TWI381252B - A focal length adjustment method for an exposure apparatus of a belt-like workpiece and an exposure apparatus for a belt-like workpiece - Google Patents

Description

帶狀工件之曝光裝置及帶狀工件之曝光裝置中的焦距調整方法

本發明係關於用以在TAB (Tape Automated Bonding)或FPC (Flexible Printed Circuit)之長形帶狀工件形成圖案之曝光裝置及該曝光裝置中之焦距調整方法。

在液晶等顯示面板、行動電話、數位攝影機、IC卡等中，係採用將積體電路安裝在厚度25μm~125μm左右之聚酯或聚醯亞胺等樹脂薄膜上的薄膜電路基板。薄膜電路基板在其製造步驟中，係例如寬160mm、厚100μm、長數百m的帶狀工件，一般係捲繞在捲軸。

此外，薄膜電路基板係將導電體(例如銅箔)黏貼在上述樹脂薄膜上。薄膜電路基板的製造係將塗布阻劑的步驟、轉印所希望電路圖案的曝光步驟、阻劑的顯影步驟、去除不需要之導電體的蝕刻步驟等反覆例如4次至5次來進行。在各步驟中，薄膜電路基板由捲軸被捲出，經處理加工，而再次捲繞在捲軸。以下將薄膜電路基板稱為帶狀工件。

一面搬送上述帶狀工件，一面將電路圖案轉印在各曝光區域的曝光裝置係已揭示於例如專利文獻1等中。

在第5圖顯示帶狀工件之曝光裝置之構成之一例。

帶狀工件W(以下亦僅稱為工件W)係與用以保護工件W的間隔件(spacer)疊合而以滾筒狀捲繞在捲出滾筒 1。當由捲出滾筒1拉出時，間隔件係被捲繞在間隔件捲繞滾筒1a。

由捲出滾筒1捲出的帶狀工件W係經由鬆緩部A1、中間導引滾筒R2，而藉由編碼器滾筒R3與按壓滾筒R3’予以夾持。編碼器滾筒R3係用以確認在搬送工件時，在後述之搬送滾筒中是否發生滑動的滾筒。

由捲出滾筒1被拉出的帶狀工件W係經由曝光部3，而藉由搬送滾筒R4與按壓滾筒R4’予以夾持。工件W係被搬送藉由搬送滾筒R4的旋轉所設定的預定量，而被送至曝光部3的工件載台10上。

在曝光部3上設有：由燈4a與聚光鏡4b所構成的光照射部4；具有曝光在工件之圖案(遮罩圖案)的遮罩M；及投影透鏡5。此外，工件載台10係安裝在工件載台驅動機構6上，可以上下、左右方向驅動，並且可以垂直於工件載台面的軸為中心進行旋轉。

在曝光部3係藉由真空吸附等保持手段，將帶狀工件W之受到曝光之區域的背面側保持在工件載台10的表面。此係為了將工件W所曝光的區域固定在藉由投影透鏡5所投影之遮罩圖案的成像位置，以防止工件W在曝光中朝向光軸方向或搬送方向移動之故。

第6圖係將第5圖之曝光裝置的遮罩、投影透鏡、工件載台的部分抽出顯示的斜視圖。

如該圖所示，在遮罩M係形成有2個部位的對準標記(遮罩標記)MAM，且在工件W係按每個曝光區域與遮 罩標記MAM的數量對應形成有2個部位的對準標記(工件標記)WAM。其中，在本例中，工件標記WAM係形成在帶狀工件W之周邊部的穿通孔，但當帶狀工件W具光透過性時，亦可在工件W上形成標記WAM。

