1364446 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於保護在建築資材、電器•電子領 域等所使用的各種樹脂板、玻璃板、金屬板等之表面爲目的 而貼附在其表面，以在儲存、輸送、後加工時避免黏附體（ adherend )被刮傷、污染等之表面保護薄膜。尤其，係關於一 種在黏附體貼附表面保護薄膜後並無從黏附體浮出、剝離， 而且在薄膜剝離後對於黏附體表面的糊殘餘等之污染爲極少 之表面保護薄膜。 【先前技術】 對於表面保護薄膜要求的基本性能.係包括：必須對於如 前所述之各種黏附體具有優越的可在不至於捲入皺紋或空氣 下能進行一致的貼附之貼附作業性，必須具有不至於在黏附 體之儲存、輸送等之期間造成浮出或剝離之適度的黏著力， 黏附體在儲存中之環境變化或後加工所引起的黏著力之經時 變化必須爲少，且可容易剝離，剝離後不至於污染黏附體之 表面等。 先前的表面保護薄膜，已知有一種係以由聚氯乙烯樹脂 、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等所構成之薄膜爲基材而在 其單面塗佈胺基甲酸酯系、丙烯酸系、橡膠系等之黏著劑者 。然而，此等之表面保護薄膜卻有作爲基材之薄膜與黏著劑 的密著性差之情況，或由於黏著劑本身之凝集力低之原因， 而欲從黏附體剝離時，則黏著劑之一部份將殘留於黏附體之 表面的問題。此外，經在薄膜上塗佈黏著劑所製造之表面保 1364446 護薄膜，由於其需要經過作爲基材之薄膜之製造步驟及黏著 劑之塗佈步驟之至少兩步驟，因此造成製造成本增加之問題 ’以及在黏著劑之塗佈步驟係需要移除大量的溶劑以致環境 負荷增加等之問題。 爲改善如上所述之問題的方法，已有提案一種以共擠壓 積層法，將基材之薄膜層與黏著劑層同時擠壓、積層所獲得 之自黏型表面保護薄膜。此種表面保護薄膜係例如藉由：黏 著層（adhesive layer)用的樹脂組成物係使用一種含有非晶 性烯烴共聚物、結晶性烯烴共聚物、及熱塑性彈性體，且具 有特定的性質之混合物（參閱例如，發明專利文獻1。）；或 使用一種以特定的比率.混合非晶性烯烴共聚物、結晶性烯烴 系聚合物、及具有結晶性烯烴嵌段之嵌段共聚物所獲得者（ 參閱例如，發明專利文獻2。），以提供一種具有優越的黏著 強度•剝離穩定性，且並無剝離後的糊殘餘之多層薄膜。 此外，本發明之發明人等已針對爲兼備適度的黏著性與 耐熱性且剝離後對於黏附體表面之污染爲少的表面保護薄膜 ，提供一種將以結晶性丙烯系聚合物作爲主成份之基材層（ base layer )、及以特定的比率混合非晶性α -烯烴系聚合物與 結晶性丙烯系聚合物所獲得之樹脂作爲主成份之黏著層加以 積層所製得之表面保護薄膜（參閱例如，發明專利文獻3。） 〇 然而，若將以如前所述之發明專利文獻1或2所提供之 表面保護薄膜黏著於丙烯酸樹脂板等時，則有由於初期黏著 力高而造成從黏附體之剝離困難之情況。此外，視用途而定 1364446 ，經剝離保護薄膜後，也有需要在作爲黏附體的樹脂板等之 表面上施加印刷等的二次加工之情況。但是，在以如前所述 之發明專利文獻1或2所提供之由共擠壓積層薄膜所構成之 表面保護薄膜，卻有在剝離薄膜後之黏附體表面上由於產生 糊殘餘等的極微量之殘留物，結果導致在如上所述之二次加 工中構成印刷不良的重要因素之問題》並且，若在黏著層混 合苯乙烯系之彈性體時，則在經捲取成捲筒狀後，再度退捲 使用時，則有可能導致黏著層與基材層密著而造成捲出困難 之問題，亦即引起所謂的「黏連（blocking)」之情況。 此外，在發明專利文獻3所提供之表面保護薄膜，雖然 對於剝離後之黏附體表面並不會造成大到足以目視確認之污 染，但是卻有可能導致黏附體之表面性質發生變化之情形， 特別是在剝離後施加塗佈·印刷等之二次加工時，則將造成 不良影響之情況。 (發明專利文獻1 )日本特開第2006-1 88646號公報 (發明專利文獻2)曰本特開第2006-257247號公報 (發明專利文獻3)日本特開第2007-130872號公報 【發明內容】 〔所欲解決之技術問題〕 本發明之技術問題係提供一種表面保護薄膜，其係具有 適度的黏著性與黏著穩定性，剝離後以目視確認之對於黏附 體表面的殘留物’當然不用說，也無不可能被確認出微量的 污染’印刷等之二次加工適性佳，且經捲取成捲筒狀後，再 度退捲使用時並無黏連現象》 1364446 〔解決問題之技術手段〕 本發明之發明人等’爲解決如上所述之技術問題而經專 心硏討結果，發現作爲使用於表面保護薄膜之黏著層的樹脂 係以特定的比率混合非晶性〇：-嫌烴系聚合物與直鏈狀低密 度聚乙烯所獲得之樹脂’或以特定的比率混合非晶性α -烯烴 系聚合物、直鏈狀低密度聚乙烯、及結晶性乙烯-α -烯烴共聚 物所獲得之樹脂作爲主成份使用，藉此則可對於黏附體表面 之污染爲極少，且可提高二次加工適性而終於達成本發明。 