TWI388430B - 直切薄板嵌入用薄膜及其製造方法、直切薄板嵌入成形品之製造方法 - Google Patents

直切薄板嵌入用薄膜及其製造方法、直切薄板嵌入成形品之製造方法 Download PDF

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Description

直切薄板嵌入用薄膜及其製造方法、直切薄板嵌入成形品之製造方法
本發明係被使用在對於汽車內裝用零件、家電製品裝飾用零件、顯示面板、操作面板、娛樂機器用操作零件及框體、通訊機器用操作零件及框體等之成形品表面的裝飾,尤其係關於在嵌入成形時,直切薄板不會位置偏移或埋藏,而且在直切薄板表面不會殘留吸引痕之直切薄板嵌入用薄膜及其製造方法、直切薄板嵌入成形品之製造方法。
自以往以來,在汽車的內裝等,係採用一種使用直切薄板(亦稱為薄板)作嵌入成形的直切薄板嵌入成形品來作為其裝飾用。製作如上所示之直切薄板嵌入成形品的過程例如專利文獻1所揭示。首先,備妥約200~500μm的樹幹直切薄板92。接著,使乙酸乙烯酯系接著劑93含浸在不織布,接著,將其對前述直切薄板92作熱壓。
接著,如第10圖(a)所示,在前述直切薄板92的背面透過上述接著劑93,接著由聚碳酸酯或合板(plywood)所構成的補強板94而得到裝飾薄片90。接著,將裝飾薄片90嵌入在射出成形模具內,將成形樹脂99嵌入成形在其背面側,而得到將裝飾薄片90組入樹脂基材99的表面而成的直切薄板嵌入成形品97(參照第10圖(b))。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1:日本特開平11-000983號公報
但是,在上述專利文獻1所記載之使用直切薄板的嵌入成形中,係有以下所示之問題。
首先,若形成為僅在樹脂基材表面的一部分組入前述直切薄板的直切薄板嵌入成形品時(參照第11圖),在利用來自前述射出成形模具的真空抽吸而將前述裝飾薄片保持在前述射出成形模具之空腔形成面的預定部位的狀態下,在空腔內填充成形樹脂。但是,即使再怎麼以真空抽吸來保持前述裝飾薄片,前述成形樹脂的流動亦正面撞擊到前述裝飾薄片的端面(亦即以同尺寸層積的前述直切薄板及前述補強板的端面)時,亦會有因該撞擊而使前述裝飾薄片全體移動而發生位置偏移的情形。尤其,前述直切薄板的外形圖案愈複雜,愈會增加正面撞擊到前述裝飾薄片之端面的機會,而容易產生位置偏移。
此外,前述成形樹脂的流動會有進入至前述空腔形成面與前述直切薄板之間的情形,所得的直切薄板嵌入成形品係在前述成形樹脂埋藏前述直切薄板的一部分,亦會有前述直切薄板的表面僅不完全地露出而看不見的問題。尤其,前述直切薄板的外形圖案愈為複雜,成形樹脂的流動愈為複雜,愈容易進入前述空腔形成面與前述直切薄板之間。
此外,由於藉由自被設在前述空腔形成面的真空抽吸孔作真空抽吸來保持前述裝飾薄片,因此會有在與該真空抽吸孔相密接的前述直切薄板的表面殘留有前述真空抽吸孔之痕跡的問題。尤其,前述直切薄板的外形圖案愈為複雜,愈難以選擇真空抽吸孔的形成場所,因此必須加強供保持之用的真空抽吸力,容易殘留痕跡。
因此,本發明所欲解決的技術上的課題係為解決上述問題,提供一種在嵌入成形時不會使直切薄板發生位置偏移或埋藏,而且在直切薄板表面不會殘留吸引痕的直切薄板嵌入用薄膜及其製造方法、直切薄板嵌入成形品之製造方法。
為了解決上述技術上的課題,本發明提供以下構成之直切薄板嵌入用薄膜及其製造方法、直切薄板嵌入成形品之製造方法。
藉由本發明之第1態樣,提供一種直切薄板嵌入用薄膜,其特徵為:在基材薄膜的單面以感壓接著劑層貼附被切斷成預定之外形圖案的直切薄板,具有藉由前述直切薄板之表面所呈現的模樣所構成的木紋區域與其他非木紋區域。
藉由本發明之第2態樣,提供一種如第1態樣之直切薄板嵌入用薄膜,其中該基材薄膜為被施予裝飾者。
藉由本發明之第3態樣,提供一種如第1態樣或第2態樣之直切薄板嵌入用薄膜,其中該基材薄膜及該直切薄板以將該直切薄板夾在其間的方式以透明樹脂薄膜連續被覆。
藉由本發明之第4態樣,提供一種直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其特徵為具備有:將直切薄板臨時固定在台座薄膜的單面上之步驟;使用在感壓接著劑層的兩面設置分隔件而成的兩面接著薄膜,在將其中一方分隔件剝離後,以前述感壓接著劑層將其貼附在前述台座薄膜之經前述直切薄板臨時固定的面之步驟;在將前述層積體定位配置在半切模之後,以該半切模進行僅將前述層積體中的前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件切斷成預定之外形圖案的半切加工的步驟;由經半切加工的前述層積體將前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件的不需要部分去除,另外在將覆蓋前述感壓接著劑層的前述分隔件剝離後,將其以前述感壓接著劑層貼附在基材薄膜的單面的步驟;及將前述台座薄膜自被貼附在前述基材薄膜的前述直切薄板剝離的步驟。