此外，在工件載台10係在藉由投影透鏡5而將遮罩標記MAM予以投影的位置(2個部位)形成有缺口10a或貫穿孔，且在其下方係配置有對準顯微鏡(2台)12。

對準顯微鏡12係透過工件載台10的缺口10a或貫穿孔，進行檢測遮罩標記MAM與工件標記WAM。

當工件標記WAM被搬送至工件載台10的缺口10a之上，亦即對準顯微鏡12之上時，被吸附保持於工件載台10。

藉由未圖示的移動機構，將對準光照明手段11插入遮罩M的上方。對準光由對準光照明手段11被照射至遮罩標記MAM，藉由投影透鏡5，而使遮罩標記像通過作為工件標記WAM的穿通孔而投影在對準顯微鏡12上。

對準顯微鏡12係進行檢測所投影的遮罩標記像。同時亦進行檢測作為工件標記WAM之穿通孔的邊緣的像。

第5圖所示之控制部20係輸入藉由對準顯微鏡12所檢測出的遮罩標記MAM像與工件標記WAM的邊緣像而進行畫像處理。接著，根據該遮罩標記MAM與工件標記WAM的位置資訊，以使兩者形成為預定之位置關係的方式驅動工件載台驅動機構6，而使形成有電路等遮罩圖案的遮罩M與工件W的曝光區域相對位。

對位結束後，由光照射部4所放射的曝光光會透過遮罩M、投影透鏡5而照射在工件W，且在工件W轉印遮罩圖案。

當曝光結束時，帶狀工件W係受到搬送滾筒R4與按壓滾筒R4'所夾持，以使接下來的曝光區域來到工件載台10上的方式進行搬送、曝光。

如上所示，帶狀工件W係依序予以曝光，經由導引滾筒R5、鬆緩部A2，而被捲繞在捲繞滾筒2。此時，由間隔件捲出滾筒2a送出間隔件，曝光完畢的帶狀工件W係連同間隔件一起被捲繞在捲繞滾筒2。

工件載台10的表面位置係事先藉由前述工件載台驅動機構6，而被調節在投影透鏡5的聚焦位置。

(專利文獻1)日本專利第2886675號公報

形成在薄膜電路基板的電路圖案係隨著電子機器的高速化、多功能化、小型化，而逐漸高密度化、微細化，亦要求曝光裝置的曝光精度逐年提高。因此，曝光裝置的投影透鏡係必須為更高解析度者。但是，當在曝光裝置載置高解析度的投影透鏡時，變成必須進行在以往並不需進行的焦距調整。

其理由於以下説明。其中，所謂焦距調整係指將投影在工件上的遮罩圖案像進行對焦。

(1)投影透鏡的焦距位置係對於所設計的位置，依溫度變化所造成之透鏡的膨脹收縮或依氣壓變化所造成的透鏡與透鏡之間之空氣折射率的改變而改變。

焦距位置的變化若在投影透鏡的焦點深度(Depth of Focus)內，即不會造成問題。但是，當焦距位置的變化大於焦點深度時，曝光精度會降低。

(2)一般而言，投影透鏡係具有當提高解析度時，焦點深度會變淺的傾向。例如，在解析度為6μm左右的投影透鏡中，焦點深度為約50μm，而使解析度成為4μm左右時，焦點深度係成為約30μm。

(3)此外，投影透鏡愈提高解析度，則所使用透鏡的片數愈多，在支持透鏡的鏡筒內，透鏡與透鏡所夾空間會變大。該空間的壓力係難以跟隨放置透鏡之環境的氣壓變化，當氣壓變低時，對於透鏡係施加由鏡筒朝外側推擠的力，此外，當氣壓變高時，則相反地作用朝向鏡筒內側按壓的力。因此，高解析度的投影透鏡係容易受到氣壓變動的影響，焦距位置的變化亦會變大。

(4)以往當將曝光裝置安裝在使用者的工廠時，以使遮罩圖案的投影像在工件上成像的方式，調整自遮罩至工件的距離(亦稱為像原畫間距離)，若以使設置有裝置的房間溫度為大致一定的方式進行管理，則焦距位置的變化係可在投影透鏡的焦點深度內。亦即，像原畫間距離的調整若在裝置安裝時進行，則在之後即不需要再次進行。

