TWI374906B - Fire retardant compositions using siloxanes - Google Patents

Fire retardant compositions using siloxanes Download PDF

Info

Publication number
TWI374906B
TWI374906B TW094104679A TW94104679A TWI374906B TW I374906 B TWI374906 B TW I374906B TW 094104679 A TW094104679 A TW 094104679A TW 94104679 A TW94104679 A TW 94104679A TW I374906 B TWI374906 B TW I374906B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flame retardant
composition
retardant composition
weight
component
Prior art date
Application number
TW094104679A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200538499A (en
Inventor
Kathy M Jun
Kathrine J Lewis
Original Assignee
Huntsman Adv Mat Switzerland
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huntsman Adv Mat Switzerland filed Critical Huntsman Adv Mat Switzerland
Publication of TW200538499A publication Critical patent/TW200538499A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI374906B publication Critical patent/TWI374906B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00Fireproofing materials
    • C09K21/06Organic materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00Fireproofing materials
    • C09K21/14Macromolecular materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52Phosphorus bound to oxygen only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5317Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0162Silicon containing polymer, e.g. silicone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

1374906 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種阻燃組合物,以及係關於使用該組合 物生產種具有自媳減性能和良好機械性能之固化虔層 • 板。 【先前技術】 在不同工業中’諸如汽車、航空、民用、軍用及製造領 籲 4中對塑膠材料之需求持續增長’其應用諸如家用和辦公 室用家具及牆面材料,汽車、火車、船舶及飛機的内裝、 穿:演及外殼,用於電子及電腦系統之支撐件,以及用於機 器和炊具之各種組件。由於對塑膠材料需求之增長,鑒於 為意外之火炎不斷付出沉重的生命和財產代價,因此對於 阻燃、抑煙型塑膠材料之需求正在增長。遺憾的是,熱塑 性和熱固性樹脂實質上係有機材料,其 人們過去已致力於解決該不足,最顯著的是藉:=膠 • 組合物中混合入各種齒素或磷阻燃添加劑。 阻燃組合物係一種含有至少一種能夠減小或延遲該固化 組合物燃燒之組分/化合物/添加劑的組合物。阻燃物體可延 遲或減小火焰(阻燃劑)、煙(抑煙劑)及/或燃燒之傳播(防火 牆)。較佳地,阻燃組合物至少致力於解決阻燃性方面的問 題。 然而,添加此類阻燃添加劑一般會降低該等塑膠材料令 人期望之機械性能。例如,為吾人已知的是,當磷基阻燃 添加劑被混合入各種塑膠中時可提高該等塑膠之阻燃特 99759.doc 1374906 性’但已發現所需要之添加劑量嚴重地降低了該等組合物 相對於初始樹脂之強度及抗衝擊性。 此外’傳統之阻燃添加劑的毒性係主要關注點。預浸潰 體、塗覆樹脂之導電箔片、強化線芯以及其他在電路板製 造中所使用之基材一般包括可燃之樹脂組分。在此等樹脂 用於生產阻燃電路板基材及壓層板之前向其中加入諸如溴 化物之鹵化·ρ且燃劑。然而,當藉由垃圾掩埋法處理所用之 電路板組分時’在電路板基材樹脂調配物中使用含鹵素阻 燃化合物會產生有害問題,因為齒素可能自該電路板組分 中浸出並進入環境中。 因此’全球倡議組織正在禁止使用許多市售的含有鹵化 化合物諸如五溴二苯醚之阻燃樹脂體系,因為它被歸類為 一種持久性(生物體内累積)有機污染物。類似地,由於毒性 之關注,所以禁止使用經常與齒化阻燃劑協同使用之銻化 合物諸如三氧化録。 已報導聚矽氧樹脂可與填料混合以生產低可燃性複合材 料。Chao等人在1997年5月4-8日舉辦之第42屆國際SAMPE 會4上發表了"用於製造低可燃性複合材料之聚矽氧樹脂 的發展(Development of Silicone Resins for Use in Fabricating Low Flammability Composite Materials)"。然 而,與戒知之有機樹脂基複合材料相比,聚矽氧複合材料 價格昂貴且可預期其具有更少令人期望之機械性能。一般 地’聚石夕氧不易於和有機樹脂相容。因此,在此項技術中 .而要發現可與低黏度工程樹脂相容之聚矽氧樹脂以用於複 99759.doc 1374906 合材料的生產^ WO 03/072656係關於一種模製組合物,該組合物使用一 種具有低熔融黏度[例如在100ec下低於10,000 mPase(M]特 徵之聚矽氧樹脂混合物。此等聚矽氧樹脂仍然為糊狀材 • 料,需要額外加熱才能使其流動。 US6177489係關於熔融混合可模製組合物,其包括環氧 樹脂、酚醛固化劑、二氧化矽及有機碎氧烧。 • EP11 88794係關於一種熔融混合可模製組合物,其包括熱 塑性樹脂、金屬氫氧化物及有機矽氧烷混合物。 EP0918073及EP1〇26204同樣係關於一種熔融捏合之可 模製組合物,其包括一種含有芳基之合成樹脂及〇1至1〇重 量份之矽氧烷化合物。 在此項技術中需要之塑膠材料及黏性樹脂調配物應該具 有间度的阻燃性同時仍然易於加工,以及應該保持良好的 機械性能,而又不依賴於上述提及之達到阻燃性能的習知 • 方法。"易於加工”意為調配在真空誘導潤濕之機械分散下 之具有低黏度的液體組合物。例如·.在環境溫度例如25。〇 或5 0 C下,在壓層及纖維潤濕系統中所使用之最佳黏度範 圍係500-10,000 cps,最佳地係1〇〇〇_5〇〇〇 cps。如先前技術 中所述之較高黏度,例如需要熔融混合的組合物所具有的 黏度,毫無疑問能賦予調配阻燃劑組合物更大之自由度, 如可使用兩比例之具有或沒有芳香特性的寡聚物/聚合材 料’包括無機材料。