酸溶液。藉逐滴添加濃NH4 OH([c]~35%)，將溶液的pH調整至1.5±0.1。接著於4－5℃之冷凍音波振盪浴中，以音波振盪溶液60分鐘。一旦音波振盪完成之後，接著以專用的0.5微米陶瓷薄膜進行橫流過濾。進行過濾，直到通過濾膜孔隙之液體達到pH 4.0時為止。此液體稱為滲透液，並且拋棄之。未通過濾膜孔隙之液體稱為保留物，並且回收之。接著藉添加低(0.1%重量/體積)濃度NH4 OH於液體中，再度調整保留物的pH至7.1。接著於4－5℃之音波振盪浴中，再度以音波振盪溶液2小時。接著使液體浸泡另外2小時。接著藉旋敷溶液於所需的非導電基板(例如二氧化矽)，使塗佈器液體合格。藉施敷4－6毫升水溶液於100毫米直徑二氧化矽基板，將塗佈器液體旋敷於基板上。分配於基板上之塗佈器液體首先係以60 rpm旋敷20秒，接著以500 rpm旋敷1秒，以60 rpm旋敷180秒，及以2000 rpm旋敷20秒，俾乾燥晶圓。於單一塗敷之後，於基板上產生1.3－1.4千歐姆/sq之板片電阻。
為了去除非結晶碳及其他小顆粒，進行另一橫流過濾程序。藉測量溶液的光學密度，取得初液體。於此階段，液體的光學密度為約0.5－4.0(於波長550奈米處)。進行橫流過濾作用，直到滲透液的光學密度為約0.012±0.005為止。於過濾後，使液體浸泡12小時，接著於4－5℃之冷凍浴中，以音波振盪溶液2小時。於此步驟後進行另一次液體資格確認，並核對所生成的旋敷織物的導電度。藉使用與以上相同的旋敷程序，可製得具有表面電阻為5－10千歐姆/sq之織物。接著進行離心作用，俾移除液體中的較大顆粒(分子量物質)。於25,000 rpm下進行初離心步驟2小時。接著將剩餘液體手工地(用手)自離心瓶轉移另一小瓶中。丟棄沉降物。接著於25,000 rpm下進行第二離心步驟75分鐘。為了確保於此離心步驟之後沒有污染物，透過泵送程序將液體轉移至適當的容器，俾避免任一可能的人類污染物或其他外來污染物。藉另一旋敷程序進行最終液體純化作用。重複與以上相同的旋敷程序，於一次旋敷之後可於二氧化矽上製得具有表面電阻為4－5千歐姆/sq之織物。
此中所製之塗佈器液體可用以形成NRAM記憶體之成分，例如揭示於美國專利第6,919,592號，標題為”使用奈米管帶之電化學記憶體陣列及其製造方法”，2001年7月25日申請；美國專利第6643165號，標題為”具有以奈米管技術架構之電池選擇電路之電化學記憶體”，2001年7月25日申請；美國專利申請案第10/810962號，標題為”NRAM位元可選擇的二驅動奈米管陣列”，2004年3月26日申請；以及美國專利申請案第10/810963號，標題為”NRAM位元組/區塊釋放之位元可選擇的單一裝置奈米管陣列”，2004年3月26日申請。此溶液保持作為獨立市售商品之可能性，俾服務於針對單壁碳奈米管運作以及其他應用之研究及發展實驗室。
為了避免奈米管再度污染，於塗佈器液體之製備及處理期間保持清潔室條件，例如第100級(Class 100)或更高。
實施例2
除以上提供之實施例外，亦使用不同的預氧化系統純化碳奈米管。雖然不欲受限於理論，但預氧化程序可去除非結晶碳不純物，並且亦可裂開覆蓋金屬觸媒之石墨外殼，藉以使其可用於接續的酸處理中。
於一實施例中，藉著混合1克碳奈米管與100毫升30% H2 O2 ，純化碳奈米管。使奈米管：過氧化氫於110℃下迴流3小時。於預氧化步驟之後，以10份DI水(~1升)稀釋100毫升奈米管：過氧化物溶液。於4－5℃之冷凍音波振盪浴中，以音波振盪奈米管：過氧化物：DI水淤漿60分鐘。接著使淤漿通過5微米鐵氟龍濾膜進行真空過濾。自濾膜頂部收集固形物，並且取至如下述之下一處理步驟。
於上述之預氧化步驟之後，使材料於微電子級硝酸中迴流。以起始CNT材料為基準，使硝酸濃度、迴流時間及溫度達到最佳。舉例來說，使CNTs於125℃濃硝酸(15M)中迴流24小時。於硝酸迴流步驟之後，使CNT於酸中之懸浮液於0.35%硝酸溶液(~2升)中稀釋，並且取出通過若干行程之橫流過濾器(CFF)。最初數個CFF行程(以下稱為CFF1)可移除懸浮液中之酸和可溶性金屬鹽類。藉著於每一步驟之後回收0.35%硝酸中之材料，將CFF1步驟期間之懸浮液的pH維持於1±0.3。典型地進行5個CFF1步驟。於CFF1步驟之後，收集DI水中之保留物，並且以氫氧化銨(濃度29%)將奈米管：DI水懸浮液之pH提高至9±0.2，並且進行音波振盪。使DI水中之CNT懸浮液成為光學上透明的液體。取出此液體通過另一組CFF行程(以下稱為CFF2)。CFF2可移除溶液中之非結晶碳不純物。進行CFF2，直到滲透液的光學密度為約0.012±0.005為止。於CFF2程序之後，收集DI水中之保留物，並且將奈米管：DI水液體之pH調整至8±0.2，並且於冷凍音波振盪浴(4－5℃)中，以音波振盪溶液120分鐘。最後，以約70000 g使溶液離心約1小時。於某些情形下，於離心行程之間，將溶液的之pH調整至8±0.2，此可經由沉降作用移除液體中之殘餘金屬或碳奈米顆粒。於離心步驟之後，收集上層清液，並且用作最終CMOS級塗佈器液體。
此中所製之塗佈器液體亦可用以形成NRAM記憶體之成分，例如揭示於美國專利第6,919,592號，標題為”使用奈米管帶之電化學記憶體陣列及其製造方法”，2001年7月25日申請；美國專利第6643165號，標題為”具有以奈米管技術架構之電池選擇電路之電化學記憶體”，2001年7月25日申請；美國專利申請案第10/810962號，標題為”NRAM位元可選擇的二驅動奈米管陣列”，2004年3月26日申請；以及美國專利申請案第10/810963號，標題為”NRAM位元組/區塊釋放之位元可選擇的單一裝置奈米管陣列”，2004年3月26日申請。此溶液保持作為獨立市售商品之可能性，俾服務於針對單壁碳奈米管運作以及其他應用之研究及發展實驗室。
為了避免奈米管再度污染，於塗佈器液體之製備及處理期間保持清潔室條件，例如第100級(Class 100)或更高。
實施例3
本實施例描述一種碳奈米管之氣相預氧化作用。舉例來說，於350℃下，使1克碳奈米管於氮－氧混合物流(2：1比例)中加熱12小時。取出氣相預氧化的碳奈米管材料進行硝酸處理、橫流過濾及離心步驟(如實施例2所述)，俾製造塗佈器液體。
此中所製之塗佈器液體亦可用以形成NRAM記憶體之成分，例如揭示於美國專利第6,919,592號，標題為”使用奈米管帶之電化學記憶體陣列及其製造方法”，2001年7月25日申請；美國專利第6643165號，標題為”具有以奈米管技術架構之電池選擇電路之電化學記憶體”，2001年7月25日申請；美國專利申請案第10/810962號，標題為”NRAM位元可選擇的二驅動奈米管陣列”，2004年3月26日申請；以及美國專利申請案第10/810963號，標題為”NRAM位元組/區塊釋放之位元可選擇的單一裝置奈米管陣列”，2004年3月26日申請。此溶液保持作為獨立市售商品之可能性，俾服務於針對單壁碳奈米管運作以及其他應用之研究及發展實驗室。
為了避免奈米管再度污染，於塗佈器液體之製備及處理期間保持清潔室條件，例如第100級(Class 100)或更高。
實施例4
於本實施例中，藉著使氮－氧混合物通過水起泡器冒泡，使0.3克單壁碳奈米管於250℃潮濕氣體中加熱12小時。水起泡器可維持於室溫至約80℃之任一溫度。取出預氧化的碳奈米管材料進行硝酸處理、橫流過濾及離心步驟(如實施例2所述)，俾製造塗佈器液體。
此中所製之塗佈器液體亦可用以形成NRAM記憶體之成分，例如揭示於美國專利第6,919,592號，標題為”使用奈米管帶之電化學記憶體陣列及其製造方法”，2001年7月25日申請；美國專利第6643165號，標題為”具有以奈米管技術架構之電池選擇電路之電化學記憶體”，2001年7月25日申請；美國專利申請案第10/810962號，標題為”NRAM位元可選擇的二驅動奈米管陣列”，2004年3月26日申請；以及美國專利申請案第10/810963號，標題為”NRAM位元組/區塊釋放之位元可選擇的單一裝置奈米管陣列”，2004年3月26日申請。此溶液保持作為獨立市售商品之可能性，俾服務於針對單壁碳奈米管運作以及其他應用之研究及發展實驗室。
為了避免奈米管再度污染，於塗佈器液體之製備及處理期間保持清潔室條件，例如第100級(Class 100)或更高。
實施例5
於本實施例中，使3克碳奈米管與180毫升濃硫酸和60毫升濃硝酸混合。於冷凍音波振盪浴(4－5℃)中，以音波振盪混合物1小時。
於此預氧化步驟之後，過濾奈米管：酸淤漿，並且使固體材料與150毫升30% H2 O2 及150毫升DI水混合。使預氧化的奈米管：過氧化物：DI水混合物於100℃下迴流3小時。於第二預氧化步驟之後，以6份DI水(~1升)稀釋300毫升奈米管：過氧化物溶液。於4－5℃之冷凍音波振盪浴中，以音波振盪奈米管：過氧化物：DI水淤漿60分鐘。接著使淤漿通過5微米鐵氟龍濾膜進行真空過濾。自濾膜頂部收集固形物，並且取出進行硝酸處理、橫流過濾及離心步驟(如實施例2所述)，俾製造塗佈器液體。