但是，當搭載在曝光裝置的投影透鏡為高解析度者時 ，因溫度或氣壓的變化所產生的焦距位置的變化會大於投影透鏡的焦點深度。

如上所述，焦距位置變化的原因係依溫度變化與氣壓變化而產生，尤其會造成較大的影響者乃係藉由裝置的運轉所產生的溫度變化。

藉由裝置運轉所產生的溫度變化主要有以下3個。

(a)曝光光通過投影透鏡時，透鏡會吸收光能量而使溫度上升。另一方面，藉由工件的更換等而使快門關閉，當光變得不通過透鏡時，透鏡的溫度即會下降。基於該溫度變化，使透鏡膨脹收縮，而使焦距位置產生變化。

(b)隨著透鏡的溫度變化，用以保持透鏡的鏡筒亦藉由熱傳導而使溫度產生變化而膨脹收縮。藉此使透鏡的位置產生變化，且焦距位置產生變化。

(c)上述鏡筒的溫度變化或出射曝光光的光源部的熱會傳達至裝置的框體，而使裝置整體膨脹收縮。藉此使自遮罩載台至工件載台的距離產生變化，且焦距位置產生變化。

因此，為了維持所希望的曝光精度，必須在1天中以複數次每隔預定時間或按曝光次數定期地確認焦距位置，且以使遮罩的投影像成像在工件上的方式進行遮罩與工件之位置(像原畫間距離)的調整(焦距調整)。

進行焦距調整的最為單純的方法係將焦距調整用圖案實際上改變像原畫間距離而曝光在工件上，由其顯影結果，在精度最佳地形成圖案的位置設定像原畫間距離。但是 ，該方法會有以下問題。

由於必須反覆進行曝光顯影，因此在調整設定時耗費時間，在1天之中要進行好幾次，並不切實際。

考慮假如以上述方法進行焦距調整，而在曝光處理中途(一批量的中途)進行的情形。若工件為薄片，當某工件結束曝光處理而由裝置搬出時，會暫時停止搬入下一個工件。接著，將遮罩與工件更換成焦距調整用者，來進行焦距調整。

但是，當工件為帶狀時，由於在工件中途沒有間斷，因此難以更換遮罩與工件。因此，無法在曝光處理中途(一批量的中途)進行焦距調整。

此外，以不進行曝光顯影而調整焦距的方法而言，考慮將遮罩圖案透過投影透鏡進行投影，進行檢測所投影出的圖案像，以使其對焦的方式調整像原畫間距離。

但是，在該方法中亦會有以下問題產生。

當使用投影像來進行焦距調整時，會在遮罩的某部位形成焦距調整用圖案。此外，必須設置用以照明該焦距調整用圖案的照明手段、及用以檢測並接受所投影出之圖案像的受像手段。但是，設置焦距調整用照明手段或受像手段會造成裝置成本上升。

因此，亦考慮使用供對位之用所形成的遮罩標記來進行焦距調整(將遮罩對準標記兼作為焦距調整用圖案)。遮罩標記係藉由對準照明系統而被投影在對準顯微鏡上，因此若可使用遮罩標記來進行焦距調整，則不需要重新設 置照明手段或受像手段。

但是，如以下說明所示，該方法亦會有問題產生。

在目前的帶狀工件之曝光裝置中所需的對位精度為約±5μm，用以達成該精度之遮罩標記的大小係例如直徑約0.5mm的圓(作為工件標記的穿通孔的直徑約1mm)。

另一方面，當欲進行例如解析度為4μm之投影透鏡的焦距調整時，確認與其同等的圖案像是否看得出來對焦與否來進行調整。因此，焦距調整用圖案係必須為數μm(例如6μm)的線與間隙(L&S，line and space)的圖案。因此，遮罩標記過大，並無法供焦距調整使用。

此外，在對準顯微鏡係設有用以使投影像成像在其受像面的透鏡。因此，對準顯微鏡亦與投影透鏡相同地，依溫度或氣壓的變化，而在焦距位置產生變化。因此，使對準顯微鏡接受焦距調整用圖案的像來進行焦距調整時，變成需要亦修正對準顯微鏡的焦距位置的變化，但該方法尚未確立。