藉由本發明之第5態樣,提供一種如第4態樣之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其進一步具備有:在將該台座薄膜剝離後,將該基材薄膜及該直切薄板以將該直切薄板夾在其間的方式以透明樹脂薄膜連續被覆的步驟。
藉由本發明之第6態樣,提供一種直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其特徵為具備有:將直切薄板臨時固定在台座薄膜的單面上之步驟;使用在分隔件的單面設置感壓接著劑層而成的兩面接著薄膜,以前述感壓接著劑層將其貼附在前述台座薄膜之經前述直切薄板臨時固定的面之步驟;在將前述層積體定位配置在半切模之後,以該半切模進行僅將前述層積體中的前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件切斷成預定之外形圖案的半切加工的步驟;不需要轉印的部分之前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件保持並未自經半切加工的前述層積體去除而保持殘留下來的狀態,針對需要轉印的部分,在將覆蓋前述感壓接著劑層的前述分隔件剝離後,將其以露出的前述感壓接著劑層貼附在基材薄膜的單面上之步驟;將前述台座薄膜連同不需要轉印的部分的前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件一起自被貼附在前述基材薄膜的前述直切薄板加以剝離的步驟。
藉由本發明之第7態樣,提供一種如第6態樣之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其中針對以下步驟,更換步驟的順序:將直切薄板臨時固定在台座薄膜的單面的步驟、及使用在分隔件的單面設有感壓接著劑層而成的兩面接著薄膜,以該感壓接著劑層將其貼附在該台座薄膜之經該直切薄板臨時固定的面之步驟。
藉由本發明之第8態樣,提供一種如第6態樣或第7態樣之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其進一步具備有:在將該台座薄膜及不需要部分剝離後,將該基材薄膜及該直切薄板以將該直切薄板夾在其間的方式以透明樹脂薄膜連續被覆的步驟。
藉由本發明之第9態樣,提供一種如第4至8態樣中任一者之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其中該基材薄膜為被施予裝飾者。
藉由本發明之第10態樣,提供一種直切薄板嵌入成形品之製造方法,其特徵為具備有:使用如第1~第3態樣之任一者之直切薄板嵌入用薄膜,將其以前述基材薄膜之相反面沿著空腔形成面的方式配置在射出成形模具內的步驟;及在合模後,藉由在空腔內填充成形樹脂而得前述直切薄板嵌入用薄膜與成形樹脂一體化的直切薄板嵌入成形品的步驟。
藉由本發明之第11態樣,提供一種如第10態樣之直切薄板嵌入成形品之製造方法,其特徵為進一步具備有:將前述直切薄板嵌入用薄膜固定在前述空腔外的步驟;及在將前述直切薄板嵌入成形品由前述射出成形模具內取出後,將前述直切薄板嵌入用薄膜之不需要部分去除的步驟。
藉由本發明之第1態樣,由於係在基材薄膜的單面以感壓接著劑層貼附被切斷成預定之外形圖案的直切薄板,具有藉由前述直切薄板之表面所呈現的模樣所構成的木紋區域與其他非木紋區域的直切薄板嵌入用薄膜,因此若將其以前述基材薄膜的相反面沿著空腔形成面的方式配置在射出成形模具內,則即使在空腔內填充成形樹脂,前述直切薄板的位置亦不會移動。此係在前述空腔內以前述基材薄膜覆蓋前述直切薄板及其周圍,藉此使前述成形樹脂的流動不會正面撞到該前述直切薄板的端面,而沿著前述基材薄膜流動之故。
此外,藉由在前述空腔內以前述基材薄膜覆蓋前述直切薄板及其周圍,使前述成形樹脂的流動不會進入射出成形模具的前述空腔形成面與前述直切薄板之間,所得之直切薄板嵌入成形品係由前述成形樹脂,完全露出前述直切薄板的表面而看得到(參照第3圖)。其中,若使用被施予裝飾者作為前述基材薄膜,則在前述非木紋區域中亦可裝飾。
此外,在第1態樣中,前述基材薄膜及前述直切薄板亦可以將該直切薄板夾於其間的方式,以透明樹脂薄膜連續被覆。此時,除了表面保護以外,亦可防止因嵌入成形後的成形收縮而使前述直切薄板朝前方擠壓。
