JP2005075880A - 低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物 - Google Patents

低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物 Download PDF

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Abstract

【課題】 熱溶融性フッ素樹脂の耐熱性、耐薬品性などの性質を維持しながら、帯電防止機能を有する低帯電性熱溶融性フッ素樹脂及びそれから得られる成形品を提供すること。
【解決手段】 熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）９９．５−０重量％、およびカルボン酸基又はその誘導基、水酸基、ニトリル基、シアナト基、カルバモイルオキシ基、ホスホノオキシ基、ハロホスホノオキシ基、スルホン酸基又はその誘導基及びスルホハライド基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）０．５−１００重量％からなる低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物及びそれから得られる成形品。
【選択図】 なし

Description

本発明は、低帯電性を有する熱溶融性フッ素樹脂組成物およびその用途に関する。詳しくは、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂を混合することにより、耐薬品性、耐熱性などの固有の特性を維持しながら良好な帯電防止機能を持たせた低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物およびその用途に関する。
テトラフルオロエチレン・パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）などの熱溶融性フッ素樹脂は、優れた耐熱性、耐薬品性などを有している。しかしこれらフッ素樹脂は表面抵抗が極めて高いため、静電気を帯電し易い問題を有する。
画像形成装置の定着用部材、例えばベルト、チューブ、ローラなどの電子複写機の定着用回転部材においては、その表面に熱溶融性フッ素樹脂が使用されているが、耐オフセット性、白抜き、汚れなどの画像不良を発生させる問題があるため、画像不良を起こさない低帯電性フッ素樹脂組成物が要求されている。
また、半導体製造工程に用いられる熱溶融性フッ素樹脂製のウエハーキャリアー、薬液移送用パイプライン、および継ぎ手などの部品は、熱溶融性フッ素樹脂の有する帯電性により、雰囲気中の微粒子が付着すると、これら部品を汚染し、製品不良の原因になる。更に、可燃性燃料を移送するパイプラインにおいては、パイプ内を可燃性薬液が通過することによる摩擦で静電気が発生し、これによる着火の危険性があるため、静電気破壊防止或いは防爆対策が要求されている。
従来、フッ素樹脂に導電性粉末を配合した低帯電性樹脂組成物およびその成型体が知られている。例えば、特開昭６１−３７８４２号公報、特開昭６２−２２３２５５号公報、特開平２−２５５７５１号公報には、フッ素樹脂に炭素粉末と炭素繊維粉末、繊維状導電性酸化チタンと酸化亜鉛などの導電性粉末を混合した樹脂組成物が開示されている。また他の帯電量を制御する方法として、特開２００１−１９３７２９号公報には、成型品表面を金属ナトリウムでエッチングして帯電量を制御する方法が記載されている。
しかし、導電性粉末を混合して帯電防止性を付与する方法では、不純物の溶出による汚染が問題になる。また、金属ナトリウムでエッチングする方法では、成型物をエッチングし、洗浄するなどの煩雑な後工程が必要になる。
特開平２−２５５７５１号公報
本発明者は、従来公知の方法が有する問題点を解決できるすぐれた帯電防止機能を持たせた熱溶融性フッ素樹脂を鋭意研究した結果本発明に到達した。
すなわち本発明は、熱溶融性フッ素樹脂の耐熱性、耐薬品性などの性質を維持しながら、帯電防止機能を有する低帯電性熱溶融性フッ素樹脂を提供することを目的とする。
本発明は、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）９９．５〜０重量％、およびカルボン酸基またはその誘導基、水酸基、ニトリル基、シアナト基、カルバモイルオキシ基、ホスホノオキシ基、ハロホスホノオキシ基、スルホン酸基またはその誘導基およびスルホハライド基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）０．５〜１００重量％からなる低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物を提供する。
前記熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）が、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、ビニリデンフルオライドおよびビニルフルオライドから選ばれる不飽和フッ素化炭化水素類の重合体もしくは共重合体、または該不飽和フッ素化炭化水素類とエチレンもしくはその他のモノマーとの共重合体である前記低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
前記官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が、カルボン酸基またはその誘導基、水酸基、ニトリル基、シアナト基、カルバモイルオキシ基、ホスホノオキシ基、ハロホスホノオキシ基、スルホン酸基またはその誘導基およびスルホハライド基から選ばれる官能基を含有するフッ素含有モノマー単位を０．５〜１５重量％含有するものである前記の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
前記官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が、前記の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂を２種以上混合したものである前記低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
