TWI362406B - - Google Patents

Description

1362406 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關，可黏貼於3 0 0 °C以 熱標籤用組成物、耐熱標籤、黏貼該標 籤之製造方法者。 【先前技術】 在食品、機械 '化學等之廣大工業 包裝上印刷記錄、文字、圖型等之標籤 圖型之標籤，利用於工程管理；其代表 的管理系統；在此條碼管理系統中，製 造負責人、製造時間、出貨地點、價格 籤以機械讀取，施行製造、販賣、流通 但是，以耐熱性低之樹脂、紙等製 以丙烯酸樹脂等所成的黏著劑黏著之目 標籤，於3 0 0 °C以上的高溫條件，標籤 解蒸發之故，不能使用於窯業、金屬工 步驟的工業領域；又，日本專利公報第 有耐熱標籤之揭示，但對於高溫條件下 沒有；進而，特開2003-12691]號公報_ 之加熱加工步驟的烘烤標籤之揭示，但 ]5 (TC以下時，資訊不明顯，如說明書中 因此之故，在金屬礦業領域，將金 屬製品必須冷卻至黏貼溫度範圍（大多: 上之高溫製品的耐 截之製品' 及該標 領域’於產品或其 ，即是說黏貼形成 性之例爲利用條碼 品之製造情況、製 等之資訊自條碼標 之管理。 作的標籤，在其上 前廣泛使用的條碼 本身及黏著劑均分 業等必要高溫處理 2 6 ] 4 0 2 2號上，雖 黏貼之揭示卻完全 匕雖有利用銘線圈 黏貼時之溫度不在 之比較例3所示。 屬熔融形成後，金 爲室溫左右）： -4 - (2) 1362406 如可黏貼製品管理用標籤；在窯業、玻璃工業必要高溫處 理之領域，亦相同。 【發明內容】 〔發明之揭示〕 不過，若能將標籤黏貼於高溫製品，可早一步施行製 品管理。

因此，本發明以提供可黏貼於高溫製品之耐熱標籤爲 目的。 又，本發明以提供製造該耐熱標籤之耐熱標籤用組成 物爲目的。 進而，本發明以提供黏貼該標籤之製品爲目的。

本發明之工作同仁，鑑於上述先前技術的各項問題， 經深入探討不斷硏究之結果發現，具有將含（A )矽樹脂 、（B )至少一種選自聚金屬碳矽烷樹脂 '鋅粉、錫粉、 及鋁粉所成群者、以及（C )溶劑之組成物的半硬化塗膜 做爲黏著層之耐熱標籤，可黏貼於300 °C以上的高溫製品 :進而，本發明之工作同仁亦發現，在超高溫對耐熱性載 體（例如不銹鋼製載體、銅製載體）之單面側（黏著劑） 具有鋁箔或錫箔層的耐熱標籤，分別在670〜n〇〇t、300 〜Π 00°C可黏貼；完成本發明。 即，本發明係有關下述之組成物、耐熱標籤、製品1、 及製造方法者。 (】）有（A )矽樹脂、（B )至少一種選自聚金屬碳 -5- (3) (3)1362406 矽烷樹脂、鋅粉、錫粉 '及鋁粉所成群者、以及（C)溶 劑而成之耐熱標籤用組成物。 (2)如（1)項記載之耐熱標籤用組成物，其中含有 (A)矽樹脂、與（B-])聚金屬碳矽烷樹脂 '及（C) 溶劑。 (3 )如（1 )或（2 )項記載之耐熱標籤用組成物， 其中（A)矽樹脂與（B-1)聚金屬碳矽烷樹脂之重量配 合比爲約]:約9〜約9:約]。 (4)如（1)〜（3)項中任一項記載之耐熱標籤用 組成物，其中（A )矽樹脂與（B — 1 )聚金屬碳矽烷樹脂 之重量配合比爲約7 :約3〜約2 :約8。 (5 )如（1 )〜（〇項中任一項記載之耐熱標籤用 組成物，其中（A)砂樹脂之重量平均分子量約]〇〇〇〜約 5000000 β (6 )如（1 )〜（5 )項中任一項記載之耐熱標籤用 組成物，其中尙含有（D)無機塡充材料。 (7 )如（1 )項記載之耐熱標籤用組成物，其中含有 (A )矽樹脂、及（Β — 2 )至少一種選自鋅粉、錫粉及鋁 粉所成群之高溫黏著性無機粉末、以及（C )溶劑。 (S )如（1 )或（7 )項記載之耐熱標籤用組成物， 其中（Α )矽樹脂與（Β — 2 )至少一種選自鋅粉、錫粉及 鋁粉所成群之高溫黏著性無機粉末的重量配合比爲約1 / 5 〜約】0 /】。 (9 ) (])項記載之耐熱標籤用組成物，其中含有 (4) (4)1362406 (A)矽樹脂、（B-])聚金屬碳矽烷樹脂、（B_2)至 少一種選自鋅粉、錫粉、及鋁粉所成群之高溫黏著性無機 粉末、以及（C )溶劑而成。 (1 0 )如（])〜（6 )或（9 )項中任一項記載之耐 熱標籤用組成物，其中（B — ])聚金屬矽烷樹脂爲，至少 一種選自聚鈦碳矽烷樹脂及聚鉻碳矽烷樹脂所成群者。 (11)如（1)〜（6) 、 （9)或（10)項中任一項 記載之耐熱標籤用組成物，其中（B - 1)聚金屬碳矽烷樹 脂之重量平均分子量爲約500〜約〗〇〇〇〇。 (]2) —種耐熱標籤，其特徵爲在載體之黏著側具有 由（A)矽樹脂及（B)至少一種選自聚金屬碳矽烷樹脂 、鋅粉、錫粉、及鋁粉所成群者的半硬化塗膜所成之黏著 層。 (]3)如（】2)項記載之耐熱標籤，其中半硬化塗膜 爲以（])〜（11 )項中任一項記載的組成物塗佈於載體 ’自該組成物將溶劑乾燥而得之塗膜。 (14)如（]2)項記載之耐熱標籤，其中半硬化塗膜 爲含有（A)砂樹脂及（B—丨）聚金屬碳矽烷樹脂者。 (1 5 )如（】2 )項記載之耐熱標籤，其中半硬化塗膜 爲含有（A)矽樹脂及（b— 2)至少一種選自鋅粉 '錫粉 、及銘粉所成群之高溫黏著性無機粉未者。 (]6 )如（]2 )項記載之耐熱標籤，其中半硬化塗膜 馬含有（A)砂樹脂、（B — 1)聚金屬碳矽烷樹脂、（B 〜2 )至少一種選自鋅粉 '錫粉、及鋁粉所成群之高溫黏 (5) 1362406 著性無機粉末者。 卯〜（16)項中任—項記載之耐熱標籤 ’其中該黏著層的厚度爲約5〜約】〇〇以171者。 (18) 如（】2)〜（〗7)項中任—項記載之耐熱標籤 ’其中該載體之厚度爲約5〜約】〇〇 者。 (19) 如（〗2)〜（18)項中任—項記載之耐熱標籤 ’其中該載體爲鋁箔 '不銹鋼箔、或銅箔者。 (2 0 )如（1 2 )〜 其中於載體的顯示側 (19)項中任—項記載之耐熱標籤 ’具有耐熱性之標籤基材層。 (2])如（20)項記載之耐熱標籤，其中該標籤基材 層爲含有（A)矽樹脂及（B一 I)聚金屬碳矽烷樹脂之硬 化塗膜者》 (22)如（20)或（21)項記載之耐熱標籤，其中該 標籤基材層爲，以（2 )〜（6 )項中任—項記載之組成物 塗佈於載體，將該組成物加熱而得的硬化塗膜者。 (23 )如（20)〜（22 )項中任—項記載之耐熱標籤 ’其中該標籤基材層之厚度爲約0.5〜約1 00 y m者。 (24 )如（20)〜（23 )項中任—項記載之耐熱標籤 ’其中在該標籤基材層上具有辨識部。 (25) —種黏貼產品’其特徵爲以硬化黏著層介入， 將如（1 2 )〜（2 4 )項中任一項記載之耐熱標籤黏貼者。 (26) —種耐熱標籤之製造方法，其特徵爲具有以（ 1)〜（n)項中任—項記載的組成物塗佈於載體之黏著 側的步驟、及將該塗佈物乾燥成爲半硬化塗膜之步驟者。 (6) (6)1362406 (27)如（26)項記載之製造方法，其中將該塗佈物 乾燥之溫度爲約50〜約240。(：者。 (28 )如（26 )或（27 )項記載之製造方法，其中具 有在以（1 )〜（1 1 )項中任一項記載的組成物塗佈於載 體之黏著側的步驟之前，將耐熱性的標籤基材層用組成物 塗佈於載體之顯示側的步驟，及將該塗佈物乾燥爲硬化塗 膜之步驟。 (29) 如（28)項記載之製造方法，其中該標籤基材 層用組成物爲（2)〜（6)項中任一項記載之組成物者。 (30) —種黏貼耐熱標籤產品之製造方法，其特徵爲 將（1 2 )〜（24 )項中任一項記載的耐熱標籤黏貼於約 3 0 0〜約6 7 0 °C之產品者。 (31) —種耐熱標籤，其特徵爲將載體與在該載體之 黏著側由至少一種選自鋁箔、鋁合金箔、錫箔及錫合金箔 所成群之金屬箔層層合而成者。 (32) 如（31)項記載之耐熱標籤，其中該金屬箔層 爲以黏著層介入與該載體黏著者。 (33) 如（3】）或（32)項記載之耐熱標籤，其中該 金屬箔層之厚度爲5〜]〇〇# m者。 (3〇如（3])〜（33)項中任一項記載之耐熱標籤 ，其中該載體爲不銹鋼、銅箔或鐵箔者。 (3 5 )如（3 1 )〜（3 4 )項中任一項記載之耐熱標籤 ，其中於該載體的顯示側具有耐熱性之標籤基材層。 (3 6 )如（3 5 )項記載之耐熱標籤，其中該標籤基材 -9- (7) (7)1362406 層之厚度爲約0.5〜約〗00// m者。 (37) 如（35)或（36)項記載之耐熱標籤，其中該 標籤基材層爲（2)〜（6)項中任一項的組成物中之樹脂 經交聯而得的硬化塗膜者。 (38) 如（35)〜（37)項中任一項記載之耐熱標籤 ，其中該標籤基材層具有辨識部。 (3 9 )—種黏貼產品，其特徵爲黏貼（3 1 )〜（3 7 ) 項中任一項記載之耐熱標籤者。 (4〇 ) —種黏貼耐熱標籤產品之製造方法，其特徵爲 將（31)〜（39)項中任一項記載的耐熱標籤，黏貼於約 6 7 0〜約1 1 0 0 °C之產品上。 本發明之耐熱標籤用組成物，含有（A )矽樹脂、（ B)至少一種選自聚金屬碳矽烷樹脂.、鋅粉 '錫粉、及錦 粉所成群者、以及（C )溶劑。 本發明藉由採用，在（A )矽樹脂中配合（b )至少 一種選自聚金屬碳矽烷樹脂、鋅粉、錫粉、及鋁粉所成群 者、以及（C )溶劑之組成物，可對高溫製品瞬間黏貼。 本發明中，（A)矽樹脂係分子內具有聚有機矽氧院 結構之化合物；矽樹脂有，純矽樹脂、改性矽樹脂、砂黏 著劑之任一種均可使用，兩種以上組合使用亦可；與（B 一])聚金屬碳矽烷樹脂倂用之（A )矽樹脂，以純砂樹 脂較爲適合；又，與（B— 2)至少一種選自鋅粉、錫粉、 鋁粉及鎂粉所成群之高溫黏著性無機粉末〔以下亦稱爲（ B — 2 )高溫黏著性無機粉末〕倂用之（a )矽樹脂，以砂 -10- (8) (8)1362406 黏著劑較適合。 又，此等樹脂，從製造標籤之際塗佈於載體的步驟容 易之點而言，以做爲溶解於溶劑之樹脂液使用較適合。 如此之矽樹脂的重量平均分子量，通常爲約1000〜約 5000000，以約 3000 〜約 1000000 爲佳。 所謂純矽樹脂，係指以烴基主要有機基之聚有機矽氧 烷，具羥基亦可：上述之烴基，爲脂肪族烴基與芳香族烴 基，尤其以碳原子數1〜5之脂肪族烴基及碳原子數6〜12 之芳香族烴基爲佳；此等烴基，一種或兩種以上均可。 碳原子數1〜5之脂肪族烴基有，例如甲基 '乙基、丙 基、丁基、戊基、乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊 烯基等；碳原子數6〜12之芳香族烴基有，例如苯基、甲 基苯基、乙基苯基、丁基苯基、叔丁基苯基、萘基、苯乙 ::稀基、烯丙基苯基、丙烯基苯基等等。