此中所製之塗佈器液體亦可用以形成NRAM記憶體之成分，例如揭示於美國專利第6,919,592號，標題為”使用奈米管帶之電化學記憶體陣列及其製造方法”，2001年7月25日申請；美國專利第6643165號，標題為”具有以奈米管技術架構之電池選擇電路之電化學記憶體”，2001年7月25日申請；美國專利申請案第10/810962號，標題為”NRAM位元可選擇的二驅動奈米管陣列”，2004年3月26日申請；以及美國專利申請案第10/810963號，標題為”NRAM位元組/區塊釋放之位元可選擇的單一裝置奈米管陣列”，2004年3月26日申請。此溶液保持作為獨立市售商品之可能性，俾服務於針對單壁碳奈米管運作以及其他應用之研究及發展實驗室。
為了避免奈米管再度污染，於塗佈器液體之製備及處理期間保持清潔室條件，例如第100級(Class 100)或更高。
材料及設備： 所有材料，例如反應器、音波振盪瓶、迴流冷凝器及收集瓶，係由低鹼性石英製品製得，俾製造CMOS級碳奈米管溶液。雖然不欲受限於理論，但此因素可能是重要的，因為於普通玻璃製品中使強酸(例如硝酸)迴流，因這些金屬自容器溶濾之故，將產生鹼金屬不純物。Nantero,Inc.，本案之讓渡人，已產生資料顯示於低鹼性石英製品中迴流濃硝酸不會引入任一種鹼金屬不純物。其他有關設備之因素可為利用可禁得起侵襲性酸環境以及高溫之反應器用O－環接頭。
化學藥劑： 於製程中所用之所有化學藥劑，例如硝酸、過氧化氫、氫氧化銨及硫酸，係為微電子級的。舉例來說，可使用來自JTBaker之Finyte級化學藥劑。
CFF膜： 供過濾用之陶瓷薄膜係為具有孔隙大小為約0.1至12微米之α－相氧化鋁。可使用具有孔隙大小為約0.3至5微米之薄膜，較佳為具有孔隙大小為約0.4至1.5微米之薄膜。陶瓷薄膜於pH為0至14下是具化學安定性的，並且於工作條件下溶濾之金屬含量較佳為小於50 ppb，甚至更佳為小於10 ppb。再者，薄膜可包覆於一種於加工期間實質上為化學惰性的材料中。陶瓷材料可提供必要的表面積以供約19－37通道之充足過濾作用(每一通道的內徑為約3、4或6毫米，並且每一通道的長度係於約0.1至10公尺範圍內)。視製造規模而所需，陶瓷薄膜可一個接一個使用，或者可以複數薄膜之模組使用。
比較離心作用
所有其他參數保持相同，於二個不同的程序中使奈米管離心。首先，以25,000 rpm(相當於75,600 g)於Beckman離心機中使奈米管受到批次離心作用；總離心時間為3小時。所生成的溶液產生吸收度OD＝3.167(於550奈米下)；自此溶液之奈米管製成之單層薄膜展現電阻值為5至9千歐姆。圖3A係為以批次離心生產的奈米管織物之顯微照相圖，並且圖3B係為相同織物於較高放大倍率下之顯微照相圖。
接著，於具有連續流體轉子之Sorvall Discovery 90離心機中，以26,100 rpm(相當於與批次離心相同的g力)使奈米管進行連續流體離心作用；將進料之流率設定為容許於連續流體中與於批次轉子中相同滯留時間之數值。所生成的溶液產生吸收度OD＝1.615(於550奈米下)；自此溶液之奈米管製成之單層薄膜展現電阻值為6.5至8千歐姆。於此連續模式下離心的溶液導致較清潔的材料，故需要較少處理時間，含有較少非結晶碳，並且所製得的織物於相同固形物濃度下展現較低的電阻。圖4A係為以連續流體離心生產的奈米管織物之顯微照相圖，並且圖4B係為相同織物於較高放大倍率下之顯微照相圖。由肉眼觀察圖3A和B以及4A和B顯示，連續流體離心作用導致較清潔的溶液。
其他具體例
於本發明之選擇性具體例中，溶解程序之每一個別步驟係詳述於以上用於溶解SWNTs於水中之實施例中。應瞭解，於此中所述之所有方法中，可交換地使用CNTs和SWNTs。視濃度、溶液安定性及所需織物之最終性能度量標準而定，藉增加或刪去設計攪拌及溶解之步驟，許多其他形成此等塗佈器液體之方法是可能的。
再者，本發明之塗佈器液體不需均勻地散佈於含水、或大體上含水或甚至僅含水的液體介質中。舉例來說，液體介質含有或主要為有機溶劑，例如乳酸乙酯、二甲基亞碸(DMSO)、單甲基醚、4－甲基－2－戊酮、N－甲基吡咯烷酮(NMP)、第三丁基醇、甲氧基丙醇、丙二醇、乙二醇、γ－丁內酯、苯甲酸苄酯、柳基醛、氫氧化四甲基銨及α－羥基羧酸的酯類。於其他具體例中，液體介質可含有或主要為非鹵素溶劑。
於一些具體例中，超過針對CMOS製程所需之金屬或碳質污染物是可接受的。本發明適用於闡釋具有嚴格需求之奈米管溶液之製造，其係滿足或超過CMOS製程流體之需求，但可於具有隨意需求之應用中修飾。
於一些具體例中，可改質或定做塗佈器液體中之SWNT濃度，俾形成達100微米厚或更多之厚奈米管塗料以及薄如一層之SWNTs。此等奈米管織物之特徵在於滿足特殊電子應用需求之電阻或電容測量值。
如此中所述，所揭示之某些塗佈器液體及應用技術可用於形成具有受控性質之奈米管薄膜或織物。舉例來說，已提出某些提議，暗示具有實質上均勻的孔隙率之實質上單層奈米管的優勢。於已提供之技術中，可控制或監測一或多個參數以產生此等薄膜。再者，此等液體係意欲用於需要合用的液體之工業環境中，亦即，奈米管懸浮液於數日、數週及甚至數月之期間是安定的。
本發明係參照圖式說明，其僅為了說明之目的而闡釋，且非用以限制本發明。
圖1顯示奈米管織物之典型掃描式電子顯微照相圖(SEM)。
圖2顯示純化的奈米管織物之典型顯微照相圖。
圖3A顯示以批次離心生產的奈米管織物之顯微照相圖。
圖3B顯示圖3A的奈米管織物於較高放大倍率下之顯微照相圖。
圖4A顯示以連續流體離心生產的奈米管織物之顯微照相圖。
圖4B顯示圖4A的奈米管織物於較高放大倍率下之顯微照相圖。

Claims (52)

  1. 一種塗佈器液體，其包含：一或多種碳奈米管，以及含水之液體介質，其中該碳奈米管係分散於該液體介質中，而沒有明顯的沉澱、凝聚情形或其他宏觀交互作用且可保持分離達約至少1週，其中該奈米管之濃度係10毫克/升至100克/升，其中該奈米管係經預處理以降低金屬不純物之含量至低於約1x1018原子/立方公分，其中該塗佈器液體係實質上不含聚合物及界面活性劑，及其中該塗佈器液體係實質上不含具有直徑大於約500奈米之顆粒不純物。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體實質上不含金屬不純物。
  3. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體實質上不含非結晶不純物。
  4. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有小於500ppb之金屬不純物。
  5. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有小於200ppb之金屬不純物。
  6. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有小於50ppb之金屬不純物。
  7. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液 體含有小於500ppb之重金屬不純物。
  8. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有0.1至10ppb之重金屬不純物。
  9. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有小於500ppb之鹼金屬(第I族元素)及鹼土金屬(第II族元素)不純物。
  10. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有1至25ppb之鹼金屬(第I族元素)及鹼土金屬(第II族元素)不純物。
  11. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有小於500ppb之過渡金屬不純物。
  12. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體含有0.1至10ppb之過渡金屬不純物。
  13. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體實質上不含具有直徑大於約300奈米之顆粒不純物。
  14. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體實質上不含具有直徑大於約45奈米之顆粒不純物。
