TWI383871B - A laminate method for a sheet material, a laminate method of a sheet and a veneer, a method of heating the veneer, and a lamination apparatus for a sheet - Google Patents

Description

板材之積層方法、板材與單板之積層方法、單板之加熱運送方法及板材之積層裝置

本發明係有關板材與單板之積層方法及其積層裝置。

以往，製造單板積層板，膠合板等情形，如專利文獻1所示，採用以下方法：預先用黏合劑黏合複數片單板等而得成為基材之板材，對該板材表背面之至少一面，一層一層或複數層的積層塗布有黏合劑之單板，每次積層時，藉由熱板壓接，進行黏合。

於此等方法中，用水平方向自由移動的傳送帶支承用於黏合單板之表背面兩側設為對稱且階梯狀的成為基材之板材。

於黏合單板情形時，藉由傳送帶動作，使得該板材之階梯狀部的新黏合處由傳送帶上局部進入上下一對熱板之間，將塗布有黏合劑的單板供給該處，藉由該一對熱板加熱壓接。

於此種情形，更具體而言，於該板材之下面側，金屬製薄板於上面載置塗布有黏合劑之單板，藉由使得上述一對熱板之下側的熱板上升，提升上述金屬製薄板，加熱該單板使其壓接於該板材上。

專利文獻1：日本特開2004－42264號公報

但是，專利文獻1記載的方法中，於採用傳送帶支承成為基材之板材的狀態下，僅僅使得黏合部分局部進入一對熱板之間，因此，雖然能使得單板積層於成為基材之板材的下面側進行黏合，但於不採用傳送帶支承的方法中，上述積層．黏合上很困難。

亦即，於同一形狀的多片單板大致水平狀態下，藉由黏合劑於上下方向積層黏適當當片數的單板，接著，於黏合所得的單板組織上下兩面進一步藉由黏合劑積層黏合單板情形，尚未提出生產性良好的方法及裝置，其實施係相當困難。

本發明係為解決上述先前技術所存在的問題所提出，本發明之目的在於提供不會損傷板材及單板、能以簡單構成有效的將單板積層至板材下面、可提高生產效率之板材與單板之積層方法及其積層裝置。

為解決上述課題，本發明所採解決手段如下：於指定方向，於中央部之外側位置，藉由支承組件支承板材，相對該板材，於上述指定方向之中央部自下方支承單板，於此種狀態下，使得單板與板材下面相接，支承板材及單板，接著，使支承組件離開，而使單板整體與板材相接。

為達到上述目的，本發明提出以下技術手段：(1)一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向之預先設定的方向之任意支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致水平配置的至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，在上述方向不與第1支承組件相對的位置，藉由第2支承組件支承配置為與該第1板材相對的第2板材的步驟；於此種狀態下，藉由第1支承組件下降及第2支承組件上升的至少一方動作，以使其形成相接狀態，藉由第2支承組件支承上述第1板材與第2板材的步驟；及自第1板材及第2板材之間取出第1支承組件，使兩板材相接的步驟。

(2)一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向之預先設定的方向之任意支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致水平配置的至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，在上述方向不與第1支承組件相對的位置，藉由第2支承組件支承配置為與該第1板材相對的第2板材的步驟；於此種狀態下，藉由第1支承組件下降及第2支承組件上升的至少一方動作，以使其形成相接狀態，藉由第2支承組件支承上述第1板材及第2板材的步驟；及自第1板材及第2板材之間取出第1支承組件，使兩板材載置於載置台上的步驟。

(3)一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向的預先設定方向之由中央朝外側各離開指定距離的支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致水平配置的至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，在上述方向的從上述支承位置靠近中央側處，藉由第2支承組件支承配置與該第1板材相對的第2板材的步驟；於此種狀態下，藉由第1支承組件下降及第2支承組件上升的至少一方動作，以使其形成相接狀態，藉由第2支承組件支承上述第1板材及第2板材的步驟；及自第1板材及第2板材之間取出第1支承組件，使兩板材相接的步驟。

(4)一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向的預先設定方向之由中央朝外側各離開指定距離的支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致水平配置的至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，於上述方向之由上述支承位置靠近中央側處，藉由第2支承組件支承配置為與該第1板材相對的第2板材的步驟；於此種狀態下，藉由第1支承組件下降及第2支承組件上升的至少一方動作，以使其形成相接狀態，藉由第2支承組件支承上述第1板材及第2板材的步驟；使第1支承組件朝至少於水平方向相對上述第1板材離開的位置移動的步驟；及執行第2支承組件下方的載置台上升及第2支承組件下降的至少一方動作，以積層第1板材及第2板材之狀態載置於載置台上的步驟。

(5)一種板材之積層方法，係利用積層裝置，該積層裝置，設有：第1支承組件，設置於載置台上方，於支承位置及離開位置之間往返移動，且可在各位置自由停止，上述支承位置係於水平方向的預先設定方向由中央朝著兩外側分別離開支承第1板材之位置，上述離開位置係不支承第1板材、至少於水平方向離開的位置；第2支承組件，自上述離開處沿上述方向之中央側，自上述載置台之載置面朝下方設置的空間部內，相對該載置台能上下相對移動，且可在各位置自由停止，便於取得上升位置及下降位置，上述上升位置係其上端支承部相對該載置面突出至指定長度上方之位置，上述下降位置係至少位在與該載置面相同高度之位置；於利用上述積層裝置的板材之積層方法，包括以下步驟：自下方藉由第1支承組件於該支承位置支承第1板材的步驟；於上述第1板材下方，配置與該第1板材相對的第2板材，藉由上端支承部為上升位置之第2支承組件支承上述第2板材的步驟；於此種狀態下，最初，藉由第1支承組件下降及第2支承組件上升的至少一方動作，以使其形成相接狀態，藉由第2支承組件支承上述第1板材及第2板材的步驟；接著，使第1支承組件朝至少於水平方向相對上述第1板材離開的位置移動的步驟；及執行載置台上升及第2支承組件下降的至少一方動作，使第2支承組件之上端支承部取得上述下降位置，以積層第1板材及第2板材之狀態載置於載置台的載置面上的步驟。

(6)一種板材與單板之積層方法，係利用積層裝置，該積層裝置，設有：第1支承組件，設置於載置台上方，於支承位置及離開位置之間往返移動，且可在各位置自由停止，上述支承位置係於水平方向之預先設定方向自中央朝著兩外側分別離開支承第1板材的位置，上述離開位置係不妨害第1板材上下移動、至少於水平方向離開的位置；第2支承組件，自上述離開處沿上述方向之中央側，自上述載置台之載置面朝下方設置的空間部內，能於上升位置及下降位置之間作升降移動，且可在各位置自由停止，上述上升位置係其上端支承部較相對該載置面於指定長度上方、隔開間隔的上述第1支承組件之支承高度高的位置，上述下降位置係至少與該載置面相同高度之位置；單板供給組件，於供給位置及待機位置之間自由往返移動，上述供給位置位於第1支承組件及載置台之間，上述待機位置不妨害單板之上下移動，沿著水平方向離開該單板供給位置，且設有保持．釋放組件，當位於上述供給位置時，將上面塗布黏合劑之單板沿著上述預先設定的方向，保持在不妨害第2支承組件升降移動的位置；於利用上述積層裝置的板材與單板之積層方法，包括以下步驟：第1支承組件位於離開位置，第2支承組件之端支承部位於上述下降位置，第1板材載置於上述載置台之載置面上，保持單板之單板供給組件位於待機位置的步驟；於此種狀態下，最初，使第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由第2支承組件於上述方向之中央側支承第1板材的步驟；接著，使位於離開位置之第1支承組件移動至上述支承位置後，執行第1支承組件上升及第2支承組件下降的至少一方動作，藉由第1支承組件支承第1板材的步驟；第2支承組件至少下降至不妨害上述單板供給組件移動至供給位置之高度後，使上述單板供給組件移動至上述供給位置待機的步驟；使第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由單板支承第1板材的步驟；及第1支承組件移動至上述離開位置後，使第2支承組件移動至上述下降位置的步驟。