然而,此類糊狀或液體狀高黏度組合 物並不總疋適合於製造方法包括使用冑溫下為流體之可固 99759.doc 1374906 化組合物諸如預浸潰體或壓層樹脂之應用。而且,糊狀組 合物需要在高溫下進行的耗時、耗能之熔融混合步驟以確 保該等組分完全混合。我們發現,若石夕氧烧化合物與該等 組合物之可固化部分具有相容性,則較佳地以高含量之石夕 氧烧可有效地得到適合的低黏度混合物。 此外’需要-種阻燃、無齒素之點性樹脂組合物以生產 具有高Tg,s(玻璃轉化溫度)、低DK,s(介電常數)及低吸濕性 能之電路板基板材料。 本發明係關於-種阻燃組合物’其特別地可用於生產固 化壓層板,該等固化壓層板為阻燃、抑煙型,以及具有良 好的機械性能且不使用齒素或銻添加劑。 、 【發明内容】 纟發明提供-種阻燃組合物,其包括:⑷單體寡聚物 或聚合物,或其任-混合物;(b)可相容之石夕氧烧;及⑷視 需要之額外的阻燃添加劑。 • 本發明尚提供一種阻燃組合物,其包括⑷單體,寡聚物 或聚合物’或其任一混合物;(b)可相容之矽氧烷;及⑷非 齒化或銻化合物之阻燃添加劑。 另一方面,可提供一種生產阻燃壓層板之方法,該方法 包括如下步驟:將上述阻燃組合物塗敷於一基材上並使該 組合物與基材固化或硬化形成一壓層板。 本發明之一目標係提供一種阻燃組合物,其可生產或可 •被固化以生產聚合物或聚合物基材料,例如聚醯胺、尼龍、 聚酉旨、環氧樹脂、苯氧基樹脂、ABS組合物、聚乙婦、聚 99759.doc 1374906 丙烯、聚胺基甲酸酯、聚脲、聚丙烯酸酯/聚甲基丙烯酸酯 (均聚及共聚物)、聚苯乙烯、聚氣丙烯、酚醛樹脂、聚矽氧、 聚矽氧橡膠及共聚物,以及聚合物之組合。 - 本發明之又一目標係提供一種阻燃組合物,特定言之, . 該阻燃組合物可用作供航空(包括衛星)、汽車、船舶、電子 及某些建築工業應用之壓層樹脂。 本發明之又一目標係提供一種自上述阻燃組合物製得之 固化物件》 本發明之又一目標係提供一種使不可燃之基材,通常為 諸如玻璃纖維之無機纖維,與上述阻燃組合物混合以形成 阻燃複合材料之方法,該等阻燃複合材料可用作黏著劑、 ··_!、塗料以及用於地板、天花板或牆面材料之壓層複 .•合材料以及模製塵層複合材料(例如用於汽車、火車、航空 及某些建築應用)。 【實施方式】 • 本發明之组合物可用於製備具有自熄滅性能及良好機械 性能之阻燃材料。 單體、寡聚物或聚合物、或其任一混合物 任一所要求之單體、募聚物或聚合物、或其任—混合物 均適合於本發明。較佳地,該單體、 其任-混合物為-種可用於製造 ^聚σ物 '或 者。較佳地,該單體、寡聚物或聚==脂之金屬謂 量大於約谓。該阻燃組合物 ’、機者且其分子 相同或不同分子量及官能度之翠體=兩種以上之具有 暴聚物或聚合物的組 99759.doc •10· 1374906 合物。將此類組合物有利地混合入調配物中以得到具有高 Tg(玻璃轉化溫度)及低DK(介電常數)之固化樹脂。 該單體、寡聚物或聚合物(下文中指,,樹脂主劑")較佳地包 括選自由下列組類之官能基群:環氧基、丙烯酸、甲基丙 烯酸、胺、羥基、羧基、酐、烯烴、苯乙烯、乙醯氧基、 曱氧基、酯、氰基、醯胺、醯亞胺、内酯、異氰酸酯、胺 基甲酸酯及脲。 較佳地,該樹脂主劑在25°C下為液體。此允許在室溫下 形成可固化之阻燃組合物。 較佳地,該組合物不包括固體形態之樹脂主劑,諸如結 晶環氧化物。事實上,藉由要求之熔融混合法加工該組合 物並不那麼容易,而往往提供糊狀或固體可固化組合物。 該單體、寡聚物或聚合物及其混合物具有之黏度範圍較 佳地係約900至20,000厘泊,更佳地係約12〇〇至約12 〇〇〇厘 >白。除非特別提及另一溫度,則在該說明書中給出的所有 黏度值均在25°C下測量。 有用之單體' 寡聚物或聚合物的實例包括雙三嗪樹脂' 苯氧基樹脂、雙酚環氧樹脂、酚醛樹脂、環氧化酚醛樹脂、 胺基甲酸酯樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂以及任何其他樹脂, 其中該等單獨或組合之樹脂係在熟知此項技術者之知識範 圍内’可用於黏性樹脂組合物。在美國專利第5 674 611、 5,629,098、5,874,009中揭示了有用樹脂之其他實例,此等 專利之說明書以引用的方式併入本文中。 更佳地,該單體、寡聚物或聚合物包含芳基。 99759.doc 1374906 更佳地,該單體、寡聚物或聚合物為環氧官能基型,特 疋s之,其黏度小於20,000 CPS,最佳地小於10,000 eps。 較佳地’其具有低分子量(300-1000)。 每分子中含有兩個或兩個以上環氧基之低黏度環氧化物 之混合物係、高度佳者,其具體實例為:雙·縮水甘油基雙紛 A、氫化雙酚八、雙_縮水甘油基雙酚F、氫化雙酚f、環氧 盼搭樹脂、環脂族環氧化物以及三-及四-官能基縮水甘油官 能基三級胺。 最佳者係一種低黏度雙酚A及雙酚F之雙_縮水甘油基環 氧樹脂的混合物’其不含反應性環氧稀釋劑,可達到最大 固化壓層強度。 本發明之阻燃組合物包括約4〇重量%至約85重量%之單 體、养聚物或聚合物或其混合物。 可相容之矽氧烷
本發月之可相谷石夕氧焼係、—種與上述樹脂主劑或該樹脂 主劑之液體溶液完全互溶㈣氧烧。可相容之⑦氧燒在室 溫下為固體或液體。在—具體實施例t,冑固體形態之可 相容矽氧烷與液體樹脂主劑相混合。較佳地,當矽氧烷與 δ亥樹脂主舰合時’若得到—種透明混合物則該等梦氧院 係完全互溶者。透明混合物較佳地具有單一 Tg。 可相容之珍氧院可具有低或高分子量。低分子量石夕氧院 更易於與該樹脂主劑互溶,“高分子量錢院則會表現 出較好的胆燃性能。根據能幫,助該分子與該樹脂主劑完全 互洛的吕能基選擇高分子量之可相容矽氧烷。例如,已發 99759.doc -J2- 1374906 現在該矽氧烷骨架之矽原子上的苯環或含環氧之側鏈往往 可提高其與苦族單體諸如雙酚A環氧化物、雙酚F環氧化物 及其混合物之相容性。可與環氧樹脂相容之矽氧烷的實例 中該(等)重複早元的石夕原子係經苯基單或雙取代,或經甲 基、苯基雙取代,或經曱基取代、苯基雙取代(例如縮水甘 油基丙基苯基)’或經曱基、縮水甘油基_丙基雙取代,其先 決條件係在後一情況下該矽氧烷寡聚物之分子量不會太高 以致於無法與該樹脂主劑相容。 與環氧樹脂相容之矽氧烷的具體實例為脂族側環氧官能 基石夕氧烧(例如GP-611),其可與雙酚A環氧樹脂(例如DER 3 30)及環脂族環氧樹脂(例如现]1 4221)相容。二環氧聚矽氧 (例如SIB 1115)、募聚苯基倍半石夕氧院(例如d〇w Corning 217 flake)以及寡聚苯基/甲基倍半矽氧烷(例如3 074)可與 雙紛A環氧樹脂(例如DEr 33〇)相容。表a提供了上述可與 環氧樹脂相容之矽氧烷的詳細資訊。
表A 產品 製造商 結構 GP-611 Genesee Polymers Corp 環氧官能基 X=0 Y=4〇 分子量=4,300 EEW*=181 Sl^)— Ο V -SI-0 - Γ1 --Sl-o- /° CH ch3 -SI—CH, y ^EW意爲環氧當量。 99759.doc • 13 - 1374906
SIB 1115 Gelest 分子量=360 217 flake Dow Coming寡聚倍半碎氧炫> 固體 分子量:1500-2500 笨基/曱基比:100/0 矽烷醇羥基:6% Si02: 47% 專賣品 217 flake類似於此等結 構,但並非完全交聯。它 包括一些籠狀結構,一些 8-員、交替Si-O-Si-Ο原子 環結構,每個矽原子上除 了以環狀或鏈狀與之鍵 結的兩個氧原子之外尚 具有苯基(R)和-OH或 -OCH3,以及進一步聚合 程度較低之直鏈寡聚物。