藉由本發明之第4態樣及第6態樣,在台座薄膜上先將直切薄板及感壓接著劑層作半切加工成預定的外形圖案,不會直接接觸被切斷成該外形圖案的直切薄板即轉印至基材薄膜,藉此獲得直切薄板嵌入用薄膜,因此即使為被切斷成複雜外形圖案的直切薄板,亦可輕易地貼附在前述基材薄膜。若不依存於前述製造方法而將直切薄板直接貼附在前述基材薄膜時,在該直切薄板的單面形成前述感壓接著劑層之後,以不會接觸其接著面的方式一面把持端面,一面使其移動至前述基材薄膜上。但是複雜的外形圖案且厚度薄的直切薄板不易把持,因此無法控制對於其端面的力的按壓程度或按壓方向而破壞該直切薄板,或由預定場所脫離而進行貼附。藉由第4態樣及第6態樣之製造方法,如上所示之問題並不會發生。
此外,藉由本發明之第6態樣,在半切加工之後亦至轉印為止,不需要轉印的部分前述直切薄板、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19並未自前述層積體去除而殘留下來,因此即使會有在直切薄板設計中成為小片的部分,亦不會有在作業中由該小片部分的側方接觸到什麼等而剝落或位置偏移。此外,在轉印至基材薄膜時,在有直切薄板的部分與沒有直切薄板的部分,有層積的厚度及強度的差異,因此轉印滾筒的壓力不會均等施加,在基材薄膜不會產生皺痕而成為漂亮的成品。
此外,在第4態樣及第6態樣中,在將前述台座薄膜剝離後,亦可將前述基材薄膜及前述直切薄板以將該直切薄板夾於其間的方式以透明樹脂薄膜連續被覆。此時,如前所述,除了表面保護以外,亦可防止因嵌入成形後的成形收縮而使前述直切薄板朝前方擠壓。
藉由本發明之第10態樣中,由於使用前述直切薄板嵌入用薄膜來進行嵌入成形,因此如前所述,可得不會發生直切薄板位置偏移、或埋藏的直切薄板嵌入成形品。
此外,在第10態樣中,若將前述直切薄板嵌入用薄膜固定在前述空腔外,亦可輕易固定空腔內的前述直切薄板,因此亦可不用先在前述空腔形成面之與前述直切薄板接觸的部分設置真空抽吸孔。亦即,可不僅前述木紋區域,連前述非木紋區域亦不會殘留前述真空抽吸孔的痕跡。
以下針對本發明之一實施形態之直切薄板嵌入用薄膜及其製造方法、直切薄板嵌入成形品之製造方法,一面參照圖示,一面加以說明。
第1圖及第12圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之一實施例的剖面圖。第1圖及第12圖的直切薄板嵌入用薄膜1係在基材薄膜2的單面以感壓接著劑層3貼附被切斷成預定之外形圖案的直切薄板4,具有藉由前述直切薄板4之表面所呈現的模樣所構成的木紋區域1a與其他非木紋區域1b。前述直切薄板4係將木材薄削所得的單版,一般為內裝材或家具,因此作為表面裝飾材使用。在本發明中,前述直切薄板4的厚度為150μm~500μm。若厚度未達150μm,即會透過,若厚度超過500μm,則難以沿著曲面設置。較佳為150μm~300μm。在前述直切薄板4可使用色調或木紋美麗的胡桃、櫻桃樹、楓樹、檜樹、樺樹、梧桐、樟樹、杉樹、櫸樹、黑檀、薩佩萊木(Sapele)、菩提樹、銀杉、木瓜樹、斑木樹、刺楸、田茂樹、柚木、日本橡木、榆木、白橡木、桃花心木等樹木。在前述直切薄板4之表面所呈現的模樣有直木紋、板目、木紋等。此外,在直切薄板4之成為直切薄板嵌入成形品表面之側亦可預先設置保護層。以該保護層而言,例如可塗布硬塗覆油墨,或藉由PMMA等樹脂薄膜的貼合而形成。
在本發明中,前述直切薄板4係被切斷成預定的外形圖案者,局部存在於前述基材薄膜2的單面。該外形圖案係可為例如第2圖所示之複雜形狀者,可得裝飾性優異的直切薄板嵌入成形品。
就前述基材薄膜2的材質而言,例如可使用丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、氯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、尼龍樹脂、維尼綸樹脂、縮醛樹脂、聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂等樹脂。特佳為丙烯酸系樹脂。就前述基材薄膜2的膜厚而言,可使用75μm~200μm者。射出成形所使用的樹脂與基材薄膜,若為藉由因熱所致之熔融而密接的組合,則不需要對於背面塗布接著油墨的步驟。
此外,若使用被施予裝飾者作為前述基材薄膜2,在前述非木紋區域1b中亦可裝飾。例如,亦可在前述基材薄膜2全面性設置單色印刷,使前述基材薄膜2含有著色材。此外,亦可在前述基材薄膜2的表面設置消去亮光或細線等微細凹凸模樣。再者,亦可將該等加以組合。
就前述感壓接著劑層3而言,可使用丙烯酸系的感壓性接著劑(PSA)等。例如使用3M公司製的「高透明接著劑轉印帶:8142」(兩面的分隔件為PET)等而形成。其中,前述感壓接著劑層3由於配置在前述直切薄板4之下,因此即使透過率低,亦不會造成問題。
接著,針對本發明之上述直切薄板嵌入用薄膜之製造方法加以說明。
