KR20120004962A

KR20120004962A - 돌판 인서트용 필름 및 그 제조방법, 돌판 인서트 성형품의 제조방법

Info

Publication number: KR20120004962A
Application number: KR1020117018535A
Authority: KR
Inventors: 다케시 니시무라; 다쿠마 가미카와; 아키히사 나카무라
Original assignee: 니폰샤신인사츠가부시키가이샤
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2010-03-15
Publication date: 2012-01-13
Also published as: TW201043466A; CN102369093A; KR101174650B1; CN102369093B; TWI388430B; MY154273A; WO2010113626A1

Abstract

인서트 성형시에 돌판의 위치가 엇갈리거나 돌판이 매몰되지 않고, 또 돌판 표면에 흡인 흔적이 남지 않는 돌판 인서트용 필름 및 그 제조방법, 돌판 인서트 성형품의 제조방법을 제공한다.
기재필름의 한 면에 소정의 외형패턴으로 절단된 돌판이 감압 접착제층에 의하여 점착되어, 상기 돌판의 표면에 나타나는 모양에 따라 구성되는 나무결 영역과 그 이외의 비나무결 영역을 구비하는 돌판 인서트용 필름을 사용하고, 이것을 사출성형 금형 내에 상기 기재필름과는 반대면이 캐비티 형성면에 따르도록 배치하고, 금형을 닫은 후, 캐비티 내에 성형수지를 충전함으로써 상기 돌판 인서트용 필름과 성형수지가 일체화한 돌판 인서트 성형품을 얻는다.

Description

돌판 인서트용 필름 및 그 제조방법, 돌판 인서트 성형품의 제조방법{FILM FOR INSERT MOLDING USING PROJECTION PLATE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING PRODUCT BY INSERT MOLDING USING PROJECTION PLATE}

본 발명은, 자동차 내장용 부품, 가전제품 장식용 부품, 표시패널, 조작패널, 어뮤즈먼트(amusement) 기기용 조작부품 및 케이싱(casing), 통신 기기용 조작부품 및 케이싱 등의 성형품 표면에의 장식에 사용되고, 특히 인서트 성형(insert molding) 시에 돌판(突板)의 위치가 엇갈리거나 돌판이 매몰되지 않고, 또 돌판 표면에 흡인 흔적(吸引痕; suction mark)이 남지 않는 돌판 인서트용 필름(突板 insert用 film) 및 그 제조방법, 돌판 인서트 성형품(突板 insert 成形品)의 제조방법에 관한 것이다.

종래부터 자동차의 내장(內裝) 등에는, 그 장식용으로서 돌판(突板)('찌름판(突き板)'이라고도 한다)을 사용하여 인서트 성형한 돌판 인서트 성형품이 사용되고 있다. 이러한 돌판 인서트 성형품을 제작하는 과정은, 예를 들면 특허문헌1에 개시되어 있다. 우선 약200∼500μm의 모토키돌판(本木突板)(92)을 준비한다. 계속하여 부직포(不織布)에 아세트산 비닐계 접착제(93)를 함침(含浸)시키고, 이어서 이것을 상기 돌판(92)에 대하여 열 프레스(熱 press) 한다.

계속하여 도10(a)에 나타내는 바와 같이 상기 돌판(92)의 이면(裏面)에 상기 접착제(93)를 매개로, 폴리카보네이트 또는 베니어판(veneer 板)으로 이루어진 보강판(補强板)(94)을 접착하여 화장시트(decorative sheet)(90)를 얻는다. 계속하여 화장시트(90)를 사출성형 금형(射出成形金型) 내에 삽입하고 그 이면 측에 성형수지(成形樹脂)(99)를 인서트 성형하여, 화장시트(90)를 수지기재(樹脂基材)(99)의 표면에 결합시켜서 이루어지는 돌판 인서트 성형품(97)을 얻는다(도10(b)참조).

일본국 공개특허공보 특개평11-000983호 공보

그러나 상기 특허문헌1에 기재된 돌판을 사용한 인서트 성형에서는 이하와 같은 문제가 있었다.

우선 수지기재 표면의 일부에만 상기 돌판을 결합한 돌판 인서트 성형품으로 하는 경우(도11참조), 상기 화장시트를 상기 사출성형 금형의 캐비티 형성면(cavity 形成面)의 소정의 장소에 상기 사출성형 금형으로부터의 진공흡인에 의하여 지지한 상태에서, 캐비티(cavity) 내에 성형수지(成形樹脂)를 충전(充塡)하게 된다. 그런데 상기 화장시트를 아무리 진공흡인에 의하여 지지하고 있어도, 상기 성형수지의 흐름(flow)이 상기 화장시트의 단면(端面)(즉, 같은 치수로 적층한 상기 돌판 및 상기 보강판의 단면)에 정면으로 부딪치면, 그 충격에 의하여 상기 화장시트 전체가 이동하여 위치 엇갈림(position aberration)이 발생하게 되는 경우가 있었다. 특히 상기 돌판의 외형패턴(外形 pattern)이 복잡할 수록, 상기 화장시트의 단면에 정면으로 부딪치는 기회가 증가하여 위치 엇갈림이 발생하기 쉬워진다.

또한 상기 성형수지의 흐름이 상기 캐비티 형성면과 상기 돌판과의 사이로 파고 들어가는 경우가 있어서, 얻어진 돌판 인서트 성형품은 상기 성형수지에 상기 돌판이 일부 매몰되어, 상기 돌판의 표면은 노출이 불완전하게밖에 보이지 않는다는 문제도 있었다. 특히 상기 돌판의 외형패턴이 복잡할 수록 성형수지의 흐름은 복잡해지고, 상기 캐비티 형성면과 상기 돌판과의 사이에 파고 들어가기 쉬워진다.

또한 상기 캐비티 형성면에 설치된 진공흡인 구멍(眞空吸引孔)으로부터 진공흡인 하는 것에 의해 상기 화장시트를 지지하기 때문에, 당해 진공흡인 구멍에 밀착하는 상기 돌판의 표면에 상기 진공흡인 구멍의 흔적이 남는 문제가 있었다. 특히 상기 돌판의 외형패턴이 복잡할 수록, 진공흡인 구멍의 형성장소를 선택하는 것이 어렵고, 그만큼 지지를 위한 진공흡인력을 강하게 해야 하므로 흔적이 남기 쉬워진다.