前記熱溶融性フッ素樹脂組成物が、前記熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と、前記官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）との混合物である前記低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
帯電量が−１．２〜 ０ｋＶであるで前記低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
本発明はまた、前記した低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物から得られる成形品を提供する。
前記成形品が、半導体製造装置用部材などの成型体、繊維、不繊布、織物、または膜である成形品は、前記の成形品の好ましい態様である。
本発明はさらに前記膜で被覆された被覆物を提供する。
前記膜で被覆された画像形成装置の定着用部材は被覆物の好ましい態様である。
本発明によれば、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）に官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）を混合することで、熱溶融性フッ素樹脂の耐薬品性など本来の性質を維持しながら、帯電防止性が付与された低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物を得ることができる。
また、本発明により、目的に合わせて帯電量を制御した低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物を得ることができる。
本発明の熱溶融性フッ素樹脂組成物から成形される成形品は安定した低帯電性を示すので、静電気発生が問題になる分野での利用が期待できる。
本発明は、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）９９．５〜０重量％、およびカルボン酸基またはその誘導基、水酸基、ニトリル基、シアナト基、カルバモイルオキシ基、ホスホノオキシ基、ハロホスホノオキシ基、スルホン酸基またはその誘導基およびスルホハライド基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）０．５〜１００重量％からなる低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物を提供する。
本発明の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物は、熱溶融性フッ素樹脂の耐熱性、耐薬品性などの性質を維持しながら、帯電防止機能を有する熱溶融性フッ素樹脂組成物である。
本発明における熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）は、不飽和フッ素化炭化水素、不飽和フッ素化塩素化炭化水素、エーテル基含有不飽和フッ素化炭化水素などの不飽和フッ素化炭化水素類の重合体もしくは不飽和フッ素化炭化水素類同士の共重合体、または不飽和フッ素化炭化水素類と他のモノマー、好ましくはエチレンとの共重合体であることが好ましい。
不飽和フッ素化炭化水素類の好ましい例としては、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、ビニリデンフルオライドおよびビニルフルオライドなどを挙げることができる。
本発明の熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）の好ましい具体例としては、テトラフルオロエチレン・パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（以下、ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（以下、ＥＰＥ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（以下、ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（以下、ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（以下、ＰＣＴＦＥ）およびクロロトリフルオロエテレン・エチレン共重合体（以下、ＥＣＴＦＥ）などを挙げることができる。
熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）は、１種で使用してしてもいいし、複数種を混合して使用してもよい。
本発明の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ） は、カルボン酸基またはその誘導基、水酸基、ニトリル基、シアナト基、カルバモイルオキシ基、ホスホノオキシ基、ハロホスホノオキシ基、スルホン酸基またはその誘導基およびスルホハライド基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂である。
これら官能基の好ましい例として、―ＣＯＯＨ,−ＣＨ２ＣＯＯＨ,−ＣＯＯＣＨ３，−ＣＯＮＨ２，−ＯＨ，−ＣＨ２ＯＨ，−ＣＮ，−ＣＨ２Ｏ（ＣＯ）ＮＨ２，−ＣＨ２ＯＣＮ,−ＣＨ２ＯＰ（Ｏ）（ＯＨ）２,−ＣＨ２ＯＰ（Ｏ）Ｃｌ２、−ＳＯ２Ｆなどを挙げることができる。
これらの官能基は、官能基を含有するフッ素含有モノマーを熱溶融性フッ素樹脂製造時に共重合させることにより、熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）中に導入することが好ましい。
官能基を含有するフッ素含有モノマーとしては、例えば下記式（１）で示されるフッ素化ビニルエーテル化合物が挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦ［ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）］ｍ−Ｏ−（ＣＦ２）ｎ−Ｘ （１）
［式中、ｍは０〜３、ｎは０〜４、Ｘは−ＣＯＯＨ、−ＣＨ２ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＣＨ３、−ＣＨ２ＯＨ、−ＣＮ、−ＣＨ２Ｏ（ＣＯ）ＮＨ２、−ＣＨ２ＯＣＮ、−ＣＨ２ＯＰ（Ｏ）（ＯＨ）２、−ＣＨ２ＯＰ（Ｏ）Ｃｌ２、または−ＳＯ２Ｆを表す］
