TWI417332B - 氟樹脂組成物 - Google Patents

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description

氟樹脂組成物 發明領域
本發明係有關於一種氟樹脂組成物，特別是有關於一種摩擦帶電性小之氟樹脂組成物。
 發明背景
氟樹脂係表面電阻及靜電之帶電性大之物質。在將氟樹脂組成物之薄膜作成袋狀之包裝用構件時，薄膜會因摩擦帶電而附著，並產生包裝用構件相互間或與被包裝之構件間剝離困難之問題。
又，若於影印機、印表機之熱固定部用滾筒中使用氟樹脂組成物之薄管作為滾筒包層，則會因與紙之間之摩擦帶電而產生紙無法脫離滾筒之問題。
或，在藉由氟樹脂組成物製之構件收納半導體裝置時，會產生因所帶電之電位破壞半導體裝置之問題。
為了改善氟樹脂製組成物之摩擦帶電特性，揭示有一種於氟樹脂組成物中摻合碳黑等導電性粒子者。
在導電性粒子摻合碳黑等時，由於氟樹脂組成物會著色，因此會有無法看見內容物之問題。又，為了解決使用中自氟樹脂組成物遺漏之問題，揭示有一種摻合奈米碳管者(例如參照日本專利公開公報特開2005-146081號公報)。
 發明概要
本發明之目的係提供一種可保持氟樹脂所具有之透明性或表面電阻且摩擦帶電性小之氟樹脂組成物。
本發明係一種含有氟樹脂及氟烷基磺酸鹽且未含有導電性粒子之氟樹脂組成物。
又，於前述組成物中，前述氟烷基磺酸鹽係選自於由三氟甲磺酸鋰、全氟丁磺酸鋰、全氟丁磺酸鉀所構成之群中之至少一種。
於前述組成物中，前述氟樹脂係選自於四氟乙烯-氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)之樹脂。
本發明之氟樹脂組成物係於氟樹脂中摻合氟烷基磺酸鹽，藉此，可以僅減少摩擦帶電特性而無需摻合導電性粒子等，且不會降低氟樹脂組成物之表面電阻，因此可提供一種不會因摩擦帶電而相互地緊貼且不會著色之氟樹脂製薄膜。
 較佳實施例之詳細說明
本發明係發現可減少氟樹脂組成物之摩擦帶電性而無關氟樹脂組成物之表面電阻者。
即，本發明之氟樹脂組成物係發現於氟樹脂組成物中摻合氟烷基磺酸鹽，藉此，可以僅減少摩擦帶電性而不會減少表面電阻。
其結果，可減少摩擦帶電性，且不會如於氟樹脂中添 加碳黑、奈米碳管等導電性粒子時般將氟樹脂著色或阻礙光透過性。
氟樹脂係耐藥品性等比其他合成樹脂優異之樹脂，且可廣泛地運用在要求耐藥品性之領域，或要求不會有因來自塑膠之洗出物所造成之液體污染等之領域中。
雖然本發明之氟樹脂組成物係於氟樹脂組成物中含有氟烷基磺酸鹽，然而卻未含有導電性粒子，因此，表面電阻與未含有氟烷基磺酸鹽者無異，同時可提供一種電絕緣性良好且摩擦帶電性小之氟樹脂組成物。
其結果，在將本發明之氟樹脂組成物加工成薄膜時，由於摩擦帶電性小，因此處理良好，且在將薄膜加工成袋狀之袋子時，不會產生袋子因摩擦帶電而附著且不易打開袋子之問題。又，在使用作為半導體裝置之收納用容器等時，亦不會產生因摩擦帶電之電的放電所造成之絕緣破壞等問題，且可充分地發揮氟樹脂優異之特性。
添加於本發明之氟樹脂組成物之氟烷基磺酸鹽可列舉如：選自於由三氟甲磺酸鋰、全氟丁磺酸鋰、全氟丁磺酸鉀所構成之群中之至少一種。
氟烷基磺酸鹽之添加量宜相對於氟樹脂100質量份為0.001質量份以上，且較為理想的是0.003質量份以上、5質量份以下，更為理想的則是作成0.005質量份以上、2質量份以下。另，添加量係未含溶劑之量。
若添加量少於0.001質量份，則無法得到良好之導電性，又，若多於5質量份，則會降低氟樹脂組成物之加工性。
可作為本發明之氟樹脂組成物使用之氟樹脂可選擇：四氟乙烯-氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)中之至少任一種，其中，可舉四氟乙烯-氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)為例。
又，氟樹脂可摻合以氟化劑將藉由聚合所得到之氟樹脂進行末端基之氟化處理的末端基安定化處理氟樹脂，或未與末端基安定化處理氟樹脂同時地進行末端基安定化處理之氟樹脂兩者。
本發明之氟樹脂組成物可藉由預定比例混合氟樹脂與氟烷基磺酸鹽後，利用押出成形法、輥壓成形法、射出成形法等方法成形為所期望之形狀。
以下顯示實施例、比較例並說明本發明。
實施例1
將四氟乙烯-氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA：三井杜邦氟化物製造PFA451HP-J)100質量份與三氟甲磺酸鋰(CF3 SO3 Li)0.01質量份，投入滾輪混合機型混練裝置(東洋精機製作所製造實驗塑性磨機模式(LABOPLASTMILL)30C150)，並以滾輪旋轉數20rpm、380℃、10分鐘使其熔融，且於20rpm、380℃中混合15分鐘後，自混練裝置取出，並以350℃之熱壓製作厚度2mm之片材，同時製作長寬各40mm之試料與長寬各100mm之試料。
藉由以下評價方法將各試料進行評價，表1係顯示其結 果。
摩擦帶電電位之測定