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상기 문제를 해결하여, 인서트 성형시에 돌판의 위치가 엇갈리거나 돌판이 매몰되지 않고, 또한 돌판 표면에 흡인 흔적이 남지 않는 돌판 인서트용 필름 및 그 제조방법, 돌판 인서트 성형품의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 이하의 구성을 갖는 돌판 인서트용 필름 및 그 제조방법, 돌판 인서트 성형품의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제1형태에 의하면, 기재필름(基材 film)의 한 면에 소정의 외형패턴(外形 pattern)으로 절단된 돌판(突板)이 감압 접착제층(感壓接着劑層)에 의하여 점착(貼着)되고, 상기 돌판의 표면에 나타나는 모양에 따라 구성되는 나무결 영역(木目領域)과 그 이외의 비나무결 영역(非木目領域)을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름(突板 insert用 film)을 제공한다.

본 발명의 제2형태에 의하면, 제1형태에서의 상기 기재필름은 장식이 가해진 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름을 제공한다.

본 발명의 제3형태에 의하면, 제1형태 또는 제2형태에서의 상기 기재필름 및 상기 돌판이, 당해 돌판을 사이에 끼우도록, 투명수지필름(透明樹脂 film)에 의하여 연속해서 피복(被覆)되는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름을 제공한다.

본 발명의 제4형태에 의하면, 대좌필름(台座 film)의 한 면에 돌판을 임시 고정하는 공정,

감압 접착제층의 양면에 세퍼레이터(separator)를 구비하여 이루어지는 양면접착필름(兩面接着 film)을 사용하고, 일방의 세퍼레이터를 박리(剝離)한 후, 이것을 상기 대좌필름의 상기 돌판을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,

상기한 적층체(積層體)를 하프 커트형(half-cut 型)에 위치결정하여 배치한 후, 당해 하프 커트형에 의하여 상기 적층체 중에서 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터 만을 소정의 외형패턴으로 절단하는 하프 커트 가공을 하는 공정,

하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터의 불필요부분을 제거하고, 또한 상기 감압 접착제층을 덮는 상기 세퍼레이터를 박리한 후, 이것을 기재필름의 한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,

상기 대좌필름을 상기 기재필름에 점착된 상기 돌판으로부터 박리하는 공정

을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제5형태에 의하면, 제4형태에서의 상기 대좌필름을 박리한 후에 상기 기재필름 및 상기 돌판을, 당해 돌판이 사이에 끼워지도록, 투명수지필름에 의하여 연속하여 피복하는 공정

본 발명의 제6형태에 의하면, 대좌필름의 한 면에 돌판을 임시 고정하는 공정,

세퍼레이터의 한 면에 감압 접착제층을 구비하여 이루어지는 양면접착필름을 사용하고, 이것을 상기 대좌필름의 상기 돌판을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,

상기한 적층체를 하프 커트형에 위치결정하여 배치한 후, 당해 하프 커트형에 의하여 상기 적층체 중에서 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터만 소정의 외형패턴으로 절단하는 하프 커트 가공을 하는 공정,

하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 전사(轉寫)가 불필요한 부분의 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터를 제거하지 않고 남긴 채, 전사가 필요한 부분에 대하여 상기 감압 접착제층을 덮는 상기 세퍼레이터를 박리한 후, 이것을 기재필름의 한 면에 노출한 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,

상기 대좌필름을, 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터와 함께, 상기 기재필름에 점착된 상기 돌판으로부터 박리하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제7형태에 의하면, 제6형태에서의 대좌필름의 한 면에 돌판을 임시 고정하는 공정과, 세퍼레이터의 한 면에 감압 접착제층을 구비하여 이루어지는 양면접착필름을 사용하고, 이것을 상기 대좌필름의 상기 돌판을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정에 대하여, 공정의 순서를 교체한 돌판 인서트용 필름의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제8형태에 의하면, 제6형태 또는 제7형태 중 어느 하나에서의 상기 대좌필름 및 불필요한 부분을 박리한 후에 상기 기재필름 및 상기 돌판을, 당해 돌판이 사이에 끼워지도록, 투명수지필름에 의하여 연속하여 피복하는 공정

본 발명의 제9형태에 의하면, 제4∼8형태 중 어느 하나에서의 상기 기재필름은 장식이 가해진 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제10형태에 의하면, 제1∼제3형태 중 어느 하나의 돌판 인서트용 필름을 사용하고, 이것을 사출성형 금형(射出成形金型) 내에 상기 기재필름과는 반대면이 캐비티 형성면(cavity 形成面)에 따르도록 배치하는 공정,

금형을 닫은 후, 캐비티(cavity) 내에 성형수지(成形樹脂)를 충전(充塡)함으로써 상기 돌판 인서트용 필름과 성형수지가 일체화한 돌판 인서트 성형품(突板 insert 成形品)을 얻는 공정

을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트 성형품의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제11형태에 의하면, 제10형태에서의 상기 돌판 인서트용 필름을 상기 캐비티의 바깥에서 고정하는 공정,

상기 돌판 인서트 성형품을 상기 사출성형 금형 내에서 꺼낸 뒤, 상기 돌판 인서트용 필름의 불필요부분을 제거하는 공정

을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트 성형품의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제1형태에 의하면, 기재필름의 한 면에 소정의 외형패턴으로 절단된 돌판이 감압 접착제층에 의하여 점착되고, 상기 돌판의 표면에 나타나는 모양에 따라 구성되는 나무결 영역과 그 이외의 비나무결 영역을 구비하는 돌판 인서트용 필름이므로, 이것을 사출성형 금형 내에 상기 기재필름과는 반대면이 캐비티 형성면에 따르도록 배치하면, 캐비티 내에 성형수지를 충전해도 상기 돌판의 위치가 이동하지 않는다. 이것은 상기 캐비티 내에서 상기 돌판과 그 주위를 상기 기재필름에 의하여 덮고 있는 것에 의하여, 상기 성형수지의 흐름이 당해 상기 돌판의 단면에 정면으로 부딪치지 않고, 상기 기재필름에 따라 흐르기 때문이다.