(7)一種板材與單板之積層方法，係利用積層裝置，該積層裝置，設有：第1支承組件，設置於載置台上方，於支承位置和離開位置之間往返移動，且可在各位置自由停止，上述支承位置係於水平方向之預先設定方向從自中央朝著兩外側分別離開支承第1板材的位置，上述離開位置係不妨害第1板材上下移動、至少於水平方向離開的位置；第2支承組件，自上述離開處沿上述方向之中央側，自上述載置台之載置面朝下方設置的空間部內，能於上升位置及下降位置之間升降移動，且可在各位置自由停止，上述上升位置係其上端支承部較相對該載置面於指定長度上方、隔開間隔的上述第1支承組件之支承高度高的位置，上述下降位置係至少位在與該載置面相同高度之位置；第1單板供給組件，於供給位置及第1待機位置之間自由往返移動，上述供給位置位於第1支承組件及載置台之間，上述第1待機位置不妨害單板之上下移動，沿著水平方向離開該單板供給位置，且設有保持．釋放組件，當位於上述供給位置時，將上面塗布黏合劑之單板沿著上述預先設定的方向，保持於不妨害第2支承組件升降移動的位置；壓板，藉由汽缸動作，成為處於第1支承組件上方的上升後退位置之移動待機狀態，或朝著載置台以指定壓力施壓的施壓狀態；第2單板供給組件，於供給位置及第2待機位置之間自由往返移動，上述供給位置位在處於上升後退位置時之壓板及第1支承組件之間，上述第2待機位置不妨害壓板下降，沿著水平方向離開該單板供給位置，且保持．釋放下面塗布黏合劑之單板；於利用上述積層裝置的板材與單板之積層方法，包括以下步驟：第1支承組件位於離開位置，第2支承組件之上端支承部位於上述下降位置，第1板材載置於上述載置台之載置面上，保持單板之第1單板供給組件位於第1待機位置，壓板位於上升後退位置，第2單板供給組件位於第2待機位置的步驟；於此種狀態下，最初，使第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由第2支承組件於上述方向的中央側支承第1板材的步驟；使位於離開位置之第1支承組件移動至上述支承位置後，執行第1支承組件上升及第2支承組件下降的至少一方動作，藉由第1支承組件支承第1板材的步驟；第2支承組件至少下降至不妨害上述第1單板供給組件移動至供給位置之高度後，使上述第1單板供給組件移動至上述供給位置待機的步驟；第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由單板支承第1板材的步驟；第1支承組件移動至上述離開位置後，使第2支承組件移動至上述下降位置的步驟；及另一方面，藉由第2支承組件支承第1板材後，最遲於第2支承組件開始向上述下降位置移動前，使第2單板供給組件自第2待機位置向供給位置移動，且釋放所保持的單板，積層於1板材上的步驟。

(8)一種單板之加熱運送方法，係利用加熱運送裝置，該加熱運送裝置，設有：上側熱板；下側熱板，係與上述上側熱板相對設置；上下移動組件，設於上述下側熱板之單板相接面上，能相對上述下側熱板於離開位置及待機位置之間相對移動，上述離開位置係其上端自下側熱板之相接面朝上方離開指定距離的位置，上述待機位置係該相接面以下的位置；利用該加熱運送裝置的單板之加熱運送方法，包括以下步驟：使上下移動組件於待機位置待機，於該狀態下將至少一片單板載置於下側熱板上，上側熱板及下側熱板之中，使至少一側熱板朝著另一側熱板移動，藉由兩熱板對單板施壓的步驟；接著，經過指定時間後，使兩熱板中至少一側熱板移動，離開另一側熱板上述指定距離以上，同時，藉由使上述下側熱板及上下移動組件相對移動，使上述上下移動組件到達上述離開位置，於離開兩熱板之位置支承上述單板的步驟；及於保持體保持上述單板狀態下，自兩熱板之間向外方移動的步驟。

(9)一種板材之積層裝置，其特徵為，包括：第1支承組件，具有支承位置和離開位置，上述支承位置係於水平方向自下方支承第1板材之位置，上述離開位置係至少於水平方向離開的不支承第1板材之位置；第1支承組件移動裝置，其使第1支承組件於上述支承位置及離開位置之間往返移動；第2支承組件，於上述第1板材下方，在於與第1支承組件相對的位置，支承配置為與該第1板材相對的第2板材；第2支承組件升降裝置，使第2支承組件上升或下降；及控制器，執行控制，藉由第1支承組件移動裝置之動作，於支承位置藉由第1支承組件支承第1板材的狀態下，使第2支承組件升降裝置動作，使支承第2板材之第2支承組件上升，藉由第2支承組件使第1板材及第2板材相接，於相接狀態下支承，接著，藉由第1支承組件移動裝置之動作，使第1支承組件移動至離開位置。

以下說明本發明之功效。

若依本發明之板材與單板之積層方法、單板之加熱運送方法及板材之積層裝置，不會損傷板材及單板，能以簡單構成有效的將單板積層於板材下面，能提高生產效率。

以下參照附圖說明本發明之一實施例。以下實施例中，雖然對構成要素，種類，組合，形狀，相對配置等進行各種限定，但是，此等僅係例舉而已，本發明並不受此所限定。

實施例

圖1係本發明實施例裝置之正面說明圖，圖2係由圖1之點劃線A－A的箭頭方向觀看的側面說明圖，圖3係由圖1之點劃線B－B的箭頭方向觀看的側面說明圖。

圗中，1係表示下熱板，為載置台的一例，固定於一定位置，藉由蒸氣加熱至指定溫度。

3係表示形成於下熱板1上的貫通槽，沿著圖2所示的左右方向(以下，將該方向稱為長度方向)，隔開指定的間隔，於四處沿上下方向形成。

圗中，5a，5b，5c，5d係表示成為第2支承組件一例的平板狀的升降板，在各貫通槽3內，在以雙點劃線表示的上升位置和以實線表示的下降位置之間上下自由移動，上述下降位置係指其上端支承部位於下熱板1的上面1a的下方，且於上述各位置自由停止。於上述升降板5a，5b，5c，5d設有一個升降動作裝置例如齒條及小齒輪(未圖示，以下稱為“齒條及小齒輪A”)，用於使圖2所示長度方向中央之兩個升降板5b，5c組一體動作，以及另一個升降動作裝置例如齒條及小齒輪(未圖示，以下稱為“齒條及小齒輪B”)，用於使上述長度方向兩端之升降板5a，5d組一體動作。

上述齒條及小齒輪A，齒條及小齒輪B接受來自後述控制器39之信號，控制僅僅使中央的升降板5b，5c組，或僅僅使升降板5a，5d組，或使全部升降板5a，5b，5c，5d一體的升降動作，於各位置停止。

圖2中，7a表示限位開關，藉由其與升降板5a設置的朝水平方向突出的下端部5e相接，檢測升降板5a到達下降位置，7b表示限位開關，藉由其與上述下端部5e相接，檢測升降板5a到達上升位置。同樣的，7c係表示限位開關，藉由其與升降板5b設置的朝水平方向突出的下端部5f相接，檢測升降板5b到達下降位置，7d係表示限位開關，藉由其與上述下端部5f相接，檢測升降板5b到達上升位置。

9係表示上熱板，藉由作為汽缸(未圖示)動作部之活塞桿11的出入動作，上下自由移動，且朝著下熱板1能以設定的壓力相接。

10係表示限位開關，用於檢測活塞桿11上升動作中，上熱板9到達上升待機位置。

將該限位開關10設置於上述的位置：當第1單板保持組件13a，13b，13c到達後述圖5所示位置時，限位開關10不與上熱板9相觸。

活塞桿11之出入動作中，控制器39接受來自限位開關10及壓力檢測裝置(未圖示)之信號，汽缸根據來自控制器39之動作信號，如後述，控制活塞桿11之動作。上述壓力檢測裝置用於檢測汽缸之壓力設定值，例如壓單板之每1平方釐米8kg。

真空裝置(未圖示)根據來自控制器39之信號動作．自由停止，第1單板保持組件13a，13b，13c藉由撓性管(未圖示)與該真空裝置連接，於其下面設有複數個吸口15，藉由上述吸口15自上面吸引．釋放單板21。

如上述的第1單板保持組件13a，13b，13c係如圖3所示，沿長度方向配置例如3個。

此等第1單板保持組件固定於第1動作組件17上，如後述，藉由第1動作組件17，三個一體的能於圖1所示位置及圖4所示下熱板1及上熱板9之間位置(以下稱為第1積層待機位置)往返移動。

上述控制器可以由習知裝置構成，例如，於本發明之一實施例中，上述控制器由CPU構成，但本發明並未受限於此。

圖1中，沿著上下方向，第1動作組件17相對上熱板9之高度位置依據下述方法予以設定。藉由第1動作組件17之動作，第1單板保持組件13a，13b，13c移動至第1積層待機位置時，不觸及上熱板9。