亦即’本發明係提供一種表面保護薄膜，其特徵爲經積 層黏著層（Α)與基材層（Β)所獲得，且該黏著層（Α)係 以5至50重量％之非晶性α -烯烴系聚合物（A1 )與5〇至95 重量％之密度爲0.880至0.93 8 g/cm3之直鏈狀低密度聚乙烯 (A 2 )之混合樹脂’或5至5 0重量％之非晶性α -烯烴系聚合 物（Α1) 、40至90重量。/0之密度爲0.880至0.938 g/cm3之 直鏈狀低密度聚乙烯（A2 )、及5至50重量％之結晶性乙烯 -α-烯烴共聚物（A3)之混合樹脂爲主成份。除此之外，在 本發明所謂的「在各層中以特定的樹脂爲主成份」係意謂在 使用於該層的樹脂組成物（包括各種添加劑或視需要所倂用 之其他樹脂等全部）之中係含有65重量％以上之在本發明所 規定的樹脂或混合樹脂》 〔發明之功效〕 本發明之表面保護薄膜係經貼附在各種樹脂板、玻璃板 、金屬板等之後’即使長期間放置、曝露於高溫環境，在剝 離後之黏附體表面也並無可以目視確認之糊殘餘，而且不可 1364446 能以目視確認之殘留物也極少。因此，本發明之表面保護薄 膜係可用作爲保護各種樹脂板、玻璃板、金屬板等之表面的 薄膜，特別是適用於經剝離保護薄膜後施加印刷等之二次加 工的用途。此外，本發明之表面保護薄膜也因並無在捲取成 捲筒狀後再度退捲使用時之黏連現象，而具有優越的抗黏連 性(blocking resistance) ° 此外，尤其是使用乙烯系聚合物作爲基材層所獲得之本 發明之表面保護薄膜，除了如上所述之性能以外，更進一步 也會顯現在黏附體貼附表面保護薄膜之狀態下進行切斷加工 該黏附體時，則表面保護薄膜係可完美地被切斷，且不至於 造成拉絲、起毛等不良外觀之優異性質，因此其應用領域廣 泛。 【實施方式】 〔實施發明之最佳形態〕 在下文中，則詳細說明本發明。本發明之表面保護薄膜 係一種將黏著層（A)與基材層（B)以共擠壓積層法形成所 獲得之共擠壓積層薄膜。 使用於本發明之表面保護薄膜之黏著層（A)之非晶性α -烯烴系聚合物（Α1)係含有基於碳原子數爲3至20之α -烯 烴的單體單元之聚合物或共聚物，且在示差掃描熱量測定計 (DSC: Differential Scanning Calorimeter)之-100 至 200 °C 的測定範圍下也觀測不到結晶之熔化熱（melting heat )爲1 J/g 以上之熔化波峰、結晶化熱（crystallization heat)爲1 J/g 以上之結晶化波峰中之任一者的聚合物，此等可以單獨使用 -10- 1364446 質所引起的經時性黏著力增加，可長期連續地維持穩定的黏 著力。 如前所述之非晶性α-烯烴系聚合物（A1)之製造方法並 無特殊的限制，例如可使用氣相聚合法、溶液聚合法、漿體 聚合法、塊狀聚合法等，且以二茂金屬（metallocene )系觸 媒進行聚合等之方法。更佳的製造方法係可使用在日本特開 第2002-3484 1 7號公報所揭述之製造方法。 使用於在本發明之表面保護薄膜之黏著層（A)的樹脂係 藉由混合如前所述之非晶性α -烯烴聚合物（A 1 )與直鏈狀低 密度聚乙烯（A2 )所獲得之樹脂，或藉由混合如前所述之非 晶性α -烯烴聚合物（A1 ).、直鏈狀低密度聚乙烯（A2)、及 結晶性乙烯-α -烯烴共聚物（A3 )所獲得之樹脂。藉由在如 前所述之非晶性α -烯烴聚合物（A 1 )混合直鏈狀低密度聚乙 烯（A2 )、結晶性乙烯-α -烯烴共聚物（A3 )，則可調製得 能對應於根據黏附體之表面狀態、黏附體之材質、及用途等 要求特性之黏著力，且可不受黏著力之強弱的影響而減少剝 離後對於黏附體表面之污染。 如前所述之直鏈狀低密度聚乙烯（Α2 )之密度爲在0.880 至0.938 g/cm3之範圍，密度更佳爲0.898至0.925 g/cm3。此 外，其熔融流動率（MeltFlowRate) (MFR:根據 JISK7210 (1 999 )準則、在19(TC、21.18 N下所測定之値。）較佳爲 0.5至30.0克/10分鐘，更佳爲2.0至15.0克/10分鐘。若直 鏈狀低密度聚乙烯（A2)之密度及MFR爲在該範圍時，則與 如前所述之非晶性α -烯烴系聚合物（A 1 )之相溶性爲較佳， -13- 1364446 苯乙烯-丁二烯橡膠（SBR)、苯乙烯·乙烯-丁烯-乙烯共聚物 (SEBC)、及更進一步的此等之氫化物等。 此外，使用於本發明之黏著層（A)之混合樹脂的調製方 法，雖然並無特殊的限制，但是鑒於非晶性α -烯烴系聚合物 (Α1)在常溫下之使用性有困難，較佳爲預先將非晶性α-烯 烴系聚合物（Α1)與直鏈狀低密度聚乙烯（Α2)或其他之結 晶性聚合物等進行熔融捏合製成容易使用的切粒狀，以便能 更簡便地適用共擠壓積層法。 # 除此之外，如前所述，在本發明中所謂的「在各層以特 定的樹脂爲主成份」係在該層所使用的樹脂組成物（包括各 種添加劑或必要時所倂用的其他的樹脂等全部）中含有65重 量％以上之本發明所規定的樹脂或混合樹脂者，從可容易顯現 本發明之功效的觀點來考慮，則較佳爲75重量％以上，特別 是最佳爲85重量％以上。 使用於本發明之表面保護薄膜之基材層（Β)之樹脂，只 要其爲熱塑性樹脂，且可與黏著層（Α)進行共擠壓時，則並 Β 無特殊的限制’但是從與該黏著層（Α)之親和性爲良好的觀 點來考慮’則較佳爲以烯烴系聚合物爲主成份，特佳爲以乙 烯系聚合物（Β1)或結晶性丙烯系聚合物（Β2)爲主成份。 如則所述之「乙嫌系聚合物（Β 1 )」係包括：例如，低 密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度 聚乙'稀等。此等係分別可以單獨使用、或也可倂用。此等之 中’由於耐熱性良好，較佳爲以直鏈狀低密度聚乙烯、中密 度聚乙烯、或低密度聚乙烯與高密度聚乙烯之混合樹脂爲主 -16- 1364446 該範圍時，由於即使因貼附在黏附體後之乾燥、加熱成形等 而曝露於高溫環境薄膜之收縮少，因此並無浮出或剝離，也 不至於導致黏附體發生翹曲，也可提高積層薄膜之成膜性。 除此之外'所謂的「結晶性」係意謂在不差掃描熱量測定計 (DSC)之-100至200°C的測定範圍下，可觀測到結晶之熔化 熱爲1 J/g以上之熔化波峰、結晶化熱爲1 J/g以上之結晶化 波峰中任一者之聚合物。 此外，在使用於如前所述之基材層（B)之結晶性丙烯系 聚合物（B2 )之中，較佳爲使用二茂金屬觸媒所獲得之結晶 性丙烯系聚合物（也稱爲「二茂金屬觸媒系聚丙烯」。）。 二茂金屬觸媒系聚丙烯爲代替傳統的齋格勒-納他（ Ziegler-Natta)系觸媒，而爲使用二茂金屬系觸媒來進行聚合 所獲得之聚丙烯。該二茂金屬系觸媒爲包括：例如，含有二 茂金屬化合物與甲基錦曙院（methyl aluminoxane)之二茂金 屬均勻混合觸媒、在微粒子狀之載體上受載二茂金屬化合物 所獲得之二茂金屬受載型觸媒等。關於二茂金屬受載型觸媒 ，其係己揭述於日本特開平第5 - 1 5 5 93 1號公報、日本特開平 第8-104691號公報、日本特開平第8-15：7515號公報及曰本特 開平第8-231621號公報等。由於二茂金屬觸媒系聚丙烯係分 子量分佈及組成分佈之均勻性高、低分子量成份的含量少， 藉由在本發明之基材層（B)使用二茂金屬觸媒系聚丙烯，則 可容易地防止由於低分子量成份滲出所引起的黏附體表面的 污染。此外，二茂金屬觸媒系聚丙烯係可爲丙烯均聚合物、 或丙烯與其他α -烯烴之共聚物，而丙烯與其他α -烯烴之共聚 -18 - 1364446 物之實例係包括：乙烯-丙烯共聚物等。 若如前所述之基材層（B )係使用如前所述之結晶性丙烯 系聚合物（B2)時’則也可倂用與在關於如前所述之黏著層 (A)所詳述者相同的非晶性^^-烯烴系聚合物（B3)。藉由 倂用非晶性α -烯烴系聚合物（B 3 )，則可增加所製得之表面 保護薄膜的柔軟性，以提高薄膜在貼附時之對於黏附體表面 的追隨性’且在剝離時可順利地剝離。除此之外，此時所使 用的非晶性α -烯烴系聚合物（Β3 )係可爲與使用於如前所述 之黏著層（Α)的非晶性α-烯烴系聚合物（Α1)爲相同之共 聚物、或也可爲不同之共聚物。 若在基材層（Β)混合非晶性α·烯烴系聚合物（Β3)時 ’則結晶性丙烯系聚合物（Β2 )與非晶性α -烯烴系聚合物（ Β 3 )之混合比率’以重量基準計’較佳爲〔結晶性丙烯系聚 合物（Β2 )〕：〔非晶性α •烯烴系聚合物（Β3 ) 〕= 70至 95 : 3 0至5之範圍’更佳的是如前所述的比率爲在80至95 :2 0至5之範圍。若結晶性丙烯系聚合物（β 2 )與非晶性α -烯烴系聚合物（Β3)之混合比率爲在該範圍時，則可在對於 所製得之表面保護薄膜賦予足夠的柔軟性下維持耐熱性。