또한 상기 캐비티 내에서 상기 돌판과 그 주위를 상기 기재필름에 의하여 덮고 있는 것에 의하여, 상기 성형수지의 흐름이 사출성형 금형의 상기 캐비티 형성면과 상기 돌판과의 사이로 파고 들지 않고, 얻어지는 돌판 인서트 성형품은 상기 성형수지로부터 상기 돌판의 표면이 완전하게 노출되어서 보인다(도3참조). 또 상기 기재필름으로서 장식이 가해진 것을 사용하면, 상기 비나무결 영역에 있어서도 장식할 수 있다.

또한 제1형태에 있어서, 상기 기재필름 및 상기 돌판이, 당해 돌판을 사이에 끼우도록, 투명수지필름에 의하여 연속해서 피복되어 있도록 하여도 좋다. 이 경우 표면보호 외에도, 인서트 성형 후의 성형수축(成形收縮)에 의하여 상기 돌판이 전방(前方)으로 밀어내어지는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제4형태 및 제6형태에 의하면, 대좌필름 상에서 돌판 및 감압 접착제층을 소정의 외형패턴으로 하프 커트 가공해 두고, 당해 외형패턴으로 절단된 돌판을 직접 접촉하는 일 없이 기재필름에 전사함으로써 돌판 인서트용 필름을 얻으므로, 복잡한 외형패턴으로 절단된 돌판이라도 상기 기재필름에 용이하게 점착할 수 있다. 상기 제조방법에 의하지 않고 돌판을 상기 기재필름에 그대로 점착하는 경우, 당해 돌판의 한 면에 상기 감압 접착제층을 형성한 후에 그 접착면에 접촉하지 않도록 단면을 파지(把持)하면서 상기 기재필름 위까지 이동시키게 된다. 그런데 복잡한 외형패턴에 의해, 그리고 두께가 얇은 돌판은 파지하기 어렵기 때문에, 그 단면으로의 힘의 가압정도나 가압방향을 컨트롤 할 수 없어서, 당해 돌판을 파괴해 버리거나, 예정된 장소로부터 어긋나게 점착해 버리곤 한다. 제4형태 및 제6형태의 제조방법에 의하면 이러한 문제는 발생하지 않는다.

또한 본 발명의 제6형태에 의하면 하프 커트 가공의 후에도 전사가 완료될 때 까지는, 상기 적층체로부터 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판, 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)는 제거하지 않고 남긴 채이므로, 가령 돌판 의장(突板意匠)의 안에서 작은 조각으로 되어 있는 부분이 있어도, 작업 중에 당해 작은 조각 부분의 측방(側方)으로부터 무엇인가가 접촉하는 등에 의해 벗겨 떨어지거나, 위치가 엇갈려 버리거나 하지 않는다. 게다가 기재필름에 전사할 때에, 돌판이 있는 부분과 없는 부분 간에 적층(積層)의 두께 및 강도에 차이가 없기 때문에 전사 롤러(轉寫 roller)의 압력이 균등하게 걸리고, 기재필름에 주름(皺)이 생기지 않아 깨끗한 마무리가 된다.

또한 제4형태 및 제6형태에 있어서, 상기 대좌필름을 박리한 후에 상기 기재필름 및 상기 돌판을, 당해 돌판이 사이에 끼워지도록, 투명수지필름에 의하여 연속해서 피복 하더라도 좋다. 이 경우 상기한 바와 같이 표면보호 외에도, 인서트 성형 후의 성형수축에 의하여 상기 돌판이 전방으로 밀어내어지는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제10형태에 의하면, 상기 돌판 인서트용 필름을 사용해서 인서트 성형을 하기 때문에, 전술한 바와 같이 돌판의 위치가 엇갈리거나 돌판이 매몰되지 않는 상기 돌판 인서트 성형품을 얻을 수 있다.

또한 제10형태에 있어서, 상기 돌판 인서트용 필름을 상기 캐비티의 바깥에서 고정하도록 하면, 캐비티 내의 상기 돌판도 용이하게 고정할 수 있기 때문에 상기 캐비티 형성면의 상기 돌판과 접촉하는 부분에 진공흡인 구멍을 설치하지 않을 수도 있다. 즉 상기 나무결 영역 뿐만 아니라 상기 비나무결 영역에도 상기 진공흡인 구멍의 흔적이 남지 않도록 할 수 있다.

도1은 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도2는 본 발명에 관한 돌판 인서트 성형품의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도3은 본 발명에 관한 돌판 인서트 성형품을 절단한 도이다.
도4는 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도5는 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 제조공정의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도6은 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 제조공정의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도7은 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 제조공정의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도8은 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름을 사용한 돌판 인서트 성형품의 제조공정의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도9는 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름을 사용한 돌판 인서트 성형품의 제조공정의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도10은 종래기술에 관한 돌판을 인서트 성형해서 이루어지는 돌판 인서트 성형품의 제조공정을 나타내는 단면도이다.
도11은 종래기술에 관한 돌판 인서트 성형품을 나타내는 단면도이다.
도12는 본 발명에 관한 제조방법에 의하여 얻어지는 돌판 인서트용 필름의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도13은 본 발명에 관한 제조방법에 의하여 얻어지는 돌판 인서트용 필름의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도14는 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 제조공정의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도15는 도14(E)의 공정이 바람직한 이유를 설명하기 위한 도면이다.
도16은 도14(F)의 공정이 바람직한 이유를 설명하기 위한 도면이다.
도17은 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 제조공정의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도18은 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 제조공정의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 관한 돌판 인서트용 필름 및 그 제조방법, 돌판 인서트 성형품의 제조방법에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.

