JP3262750B2 - 三次元加工用平面フィルムとそのフィルムを用いたインサート成形品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、コンソールパネ
ル、センタークラフター、スイッチベースなどの自動車
内装品、ホイルキャップやモール等の自動車外装品、壁
や柱等の建材品、家電製品の表示パネル等の部品の製造
に適用する三次元加工用平面フィルムとそのフィルムを
用いたインサート成形品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のインサート成形品の製造方法とし
ては、次のようなものがある。基体フィルム層、絵柄
層、接着層等からなる積層物を加熱し真空成形法により
三次元形状に加工し、プレス打ち抜き型を用いて三次元
形状の積層物をインサート成形使用領域と不使用領域と
に断裁して切り離し、三次元形状に加工されたインサー
ト成形使用領域の積層物を射出成形用金型のキャビティ
に嵌め込み、型閉めしてキャビティに成形樹脂を射出
し、樹脂成形品の成形と同時に、積層物と成形樹脂とを
一体化接着させるようにしている。なお、基体フィルム
上に絵柄層等が印刷されたインサートフィルムを射出成
形用の金型に載置し、型閉めしてキャビティに成形樹脂
を射出して、樹脂成形品の成形と同時にインサートフィ
ルムを接着させる工法を、いわゆるインサート成形とい
う。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、イン
サートフィルムを三次元形状に加工した後に、インサー
ト成形使用領域と不使用領域とにプレス打ち抜き型で断
裁してインサートフィルムを切り離していたため、イン
サートフィルムの三次元形状に合致したプレス打ち抜き
型を、三次元形状が変わるごとに用意する必要があっ
た。プレス打ち抜き型は、射出成形用金型のキャビティ
の形状毎に異なる特注品となるためもともと高価であ
る。

【０００４】また、三次元形状に加工したインサートフ
ィルムの外周部をきれいにプレス打ち抜きするのは難し
い。なぜなら、三次元形状の表面のうち折れ曲がった部
分などは、断裁する際に断裁刃と断裁刃との間にフィル
ムを噛み込みやすいからである。このため、打ち抜かれ
た三次元形状のインサートフィルムの外周部などの断裁
部に切断不良が発生しやすく、見栄えが悪くなるととも
にインサート成形品の歩留まりが悪かった。

【０００５】また、積層物の厚みが薄い場合は、三次元
形状に加工しても、弱い外力によってもその形状が簡単
に変形してしまう。このため、射出成形用金型のキャビ
ティに嵌め込む際に、金型との衝突などにより三次元形
状のインサートフィルムが変形し易い。また、積層物表
面が露出しているため三次元形状に加工する際に積層物
に傷がつきやすい。

【０００６】また、三次元形状に加工する前に、インサ
ートフィルムのインサート成形使用領域と不使用領域と
を切り離すことも考えられるが、この場合は、インサー
ト成形使用領域のみでは面積が小さい場合が多いため、
真空成形する際に、真空成形型とフィルムとの間を密閉
できず空気漏れが発生し易くなったり、三次元形状への
加工が不可能になるといった問題があった。

【０００７】この発明は上記の欠点を解決し、カバーフ
ィルム上の積層物に平面状態で切り込みを入れた後に三
次元形状に加工することで、高価なプレス打抜き型が不
要となり、積層物の厚みや面積の大小にかかわらず、三
次元に加工し易くかつ変形しにくい、三次元加工用平面
フィルムとそのフィルムを用いたインサート成形品の製
造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、カバーフィルムから剥離可能な基体フィ
ルム層、絵柄層を有する積層物が、カバーフィルム上に
形成された三次元加工用平面フィルムであって、インサ
ート成形使用領域と不使用領域との境界線に沿った切り
込みが、カバーフィルムを貫通しないように積層物に入
っているものである。

【０００９】また、この発明の三次元加工用平面フィル
ムは、切り込みがハーフカットあるいはミシン目切断で
あってもよい。

【００１０】この発明は、上記目的を達成するために、
前記のいずれかに記載の三次元加工用平面フィルムを三
次元形状に加工した後に、カバーフィルムを基体フィル
ム層から剥離し、不使用領域の積層物とは切り離された
三次元加工済みのインサート成形使用領域のみからなる
積層物を射出成形用金型のキャビティ形成面に嵌め合わ
せ、型閉めしてキャビティに成形樹脂を射出し、樹脂成
形品の成形と同時に、インサート成形使用領域の積層物
と成形樹脂とを一体化接着させることを特徴とするイン
サート成形品の製造方法である。

【００１１】また、前記の製造方法では、カバーフィル
ムの厚みより積層物の厚みが大きい三次元加工用平面フ
ィルムを用いてもよい。

【００１２】この発明は、上記目的を達成するために、
前記のいずれかの三次元加工用平面フィルムを三次元形
状に加工した後に、射出成形用金型のキャビティ形成面
に嵌め込み、型閉めしてキャビティに成形樹脂を射出
し、樹脂成形品の成形と同時に、インサート成形使用領
域の積層物と成形樹脂とを一体化接着させた後、カバー
フィルムを基体シートから剥離することによってカバー
フィルムとともに不使用領域の積層物を除去することを
特徴とするインサート成形品の製造方法である。