  15. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該碳奈米管包含導電性奈米管。
  16. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該碳奈米管包含半導電性奈米管。
  17. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該碳奈米管包含單壁碳奈米管。
  18. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該碳奈米管包含多壁碳奈米管。
  19. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體包含濃度大於100毫克/升之奈米管。
  20. 如申請專利範圍第1項之塗佈器液體，其中該塗佈器液體包含濃度大於1000毫克/升之奈米管。
  21. 一種製造如申請專利範圍第1項之塗佈器液體之方法，該方法包含：a)使一或更多碳奈米管與含水之液體介質接觸，俾製得混合物；以及b)自該碳奈米管移除不純物，俾製得該塗佈器液體。
  22. 如申請專利範圍第21項之方法，其中步驟b)係於步驟a)之後或與步驟a)同時進行。
  23. 如申請專利範圍第22項之方法，其中步驟b)包含使該碳奈米管與酸類接觸。
  24. 如申請專利範圍第23項之方法，其中步驟b)包含使該混合物與鹼類接觸。
  25. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該鹼類係添加至實質上中和該混合物。
  26. 如申請專利範圍第22項之方法，其中步驟b)包含進行音波振盪程序。
  27. 如申請專利範圍第21項之方法，其中步驟b)包含進行過濾程序。
  28. 如申請專利範圍第27項之方法，其中該過濾程序係為橫流過濾程序。
  29. 如申請專利範圍第21項之方法，其中步驟b)包含進行離心程序。
  30. 如申請專利範圍第29項之方法，其中該離心程序包含連續流體離心作用。
  31. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有小於500ppb之金屬不純物。
  32. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有小於200ppb之金屬不純物。
  33. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有小於50ppb之金屬不純物。
  34. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有小於500ppb之重金屬不純物。
  35. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有0.1至10ppb之重金屬不純物。
  36. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有小於500ppb之鹼金屬(第I族元素)及鹼土金屬(第II族元素)不純物。
  37. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有1至25ppb之鹼金屬(第I族元素)及鹼土金屬(第II族元素)不純物。
  38. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有小於500ppb之過渡金屬不純物。
  39. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體係經純化為含有0.1至10ppb之過渡金屬不純物。
  40. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體實質上不含具有直徑大於約300奈米之顆粒不純物。
  41. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體實 質上不含具有直徑大於約45奈米之顆粒不純物。
  42. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該碳奈米管包含導電性奈米管。
  43. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該碳奈米管包含半導電性奈米管。
  44. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該碳奈米管包含單壁碳奈米管。
  45. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該碳奈米管包含多壁碳奈米管。
  46. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體包含濃度大於100毫克/升之奈米管。
  47. 如申請專利範圍第21項之方法，其中該塗佈器液體包含濃度大於1000毫克/升之奈米管。
  48. 一種製造如申請專利範圍第1項之塗佈器液體之方法，其包含：a)使一或更多碳奈米管與含水和酸之液體介質接觸，俾製得混合物；b)使該混合物與鹼類接觸；以及c)移除可溶性及顆粒狀不純物。
  49. 如申請專利範圍第48項之方法，其中該鹼類係添加至中和該混合物。
  50. 如申請專利範圍第48項之方法，其中步驟a)包含進行音波振盪程序。
  51. 如申請專利範圍第48項之方法，其中步驟c)包含進行離心程序。
  52. 如申請專利範圍第48項之方法，其中步驟c)包含進行過濾程序。
TW094144759A 2004-12-16 2005-12-16 水性碳奈米管塗佈器液體及製造其塗佈器液體之方法 TWI417411B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US63667304P 2004-12-16 2004-12-16
US70485805P 2005-08-02 2005-08-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200641175A TW200641175A (en) 2006-12-01
TWI417411B true TWI417411B (zh) 2013-12-01

Family

ID=36588516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094144759A TWI417411B (zh) 2004-12-16 2005-12-16 水性碳奈米管塗佈器液體及製造其塗佈器液體之方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7666382B2 (zh)
EP (1) EP1825038B1 (zh)
CA (1) CA2590684A1 (zh)
TW (1) TWI417411B (zh)
WO (1) WO2006065937A2 (zh)

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6706402B2 (en) 2001-07-25 2004-03-16 Nantero, Inc. Nanotube films and articles
US6835591B2 (en) * 2001-07-25 2004-12-28 Nantero, Inc. Methods of nanotube films and articles
US7858185B2 (en) 2003-09-08 2010-12-28 Nantero, Inc. High purity nanotube fabrics and films
US9574290B2 (en) 2003-01-13 2017-02-21 Nantero Inc. Methods for arranging nanotube elements within nanotube fabrics and films
US7294877B2 (en) * 2003-03-28 2007-11-13 Nantero, Inc. Nanotube-on-gate FET structures and applications