도1 및 도12는, 본 발명에 관한 돌판 인서트용 필름의 일 실시예를 나타내는 단면도이다. 도1 및 도12의 돌판 인서트용 필름(1)은, 기재필름(基材 film)(2)의 한 면에 소정의 외형패턴(外形 pattern)으로 절단(切斷)된 돌판(突板)(4)이 감압 접착제층(感壓接着劑層)(3)에 의하여 점착되고, 상기 돌판(4)의 표면에 나타나는 모양에 따라 구성되는 나무결 영역(木目領域)(1a)과 그 이외의 비나무결 영역(非木目領域)(1b)을 구비하고 있다. 상기 돌판(4)은 목재를 얇게 깎은 단판(單板)이며, 일반적으로 내장재(內裝材)나 가구(家具)에서의 표면 화장재(表面化粧材)로서 사용되는 것이다. 본 발명에 있어서 상기 돌판(4)의 두께는 150μm∼500μm이다. 두께가 150μm에 미달하면 속이 비쳐보이고, 두께가 500μm을 넘으면 곡면을 따라서 설치하는 것이 어렵게 된다. 더 바람직하게는 150μm∼300μm이다. 상기 돌판(4)으로는, 색조나 나무결이 아름다운 월너트(walnut), 체리(cherry), 메이플(maple), 노송나무, 자작나무, 오동나무, 녹나무, 삼목, 느티나무, 흑단(黑檀), 사페리(sapelli), 시나(나왕), 스프루스(spruce), 모과나무, 제브러(zebra), 음나무(castor aralia), 들메나무, 티크(teak), 졸참나무, 느릅나무, 화이트 오크(white oak), 마호가니(mahogany) 등의 수목을 사용하면 좋다. 상기 돌판(4)의 표면에 나타나는 모양으로는, 곧은결(straight grain), 평결(flat grain), 목결(figured grain) 등이 있다. 또한 돌판(4)의 돌판 인서트 성형품 표면이 되는 측에는 보호층이 미리 설치되어 있어도 좋다. 당해 보호층으로서는, 예를 들면 하드코팅 잉크(hard coating ink)가 도포되어 있거나, PMMA(Polymethyl methalcrylate; 폴리메틸 메타크릴레이트) 등의 수지필름의 접합에 의해 형성할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 상기 돌판(4)은 소정의 외형패턴으로 절단된 것이며, 상기 기재필름(2)의 한 면에 부분적으로 존재한다. 당해 외형패턴은, 예를 들면 도2에 나타나 있는 바와 같은 복잡한 형상의 것이 가능하여 장식성이 우수한 돌판 인서트 성형품을 얻을 수 있다.

상기 기재필름(2)의 재질로서는, 예를 들면 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 염화비닐 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 나일론 수지, 비닐론 수지, 아세테이트 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지 등의 수지를 사용할 수 있다. 특히 바람직하게는 아크릴계 수지이다. 상기 기재필름(2)의 막 두께로서는 75μm∼200μm의 것을 사용할 수 있다. 사출성형에 사용하는 수지와 기재필름이 열에 의한 용융에 의해 밀착하는 조합이면, 배면(背面)에의 접착 잉크 도포(接着 ink 塗布)의 공정이 불필요하게 된다.

또한 상기 기재필름(2)으로서 장식이 가해진 것을 사용하면, 상기 비나무결 영역(1b)에 있어서도 장식할 수 있다. 예를 들면 상기 기재필름(2)에 전면적으로 단색인쇄(單色印刷)를 해 두거나, 상기 기재필름(2)에 착색재(着色材)를 함유시켜도 좋다. 또한 상기 기재필름(2)의 표면에 광택을 없애거나 헤어라인(hair line) 등의 미세한 요철모양(凹凸模樣)을 설치하여도 좋다. 또한 이들을 조합시켜도 좋다.

상기 감압 접착제층(3)으로서는 아크릴계의 감압성 접착제(PSA) 등을 사용할 수 있다. 예를 들면 3M사에서 제조한 「고투명 접착제 전사 테이프(高透明接着劑轉寫 tape:8142」(양면의 세퍼레이터는 PET) 등을 사용해서 형성한다. 또 상기 감압 접착제층(3)은 상기 돌판(4) 아래에 배치하기 때문에, 투과율(透過率)이 낮더라도 문제 없다.

다음에 본 발명에 관계되는 상기 돌판 인서트용 필름의 제조방법에 대해서 설명한다.

즉 예를 들면 도5에 나타나 있는 바와 같이, 대좌필름(台座 film)(17)의 한 면에 돌판(4)을 임시 고정하고, 감압 접착제층(3)의 양면에 세퍼레이터(separator)(18, 19)를 구비해서 이루어진 양면접착필름(兩面接着 film)을 사용하고, 일방의 세퍼레이터(18)를 박리(剝離)한 후, 이것을 상기 대좌필름(17)의 상기 돌판(4)을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층(3)에 의하여 점착한다[도5(A),(B),(C)]. 이어서 상기한 적층체(積層體)를 하프 커트형(half-cut 型)(20)에 위치결정해서 배치한 후, 당해 하프 커트형(20)에 의하여 상기 적층체 중에서 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)만 소정의 외형패턴으로 절단하는 하프 커트 가공을 수행한다[도5(D)].

하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)의 불필요부분(21)을 제거하고, 또한 상기 감압 접착제층(3)을 덮는 상기 세퍼레이터(19)를 박리한 후, 이것을 기재필름(2)의 한 면에 상기 감압 접착제층(3)에 의하여 점착하고[도5(E),(F),(G)], 최후에 상기 대좌필름(17)을 상기 기재필름(2)에 점착된 상기 돌판(4)으로부터 박리(剝離)해서 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 얻는다.

상기 대좌필름(17)은 반도체·광학부품·전자부품제조에 있어서의 다이싱 공정(dicing 工程)에 있어서 워크(가공대상물)를 고정할 때 등에 사용되는 다이싱 테이프(dicing tape) 등을 사용할 수 있다. 예를 들면 썬 에이 카켄(Sun A. Kaken Co., Ltd.)에서 제조한 「SL216F」(폴리에틸렌제로서 점착재는 아크릴계, 필름두께 0.016mm)나, 니토덴코(日東電工)에서 제조한 「R410」등이 있다. 또한 상기 하프 커트형(20)으로서는, 톰슨 형(Thompson 型)이나 피나클 형(Pinnacle 型) 등을 사용할 수 있다.

다음에 본 발명에 관계되는 돌판 인서트용 필름의 다른 제조방법에 관해서 설명한다.