將長寬100mm之試料固定於水平台上，並使用靜電除去機(亞速旺(AS ONE)製造SF-1000)除電後，於鐵製之重量280g、底面40mm×50mm之方形秤錘之底面上黏貼電子照相式影印機用上質紙，並使紙與試料接合，且以每秒1公尺之速度使其於片材上滑動。反覆該操作5次後，使用靜電電位測定器(西西帝(SHISHIDO)靜電製造斯塔奇隆(STATIRON)
DZ3)測定試料中央部之摩擦帶電電位。
表面電阻及帶電電壓衰減之測定
藉由電阻率計(戴亞(DIA)儀器製造　海雷斯塔(HIRESTA)IP)，將長寬40mm之試料使用HRS探針測定表面電阻後，使用靜電衰減測定器(西西帝靜電製造靜電計(STATIC‧HONESTMETER))，在照射以施加電壓-10kV進行電暈放電所產生之空氣離子並使其帶電後，測定30分鐘後所衰減之帶電電壓，表1係顯示該等結果。
實施例2至實施例11
改變氟烷基磺酸鹽之添加量及種類，並與實施例1相同地調製試料，又，與實施例1相同地測定摩擦帶電電位、表面電阻、所衰減之帶電電壓，表1係顯示其結果。
比較例1
除了未添加氟烷基磺酸鹽以外，藉由與實施例1相同之操作來測定摩擦帶電電位、表面電阻、所衰減之帶電電壓，表1係顯示其結果。
實施例12及實施例13
除了將氟樹脂改變成四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(三井杜邦氟化物製造FEP5100J)，且將熔融、混合溫度改變成350℃，並將氟烷基磺酸鹽之添加量改變成表1之添加率以外，其他係藉由與實施例1相同之操作來測定摩擦帶電電位、表面電阻、帶電電壓之衰減，表1係顯示其結果。
比較例2
除了未添加氟烷基磺酸鹽以外，藉由與實施例12相同之操作來測定摩擦帶電電位、表面電阻、帶電電壓之衰減，表1係顯示其結果。
實施例14
除了將氟樹脂改變成四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE：旭硝子製造C-88AX)75g，且將熔融、混合溫度改變成300℃，並將氟烷基磺酸鹽之添加量改變成表1之添加率以外，其他係藉由與實施例1相同之操作來測定摩擦帶電電位、表面電阻、帶電電壓之衰減，表1係顯示其結果。
比較例3
除了未添加氟烷基磺酸鹽以外，藉由與實施例14相同之操作來測定摩擦帶電電位、表面電阻、帶電電壓之衰減，表1係顯示其結果。
實施例15
使用雙軸押出機(池貝製造PCM45)，將氟樹脂之四氟乙烯-氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA：三井杜邦氟化物製造PFA450HP-J)100質量份與三氟甲磺酸鋰0.2質量份，以藉由揑和盤之混練部溫度380℃、螺旋旋轉數70rpm進行混練。
其次，藉由前端安裝有850mm寬之T型鑄模之直徑40mm押出機，以鑄模之溫度390℃成形出厚度50μm、寬度600mm之薄膜。
評價方法
將所得到之薄膜切斷成長寬40mm之試料與長寬 110mm之試料，且除了將鐵製之秤錘改變成質量1kg以外，長寬110mm之試料係與實施例1中所揭示之測定方法相同地測定摩擦帶電電位，表2係顯示其結果。
又，長寬40mm之試料係與實施例1中所揭示之測定方法相同地測定帶電電壓之衰減，表2係顯示其結果。
使用分光光度計(島津製作所製造UV-1200)，將切斷成長100mm、寬40mm之薄膜測定500nm之光透過率，表2係顯示其結果。
實施例16及實施例17
改變氟烷基磺酸鹽之添加量及種類，並與實施例15相同地調製試料，又，與實施例15相同地測定摩擦帶電電位、表面電阻、所衰減之帶電電壓及光透過率，表2係顯示其結果。
比較例4
除了未添加氟烷基磺酸鹽以外，與實施例15相同地成形薄膜，並與實施例15相同地測定摩擦帶電電位、表面電阻、帶電電壓衰減、光透過率。
表2係記錄實施例15至實施例17、比較例4之結果。
實施例18至實施例21
於四氟乙烯-氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA：三井杜邦氟化物製造PFA451HP-J)100質量份中混合表3所揭示之氟烷基磺酸鹽，並藉由雙軸押出機(池貝製造PCM45)，以藉由揑和盤之混練部溫度380℃、螺旋旋轉數70rpm進行混練，並將該氟樹脂組成物作成外層，且以熱可塑性氟樹脂(大金工業製造內氟隆(NEOFLON)RAP)為內層而藉由外層厚度為20μm、內層厚度為10μm所構成之雙層來製作外徑為40mm之管件。
評價方法
將所得到之管件撕開並作成薄膜狀，且切斷成長寬40mm之試料與長寬110mm之試料，又，除了將鐵製之秤錘改變成質量1kg以外，長寬110mm之試料係與實施例1中所揭示之測定方法相同地測定摩擦帶電電位，表3係顯示其結果。
又，長寬40mm之試料係與實施例1中所揭示之測定方法相同地測定帶電電壓之衰減，表3係顯示其結果。
比較例5
除了未摻合氟烷基磺酸鹽以外，與實施例18相同地製作試料，並與實施例18中所揭示之評價方法相同地進行評價，表3係顯示其結果。
產業上之可利用性
由於本發明之氟樹脂組成物可維持表面電阻或光透過率，且可改變摩擦帶電列並減少摩擦帶電電位，因此可使用在各種要求要降低摩擦帶電電位之製品之領域中。