CA2526946A1 (en) * 2003-05-14 2005-04-07 Nantero, Inc. Sensor platform using a non-horizontally oriented nanotube element
JP3731589B2 (ja) * 2003-07-18 2006-01-05 ソニー株式会社 撮像装置と同期信号発生装置
EP1665278A4 (en) * 2003-08-13 2007-11-07 Nantero Inc NANOROUS-BASED SWITCHING ELEMENTS WITH MULTIPLE CONTROLS AND CIRCUITS MADE THEREFROM
US7375369B2 (en) 2003-09-08 2008-05-20 Nantero, Inc. Spin-coatable liquid for formation of high purity nanotube films
US7779039B2 (en) 2004-04-02 2010-08-17 Salesforce.Com, Inc. Custom entities and fields in a multi-tenant database system
US7556746B2 (en) * 2004-06-03 2009-07-07 Nantero, Inc. Method of making an applicator liquid for electronics fabrication process
US7658869B2 (en) * 2004-06-03 2010-02-09 Nantero, Inc. Applicator liquid containing ethyl lactate for preparation of nanotube films
US7652342B2 (en) * 2004-06-18 2010-01-26 Nantero, Inc. Nanotube-based transfer devices and related circuits
US8471238B2 (en) 2004-09-16 2013-06-25 Nantero Inc. Light emitters using nanotubes and methods of making same
CA2590684A1 (en) 2004-12-16 2006-06-22 Nantero, Inc. Aqueous carbon nanotube applicator liquids and methods for producing applicator liquids thereof
US9390790B2 (en) 2005-04-05 2016-07-12 Nantero Inc. Carbon based nonvolatile cross point memory incorporating carbon based diode select devices and MOSFET select devices for memory and logic applications
US7781862B2 (en) 2005-05-09 2010-08-24 Nantero, Inc. Two-terminal nanotube devices and systems and methods of making same
US7479654B2 (en) 2005-05-09 2009-01-20 Nantero, Inc. Memory arrays using nanotube articles with reprogrammable resistance
TWI324773B (en) 2005-05-09 2010-05-11 Nantero Inc Non-volatile shadow latch using a nanotube switch
US7598127B2 (en) * 2005-05-12 2009-10-06 Nantero, Inc. Nanotube fuse structure
TWI264271B (en) * 2005-05-13 2006-10-11 Delta Electronics Inc Heat sink
US7575693B2 (en) * 2005-05-23 2009-08-18 Nantero, Inc. Method of aligning nanotubes and wires with an etched feature
US7915122B2 (en) * 2005-06-08 2011-03-29 Nantero, Inc. Self-aligned cell integration scheme
US7402770B2 (en) 2005-06-10 2008-07-22 Lsi Logic Corporation Nano structure electrode design
US7538040B2 (en) 2005-06-30 2009-05-26 Nantero, Inc. Techniques for precision pattern transfer of carbon nanotubes from photo mask to wafers
EP1929276B1 (en) * 2005-09-06 2011-07-27 Nantero, Inc. Nanotube sensor system and method of use
JP5395434B2 (ja) 2005-09-09 2014-01-22 セールスフォース ドット コム インコーポレイティッド マルチテナントデータベース環境において、オンデマンドアプリケーションをエクスポートし、公表し、ブラウズし、インストールするためのシステムおよび方法
US7446044B2 (en) * 2005-09-19 2008-11-04 California Institute Of Technology Carbon nanotube switches for memory, RF communications and sensing applications, and methods of making the same
WO2008048313A2 (en) * 2005-12-19 2008-04-24 Advanced Technology Materials, Inc. Production of carbon nanotubes
JP4752073B2 (ja) * 2006-01-20 2011-08-17 国立大学法人九州大学 カーボンナノ材料の可溶化方法
US7931838B2 (en) * 2006-08-31 2011-04-26 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Method for making oriented single-walled carbon nanotube/polymer nano-composite membranes
WO2008127780A2 (en) * 2007-02-21 2008-10-23 Nantero, Inc. Symmetric touch screen system with carbon nanotube-based transparent conductive electrode pairs
DE602008001879D1 (de) * 2007-02-22 2010-09-02 Dow Corning Verfahren zur herstellung leitfähiger folien sowie in diesem verfahren hergestellte artikel
CN101394712B (zh) * 2007-09-21 2010-08-25 清华大学 黑孔化溶液及其制备方法
EP2212248B1 (en) * 2007-10-19 2017-05-24 University Of Wollongong Process for the preparation of graphene
FR2941938B1 (fr) * 2009-02-06 2011-05-06 Commissariat Energie Atomique Procede de kit de separation de nanotubes de carbone metalliques et semi-conducteurs.