此外’也可藉由倂用如前所述之乙烯系聚合物（Β1)與 結晶性丙烯系聚合物（Β 2 )作爲基材層（Β )，以調整所製得 之表面保護薄膜的柔軟性。並且，藉由倂用乙烯-甲基丙烯酸 甲醋共聚物（在下文中，則稱爲「EMMA」。）等也可調整所 製得之薄膜的柔軟性。EMMA較佳的是MFR(在190。(：、21.18 N下所測定之値）爲0.5至30.0克/10分鐘者，更佳的是MFR -19- 1364446 爲2.0至15.0克/10分鐘者。在EMMA中，基於甲基丙烯酸 甲酯（在下文中，則稱爲「MMA」。）之單體單元的含率較 佳爲3至30重量％者，更佳爲8至25重量％。若如上所述之 MFR、MM A的含量爲在該範圍時，則可對於所製得之表面保 護薄膜賦予足夠的柔軟性，且提高積層薄膜之成膜性。 關於基材層（B)，若在結晶性丙烯系聚合物（B2)混合 非晶性α-烯烴系聚合物（B3)與乙烯系聚合物（B1)和/或 EMMA時’則結晶性丙烯系聚合物（B2 )、非晶性α •烯烴系 聚合物（Β3)、乙稀系聚合物（Β1)和/或EMMA之混合比率 ’以重量基準計’〔結晶性丙烯系聚合物（B2 )〕：〔非晶 性α -烯烴系聚合物（B3 )〕：〔乙烯系聚合物（Β1 )和/或 EMMA〕較佳爲在70至95: 4至29: 1至12之範圍，更佳的 是如前所述的比率爲在80至95: 4至19: 1至5之範圍。若 混合比率爲在該範圍時，則可對於所製得之表面保護薄膜賦 予足夠的柔軟性，同時也可維持耐熱性。 本發明之表面保護薄膜雖然係以如上所述之黏著層（A )與基材層（B)之兩層爲必要的構成，但是也可進一步在基 材層（B)之經積層黏著層（a)的面之相反面設置表面層（ siiffac^laye!·) (C)。使用於表面層（C)之樹脂，雖然並無 #殊的限制1 ’但是從與如前所述之基材層（B )之親和性爲良 好的觀點來考慮，則較佳爲以烯烴系聚合物爲主成份，特別 胃更佳爲使用乙烯系聚合物（C1)或結晶性丙烯系聚合物（ C2) 定言之’若如前所述之基材層（b)之主成份爲乙烯 ¥聚合物（B1)時，則更佳爲以乙烯系聚合物（C1)爲主成 -20- 1364446 份；若基材層（B)之主成份爲結晶性丙烯系聚合物（B2)時 ’則更佳爲以結晶性丙烯系聚合物（C2 )爲主成份。 適合用作爲表面層（C)之主成份的乙烯系聚合物（C1 )係包括與作爲如上所述之基材層（B)之主成份所使用的乙 綠系聚合物（B1)相同者。此外，藉由選擇乙烯系聚合物（ C1)作爲表面層（C)之主成份，則可與使用乙烯系聚合物（ B1)作爲基材層（B)之主成份時之情形相同地最後所製得之 表面保護薄膜將可顯現高切斷性。除此之外，使用於基材層 (B)之如前所述之乙烯系聚合物（B1)、與使用於表面層（ C)之乙烯系聚合物（C1)雖然係可使用相同的樹脂，但是也 可使用不同的樹脂。 在作爲如前所述之表面層（C)之主成份所使用的乙烯系 聚合物（C 1 )之中，若使用低密度聚乙烯時，則可容易地將 表面層（C )之表面改質成緞紋面狀（satin_shaped )。藉由 將表面層（C)之表面製成爲緞紋面狀，則即使將黏著層（a )之黏著力設計成強烈時，也可減輕黏連現象。此外，若與 低密度聚乙烯同時倂用高密度聚乙烯時，則可提高所製得之 表面保護薄膜的剛性，使得貼附•剝離等之作業性趨於良好 〇 此外，即使使用如前所述之乙烯系聚合物（C1)與乙烯-丙烯共聚物之混合樹脂作爲該表面層（C)之主成份，則也可 將表面層（C)之表面改質成緞紋面狀。該乙烯-丙烯共聚物 係只要其爲經共聚合乙烯與丙烯所獲得之樹脂即可，例如其 係包括藉由在丙烯均聚合物之存在下，進行乙烯之聚合、或 -21 - 1364446 乙烯及丙烯之聚合所獲得之乙烯-丙烯嵌段共聚物等。在此等 之中’由於可容易地將表面製成爲緞紋面狀，較佳爲源於乙 烯之成份的含率爲8至20重量％之乙烯-丙烯嵌段共聚物，更 佳的是使用源於乙烯之成份的含率爲10至15重量％之乙烯-丙烯嵌段共聚物。並且，從容易進行擠壓加工的觀點來考慮 時，則乙烯-丙烯共聚物之MFR (在230°C、21.18 N下所測 定之値）較佳爲在4至12克/10分鐘之範圍，更佳爲在6至 10克/10分鐘之範圍。相同地’從容易進行擠壓加工的觀點來 考慮時，則該共聚物之密度較佳爲在0.890至0.910 g/cm3之 範圍，更佳爲在0.895至0.905 g/cm3之範圍。除此之外，即 使單獨使用如前所述之乙烯-丙烯共聚物作爲表面層（C)之 主成份，則也可將表面層（C)之表面改質成鍛紋面狀，因此 較佳爲根據與使用於基材層（B)之樹脂種類之親和性等適當 地選擇使用。 適合用作爲表面層（C)之主成份的結晶性丙烯系聚合物 (C2 )係包括與用作爲如上所述之基材層（b )之主成份所使 用的結晶性丙烯系聚合物（B2 )相同者。此外，藉由選擇結 晶性丙烯系聚合物（C2 )作爲表面層（c )之主成份，則可與 使用結晶性丙烯系聚合物（B2)作爲基材層（B)之主成份時 之情形相同地最後所製得之表面保護薄膜將可顯現高耐熱性 〇 此外’表面層（C)之主成份，若從黏著力水準或所要求 之透明性等的觀點來考慮時，則也可混合結晶性丙烯系聚合 物（C2 )與如前所述之乙烯-丙烯共聚物來適當地調整緞紋面 -22- 1364446 之強弱程度。 本發明之表面保護薄膜較佳爲其總薄膜之厚度爲20至 120/zm者。