즉 예를 들면 도14에 나타나 있는 바와 같이, 상기 대좌필름(17)의 한 면에 상기 돌판(4)을 임시 고정하고, 감압 접착제층(3)의 양면에 세퍼레이터(18, 19)를 구비해서 이루어지는 상기 양면접착필름을 사용하고, 일방의 세퍼레이터(18)를 박리한 후, 이것을 상기 대좌필름(17)의 상기 돌판(4)을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층(3)에 의하여 점착한다[도14(A),(B),(C)]. 이어서 상기한 적층체를 하프 커트형(20)에 위치결정해서 배치한 후, 당해 하프 커트형(20)에 의하여 상기 적층체 중에서 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)만 소정의 외형패턴으로 절단하는 하프 커트 가공을 수행한다[도14(D)]. 또한 도5에 있어서는, 감압 접착제층(3)의 양면에 세퍼레이터(18, 19)를 구비해서 이루어지는 양면접착필름을 사용하고 일방의 세퍼레이터(18)를 박리해서 점착하고 있지만, 3M사에서 제조한 「접착제 전사 테이프:F9460」과 같이 처음부터 세퍼레이터(19)의 한 면에 감압 접착제층(3)을 구비하기만 하는 양면접착필름을 사용하더라도 좋다.

하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 전사(轉寫)가 불필요한 부분의 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)는 제거하지 않고 남긴 채, 전사가 필요한 부분에 대해서 상기 감압 접착제층(3)을 덮는 상기 세퍼레이터(19)를 박리한 후, 이들을 기재필름(2)의 한 면에 노출한 상기 감압 접착제층(3)에 의하여 점착하고[도14(E),(F),(G)], 최후에 상기 대좌필름(17)을, 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터(19)와 함께 상기 기재필름(2)에 점착된 상기 돌판(4)으로부터 박리해서 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 얻는다. 또, 상기 세퍼레이터(19)를, 투명PET가 아니라 종이(紙)(한 면은 이형처리(離型處理))로 해 두면, 전사가 불필요한 부분의 세퍼레이터(19)가 상기 대좌필름(17)과 함께 빠짐없이 박리할 수 있을지 확인하기 쉽다.

그런데 하프 커트 가공의 직후에 도14(E),(F)에 나타내는 공정과는 다른 공정을 채용하는 것도 가능하지만, 앞의 단락에서 설명한 바와 같이 하는 것이 더 바람직하다. 왜냐하면, 도15(A)에 나타나 있는 바와 같이 하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)의 불필요부분을 제거할 수도 있지만, 돌판 의장(突板意匠)의 안에서 작은 조각으로 되어 있는 부분이 있으면, 작업중에 당해 작은 조각 부분의 측방으로부터 무엇인가가 접촉하는 등에 의해 벗겨 떨어지거나, 위치가 엇갈려 버리거나 할 우려가 있다[도15(B)]. 이 점에서, 도14(E)에 나타나 있는 바와 같이 하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)는 제거하지 않고 남긴 채로서 두면, 작은 조각 부분의 측방으로부터 무엇인가가 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

또한 하프 커트 가공의 직후에, 하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)의 불필요부분을 제거하고, 또한 상기 감압 접착제층(3)을 덮는 상기 세퍼레이터(19)를 박리하고 나서[도16(A)참조], 이것을 기재필름(2)의 한 면에 상기 감압 접착제층(3)에 의하여 점착하는 것도 가능하지만, 앞의 단락에서 설명한 바와 같이 하는 것이 더 바람직하다. 왜냐하면 기재필름(2)에 대하여 상기 돌판(4)을 점착하기 위해서는, 도16(B)에 나타낸 상태에서 롤러 사이(도면에는 나타내지 않는다)로 통과시켜서 압력을 가할 필요가 있지만, 이 경우 돌판(4)이 있는 부분과 없는 부분은 적층의 두께 및 강도(돌판(4)이 지지체가 되어 견고하다)에 있어서 큰 차이가 있기 때문에, 전사 롤러의 압력이 균등하게 걸리지 않아서 기재필름(2)에 주름(皺)이 발생할 우려가 있다. 이 점에서, 도14(F)에 나타나 있는 바와 같이 하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)는 제거하지 않고 남긴 채 전사가 필요한 부분에 대해서만 상기 세퍼레이터(19)를 박리하면, 전사 롤러의 압력이 균등하게 걸릴 수 있어서 주름이 없는 깨끗한 마무리가 된다.

도14(A),(B)의 공정은, 순서를 바꿔서, 감압 접착제층의 양면에 세퍼레이터를 구비해서 이루어지는 양면접착필름을 사용하고, 일방의 세퍼레이터를 박리한 후, 이것을 상기 돌판의 일방의 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하고[도18(A)참조], 이어서 당해 돌판의 타방의 면에 대좌필름을 임시 고정하도록[도18(B)참조] 하여도 좋다.

또한 도5 또는 도14에 나타낸 상기의 각 제조방법에 의하여 돌판 인서트용 필름을 얻은 후 당해 돌판(4)을 사이에 끼우도록, 상기 기재필름(2) 및 상기 돌판(4)이 투명수지필름(透明樹脂 film)(5)에 의하여 연속해서 피복(被覆)되어 있도록 하여도 좋다(도4, 도13 참조). 상기 투명수지필름(5)으로서는, 예를 들면 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 염화비닐 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 나일론 수지, 비닐론 수지, 아세테이트 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지 등의 수지를 사용할 수 있다. 상기 투명수지필름(5)의 피복 방법으로서는, 드라이 라미네이트(dry laminate), 핫멜트 라미네이트(hot-melt laminate) 등의 접착제를 사용한 라미네이트법이나 압출 라미네이트법 등이 있다.

또한 도6에 나타나 있는 바와 같이 상기 대좌필름(17), 상기 돌판(4), 상기 감압 접착제층(3), 상기 세퍼레이터(19)로부터 이루어지는 적층체를 관통하는 위치결정 구멍(22)을 형성하는 공정을 구비하고, 당해 위치결정 구멍(22)을 사용해서 상기 하프 커트형(20)에의 위치결정을 할 수도 있다. 또한 상기 대좌필름(17)을 박리하기 전에 상기 위치결정 구멍(22)에 따라(도7, 도17 참조), 혹은 상기 대좌필름(17)을 박리한 후에, 상기 기재필름(2)에 사출성형 금형(7, 8)이나 펀칭공 금형(13, 14)에의 위치결정을 위한 위치결정 구멍(23)을 설치하여도 좋다.

마지막으로 본 발명에 관한 상기 돌판 인서트용 필름을 사용한 돌판 인서트 성형품의 제조방법에 대해서 설명한다.