上記式（１）で示されるフッ素化ビニルエーテル化合物の好ましい具体例としては、下記式（２）、（３）または（４）で表わされるフッ素化ビニルエーテル化合物を挙げることができる。
ＣＦ２＝ＣF−Ｏ−ＣＦ２ＣＦ２−ＳＯ２Ｆ （２）
ＣＦ２＝ＣF［ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）］Ｏ（ＣＦ２）２−Ｙ （３）
［式（３）中、Ｙは−ＳＯ２Ｆ、−ＣＮ、−ＣＯＯＨ、または−ＣＯＯＣＨ３を表す。］
ＣＦ２＝ＣF［ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）］Ｏ（ＣＦ２）２ -ＣＨ２−Ｚ （４）
［式（４）中、Ｚは、−ＣＯＯＨ、−ＯＨ、−ＯＣＮ、ＯＰ（Ｏ）（ＯＨ）２、−ＯＰ（Ｏ）Ｃｌ２、または−Ｏ（ＣＯ）ＮＨ２を表す。]
これら官能基を含有するフッ素含有モノマーは、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）中、０．５〜１５重量％、好ましくは１〜１０重量％共重合されていることが好ましい。フッ素含有モノマーの含有量が少なすぎると帯電効果が不十分となり、また含有量が多すぎる場合には、官能基同士の強い相互作用で架橋反応に類似した反応が起こり溶融成形が困難となったり、耐熱性が悪くなったりする恐れがある。
官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の粘度あるいは分子量に特に制限はなく、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）の粘度あるいは分子量を越えない範囲、好ましくは同程度であることが好ましい。
本発明の熱溶融性フッ素樹脂組成物は、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）９９．５〜０重量％と官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）０．５〜１００重量％からなる低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物である。
本発明の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の割合は、官能基の種類や、官能基の含有量に応じて適宜選択することができるが、熱溶融性フッ素樹脂組成物に対し０．５〜１００重量％、好ましくは０．５〜９９．５重量％、より好ましくは１．０〜９９．０重量％であることが望ましい。
官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）は１種で使用してもいいし、官能基の種類および／または含有量が異なる複数種を混合して使用してもよい。
本発明の熱溶融性フッ素樹脂組成物は、熱溶融性フッ素樹脂組成物に対して官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が１００重量％の場合を包含するものであって、熱溶融性フッ素樹脂組成物という語は、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）を単独で用いる場合を包含する意味で用いられる。
官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と混合して使用される場合は、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）中の官能基の含有量および／または熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の混合割合を変えることによって、熱溶融性フッ素樹脂組成物の帯電量または帯電特性を制御することができる。また、熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が単独で使用される場合は、含有する官能基の量を変えることによって帯電量または帯電特性を制御することができる。低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物に求められる帯電量または帯電特性は、使用する用途によって異なるが、通常後述する方法によって測定される帯電量が−１．２〜 ０ｋＶとなる混合割合にあることが好ましい。
官能基の含有量が一定の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）を熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と混合して使用する場合、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の混合割合が大きくなるほど帯電防止に寄与する官能基の量が増し、本発明の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物の帯電防止効果が高くなる。
官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）を、含有する官能基の量を幅広く変化させて製造することは、共重合性や重合速度の点で技術的な困難さを伴うことがあり、またコストがかかる方法となるが、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）を熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と混合することによって、目的とする帯電量または帯電特性を容易にかつ経済的に得ることができる。
したがって熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）を混合して得られる熱溶融性フッ素樹脂は、本発明の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物の好ましい態様である。
官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と混合して使用される際には、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の粘度あるいは分子量は、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）のそれを越えない範囲であることが望ましい。