· - 純矽樹脂，例如含有上述之脂肪族烴基或芳香族烴基 的氯矽烷化合物、烷氧基矽烷化合物所成一種或兩種以上 之矽烷化合物水解 '縮合：將在上述之矽烷化合物中加入 四氯矽烷、四烷氧基矽烷的混合物水解、共縮合而得。 上述之氯矽烷化合物有，例如甲基三氯矽烷、二甲基 二氯矽烷、三甲基二氯矽烷、甲基乙基二氯矽烷、乙烯基 甲基三氯矽烷、乙烯基三氯矽烷、苯基三氯矽烷、二苯基 二氯矽烷 '甲基苯基二氯矽烷 '乙烯基苯基二矽烷等等。 又，烷氧基矽烷化合物有，甲基三甲氧基矽烷、二甲 基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷 '三甲基甲氧基矽 -11 - (9) (9)1362406 院 '乙烯基甲基甲氧基矽烷' 乙烯基三丁氧基矽烷、苯基 三乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷 '甲基苯基二丙氧基 矽烷、乙烯基苯基二甲氧基矽烷等等。 所謂改性矽樹脂’係指含有烴基以外之有機基的有機 聚矽氧烷’例如含有甲氧基之矽樹脂、含有乙氧基之矽樹 脂、含有環氧基之矽樹脂 '醇酸樹脂改矽樹脂、丙烯酸樹 脂改性矽樹脂、聚酯樹脂改性矽樹脂、環氧樹脂改性矽樹 脂等等。 此等改性矽樹脂，例如純砂樹脂中所含經基與、具有 可與此羥基反應之羧基' 酸酐基、羥基 '醛基、環氧基、 氯化物基等之功能基的有機化合物反應之方法；具有乙烯 基等不飽和烴基之純矽樹脂與具有不飽雙鍵之化合物共聚 合的方法；將上述之矽烷化合物與其他的有機化合物反應 所得之改性矽院化合物水解、縮合或共縮合的方法等，即 可得；還有’反應之有機化合物，爲低分子化合物亦可， 如樹脂之高分子化合物亦可。 對矽黏著劑沒有特別的限制，例如主鏈爲由R S i 〇單 位（D單位）所成之直鏈聚有機矽氧烷、及由R3Si〇e 5單 位（Μ單位）與Si〇2單位（Q單位）所成之三維結構聚有 機矽氧烷所成，硬化劑使用過氧化二苯甲醯等；又，由具 有乙烯基之主鏈爲R2SiO單位所成之直鏈聚有機砂氧院， 以RsSiOo.s單位與Si02單位所成之三維結構聚有機矽氧 烷，聚有機羥基矽氧烷，反應控制劑等，鉑化合物之硬化 催化劑所成，使用鋁催化劑之附加反應硬化型的砂黏著劑 -12- (10) (10)1362406 亦例示如上；還有，R爲一價之有機基。 還有’矽黏著劑在〇°C亦具有黏著性之故，含有（A )成份之矽黏著劑的本發明之組成物，於〇 °C左右的溫度 亦具有黏著性；因此，黏著層使用此組成物之半硬化塗膜 的標籤’不僅在高溫條件，在左右至300°c之溫度均能 黏貼於黏貼對象物；因而，使用含有矽黏著劑之半硬化塗 膜做爲黏著層時，於常溫領域黏著層亦能發揮黏著性之故 ’在黏著上設置剝離薄膜時，於標籤之非使用時可防止黏 著層黏著被黏著體以外之物，極爲適合。 (A)矽樹脂之具體的化合物有，二甲基聚矽氧烷、 甲基苯基聚矽氧烷 '聚二甲基矽氧烷、聚二甲基二苯基矽 氧烷、二苯基甲基苯基矽樹脂等。 (B — 1 )聚金屬碳矽烷樹脂，係例如聚碳矽烷與烷氧 .基金屬反應而得具有交聯結構之樹脂；該金屬有鈦、錐、 鉬、鉻等較常使用’其中尤其以使用鈦、銷爲佳；適合的 聚金屬碳矽烷樹脂之具體的化合物名稱有，聚鈦碳矽烷樹 脂、聚锆碳砂院樹脂等等；聚金屬碳砂院樹脂，爲提高塗 佈性’以與甲苯、二甲苯等溶劑倂用較佳；含聚鈦碳矽烷 樹脂之混合物’可使用例如宇部興產公司製之基拉諾可得 VS — 100、基拉諾可得VN — 100等；聚金屬碳矽烷樹脂之 重量平均分子量以約5 0 0〜約]〇 〇 〇 〇較適合，以約7 〇 〇〜約 3 0 〇 〇更佳。 