3074
Dow Coming 分子量=HKM500 苯基/甲基=50/50 甲氧基=15-18% Si02= 54% 3074 flake類似於上述結構,但 在該等矽原子上包含苯基和曱 基取代基,且亦為一種寡聚混 合物,而並非完全交聯。
99759.doc -14- 1374906 此外田。玄可相容之矽氧烷/樹脂主劑組合物用於製備含 有纖維或其他適合基材之複合材料時,可選擇該組合物以 使其易於满濕所要求之基材。例如,已發現在該可相容之 石夕氧烧上存在之經基可產生與玻璃纖維增強織物特別良好 - 《润濕和機械耦合,其導致固化壓層材料之優良的機械強 度。 較佳地,在本發明中使用芳族樹脂主劑時,該可相容之 • 矽氧烷可為聚苯基矽氧烷。此係該(等)重複單元之矽原子係 經苯基單或雙取代之聚矽氧烷。 此外,本發明之聚苯基矽氧烷可為環氧官能基型。較佳 地,S考慮玻璃纖維複合材料時,本發明之聚苯基或環氧 . 官能基聚苯基矽氧烷可為羥官能基型。最佳地,在此等應 用中,本發明之矽氧烷為羥官能基聚苯基矽氧烷。 又一種較佳之經官能基聚苯基石夕氧烧,其至少有40莫耳 %藉由苯基或經取代之苯基單取代,並包括約30重量%至約 7 〇重里/°之一氧化碎及石夕燒醇經基。較佳地’該石夕统醇經 基大於約2重量〇/<^ —種特別佳之羥官能基聚苯基矽氧烷, 其包括約5 0重量°/〇之二氧化石夕及碎貌醇經基。一種非常佳 之羥官能基聚苯基矽氧烷’其包括1〇〇莫耳%之單苯基石夕氧 院及約4 7重量%之二氧化矽及約6重量%之矽烷醇羥基。 極佳之羥官能基聚苯基矽氧烷為一種寡聚苯基倍半矽氧 烧,例如由Dow Corning公司製造之FUke 217。Flake 217 包括养聚之8-員、父替Si-O-Si-Ο原子環結構,以及一些2〇_ 員籠狀結構,除了以環狀及籠狀與每個矽原子鍵結的兩個 99759.doc -15- I374yuo 氧原子之外,在該等 # 你f上尚具有苯基或經取代之本基 7(A 乂及進一步聚合度較低之直鏈石夕氧烧寡聚物(見表 A)。 發月之阻燃組合物包括約2重量%至約5 0重量❶/。之可相 容的矽氧垸。 阻燃添加劑 除石夕氧燒之外’本發明之阻燃組合物較佳地包括額外之 阻燃添加劑。該添加劑可為磷化合物,二氧化矽奈米粒子, 或除齒化或銻化合物之外的任何其他傳統的阻燃添加劑。 較佳地,該阻燃組合物不包括大於微量之齒化樹脂組分、 鹵化添加劑或三氧化銻。 習知之沸點或分解點至少為約l8〇t的磷基阻燃化合物 適合於本發明。使用加熱固化之應用要求其分解點至少為 約180°C,因為該磷化合物必須與該單體、寡聚物或聚合 物、或其任一混合物完全混合,且不可在加工溫度下揮發 或降解。 本發明之磷化合物可選自此類化合物:紅磷;多磷酸銨; 寡聚烷基或芳基膦酸酯(例如二羥基苯酚膦酸酯);磷酸三芳 基酯,諸如磷酸三甲苯酯;烷基磷酸二苯酯,諸如異癸基 磷酸二苯酯及2-乙基己基磷酸二苯酯;磷酸三笨酯,諸如 填酸三苯醋;填氮(phosphonitrilics);漠化鱗;氧化膦;反 應性有機璘單體,以及各種含構二醇及多元醇。關於此等 材料之更詳細的内容可在《化學技術百科全書》(The Encyclopedia of Chemical Technology) ’ 第 10卷,第三版, 99759.doc .16- 1374906 396-419頁(1980)中由e.D. Weil所寫之章節中找到,其以引 用的方式併入本文中。 較佳地,該磷化合物係一種液體有機磷酸酯或膦酸酯化 合物。最佳地,本發明之磷化合物係一種包含大於約2〇重 ® %之磷及大於約50重量%之氧化磷的液體膦酸酯化合物。 或者,該阻燃添加劑可為二氧化矽奈米粒子。典型的二 氧化矽奈米粒子為藉由Hanse Chemie製造之Nan〇p〇x 22/0525 〇 本發明之阻燃組合物不包括大於微量之齒化樹脂組分, 其中該等微量自化樹脂組分係來自該初始環氧樹脂合 程之殘餘物》 < 除矽氧烷之外,本發明之阻燃組合物可包括高達約4〇重 量%之額外的阻燃添加劑。 其他組分 本發明之阻燃組合物尚包括一種諸如胺硬化劑之固化 劑’例如脂族或環脂族胺及加合物、纟有雙齡或其他經官 能基觸媒之加合物、酿胺基胺K琳加合物、肝、氛基 脈聚醯胺及其混合物。非常佳地,該阻燃組合物在室溫 下可固化其工作壽命/膠凝時間可藉由硬化劑之選擇而控 制。也可在較佳地小於100〇c之溫度下使用加熱固化。 〆其他添加劑包括一種由具有至少兩個異氛酸醋基之多異 氰I 與具有至少兩個經基之多元醇或致酸形成之混合 物’與-種由丙烯酸醋或甲基丙歸酸醋與適合之引發劑形 成之此〇物。g旎基為2之添加劑與較少量之官能基大於2 99759.doc •17- 1374906 的添加劑混合係非常佳者。增韌劑,諸如聚四氫呋喃_二醇 或三醇以及相關之聚乙二醇·二醇亦可與異氰酸酯一起使 用以生成彈性胺基甲酸酯部分,從而賦予由本文所述之組 " 合物製得之壓層產物以韌性。 . 較佳地,本發明之阻燃組合物將包括約1〇重量%至4〇重 夏/〇之無鹵素及録之阻燃添加劑,以及包括約6〇重量%至9〇 重量。/。之一種或一種以上的單體、寡聚物或聚合物、或其 • 任一混合物。本發明之阻燃組合物更佳地將包括約10重量 %至約25重量% '最佳地約15重量%至約25重量%之_種或 一種以上無南素及銻之阻燃添加劑,其剩餘部分係一種或 一種以上的單體、寡聚物或聚合物、或其任一混合物。 ' 複合方法 _ 本發明提供一種生產阻燃組合物之方法,其包括如下步 驟:將該阻燃組合物塗敷於一基材上並使該組合物和基材 固化或硬化以形成一種複合材料。 • 一種製備阻燃壓層板之方法,其包括該等步驟··(1)將本 發明之阻燃组合物與適量之硬化劑混合;(2)藉由下列步驟 將多層基材組裝在-起,⑷敷設一層基材,⑻將心⑴ 塗敷於該層基材之表面上並將其塗布滿整個區域,⑷將另 外一層基材放置於前述層之上部,((1)重複步驟直至 將所有層敷設完畢;以及(3)固化該多層壓層板。 另一種製備阻燃壓層板之方法’其包括該等步驟:⑴將 本發明之阻燃組合物與適量之硬化劑混合;(2)藉由下列/ 驟將組裝多層基材在—起’(b)將組分⑴塗敷於該疊層上步 99759.doc 1374906 (C)使用λ空和/或高壓爸壓力使矣且分⑴塗布滿該疊層;以及 (3)固化該多層壓層板。 其他織物/樹脂浸潰法,諸如真空輔助樹脂轉移模製 (Μ)法可用於本發明之阻燃組合物。在該vartm法 .中,將本發明之阻燃組合物與適量之硬化劑混合。將乾燥 之玻璃纖維或其他織物的疊層放入一安裝有彈性真空密閉 蓋、一端為真空閥、另一端為液體樹脂儲存閥之模具中。 • 在開啟該樹脂閥之前抽空該模具。開啟該樹脂閥並使該樹 脂流入所抽空之充填有纖維疊層的空腔之後,繼續進行真 空泵吸以"輔助轉移該液體樹脂"使其透過該抽空之纖維疊 層。關閉該樹脂閥之後,繼續泵吸一段時間以將該纖維/樹 脂結構壓實至最大無空隙纖維含量。之後固化該多層壓層 板。 在上述方法、複合材料及壓層板中之基材可為複合材料 技術中已知之任一基材。例如,該基材可為玻璃纖維、碳 Φ 纖維或碳奈米管。儘管對於黏度足夠低之液體,僅由重力 和"表面張力"輔助之壓層係可能者,但壓層方法通常藉由 真空辅助實施。在壓層及纖維潤濕體系(低表面能液體塗布 至較尚表面能之纖維上)中使用的最優黏度範圍係5〇〇_ 10,000 cps ’ 最佳地係 1000_5000 cps 0 本發明係關於可提供自熄滅性能之阻燃組合物,其用於 要求低黏度之應用’如壓層樹脂,黏著劑,密封劑,塗料, '* 印刷線路板,預浸潰體’具有可燃或不可燃纖維諸如玻璃 纖維、硼酸鋁晶鬚、花岗石纖維等以及其他纖維諸如織物 99759.doc -19- 1374906 和碳纖維之複合材料。此等組合物包括樹脂主劑及可相容 之矽氧烷,以及視需要之額外的非邊化或銻化合物之阻燃 添加劑。 實例