本発明の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物は、必要に応じて任意の添加剤が配合されていてもよい。このような添加剤の例として、酸化防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、着色剤、カーボンブラック、グラファイト、アルミナ、マイカ、炭化珪素、窒化硼素、酸化チタン、酸化ビスマス、ブロンズ、金、銀、銅、ニッケル、等の粉末または繊維粉末などを例示することが出来る。また最近量産ができ、市販されるようになったフラーレン（Ｃ６０）やカーボンナノチューブなどのナノ材料も添加剤として配合することができる。
また、本発明の目的を損なわない範囲であれば、他の樹脂が配合されていてもよい。
本発明において、熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の混合方法は特に限定されず、通常の溶融混錬法、ドライブレンド法、湿式ブレンド法などの方法を利用することができる。押出機を用いて溶融混練する場合には、高剪断速度を有する押出機が好ましく、単軸押出機より二軸押出機を用いる方が好ましい。ドライブレンド法としては、例えばＶ型ブレンダー、タンブラー、ヘンシェルミキサー、高速回転混合機（例えばカッターミキサー等）等の混合機を用いて混合する方法が挙げられる。また、湿式ブレンド法としては、例えば水性ディスパージョンでの混合、有機分散体での混合が挙げられる。
本発明の成形品は、独立した成形体であっても、積層体であってもよく、また基材に被覆される被膜であってもよい。成形体の好適な適用例として半導体製造装置用部材などを挙げることができるが、また繊維、不繊布、または織物などの形状であってもよい。低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物で被覆される被覆物の好適な適用例として画像形成装置の定着用部材などを挙げることができる。
本発明の成形品を得る方法は、特に制限されるものではなく、従来公知の成形方法を適宜選択して使用することができる。例えば、押出成形、射出成形、圧縮成形、中空成形、回転成形、トランスファー成形などの溶融成形；圧縮成形、ラム押出成形、ペースト押出成形、アイソスタティック成形などの粉末成形；或いは静電粉体塗装，スプレーコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、ローラーコーテイングなどの任意の膜形成方法などを採用することができる。
また、成形品の形成にあたり、帯電性の制御が必要な部分にのみ、本発明の低帯電性フッ素樹脂組成物からなる層を形成することにより、少量で帯電性を制御することもできる。
本発明の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物から成形される成形品は安定した低帯電性を示すため、電子複写機の部材、半導体製造装置用部材、化学工業分野、食品製造分野、あるいは一般の理化学分野などの静電気発生が問題になる分野での利用が期待できる。
例えば、電子複写機の定着用回転部材として用いられる場合には、従来の帯電性の高い定着用回転部材に比べ、白抜き、汚染防止等の画像不良解消に効果がある。帯電防止が必要な可燃性物質の運搬用のホース類、パイプ類（チューブ類を含む）として用いられる場合には、静電気の発生、蓄積が防止され、着火の危険性を防止することができる。また、半導体製造時の周辺部材として、薬液移送パイプ、継ぎ手、薬品容器、ウエハーキャリアー等に用いられる場合には、静電気による使用雰囲気中の微粒子の付着を抑えることができる。さらにシート類、棒類、繊維類、パッキング類、およびコーティング用材料として利用することが出来る。
以下、本発明をより詳細に説明するため、実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本発明における帯電量測定方法は以下のようにして求めた。
＜帯電量測定法＞
圧縮成型した厚み約１ｍｍ、大きさ約４ｃｍ×４ｃｍの熱溶融性フッ素樹脂組成物シート試料をシシド静電気株式会社製 ＳＴＡＴＩＣ ＨＯＮＥＳＴＭＥＴＥＲ H−０１１０を用いて、温度２３℃、湿度４０％の雰囲気で電圧１０ｋＶを１分間かけ、電圧を切ったときの帯電量を測定した。
（実施例１）
フッ素樹脂ＰＦＡ(三井・デュポンフロロケミカル（株）製、メルトフローレート（３７２℃、５０００ｇ荷重 ）３０ｇ／１０分）に、テトラフルオロエチレン、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）およびＣＦ２＝ＣＦ［ＯＣＦ２２ＣＦ（ＣＦ３）］ＯＣＦ２ＣＦ２ＣＨ２ＯＨ ［９，９−ジヒドロー９−ヒドロキシーパーフルオロ（３，６−ジオキサー５−メチルー１−ノネン）］の３元共重合体である官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（ＰＰＶＥ含量３．７重量％、上記水酸基含有モノマー含量１．１重量％、メルトフローレート１５ｇ／１０分）が４重量％になるように２軸押出機で溶融ブレンドして（樹脂温度３５０℃）熱溶融性フッ素樹脂組成物を作った。
上記熱溶融性フッ素樹脂組成物をペレットにした後、３５０℃で圧縮成型し厚み約１ｍｍのシートを得た。得られたシートについて、ＳＴＡＴＩＣ ＨＯＮＥＳＴＭＥＴＥＲ で帯電量を測定し、その結果を表１および図１に示す。
（実施例２−４）
実施例１において、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂の混合割合を８重量％、１２重量％および１６重量％とするほかは実施例１と同様にして、熱溶融性フッ素樹脂組成物を作成し、シートを得た後、帯電量を測定した。 その結果を表１および図１に示す。
（比較例１）
実施例１において、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂の混合を省略して、熱溶融性フッ素樹脂組成物に代えてフッ素樹脂ＰＦＡ(三井・デュポンフロロケミカル（株）製、メルトフローレート（３７２℃、５０００ｇ荷重 ）３０ｇ／１０分) を単独で用いるほかは実施例１と同様にしてシートを得た後、帯電量を測定した。
その結果を表1および図１に示す。
（参考例１）