즉 예를 들면 도8의 개략 공정을 설명하는 단면도에 나타나 있는 바와 같이, 앞서 설명한 바에 의해서 얻은 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 적당한 온도로 가열하고, 상기 돌판 인서트용 필름(1)의 기재필름(2)을 내측(內側)으로 해서 예비성형용 금형(豫備成形用金型)(12) 측으로 내리 누르고, 돌판 인서트 성형품(11)의 외형·치수에 따른 형상으로 예비성형한다[도8(A),(B)]. 이어서, 성형된 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 탈형(脫型)한 후, 이것을 펀칭용 금형(13, 14)에 세트하고, 이들 금형(13, 14)에 설치된 커트용의 요철(凹凸)(13a, 14a)에 의해 불필요부분(15)을 절제(切除)한다[도8(C),(D),(E)]. 또 도8(A),(B)에서는 볼록형(凸形)의 예비성형용 금형(12)을 사용하고 있지만, 상기 돌판 인서트용 필름(1)의 기재필름(2)을 외측으로 해서 오목형(凹形)의 예비성형용 금형(12) 측으로 내리 눌러도 좋다. 이 경우, 돌판(4)이 기재필름(2)에 밀어넣어진 상태로 되는 것이 사전에 가능하기 때문에 돌판(4)의 경계부의 마무리가 깨끗해진다.

불필요부가 절제된 상기 돌판 인서트용 필름(1)은, 이어서 캐비티 형(cavity 型)(7)과 코어 형(core 型)(8)으로 이루어지는 분할금형 구조의 사출성형용 금형 내에 삽입되고, 상기 캐비티 형(7)의 캐비티 형성면에 상기 기재필름(2)과는 반대면이 따르도록 세트하며, 상기 캐비티 형성면에 상기 기재필름(2)에 대향하도록 설치한 진공흡인 구멍(7a)에 의하여 진공흡인해서 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 지지하고, 금형을 닫은 후, 상기 코어 형(8)에 설치된 게이트(8a)로부터 성형수지(9)를 캐비티(16)에 주입하는 것에 의해 사출성형한다[도8(F),(G)]. 그 후에 성형수지(9)가 냉각 고화(冷却固化) 하고나서 탈형(脫型)하여, 수지성형품(樹脂成形品)(10)의 표면에 상기 돌판 인서트용 필름(1)이 접합되어 일체화한 인서트 성형품(11)을 얻는다[도8(H)].

또한 예를 들면 도9의 개략 공정을 설명하는 단면도에 나타나 있는 바와 같이, 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 적당한 온도로 가열하고, 상기 돌판 인서트용 필름(1)의 기재필름(2)을 내측으로 해서 예비성형용 금형(12)측으로 내리 누르고, 돌판 인서트 성형품(11)의 외형·치수에 따른 형상으로 성형한다[도9(A),(B)]. 계속하여, 냉각 고화 하고나서 성형된 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 탈형한 후[도9(C)], 이것을 상기 캐비티 형(7)의 캐비티 형성면에 상기 기재필름(2)과는 반대면이 따르도록 하고, 또한 캐비티(16) 밖에서 고정하도록 세트하고, 코어 형(8)에 설치된 게이트(8a)로부터 성형수지(9)를 캐비티(16)에 주입하는 것에 의해 사출성형한다[도9(D),(E)]. 그 후에 성형수지(9)가 냉각 고화 하고나서 탈형하여, 수지성형품(10)의 표면에 상기 돌판 인서트용 필름(1)이 접합되어 일체화한 돌판 인서트 성형품(11)을 얻는다[도9(F)].

이어서 이것을 펀칭용 금형(13)에 세트하고, 금형(13)에 설치된 커트용의 칼날(13a)에 의해 불필요부분(15)을 절제한다[도9(G),(H),(I)]. 또, 상기 진공흡인 구멍(7a)을 캐비티(16) 밖으로 설치하면, 상기 돌판 인서트용 필름(1)의 상기 기재필름(2)에 흡인 흔적이 남아도 제거할 수 있다.

상기 성형수지(9)로서는, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, ABS수지, AS수지, AN수지 등의 범용수지를 예로 들 수 있다. 또한 폴리페닐렌 옥시드·폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트 변성 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 초고분자량 폴리에틸렌 수지 등의 범용 엔지니어링 수지나, 폴리술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리페닐렌 옥시드계 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리이미드 수지, 액정 폴리에스테르 수지, 폴리 알릴(polyallyl)계 내열수지 등의 슈퍼 엔지니어링 수지를 사용할 수도 있다. 또한 유리섬유나 무기 필러(inorganic filler) 등의 보강재를 첨가한 복합 수지도 사용할 수 있다. 또한 성형수지(9) 안은 착색되어 있어도 좋다.

상기 돌판 인서트용 필름(1)의 플랜지(flange) 모양의 불필요부(15)를 절제하는 방법으로서는 톰슨 형이나 피나클 형 등을 사용한 펀칭(punching)법 외에, 금형에 의한 프레스법, 샌드 블러스트(sand blast)법 등도 채용할 수 있다. 특히 상기 돌판 인서트용 필름(1)의 기재필름(2)이 아크릴계 수지로부터 이루어진 경우, PET필름 등과 비교하면 상기 불필요부(15)가 무르기 때문에, 샌드 블러스트법 등에 의하여 용이하게 절제를 할 수 있다.

또한 도9에 나타내는 예에서는, 사출성형용 금형(7, 8)의 형 바깥에서 미리 상기 돌판 인서트용 필름(1)을 예비성형 하고 있지만, 사출성형용 금형(7, 8)내에서 예비성형을 해도 좋다.

또한 상기 돌판 인서트용 필름(1)이 상기 투명수지필름에 의하여 덮이지 않고 상기 돌판을 노출하고 있을 경우, 사출성형 금형(7, 8) 내에 삽입 전이나 별도의 예비성형용 금형(12)에서의 성형 전에, 건조에 의해 상기 돌판(4) 중의 수분을 감소시켜 두면 금형오염이 되지 않는다. 아마도 상기 돌판(4) 내에 포함된 수분이 금형오염을 야기하고 있었던 것으로 추측된다. 건조 방법으로서는 상온건조, 가열건조 등이 있다. 또한 얻어진 돌판 인서트 성형품(11)이 상기 투명수지필름에 의하여 덮이지 않고 상기 돌판을 노출하고 있을 경우, 인서트 성형 후에 인서트 성형품(11)의 표면보호를 위해 코팅을 해도 좋다.