本發明係為解決上述習知技術的問題點所研創者，本發明的目的在帶狀工件之曝光裝置中，即使工件呈帶狀，亦可在曝光處理中途(一批量的中途)進行焦距調整，此外，無須追加焦距調整專用照明手段或受像手段，另外不會導致裝置成本上升，而可在短時間內進行焦距調整。

為了解決上述課題，在本發明中，在上述工件載台之 貫穿孔或缺口上設置光透過構件，在該光透過構件形成對準顯微鏡用焦距調整圖案，此外，在遮罩形成投影透鏡用焦距調整圖案，藉由上述對準顯微鏡，檢測上述投影透鏡用焦距調整圖案與上述對準顯微鏡用焦距調整圖案，來進行焦距調整。

亦即，以下所示來進行焦距調整。

(1)係具備：照射曝光光的光照射部；用以支持形成有圖案與遮罩對準標記之遮罩的遮罩載台；保持形成有工件對準標記的長形帶狀工件，且形成有缺口或貫穿孔的工件載台；將形成在上述遮罩的圖案投影在上述工件的投影透鏡；配置在上述工件載台之貫穿孔或缺口上的光透過構件；設在上述光透過構件之下方的對準顯微鏡；以及藉由該對準顯微鏡，檢測上述遮罩對準標記與上述工件對準標記，而進行遮罩之對位的控制部的帶狀工件之曝光裝置，其中，在上述遮罩係形成投影透鏡用焦距調整圖案，此外在上述光透過構件形成對準顯微鏡用焦距調整圖案，上述控制部係藉由上述對準顯微鏡，檢測上述投影透鏡用焦距調整圖案與上述對準顯微鏡用焦距調整圖案，而進行焦距調整。

(2)在上述(1)中，對準顯微鏡係具備：以低倍率檢測畫像的第1受像部；及以高倍率接受畫像的第2受像部，在進行遮罩與工件之對位時，係以第1受像部檢測對準標記，在進行焦距調整時，則以第2受像部檢測焦距調整圖案。

(3)在上述(1)、(2)中，形成在遮罩的遮罩對準標記係呈輪環狀，將形成在上述遮罩的投影透鏡用焦距調整圖案作為形成在上述遮罩對準標記之輪環內側的線與間隙(line and space)的圖案。

(4)在上述(1)、(2)、(3)中，將工件對準標記作為形成在帶狀工件的貫穿孔。

(5)係如上述(1)至(4)之帶狀工件之曝光裝置中的焦距調整方法，其特徵為具備：藉由上述對準顯微鏡，接受上述對準顯微鏡用焦距調整圖案的像，以使該圖案對焦的方式使工件載台朝光軸方向(Z方向)移動的第1步驟；接受上述投影透鏡用焦距調整圖案的像，以使該圖案對焦的方式，使遮罩載台朝光軸方向(Z方向)移動的第2步驟；以及在保持上述步驟結束時之由遮罩載台至工件載台的距離的狀態下，以相對於上述投影透鏡使工件載台與遮罩載台成為相等距離的方式，使遮罩載台與工件載台移動的第3步驟。

在本發明中係可獲得以下之效果。(1)在遮罩形成焦距調整用圖案，藉由對準顯微鏡對其投影像進行檢測攝像，以對焦的方式進行像原畫間距離之調整，因此實際上無須對圖案進行曝光顯影，即可在短時間內進行焦距調整。

(2)形成在遮罩的焦距調整用圖案係將形成在遮罩 的對準標記形成為輪環狀且形成在其內側，因此即使為在工件中途沒有間斷的帶狀工件，亦可在曝光處理中途(一批量的中途)進行焦距調整。

(3)此外，藉由進行遮罩與工件的對位，可使焦距調整用圖案對位在對準顯微鏡的視野內。因此，若進行遮罩與工件的對位，即可立即移至焦距調整的作業，即使在一批量的中途進行焦距調整，亦可極力防止產出降低。