沿著上下方向，第1動作組件17相對處於上升位置之升降板5a，5b，5c，5d的高度位置則依據下述方法予以設定。

如後所述，當黏適當當數量的單板製造指定厚度之積層板時，自經由支承於處於上升位置之升降板5a、5b、5c、5d黏合最後的上下兩片單板前之單板積層板上面，考慮單板之翹曲等，設定至使第1單板保持組件13a、13b、13c之吸口15位於150mm左右上方。

換言之，設定至使自處於上升位置之升降板5a、5b、5c、5d的上端支承部至吸口15之沿上下方向的間隔成為以下長度：自上述適當數量除去最後黏合二片，所得片數乘以各單板厚度而得的長度，加上150mm。

19a係表示限位開關，藉由其與設於第1動作組件17上之突起部17a相接，檢測第1單板保持組件13a、13b、13c到達如圖1實線所示的初始位置。

19b係表示限位開關，如圖1所示，其傾斜設置，同樣的藉由其與突起部17a相接，檢測如後述的第1單板保持組件13a、13b、13c於第1動作組件17之前進移動時及上升移動時，到達第1積層待機位置。

圖4中，19c係表示限位開關，藉由其與第1動作組件17相接，檢測如後述的第1單板保持組件13a、13b、13c處於第1積層待機位置狀態下，因第1動作組件17動作，而發生下降動作，上述第1單板保持組件下降至預先設定位置。

真空裝置用於藉由吸口15自上面吸引．釋放單板21，控制器39接受來自限位開關19a，19b的信號及其他信號，自上述控制器39發出動作信號控制上述真空裝置。

如圖1及圖3所示，23a、23b、23c係表示第2單板保持組件，沿著上下方向與第1單板保持組件13a、13b、13c相對，且設有朝向上方的吸口25，同樣，藉由撓性管與真空裝置(未圖示)連接，能自下面吸引．釋放單板27。

於第2單板保持組件23a、23b、23c上與第1單板保持組件13相同，設有用於使得一體移動的第2動作組件29，該第2動作組件29設有突起部29a。

進一步設有限位開關31a、31b，上述限位開關31a藉由與突起部29a相接，檢測第2單板保持組件23a、23b、23c到達圖1實線所示的待機位置，上述限位開關31b藉由與突起部29a相接，檢測第2單板保持組件23a、23b、23c到達圖4實線所示位置(以下稱為“第2積層待機位置”)。

上述第1單板保持組件13a、13b、13c及第2單板保持組件23a、23b、23c根據來自控制器39之動作信號，開關撓性管之閥，能互相獨立執行上述吸引．釋放動作。

33a、33b係表示作為第1支承組件一例之兩個支承組件。

上述支承組件33a、33b如圖2所示，沿著長度方向隔開間隔配置，能沿水平方向往返移動，該移動為處於上升位置時的升降板5a及升降板5d之各方向的內側，設定為在以下高度執行：支承組件33a、33b之支承面位於自升降板5a及升降板5d的上端下降若干的位置。

藉由設有突起部35a之第3動作組件35，二個一體執行上述支承組件33a、33b於圖1所示位置及圖12、圖13所示的接近升降板5a及升降板5d的位置之間的水平方向往返移動。

進一步設有限位開關37a、37b，上述限位開關37a藉由與突起部35a相接，檢測支承組件33a、33b到達圖1實線所示的位置，上述限位開關37b藉由與突起部35a相接，檢測支承組件33a、33b到達圖12實線所示位置。

來自上述全部限位開關，壓力檢測裝置的各信號傳遞到控制器39，控制器39立即或經過預先設定的時間後發出用於控制各組件動作及停止的信號。

本發明實施例構成如上，以下說明其動作。

作為初始設定，預先使下熱板1，升降板5a、5b、5c、5d，上熱板9，第1單板保持組件13a、13b、13c，第2單板保持組件23a、23b、23c及支承組件33a、33b於圖1各實線所示位置(以下將上述組件各位置稱為“初始位置”)待機。

預先使真空裝置動作，將各撓性管之閥設為開狀態，如圖1及圖3所示，使下面塗布具有熱硬化性的黏合劑(以下簡記為“黏合劑”)之單板21吸引保持於第1單板保持組件13a、13b、13c之各吸口15，使與單板21厚度相同但未塗布黏合劑的單板27吸引保持於第2單板保持組件23a、23b、23c的各吸口25上，以互相纖維方向平行且對向的狀態，藉由手工作業執行上述吸引保持。

上述單板21及單板27使用長度方向設為纖維方向，纖維方向長度為3000mm，與該方向垂直相交方向(圖1左右方向)長度為1300mm，厚度為3mm。

上述初始設定結束後，作業者將動作開始信號送向控制器39。

因此，自控制器39發出以下動作信號：使第1動作組件17及第2動作組件29各自前進動作，使第1單板保持組件13a、13b、13c一體，第2單板保持組件23a、23b、23c一體，分別如圖4所示，朝著下熱板1及上熱板9之間移動。

若移動的第1動作組件17之突起部17a與限位開關19b相接，則接受該信號之控制器39發出信號，使第1動作組件17移動停止。另一方面，若同樣移動的第2動作組件29之突起部29a與限位開關31b相接，則接受該信號之控制器39發出信號，使第2動作組件29移動停止。

結果，如圖4及圖5(沿圖4之點劃線C－C朝箭頭方向觀看的局部截面圖之側面說明圖)所示，吸引保持單板21之第1單板保持組件13a、13b、13c在第1積層待機位置待機，吸引保持單板27之第2單板保持組件23a、23b、23c在第2積層待機位置待機。

若控制器39自限位開關19b及31b兩方接受上述相接信號，則控制器39最初輸出使得2單板保持組件23a、23b、23c側之撓性管的閥為關閉狀態之信號，中止吸引單板27。

接著，輸出至使上述兩組齒條及小齒輪A、B動作的信號，分別使升降板5a及5d，升降板5b及5c一體上升。

若上升的升降板5a之下端部5e與限位開關7b相接，則接受該信號之控制器39發出停止信號，使齒條及小齒輪B之動作停止，使升降板5a及5d之上升停止。同樣的，若升降板5b之下端部5f與限位開關7d相接，則接受該信號之控制器39發出停止信號，使齒條及小齒輪A之動作停止，使升降板5b及5c之上升停止。

單板27如上述處於未被吸引而僅僅支承於各吸口15上的狀態，因此，藉由上述動作，自圖5狀態至圖6所示，藉由升降板5a、5b、5c、5d頂起上升，到達圖示位置。

若限位開關7b檢測到下端部5e，限位開關7d檢測到下端部5f，控制器39接受該檢測信號，則控制部39發出執行以下兩動作之動作信號。

亦即，發出使第1動作組件17執行下降動作之信號，使第1動作組件17下降，自圖6狀態至圖7所示，若第1動作組件17與限位開關19c相接，則接受該信號之控制器39輸出信號，使第1動作組件17下降停止。

另一方面，使第2動作組件29朝著初始位置後退，若突起部29a與限位開關31a相接，則接受該信號之控制器39輸出停止信號，使得上述第2動作組件29朝著初始位置後退動作停止，使得第2單板保持組件23a、23b、23c一體移動到圖1所示初始位置待機。

藉由執行上述兩個動作，如圖7所示，由第1單板保持組件13a、13b、13c吸引保持的單板21成為接近由升降板5a、5b、5c、5d支承的單板27的狀態。

接著，控制器39接受第1動作組件17與限位開關19c相接的信號經短時間(例如1秒)後，將與第1單板保持組件13a、13b、13c連接的撓性管的閥設為關閉狀態。

因此，第1單板保持組件13a、13b、13c的吸引保持被解除，單板21積層在單板27上。

然後，控制器39發出使得第1動作組件17執行上升動作的信號，上升的第1動作組件17的突起部17a從下方接近限位開關19b，與圖4相同的位置關係，根據相接信號使得該上升動作停止，接著，發出使得第1動作組件17沿著水平方向朝著初始位置執行後退動作的信號。

若執行後退動作的第1動作組件17的突起部17a與限位開關19a相接，則接受該信號的控制器39發出停止第1動作組件17的後退動作的信號，使得第1單板保持組件13a、13b、13c在圖1所示初始位置待機。

上述動作結果，如圖8所示，在下熱板1和上熱板9之間，積層的兩單板21、27成為由升降板5a、5b、5c、5d支承的狀態。

若第1單板保持組件13a、13b、13c及第2單板保持組件23a、23b、23c都回到圖1所示初始位置，則將與各真空裝置連接的撓性管的閥設為開狀態，藉由手動作業，預先將下面塗有黏合劑的單板41吸引保持在第1單板保持組件13a、13b、13c，將上面塗有黏合劑的單板43吸引保持在第2單板保持組件23a、23b、23c。