表1列出了組合物1-6之組分。表1中之數字係指以該阻燃 組合物總重量計之各組分的重量百分比,該阻燃組合物藉 由胺硬化劑固化,其比率係1〇〇份阻燃組合物對應13-16份 胺硬化劑。組合物3、4及6係藉由在攪拌同時先加熱雙酚A
環氧樹脂至約95°C (203°F)而製備。在高剪切混合時,緩慢 加入217 flake。將雙酚A環氧樹脂及217 flake混合,同時加 熱直至該2 17 flake完全溶解而形成一種液體中間產物。然 後在室溫或高達約1 50°F下,將該中間產物與所有其他組分 混合,直至得到一種均勻混合物。組合物1、2及5之全部起 始組分均為液體,並在環境溫度或高達約150°F下進行簡單 混合直至得到一種均勻混合物。 表1 組分名稱 組合物1對照 組 組合物2 組合物3 組合物4 組合物5 組合物6 環氧樹脂 62.00 62 63.75 65.75 59.3 68.06 FR-001 (膦酸酯) 0.00 22.1 0 12.00 0 0 得自 Nanopox XP 22/0525 之 奈米二氧化矽 0.00 0 0 0 24.8 13.68 DE-71 PBDE 22.10 0 0 0 0 0 217矽氧烷 0.00 0 21.25 11.25 0 3.66 TCP 15.00 15 14 10.00 15 13.6 壬基苯酚 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 環氧矽烷 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 AF-4 0.00 0 0.1 0.10 0 0.10 總量 100 100 100 100 100 100 99759.doc -20- 1374906 %配方中的有 機物 80.35 83.87 84.98 84.73 71.18 80.77 %SiOx ~0Λ5 0.15 11.41 6.11 24.95 15.79 %POx I 3.87 15.99 3.61 9.16 1 3.87 3.51 %Br 了5.63~' 0.00 0.00 0.00 1 0.00 0.00 不可燃物總量 19.65 16.13 15.02 15.27 28.82 19.30 組合物1 組合物U對照組)包含五溴二苯醚(PBDE),其為一種溴化 阻燃劑。它具有如下結構:
組合物3、4及6 如上所示,組合物3、4及6包括雙酚A及雙酚F環氧化物 及含有100莫耳%單苯基矽氧烷、約47重量%之二氧化矽基 和6重量%之矽烷醇羥基的矽氧烷。 組合物4 、组合物4係一種低黏度環氧壓層樹脂。該組合物包括膦酸 • 醋化合物及可與環氧樹脂相容、可潤濕玻璃纖維及填料之 聚苯基石夕氧院,從而使室溫固化、壓層之樹脂混合物得到 局抗壓強度及阻燃性能。組合物4不包含典塑的阻燃添加 劑’諸如溴化及/或氣化化合物或三氧化銻。 表2列出了組合物4之組分及關於各組分的一些詳細資 訊。表2中之數字係指以該阻燃組合物之總重量計各組分的 重里百分比。表3進一步提供了組合物4之組分的詳細資訊。 表2 99759.doc -21 - 1374906 組分 重量% 化學名稱/說明 結構 Epalloy 8220 32.00 雙盼F環氧樹脂 DER 330 33.75 雙酚A環氧樹脂 217 flake 11.25 寡聚倍半矽氧烷 固體 分子量:1500-2500 笨基/甲基比:100/0 矽烷醇羥基:6% Si02: 47% 專賣品 217 flake類似於此等結構,但並 未完全交聯。其包含一些籠狀結 構,一些8-員、交替Si-O-Si-O原 子環結構,每個矽原子上除了以 環狀或鏈狀與之鍵結的兩個氧原 子之外尚具有苯基(R)及-OH 或-OCH3,以及進一步聚合度較 低之直鏈寡聚物。 η Q 一 ^<〇 π U H〆 91:9, Η〇<ά、〇/j[\〇h 0 ό L J η FR-001 12.00 膦酸酯 P 含量=21.5% P03 含量=-55%. 專賣品 可與經芳基及烷基取代之寡聚 膦酸酯混合。 TCP 10.00 磷酸三曱笨酯 CHj 〇 CH3 ό-〇-\-〇~ό 壬基苯 酚 0.45 4-壬基苯酚 CH3 -CH2 CHj— CH2 — CH — CH^ — C — ^ ch3 ch3 Glymo 0.45 縮水甘油氧基丙基三-曱氧基矽 烧 (CH—OCH^'CH* AF-4 0.10 丙烯酸共聚物 99759.doc -22- 1374906 表3 組分
Epalloy 8220 DER 330 217聚苯基 矽氧烧 功能 黏著性 低黏度環氧樹脂 黏著性 低成本環氧樹脂 阻燃劑 提高樹脂與玻璃纖維間的耦合 同時與環氧樹脂具有相容性 性能 平均環氧官能基:2.05 EEW: 164-176克/ 當量 黏度:25°C下為1,800-2,800厘泊 EEW: 176-180克/ 當量 黏度:25°C下為7,000-10,〇〇〇厘泊 固體 分子量:1500-2500 苯基/甲基比:100/0 矽烷醇:6% Si02:47% 鱗含量:21.5% ^ϋ£]^·Ζ^7,〇〇〇·1〇,〇〇〇 厘泊 FR-001 阻燃劑 _易於混合,無Br液體膦酸酯
組合物6 組合物6包括環氧樹脂中之夬 與環氧樹脂相容、可潤 、 矽分散體以及可 烷,從而在室溫固化、厭 、枓之眾本基矽氧 麗強度及阻燃性能。組人 < 衣氧樹月日逼合物中得到高抗 溴化及/或氯化化合物戈6不3典型的阻燃添加劑,諸如 巧4二氧化銻。此外,如八 < 卞a a 化合物,因此其係最環保之"綠色,,技術,不包含鱗 表4列出了組合物6之 訊。表4中之數字係彳旨”及關於各組分之—些詳細資 子係扎从該阻燃組合物之 重量百分比。表5進—歩 〜重置什各組分之-了組合物6之|且分的詳細資訊。 表4 99759.doc -23· 1374906
組分 重量%化學名稱/說明
Epalloy 36.55 雙酌'F環氧樹脂 8220___ DER 330 1099~~雙酚A環氧樹脂 217 flake 3.66 寡聚倍半矽氧烷 固體 分子量:1500-2500 苯基/甲基比:100/0 矽烷醇羥基:6% Si02: 47% 專賣品 217 flake類似於此等結構,但並 未完全交聯。其包含一些籠狀結 構,一些8-員、交替Si-O-Si-Ο原 子環結構,每個矽原子上除了以 環狀或鏈狀與之鍵結的兩個氧原 子之外尚具有苯基(R)及-OH 或-0CH3,以及進一步更少聚合 之直鏈寡聚物。 結構
Nanopox 34.20 XP 22/0525 TCP 13.6 在雙酚F環氧樹脂中之奈米尺寸 的二氧化矽分散體_ 磷酸三甲笨醋
CHS
壬基苯酚 0.45 4-壬基苯酚 ch3-ch2 I CHa™ CH2 ™ CH — CH2 — Οι I _CHa CH3 〇-
Glymo 0.45 AF-4 0.10 縮水甘油氧基丙基三-甲氧基矽 院_ 丙烯酸酯共聚物 表5 組分 功能 性能 Epalloy 8220 黏著性 低黏度環氧樹脂 平均環氧官能基:2.05 EEW: 164-176克/當量 99759.doc -24- 1374906 DER330 ~~' 黏度:25°c下為1,800-2,800厘泊 -Mi環氧樹脂 EEW: 176-180克/當量 黏度:25°C下為7,000-10,000厘泊 2W聚本基 矽氧烷 阻^~ - 提高樹脂與玻璃纖維間的耦合, 同時與環氧樹脂具有相容性 固體 分子量:1500-2500 苯基/曱基比:100/0 矽烷醇:6% Si02: 47% Nanopox XP 22/0525 黏著性及阻燃劑 増強環氧樹脂 改良抗壓強度及阻燃性,均勻地 滲透經編織之玻璃纖維 EEW: 260-300克/當量 黏度:25 C下為1〇,〇〇〇-3〇,〇〇〇厘泊 二氧化矽含量:40重量% 二氧化硬粒子尺寸:< 50卷41 TCP 稀釋劑 去黏劑,纖維潤濕,含有一烛磷 壬基苯紛 添加劑 低黏度,潤濕劑及/或反應觸媒 Glymo 添加劑 黏著促進劑,提高樹脂與玻璃纖 維及二氧化矽填料之耦合 AF-4 添加剤 潤濕劑,消泡劑