(4)由於在工件載台設置對準顯微鏡之焦距調整用圖案，因此在進行像原畫間距離的調整時，可補正對準顯微鏡之焦距位置的變化部分。

在第1圖、第2圖顯示本發明之實施例的裝置構成。第1圖係顯示本實施例之帶狀工件之曝光裝置的整體構成，第2圖係顯示在第1圖所示裝置中，抽出顯示對準光照明手段、遮罩載台、投影透鏡、工件載台、對準顯微鏡之部分的圖。

在第1圖、第2圖中，遮罩載台13係藉由遮罩載台移動機構14，至少朝Z方向(光軸方向，圖式上下方向)移動。

工件載台10亦藉由工件載台移動機構6，朝光軸方向(Z方向，圖式上下方向)移動。

遮罩載台13與工件載台10係將投影透鏡5的焦點距離(設計值)的位置作為各載台之Z方向(光軸方向)的 原點位置而移動。控制部20係以原點位置、及各載台14、10之Z方向(光軸方向)的移動原點而予以記憶。

在工件載台10設有缺口10a或貫穿孔，在其下方配置有對準顯微鏡12。其中，對準顯微鏡12係相對於工件載台10的移動而獨立存在。

在工件載台10的缺口或貫穿孔(以下主要以缺口加以説明)10a係嵌入有通過曝光波長光之材質的玻璃板10b。玻璃板10b係不會突出於工件載台10表面更為上方。

對準顯微鏡12係配置在該玻璃板10b之下。與習知例相同地，對準顯微鏡12係在供形成對準標記MAM的位置配合其數量予以設置。在本實施例中，由於對準標記MAM係形成在2個部位，因此對準顯微鏡12亦配合該部位而設置2台。

此外，對準顯微鏡12係按每1台具備2個用以接收畫像之CCD攝影機。其中一方為低倍率用，另一方為高倍率用。藉由切換光路來變更倍率。低倍率(例如1.5倍)係在進行遮罩與工件對位時，用在檢測遮罩標記與工件標記。另一方面，高倍率(例如10倍)係在焦距調節時用在檢測焦距調整用圖案。

上述以外的構成基本上與第5圖相同，由捲出滾筒1捲出的帶狀工件W係經由鬆緩部A1、中間導引滾筒R2而藉由編碼器滾筒R3與按壓滾筒R3'予以夾持，經由曝光部3，藉由搬送滾筒R4與按壓滾筒R4'予以夾持而搬送 。工件W係搬送藉由搬送滾筒R4的旋轉所設定的預定量，而被送至曝光部3的工件載台10上。

在曝光部3上係設有：由燈4a與聚光鏡4b所構成的光照射部4；具有曝光在工件的圖案(遮罩圖案)的遮罩M；及投影透鏡5。此外，工件載台10係安裝在工件載台驅動機構6上，可以上下、左右方向予以驅動，並且可以垂直於工件載台面的軸為中心進行旋轉。

帶狀工件W係在曝光部3對位後予以曝光，經曝光後的帶狀工件W係經由導引滾筒R5、鬆緩部A2而捲繞在捲繞滾筒2。

在此說明投影透鏡之焦距調整用圖案、及對準顯微鏡用之焦距調整用圖案。

如前所述，遮罩標記的大小(例如直徑0.5mm)與焦距調整用圖案的大小(例如6μm的L&S)並不相同。利用該大小的不同，將焦距調整用圖案形成在遮罩標記的內側。

亦即，如第3圖(a)(b)所示，將遮罩標記MAM形成為外形例如為φ0.5mm且內徑為φ0.3mm的輪環(圓環)形狀。接著，將例如6μm之L&S的焦距調整用圖案(以下為焦距圖案FP)形成在φ0.3mm之內徑的內側。因此，在進行遮罩M與工件W的對位時，當遮罩標記MAM被投影在對準顯微鏡上，焦距圖案FP亦同時地被投影在對準顯微鏡12上。其中，第3圖(a)係放大顯示遮罩標記MAM與焦距圖案FP之投影像、穿通孔(工件標記 WAM)之邊緣、及形成在玻璃板之對準顯微鏡之焦距調整用圖案AP，第3圖(b)係放大顯示(a)之遮罩標記與焦距圖案FP與AP的放大圖。