此後，每當兩單板保持組件回到初始位置，預先將纖維方向及形狀與單板21相同、下面塗有黏合劑的單板45、49、53、……按順序每次一片的一片片吸引保持在第1單板保持組件13a、13b、13c、將纖維方向及形狀與單板21相同，上面塗有黏合劑的單板47、51、55、……按順序每次一片的一片片吸引保持於第2單板保持組件23a、23b、23c。

另一方面，當第1動作組件17之突起部17a與限位開關19a相接，接受該相接信號的控制器39發出使兩組傳動機構，即齒條及小齒輪A、齒條及小齒輪B下降動作的信號，使升降板5a、5b、5c、5d下降。

若下降的升降板5a之下端部5e與限位開關7a相接，則接受該信號之控制器39停止於使升降板5a及5d下降的齒條及小齒輪B之動作，同樣，若下降的升降板5b之下端部5f與限位開關7c相接，則接受該信號的控制器39停止正在使升降板5b及5c下降的齒條及小齒輪A動作。

結果，如圖9所示，升降板5a、5b、5c、5d的上端位於下熱板1的上面1a的下方，因此，兩片單板21、27載置於下熱板1之上面1a上。

若上述限位開關7a及7c都輸出相接信號，則接受該信號之控制器39向汽缸(未圖示)發出使活塞桿11執行突出動作的信號，使活塞桿11執行下降動作。

因此，上熱板9下降，如圖10所示，使兩片單板21、27朝著下熱板1推壓，上述壓力檢測裝置檢測汽缸對單板之壓力成為設定值，控制器39根據該檢測信號，發出中止增大壓力且保持該值之信號。

結果，以設定壓力對兩片單板21、27加壓，且熱量自下熱板1及上熱板9傳遞，黏合劑硬化，進行黏合。

控制器39接受上述壓力檢測裝置之檢測信號後經設定時間例如2分鐘之後，發出使汽缸之活塞桿11執行退入動作的信號，使上熱板9上升，當上熱板9與限位開關10相接，控制器39接受該相接信號，使活塞桿11退入動作停止。

結果，如圖11所示，成為上熱板於初始位置待機，經予黏合的單板21、27(成為第1板材一例，以下簡稱為“第1基材E”)載置於下熱板1上的狀態。

另一方面，接受到上熱板9與限位開關10相接信號之控制器39使齒條及小齒輪A、齒條及小齒輪B進行上升動作，使升降板5a、5b、5c、5d上升，與參照圖6所說明的情形相同，使其於上升位置停止。

結果，提升第1基材E，於圖12所示位置待機。

接著，藉由上述升降板5a、5b上升，下端部5e與限位開關7b相接，下端部5f與限位開關7d相接，接受到上述相接信號之控制器39使第3動作組件35執行前進動作，使得支承組件33a、33b於下熱板1及上熱板9之間移動。藉由該移動，若突起部35a與限位開關37b相接，則接受到該相接信號之控制器39發出停止第3動作組件35上述動作的信號。

結果，支承組件33a、33b在圖12及圖13所示位置停止待機，其支承面位於升降板5a、5b、5c、5d之上端下方。

當突起部35a與限位開關37b相接，控制器39接受該相接信號，經過為停止支承組件33a、33b必要的時間(例如0.5秒)之後，控制器39發出使齒條及小齒輪A、齒條及小齒輪B進行下降動作之信號，使升降板5a、5b、5c、5d下降。

於下降中，當下端部5e與限位開關7a相接，控制器39接受該相接信號，發出使對應的齒條及小齒輪B停止下降動作的信號，當下端部5f與限位開關7c相接，控制器39接受該相接信號，發出使對應的齒條及小齒輪A停止下降動作之信號。

結果，如圖14所示，成為第1基材E載置於支承組件33a、33b上，於長度方向兩端附近經予支承的狀態。

升降板5a、5b、5c、5d於下降位置待機。

當下端部5e與限位開關7a相接，下端部5f與限位開關7c相接，控制器39接受上述相接信號，發出以下動作信號。

亦即，發出使第1動作組件17執行前進動作之信號，便於使如上述回復至初始位置、吸引保持單板41之第1單板保持組件13a、13b、13c移動至第1積層待機位置，發出使第2動作組件29執行前進動作之信號，便於使如上述回復至初始位置、吸引保持單板43之第2單板保持組件23a、23b、23c移動至第2積層待機位置。

因此，於第1單板保持組件13a、13b、13c吸引保持單板41，第2單板保持組件23a、23b、23c吸引保持單板43的狀態下，與上述吸引保持單板21、27情形相同，第1單板保持組件13a、13b、13c及第2單板保持組件23a、23b、23c移動，當接受到與限位開關19b相接信號時，使第1單板保持組件13a、13b、13c於第1積層待機位置停止待機，當接受到與限位開關31b相接信號時，使第2單板保持組件23a、23b、23c於第2積層待機位置停止待機。

結果，如圖15所示，單板41位於相對第1基材E自上方對向的狀態，單板43位於相對第1基材E自下方對向的狀態。

當接受到與限位開關19b相接信號，且接受到與限位開關31b相接信號時，控制器39使第2單板保持組件23a、23b、23c側的上述撓性管之閥為關閉狀態，中斷吸引，且使齒條及小齒輪A動作，僅使與其對應的升降板5b、5c上升。

若檢測到升降板5b之下端部5f與限位開關7d相接，到達上升位置，則接受該信號之控制器39停止對應的齒條及小齒輪A動作。

結果，升降板5b、5c與已解除第2單板保持組件23a、23b、23c吸引的單板43之沿長度方向的中央附近相接，使單板43上升，與第1基材E相接，於該狀態下，藉由單板43提升第1基材E，如圖16所示，於離開支承組件33a、33b之兩支承面的上方，支承第1基材E。

因上述升降板5b、5c上升提升的單板43，如圖所示，沿其長度方向兩端側，因自重垂下。

因此，第1基材E即使於由支承組件33a、33b支承狀態下，亦不會成為妨害，能使單板43之中央附近與第1基材E的下面相接。

另一方面，當上述下端部5f與限位開關7d相接，接受到該信號之控制器39向第2動作組件29發出使其執行後退動作的信號，使其朝著初始位置後退，若接受到突起部29a與限位開關31a相接信號，則發出停止該後退動作之信號，使第2單板保持組件23a、23b、23c於初始位置待機。

同時，控制器39亦向第3動作組件35發出使其執行後退動作的信號，使其朝著初始位置後退，若接受到突起部35a與限位開關37a相接信號，則發出停止該後退動作的信號，使支承組件33a、33b於初始位置待機。

同時，控制器39發出使第1動作組件17執行下降動作之信號，使第1動作組件17下降，若接受到第1動作組件17與限位開關19c相接信號，則發出停止該下降動作的信號，如圖17所示，使第1單板保持組件13a、13b、13c吸引保持的單板41於接近或接觸第1基材E之位置停止待機。

結果，單板41、第1基材E及單板43成為圖17所示的位置關係。

亦即，藉由升降板5b、5c支承單板43之沿其長度方向的中央附近，於長度方向之兩端附近，單板43成為因自重垂下狀態。

如上述，第1基材E係用黏合劑黏合相同厚度之兩片單板21、27形成，與一片單板情形相比，難以撓曲，即使於相同位置關係藉由升降板5b、5c支承，在長度方向兩端附近，因自重垂下量亦相當小。

接著，當第1動作組件17與限位開關19c相接，接受到該信號之控制器39使第1單板保持組件13a、13b、13c側之上述撓性管的閥為關閉狀態，中斷吸引。

結果，對單板41之吸引保持被解除，因自重落下，如圖18所示，積層於第1基材E上。

接受到第1動作組件17與限位開關19c相接信號，經充分時間(用於使單板41積層於第1基材E上)例如1秒後，控制器39發出使第1動作組件17執行上升動作的信號，使第1動作組件17上升，若接受到第1動作組件17與限位開關19b相接信號，則發出停止該上升動作之信號。接著，控制器39發出使第1動作組件17執行後退動作之信號，使第1動作組件17後退，若接受到突起部17a與限位開關19a相接信號，則發出停止該後退動作之信號，使第1單板保持組件13a、13b、13c於初始位置停止待機。