【００１３】また、前記の製造方法では、カバーフィル
ムの厚みより基体フィルム層の厚みが小さい三次元加工
用平面フィルムを用いてもよい。

【００１４】この発明は、上記目的を達成するために、
前記のいずれかに記載の三次元加工用平面フィルムを射
出成形用金型内に導入した後に、三次元加工用平面フィ
ルムの少なくともインサート成形使用領域をキャビティ
形成面に密着させて三次元形状に加工し、型閉めしてキ
ャビティに成形樹脂を射出し、樹脂成形品の成形と同時
に、インサート成形使用領域の積層物と成形樹脂とを一
体化接着させた後、カバーフィルムを基体フィルム層か
ら剥離することによってインサート成形不使用領域の積
層物をカバーフィルムとともに除去することを特徴とす
るインサート成形品の製造方法である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明についてさらに詳
しく説明する。この発明の三次元加工用平面フィルム１
は、カバーフィルム２から剥離可能な基体フィルム層
３、絵柄層４を有する積層物６が、カバーフィルム２上
に形成された三次元加工用平面フィルム１であって、イ
ンサート成形使用領域７と不使用領域８との境界線９に
沿った切り込み１０が、カバーフィルムを貫通しないよ
うに積層物に入っているものである（図１〜５参照）。

【００１６】カバーフィルム２は、平面状のフィルムで
あって三次元加工が可能な可撓性を有するプラスチック
フィルムである。カバーフィルム２は、後述する基体フ
ィルム層３から剥離可能とするために低粘着処理された
ものでもよい。カバーフィルム２としては、例えば、厚
さ２０μｍ以上が好ましく、また、後述する積層物６の
厚みの２０分の１以上の厚みが好ましい。また、材質と
しては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ塩
化ビニルフィルム、ポリプロピレンフィルム、酢酸セル
ロースフィルム、アクリルフィルム、エチレンビニルア
ルコールフィルム、延伸ポリエステルフィルム、延伸耐
熱ポリエチレンフィルムなどがある。カバーフィルム２
は、後述する基体フィルム層３から剥離可能であること
が要求されるが、そのためには、例えば、カバーフィル
ム２自体を低粘着性を有する樹脂で構成するが、カバー
フィルム２上に低粘着層を形成することが必要である。
前者の例として、たとえば、カバーフィルムとして、ロ
ジン系、テンペル系、石油系などの粘着付与樹脂とポリ
オレフィン、ポリスチレンなどのホットメルト樹脂とが
混入されたものを挙げることができる。後者の低粘着層
を構成する樹脂の例として、たとえば、天然ゴム系、合
成ゴム系、シリコーン系、アクリル系などのホットメル
ト樹脂を挙げることができる。なお、カバーフィルム２
上に低粘着層を形成する方法としては、リバースコー
ト、ロールコート、グラビア印刷などの方法がある。上
記構成を採ることによって、印刷時には、カバーフィル
ムと後述する基体フィルム層３とは粘着されているが、
１ｃｍ幅あたり１ｇ〜１００ｇの力をかけると、カバー
フィルムと後述する基体フィルム層３とを剥離すること
ができるようになる。

【００１７】積層物６は、カバーフィルム２上に形成さ
れる。積層物６は、例えば、基体フィルム層３、絵柄層
４、接着層５を有するものがある。基体フィルム層３
は、カバーフィルム２上の全面または部分的に積層され
たものである。基体フィルム層３としては、例えば、厚
さ３０〜８０μｍのアクリルフィルム、厚さ１２〜２５
μｍのフッ素フィルム、厚さ１０〜５０μｍのエチレン
ビニルアルコールフィルム、厚さ１０〜５０μｍのポリ
カーボネートフィルム、厚さ５０〜１００μｍの未延伸
ポリエステルフィルム、厚さ１２〜１００μｍの未延伸
ポリプロピレンフィルム、厚さ２０〜１００μｍの未延
伸ポリブチレンテレフタレートフィルム、厚さ１０〜１
００μｍのセルロースアセテートフィルム、厚さ１０〜
１００μｍのポリスチレンフィルム、厚さ１０〜１００
μｍのポリ塩化ビニルフィルムなどがある。インサート
成形品に耐候性が要求される場合は、基体フィルム層３
に耐候性を持たせるか、または基体フィルム層３とは別
に耐候性を設ければよい。前者の例としては、紫外線吸
収剤が混入された樹脂などからなるフィルムを用いれば
よい。後者の例としては、フッ素またはアクリル樹脂か
らなる低温乾燥性の透明コート剤をロールコート、リバ
ースコート、オフセット印刷、グラビア印刷のような方
法で基体フィルム層３上に形成したものを用いるとよ
い。