壓層材料製備 所使用之玻璃布具有下述性能:1581或7781型、8_抽锻 紋編織、57/54經紗/緯紗,1581型之厚度為〇·〇〇8·〇 〇12或 7781型之厚度為〇.008-0.011,以及Volan塗料〇 為測定由固化組合物1-6與胺硬化劑製得之固化壓層材 料的抗壓強度、可燃性及抗拉剪切強度’因此將該胺硬化 劑加入樹脂/硬化劑比為100/13_15之組合物中。特別地,組 合物1、2及6之樹脂/硬化劑比為5,組合物3及5之樹脂/ 硬化劑比為1 〇〇/13 ’以及組合物4之樹脂/硬化劑比為 100/14 。 抗壓強度試狳 分別單獨像用組合物丨·6製備用於隨後之抗壓強度測試 的壓層板。 99759.doc •25· 1374906 將12層玻璃布剪切為適合之尺寸。使組合物i 6與Ep〇cast 硬化劑 9816(由 Huntsman Advanced Materials Americas公司 供給)以上述所列之樹脂/硬化劑比進行混合。藉由下述方法 組裝12層的壓層板:一次放置一層玻璃布,將該等組合物 之一塗敷於該玻璃布之表面,然後將該組合物塗布滿整個 區域。將下一層玻璃布放置在第一層之上部,並重複上述 製程直至將全部12層放置完畢。另一組壓層板係按照如上 所述之規程使用組合物1-6與Epocast硬化劑946而製得。表7 中所報導之固化數攄係兩組壓層板之平均值。 起始固化係在真空袋中進行,其目的係移除空氣及過量 樹脂’使用之真空袋壓力為20英寸。在該真空袋中之固化 時間為16至24小時。將該壓層板從該真空袋中取出,並放 置入25°C之恆溫箱中7天以完成該固化。在測試之前證實該 纖維含量為67±3重量%。 按照剛性塑膠關於抗壓性能之標準測試方法(astm D695)測試該壓層板。 可燃性試驗 分別單獨地使用組合物丨_6製備一種隨後用於可燃性測 試之壓層板。 將兩層玻璃布剪切為適合尺寸。使組合物1_6與£1)〇以以 硬化劑98 16以上述所列之樹脂/硬化劑比進行混合。藉由下 述方法組裝2層的壓層板:放置一層玻璃布,將該等組合物 之一塗敷於該層之表面上,之後將該組合物塗布滿整個區 域,然後在上部放置第二層玻璃布。另一組壓層板係按照 99759.doc •26- 如上所述之規程使用組合物1_6與Epocast硬化劑946而製 得。表7中所報導之固化數據係兩組壓層板之平均值。 起始固化係在真空袋中進行,其目的係移除空氣及過量 樹脂’使用之真空袋壓力為20英寸。在該真空袋中之固化 時間為16至24小時。將該壓層板從該真空袋中取出,並放 置入25 C之恆溫箱中7天以完成該固化。在測試之前證實該 纖維含量為67±3重量%。 該2層壓層板之可燃性的測定係藉由6〇秒垂直點火試驗 完成’其中該60秒垂直點火試驗係在BSS7230中藉由Boeing 公司規定,可參照CFR 25.8 53。 抗拉剪切強度 使用組合物1 ' 2、4及6製備隨後用於抗拉剪切強度測試 之壓層板。 組合物1、2、4及6與£?(^81硬化劑9816以上述所列之樹 月θ /硬化劑比進行混合。藉由下述方法組裝6層的壓層板: 一次放置一層玻璃布,將該等組合物之一塗敷於該層之表 面上、之後將该組合物塗布滿整個區域。將下一層玻璃布 放置在第一層之上部,並重複上述製程直至將全部6層放置 疋畢。使用各組合物1、2、4及ό重複製備壓層板之製程。 起始固化係在真空袋中進行,其目的係移除空氣及過量 樹脂,使用之真空袋壓力為2〇英寸。在該真空袋中之固化 時間為16至24小時。將該壓層板從該真空袋中取出,並放 置入25 C之恆溫箱中7天以完成該固化。在測試之前證實該 纖維含量為67±3重量%。 99759.doc -27- 1374906 為測定抗拉剪切強度’使用與自組合物1、2、4和6製借 壓層板之相同壓層樹脂作為結合黏著劑,使該固化之6層壓 層板與另一在室溫下固化之6層壓層板結合。在室溫下固化 該等樣本並在溫度/濕度調節之後按照AStm D1002測量拉 伸剪切強度。期望該結合層或壓層板之間黏結失敗這可 表明該黏著結合強度高於該固化壓層樹脂之黏結強度。 測試結果 表6顯示了組合物丨_6之活性組分。表7顯示了組合物卜6 之測試結果。出乎意料優良之測試結果包括:《固化黏度 低於5000 cps,固化之後壓層板的抗壓強度高於45,〇〇〇 psi’以及所有固化組合物均為透明者。其他令人滿意之測 試結果包括某些燃燒性能,諸如自熄滅性、少於4英寸之燃 燒長度、無滴料以及低煙排放。 如上述所指出,組合物丨包括作為阻燃劑之五溴二苯醚。 其不包括膦酸醋或矽氧烷組分。組合物2包括作為阻燃劑之 膦酸醋。其不包括任何齒化阻燃添加劑切氧炫。組合物3 包括作為阻燃劑之石夕氧烧。其不包括膦酸醋或南化阻辦添 加劑。組合物4包括膦酸醋和石夕氧烧。其不包括齒化阻燃添 加劑。組合物5包括二氧化矽奈米粒子。其不包括矽氧烷、 膦酸醋或i化阻燃添加劑。組合物6包括二氧切奈米粒子 及石夕氧烧。其不包括膦旨或自化阻燃添加劑。
99759.doc •28- 1374906 得自 Nanopox XP 22/0525之奈米二 氧化矽 24.8 13.68 DE-71 (PBDE) 22.10 --. … --- … — 217矽氧烷 — 21.25 11.25 … 3.66 TCP 15.00 15 14 10.00 15.0 13.6 其他添加劑 0.9 0.9 1.0 1.0 0.9 1.0 表7
性能2 組合物1 對照组 組合物2 組合物3 組合物4 組合物5 組合物6 25°C下之黏度(厘 泊) 〜4,000 〜6,000 1,000 < 10,000 ~ 6,000 < 5,000 25°C下之抗壓強 度(psi),要求 >40,000 psi > 50,000 < 40,000 41,200 48,000 < 30,000 > 50,000 在使用壓層樹脂 1,600 1,800(黏 未測試 1,750(黏 未測試 1,750(黏 作為黏著劑之固 化壓層板間的抗· 拉剪切強度 (黏結) 結) 結) 結) 燃燒性能:自熄減 是 是 自 熄 是 是 是 (小於15秒之範圍 滅,但不 内) 在小於 15秒之 範圍内 燃燒性能:燃燒長 是 是 否(在4 是 是 是 度<4英寸 至8英寸 間) 燃燒性能:滴料 無 無 無 無 無 無 2僅爲該組合物之黏度。抗壓強度、抗拉剪切強度及可燃性均爲藉由 該胺硬化劑固化之組合物的性能。 99759.doc -29·

Claims (1)

  1. 第094104679號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(101年7月) 心日修正本丨