結果，單板41、第1基材E及單板43成為圖18所示的僅由升降板5b、5c支承的狀態。

當上述突起部17a與限位開關19a相接時，接受到該信號之控制器39發出使對應的齒條及小齒輪A執行下降動作的信號，使其下降，若下端部5f與限位開關7c相接，則控制器39發出停止該動作信號，使得升降板5b、5c於初始位置停止待機。

因此，單板41、第1基材E及單板43如圖19所示，載置於下熱板1之上面1a上。

當下端部5f與限位開關7c相接時，接受到該信號之控制器39發出執行朝向汽缸之輸出輸入動作的信號，使活塞桿11從汽缸突出，使上熱板9朝著下熱板1移動。

接著，於上熱板9和下熱板1之間，如圖20所示，對單板41、第1基材E及單板43施壓，若壓力檢測裝置檢測到汽缸壓力成為上述設定值，則停止油向汽缸之輸出輸入動作，此後將壓力持續保持為一定。

上述狀態之施壓繼續預先設定的時間例如1分鐘，若控制器39檢測到經過該時間，則從控制器39發出執行朝向汽缸之輸出輸入動作的信號，使活塞桿11退入汽缸，使上熱板9上升。

當上升的上熱板9與限位開關10相接時，接受到該信號之控制器39停止活塞桿11退入汽缸。

結果，如圖21所示，上熱板9於初始位置待機，互相黏合成一體的單板41，第1基材E及單板43(以下稱為“第2基材F”)載置於下熱板1之上面1a上。

如上述，於處於圖11狀態之第1基材E上，參照圖12－圖21黏合單板41及單板43。此後，對第2基材F，順序執行與上述於第1基材E上黏合單板41及單板43之一連串動作相同的動作以及相同的施壓時間，於第2基材F之上面及下面分別黏合新的單板，作為第3基材。藉由反復執行上述一連串動作適當次數，而得所希望厚度的一個單板積層板。

於僅僅一個單板積層板之製作中，最後，如上述，相對板材於表面背面各積層一片單板，藉由上熱板9及下熱板1施壓黏合情形的時間設為2分鐘。

將最初對單板21及單板27施壓黏合的時間，以及最後於表面背面各積層一片單板施壓黏合時間設為2分鐘，將最初與最後之間對單板施壓黏合的時間設定縮短為1分鐘，其理由如下。

最初對單板21及單板27施壓時，兩單板用上熱板9及下熱板1初次被加熱，熱量藉由單板21及單板27傳遞至黏合劑，需要較長的時間。

於此後的施壓黏合中，例如對單板21及單板27施壓黏合後的下一次施壓黏合中，被黏合的已成為第1基材E之單板21及單板27的表面側因加熱成為高溫，單板41及單板43積層於該已被加熱的表面，當然，熱量自單板21及單板27傳遞至塗布於單板41及單板43上的黏合劑。

因此，自上熱板9及下熱板1藉由單板41及單板43傳遞至黏合劑之必要的熱量可以較上述最初情形少，自上述上熱板9及下熱板1傳遞熱的時間較上述最初情形短。

但是，經過上述1分鐘之後，依然藉由所傳遞的熱繼續黏合劑的硬化，因此，為進一步提高黏合強度，需要施加上述壓力。

因此，於經過上述1分鐘施壓之後，即使暫時中斷，此後，施壓黏合新單板時，並執行上述施壓。

施壓黏合最後單板時，此後無施壓時間，因此，將該時間設為2分鐘，以便黏合劑硬化期間，以上述壓力施壓。

如上述，相對沿著長度方向於兩端側附近支承各板材，於上述實施例中，於該長度方向，在中央附近自下方支承，於此種狀態下使單板相接，並非僅自上面藉由吸引組件吸引支承該板材等、未於下面支承板材之組件的狀態，能將單板積層於各板材之下面。

以下，說明本發明之修飾例。

(1)於上述實施例中，例如成為圖18狀態之後，如圖20所示，藉由上熱板9及下熱板1對單板41，第1基材E及單板43加熱施壓黏合，但是，亦可以另外設置加熱施壓裝置執行。

亦即，成為圖18狀態之後，亦可以藉由手動作業或適當裝置自上下夾持單板41，第1基材E及單板43，以該狀態取出、插入另外設置的加熱施壓裝置執行黏合。

此種情形，當然，不需要於上述實施例所示裝置中使用的用於單板43等積層步驟之上熱板9及下熱板1。

(2)自圖15所示狀態，使升降板5b，5c上升，如圖16所示，使單板43上升時，因單板材料樹種關係，有時自重引起的長度方向兩端側之撓曲量小，單板43與支承組件33a，33b相碰觸。

於此種狀態下，若使支承組件33a、33b自圖16所示位置後退到初始位置，則支承組件33a、33b與單板43相碰，單板43位置會發生偏離。

此種情形，使用二根推壓桿71，如圖17所示，該推壓桿71截面為圓，軸線方向長度設為與單板43之長度方向垂直的方向長度相等。其作用如下。

亦即，雖然未圖示動作裝置，但通常預先使該推壓桿71沿著水平方向於遠離上熱板9和下熱板1之間的位置待機。

執行上述單板供給步驟，成為圖17狀態後，於上熱板9及下熱板1之間用虛線表示的位置，使該推壓桿71沿著軸線方向，於水平方向前進。

接著，使得該推壓桿71朝下方移動，於兩端側朝下方推壓單板43，使其形成撓曲必要的量。

如此，即使支承組件33a、33b後退至上述初始位置，亦不會與單板43相碰觸，不會發生上述問題。

(3)如圖17、圖18所示，若以升降板5b、5c支承單板43，有時與上述相反，由於單板材料樹種關係，如圖22所示，會因自重引起長度方向兩端側發生較大的垂下量。

於此種狀態下，若使升降板5b、5c下降，則單板43之上述兩端側端緣與下熱板1相接，有時會因來自下熱板1的摩擦力，該端緣卡止於下熱板1上，不能以如圖19所示的平坦狀態與第1基材E等積層。

為防止上述狀態，可以採用如下構成。

亦即，可以設置與推壓桿71相同形狀之二根提升桿73。雖然未圖示動作裝置，但通常預先使該提升桿73沿著水平方向於遠離上熱板9和下熱板1之間的位置待機。

執行上述單板供給步驟，成為圖17狀態後，使該提升桿73於上熱板9及下熱板1之間，於圖22所示位置，與推壓桿71相同，使其沿著軸線方向前進。

接著，若升降板5b、5c開始下降，則同時使二根提升桿73自圖22所示位置沿各箭頭方向開始移動。

因此，各提升桿73一邊與兩端部垂下的單板43下面相接執行推壓，一邊沿上述方向移動，單板43如圖23所示，與升降板5b、5c同時下降，修正為大致平坦的狀態。

升降板5b之下端部5f與限位開關7c相接前，可以使各提升桿73向離開上熱板9和下熱板1之間的外側位置移動。

結果，即使如上述於長度方向兩端側發生大垂下的單板亦無問題，與圖19所示情形相同，載置於下熱板1的上面1a上。

(4)於上述實施例中，圖17所示的第1單板保持組件13a、13b、13c保持的單板41積層於第1基材E上的時機，為如圖14所示支承組件33a、33b支承第1基材E之後，但是，本發明並不受限於此，並未限於圖18說明的升降板5b、5c開始下降前，不論何時均可。

(5)於上述實施例中，每當於第1基材E或第2基材F之表背兩面各供給一片單板積層，使上熱板9下降施壓，但亦可於上述表背兩面各供給二片單板或二片以上單板積層，同樣進行施壓。

此種情形，如圖24所示，雖然未圖示動作裝置，但可以設置與推壓桿71相同構成的二根提升支承桿75。

亦即，通常預先使上述提升支承桿75沿著軸線方向，於水平方向之遠離上熱板9及下熱板1之間的位置待機。

於該狀態下，執行上述單板供給步驟，成為圖18狀態後，使該提升支承桿75沿著軸線方向移動，於上熱板9及下熱板1之間，於圖24所示位置停止。

接著，使上述提升支承桿75依圖24所示各箭頭方向，朝互相離開方向移動，於圖25所示的單板43之長度方向兩端部附近停止待機。

接著，使升降板5b、5c執行下降動作，若藉由限位開關7c檢測到下端部5f，則與上述相同，停止下降動作。

結果，如圖26所示，成為提升支承桿75支承積層的第1基材E，單板41及43之狀態。

以下，執行與向第1基材E之表背兩側供給單板41及單板43時的動作同樣的動作，如圖27所示，將保持於第1單板保持組件13a、13b、13c的單板45，及保持於第2單板保持組件23a、23b、23c的單板47供給上述積層的單板41、第1基材E及單板43之表背兩側。