亦即,例如第5圖所示,將直切薄板4臨時固定在台座薄膜17的單面,使用在感壓接著劑層3的兩面設置分隔件18、19而成的兩面接著薄膜,在將其中一方分隔件18剝離後,以前述感壓接著劑層3將其貼附在前述台座薄膜17之經前述直切薄板4臨時固定的面(第5圖(A)、(B)、(C)。接著,在將前述層積體定位配置在半切模20之後,以該半切模20進行僅將前述層積體中的前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19切斷成預定之外形圖案的半切加工(第5圖(D))。
將前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19的不需要部分21自經半切加工的前述層積體去除,另外在將覆蓋前述感壓接著劑層3的前述分隔件19剝離後,將其以前述感壓接著劑層貼附在基材薄膜2的單面(第5圖(E)、(F)、(G)),最後將前述台座薄膜17自被貼附在前述基材薄膜2的前述直切薄板4剝離而得到前述直切薄板嵌入用薄膜1。
前述台座薄膜17係可使用在半導體/光學零件/電子零件製造的切割步驟中,將工件固定時等所使用的切割帶等。例如有Sun A.Kaken公司製的「SL216F」(為聚乙烯製,黏著材為丙烯酸系,薄膜厚0.016mm)、或日東電工公司製的「R410」等。此外,就前述半切模20而言,可使用刀模(steel cutting rules)或尖頂模(pinnacle die)等。
接著,針對本發明之直切薄板嵌入用薄膜之其他製造方法加以說明。
亦即,例如第14圖所示,將前述直切薄板4臨時固定在前述台座薄膜17的單面,使用在感壓接著劑層3的兩面設置分隔件18、19而成的前述兩面接著薄膜,將其中一方分隔件18剝離後,以前述感壓接著劑層3將其貼附在前述台座薄膜17之經前述直切薄板4臨時固定的面(第14圖(A)、(B)、(C))。接著,在將前述層積體定位配置在半切模20後,以該半切模20進行僅將前述層積體中的前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19切斷成預定之外形圖案的半切加工(第14圖(D))。其中,在第5圖中,係使用在感壓接著劑層3的兩面設有分隔件18、19而成的兩面接著薄膜,將其中一方分隔件18剝離而予以貼附,但是亦可如3M公司製的「接著劑轉印帶:F9460」般由最初使用在分隔件19的單面僅設置感壓接著劑層3的兩面接著薄膜。
不需要轉印之部分的前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19保持並未自經半切加工的前述層積體去除而保持殘留下來的狀態,針對需要轉印的部分,在將覆蓋前述感壓接著劑層3的前述分隔件19剝離後,將其以露出的前述感壓接著劑層3貼附在基材薄膜2的單面(第14圖(E)、(F)、(G)),最後將前述台座薄膜17連同不需要轉印的部分的前述直切薄板4、前述感壓接著劑層、前述分隔件19一起自被貼附在前述基材薄膜2的前述直切薄板4加以剝離而得到前述直切薄板嵌入用薄膜1。其中,若將前述分隔件19形成為紙(單面為脫模處理)而非透明PET時,容易確認不需要轉印的部分的分隔件19是否連同前述台座薄膜17一起未遺漏地予以剝離。
但是,在剛半切加工後,亦可採用有別於第14圖(E)、(F)所示步驟的步驟,但是以形成為如前段落般為佳。其係基於亦可如第15圖(A)所示將前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19的不需要部分自經半切加工的前述層積體去除,但是在直切薄板設計中若有形成為小片的部分時,則會在作業中由該小片部分的側方接觸某些地方等,而有剝離、或位置偏移之虞(第15圖(B))。此點,如第14圖(E)所示,不需要轉印之部分的前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19並未自經半切加工的前述層積體去除而殘留下來,則可防止由小片部分的側方接觸某些地方。
此外,在半切加工的瞬後,亦可將前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19的不需要部分自經半切加工的前述層積體去除,另外將覆蓋前述感壓接著劑層3的前述分隔件19剝離(參照第16圖(A)),以前述感壓接著劑層3將其貼附在基材薄膜2的單面,但是以如前段落般為更佳。其係基於當對基材薄膜2貼附前述直切薄板4時,必須在第16圖(B)所示狀態下通至滾筒間(未圖示)而施加壓力,惟此時在有直切薄板4的部分及沒有直切薄板4的部分,關於層積的厚度及強度(直切薄板4成為支持體而較為牢固)會有較大差異,因此轉印滾筒的壓力不會均等施加,而會有在基材薄膜2發生皺痕之虞。此點,如第14圖(F)所示,不需要轉印的部分的前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19並未自經半切加工的前述層積體去除而保持殘留下來的狀態,若僅針對需要轉印的部分而將前述分隔件19剝離,可均等施加轉印滾筒的壓力,而成為沒有皺痕的漂亮的成品。