KR101116472B1 (ko) * 2009-02-06 2012-03-07 (주)엘지하우시스 탄소나노튜브-금속입자 복합 조성물 및 이를 이용한 발열 조향핸들
US8574673B2 (en) 2009-07-31 2013-11-05 Nantero Inc. Anisotropic nanotube fabric layers and films and methods of forming same
US8128993B2 (en) * 2009-07-31 2012-03-06 Nantero Inc. Anisotropic nanotube fabric layers and films and methods of forming same
US20110056812A1 (en) * 2009-09-08 2011-03-10 Kaul Anupama B Nano-electro-mechanical switches using three-dimensional sidewall-conductive carbon nanofibers and method for making the same
WO2011050331A2 (en) 2009-10-23 2011-04-28 Nantero, Inc. Method for passivating a carbonic nanolayer
US8895950B2 (en) 2009-10-23 2014-11-25 Nantero Inc. Methods for passivating a carbonic nanolayer
US8435798B2 (en) * 2010-01-13 2013-05-07 California Institute Of Technology Applications and methods of operating a three-dimensional nano-electro-mechanical resonator and related devices
CN102834418B (zh) 2010-02-12 2016-09-28 南泰若股份有限公司 用于控制纳米管织物层和膜中的密度、孔隙率和/或间隙大小的方法
US11136239B2 (en) * 2010-02-12 2021-10-05 Nantero, Inc. Methods for forming nanotube fabrics with controlled surface roughness and degree of rafting
US8481394B2 (en) * 2010-03-04 2013-07-09 Sandisk 3D Llc Memory cell that includes a carbon-based memory element and methods of forming the same
EP2552826A4 (en) 2010-03-30 2013-11-13 Nantero Inc METHOD FOR ARRANGING NANOSCOPIC ELEMENTS IN NETWORKS, FIBERS AND FILMS
US9162883B2 (en) 2010-09-01 2015-10-20 International Business Machines Corporation Doped carbon nanotubes and transparent conducting films containing the same
WO2012040202A1 (en) * 2010-09-20 2012-03-29 Nantero Inc. Methods for purifying nanotube solutions
RU2494961C2 (ru) * 2011-03-04 2013-10-10 Общество с ограниченной ответственностью "НаноТехЦентр" Дисперсия углеродных нанотрубок
US8895417B2 (en) 2011-11-29 2014-11-25 International Business Machines Corporation Reducing contact resistance for field-effect transistor devices
US8772910B2 (en) 2011-11-29 2014-07-08 International Business Machines Corporation Doping carbon nanotubes and graphene for improving electronic mobility
US9634251B2 (en) 2012-02-27 2017-04-25 Nantero Inc. Nanotube solution treated with molecular additive, nanotube film having enhanced adhesion property, and methods for forming the nanotube solution and the nanotube film
CN102824689B (zh) 2012-09-07 2014-12-24 清华大学 植入式电极及其制备方法以及包括所述电极的医疗组件
US9922745B2 (en) 2013-02-28 2018-03-20 Toray Industries, Inc. Aggregate of carbon nanotubes, and production method therefor
US9650732B2 (en) 2013-05-01 2017-05-16 Nantero Inc. Low defect nanotube application solutions and fabrics and methods for making same
US10654718B2 (en) 2013-09-20 2020-05-19 Nantero, Inc. Scalable nanotube fabrics and methods for making same
CN104724691B (zh) * 2013-12-23 2016-11-09 北京阿格蕾雅科技发展有限公司 一种提高单壁碳纳米管分散性的方法
JP6965751B2 (ja) 2015-12-17 2021-11-10 日本ゼオン株式会社 繊維状炭素ナノ構造体分散液
KR102689749B1 (ko) 2015-12-17 2024-07-29 니폰 제온 가부시키가이샤 섬유상 탄소 나노 구조체 분산액
US9616470B1 (en) 2016-09-13 2017-04-11 International Business Machines Corporation Cleaning of nanostructures
WO2019148170A2 (en) 2018-01-29 2019-08-01 Massachusetts Institute Of Technology Back-gate field-effect transistors and methods for making the same
CN112585457A (zh) 2018-06-08 2021-03-30 麻省理工学院 用于气体感测的系统、装置和方法
WO2020086181A2 (en) 2018-09-10 2020-04-30 Massachusetts Institute Of Technology Systems and methods for designing integrated circuits
WO2020068812A1 (en) 2018-09-24 2020-04-02 Massachusetts Institute Of Technology Tunable doping of carbon nanotubes through engineered atomic layer deposition
WO2020113205A1 (en) * 2018-11-30 2020-06-04 Massachusetts Institute Of Technology Rinse - removal of incubated nanotubes through selective exfoliation
US11332861B2 (en) 2019-05-16 2022-05-17 Zeon Corporation Methods for characterizing nanotube formulations for nanotube fabrics with controlled surface roughness and degree of rafting

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040136894A1 (en) * 2003-01-15 2004-07-15 Fuji Xerox Co., Ltd. Carbon nanotube dispersion liquid and method for producing the same and polymer composite and method for producing the same

Family Cites Families (161)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2595903B2 (ja) 1994-07-05 1997-04-02 日本電気株式会社 液相におけるカーボン・ナノチューブの精製・開口方法および官能基の導入方法
JP2000516708A (ja) 1996-08-08 2000-12-12 ウィリアム・マーシュ・ライス・ユニバーシティ ナノチューブ組立体から作製された巨視的操作可能なナノ規模の装置
US6057637A (en) 1996-09-13 2000-05-02 The Regents Of The University Of California Field emission electron source
CA2283502C (en) 1997-03-07 2005-06-14 William Marsh Rice University Carbon fibers formed from singlewall carbon nanotubes
US6683783B1 (en) 1997-03-07 2004-01-27 William Marsh Rice University Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes
JP3183845B2 (ja) 1997-03-21 2001-07-09 財団法人ファインセラミックスセンター カーボンナノチューブ及びカーボンナノチューブ膜の製造方法
DE69822918T2 (de) 1997-04-30 2005-03-31 Jsr Corp. Elektronisches Teil und Verfahren zu seiner Herstellung
JPH118690A (ja) 1997-06-18 1999-01-12 Nec Corp 不在応答電話システム
US6409567B1 (en) 1997-12-15 2002-06-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company Past-deposited carbon electron emitters
JPH11210336A (ja) 1998-01-23 1999-08-03 Daiko:Kk 表装材の貼付方法
KR100277881B1 (ko) 1998-06-16 2001-02-01 김영환 트랜지스터
US6863942B2 (en) 1998-06-19 2005-03-08 The Research Foundation Of State University Of New York Free-standing and aligned carbon nanotubes and synthesis thereof
US6346189B1 (en) 1998-08-14 2002-02-12 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Carbon nanotube structures made using catalyst islands
US7416699B2 (en) 1998-08-14 2008-08-26 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Carbon nanotube devices
US6630772B1 (en) 1998-09-21 2003-10-07 Agere Systems Inc. Device comprising carbon nanotube field emitter structure and process for forming device
US6531513B2 (en) 1998-10-02 2003-03-11 University Of Kentucky Research Foundation Method of solubilizing carbon nanotubes in organic solutions