若總薄膜之厚度爲在該範圍時，則黏附體之保護 性、黏著性、及貼附•剝離等之作業性將趨於良好。此外， 黏著層（A)之厚度較佳爲3至30μηι，更佳爲5至25/zm。 若黏著層（A)之厚度爲在該範圍，則黏著性及積層薄膜之成 膜性將趨於良好。並且，若在本發明之表面保護薄膜設置如 前所述之表面層（C)時，則表面層（C)之厚度較佳爲3至 30/zm，更佳爲5至20/zm。若表面層（C)之厚度爲在該範 圍時，則耐熱性及積層薄膜之成膜性將趨於良好。 本發明之表面保護薄膜之製造方法，只要其爲共擠壓積. 層法時，則並無特殊的限制，可採用例如使用兩台以上之擠 壓機來熔融各樹脂層用之樹脂，並以共擠壓模具法（ co-extrusion dies method)、分流塊法（feed block method). 等之共擠壓法在熔融狀態下加以積層後，使用吹塑薄膜法（ inflation method)、T-模·冷硬車L輕法（T-die-chill roll method )等之方法加工成薄膜狀之方法。在使用T-模•冷硬軋輥法 時，則也可在橡膠接觸輥或鋼皮帶等與冷硬軋輥之間，挾持 經熔融積層的薄膜來加以冷卻。 並且，本發明之表面保護薄膜也可至少朝單軸向加以延 伸。延伸方法可採用縱向或橫向之單軸向延伸、逐次雙軸向 延伸、同時雙軸向延伸、或管狀法雙軸向延伸等之習知的方 法。此外，延伸步驟係可爲在生產線上、或也可爲在生產線 外。單軸向延伸之延伸方法，可爲近接輥延伸法或壓延法。 -23- 1364446 單軸向延伸之延伸倍率較佳爲朝縱向或橫向延伸1.1至80倍 ，更佳爲3至30倍。在另一方面，雙軸向延伸之延伸倍率， 以面積比計則較佳爲1.2至7〇倍’更佳的是縱向爲4至6倍 、橫向爲5至9倍，以面積比計則爲20至54倍。 此外，縱向或橫向之延伸步驟並不受限於一段式延伸， 也可爲多段式延伸。特別是在逐次雙軸向延伸之縱單軸輥延 伸 '縱單軸壓延延伸等之縱單軸向延伸方面，從厚度、物性 之均勻性等的觀點來考慮，則較佳爲採取多段式延伸。並且 ，在近接輥延伸方面，雖然其係可爲平面法、交叉法中任一 者，但是更佳爲可期望減少寬度縮小之多段式近接交叉延伸 。在單軸向延仲之情形時，則在任一種延伸方.法之延伸溫度 係皆較佳爲80°C至160°C，若在單軸向延伸使用拉幅機延伸 之情況時，則較佳爲90至1651。此外，更佳的延伸溫度係 分別爲110至155 °C、120至160 °C。在另一·方面，在雙軸向 延伸之情況時，則任一方法也是較佳爲與單軸向延伸時之情 形相同的延伸溫度範圍。此外，也可適當地在延伸步驟之前 設置預熱部、在延伸步驟後設置熱固定部。此時，預熱部之 溫度較佳爲60至140°C，熱固定部之溫度較佳爲90至160°C 之範園。 本發明之表面保護薄膜，藉由至少朝單軸方向延伸、並 &熱固定期望結構穩定化，則可由於使用於基材層（B )、表 (C)之樹脂獲得配向結晶化而更進—步地提高耐熱性， $ @黏著力之經時變化減少，因此較佳，尤其是將結晶性丙 Μ系聚合物用作爲基材層（B)和/或表面層（C)時，則可提 -24- 1364446 小時。 〔實施例2〕 除了「表面層用樹脂」係使用乙燦-丙烧嵌段共聚物，且 「黏著層用樹脂」則取代爲50重量份之含有非晶性α -烯烴 系聚合物之組成物（1 )及50重量份之LLDPE ( 1 )以外，其 餘則以與實施例1相同的方式製得表面保護薄膜。 〔實施例3〕 以與實施例2相同的構成分別供應至表面層用擠壓機（ 口徑爲50毫米）、基材層用擠壓機（口徑爲50毫米）及黏 著層用擠壓機（口徑爲40毫米），而以共擠壓法在擠壓溫度 爲250 °C下從Τ-模擠壓成表面層之厚度爲4〇μιη、基材層之 厚度爲120 ym、黏著層之厚度爲40//m，然後以40°C之水冷 卻金屬冷卻輥加以冷卻後，以近接輥延伸法在1 40°C下朝縱向 延伸4倍，並且，在145 °C下施加熱固定，以獲得經單軸向延 伸之表面保護薄膜。所製得之薄膜爲使物理性質穩定化係在 3 5 °C之熟化室將其熟化48小時。此外，在表1中之實施例3 之各層的厚度係經單軸向延伸後之厚度。 〔實施例4〕 除了將「黏著層用樹脂j取代爲40重量份之含有非晶性 CT -烯烴系聚合物之組成物（2)及60重量份之LLDPE ( 1) 之混合物以外，其餘則以與實施例2相同的方式製得表面保 護薄膜。 〔實施例5〕 c 除了「黏著層用樹脂」係使用40重量份之含有非晶性α -30- 1364446 -烯烴系聚合物之組成物（4)及60重量份之直鏈狀低密度聚 乙烯〔密度：0.920 g/em3、MFR (在 190°C、21·18 N 下所測 定之値）：4.0克/10分鐘；在下文中，則稱爲「LLDPE(2) j 。〕之混合物以外，其餘則以與實施例2相同的方式製得 表面保護薄膜。 