[실시예1]

대좌필름으로서 시판되는 다이싱 테이프를 사용하고, 그 임시 고정면에 세로300mm, 가로400mm, 두께0.3mm의 월너트(walnut) 이음매의 돌판을 임시 고정했다. 계속하여 「3M사에서 제조한 고투명접착제 전사 테이프:8142」을 사용하고, 일방의 세퍼레이터(PET)를 박리한 후, 이것을 상기 대좌필름의 상기 돌판을 임시 고정한 면에 아크릴계의 상기 감압 접착제층에 의하여 점착한다. 계속하여 상기한 적층체를 하프 커트형(피나클 형)에 위치결정해서 배치한 후, 당해 하프 커트형에 의하여 상기 적층체 중에서 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 나머지의 세퍼레이터(PET)만 도2에 나타나 있는 바와 같은 복잡한 외형패턴으로 절단하는 하프 커트 가공을 했다.

하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터의 불필요부분을 제거하고, 또한 상기 감압 접착제층을 덮는 상기 세퍼레이터를 박리한 후, 이것을 세로350mm, 가로450mm, 두께0.125mm의 PMMA로부터 이루어지는 기재필름의 한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착했다. 최후에, 상기 대좌필름을 상기 기재필름에 점착된 상기 돌판으로부터 박리해서 상기 돌판 인서트용 필름을 얻었다.

상기 돌판 인서트용 필름을 적당한 온도로 가열하고, 상기 돌판 인서트용 필름의 기재필름을 내측으로 해서 예비성형용 금형 측으로 내리 누르고, 돌판 인서트 성형품의 외형·치수에 따른 형상으로 성형했다. 계속하여 냉각 고화 하고나서 성형된 상기 돌판 인서트용 필름을 탈형한 후, 이것을 캐비티형의 캐비티 형성면에 상기 기재필름과는 반대면이 따르도록 하고, 또한 캐비티의 바깥에서 고정하도록 사출성형 금형에 세트하고, 코어형에 설치된 게이트로부터 성형수지로서 PC/ABS수지를 캐비티에 주입하는 것에 의해 사출성형했다. 그 후에 성형수지가 냉각 고화 하고나서 탈형하여, 노트PC의 상판 형상의 수지성형품의 표면에 상기 돌판 인서트용 필름이 접합되어 일체화한 돌판 인서트 성형품을 얻었다. 사출성형 금형으로부터 돌판 인서트 성형품을 꺼낸 후, 샌드 블러스트법에 의하여 불필요부분을 절제했다.

[실시예2]

상기 돌판 인서트용 필름에 대해서 상기 기재필름 및 상기 돌판이, 당해 돌판을 사이에 끼우도록, 두께0.075mm의 PMMA로부터 이루어지는 투명수지필름으로 드라이 라미네이트법에 의하여 연속해서 피복되어 있는 것 이외에는, 실시예1과 마찬가지로 하였다.

[실시예3]

하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터를 제거하지 않고 남긴 채, 전사가 필요한 부분에 대해서 상기 감압 접착제층을 덮는 상기 세퍼레이터를 박리한 후, 이것을 세로350mm, 가로450mm, 두께0.125mm의 PMMA로부터 이루어지는 기재필름의 한 면에 노출한 상기 감압 접착제층에 의하여 점착했다. 최후에 상기 대좌필름을, 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터와 함께 상기 기재필름에 점착된 상기 돌판으로부터 박리해서 상기 돌판 인서트용 필름을 얻었다.

상기 돌판 인서트용 필름을 적당한 온도로 가열하고, 상기 돌판 인서트용 필름의 기재필름을 내측으로 해서 예비성형용 금형 측으로 내리 누르고, 돌판 인서트 성형품의 외형·치수에 따른 형상으로 성형했다. 계속하여 냉각 고화 하고나서 성형된 상기 돌판 인서트용 필름을 탈형한 후, 이것을 캐비티형의 캐비티 형성면에 상기 기재필름과는 반대면이 따르도록 하고, 또한 캐비티의 바깥에서 고정하도록 사출성형 금형에 세트하고, 코어 형에 설치된 게이트로부터 성형수지로서 PC/ABS수지를 캐비티에 주입하는 것에 의해 사출성형했다. 그 후에 성형수지가 냉각 고화 하고나서 탈형하여, 노트PC의 상판형상의 수지성형품의 표면에 상기 돌판 인서트용 필름이 접합되어 일체화한 돌판 인서트 성형품을 얻었다. 사출성형 금형으로부터 돌판 인서트 성형품을 꺼낸 후, 샌드 블러스트법에 의하여 불필요부분을 절제했다.

[실시예4]

상기 돌판 인서트용 필름에 대해서 상기 기재필름 및 상기 돌판이, 당해 돌판을 사이에 끼우도록, 두께0.075mm의 PMMA로부터 이루어지는 투명수지필름으로 드라이 라미네이트법에 의하여 연속해서 피복되어 있는 것 이외에는, 실시예3과 마찬가지로 하였다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련하여 충분히 기재되어 있지만, 이 기술의 숙련된 사람들에 있어서는 여러가지의 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은 첨부한 특허청구범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한, 그 안에 포함된 것으로 이해되어야 한다.

본 발명은 자동차내장용 부품, 가전제품장식용 부품, 표시패널, 조작패널, 어뮤즈먼트 기기용 조작부품 및 케이싱, 통신 기기용 조작부품 및 케이싱 등의 성형품 표면에의 장식 용도에 사용할 수 있고, 산업상 유용한 것이다.