第14圖(A)、(B)的步驟係取代順序,亦可使用在感壓接著劑層的兩面設置分隔件而成的兩面接著薄膜,在將其中一方分隔件剝離後,以前述感壓接著劑層將其貼附在前述直切薄板的其中一面(參照第18圖(A)),接著將台座薄膜臨時固定在該直切薄板的另一面(參照第18圖(B))。
此外,利用第5圖或第14圖所示之前述各製造方法而得直切薄板嵌入用薄膜之後,前述基材薄膜2及前述直切薄板4以將該直切薄板4夾於其間的方式,以透明樹脂薄膜5連續被覆亦可(參照第4圖、第13圖)。就前述透明樹脂薄膜5而言,例如可使用丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯系樹脂、氯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、尼龍樹脂、維尼綸樹脂、縮醛樹脂、聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂等樹脂。就前述透明樹脂薄膜5的被覆方法而言,係有乾燥層積、熱熔層積等使用接著劑的層積法或押出層積法等。
此外,如第6圖所示,亦可具備有形成將由前述台座薄膜17、前述直切薄板4、前述感壓接著劑層3、前述分隔件19所構成的層積體貫穿的定位孔22之開口的步驟,使用該定位孔22,對前述半切模20進行定位。此外,亦可在剝離前述台座薄膜17之前,與前述定位孔22相對(參照第7圖、第17圖)、或在剝離前述台座薄膜17之後,在前述基材薄膜2設置用以對射出成形模具7、8或衝孔用模具13、14進行定位的定位孔23。
最後針對使用本發明之上述直切薄板嵌入用薄膜之直切薄板嵌入成形品之製造方法加以說明。
亦即,例如第8圖的剖面概略步驟說明圖所示,將如上述所得之前述直切薄板嵌入用薄膜1加熱至適當溫度,將該直切薄板嵌入用薄膜1的基材薄膜2設為內側而按壓在預備成形用模具12,預備成形成與直切薄板嵌入成形品11的外形尺寸相對應的形狀(第8圖(A)、(B))。接著,在使成形的前述直切薄板嵌入用薄膜1離模後,將其設置在衝孔用模具13、14,藉由被設在該等模具13、14的切割用凹凸13a、14a來切除不需要部分15(第8圖(C)、(D)、(E))。其中,在第8圖(A)、(B)中係使用凸型的預備成形用模具12,但是亦可將該直切薄板嵌入用薄膜1的基材薄膜2設為外側而按壓在凹型的預備成形用模具12。此時,由於可預先呈直切薄板4被按壓在基材薄膜2的狀態,因此使直切薄板4的交界部完美完成。
已切除不需要部分的前述直切薄板嵌入用薄膜1係接著插入由空腔模具7與模芯8所構成的割型構造的射出成形用模具內,以前述基材薄膜2之相反面沿著前述空腔模具7的空腔形成面的方式予以設置,在以與前述基材薄膜2相對向的方式而設的真空抽吸孔7a進行真空抽吸而保持前述直切薄板嵌入用薄膜1,在合模後,由被設在前述模芯8的澆口8a,將成形樹脂9注入空腔16,藉此進行射出成形(第8圖(F)、(G))。之後,成形樹脂9在冷卻固化之後離模,得到前述直切薄板嵌入用薄膜1與樹脂成形品10的表面接合一體化的嵌入成形品11(第8圖(H))。
此外,例如第9圖的剖面概略步驟說明圖所示,將前述直切薄板嵌入用薄膜1加熱至適當溫度,將該直切薄板嵌入用薄膜1的基材薄膜2設為內側而按壓在預備成形用模具12,成形為直切薄板嵌入成形品11的外形、尺寸相對應的形狀(第9圖(A)、(B))。接著,在將冷卻固化之後予以成形的前述直切薄板嵌入用薄膜1離模後(第9圖(C)),將其以前述基材薄膜2之相反面沿著前述空腔模具7的空腔形成面的方式且在空腔16外加以固定的方式予以設置,由被設在模芯8的澆口8a將成形樹脂9注入空腔16,藉此進行射出成形(第9圖(D)、(E))。之後,成形樹脂9冷卻固化之後離模,而得前述直切薄板嵌入用薄膜1與樹脂成形品10的表面接合一體化的直切薄板嵌入成形品11(第9圖(F))。
接著,將其設置在衝孔用模具13,藉由被設在模具13的切割用刀刃13a來切除不需要部分15(第9圖(G)、(H)、(I))。其中,若將前述真空抽吸孔7a設在空腔16外,即使在前述直切薄板嵌入用薄膜1的前述基材薄膜2殘留有吸引痕亦可加以去除。