カーボンブラックを配合した導電性ＰＦＡ（三井・デュポンフロロケミカル（株）製、ＰＦ−０１８−５８０、表面抵抗率：９．２Ｅ＋０９Ω／□）ペレットを３５０℃で圧縮成型して厚み約１ｍｍのシートを得た後、得られたシートの帯電量をＳＴＡＴＩＣ ＨＯＮＥＳＴＭＥＴＥＲで測定した。その結果を表１に示す。
（実施例５）
フッ素樹脂ＰＦＡ（三井・デュポンフロロケミカル（株）製、メルトフローレート（３７２℃、５０００ｇ荷重）３０ｇ／１０分）の３０重量％ディスパージョンに、テトラフルオロエチレン、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）および[９，９−ジヒドロ−９−ヒドロキシ−パーフルオロ（３，６−ジオキサ−５−メチル−１−ノネン）]の３元共重合体である官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（ＰＰＶＥ含量３．７重量％、上記水酸基含有モノマー含有１．１重量％、メルトフローレート１５ｇ／１０分）の２０重量％ディスパージョンが４重量％になるようにブレンドする。その混合ディスパージョンを共凝集および造粒し、約５００μｍの造粒粉を得る。その造粒粉を２９０℃で熱処理後、粉砕し２０μｍの粉体塗料を得た。
粉体塗料にした上記熱溶融性フッ素樹脂組成物を静電塗装の重ね塗り（焼成温度３５０℃）で約１ｍｍの塗膜を得た後、ＳＴＡＴＩＣ ＨＯＮＥＳＴＭＥＴＥＲで帯電量を測定した。その結果を表１に示す。
Figure 2005075880
表１および図１から、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の含量が増えると帯電量が低くなることが分かる（比較例１、実施例１〜４）。従って、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の含有量を変えることで帯電量を目的に合わせて制御することが可能であることが分かる。
また、カーボンブラックを入れた導電性ＰＦＡ（参考例１）の帯電量は、−０．０６ｋＶではあるが、カーボンブラックを入れた導電性ＰＦＡは不透明なため、液体移送用パイプなどに使われた場合、中の薬液の流れを確認することが出来ず、カーボンブラックなどの離脱による汚染の問題も生じるため好ましくない。一方、本発明の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物はほぼ透明であるため、中の薬液の流れを確認することが可能である。
は、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）の含有量による帯電量の変化を示したものである。

Claims (14)

  1. 熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）９９．５〜０重量％、およびカルボン酸基またはその誘導基、水酸基、ニトリル基、シアナト基、カルバモイルオキシ基、ホスホノオキシ基、ハロホスホノオキシ基、スルホン酸基またはその誘導基およびスルホハライド基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）０．５〜１００重量％からなる低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物。
  2. 前記熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）が、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、ビニリデンフルオライドおよびビニルフルオライドから選ばれる不飽和フッ素化炭化水素類の重合体もしくは共重合体、または該不飽和フッ素化炭化水素類とエチレンもしくはその他のモノマーとの共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物。
  3. 前記官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が、カルボン酸基またはその誘導基、水酸基、ニトリル基、シアナト基、カルバモイルオキシ基、ホスホノオキシ基、ハロホスホノオキシ基、スルホン酸基またはその誘導基およびスルホハライド基から選ばれる官能基を有するフッ素含有モノマー単位を０．５〜１５重量％含有することを特徴とする請求項１または２に記載の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物。
  4. 前記官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）が、官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂を２種以上混合したものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物。
  5. 前記熱溶融性フッ素樹脂組成物が、前記熱溶融性フッ素樹脂（Ａ）と、前記官能基を有する熱溶融性フッ素樹脂（Ｂ）との混合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物。
  6. 帯電量が−１．２〜 ０ｋＶであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物。
  7. 請求項１〜６のいずれかに記載の低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物から得られる成形品。
  8. 前記成形品が、前記低帯電性熱溶融性フッ素樹脂組成物から成形される成型体であることを特徴とする請求項７に記載の成形品。
  9. 前記成形体が半導体製造装置用部材であることを特徴とする請求項８に記載の成形品。
  10. 前記成形品が、繊維、不繊布、または織物であることを特徴とする請求項７に記載の成形品。
  11. 前記成形品が、膜であることを特徴とする請求項７に記載の成形品。
  12. 前記膜が、物を被覆する被膜であることを特徴とする請求項１１に記載の成形品。
  13. 請求項１２に記載された被膜で被覆された被覆物。
  14. 前記被覆物が画像形成装置の定着用部材であることを特徴とする請求項１３に記載の成形品。
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