【００１８】絵柄層４と接着層５は、基体フィルム層３
の表面の全面または部分的に形成される。絵柄層４は、
インサート成形品１８表面の全体あるいは一部を文字や
図形、記号などで装飾するための層である。絵柄層４
は、顔料インキ層だけでなく、蒸着膜からなる金属蒸着
層や、パール顔料と樹脂バインダーなどからなる光輝性
顔料層、染料と樹脂バインダーとからなる染料インキ層
等がある。接着層５を構成する材質としては、後述する
成形樹脂つまり樹脂成形品との接着性を向上させるため
の層である。接着層５は、ポリ塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリ
プロピレン系樹脂などを挙げることができる。絵柄層４
や接着層５は、オフセット印刷法、グラビア印刷法、ス
クリーン印刷法などの通常の印刷法や、ロールコート
法、スプレーコート法などのコート法などにより形成す
るとよい。接着層５は、接着性のシートでもよい。例え
ば、２５０μｍのアクリロニトリルブタジエンスチレン
樹脂シートを１６０℃でラミネートしたものがある。な
お、接着層５がなくても成形樹脂との接着性が得られる
場合には、接着層５は省略することができる。

【００１９】この三次元加工用平面フィルム１は、イン
サート成形使用領域７と不使用領域８とを有している
（図５参照）。インサート成形使用領域７とは、三次元
加工用平面フィルム１のうち、射出成形において成形樹
脂１４（樹脂成形品１５）と接着させる領域をいう。ま
た、不使用領域８とは、三次元加工用平面フィルム１の
うち、射出成形において成形樹脂１４（樹脂成形品１
５）と接着させる必要のない領域をいう。インサート成
形使用領域７と不使用領域８との境界において積層物６
に切り込み１０が、カバーフィルムを貫通しないように
入っている。なお、前記絵柄層４あるいは接着層５と、
インサート成形使用領域７とは完全に合致していてもよ
い。あるいは、インサート成形使用領域７より大きめの
絵柄層４あるいは接着層５が形成されていてもよい。

【００２０】切り込み１０は、カバーフィルムを貫通し
ないように少なくとも積層物６に形成されている。切り
込み１０としては、インサート成形使用領域７の積層物
６と不使用領域８の積層物６とが連結している部分が全
くない完全切断がある。あるいは、積層物６の厚み方向
の途中まで切断されているハーフカットでもよい。ある
いは、連結している部分と完全切断部分とが交互に存在
するミシン目切断２３などがある。カバーフィルム２が
貫通しない程度に、カバーフィルム１にも切り込みが入
っていてもよい。切り込み１０の入れかたとしては、ポ
ンス打抜き、トムソン打抜きなどがある。切り込み１０
は、積層物６に単に切れ目が入っただけの線状に設けら
れてもよい。あるいは、積層物６が面状に切り取られた
帯状に設けられてもよい。帯状の場合は、均一幅の帯状
に設けられても、不均一幅の帯状に設けられてもよい。

【００２１】カバーフィルム２の厚みと基体フィルム層
３の厚みとの関係は次の通りである。 （１）カバーフィルム２の厚みより基体フィルム層３の
厚みが大きい三次元加工用平面フィルム１がある。この
場合は、カバーフィルム２が剥離された積層物６だけ
で、射出成形用金型１１のキャビティ形成面１２に嵌め
合わされる場合でも、三次元形状に成形された積層物６
が、外力によって簡単に変形しないので有効である。こ
のような関係のカバーフィルム１と基体フィルム層３と
の具体例としては、カバーフィルム２が厚み３０〜１５
０μｍの非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム
で、基体フィルム層３が厚み１８０〜５００μｍのポリ
カーボネートフィルムがある。あるいは、カバーフィル
ム２が厚み２０〜１５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルムで、基体フィルム層３が厚み１０
０〜３００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムがある。あるいは、カバーフィルム２が厚み３
０〜１５０μｍの低結晶性ポリプロレンフィルムで、基
体フィルム層３が厚み１５〜２００μｍの低結晶性ポリ
プロレンフィルムと厚み２００〜１０００μｍの低結晶
性ポリプロレンフィルムとの２枚からなるものがある。
あるいは、カバーフィルム２が厚み５０〜１５０μｍの
非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムで、基体フ
ィルム層３が厚み１５〜２００μｍのアクリルフィルム
と厚み２００〜１０００μｍのアクリロニトリルブタジ
エンスチレンフィルムとの２枚からなるものがある。あ
るいは、カバーフィルム２が厚み３０〜１５０μｍのポ
リ塩化ビニルフィルムで、基体フィルム層３が厚み１５
〜２００μｍのポリ塩化ビニルフィルムと厚み２００〜
１０００μｍのアクリロニトリルブタジエンスチレンフ
ィルムとの２枚からなるものがある。あるいは、カバー
フィルム２が厚み３０〜１５０μｍのポリ塩化ビニルフ
ィルムで、基体フィルム層３が厚み１５〜２００μｍの
ポリ塩化ビニルフィルムと厚み２００〜１０００μｍの
低結晶性ポリプロピレンフィルムとの２枚からなるもの
がある。あるいは、カバーフィルム２が厚み５０〜１５
０μｍの非結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム
で、基体フィルム層３が厚み１５〜２００μｍのアクリ
ルフィルムと厚み２００〜１０００μｍのアクリロニト
リルブタジエンスチレンフィルムとの２枚からなるもの
がある。