接著，中斷第2單板保持組件23a、23b、23c的各吸口25的吸引後，使得升降板5b、5c執行上升動作，若藉由限位開關7d檢測到下端部5f，則與上述相同，停止該上升動作。

其結果，如圖28所示，單板47於長度方向之中央部附近與積層的單板41、第1基材E及單板43積層。

接著，藉由中斷第1單板保持組件13a、13b、13c的各吸口15之吸引，使單板45積層於單板41上。

然後，若使提升支承桿75朝著與上述逆向，沿軸線方向移動，於水平方向遠離上熱板9及下熱板1之間位置的上述通常待機位置停止，則於上熱板9及下熱板1之間，如圖29所示，成為升降板5b、5c支承單板45、單板41、第1基材E、單板43及單板47之狀態。

接著，若藉由與圖18－圖19同樣的動作，使升降板5b、5c下降，則如圖30所示，上述單板45、單板41、第1基材E、單板43及單板47載置於下熱板1上，藉由上熱板9之下降施壓，進行黏合，成為6層積層板。

此後，藉由與於第1基材E之上面黏合單板45、單板41，於下面黏合單板43，單板47情形相同的動作，對該6層積層板於上面側及下面側新積層各二片單板，進行黏合，可視需要反復執行上述動作。

(6)藉由上熱板9及下熱板1黏合單板之施壓時間，施壓壓力，上熱板9及下熱板1之溫度可視單板厚度，黏合劑種類等的不同而進行適當的變更。

(7)於上述實施例中，將下熱板1設為固定狀態，於上熱板9設置汽缸，上下自由移動，但本發明並未受限於此，也可以相反設置。

亦即，不將汽缸設置於上熱板9上，而將其固定，而於下熱板1上設置由上下自由移動的活塞桿11a等構成之汽缸。

於該種構成中，成為圖8狀態後，使活塞桿11a動作，使下熱板1上升，藉由下熱板1，提升由升降板5b、5c支承的單板21及單板27，使其進一步上升，如圖31所示，在其與上熱板9之間，以與上述相同條件進行施壓。

此時，升降板5a、5b、5c、5d如圖31所示，預先不移動，處於待機狀態。

接著，若施壓指定時間後，使汽缸動作，使下熱板1下降至上升至前位置，則與圖12所示情形相同，成為升降板5a、5b、5c、5d支承第1基材E之狀態。

接著，與上述實施例相同，執行支承組件33a、33b之動作，將單板41、單板43供給第1基材E之表背側的積層，成為與圖18所示情形相同的狀態，再次使下熱板1上升，於其與上熱板9之間，以與上述相同條件對單板41、第1基材E及單板43進行施壓。

此後，反復上述動作，執行與上述實施例相同的黏合。

本修飾例情形，成為圖31狀態時，設定各組件之長度，使各升降板5a、5b、5c、5d的上端附近不脫離下熱板1之貫通槽3，亦即，上端附近仍於下熱板1之貫通槽3內。

(8)於上述實施例中，用作為第2支承組件一例的之降板5b、5c支承單板，例如圖16所示情形，用作為第1支承組件一例之支承組件33a、33b支承第1基材E，藉由升降板5b、5c之上升，使單板43與第1基材E相接，藉由升降板5b、5c支承單板43及第1基材E，但是，本發明並未受限於此，亦可以採用如下構成。

亦即，如圖32所示，使升降板5b、5c上升至較藉由單板43支承的高度低的位置。

接著，使第2動作組件29動作，使第2單板保持組件23a、23b、23c移動至初始位置待機。

此後，使支承組件33a、33b下降至第1基材E藉由單板43支承於升降板5b、5c上的位置(未圖示動作機構)，成為與實施例相同的狀態。

此後，執行與上述實施例相同的動作。

當然，為提高生產效率，亦可同時進行升降板5b、5c之上升，以及支承組件33a、33b下降。

(9)於上述實施例中，表示升降板5b、5c作為第2支承組件一例，但本發明並未受限於此，例如，亦可用薄鋼板連接升降板5b、5c之上端之間，為了黏合執行上述加熱施壓時，於薄鋼板處，使下熱板1之熱藉由薄鋼板傳遞至單板。

(10)於上述實施例中，於例如第1基材E之長度方向中央部藉由支承組件33a、33b支承作為第1支承組件一例，沿著第1基材E之長度方向，於從自中央朝外側分別離開指定距離的支承位置，藉由升降板5b、5c支承作為第2支承組件一例，但本發明並未受限於此，例如，亦可以採用如下構成。

亦即，如圖34(表示與圖16相當的狀態)所示，使用平板支承組件33c，代替支承組件33a、33b，於上述長度方向中央部支承第1基材E。

平板支承組件33c與支承組件33a、33b相同，設置為於初始位置及圖34所示下熱板1與上熱板9之間位置之間自由往返移動。上述初始位置為沿水平方向離開下熱板1及上熱板9之間的位置。

藉由於與上述支承組件33a、33b動作相同的時間動作，於下熱板1及上熱板9之間，藉由平板支承組件33c支承第1基材E，於此種狀態下，如圖35所示，使升降板5a、5d上升。

其結果，單板43在長度方向兩端側與第1基材E相接，藉由升降板5a、5d支承單板43及第1基材E。

接著，使第1單板保持組件13a、13b、13c形成關閉狀態，中斷吸引，使單板41落下載置在於1基材E上，使單板41、第1基材E及單板43積層。

若使第1單板保持組件13a、13b、13c，第2單板保持組件23a、23b、23c及平板支承組件33c移動至初始位置，則成為圖36所示狀態。

接著，使升降板5a、5d下降，與圖19所示情形相同，經予積層的單板41、第1基材E及單板43載置於下熱板1上。

此後，與圖20所示情形相同，使上熱板9下降，加熱施壓黏合上述單板41等。

於圖36狀態下，單板43沿著長度方向，於升降板5a、5d之間鬆弛，使升降板5a、5d下降，與圖19所示情形相同載置情形，於相當升降板5a、5d之間部分，存在單板43及第1基材E未能於整個面上相接的可能性。

為防止此種狀態，可以自圖36所示狀態，使升降板5b、5c上升，支承單板41、第1基材E及單板43，接著，使升降板5a、5d下降，與圖18所示情形相同，僅僅用升降板5b、5c、支承單板41、第1基材E及單板43。接著，使升降板5b、5c下降，同樣使單板41、第1基材E及單板43載置於下熱板1上。

(11)上述實施例中，使積層單板的纖維方向一致，積層製造單板積層板，但本發明並未受限於此，亦可以例如使纖維方向交叉積層，製造膠合板。

(12)上述實施例中，於上熱板9及下熱板1之間，對各單板施壓指定時間後，使上熱板9上升，藉由其與限位開關10相接，於初始位置停止待機。

但是，上熱板9於與下熱板1之間，自該位置至施壓各單板位置的時間，實質上不製造單板積層板，成為空載時間。

尤其，最初對單板21、27施壓時，上熱板9到達施壓位置之距離最大，即空載時間最長。此後，每當施壓時，載置於下熱板1上的單板片數增加，整體厚度變厚，因此，該距離變短，空載時間逐漸變短。

為使得該空載時間盡可能短，可採用如下構成。

事先得知所使用單板厚度預先知道，製造一個單板積層板時，每當上熱板9下降，於上熱板9及下熱板1之間，對單板施壓時，可預測升降板5a、5b、5c、5d處於上升位置時支承的已黏合的單板之上面(沿著上下方向)的位置。

因此，最初黏合兩片單板情形，沿著上下方向，將第1單板保持組件13a、13b、13c之吸口15及處於上升位置之升降板5a、5b、5c、5d的上端支承部之間隔(以下稱為“第1間隔”，參照圖6，用L1表示)配置為與上述相同，為150mm左右，將上熱板9及第1單板保持組件13a、13b、13c的間隔(以下稱為“第2間隔”，參照圖6，用L2表示)配置為例如50mm，將如此的位置設為上熱板9之上升待機位置。

黏合最初兩片單板後，再於上下黏合兩片單板情形，使第1動作組件17上升待機，使第1間隔L1成為於150mm上加上最初兩片單板之厚度，於上述上升待機後，與上述相同，沿水平方向動作。使第2間隔L2成為於50mm上加上最初兩片單板之厚度，將如此的位置設為上熱板9之上升待機位置。