    、申請專利範圍: J 一種可固化之阻燃組合物,其包括: $ (a) 單體、春聚物或聚合物、或其任一混合物; (b) 可相容之矽氧烷;以及 (c) 阻燃添加劑,其包括: (0峨化合物;或 UO二氧化矽奈米粒子; 其中該磷化合物為一種液體有機磷酸酯或膦酸酯化 合物; 其中該板合物在25°C下為液體形態,且其中該組分(a) 係環氧樹脂之混合物’該等環氧樹脂選自由下列各物組 成之群:雙齡'A之二输★ 4 、项水甘油基醚、氫化雙酚A、雙酚F 之一縮水甘油基喊 環氧樹脂、以及三 胺。 氣化雙酚F、環氧酚醛樹脂、環脂族 &四-官能基縮水甘油基官能基三級 5.如請求項2之阻燃組合物 500-5000 cps之範圍内。 2. 如請求項1之阻燃組合物, 於約 20,000 cps。 3. 如請求項2之阻燃組合物, cps °4. 如請求項2之阻燃組合物 cps ° 其中組分(a)之黏度在25。(:下小 其中組分(a)之黏度小於10,000 ’其中組分(a)之黏度小於5000 其中組分(a)之黏度係在 99759-1010702.doc 如4求項2之阻燃組合物,其中組分(a)之黏度係在 1000-5000 CpS之範圍内。 7 j 二士 如相求項1或2之阻燃組合物,其中該組分(a)係環氧樹脂 之混合物,且該環氧樹脂之混合物包括雙酚A和雙酚F。 如凊求項1或2之阻燃組合物,其中組分(b)為羥官能基及/ 或聚本基妙氧烧。 •如請求項8之阻燃組合物,其中該羥官能基聚笨基矽氧烷 (1)至少有40莫耳%藉由苯基或經取代之苯基單取代;以及 (π)包括約30重量。/。至約70重量%之羥基二氧化矽及矽 烷醇羥基。 1〇.如凊求項9之阻燃組合物,其中該羥官能基聚苯基矽氧烷 包括約50重量%之二氧化矽和矽烷醇羥基。 U·如請求項8之阻燃組合物,其中該羥官能基聚苯基矽氧烷 包括 (1)100莫耳%之單笨基矽氧烷;以及 (ii)約47重量%—氧化石夕以及約6重量%之碎燒醇經 基。 12. 如請求項丨或2之阻燃組合物,其中該組分係寡聚笨基 倍半矽氧烷。 13. 如請求項1或2之阻燃組合物,其中該組分(c)存在且並非 鹵化或綈化合物。 14. 如請求項丨之阻燃組合物,其中該磷化合物為一種液體膦 酸酯化合物。 99759-1010702.doc 1374906 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 如請求項14之阻燃組合物,其中該液體鱗酸酯化合物包 括大於約20重量%之磷及大於約50重量%之磷氧化物。 如請求項14之阻燃組合物,其中該液體膦酸酯化合物包 括約40重量°/〇至約85重量%之組分(a)、約2重量。/。至約5〇 重量%之組分(b)以及高達約40重量%之組分(c)。 如請求項1或2之阻燃組合物,進一步包括一種固化劑。 如請求項17之阻燃組合物,其中該固化劑為一種胺硬化 劑0 —種生產阻燃複合材料之方法,其包括下述步驟:將如 請求項1或2之阻燃組合物塗敷於基材上並使該組合物與 基材固化或硬化以形成一種複合材料。 -種固化複合材料’其藉由如請求項19之方法製得。 種使用凊求項1或2之組合物形成壓層樹脂、黏著劑、 密封劑、塗料、£p届丨丨綠> 印刷線路板、預浸潰體、具有可燃或不 可燃纖維之複合;M m、、 枓之用途,該等可燃或不可燃纖維係 諸如玻璃纖維、硼仆4 化鋁晶鬚、苑尚石纖維、織物及碳纖 維。 99759-1010702.doc
TW094104679A 2004-02-18 2005-02-17 Fire retardant compositions using siloxanes TWI374906B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US54602604P 2004-02-18 2004-02-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200538499A TW200538499A (en) 2005-12-01
TWI374906B true TWI374906B (en) 2012-10-21

Family

ID=34860530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094104679A TWI374906B (en) 2004-02-18 2005-02-17 Fire retardant compositions using siloxanes

Country Status (11)

Country Link
EP (1) EP1716201B1 (zh)
JP (2) JP5053646B2 (zh)
KR (2) KR101168780B1 (zh)
CN (1) CN1922252B (zh)
AU (1) AU2005212826B2 (zh)
ES (1) ES2606060T3 (zh)
HU (1) HUE030919T2 (zh)
MY (1) MY145442A (zh)
PL (1) PL1716201T3 (zh)
TW (1) TWI374906B (zh)
WO (1) WO2005078012A2 (zh)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005078012A2 (en) * 2004-02-18 2005-08-25 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Fire retardant compositions using siloxanes
WO2009054995A1 (en) * 2007-10-22 2009-04-30 Flexible Ceramics, Inc. Fire resistant flexible ceramic resin blend and composite products formed therefrom
EP2308927B1 (en) * 2008-07-23 2012-06-06 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic polyester resin composition
US7915436B2 (en) 2008-11-03 2011-03-29 3M Innovative Properties Company Phosphorus-containing silsesquioxane derivatives as flame retardants
MY160132A (en) * 2008-11-11 2017-02-28 Akzo Nobel Coatings Int Bv Intumescent composition
EP2358805B1 (en) 2008-12-08 2016-09-21 3M Innovative Properties Company Halogen-free flame retardants for epoxy resin systems
JP5257941B2 (ja) * 2009-04-28 2013-08-07 日本化薬株式会社 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP5246101B2 (ja) * 2009-08-20 2013-07-24 信越化学工業株式会社 難燃ポリウレタン樹脂組成物の製造方法
JP5526321B2 (ja) * 2009-08-24 2014-06-18 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 宇宙空間用硬化性組成物、宇宙空間用硬化物、及び、宇宙空間用複合膜
CA2812453A1 (en) * 2010-09-23 2012-03-29 Invista Technologies S.A.R.L. Flame retardant fibers, yarns, and fabrics made therefrom