〔實施例6〕 除了「黏著層用樹脂j係使用20重量份之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（5)及80重量份之LLDPE ( 2)之 φ 混合物以外，其餘則以與實施例2相同的方式製得表面保護 薄膜。 〔實施例7〕 . 除了「表面層用樹脂」係使用ΗΟΡΡ，「基材層用樹脂」 係使用相同的ΗΟΡΡ，「黏著層用樹脂」係使用10重量份之 含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（2 )與90質量份之 LLDPE ( 2 )之混合樹脂，並分別供應至表面層用擠壓機（口 徑爲50毫米）、基材層用擠壓機（口徑爲50毫米）及黏著 ® 層用擠壓機（口徑爲40毫米），而以共擠壓法在擠壓溫度爲 250°C下從Τ-模擠壓成表面層之厚度爲Ι4#ιη、基材層之厚度 爲42/zm、黏著層之厚度爲14ym以外，其餘則以與實施例 1相同的方式製得表面保護薄膜。 〔實施例8〕 「基材層用樹脂」係使用二茂金屬觸媒系乙烯-丙烯無規 共聚物〔密度：〇_900 g/cm3、MFR (在 23 0。(：、21.18 N 下所 測定之値）：7.0克/10分鐘、乙烯單體單元的含率：3.5重量 -31- 1364446 黏著層用樹脂」係使用30重量份之含有非晶性α .燦煙 合物之組成物（2) 、50重量份之LLDPE(2)及2〇重量份 之EBR之混合物以外，其餘則以與實施例2相同的方式製得 表面保護薄膜。 〔實施例1 2〕 除了「基材層用樹脂」係使用二茂金屬觸媒系c〇pp ,「 黏著層用樹脂」係使用20重量份之含有非晶性〇;_^|煙系聚 合物之組成物（2 ) 、40重量份之LLDPE ( 2 ),及4〇重量份 • 之EBR之混合物以外，其餘則以與實施例2相同的方式製得 表面保護薄膜。 .〔實施例1 3〕 「基材層用樹脂」係使用50重量份之高密度聚乙稀〔密 度：0.96 0 g/cm3、MFR (在 190°C、21 .18 N 下所測定之値） :13克/10分鐘；在下文中，則稱爲「HDPE」。〕及50重量 份之低密度聚乙烯〔密度：0.902 g/cm3'MFR(在19〇。(：、21.18 N下所測定之値）：4克/10分鐘；在下文中，則稱爲「LDPE ® 」。）之混合樹脂，「黏著層用樹脂」係使用30重量份之藉 由如上所述所調製之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物 (1 )及7〇重量份之LLDPE ( 1 )之混合樹脂；並分別供應至 基材層用擠壓機（口徑爲50毫米）及黏著層用擠壓機（口徑 爲40毫米），而以共擠壓法在擠壓溫度爲250°C下從Τ-模擠 壓成基材層之厚度爲56μηι、黏著層之厚度爲14μιη，然後 以40°C之水冷卻金屬冷卻輥加以冷卻後，捲取成捲筒狀，藉 此可製得表面保護薄膜。所製得之薄膜爲使其物理性質穩定 •33- 1364446 化係在3 5 °C之熟化室將其熟化48小時。 〔實施例1 4〕 除了「黏著層用樹脂」係使用50重量份之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（1)及50重量份之LLDPE ( 1 )之 混合樹脂以外，其餘則以與實施例13相同的方式製得表面保 護薄膜。 〔實施例1 5〕 除了「黏著層用樹脂」係使用40重量份之含有非晶性α 9 -烯烴系聚合物之組成物（2)及60重量份之LLDPE(l)之 混合樹脂以外’其餘則以與實施例1 3相同的方式製得表面保 護薄膜。 〔實施例1 6〕 除了「黏著層用樹脂」係使用4〇重量份之含有非晶性 -嫌煙系聚合物之組成物（4)及60重量份之lldPE(I)之 混合樹脂以外’㈣則以與實施伊J 13年目同的方式_表面保 護薄膜。
〔實施例1 7〕 除了「黏著層用樹脂」係使用4〇重量份之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（2) ' 40重量份之LLDpE⑴及 20重量份2 EBR之混合樹脂以外，其餘則以與實施例13相 同的方式製得表面保護薄膜。 〔實施例1 8〕 除了「黏著層用樹脂」係使用15重量份之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（2)及85重量份之LLDpE⑺之 -34- 1364446 混合樹脂以外，其餘則以與實施例1 3相同的方式製得表面保 護薄膜。 