【００２２】（２）カバーフィルム２の厚みより基体フ
ィルム層３の厚みが小さい三次元加工用平面フィルム１
がある。この場合は、積層物６の厚みが小さくて、積層
物６に切り込み１０を入れやすいので有効である。この
ような関係のカバーフィルム１と基体フィルム層３との
具体例としては、カバーフィルム２が厚み１５０〜５０
０μｍの非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム
で、基体フィルム層３が厚み３０〜１８０μｍのポリカ
ーボネートフィルムがある。あるいは、カバーフィルム
が厚み１５０〜５００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルムで、基体フィルム層３が厚み１５〜
１００μｍの二軸延伸耐光性ポリエチレンテレフタレー
トフィルムがある。あるいは、カバーフィルム２が厚み
１５０〜５００μｍの低結晶性ポリプロレンフィルム
で、基体フィルム層３が厚み１５〜２００μｍの低結晶
性ポリプロレンフィルムがある。あるいは、カバーフィ
ルム２が厚み１５０〜５００μｍの非結晶性ポリプロレ
ンフィルムで、基体フィルム層３が厚み１５〜１２５μ
ｍのアクリルフィルムがある。あるいは、カバーフィル
ム２が厚み１００〜３００μｍのポリ塩化ビニルフィル
ムで、基体フィルム層３が厚み３０〜１００μｍのポリ
塩化ビニルフィルムがある。あるいは、カバーフィルム
２が厚見１００〜３００μｍのポリ塩化ビニルフィルム
で、基体フィルム層３が厚み１０〜５０μｍのエチレン
ビニルアルコールフィルムがある。あるいは、カバーフ
ィルム２が厚み１５０〜５００μｍの非結晶性ポリエチ
レンテレフタレートフィルムで、基体フィルム層３が厚
み１５〜５０μｍのアクリルフィルムと厚み５０〜１０
０μｍの塩化ビニルフィルムとの２枚からなるものがあ
る。

【００２３】（３）カバーフィルム２の厚みも基体フィ
ルム層３の厚みも比較的小さい三次元加工用平面フィル
ム１がある。この場合は、積層物６の厚みが小さくて、
積層物６に切り込みを入れやすいので有効である。ま
た、三次元加工用平面フィルム１を射出成形用金型１１
のキャビティ形成面１２に導入する前に三次元形状に加
工しない用途に用いると、全体として、比較的厚みの薄
い三次元加工用平面フィルム１を用いることができるの
で、フィルム代が安くて済む。また、真空成形の真空度
も低くて済む。また、フィルムの加熱温度も低くて済む
ので効果的である。このような関係のカバーフィルム１
と基体フィルム層３との具体例としては、カバーフィル
ム２が厚み３０〜１００μｍの非晶性ポリエチレンテレ
フタレートフィルムで、基体フィルム層３が厚み３０〜
１８０μｍのポリカーボネートフィルムがある。あるい
は、カバーフィルム２が厚み３０〜１００μｍの二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで、基体フィル
ム層３が厚み１５〜１００μｍの二軸延伸耐光性ポリエ
チレンテレフタレートフィルムがある。あるいは、カバ
ーフィルム２が厚み３０〜１００μｍの低結晶性ポリプ
ロレンフィルムで、基体フィルム層３が厚み１５〜２０
０μｍの低結晶性ポリプロレンフィルムがある。あるい
は、カバーフィルム２が厚み３０〜１００μｍの非結晶
性ポリプロレンフィルムで、基体フィルム層３が厚み１
５〜１２５μｍのアクリルフィルムがある。あるいは、
カバーフィルム２が厚み３０〜１００μｍのエチレンビ
ニルアルコールフィルムで、基体フィルム層３が厚み１
５〜５０μｍのアクリルフィルムと厚み１５〜１００μ
ｍの軟質ポリプロピレンフィルムとの２枚からなるもの
がある。 あるいは、カバーフィルム２が厚み３０〜１
００μｍのポリ塩化ビニルフィルムで、基体フィルム層
３が厚み３０〜１００μｍのポリ塩化ビニルフィルムが
ある。あるいは、カバーフィルム２が厚み２０〜５０μ
ｍのエチレンビニルアルコールフィルムで、基体フィル
ム層３が厚み１０〜５０μｍのエチレンビニルアルコー
ルフィルムがある。なお、２枚の基体フィルム層３を有
する場合は、絵柄層４は２枚の基体フィルム層３の間に
挟まれる。