US6187823B1 (en) 1998-10-02 2001-02-13 University Of Kentucky Research Foundation Solubilizing single-walled carbon nanotubes by direct reaction with amines and alkylaryl amines
US6368569B1 (en) 1998-10-02 2002-04-09 University Of Kentucky Research Foundation Method of solubilizing unshortened carbon nanotubes in organic solutions
US6641793B2 (en) 1998-10-02 2003-11-04 University Of Kentucky Research Foundation Method of solubilizing single-walled carbon nanotubes in organic solutions
US6331262B1 (en) 1998-10-02 2001-12-18 University Of Kentucky Research Foundation Method of solubilizing shortened single-walled carbon nanotubes in organic solutions
JP3943272B2 (ja) 1999-01-18 2007-07-11 双葉電子工業株式会社 カーボンナノチューブのフイルム化方法
US6569595B1 (en) 1999-02-25 2003-05-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of forming a pattern
AUPP976499A0 (en) 1999-04-16 1999-05-06 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Multilayer carbon nanotube films
KR100364095B1 (ko) 1999-06-15 2002-12-12 일진나노텍 주식회사 탄소나노튜브의 대량 정제 방법
EP1194960B1 (en) 1999-07-02 2010-09-15 President and Fellows of Harvard College Nanoscopic wire-based devices, arrays, and methods of their manufacture
JP4063451B2 (ja) 1999-07-26 2008-03-19 双葉電子工業株式会社 カーボンナノチューブのパターン形成方法
EP1226295A4 (en) 1999-08-12 2004-10-13 Midwest Research Inst SINGLE WALL PURE CARBON NANOTUBES
US6277318B1 (en) 1999-08-18 2001-08-21 Agere Systems Guardian Corp. Method for fabrication of patterned carbon nanotube films
JP3627586B2 (ja) 1999-09-03 2005-03-09 日本ゼオン株式会社 リチウムイオン二次電池電極用バインダー、およびその利用
KR20010055501A (ko) 1999-12-10 2001-07-04 김순택 전계 방출 표시 소자의 음극 형성 방법
KR20010056153A (ko) 1999-12-14 2001-07-04 구자홍 카본나노 튜브막을 갖는 전계방출형 디스플레이 소자 및그의 제조방법
US6495116B1 (en) 2000-04-10 2002-12-17 Lockheed Martin Corporation Net shape manufacturing using carbon nanotubes
JP3948217B2 (ja) 2000-06-05 2007-07-25 昭和電工株式会社 導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体
EP1170799A3 (de) 2000-07-04 2009-04-01 Infineon Technologies AG Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
US6908572B1 (en) 2000-07-17 2005-06-21 University Of Kentucky Research Foundation Mixing and dispersion of nanotubes by gas or vapor expansion
JP3859199B2 (ja) 2000-07-18 2006-12-20 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド カーボンナノチューブの水平成長方法及びこれを利用した電界効果トランジスタ
KR100376768B1 (ko) 2000-08-23 2003-03-19 한국과학기술연구원 전자, 스핀 및 광소자 응용을 위한 탄소나노튜브의 선택적 수평성장 방법
US6495258B1 (en) 2000-09-20 2002-12-17 Auburn University Structures with high number density of carbon nanotubes and 3-dimensional distribution
WO2002045113A1 (fr) 2000-11-29 2002-06-06 Nec Corporation Procede de formation de motif destine a un nanotube de carbone, cathode froide a emission de champ, et procede de fabrication de cette cathode
KR20090049095A (ko) 2000-12-11 2009-05-15 프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하버드 칼리지 나노센서
US6783746B1 (en) 2000-12-12 2004-08-31 Ashland, Inc. Preparation of stable nanotube dispersions in liquids
US6423583B1 (en) 2001-01-03 2002-07-23 International Business Machines Corporation Methodology for electrically induced selective breakdown of nanotubes
US6752977B2 (en) 2001-02-12 2004-06-22 William Marsh Rice University Process for purifying single-wall carbon nanotubes and compositions thereof
JP2002258885A (ja) 2001-02-27 2002-09-11 Sharp Corp テキスト音声合成装置およびプログラム記録媒体
KR20040030553A (ko) 2001-03-26 2004-04-09 에이코스 인코포레이티드 탄소 나노튜브를 함유하는 코팅막
US20020160111A1 (en) 2001-04-25 2002-10-31 Yi Sun Method for fabrication of field emission devices using carbon nanotube film as a cathode
US6723299B1 (en) 2001-05-17 2004-04-20 Zyvex Corporation System and method for manipulating nanotubes
US7157068B2 (en) 2001-05-21 2007-01-02 The Trustees Of Boston College Varied morphology carbon nanotubes and method for their manufacture
JP4207398B2 (ja) 2001-05-21 2009-01-14 富士ゼロックス株式会社 カーボンナノチューブ構造体の配線の製造方法、並びに、カーボンナノチューブ構造体の配線およびそれを用いたカーボンナノチューブデバイス
JP3948223B2 (ja) 2001-05-30 2007-07-25 株式会社日立製作所 遺伝子配列の読み取り装置
US20040023253A1 (en) 2001-06-11 2004-02-05 Sandeep Kunwar Device structure for closely spaced electrodes
US6896864B2 (en) 2001-07-10 2005-05-24 Battelle Memorial Institute Spatial localization of dispersed single walled carbon nanotubes into useful structures
US7166266B2 (en) 2001-07-10 2007-01-23 Gb Tech, Inc. Isolation and purification of single walled carbon nanotube structures
US6878361B2 (en) * 2001-07-10 2005-04-12 Battelle Memorial Institute Production of stable aqueous dispersions of carbon nanotubes
DE10134665C1 (de) 2001-07-20 2002-09-05 Infineon Technologies Ag Betriebsverfahren für ein Halbleiterbauelement, geeignet für ESD-Schutz
US6643165B2 (en) 2001-07-25 2003-11-04 Nantero, Inc. Electromechanical memory having cell selection circuitry constructed with nanotube technology
US6924538B2 (en) 2001-07-25 2005-08-02 Nantero, Inc. Devices having vertically-disposed nanofabric articles and methods of making the same
US6911682B2 (en) 2001-12-28 2005-06-28 Nantero, Inc. Electromechanical three-trace junction devices
US7259410B2 (en) 2001-07-25 2007-08-21 Nantero, Inc. Devices having horizontally-disposed nanofabric articles and methods of making the same
US6574130B2 (en) 2001-07-25 2003-06-03 Nantero, Inc. Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory
US6919592B2 (en) 2001-07-25 2005-07-19 Nantero, Inc. Electromechanical memory array using nanotube ribbons and method for making same
US6835591B2 (en) 2001-07-25 2004-12-28 Nantero, Inc. Methods of nanotube films and articles
US6706402B2 (en) 2001-07-25 2004-03-16 Nantero, Inc. Nanotube films and articles
US7566478B2 (en) 2001-07-25 2009-07-28 Nantero, Inc. Methods of making carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles
US8715790B2 (en) 2001-07-27 2014-05-06 University Of Surrey Production of carbon nanotubes
AU2002332422C1 (en) 2001-07-27 2008-03-13 Eikos, Inc. Conformal coatings comprising carbon nanotubes
KR100455284B1 (ko) 2001-08-14 2004-11-12 삼성전자주식회사 탄소나노튜브를 이용한 고용량의 바이오분자 검출센서
US7812190B2 (en) 2001-10-01 2010-10-12 Tda Research, Inc. Derivatization and solubilization of fullerenes for use in therapeutic and diagnostic applications