〔實施例1 9〕 除了「表面層用樹脂」係使用95重量份LDPE及5重量 份之乙烯-丙烯嵌段共聚物之混合樹脂，「基材層用樹脂」係 使用50重量份之HDPE及50重量份之LDPE之混合樹脂，「 黏著層用樹脂」係使用10重量份之含有非晶性α-烯烴系聚 合物之組成物（2 )及90重量份之LLDPE ( 2 )之混合樹脂； 並分別供應至表面層用擠壓機（口徑爲50毫米）、基材層用 擠壓機（口徑爲50毫米）及黏著層用擠壓機（口徑爲40毫 米），而以共擠壓法在擠壓溫度爲250 °C下從Τ -模擠壓成表 面層之厚度爲1 4// m、基材層之厚度爲4 2/z m、黏著層之厚 度爲14// m以外，其餘則以與實施例13相同的方式製得表面 保護薄膜。 〔實施例20〕 除了「表面層用樹脂」係使用85重量份ηOPP及1 5重 量份之乙稀-丙嫌嵌段共聚物之混合樹脂以外，其餘胃丨j以fia實 施例19相同的方式製得表面保護薄膜》 〔實施例2 1〕 除了「表面層用樹脂」係使用95重量份之lldpecj) 及5重量份之乙烯-丙烯嵌段共聚物之混合樹脂，「基材層用 樹脂」係使用L L D P E ( 1 )以外，其餘則以與實施例^ 9相同 的方式製得表面保護薄膜。 〔實施例22〕 -35- 1364446 除了「表面層用樹脂」係使用95重量份之LLDPE ( 2) 及5重量份之乙烯-丙烯嵌段共聚物之混合樹脂，「基材層用 樹脂」係使用LLDPE ( 2 )以外，其餘則以與實施例1 9相同 的方式製得表面保護薄膜。 〔實施例2 3〕 除了「表面層用樹脂」係使用95重量份之直鏈狀低密度 聚乙烯〔密度：0.940 g/cm3、MFR (在 19(TC、21.18 N 下所 測定之値）：4.0克/10分鐘：在下文中，則稱爲「LLDPE ( 3 ® )」°〕及5重量份之乙烯-丙烯嵌段共聚物之混合樹脂，「 基材層用樹脂」係使用LLDPE ( 3 )以外，其餘則以與實施例 19相同的方式製得表面保護薄膜。 . 〔實施例2 4〕 除了「基材層用樹脂」係使用LDPE以外，其餘則以與 實施例18相同的方式製得表面保護薄膜。 〔實施例25〕 除了「基材層用樹脂」係使用LDPE，「黏著層用樹.脂」 ® 係使用含有1 0重量份之非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（2 )及90重量份之LLDPE ( 2 )之混合樹脂以外，其餘則以與 實施例13相同的方式製得表面保護薄膜。 〔實施例26〕 除了「黏著層用樹脂」係使用20重量份之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（5 )及80重量份之LLDPE ( 2 )之 混合物以外’其餘則以與實施例1 9相同的方式製得表面保護 薄膜。 -36- 1364446 之表面保護薄膜。 〔比較例1 〇〕 除了「黏著層用樹脂」係使用50重量份之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（1)及50重量份之ΗΟΡΡ之混合樹 脂以外，其餘則以與實施例1 3相同的方式製得比較用之表面 保護薄膜。 〔比較例1 1〕 除了「黏著層用樹脂」係使用50重量份之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組成物（1 ) ，30重量份之LLDPE ( 2 )及 20重量份之EBR之混合樹脂以外，其餘則以與實施例1 3相 同.的方式製得比較用之表面保護薄膜。 使用在如上所述之實施例1至26、及比較例1至11所製 得之表面保護薄膜，進行如下所述之測定及評估。 (1 )黏著力之測定 在23°C、5 0% RH之恆溫室中，根據JIS Ζ0237 : 2000準 則之黏著力評估方法，將藉由如上所述所製得之表面保護薄 膜貼附在厚度爲2毫米之丙燦酸樹脂板（鏡面抛光（mirror finish)、三菱嫘縈股份有限公司（Mitsubishi Rayon Co.，Ltd. )製造之「ACRYLITE」）。將經貼附薄膜之丙烯酸樹脂板在 23 °C恆溫室中放置24小時後’使用拉伸試驗機（a&D有限公 司製造）’以300毫米/分鐘之速度朝著丨80。方向加以剝離 以測定初期黏著力。此外’將經貼附薄膜之丙烯酸樹脂板在 50 °C之乾燥機中放置1天後’以相同的方式測定黏著力。 (2 )黏著性之評估 -39- 1364446 以目視確認爲進行如上所述之黏著力之測定而將表面保 護薄膜貼附在丙烯酸樹脂板時之表面保護薄膜對於丙烯酸樹 脂板之貼附狀態，並以下列基準進行黏著性之評估： 〇： 對於丙烯酸樹脂板表面保持著均勻的密著者； X· 無法保持均勻的密著，且一部份發生浮出者。 (3 )糊殘餘性之評估 在23°C、50%RH之恆溫室中，根據JISZ0237: 2000準 則之方法，將表面保護薄膜貼附在縱1 5 cm X橫5 cm之丙烯 酸樹脂板（鏡面拋光、三菱嫘縈股份有限公司製造之「 ACRYLITE」）之全面。