【００２４】請求項３に記載したこの発明のインサート
成形品の製造方法は、前記三次元加工用平面フィルム１
を三次元形状に加工した後に、カバーフィルム２を基体
フィルム層３から剥離し、不使用領域８の積層物６とは
切り離された三次元加工済みのインサート成形使用領域
８のみからなる積層物６を射出成形用金型の１１キャビ
ティ形成面１２に嵌め合わせ、型閉めしてキャビティに
成形樹脂を射出し、樹脂成形品１５の成形と同時に、イ
ンサート成形使用領域８の積層物６と成形樹脂１４とを
一体化接着させることを特徴とする。

【００２５】まず、前記三次元加工用平面フィルム１を
三次元形状に加工する（図６参照）。三次元形状に加工
する方法は、真空成形法や圧空成形法、熱せられたゴム
を押しつける押圧成形法等がある。ここで、真空成形法
とは、真空成形金型の凹部とフィルムとの間の空間を密
閉して真空吸引し、真空成形金型の凹部内面にフィルム
を密着させ、真空成形金型のキャビティ形成面１２に合
致した三次元形状にフィルムを成形する方法である。切
り込みが積層物を貫通したとしても、カバーフィルム２
があるため空気が凹部内に侵入することはないので、三
次元加工用平面フィルム１の真空吸引が不能となること
はない。三次元形状に加工する方法においては、三次元
加工用平面フィルム１を加熱してもよい。加熱は、基体
フィルム層３の熱分布が均一となり全体がまんべんなく
軟化するようにおこなうとよい。加熱温度は、加工する
フィルムの材質の軟化温度以上でかつ熱分解温度以下に
するとよい。

【００２６】次に、カバーフィルム２を基体フィルム層
３から剥離する。カバーフィルム２を基体フィルム層３
から剥離すると、積層物６において、インサート成形使
用領域７と不使用領域８との境界線９には切り込み１０
が入っているので、積層物６はこの境界線９に沿って容
易に切り離され、三次元加工済みのインサート成形使用
領域７の積層物６のみが残存する。（図７、図８参
照）。

【００２７】次に、切り離された三次元加工済みのイン
サート成形使用領域７のみの積層物６を射出成形用金型
１１のキャビティ形成面１２に嵌め合わせ、次いで型閉
めしてキャビティに成形樹脂を射出し、樹脂成形品１５
の成形と同時に、積層物６と成形樹脂１４とを一体化接
着させる（図１０、図１１参照）。射出成形用金型１１
は、成形樹脂１４を射出する射出口１９を有する固定型
１６と可動型１７などからなり、固定型１６と可動型１
７とが型閉めされることによって、固定型１６および可
動型１７のキャビティ形成面１２によって囲まれた単数
あるいは複数のキャビティが形成されるものである。キ
ャビティ形成面１２は、凹部でもよいし凸部でもよい。
成形樹脂１４としては、ポリプロピレン樹脂、アクリロ
ニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、
エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイ
ロン樹脂など樹脂がある。樹脂成形品１５を冷却した
後、型開きして、インサート成形品１８を取り出す。

【００２９】また、請求項５に記載したこの発明のイン
サート成形品の製造方法は、前記三次元加工用平面フィ
ルム１の少なくともインサート成形使用領域７を三次元
形状に加工した後に、射出成形用金型のキャビティ形成
面１２に嵌め合わせ、型閉めしてキャビティに成形樹脂
１４を射出し、樹脂成形品１５の成形と同時に、インサ
ート成形使用領域７の積層物６と成形樹脂１４とを一体
化接着させた後、カバーフィルム２を基体フィルム層３
から剥離することによってカバーフィルム２とともに不
使用領域８の積層物６を除去することを特徴とするもの
である。

【００３０】請求項３に記載したこの発明のインサート
成形品の製造方法では、カバーフィルム２を基体フィル
ム層３から剥離した後に、射出成形用金型のキャビティ
形成面１２に嵌め合わせたが、この請求項５に記載した
この発明のインサート成形品の製造方法では、インサー
ト成形使用領域７の積層物６と成形樹脂１４とを一体化
接着させた後、カバーフィルム２を基体フィルム層３か
ら剥離するものである（図１２〜１７）。

【００３１】なお、この製造方法の場合、基体フィルム
層３の厚みが小さい三次元加工用平面フィルム１を用い
ることができ、積層物６に切り込みを入れやすいので有
効である。