此後，每當於上下黏合兩片單板時，使第1間隔L1及第2間隔L2增大經予黏合的兩片單板厚度。

如此，執行與上述實施例相同的施壓黏合動作情形，於例如圖15所示階段，第1單板保持組件13a、13b、13c沿上下方向之位置較圖15所示位置低，因此，第1單板保持組件13a、13b、13c下降至圖17所示位置之距離較上述實施例情形短。此外，關於上熱板9，同樣於例如圖15所示階段，沿上下方向之位置較圖15所示位置低，因此，上熱板9下降至圖20所示位置之距離較上述實施例情形短。結果，可提高生產效率。

為使第1動作組件17移動．停止於圖1之沿上下方向設定的位置，可以採用例如下述構成。

亦即，於第1動作組件17上沿上下方向設置母螺紋，使公螺紋沿上下方向與該母螺紋嵌合穿過，藉由伺服電動機驅動公螺紋回轉，使第1動作組件17沿上下方向自由移動，同時，若到達如上述設定之沿上下方向的所選擇的位置，設置成可在各位置自由停止(圖示省略)。

關於上熱板9，汽缸藉由活塞桿11與上熱板9連接，將上述汽缸固定於基台上。於基台上沿上下方向設置母螺紋，使公螺紋沿上下方向與該母螺紋嵌合穿過，藉由伺服電動機驅動公螺紋回轉，使基台沿上下方向自由移動，同時，若上熱板9到達如上述設定的沿上下方向之所選擇的上升待機位置，設為可在各位置自由停止(圖示省略)。

(13)上述實施例所示裝置用於積層黏合單板，但亦可用於以下情形：將單板等板材供給至少一側能上下移動的一對施壓板之間，施壓指定時間後，自該一對施壓板之間取出上述板材。

亦即，也可以用於例如含水率高的單板的乾燥，所謂加壓乾燥。

此種情形，乾燥僅僅一片單板情形，僅僅使用例如第2單板保持組件23a、23b、23c，乾燥單板27，執行與上述實施例中說明的第2動作組件29相同的動作。

亦即，將單板27移動到圖5所示位置後，如圖6所示，藉由升降板5a、5b、5c、5d的上升支承單板27。

接著，如圖9所示，藉由升降板5a、5b、5c、5d之下降，將單板27載置於下熱板1之上面1a上。

此後，與圖10所示情形相同，藉由上熱板9及下熱板1施壓指定時間，乾燥單板27。

經過上述指定時間後，經與圖11、圖12說明情形相同的動作，藉由升降板5a、5b、5c、5d支承單板27後，使處於初始位置之支承組件33a、33b向上熱板9及下熱板1之間移動，藉由升降板5a、5b、5c、5d之下降，如圖14所示，藉由支承組件33a、33b支承單板27。

接著，使支承組件33a、33b移動至初始位置，從上熱板9及下熱板1之間取出乾燥的單板27，此後，可以藉由適當手段將該單板27運送至下一步驟。

該修飾例中，亦可使用預先藉由黏合劑積層的複數片單板，代替上述含水率高的單板，將該複數片單板供給上熱板9及下熱板1之間，施壓指定時間黏合後，自上熱板9及下熱板1之間取出。

圖37係與本發明有關的實施例之動作流程圖例。

本發明一實施例中，於步驟S1，藉由第1支承組件移動裝置的動作，支承位置藉由第1支承組件自下方支承第1板材。

步驟S2係使第2支承組件升降裝置動作，使第2支承組件於上述第1板材下方，在不與第1支承組件相對的位置，支承配置為與該第1板材相對的第2板材。

步驟S3係藉由第1支承組件之下降及/或第2支承組件的上升，使第1板材及第2板材相接，藉由第2支承組件在相接狀態下支承上述第1板材及第2板材。

步驟S4係藉由第1支承組件移動裝置的動作，自第1板材及第2板材之間，取去第1支承組件，使兩板材相接。

以上參照附圖說明本發明之實施例，但本發明並未受限於上述實施形態。於本發明技術思想範圍內可以作種種修飾，其皆屬於本發明之保護範圍。

1．．．下熱板

3．．．貫通槽

5a、5b、5c、5d．．．升降板

5e、5f．．．下端部

7a、7b、7c．．．限位開關

9．．．上熱板

10．．．限位開關

11．．．活塞桿

13a、13b、13c．．．第1單板保持組件

15．．．吸口

17．．．第1動作組件

19a、19b、19c．．．限位開關

21．．．單板

23a、23b、23c．．．第2單板保持組件

25．．．吸口27單板

29．．．第2動作組件

33a、33b．．．支承組件

33c．．．平板支承組件

39．．．控制器

41、45、49、53．．．下面塗布有黏合劑之單板

43、47、51、55．．．上面塗布有黏合劑之單板

71．．．推壓桿

73．．．提升桿

75．．．提升支承桿

A、B．．．齒條及小齒輪

E．．．第1基材

F．．．第2基材

圖1係本發明實施例裝置之正面說明圖。

圖2係自圖1之點劃線A－A的箭頭方向觀看的側面說明圖。

圖3係自圖1之點劃線B－B的箭頭方向觀看的側面說明圖。

圖4係本發明實施例裝置之正面動作說明圖。

圖5係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖6係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖7係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖8係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖9係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖10係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖11係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖12係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖13係本發明實施例裝置之正面動作說明圖。

圖14係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖15係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖16係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖17係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖18係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖19係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖20係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖21係本發明實施例裝置之側面動作說明圖。

圖22係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖23係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖24係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖25係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖26係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖27係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖28係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖29係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖30係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖31係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖32係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖33係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖34係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖35係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖36係本發明修飾例裝置之側面動作說明圖。

圖37係與本發明之實施例有關的一動作流程圖例。

1．．．下熱板

5a、5b、5c、5d．．．升降板

5e、5f．．．下端部

7a、7b、7c．．．限位開關

9．．．上熱板

10．．．限位開關

11．．．活塞桿

13a、13b、13c．．．第1單板保持組件

15．．．吸口

17．．．第1動作組件

23a、23b、23c．．．第2單板保持組件

25．．．吸口

29．．．第2動作組件

33a、33b．．．支承組件

41．．．下面塗布有黏合劑之單板

43．．．上面塗布有黏合劑之單板

E．．．第1基材

Claims (9)