就前述成形樹脂9而言,可列舉聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AN樹脂等泛用樹脂。此外,亦可使用聚苯醚聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯改質聚苯醚樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、超高分子量聚乙烯樹脂等泛用工程樹脂、或聚碸樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚芳香酯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、液晶聚酯樹脂、聚烯丙基系耐熱樹脂等超級工程樹脂。此外,亦可使用添加有玻璃纖維或無機填料等補強材的複合樹脂。此外,成形樹脂9中係可被著色。
以將前述直切薄板嵌入用薄膜1之凸緣狀的不需要部分15切除的方法而言,除了使用刀模或尖頂模具等的衝孔法以外,亦可採用藉由模具所為之衝壓法、噴砂法等。尤其當前述直切薄板嵌入用薄膜1的基材薄膜2由丙烯酸系樹脂所構成時,前述不需要部分15與PET薄膜等相比較,較為脆弱,可利用噴砂法等輕易切除。
此外,在第9圖所示例中,係在射出成形用模具7、8的模外預先將前述直切薄板嵌入用薄膜1預備成形,但是亦可在射出成形用模具7、8內進行預備成形。
此外,前述直切薄板嵌入用薄膜1未以前述透明樹脂薄膜覆蓋而將前述直切薄板露出時,在插入射出成形模具7、8內之前或以其他預備成形用模具12成形前,若藉由乾燥而使前述直切薄板4中的水分減少時,模具不會被污染。推測出或許前述直切薄板4內所含水分引起模具污染。以乾燥方法而言,有常溫乾燥、加熱乾燥等。此外,所得直切薄板嵌入成形品11未以前述透明樹脂薄膜覆蓋而露出前述直切薄板時,亦可在嵌入成形後,為保護嵌入成形品11的表面而進行塗覆。
(實施例1)
使用市面販售的切割帶作為台座薄膜,將縱300mm、橫400mm、厚度0.3mm之胡桃板目的直切薄板臨時固定在其臨時固定面。接著,使用「3M公司製的高透明接著劑轉印帶:8142」,在將其中一方分隔件(PET)剝離後,以丙烯酸系的前述感壓接著劑層將其貼附在前述台座薄膜之經前述直切薄板臨時固定的面。接著,將前述層積體定位配置在半切模(尖頂模具)後,以該半切模,僅對前述層積體中的前述直切薄板、前述感壓接著劑層、殘留的分隔件(PET),進行切斷成第2圖所示之複雜的外形圖案的半切加工。
將前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件的不需要部分自經半切加工的前述層積體去除,另外在將覆蓋前述感壓接著劑層的前述分隔件剝離後,以前述感壓接著劑層將其貼附在由縱350mm、橫450mm、厚度0.125mm的PMMA所構成的基材薄膜的單面。最後,將前述台座薄膜自被貼附在前述基材薄膜的前述直切薄板剝離而得前述直切薄板嵌入用薄膜。
將前述直切薄板嵌入用薄膜加熱至適當溫度,將該直切薄板嵌入用薄膜的基材薄膜設為內側而按壓在預備成形用模具,成形為與直切薄板嵌入成形品的外形、尺寸相對應的形狀。接著,在將冷卻固化之後所成形的前述直切薄板嵌入用薄膜離模後,將其以前述基材薄膜之相反面沿著空腔模具的空腔形成面的方式且固定在空腔外的方式設置在射出成形模具,由設在模芯的澆口,將作為成形樹脂的PC/ABS樹脂注入空腔而藉此進行射出成形。之後,成形樹脂冷卻固後進行離模,而得前述直切薄板嵌入用薄膜與筆記型PC的天板形狀的樹脂成形品的表面接合一體化的直切薄板嵌入成形品。由射出成形模具取出直切薄板嵌入成形品後,利用噴砂法將不需要部分切除。
(實施例2)
關於前述直切薄板嵌入用薄膜,前述基材薄膜及前述直切薄板以將該直切薄板夾於其間的方式,以由厚度0.075mm的PMMA所構成的透明樹脂薄膜利用乾燥層積法連續被覆以外,其餘與實施例1相同。
(實施例3)
使用市面販售的切割帶作為台座薄膜,將縱300mm、橫400mm、厚度0.3mm的胡桃板目的直切薄板臨時固定在其臨時固定面。接著,使用「3M公司製的高透明接著劑轉印帶:8142」,將其中一方分隔件(PET)剝離後,以丙烯酸系的前述感壓接著劑層將其貼附在前述台座薄膜之經前述直切薄板臨時固定的面。接著,將前述層積體定位配置在半切模(尖頂模具)後,利用該半切模,僅對前述層積體中的前述直切薄板、前述感壓接著劑層、殘留的分隔件(PET)進行切斷成第2圖所示之複雜外形圖案的半切加工。
不需要轉印的部分的前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件並未自經半切加工的前述層積體去除而保持殘留下來的狀態,針對需要轉印的部分,在將覆蓋前述感壓接著劑層的前述分隔件剝離後,將其以露出的前述感壓接著劑層貼附在由縱350mm、橫450mm、厚度0.125mm的PMMA所構成的基材薄膜的單面。最後,將前述台座薄膜連同不需要轉印的部分的前述直切薄板、前述感壓接著劑層、前述分隔件一起自被貼附在前述基材薄膜的前述直切薄板剝離而得到前述直切薄板嵌入用薄膜。