【００３２】また、請求項７に記載したこの発明のイン
サート成形品の製造方法は、三次元加工用平面フィルム
１を射出成形用金型内に導入した後に、三次元加工用平
面フィルム１の少なくともインサート成形使用領域７を
キャビティ形成面１２に密着させて三次元形状に加工
し、型閉めしてキャビティに成形樹脂１４を射出し、樹
脂成形品１５の成形と同時に、インサート成形使用領域
７の積層物６と成形樹脂１４とを一体化接着させた後、
カバーフィルム２を基体フィルム層３から剥離すること
によって、インサート成形使用領域７の積層物６から不
使用領域８の積層物６を切り離すことを特徴とするもの
である。

【００３３】請求項５に記載したこの発明のインサート
成形品の製造方法では、三次元加工用平面フィルム１を
射出成形用金型内に導入する前に、三次元加工したが、
この請求項７に記載したこの発明のインサート成形品の
製造方法では、三次元加工用平面フィルム１を射出成形
用金型内に導入した後に、射出成形用金型内で三次元加
工するものである（図１８〜２２参照）。

【００３４】まず、三次元加工用平面フィルム１を射出
成形用金型１１内に導入する（図１８参照）。導入の仕
方は、例えば、長尺状のフィルムを連続的に射出成形用
金型１１内に導入し、可動型１７のキャビティ形成面１
２の周囲でクランプ部材２１などにより基体フィルム層
３を固定して、キャビティ形成面１２と三次元加工用平
面フィルム１との間を密閉するとよい。

【００３５】次に、三次元加工用平面フィルム１の少な
くともインサート成形使用領域７をキャビティ形成面１
２に密着させて三次元形状に加工する（図１９参照）。
三次元形状に加工する方法は、射出成形用金型１１の可
動型１７のキャビティ形成面１２とフィルムとの間の空
間を密閉して、可動型１７の真空吸引口２０から真空吸
引して、射出成形用金型のキャビティ形成面１２にフィ
ルムを密着させ、キャビティ形成面に合致した三次元形
状にフィルムを成形する方法がある。必要により、三次
元加工用平面フィルム１を射出成形用金型内で加熱して
もよい。キャビティ形成面１２としては、凹部内面や凸
部外面などがある。切り込み１０が積層物６を貫通して
いたとしても、カバーフィルム２があるため空気が凹部
内に侵入することはないので、三次元加工用平面フィル
ム１の真空吸引が不能となることはない。

【００３６】なお、請求項７に記載したこの発明のイン
サート成形品の製造方法は、三次元加工用平面フィルム
１を射出成形用金型の１１キャビティ形成面１２に導入
する前に、三次元形状に加工しておく必要がないため、
フィルム自体がいわゆる腰を有する必要はなく、比較的
厚みの薄い三次元加工用平面フィルム１を用いることが
できるので、フィルム代が安くて済む。また、真空成形
の真空度も低くて済む。また、フィルムの加熱温度も低
くて済むので効果的である。

【００３７】

【実施例】実施例１ 以下の条件で、自動車内装用木目調パネルを製造した。
三次元加工用平面フィルムのカバーフィルムとしては、
ウレタン系樹脂粘着剤によって低粘着処理された厚さ１
００μｍの低延伸性ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用いた。基体フィルム層としては、厚さ１２５μｍ
のアクリルフィルムを用いた。絵柄層は、カーボンブラ
ック１０％含有の塩化ビニル樹脂系黒色インキ、酸化鉄
２％含有の塩化ビニル樹脂系茶色インキにより導管柄を
グラビア印刷で形成した。接着層は、厚み２５０μｍの
黄茶色アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂シート
からなり、基体フィルム層と絵柄層上に１６０℃で熱ラ
ミネートして形成した。三次元加工用平面フィルムのイ
ンサート成形使用領域と不使用領域との境界線に沿った
環状の切り込みを、トムソン打抜き型で完全切断として
積層物に形成した。次に、三次元加工用平面フィルムの
少なくともインサート成形使用領域を三次元形状に加工
した後に、射出成形用金型のキャビティ形成面に嵌め合
わせ、型閉めしてキャビティに耐熱性のアクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂からなる成形樹
脂を射出し、樹脂成形品の成形と同時に、インサート成
形使用領域の積層物と成形樹脂とを一体化接着させた
後、カバーフィルムを基体フィルム層から剥離すること
によって、インサート成形使用領域の積層物から不使用
領域の積層物を除去した。積層物６は既に完全切断され
ていたので切り離す必要はなかった。