1 : 돌판 인서트용 필름(突板 insert用 film)
1a : 나무결 영역(木目領域)
1b : 비나무결 영역(非木目領域)
2 : 기재필름(基材 film)
3 : 감압 접착제층(感壓接着劑層)
4 : 돌판(突板)
5 : 투명수지필름(透明樹脂 film)
7 : 캐비티 형(cavity 型)
7a : 진공흡인 구멍(眞空吸引孔)
8 : 코어 형(core 型)
8a : 게이트부(gate 部)
9 : 성형수지(成形樹脂)
10 : 수지성형품(樹脂成形品)
11 : 돌판 인서트 성형품(突板 insert 成形品)
12 : 예비성형용 금형(豫備成形用金型)
13 : 펀칭용 금형
14 : 펀칭용 금형
15 : 불필요부분
16 : 캐비티(cavity)
17 : 대좌필름(台座 film)
18 : 세퍼레이터(separator)
19 : 세퍼레이터
20 : 하프 커트형(half-cut 型)
21 : 불필요부분
22 : 위치결정 구멍
23 : 위치결정 구멍
90 : 화장시트(decorative sheet)
92 : 돌판
93 : 아세트산 비닐계 접착제
94 : 보강판(補强板)
97 : 돌판 인서트 성형품
99 : 성형수지(成形樹脂)

Claims

기재필름(基材 film)의 한 면에 소정의 외형패턴(外形 pattern)으로 절단된 돌판(突板)이 감압 접착제층(感壓接着劑層)에 의하여 점착(貼着)되고, 상기 돌판의 표면에 나타나는 모양에 따라 구성되는 나무결 영역(木目領域)과 그 이외의 비나무결 영역(非木目領域)을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름(突板 insert用 film).
제1항에 있어서,
상기 기재필름은 장식이 가해진 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기재필름 및 상기 돌판이, 당해 돌판을 사이에 끼우도록, 투명수지필름(透明樹脂 film)에 의하여 연속해서 피복(被覆)되는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름.
대좌필름(台座 film)의 한 면에 돌판을 임시 고정하는 공정,
감압 접착제층의 양면에 세퍼레이터(separator)를 구비해서 이루어지는 양면접착필름(兩面接着 film)을 사용하고, 일방의 세퍼레이터를 박리(剝離)한 후, 이것을 상기 대좌필름의 상기 돌판을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,
상기한 적층체(積層體)를 하프 커트형(half-cut 型)에 위치결정해서 배치한 후, 당해 하프 커트형에 의하여 상기 적층체 중에서 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터 만을 소정의 외형패턴으로 절단하는 하프 커트 가공을 하는 공정,
하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터의 불필요부분을 제거하고, 또한 상기 감압 접착제층을 덮는 상기 세퍼레이터를 박리한 후, 이것을 기재필름의 한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,
상기 대좌필름을 상기 기재필름에 점착된 상기 돌판으로부터 박리하는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법.
제4항에 있어서,
상기 대좌필름을 박리한 후에 상기 기재필름 및 상기 돌판을, 당해 돌판이 사이에 끼워지도록, 투명수지필름에 의하여 연속해서 피복하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법.
기재필름의 한 면에 소정의 외형패턴으로 절단된 돌판이 감압 접착제층에 의하여 점착되어, 상기 돌판의 표면에 나타나는 모양에 따라 구성되는 나무결 영역과 그 이외의 비나무결 영역을 구비하는 돌판 인서트용 필름을 얻는 방법으로서,
대좌필름의 한 면에 돌판을 임시 고정하는 공정,
세퍼레이터의 한 면에 감압 접착제층을 구비해서 이루어지는 양면접착필름을 사용하고, 이것을 상기 대좌필름의 상기 돌판을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,
상기한 적층체(積層體)를 하프 커트형에 위치결정해서 배치한 후, 당해 하프 커트형에 의하여 상기 적층체 중에서 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터만 소정의 외형패턴으로 절단하는 하프 커트 가공을 하는 공정,
하프 커트 가공된 상기 적층체로부터 전사(轉寫)가 불필요한 부분의 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터를 제거하지 않고 남긴 채, 전사가 필요한 부분에 대해서 상기 감압 접착제층을 덮는 상기 세퍼레이터를 박리한 후, 이것을 기재필름의 한 면에 노출한 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정,
상기 대좌필름을, 전사가 불필요한 부분의 상기 돌판, 상기 감압 접착제층, 상기 세퍼레이터와 함께, 상기 기재필름에 점착된 상기 돌판으로부터 박리하는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법.
제6항에 있어서,
대좌필름의 한 면에 돌판을 임시 고정하는 공정과,
세퍼레이터의 한 면에 감압 접착제층을 구비하여 이루어지는 양면접착필름을 사용하고, 이것을 상기 대좌필름의 상기 돌판을 임시 고정한 면에 상기 감압 접착제층에 의하여 점착하는 공정에 대해서, 공정의 순서를 교체한 돌판 인서트용 필름의 제조방법.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 대좌필름 및 불필요한 부분을 박리한 후에 상기 기재필름 및 상기 돌판을, 당해 돌판이 사이에 끼워지도록, 투명수지필름에 의하여 연속해서 피복하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법.
제4항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기재필름은 장식이 가해진 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 기재필름은 장식이 가해진 것을 특징으로 하는 돌판 인서트용 필름의 제조방법.
제1항 또는 제2항의 돌판 인서트용 필름을 사용하고, 이것을 사출성형 금형(射出成形金型) 내에 상기 기재필름과는 반대면이 캐비티 형성면(cavity 形成面)에 따르도록 배치하는 공정,
금형을 닫은 후, 캐비티(cavity) 내에 성형수지(成形樹脂)를 충전(充塡)함으로써 상기 돌판 인서트용 필름과 성형수지가 일체화한 돌판 인서트 성형품(突板 insert 成形品)을 얻는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트 성형품의 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 돌판 인서트용 필름을 상기 캐비티의 바깥에서 고정하는 공정,
상기 돌판 인서트 성형품을 상기 사출성형 금형 내에서 꺼낸 뒤, 상기 돌판 인서트용 필름의 불필요부분을 제거하는 공정
을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트 성형품의 제조방법.
제3항의 돌판 인서트용 필름을 사용하고, 이것을 사출성형 금형 내에 상기 기재필름과는 반대면이 캐비티 형성면에 따르도록 배치하는 공정,
금형을 닫은 후, 캐비티 내에 성형수지를 충전함으로써 상기 돌판 인서트용 필름과 성형수지가 일체화한 돌판 인서트 성형품을 얻는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트 성형품의 제조방법.
제13항에 있어서,
상기 돌판 인서트용 필름을 상기 캐비티의 바깥에서 고정하는 공정,
상기 돌판 인서트 성형품을 상기 사출성형 금형 내에서 꺼낸 뒤, 상기 돌판 인서트용 필름의 불필요부분을 제거하는 공정
을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 돌판 인서트 성형품의 제조방법.