將經貼附薄膜之丙烯酸樹脂板在60 °C之乾燥機中放置3天後，在23°C恆溫室中冷卻1小時。從 已冷卻之試驗片用手朝著1 80°方向以高速剝離薄膜，然後以 目視確認丙烯酸樹脂板表面之污染狀況，並以下列基準進行 糊殘餘性之評估： 〇： 在丙烯酸樹脂板表面並無模糊不清（blurred)、 白條紋（white fringe )、異物等之污染； X: 在丙烯酸樹脂板表面具有模糊不清、白條紋、異 物等之任一種污染。 (4)丙烯酸樹脂板表面之濕張力之測定 使用在如上所述之（3 )之評估經剝離薄膜的試驗片，根 據JIS K6768 ( 1999 )準則之方法測定丙烯酸樹脂板表面之濕 張力（wet tension )。 (5 )保護薄膜剝離後之印刷適性評估 將濕張力從經在如上所述之（4 )之測定所獲得之濕張力 -40- 1364446 的坯材板（blank)之値（以醇洗淨貼附薄膜前之丙烯酸樹脂 板的表面，經乾燥後以相同方法所測得之濕張力：40 mN/m )的降低幅度作爲保護薄膜剝離後的印刷適性之代用評估來 進行評估。其評估基準如下： 〇： 濕張力相對於坯材板之降低幅度爲2 mN/m以下； X: 濕張力相對於坯材板之降低幅度爲超過2 mN/m。 (6)抗黏連性之評估 將所製得之表面保護薄膜切出A4尺寸（縱297毫米 X 橫210毫米）。此時，則加以切出薄膜在成膜時之擠壓方向 (MD方向）能與A4之縱方向一致。然後，將所切出的薄膜 疊合10片後，以A4尺寸之厚度爲3毫米之氯乙烯製板挾住 其上下，並放置重量爲5公斤之重物且在40t之乾燥器中儲 存14天後，在23 °C、5 0% RH之恆溫室內儲存1小時。接著 ，將該薄膜朝著MD方向以25毫米寬度切出，然後使用拉伸 試驗機（A&D有限公司製造），以300毫米/分鐘之速度朝著 180°方向加以剝離以測定黏連力（blocking force)。從所獲 得之黏連力，以下列基準進行抗黏連性之評估： 〇： 黏連力爲小於0.8N/25 mm ; X: 黏連力爲〇.8N/25mm以上。 (7 )切斷性之評估 在23°C、50%RH之恆溫室中，根據JISZ0237: 2000準 則之黏著力評估方法，將藉由如上所述所製得之表面保護薄 膜貼附在厚度爲2毫米之丙烯酸樹脂板（鏡面拋光、三菱嫘 縈股份有限公司製造之「ACRYLITE」）之兩面。然後將經貼 -41 - 1364446 附薄膜之丙烯酸樹脂板以目視觀察以高速切片機切斷時之薄 膜的切斷端面，且以下列基準評估切斷性： 〇： 在薄膜之切斷端面觀測不到拉絲或起毛' 裂紋等 之不良外觀； △: 在薄膜切斷端面稍微觀測到拉絲或起毛、裂紋等 之不良外觀； X : 在薄膜切斷端面觀測到拉絲或起毛、裂紋等之不 良外觀。 • 將藉由如上所述所製得之表面保護薄膜之層構成、及使 用此等之表面保護薄膜所獲得之評估結果展示於表1至6。除 此之外，未設置表面層之實施例•比較例則將其欄空出爲空 白欄。關於使用於黏著層之含有非晶性α -烯烴系聚合物之組 成物，則根據各成份分別加以標記。 -42- 1364446 膜時，則並無可以目視確認之模糊不清或條紋、異物等之污 染，且經剝離表面保護薄膜後之丙烯酸樹脂板表面之濕張力 之降低也是極少，因此得知適合使用於經剝離表面保護薄膜 後實施印刷等之二次加工的用途。並且，得知藉由更進一步 將乙烯系聚合物使用於基材層，則可製得在黏附體貼附表面 保護薄膜之狀態下進行切斷加工該黏附體時，其表面保護薄 膜係可完美地被切斷，且不至於造成拉絲、起毛等外觀不良 之具有優越的切斷性之表面保護薄膜。 比較例1係將直鏈狀低密度聚乙烯之混合量設定爲超過 規定的上限之95重量％而爲約97重量％所製得之表面保護薄 膜之實例。根據其結果，則可得知該比，例1之表面保護薄 膜，其黏著力以其初期値來說卻只有約〇.〇5 N/2 5 mm，輕輕 地衝撃即發生浮出、剝離等，因此黏著力不足夠。 比較例2係將直鏈狀低密度聚乙烯之密度設定爲超過規 定的上限之0.93 8 g/cm3而爲0.940 g/cm3所製得之表面保護 薄膜之實例。根據其結果，則可得知該比較例2之表面保護 薄膜，其黏著力以其初期値來說卻只有約0.03 N/2 5 mm、剛 貼附薄膜之後即發生浮出、剝離等，且若所混合的直鏈狀低 密度聚乙烯之密度太高時，則將導致黏著力不足夠。 比較例3係黏著層並未使用直鏈狀低密度聚乙烯，而以 使用苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS)來取代所 製得之表面保護薄膜之實例。根據其結果，則可得知該比較 例3之表面保護薄膜會發生糊殘餘，經剝離表面保護薄膜後 之丙烯酸樹脂扳表面之濕張力之降低也大，而且黏連力大， -49-