US7671230B2 (en) 2001-10-01 2010-03-02 Tda Research, Inc. Derivatization and solubilization of insoluble classes of fullerenes
JP4306990B2 (ja) 2001-10-18 2009-08-05 独立行政法人産業技術総合研究所 非線形光学素子
US6645628B2 (en) 2001-11-13 2003-11-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Carbon nanotube coated anode
KR100408871B1 (ko) 2001-12-20 2003-12-11 삼성전자주식회사 바이오칩 상에서 탄소나노튜브를 이용한 시료의 분리 또는여과 방법
EP1324411A3 (en) 2001-12-26 2004-12-22 Mitsubishi Chemical Corporation Composite material for fuel cell separator molding and production method thereof, and fuel cell separator which uses the composite material and production method thereof
US7176505B2 (en) 2001-12-28 2007-02-13 Nantero, Inc. Electromechanical three-trace junction devices
US6784028B2 (en) 2001-12-28 2004-08-31 Nantero, Inc. Methods of making electromechanical three-trace junction devices
US20040247896A1 (en) 2001-12-31 2004-12-09 Paul Apen Organic compositions
CN1643192A (zh) * 2002-01-15 2005-07-20 毫微动力学股份有限公司 悬浮纳米碳管组合物,其制造方法,及其用途
US20050279987A1 (en) 2002-09-05 2005-12-22 Alexander Star Nanostructure sensor device with polymer recognition layer
US20040132070A1 (en) 2002-01-16 2004-07-08 Nanomix, Inc. Nonotube-based electronic detection of biological molecules
US6894359B2 (en) 2002-09-04 2005-05-17 Nanomix, Inc. Sensitivity control for nanotube sensors
AU2003216070A1 (en) 2002-01-18 2003-09-02 California Institute Of Technology Array-based architecture for molecular electronics
US6890676B2 (en) 2002-02-05 2005-05-10 Sony Corporation Fullerene based proton conductive materials
US6764628B2 (en) * 2002-03-04 2004-07-20 Honeywell International Inc. Composite material comprising oriented carbon nanotubes in a carbon matrix and process for preparing same
US6515325B1 (en) 2002-03-06 2003-02-04 Micron Technology, Inc. Nanotube semiconductor devices and methods for making the same
US6889216B2 (en) 2002-03-12 2005-05-03 Knowm Tech, Llc Physical neural network design incorporating nanotechnology
US6858197B1 (en) 2002-03-13 2005-02-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Controlled patterning and growth of single wall and multi-wall carbon nanotubes
US7049625B2 (en) 2002-03-18 2006-05-23 Max-Planck-Gesellschaft Zur Fonderung Der Wissenschaften E.V. Field effect transistor memory cell, memory device and method for manufacturing a field effect transistor memory cell
US6919730B2 (en) 2002-03-18 2005-07-19 Honeywell International, Inc. Carbon nanotube sensor
US6899945B2 (en) 2002-03-19 2005-05-31 William Marsh Rice University Entangled single-wall carbon nanotube solid material and methods for making same
US7147894B2 (en) * 2002-03-25 2006-12-12 The University Of North Carolina At Chapel Hill Method for assembling nano objects
US6872645B2 (en) 2002-04-02 2005-03-29 Nanosys, Inc. Methods of positioning and/or orienting nanostructures
US6946410B2 (en) 2002-04-05 2005-09-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for providing nano-structures of uniform length
US20040034177A1 (en) 2002-05-02 2004-02-19 Jian Chen Polymer and method for using the polymer for solubilizing nanotubes
EP1513621A4 (en) 2002-05-21 2005-07-06 Eikos Inc METHOD FOR CONFIGURING COATING OF CARBON NANOTUBES AND WIRING OF CARBON NANOTUBES
US6759693B2 (en) 2002-06-19 2004-07-06 Nantero, Inc. Nanotube permeable base transistor
US6774052B2 (en) 2002-06-19 2004-08-10 Nantero, Inc. Method of making nanotube permeable base transistor
US7061749B2 (en) 2002-07-01 2006-06-13 Georgia Tech Research Corporation Supercapacitor having electrode material comprising single-wall carbon nanotubes and process for making the same
US20040007528A1 (en) 2002-07-03 2004-01-15 The Regents Of The University Of California Intertwined, free-standing carbon nanotube mesh for use as separation, concentration, and/or filtration medium
US6946851B2 (en) 2002-07-03 2005-09-20 The Regents Of The University Of California Carbon nanotube array based sensor
JP4338948B2 (ja) 2002-08-01 2009-10-07 株式会社半導体エネルギー研究所 カーボンナノチューブ半導体素子の作製方法
US6849911B2 (en) 2002-08-30 2005-02-01 Nano-Proprietary, Inc. Formation of metal nanowires for use as variable-range hydrogen sensors
JP4547852B2 (ja) 2002-09-04 2010-09-22 富士ゼロックス株式会社 電気部品の製造方法
WO2004024428A1 (en) 2002-09-10 2004-03-25 The Trustees Of The University Pennsylvania Carbon nanotubes: high solids dispersions and nematic gels thereof
US7051945B2 (en) 2002-09-30 2006-05-30 Nanosys, Inc Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites
US20040075159A1 (en) 2002-10-17 2004-04-22 Nantero, Inc. Nanoscopic tunnel
US20040087162A1 (en) 2002-10-17 2004-05-06 Nantero, Inc. Metal sacrificial layer
US20040077107A1 (en) 2002-10-17 2004-04-22 Nantero, Inc. Method of making nanoscopic tunnel
TWI252348B (en) * 2002-10-21 2006-04-01 Toppoly Optoelectronics Corp Back light module
KR100704795B1 (ko) 2002-11-01 2007-04-09 미츠비시 레이온 가부시키가이샤 탄소 나노튜브 함유 조성물, 이를 포함하는 도막을 갖는복합체, 및 이들의 제조 방법
US7052588B2 (en) 2002-11-27 2006-05-30 Molecular Nanosystems, Inc. Nanotube chemical sensor based on work function of electrodes
JP4124635B2 (ja) 2002-12-05 2008-07-23 シャープ株式会社 半導体記憶装置及びメモリセルアレイの消去方法
WO2004052559A2 (en) 2002-12-06 2004-06-24 Eikos, Inc. Optically transparent nanostructured electrical conductors
US20040200734A1 (en) 2002-12-19 2004-10-14 Co Man Sung Nanotube-based sensors for biomolecules
AU2003210495A1 (en) 2003-01-13 2004-08-13 Nantero, Inc. Methods of making carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles
WO2004065655A1 (en) 2003-01-13 2004-08-05 Nantero, Inc. Methods of using thin metal layers to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles
AU2003303765A1 (en) 2003-01-13 2004-08-13 Nantero, Inc. Carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles
US7858185B2 (en) 2003-09-08 2010-12-28 Nantero, Inc. High purity nanotube fabrics and films
US6919740B2 (en) 2003-01-31 2005-07-19 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Molecular-junction-nanowire-crossbar-based inverter, latch, and flip-flop circuits, and more complex circuits composed, in part, from molecular-junction-nanowire-crossbar-based inverter, latch, and flip-flop circuits