【００３８】実施例２ 以下の条件で、自動車ヒーターコントロールパネルを製
造した。三次元加工用平面フィルムのカバーフィルムと
して、ウレタン系樹脂粘着剤によって低粘着処理された
厚さ５０μｍの塩化ビニルフィルムを用いた。基体フィ
ルム層として、厚さ５０μｍのポリカーボネートフィル
ムを用いた。絵柄層は、ポリエステル樹脂系スクリーン
インキを用いた。絵柄層は、カーボンブラック１０％含
有の黒色インキで文字抜き部を、カーボンブラック２％
含有のインキで赤色層を、フタロシアニンブルー２％含
有のインキで青色層を、酸化チタン２０％含有のインキ
によって光を透過しない白ベタ隠蔽層を形成した。接着
層は、塩化ビニル樹脂系スクリーンインキで形成した。
三次元加工用平面フィルムのインサート成形使用領域と
不使用領域との境界線に沿ったハーフカットを積層物に
トムソン打抜き型で入れた。次に、三次元加工用平面フ
ィルムを射出成形用金型内に導入した後に、三次元加工
用平面フィルムの少なくともインサート成形使用領域を
キャビティ形成面に密着させて三次元形状に加工し、型
閉めしてキャビティにポリカーボネート樹脂からなる成
形樹脂を射出し、樹脂成形品の成形と同時に、インサー
ト成形使用領域の積層物と成形樹脂とを一体化接着させ
た後、カバーフィルムを基体フィルム層から剥離するこ
とによって、インサート成形使用領域の積層物から不使
用領域の積層物を切り離し除去した。

【００３９】実施例３ 以下の条件で、自動車メタリック調外装パネルを製造し
た。三次元加工用平面フィルムのカバーフィルムとして
は、ウレタン系樹脂粘着剤によって低粘着処理された厚
さ２００μｍの非晶性ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを用いた。基体フィルム層としては、厚さ５０μｍ
のアクリルフィルムを用いた。絵柄層は、ポリエステル
樹脂系スクリーンインキを用いた。絵柄層は、アルミニ
ウムフレーク２０％含有のメタリック層を、酸化チタン
２５％含有のインキによって光を透過しない白ベタ隠蔽
層を形成した。接着層は、ポリプロピレン樹脂系グラビ
アインキで形成した。三次元加工用平面フィルムのイン
サート成形使用領域と不使用領域との境界線に沿ったミ
シン目切断の切り込みを積層物にトムソン打抜き型で入
れた。次に、三次元加工用平面フィルムを射出成形用金
型内に導入した後に、三次元加工用平面フィルムの少な
くともインサート成形使用領域をキャビティ形成面に密
着させて三次元形状に加工し、型閉めしてキャビティに
耐熱性ポリプロピレン樹脂からなる成形樹脂を射出し、
樹脂成形品の成形と同時に、インサート成形使用領域の
積層物と成形樹脂とを一体化接着させた後、カバーフィ
ルムを基体フィルム層から剥離することによって、イン
サート成形使用領域の積層物から不使用領域の積層物を
切り離して除去した。

【００４０】実施例４ 以下の条件で、木材調成形品を製造した。三次元加工用
平面フィルムのカバーフィルムとしては、ウレタン系樹
脂粘着剤によって低粘着処理された厚さ２００μｍの低
延伸性ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
基体フィルム層としては、厚さ２０μｍのエチレンビニ
ルアルコールフィルムを用いた。絵柄層は、アクリル樹
脂系グラビアインキを用いた。絵柄層は、カーボンブラ
ック１０％含有の系黒色インキ、および、酸化鉄２％含
有の塩化ビニル樹脂系茶色インキにより、導管柄をグラ
ビア印刷で形成した。接着層は、ウレタン樹脂系リバー
スコートインキで形成した。三次元加工用平面フィルム
のインサート成形使用領域と不使用領域との境界線に沿
った切り込みを、カバーフィルム以外の積層物にトムソ
ン打抜き型で入れた。 次に、三次元加工用平面フィル
ムを射出成形用金型内に導入した後に、三次元加工用平
面フィルムの少なくともインサート成形使用領域をキャ
ビティ形成面に密着させて三次元形状に加工し、型閉め
してキャビティに、木材粉５５％含有したアクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂樹脂からなる
成形樹脂を射出し、樹脂成形品の成形と同時に、インサ
ート成形使用領域の積層物と成形樹脂とを一体化接着さ
せた後、カバーフィルムを基体フィルム層から剥離する
ことによって、インサート成形使用領域の積層物から不
使用領域の積層物を切り離して除去した。

【００４１】

【発明の効果】この発明の三次元加工用平面フィルム
は、カバーフィルムから剥離可能な基体フィルム層、絵
柄層を有する積層物が、カバーフィルム上に形成された
三次元加工用平面フィルムであって、インサート成形使
用領域と不使用領域との境界線に沿った切り込みが、カ
バーフィルムを貫通しないように積層物に入っている。
したがって、基体フィルム層、絵柄層を有する積層物
は、カバーフィルムにより支持されているので、積層物
の厚みが薄い場合であっても、三次元形状に加工された
積層物は弱い外力によってもその形状は変形しにくい。
このため、射出成形用金型のキャビティに嵌め込む際
に、金型と衝突しても三次元形状のインサートフィルム
が変形しにくくなる。また、カバーフィルムにより積層
物が保護されるので、三次元形状に加工する際に積層物
に傷がつきにくい。

【００４２】また、基体フィルム層、絵柄層を有する積
層物は、カバーフィルムにより覆われているので、イン
サート成形使用領域の面積が小さい場合であっても、真
空成形する際には、真空成形型とフィルムとの間を密閉
できるので空気漏れが発生せず、三次元形状への加工が
容易になる。