Claims (2)

  1. 一種可熔融成形之氟樹脂組成物，其特徵在於：相對於100質量份之至少一種選自於四氟乙烯-氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)及乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)之氟樹脂，含有0.001質量份以上、5質量份以下之氟烷基磺酸鹽，且未含有導電性粒子。
  2. 如申請專利範圍第1項之氟樹脂組成物，其中前述氟烷基磺酸鹽係選自於由三氟甲磺酸鋰、全氟丁磺酸鋰及全氟丁磺酸鉀所構成之群中之至少一種。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5290082B2 (ja) * 2009-07-31 2013-09-18 株式会社潤工社 フッ素樹脂組成物
CN102782590B (zh) * 2010-08-31 2015-09-16 住友电气工业株式会社 定影带
JP5730039B2 (ja) * 2011-01-27 2015-06-03 キヤノン株式会社 定着用回転体及びこの定着用回転体を搭載する定着装置
JP5730040B2 (ja) * 2011-01-27 2015-06-03 キヤノン株式会社 加圧ローラ及びこの加圧ローラを搭載する定着装置
JP5369217B2 (ja) * 2012-04-25 2013-12-18 株式会社潤工社 フッ素樹脂組成物
US20200103056A1 (en) * 2018-09-27 2020-04-02 Entegris, Inc. Electrostatic dissipative fluoropolymer composites and articles formed therefrom
CN112126181B (zh) * 2020-09-14 2022-06-10 深圳大学 一种摩擦发电薄膜及制备方法与摩擦发电器件

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301294A (ja) * 1992-02-24 1993-11-16 Daikin Ind Ltd ポリテトラフルオロエチレン成形用水系押出し助剤

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4582781A (en) * 1984-08-01 1986-04-15 Eastman Kodak Company Antistatic compositions comprising polymerized oxyalkylene monomers and an inorganic tetrafluoroborate, perfluoroalkyl carboxylate, hexafluorophosphate or perfluoroalkylsulfonate salt
JPH02189354A (ja) * 1989-01-18 1990-07-25 Sumitomo Electric Ind Ltd フッ素樹脂組成物
JPH10338790A (ja) * 1996-11-29 1998-12-22 Kureha Chem Ind Co Ltd 半導電性樹脂組成物
DE19782141T1 (de) * 1996-11-29 1999-10-28 Kureha Chemical Ind Co Ltd Halbleitende Harzzusammensetzung
JP3766153B2 (ja) * 1996-11-29 2006-04-12 株式会社クレハ 半導電性樹脂組成物
JPH10298319A (ja) * 1997-04-23 1998-11-10 Toyo Polymer Co 弗素樹脂フイルムの帯電防止方法
KR20010021602A (ko) * 1997-09-08 2001-03-15 이노우에 노리유끼 저대전성 폴리테트라플루오로에틸렌 입상분말 및 그 제법
JPH11172064A (ja) * 1997-12-16 1999-06-29 Kureha Chem Ind Co Ltd フッ素樹脂組成物
JPH11209548A (ja) * 1998-01-20 1999-08-03 Asahi Glass Co Ltd 含フッ素樹脂組成物
CN1152913C (zh) * 1999-08-16 2004-06-09 拜尔公司 抗静电剂

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301294A (ja) * 1992-02-24 1993-11-16 Daikin Ind Ltd ポリテトラフルオロエチレン成形用水系押出し助剤

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Publication number Publication date
TW200844171A (en) 2008-11-16
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KR20100014903A (ko) 2010-02-11
WO2008111667A1 (ja) 2008-09-18
JP2008222942A (ja) 2008-09-25

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