JP2012116892A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd 難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2012116890A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd 難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2012116891A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd 難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2013014744A (ja) * 2011-06-10 2013-01-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd ガラス織布、透明ガラス繊維複合樹脂シート、表示体装置および太陽電池
GB201206262D0 (en) * 2012-04-05 2012-05-23 Dow Corning Protecting substrates against damage by fire
JP6510651B2 (ja) * 2015-08-25 2019-05-08 富士フイルム株式会社 加熱器具加飾用着色組成物、加熱器具加飾用転写材料、加熱器具および調理器
CN105504816A (zh) * 2015-12-08 2016-04-20 佛山华清智业环保科技有限公司 一种强效阻燃剂
CN105440691A (zh) * 2015-12-10 2016-03-30 无锡普瑞腾传动机械有限公司 一种汽轮机用有机硅密封剂
CN105602432B (zh) * 2016-03-29 2017-09-01 株洲市九华新材料涂装实业有限公司 一种水性纳米阻燃聚氨酯中涂漆及其制备方法
CN106220854B (zh) * 2016-07-26 2019-03-19 上海工程技术大学 一种超支化poss阻燃剂及其制备方法和应用
CN106893379A (zh) * 2017-02-23 2017-06-27 沈阳华进交通科技有限公司 一种透明阻燃涂料
JP7259769B2 (ja) * 2018-02-08 2023-04-18 住友金属鉱山株式会社 近赤外線吸収材料微粒子分散体、近赤外線吸収体、近赤外線吸収物積層体および近赤外線吸収用合わせ構造体
EP3947794B1 (en) 2019-03-28 2024-04-24 Southern Mills, Inc. Flame resistant fabrics
JP7281560B2 (ja) * 2019-04-29 2023-05-25 アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ ハロゲン非含有の非膨張性難燃性コーティング組成物
FR3096683B1 (fr) * 2019-05-27 2022-03-04 Arkema France copolyesteramide auto-ignifugé
JP7421786B2 (ja) * 2019-08-27 2024-01-25 ユニチカ株式会社 透明不燃性シート
EP3922685A1 (en) * 2020-06-11 2021-12-15 Jotun A/S Coatings
CN112480412A (zh) * 2020-10-31 2021-03-12 山东天一化学股份有限公司 一种乙酰乙酰基官能化的含磷树脂阻燃剂及其制备方法
CN112409599B (zh) * 2020-10-31 2023-01-24 山东天一化学股份有限公司 一种超支化含磷氧基官能化的硅基树脂阻燃剂及其制备方法
JP2024529670A (ja) 2021-08-10 2024-08-08 サザンミルズ インコーポレイテッド 難燃性布地
CN113684003B (zh) * 2021-09-03 2023-08-25 广州市白云化工实业有限公司 一种双组分室温硫化硅橡胶组合物
WO2024002979A1 (en) 2022-06-27 2024-01-04 Hempel A/S Polysiloxane based intumescent coating composition
KR102677864B1 (ko) * 2022-09-05 2024-06-24 주식회사 액시드 점접착제의 난연성을 위한 첨가제 조성물, 난연 아크릴 점접착제 및 이를 이용한 난연 테이프와 그 제조 방법
CN115584122A (zh) * 2022-09-27 2023-01-10 福建中锦新材料有限公司 一种尺寸稳定的尼龙复合材料的制造方法
CN116589902B (zh) * 2023-03-27 2023-11-03 江苏冠军科技集团股份有限公司 一种高闪点改性环氧防火涂料及其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3178826B2 (ja) * 1990-05-30 2001-06-25 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 難燃性液状シリコーンゴム組成物
JP3147677B2 (ja) * 1994-09-30 2001-03-19 株式会社村田製作所 液状エポキシ樹脂組成物
TW296400B (zh) * 1994-11-17 1997-01-21 Shinetsu Chem Ind Co
US5563197A (en) * 1995-08-02 1996-10-08 Dow Corning Corporation Storage stable dipsersions of finely divided solids in organosiloxane compositions
JPH09316335A (ja) * 1996-05-24 1997-12-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法
JPH10195179A (ja) * 1997-01-08 1998-07-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
GB9713526D0 (en) * 1997-06-26 1997-09-03 Dow Deutschland Inc Flame retardant laminating formulations
US6184312B1 (en) * 1997-11-19 2001-02-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Flame retardant resin compositions
TW544462B (en) * 1997-11-28 2003-08-01 Sumitomo Dow Ltd Flame-retardant polycarbonate resin compositions
WO1999028382A1 (fr) * 1997-12-03 1999-06-10 Chisso Corporation Substance ignifuge pour resines de styrene et composition de resine de styrene ignifuge
JP3388537B2 (ja) * 1998-05-15 2003-03-24 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3767669B2 (ja) * 1998-11-17 2006-04-19 信越化学工業株式会社 難燃性樹脂組成物