【００４３】この発明のインサート成形品の製造方法
は、前記三次元加工用平面フィルムを適用することがで
きるので、インサートフィルムを三次元形状に加工した
後にインサート成形使用領域と不使用領域とにプレス打
ち抜き型で断裁してインサートフィルムを切り離す必要
がないため、高価なプレス打ち抜き型を用意するための
コストが全くかからない。このため、インサートフィル
ムの外周部などに切断不良が発生しにくく、見栄えのよ
いインサート成形品を歩留まりよく得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の三次元加工用平面フィルムの一実施
例を示す断面図である。

【図２】この発明の三次元加工用平面フィルムの一実施
例を示す平面図である。

【図３】この発明の三次元加工用平面フィルムの一実施
例を示す平面図である。

【図４】この発明の三次元加工用平面フィルムの一実施
例を示す断面図である。

【図５】この発明の三次元加工用平面フィルムの一実施
例を示す平面図である。

【図６】この発明の三次元加工用平面フィルムを用いた
インサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。

【図７】この発明の三次元加工用平面フィルムを用いた
インサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。

【図８】この発明の三次元加工用平面フィルムを用いた
インサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。

【図９】この発明の三次元加工用平面フィルムを用いた
インサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。

【図１０】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１１】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１２】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１３】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１４】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１５】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１６】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１７】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１８】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図１９】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図２０】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図２１】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図２２】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【図２３】この発明の三次元加工用平面フィルムを用い
たインサート成形品の製造方法の一工程を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 三次元加工用平面フィルム ２ カバーフィルム ３ 基体フィルム層 ４ 絵柄層 ５ 接着層 ６ 積層物 ７ インサート成形使用領域 ８ 不使用領域 ９ 境界線 １０ 切り込み １１ 射出成形用金型 １２ キャビティ形成面 １４ 成形樹脂 １５ 樹脂成形品 １６ 固定型 １７ 可動型 １８ インサート成形品 １９ 射出口 ２０ 真空吸引口 ２１ クランプ部材 ２３ ミシン目切断

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カバーフィルムから剥離可能な基体フィ
   ルム層、絵柄層を有する積層物が、カバーフィルム上に
   形成された三次元加工用平面フィルムであって、インサ
   ート成形使用領域と不使用領域との境界線に沿った切り
   込みが、カバーフィルムを貫通しないように積層物に入
   っていることを特徴とする三次元加工用平面フィルム。
2. 【請求項２】 切り込みが、ハーフカットあるいはミシ
   ン目切断である請求項１に記載の三次元加工用平面フィ
   ルム。
3. 【請求項３】 請求項１〜２のいずれかに記載の三次元
   加工用平面フィルムを三次元形状に加工した後に、カバ
   ーフィルムを基体フィルム層から剥離し、不使用領域の
   積層物とは切り離された三次元加工済みのインサート成
   形使用領域のみからなる積層物を射出成形用金型のキャ
   ビティ形成面に嵌め合わせ、型閉めしてキャビティに成
   形樹脂を射出し、樹脂成形品の成形と同時に、インサー
   ト成形使用領域の積層物と成形樹脂とを一体化接着させ
   ることを特徴とするインサート成形品の製造方法。
4. 【請求項４】 カバーフィルムの厚みより基体フィルム
   層の厚みが大きい三次元加工用平面フィルムを用いる請
   求項３に記載のインサート成形品の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜２のいずれかに記載の三次元
   加工用平面フィルムの少なくともインサート成形使用領
   域を三次元形状に加工した後に、射出成形用金型のキャ
   ビティ形成面に嵌め合わせ、型閉めしてキャビティに成
   形樹脂を射出し、樹脂成形品の成形と同時に、インサー
   ト成形使用領域の積層物と成形樹脂とを一体化接着させ
   た後、カバーフィルムを基体フィルム層から剥離するこ
   とによってカバーフィルムとともに不使用領域の積層物
   を除去することを特徴とするインサート成形品の製造方
   法。
6. 【請求項６】 カバーフィルムの厚みより積層物の厚み
   が小さい三次元加工用平面フィルムを用いる請求項５に
   記載のインサート成形品の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１〜２のいずれかに記載の三次元
   加工用平面フィルムを射出成形用金型内に導入した後
   に、三次元加工用平面フィルムの少なくともインサート
   成形使用領域をキャビティ形成面に密着させて三次元形
   状に加工し、型閉めしてキャビティに成形樹脂を射出
   し、樹脂成形品の成形と同時に、インサート成形使用領
   域の積層物と成形樹脂とを一体化接着させた後、カバー
   フィルムを基体フィルム層から剥離することによってイ
   ンサート成形不使用領域の積層物をカバーフィルムとと
   もに除去することを特徴とするインサート成形品の製造
   方法。