對準顯微鏡用之焦距調整用圖案AP係形成在被嵌入於工件載台10之缺口或貫穿孔的玻璃板10b。

形成圖案AP的位置係在投影出遮罩標記MAM或焦距圖案FP時不會重疊的位置，而形成為對準顯微鏡12的視野內。例如，如第3圖(b)所示，為圓環狀遮罩標記像的內側，在焦距圖案FP像的旁邊。

接著說明遮罩M與工件W之對位及投影透鏡及對準顯微鏡之焦距調整的順序。

(1)藉由搬送滾筒R4的旋轉，將工件W搬送預先設定的距離，使作為工件標記WAM的穿通孔停止在對準顯微鏡12之上。在工件W係按每一曝光區域以預定間距形成有穿通孔，搬送滾筒R係旋轉相當於該間距的距離份。將工件W保持在工件載台10上。

(2)藉由對準光照明手段移動機構11a，將對準光照明手段11插入遮罩M的上方(遮罩M與光照射部4之間)。

對準光照明手段11係對於遮罩標記MAM及形成在其中的焦距圖案FP照射對準光。在此，對準光的波長係與由光照射部4所照射的曝光光相同的波長。

(3)藉由對準光所照明的遮罩標記MAM與焦距圖案FP的像係被投影在設在工件載台10之缺口或貫穿孔的玻 璃板10b上。

如第3圖(a)所示，對準顯微鏡係接受遮罩標記MAM與焦距圖案FP的投影像、以及作為工件標記WAM之穿通孔的邊緣、形成在玻璃板之對準顯微鏡之焦距調整用圖案AP的像。

(4)遮罩M與工件W的對位係以形成為預先設定好輪環狀遮罩標記MAM、與作為遮罩標記WAM之穿通孔邊緣的位置關係的方式來進行。此時，遮罩標記MAM與遮罩標記WAM的檢測係使用對準顯微鏡的低倍率。控制部20係根據遮罩標記MAM與工件標記WAM的位置資訊來進行對位。

藉由遮罩M與工件W的對位，使圓環狀遮罩標記MAM與穿通孔的工件標記WAM形成為預定的位置關係。 藉此，形成在圓環狀遮罩標記MAM的內側的投影透鏡用焦距圖案FP、與形成在工件載台之玻璃板上的對準顯微鏡用焦距圖案AP係並排配置在對準顯微鏡的視野內。藉此可進行以下的焦距調整動作。

(5)投影透鏡5的焦距調整及對準顯微鏡12的焦距調整係以下述順序進行。其中，此時，焦距圖案FP與AP的檢測係使用對準顯微鏡的高倍率。

第4圖(a)至(d)係用以說明焦距調整時之遮罩與工件之動作的説明圖，使用第4圖說明本實施例之焦距調整順序。

(a)如第4圖(a)所示，對準顯微鏡12係同時接 受投影在玻璃板10b上的投影透鏡焦距調整用圖案FP、與形成在玻璃板10b上的對準顯微鏡焦距調整用圖案AP的像。其受像信號係被傳送到控制部20。

控制部20係對所接受到的投影透鏡用焦距圖案FP與對準顯微鏡用焦距圖案AP的像進行畫像處理。

在此，遮罩載台13與工件載台10係位在原點位置。所謂原點位置係如上所述，指投影透鏡5之焦點距離(設計值)的位置。

(b)進行對準顯微鏡的焦距調整。亦即，如第4圖(b)所示，控制部20係以與圖案AP對焦的方式，使工件載台10朝上下方向(光軸方向‧Z方向)移動。若與圖案AP對焦，控制部20係停止工件載台10的移動，而記憶距離原點位置的移動距離A。