1. 一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向之預先設定的方向之任意支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致成水平配置的至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，在上述方向藉著設置在不與第1支承組件相對的位置的第2支承組件，使不相接於第2支承組件的部份向下方撓曲地支承著與該第1板材成相對配置的第2板材的步驟；在此種狀態下，藉由該第1支承組件的下降及第2支承組件上升的至少一方動作的進行，在第1支承組件位於第2板材向上述下方撓曲所獲得的空間的狀態下，使上述第1板材與上述第2板材相接而藉由第2支承組件支承的步驟；及自第1板材與第2板材之間取出第1支承組件，使第1板材與第2板材的兩板材相接的步驟。
2. 一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向之預先設定的方向之任意支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致成水平配置的至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，在上述方向藉著設置在不與第1支承組件相對的位置的第2支承組件，使不相接於第2 支承組件的部份向下方撓曲地支承著與該第1板材成相對配置的第2板材的步驟；在此種狀態下，藉由該第1支承組件的下降及第2支承組件上升的至少一方動作的進行，在第1支承組件位於第2板材向上述下方撓曲所獲得的空間的狀態下，使上述第1板材與上述第2板材相接而藉由第2支承組件支承的步驟；及自第1板材與第2板材之間取出第1支承組件，使第1板材與第2板材的兩板材載置於載置台上的步驟。
3. 一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向之預先設定方向之由中央朝外側各離開指定距離之支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致成水平配置的至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，在上述方向藉著設置在不與第1支承組件相對的位置的第2支承組件，使不相接於第2支承組件的部份向下方撓曲地支承著與該第1板材成相對配置的第2板材的步驟；在此種狀態下，藉由該第1支承組件的下降及第2支承組件上升的至少一方動作的進行，在第1支承組件位於第2板材向上述下方撓曲所獲得的空間的狀態下，使上述第1板材與上述第2板材相接而藉由第2支承組件支承的步驟；及自第1板材與第2板材之間取出第1支承組件，使第1板材與第2板材的兩板材相接的步驟。
4. 一種板材之積層方法，係包括以下步驟：於水平方向之預先設定方向之從中央朝外側各離開指定距離之支承位置，自下方藉由第1支承組件支承表背面大致水平配置之至少一片第1板材的步驟；於上述第1板材下方，在上述方向之由上述支承位置靠近中央側處，藉由第2支承組件支承配置為與該第1板材相對之第2板材的步驟；於此種狀態下，藉由第1支承組件下降及第2支承組件上升之至少一方動作，以使其形成相接狀態，藉由第2支承組件支承上述第1板材及第2板材的步驟；使第1支承組件朝至少於水平方向相對上述第1板材離開之位置移動的步驟；及執行設於第2支承組件下方之載置台上升及第2支承組件下降之至少一方動作，以積層第1板材及第2板材之狀態載置於載置台上的步驟。
5. 一種板材之積層方法，係利用積層裝置，該積層裝置，設有：第1支承組件，設置於載置台上方，於支承位置及離開位置之間往返移動，且可在各位置自由停止，上述支承位置係於水平方向之預先設定方向由中央朝著兩外側分別離開支承第1板材之位置，上述離開位置係不支承第1板材、至少於水平方向離開之位置；第2支承組件，由上述離開處沿上述方向之中央側，由上述載置台之載置面朝下方設置之空間部內，相對該載 置台能上下相對移動，且可在各位置自由停止，便於取得上升位置及下降位置，上述上升位置係其上端支承部相對該載置面突出至指定長度上方之位置，上述下降位置係至少與該載置面相同高度之位置；於利用上述積層裝置的板材之積層方法，包括以下步驟：自下方藉由第1支承組件於該支承位置支承第1板材的步驟；於上述第1板材下方，配置與該第1板材相對之第2板材，藉由上端支承部為上升位置之第2支承組件支承上述第2板材的步驟；於此種狀態下，最初，藉由第1支承組件下降及第2支承組件上升之至少一方動作，以使其形成相接狀態，藉由第2支承組件支承上述第1板材及第2板材的步驟；使第1支承組件朝至少於水平方向相對上述第1板材離開之位置移動的步驟；及執行載置台上升及第2支承組件下降的至少一方動作，使第2支承組件織上端支承部取得上述下降位置，以積層第1板材及第2板材之狀態載置於載置台之載置面上的步驟。
6. 一種板材與單板之積層方法，係利用積層裝置，該積層裝置，設有：第1支承組件，設置於載置台上方，於支承位置及離開位置之間往返移動，且可在各位置自由停止，上述支承 位置係於水平方向之預先設定方向由中央朝著兩外側分別離開支承第1板材之位置，上述離開位置係不妨害第1板材上下移動、至少於水平方向離開之位置；第2支承組件，由上述離開處沿上述方向之中央側，自上述載置台之載置面朝下方設置的空間部內，能於上升位置及下降位置之間作升降移動，且可在各位置自由停止，上述上升位置系其上端支承部較相對該載置面於指定長度上方、隔開間隔的上述第1支承組件的支承高度高的位置，上述下降位置係至少與該載置面相同高度的位置；單板供給組件，於供給位置及待機位置之間自由往返移動，上述供給位置位於第1支承組件和載置台之間，上述待機位置不妨害單板之上下移動，沿著水平方向離開該單板供給位置，且設有保持．釋放組件，當位於上述供給位置時，將上面塗布黏合劑的單板沿著上述預先設定的方向，保持於不妨害第2支承組件升降移動的位置；於利用上述積層裝置的板材之積層方法，包括以下步驟：第1支承組件位於離開位置，第2支承組件之上端支承部位於上述下降位置，第1板材載置在上述載置台之載置面上，保持單板之單板供給組件位於待機位置的步驟；於此種狀態下，最初，使第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由第2支承組件於上述方向的中央側支承第1板材的步驟；位於離開位置之第1支承組件移動至上述支承位置後 ，執行第1支承組件上升及第2支承組件下降的至少一方動作，藉由第1支承組件支承第1板材的步驟；第2支承組件至少下降至不妨害上述單板供給組件移動至供給位置之高度後，使上述單板供給組件移動至上述供給位置待機的步驟；第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由單板支承第1板材的步驟；及第1支承組件移動至上述離開位置後，使第2支承組件移動至上述下降位置的步驟。
7. 一種板材與單板之積層方法，係利用基層裝置，該積層裝置，設有：第1支承組件，設置於載置台上方，在支承位置及離開位置之間往返移動，且可在各位置自由停止，上述支承位置係於水平方向的預先設定方向從中央朝著兩外側分別離開支承第1板材之位置，上述離開位置係不妨害第1板材上下移動、至少於水平方向離開的位置；第2支承組件，自上述離開處沿上述方向的中央側，由上述載置台之載置面朝下方設置的空間部內，能於上升位置及下降位置之間升降移動，且可在各位置自由停止，上述上升位置係其上端支承部較相對該載置面在指定長度上方、隔開間隔之上述第1支承組件之支承高度高之位置，上述下降位置系至少與該載置面相同高度之位置；第1單板供給組件，於供給位置及第1待機位置之間自由往返移動，上述供給位置位於第1支承組件及載置台 之間，上述第1待機位置不妨害單板之上下移動，沿著水平方向離開該單板供給位置，且設有保持．釋放組件，當位於上述供給位置時，將上面塗布黏合劑之單板沿著上述預先設定之方向，保持於不妨害第2支承組件升降移動之位置；壓板，藉由汽缸動作，成為處於第1支承組件上方之上升後退位置的移動待機狀態，或朝著載置台以指定壓力施壓的施壓狀態；第2單板供給組件，於供給位置及第2待機位置之間自由往返移動，上述供給位置位於處於上升後退位置時的壓板及第1支承組件之間，上述第2待機位置不妨害壓板下降，沿著水平方向離開該單板供給位置，且保持．釋放下面塗布黏合劑之單板；於利用上述積層裝置的板材之積層方法，包括以下步驟：第1支承組件位於離開位置，第2支承組件之上端支承部位於上述下降位置，第1板材載置於上述載置台的載置面上，保持單板之第1單板供給組件位於第1待機位置，壓板位於上升後退位置，第2單板供給組件位於第2待機位置的步驟；於此種狀態下，最初，使第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由第2支承組件於上述方向之中央側支承第1板材的步驟；位於離開位置之第1支承組件移動至上述支承位置後 ，執行第1支承組件上升及第2支承組件下降的至少一方動作，藉由第1支承組件支承第1板材的步驟；第2支承組件至少下降至不妨害上述第1單板供給組件移動至供給位置之高度後，使上述第1單板供給組件移動至上述供給位置待機的步驟；第2支承組件移動至上述上升位置待機，藉由單板支承第1板材的步驟；第1支承組件移動至上述離開位置後，使第2支承組件移動至上述下降位置的步驟；及同時，另一方面，藉由第2支承組件支承第1板材後，最遲至第2支承組件開始向上述下降位置移動前，使第2單板供給組件自第2待機位置向供給位置移動，且釋放所保持的單板，積層於第1板材上的步驟。
8. 一種單板之加熱運送方法，係利用加熱運送裝置。該加熱運送裝置，設有：上側熱板；下側熱板，與上述上側熱板相對設置；上下移動組件，設於上述下側熱板之單板相接面上，能相對上述下側熱板於離開位置及待機位置之間相對移動，上述離開位置係其上端自下側熱板之相接面朝上方離開指定距離的位置，上述待機位置係該相接面以下的位置；於利用加熱運送裝置的單板之加熱運送方法，包括以下步驟：使上下移動組件於待機位置待機，於該狀態下將至少 一片單板載置於下側熱板上，上側熱板及下側熱板之中，使至少一側熱板朝著另一側熱板移動，藉由兩熱板對單板施壓的步驟；經過指定時間後，使兩熱板中至少一側熱板移動，離開另一側熱板上述指定距離以上，同時，藉由使上述下側熱板及上下移動組件相對移動，使上述上下移動組件到達上述離開位置，於離開兩熱板之位置支承上述單板的步驟；及於保持體保持上述單板狀態下，由兩熱板之間向外方移動的步驟。
9. 一種板材之積層裝置，係包括：第1支承組件，具有支承位置和離開位置，上述支承位置係於水平方向自下方支承第1板材之位置，上述離開位置係至少於水平方向離開的不支承第1板材之位置；第1支承組件移動裝置，得以使第1支承組件於上述支承位置及離開位置之間往返移動；第2支承組件，於上述第1板材下方，不與第1支承組件相對的位置，支承配置為與該第1板材相對的第2板材；第2支承組件升降裝置，使第2支承組件上升或下降；控制器，執行控制，藉由第1支承組件移動裝置之動作，於支承位置藉由第1支承組件支承第1板材之狀態下，使第2支承組件升降裝置動作，使支承第2板材之第2 支承組件上升，藉由第2支承組件使第1板材及第2板材相接，於相接狀態下支承，接著，藉由第1支承組件移動裝置之動作，使第1支承組件移動至離開位置。