US6918284B2 (en) 2003-03-24 2005-07-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Interconnected networks of single-walled carbon nanotubes
US6944054B2 (en) 2003-03-28 2005-09-13 Nantero, Inc. NRAM bit selectable two-device nanotube array
US7294877B2 (en) 2003-03-28 2007-11-13 Nantero, Inc. Nanotube-on-gate FET structures and applications
US7113426B2 (en) 2003-03-28 2006-09-26 Nantero, Inc. Non-volatile RAM cell and array using nanotube switch position for information state
US7075141B2 (en) 2003-03-28 2006-07-11 Nantero, Inc. Four terminal non-volatile transistor device
US6995046B2 (en) 2003-04-22 2006-02-07 Nantero, Inc. Process for making byte erasable devices having elements made with nanotubes
US7045421B2 (en) 2003-04-22 2006-05-16 Nantero, Inc. Process for making bit selectable devices having elements made with nanotubes
US7521113B2 (en) 2003-04-28 2009-04-21 Zheng-Hong Lu Light-emitting devices with fullerene layer
CA2526946A1 (en) 2003-05-14 2005-04-07 Nantero, Inc. Sensor platform using a non-horizontally oriented nanotube element
US7274064B2 (en) 2003-06-09 2007-09-25 Nanatero, Inc. Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same
US6982903B2 (en) 2003-06-09 2006-01-03 Nantero, Inc. Field effect devices having a source controlled via a nanotube switching element
KR100568425B1 (ko) 2003-06-30 2006-04-05 주식회사 하이닉스반도체 플래시 소자의 비트라인 형성 방법
JP4034703B2 (ja) 2003-07-16 2008-01-16 トヨタ自動車株式会社 内燃機関の排気制御装置
US7115960B2 (en) 2003-08-13 2006-10-03 Nantero, Inc. Nanotube-based switching elements
WO2005017967A2 (en) 2003-08-13 2005-02-24 Nantero, Inc. Nanotube device structure and methods of fabrication
WO2005084164A2 (en) 2003-08-13 2005-09-15 Nantero, Inc. Nanotube-based switching elements and logic circuits
EP1665278A4 (en) 2003-08-13 2007-11-07 Nantero Inc NANOROUS-BASED SWITCHING ELEMENTS WITH MULTIPLE CONTROLS AND CIRCUITS MADE THEREFROM
US7289357B2 (en) 2003-08-13 2007-10-30 Nantero, Inc. Isolation structure for deflectable nanotube elements
US7416993B2 (en) 2003-09-08 2008-08-26 Nantero, Inc. Patterned nanowire articles on a substrate and methods of making the same
US7375369B2 (en) * 2003-09-08 2008-05-20 Nantero, Inc. Spin-coatable liquid for formation of high purity nanotube films
US7504051B2 (en) * 2003-09-08 2009-03-17 Nantero, Inc. Applicator liquid for use in electronic manufacturing processes
US20050052894A1 (en) 2003-09-09 2005-03-10 Nantero, Inc. Uses of nanofabric-based electro-mechanical switches
US6890780B2 (en) 2003-10-10 2005-05-10 General Electric Company Method for forming an electrostatically-doped carbon nanotube device
US7354877B2 (en) 2003-10-29 2008-04-08 Lockheed Martin Corporation Carbon nanotube fabrics
US7528437B2 (en) 2004-02-11 2009-05-05 Nantero, Inc. EEPROMS using carbon nanotubes for cell storage
JP2005285822A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Fujitsu Ltd 半導体装置および半導体センサ
US7658869B2 (en) * 2004-06-03 2010-02-09 Nantero, Inc. Applicator liquid containing ethyl lactate for preparation of nanotube films
US7329931B2 (en) 2004-06-18 2008-02-12 Nantero, Inc. Receiver circuit using nanotube-based switches and transistors
US7167026B2 (en) 2004-06-18 2007-01-23 Nantero, Inc. Tri-state circuit using nanotube switching elements
US7652342B2 (en) 2004-06-18 2010-01-26 Nantero, Inc. Nanotube-based transfer devices and related circuits
US7330709B2 (en) 2004-06-18 2008-02-12 Nantero, Inc. Receiver circuit using nanotube-based switches and logic
US7288970B2 (en) 2004-06-18 2007-10-30 Nantero, Inc. Integrated nanotube and field effect switching device
US7164744B2 (en) 2004-06-18 2007-01-16 Nantero, Inc. Nanotube-based logic driver circuits
US7161403B2 (en) 2004-06-18 2007-01-09 Nantero, Inc. Storage elements using nanotube switching elements
CA2586120A1 (en) 2004-11-02 2006-12-28 Nantero, Inc. Nanotube esd protective devices and corresponding nonvolatile and volatile nanotube switches
CA2590684A1 (en) 2004-12-16 2006-06-22 Nantero, Inc. Aqueous carbon nanotube applicator liquids and methods for producing applicator liquids thereof
US8362525B2 (en) 2005-01-14 2013-01-29 Nantero Inc. Field effect device having a channel of nanofabric and methods of making same
US7598544B2 (en) 2005-01-14 2009-10-06 Nanotero, Inc. Hybrid carbon nanotude FET(CNFET)-FET static RAM (SRAM) and method of making same
US20060257543A1 (en) 2005-02-04 2006-11-16 Catherine Tachdjian Molecules comprising linked organic moieties as flavor modifiers for comestible compositions
US20060276056A1 (en) 2005-04-05 2006-12-07 Nantero, Inc. Nanotube articles with adjustable electrical conductivity and methods of making the same
US7394687B2 (en) 2005-05-09 2008-07-01 Nantero, Inc. Non-volatile-shadow latch using a nanotube switch
US7479654B2 (en) 2005-05-09 2009-01-20 Nantero, Inc. Memory arrays using nanotube articles with reprogrammable resistance
US7538040B2 (en) 2005-06-30 2009-05-26 Nantero, Inc. Techniques for precision pattern transfer of carbon nanotubes from photo mask to wafers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040136894A1 (en) * 2003-01-15 2004-07-15 Fuji Xerox Co., Ltd. Carbon nanotube dispersion liquid and method for producing the same and polymer composite and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW200641175A (en) 2006-12-01
CA2590684A1 (en) 2006-06-22
US8771628B2 (en) 2014-07-08
US20060204427A1 (en) 2006-09-14
EP1825038A4 (en) 2009-08-26
EP1825038B1 (en) 2012-09-12
WO2006065937A2 (en) 2006-06-22
US20100051880A1 (en) 2010-03-04
WO2006065937A3 (en) 2006-10-26
EP1825038A2 (en) 2007-08-29
US7666382B2 (en) 2010-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI417411B (zh) 水性碳奈米管塗佈器液體及製造其塗佈器液體之方法
TWI289147B (en) Spin-coatable liquid for formation of high purity nanotube films
TWI300046B (en) High purity nanotube fabrics and films
JP5781718B2 (ja) 電子製造プロセス内で使用するための塗布器液体
US7658869B2 (en) Applicator liquid containing ethyl lactate for preparation of nanotube films
US7556746B2 (en) Method of making an applicator liquid for electronics fabrication process
KR100880280B1 (ko) 전자제품 제작 공정에 사용하기 위한 어플리케이터 액체