(c)如第4圖(c)所示，控制部20係以與圖案FP對焦的方式，使遮罩載台13朝上下方向(光軸方向‧Z方向)移動。若配合圖案FP的焦距，控制部20係停止遮罩載台13的移動，而記憶距離原點位置的移動距離B。遮罩載台的移動距離B必定大於工件載台10的移動距離A。

其中，對準顯微鏡12之焦距調整與投影透鏡5之焦距調整可以相反順序來進行，亦可同時進行。

在該狀態下，對準顯微鏡係在工件載台10的玻璃板10b上對焦，焦距圖案FP像係在工件載台10的玻璃上，在已對焦的狀態下予以投影。該狀態下之由遮罩載台13 至工件載台10的距離係目前環境下曝光裝置之焦距對焦的像原畫間距離D。

在此，並非由於已對焦而可在該狀態下進行曝光處理。在該狀態下，通常由遮罩M至投影透鏡5的距離、與由投影透鏡5至工件載台10的距離並不相等。當兩者距離不等時，會在投影像發生因像差所造成的變形。

因此，在保持有該像原畫間距離D的狀態下，必須以使由遮罩M至投影透鏡5的距離、與由投影透鏡5至工件載台10的距離彼此相等的方式，使遮罩載台13與工件載台10移動。

(d)因此，如第4圖(d)所示，由上述所記憶的遮罩載台13的移動距離B減去工件載台10的移動距離A，再將該值除以2。該值設為C。接著，遮罩載台13係由該原點位置朝上方向移動至距離C的位置，而且工件載台10係由該原點位置朝下方向移動至距離C的位置。如此一來，在保持對焦之像原畫間距離D的狀態下，可使由遮罩M至投影透鏡5的距離、與由投影透鏡5至工件載台10的距離相等。

以上即結束投影透鏡及對準顯微鏡的焦距調整。

如以上所示，遮罩M與工件W的對位及對焦一結束，即在該狀態下，重新開始曝光動作。

在工件上係獲得已對焦的遮罩圖案的投影像。在該狀態下，由光照射部4所放射的曝光光係透過遮罩M、投影透鏡5而照射在工件W，且將遮罩圖案轉印在工件W。

當曝光結束，帶狀工件W係藉由搬送滾筒R4與按壓滾筒R4'予以夾持，且以使接下來的曝光區域到達工件載台10上的方式予以搬送而進行曝光。

如前所述，經曝光的帶狀工件W係經由導引滾筒R5、鬆緩部A2而被捲繞在捲繞滾筒2。此時，由間隔件捲出滾筒2a送出間隔件，曝光完畢的帶狀工件W係連同間隔件一起被捲繞在捲繞滾筒2。

其中，在上述實施例中，係就工件標記為形成在帶狀工件之周邊部的穿通孔的情形加以説明，但當帶狀工件具光透射性時，亦可為將標記形成在工件上者，而非為穿通孔。

此外，近來由於提高遮罩與工件的對位精度，因此會有將對準標記形成在2個部位以上，例如4個部位的情形。此時，對準顯微鏡係配合對準標記數量而設置4台。其中，若設置4台對準顯微鏡，則亦可檢測出工件載台的傾斜量。

1‧‧‧捲出滾筒

2‧‧‧捲繞滾筒

3‧‧‧曝光部

4‧‧‧光照射部

5‧‧‧投影透鏡(鏡筒)

6‧‧‧工件載台驅動機構

10‧‧‧工件載台

10a‧‧‧缺口(貫穿孔)