將前述直切薄板嵌入用薄膜加熱至適當溫度,將該直切薄板嵌入用薄膜的基材薄膜設為內側而按壓在預備成形用模具,且成形為與直切薄板嵌入成形品的外形、尺寸相對應的形狀。接著,在將冷卻固化之後所成形的前述直切薄板嵌入用薄膜離模後,將其以前述基材薄膜之相反面沿著空腔模具的空腔形成面的方式且固定在空腔外的方式設置在射出成形模具,由設在模芯的澆口將作為成形樹脂的PC/ABS樹脂注入空腔,藉此進行射出成形。之後,成形樹脂冷卻固化後離模,而得前述直切薄板嵌入用薄膜與筆記型PC之天板形狀的樹脂成形品表面接合一體化的直切薄板嵌入成形品。由射出成形模具取出直切薄板嵌入成形品後,利用噴砂法將不需要部分切除。
(實施例4)
針對前述直切薄板嵌入用薄膜,前述基材薄膜及前述直切薄板以將該直切薄板夾於其間的方式,利用由厚度0.075mm的PMMA所構成的透明樹脂薄膜以乾燥層積法連續被覆以外,其餘與實施例3相同。
本發明係一面參照所附圖示,一面與較佳實施形態相關連而充分記載,惟對熟習該技術者而言,可為各種變化或修正。如上所示之變化或修正若未脫離所附申請專利範圍之本發明之範圍,則應可理解均包含於其中。
(產業上利用可能性)
本發明係可用在對於汽車內裝用零件、家電製品裝飾用零件、顯示面板、操作面板、娛樂機器用操作零件及框體、通訊機器用操作零件及框體等之成形品表面的裝飾用途,為產業上可利用者。
1...直切薄板嵌入用薄膜
1a...木紋區域
1b...非木紋區域
2...基材薄膜
3...感壓接著劑層
4...直切薄板
5...透明樹脂薄膜
7...空腔模具
7a...真空抽吸孔
8...模芯
8a...澆口部
9...成形樹脂
10...樹脂成形品
11...直切薄板嵌入成形品
12...預備成形用模具
13...衝孔用模具
13a、14a...切割用凹凸
14...衝孔用模具
15...不需要部分
16...空腔
17...台座薄膜
18...分隔件
19...分隔件
20...半切模
21...不需要部分
22...定位孔
23...定位孔
90...裝飾薄片
92...直切薄板
93...乙酸乙烯酯系接著劑
94...補強板
97...直切薄板嵌入成形品
99...成形樹脂
第1圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之一實施例的剖面圖。
第2圖係顯示本發明之直切薄板嵌入成形品之一實施例的斜視圖。
第3圖係將本發明之直切薄板嵌入成形品予以切斷的圖。
第4圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之其他實施例的剖面圖。
第5圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之製造步驟之一實施例的剖面圖。
第6圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之製造步驟之其他實施例的剖面圖。
第7圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之製造步驟之其他實施例的剖面圖。
第8圖係顯示使用本發明之直切薄板嵌入用薄膜之直切薄板嵌入成形品之製造步驟之一實施例的剖面圖。
第9圖係顯示使用本發明之直切薄板嵌入用薄膜之直切薄板嵌入成形品之製造步驟之其他實施例的剖面圖。
第10圖係顯示將習知技術之直切薄板予以嵌入成形而成之直切薄板嵌入成形品之製造步驟的剖面圖。
第11圖係顯示習知技術之直切薄板嵌入成形品的剖面圖。
第12圖係顯示以本發明之製造方法所得之直切薄板嵌入用薄膜之一實施例的剖面圖。
第13圖係顯示以本發明之製造方法所得之直切薄板嵌入用薄膜之其他實施例的剖面圖。
第14圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之製造步驟之其他實施例的剖面圖。
第15圖係用以說明第14圖(E)之步驟為較佳之理由的圖。
第16圖係用以說明第14圖(F)之步驟為較佳之理由的圖。
第17圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之製造步驟之其他實施例的剖面圖。
第18圖係顯示本發明之直切薄板嵌入用薄膜之製造步驟之其他實施例的剖面圖。
2...基材薄膜
3...感壓接著劑層
4...直切薄板
10...樹脂成形品
11...直切薄板嵌入成形品

Claims (14)

  1. 一種直切薄板嵌入用薄膜,其特徵為:在基材薄膜的單面以感壓接著劑層貼附被切斷成預定之外形圖案的直切薄板,具有藉由該直切薄板之表面所呈現的模樣所構成的木紋區域與其他非木紋區域。
  2. 如申請專利範圍第1項之直切薄板嵌入用薄膜,其中該基材薄膜為被施予裝飾者。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之直切薄板嵌入用薄膜,其中該基材薄膜及該直切薄板以將該直切薄板夾在其間的方式以透明樹脂薄膜連續被覆。