TW538482B (en) * 1999-04-26 2003-06-21 Shinetsu Chemical Co Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
JP5485487B2 (ja) * 1999-12-13 2014-05-07 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物
JP2002069304A (ja) * 2000-08-24 2002-03-08 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 難燃性熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法
JP4050070B2 (ja) * 2002-02-28 2008-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化物
JP2004051904A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Asahi Kasei Chemicals Corp ケイ素化合物含有ポリフェニレンエーテル−エポキシ系樹脂組成物
EP1630199A4 (en) * 2003-05-22 2006-05-17 Asahi Kasei Chemicals Corp EPOXY RESIN COMPOSITION
EP1651734A1 (en) * 2003-07-16 2006-05-03 Dow Corning Corporation Coating compositions comprising epoxy resins and aminofunctional silicone resins
WO2005078012A2 (en) * 2004-02-18 2005-08-25 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Fire retardant compositions using siloxanes

Also Published As

Publication number Publication date
PL1716201T3 (pl) 2017-08-31
ES2606060T3 (es) 2017-03-17
KR101168780B1 (ko) 2012-07-25
KR20060134063A (ko) 2006-12-27
CN1922252B (zh) 2011-06-15
EP1716201A2 (en) 2006-11-02
HUE030919T2 (en) 2017-06-28
MY145442A (en) 2012-02-15
AU2005212826B2 (en) 2010-12-02
AU2005212826A1 (en) 2005-08-25
JP5053646B2 (ja) 2012-10-17
KR101237166B1 (ko) 2013-02-25
WO2005078012A2 (en) 2005-08-25
WO2005078012A3 (en) 2005-12-01
TW200538499A (en) 2005-12-01
EP1716201B1 (en) 2016-09-07
JP2012184421A (ja) 2012-09-27
CN1922252A (zh) 2007-02-28
KR20120052412A (ko) 2012-05-23
JP2007526365A (ja) 2007-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI374906B (en) Fire retardant compositions using siloxanes
TWI548520B (zh) Low dielectric composite materials and laminated boards and circuit boards
TWI589686B (zh) Low-dielectric phosphorus-containing flame retardant resin composition and its preparation method and application
CN101747854B (zh) 胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板
JP6666857B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、それを用いてなるプリプレグ及び積層板
TW201441297A (zh) 無鹵素樹脂組合物及應用其的銅箔基板及印刷電路板
JP2012514668A (ja) 非臭素化難燃性エポキシ樹脂における金属化合物
TWI588204B (zh) An epoxy resin composition and a prepreg and a laminate using the same
TW201213381A (en) Prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board
JP2018090664A (ja) 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム
CN102906189B (zh) 具有含磷化合物的组合物
CN109988298A (zh) 一种改性聚苯醚树脂、热固性树脂组合物及其用途
WO2013056411A1 (zh) 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
CN114685800A (zh) 含磷超支化多元醇、含磷超支化环氧树脂及其制备方法、组合物及氰酸酯树脂
WO2020161926A1 (ja) 樹脂組成物およびその製造方法
KR20180088718A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 함유한 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판
KR101693605B1 (ko) 폴리티올 경화제를 포함하는 에폭시 접착제 조성물 및 이의 제조방법
KR101907419B1 (ko) 에폭시수지용 경화촉진제 및 이를 이용한 에폭시 조성물
JP2019038891A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを用いてなるプリプレグ及び積層板
KR101528739B1 (ko) 난연성 발포 폴리스티렌용 바인더 및 이를 이용한 난연성 발포 폴리스티렌 성형물의 제조방법
JP3659908B2 (ja) リン含有樹脂を含有する難燃性樹脂組成物
CN114230793A (zh) 改性双马来酰亚胺预聚物及制备方法、应用
JP2022514530A (ja) 難燃性エポキシ系組成物及びそれを使用する方法
CN114106514A (zh) 一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
JP2010106163A (ja) 複合樹脂およびその製造方法