10b‧‧‧玻璃板

11‧‧‧對準光照明手段

12‧‧‧對準顯微鏡

12a‧‧‧10倍用受像元件

12b‧‧‧1.5倍用受像元件

13‧‧‧遮罩載台

14‧‧‧遮罩載台移動機構

20‧‧‧控制部

M‧‧‧遮罩

W‧‧‧帶狀工件

MAM‧‧‧遮罩標記

WAM‧‧‧工件標記

FP‧‧‧投影透鏡的焦距調整用圖案

AP‧‧‧對準顯微鏡的焦距調整用圖案

第1圖係顯示本發明之實施例之帶狀工件之曝光裝置的整體構成圖。

第2圖係抽出顯示第1圖所示裝置中之對準光照明手段、遮罩載台、投影透鏡、工件載台、對準顯微鏡之部分的斜視圖。

第3圖係放大顯示遮罩標記MAM、焦距調整用圖案 FP之投影像、焦距調整用圖案AP、工件標記WAM的放大圖。

第4圖係用以說明焦距調整時之遮罩與工件之動作的説明圖。

第5圖係顯示帶狀工件之曝光裝置之構成之一例圖。

第6圖係抽出顯示第5圖之曝光裝置之遮罩、投影透鏡、工件載台之部分的斜視圖。

5‧‧‧投影透鏡(鏡筒)

10‧‧‧工件載台

10a‧‧‧缺口(貫穿孔)

10b‧‧‧玻璃板

11‧‧‧對準光照明手段

12‧‧‧對準顯微鏡

12a‧‧‧10倍用受像元件

12b‧‧‧1.5倍用受像元件

13‧‧‧遮罩載台

M‧‧‧遮罩

MAM‧‧‧遮罩標記

FP‧‧‧投影透鏡的焦距調整用圖案

AP‧‧‧對準顯微鏡的焦距調整用圖案

Claims (4)

1. 一種帶狀工件之曝光裝置，係具備：照射曝光光的光照射部；用以支持形成有圖案與遮罩對準標記之遮罩的遮罩載台；保持形成有工件對準標記的長形帶狀工件，且形成有缺口或貫穿孔的工件載台；將形成在上述遮罩的圖案投影在上述工件的投影透鏡；配置在上述工件載台之貫穿孔或缺口上的光透過構件；設在上述光透過構件之下方的對準顯微鏡；以及藉由該對準顯微鏡，檢測上述遮罩對準標記與上述工件對準標記，而進行遮罩之對位的控制部，其特徵為：分別在上述遮罩形成有投影透鏡用焦距調整圖案，且在上述光透過構件形成有對準顯微鏡用焦距調整圖案，形成在上述遮罩的遮罩對準標記係輪環狀，形成在上述遮罩的投影透鏡用焦距調整圖案係形成在上述遮罩對準標記之輪環內側的線與間隙的圖案，形成在上述光透過構件的對準顯微鏡用焦距調整圖案係形成在上述輪環狀的遮罩標記的投影像內側， 上述控制部係藉由上述對準顯微鏡，檢測上述投影透鏡用焦距調整圖案與上述對準顯微鏡用焦距調整圖案，而進行焦距調整。
2. 如申請專利範圍第1項之帶狀工件之曝光裝置，其中，上述對準顯微鏡係具備：以低倍率檢測畫像的第1受像部；及以高倍率接受畫像的第2受像部，在進行遮罩與工件之對位時，係以第1受像部檢測對準標記，在進行焦距調整時，則以第2受像部檢測焦距調整圖案。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之帶狀工件之曝光裝置，其中，上述工件對準標記係形成在帶狀工件的貫穿孔。
4. 一種帶狀工件之曝光裝置中的焦距調整方法，係如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之帶狀工件之曝光裝置中的焦距調整方法，其特徵為具備：藉由上述對準顯微鏡，接受上述對準顯微鏡用焦距調整圖案的像，以使該圖案對焦的方式使工件載台朝光軸方向移動的第1步驟；接受上述投影透鏡用焦距調整圖案的像，以使該圖案對焦的方式，使遮罩載台朝光軸方向移動的第2步驟；以及在保持上述步驟結束時之由遮罩載台至工件載台的距離的狀態下，以相對於上述投影透鏡使工件載台與遮罩載台成為相等距離的方式，使遮罩載台與工件載台移動的第3步驟。