  4. 一種直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其特徵為具備:將直切薄板臨時固定在台座薄膜的單面上之步驟;使用在感壓接著劑層的兩面設置分隔件而成的兩面接著薄膜,在將其中一方分隔件剝離後,以該感壓接著劑層將其貼附在該台座薄膜之經該直切薄板臨時固定的面之步驟;在將該層積體定位配置在半切模之後,以該半切模進行僅將該層積體中的該直切薄板、該感壓接著劑層、該分隔件切斷成預定之外形圖案的半切加工的步驟;由經半切加工的該層積體將該直切薄板、該感壓接著劑層、該分隔件的不需要部分去除,進一步在將覆蓋該感壓接著劑層的該分隔件剝離後,將其以該感壓接著 劑層貼附在基材薄膜的單面的步驟;將該台座薄膜自被貼附在該基材薄膜的該直切薄板剝離的步驟。
  5. 如申請專利範圍第4項之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其進一步具備:在將該台座薄膜剝離後,將該基材薄膜及該直切薄板以將該直切薄板夾在其間的方式以透明樹脂薄膜連續被覆的步驟。
  6. 一種直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其係獲得直切薄板嵌入用薄膜的方法,該直切薄板嵌入用薄膜在基材薄膜的單面以感壓接著劑層貼附被切斷成預定之外形圖案的直切薄板,具有藉由該直切薄板表面所呈現的模樣所構成的木紋區域與其他非木紋區域,其特徵為具備:將直切薄板臨時固定在台座薄膜的單面上之步驟;使用在分隔件的單面設置感壓接著劑層而成的兩面接著薄膜,以該感壓接著劑層將其貼附在該台座薄膜之經該直切薄板臨時固定的面之步驟;在將該層積體定位配置在半切模之後,以該半切模進行僅將該層積體中的該直切薄板、該感壓接著劑層、該分隔件切斷成預定之外形圖案的半切加工的步驟;不需要轉印的部分的該直切薄板、該感壓接著劑層、該分隔件未自經半切加工的該層積體去除而保持殘留下來的狀態,針對需要轉印的部分,在將覆蓋該感壓接著劑層的該分隔件剝離後,將其以露出的該感壓接著劑層貼附在基材薄膜的單面上之步驟; 將該台座薄膜連同不需要轉印的部分的該直切薄板、該感壓接著劑層、該分隔件一起自被貼附在該基材薄膜的該直切薄板加以剝離的步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其中針對以下步驟,更換步驟的順序:將直切薄板臨時固定在台座薄膜的單面上之步驟、及使用在分隔件的單面設有感壓接著劑層而成的兩面接著薄膜,以該感壓接著劑層將其貼附在該台座薄膜之經該直切薄板臨時固定的面之步驟。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其進一步具備:在將該台座薄膜及不需要部分剝離後,將該基材薄膜及該直切薄板以將該直切薄板夾在其間的方式以透明樹脂薄膜連續被覆的步驟。
  9. 如申請專利範圍第4至7項中任一項之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其中該基材薄膜為被施予裝飾者。
  10. 如申請專利範圍第8項之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其中該基材薄膜為被施予裝飾者。
  11. 一種直切薄板嵌入成形品之製造方法,其特徵為具備:使用如申請專利範圍第1或2項之直切薄板嵌入用薄膜,將其以該基材薄膜之相反面沿著空腔形成面的方式配置在射出成形模具內的步驟;在合模後,藉由在空腔內填充成形樹脂而得該直切 薄板嵌入用薄膜與成形樹脂一體化的直切薄板嵌入成形品的步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其進一步具備:將該直切薄板嵌入用薄膜固定在該空腔外的步驟;在將該直切薄板嵌入成形品自該射出成形模具內取出後,將該直切薄板嵌入用薄膜的不需要部分加以去除的步驟。
  13. 一種直切薄板嵌入成形品之製造方法,其特徵為具備:使用申請專利範圍第3項之直切薄板嵌入用薄膜,將其以該基材薄膜之相反面沿著空腔形成面的方式配置在射出成形模具內的步驟;在合模後,藉由在空腔內填充成形樹脂而得到該直切薄板嵌入用薄膜與成形樹脂一體化的直切薄板嵌入成形品的步驟。
  14. 如申請專利範圍第13項之直切薄板嵌入用薄膜之製造方法,其進一步具備:將該直切薄板嵌入用薄膜固定在該空腔外的步驟;在將該直切薄板嵌入成形品自該射出成形模具內取出後,將該直切薄板嵌入用薄膜的不需要部分加以去除的步驟。
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