本發明之組成物中，（B - ])聚金屬碳矽烷樹脂之配 合量沒有特別的限制’以矽樹脂與聚金屬碳矽|完樹脂的重 -13- (11) 1362406 量配合比例可達1/9〜約9/]之量較適合，以可達 〜約2/8之量更佳；兩種樹脂的配合比例在上述範 ’於高溫條件下對黏貼極有利。 本發明之組成物中所使用（B - 2 )至少一種選 、錫粉'及鋁粉所成群之高溫黏著性無機粉末的形 球狀 '纖維狀、鱗片狀等沒有特別的限制；因此， 單結晶無機纖維等之縱橫比較大者，亦包含在（B. 溫黏著性無機粉末中；（B-2)高溫黏著性無機粉 均粒徑通常爲0.05〜100/im ，以1.0〜10/zm較ΐ 〜5 // m更佳。 (B— 2)高溫黏著性無機粉末之配合量沒有特 制，對樹脂成份100重量份，通常爲〗〇〜500重量 150〜400重量份較佳，以200〜350重量份更佳；因 B - .2 )高溫黏著性無機粉末之配合量，在組成物中 份僅含（A )矽樹脂時，對（a )矽樹脂I 〇 〇重量份 範圍之量；含（A)矽樹脂及（B—])聚金屬碳矽 時’對（A)矽樹脂及（B-〗）聚金屬碳矽烷樹脂 1〇〇重量份爲上述範圍之量。 本發明中（C )溶劑具有將組成物中之成份溶 散及調整組成物的黏度之作用；溶劑有，例如甲苯 苯、溶纖劑醋酸酯、醋酸乙酯、丁基甲醇、甲乙酮 )、甲異丁酮（MIBK)等可使用；以甲苯、二甲 ;(c )溶劑之配合量’只要使用本發明之組成物 耐熱標龜沒有待別的限制；因此，（C )溶劑之配 約7/ 3 圍內時 自鋅粉 狀，爲 晶鬚等 -2)高 末之平 巨，以] 別的限 份，以 此，（ 樹脂成 爲上述 烷樹脂 的合計 解或分 、二甲 (MEK 苯較佳 能製造 合量， -14 - (12) (12)1362406 以可適當調整至將本發明之組成物塗佈於載體，在乾燥時 最利的黏度爲佳。 (C)溶劑之配合量沒有特別的限制，對樹脂成份1 0 〇 重量份，通常爲40〜900重量份，以200〜400重量份較佳 ，以230〜350重量份更佳；因此，（C)溶劑之配合量， 在組成物中樹脂成份僅含（A )矽樹脂時，對（a )砂樹 脂100重量份爲上述範圍之量；含（A)矽樹脂及（B— I )聚金屬碳矽烷樹脂時，對（A)矽樹脂及（B - 1)聚金 屬碳砂院樹脂的合§十]〇〇重量份爲上述範圍之量。 本發明之組成物中’可配合任意成份之（D)無機塡 充材料；（D)無機塡充材料’能緩和因熱而起之耐熱標 籤的膨脹及收縮，可提升耐熱標籤之耐熱性；因此，含（ B_l)聚金屬碳矽烷樹脂做爲標籤基材層使用之本發明的 組成物中’以配合（D )無機塡充材料較佳；考量與辨識 部之對比時’以白色之（D)無機塡充材料更佳；又，（ D)無機塡充材料中什史用著色顔料，可授予標籤基材層 顏色；（D )無機塡充材料，可以—種或兩種以上組合使 用’又平均粒徑以約0.0 1〜約2 0 0 μ m較適合，以約0.1 〜約1 〇 0 μ m更佳；（D )無機塡充材料之形狀沒有特別 的限制’包含球狀' 纖維狀 '鱗片狀均可使用；例如鈦酸 狎晶鬚等單結晶無機纖維素之縱橫比較大者亦包含在（D )無機塡充材料中。 (D )無機塡充材料之合量沒有特別的限制，對樹脂 成份]〇〇重裏份’通常爲]〇〜5 00重量份，以1 50〜4 00重量 -15 - (13) (13)U624〇6 份較佳，以2 00〜35〇重量份更佳；因此，（d)無機塡充 材料之配合量’在組成物中樹脂成份僅含（A )矽樹脂時 ’對（A )矽樹脂成份]〇〇重量份爲上述範圍之量，含（a )砂樹脂及（B —])聚金屬碳矽烷樹脂時，對（a )矽樹 脂及（B — 1)聚金屬碳矽烷樹脂的合計]〇〇重量份爲上述 範圍之量；又’組成物中含（B_2)高溫黏著性無機粉末 時’ （D)無機塡充材料之配合量爲（B— 2)高溫黏著性 無機粉末及（D)無機塡充材料的合計量在上述範圍之量 ;還有’ （D)無機塡充材料無（B— 2)倂用時，（D) 之配合量與（B— 2)之配合量的重量比以〇.〇5 : I〜1 :] 較爲適合，以0.]: 1〜1: 1更佳。 (D)無機塡充材料，以使用無機顏料較適合；例如 有二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、雲母、氧化鈣、硫化鋅 .硫酸鋇（鋅鋇白）、滑石粉、黏土、高嶺土、碳酸鈣等 之白色物；又，由於製造耐熱標籤時之加熱而氧化成此等 的白色物之碳酸鹽、硝酸鹽' 硫酸鹽等金屬化合物亦可使 用；又，含鐵 '銅、金 '銘、硒 '鋅、猛 '鋁、錫等之金 屬離子的紅褐色物（例如氧化鋅.氧化鐵.氧化鉻 '氧化 猛•氧化錦 ' 氧化鉻.氧化錫、氧化鐵等），含猛、銘、 鋁、鈷 '銅、鐵、锆 '釩等金屬離子之藍色物（例如氧化 鈷•氧化鋁' 氧化鈷.氧化鋁.氧化鉻、氧化鈷、氧化锆 •氧化釩、氧化鉻.五氧化二釩等），含鐵、銅、錳、鉻 、鈷、鋁等金屬離子之黑色物（例如氧化銅.氧化鉻.氧 化錳、氧化鉻.氧化錳·氧化鐵、氧化鉻.氧化鈷.氧化 -16- (14) (14)1362406 鐵•氧化錳、鉻酸鹽、過錳酸鹽等），含釩、鋅、錫、銷 、鉻、駄、錄、鎳、鐯等金屬離子之黃色物（例如氧化I太 •氧化銻.氧化鎳' 氧化鈦·氧化銻.氧化鉻 '氧化鋅. 氧化鐵、锆.矽.鐯、釩.錫、鉻.鈦.銻等），含鉻、 鋁、鈷、鈣、鎳、鋅等金屬離子之綠色物（例如氧化駄. 氧化鋅•氧化鈷•氧化鎳、氧化鈷·氧化鋁.氧化鉻.氧 化駄' 氧化鉻 '銘•鉻、氧化銘•鉻等），含鐵、砂、锆 '鋁 '錳等金屬離子之桃色物（例如鋁•錳、鐵•砂·銷 等）亦可做爲（D)無機微粒使用；適合的爲，滑石粉、 黏土、高嶺土、二氧化欽、氧化銘、氧化辞.氧化鐵.氧 化鉻、氧化鈦·氧化銻·氧化鎳、氧化鈦·氧化銻.氧化 鉻、氧化鋅、氧化鐵、氧化鋅·氧化鐵·氧化鉻、氧化鈦 •氧化鋅·氧化鈷·氧化鎳、氧化鈷·氧化鋁·氧化鉻、 .氧化銘·氧化鋁、氧化銅·氧化銘•氧化纟目、氧化銅.氧 化鉻·氧化錳 '氧化銅·氧化錳·氧化鐵；使用高嶺土之 標籤，在黏貼時與黏貼機之頭部的纖維接觸，於標籤基材 層印刷之辨識部亦難去除，極爲適合。 又，本發明之耐熱標籤用組成物中，以配合（E )分 散劑較爲適合；配合（E)分散劑可提高分散速度，使組 成物之調製更爲容易；（E)分散劑有，脂肪族多價羧酸 、聚酯酸之胺鹽、聚羧酸之長鏈胺鹽.、聚醚酯酸之胺鹽' 聚醚磷酸酯之胺鹽、聚醚酸酸酯、聚酯酸之醯胺胺鹽等可 使用；（E )分散劑，對（B — 2 )高溫黏著性無機粉末及 (D )無機塡充材料]0 0重量份，以約0 · 0 ]〜約5重量份較 -17 - (15) 1362406 適合，以約0.1〜2重量份使用更佳·，因 之配合量’在組成物中僅含（B-2)高 及（D)無機塡充材料之任一方時，對 性無機粉末及（D)無機塡充材料之任 量：含（B—2)高溫黏著性無機粉末及 料之雙方時’對（B_2)高溫黏著性無 機塡充材料的總重量爲上述範圍之量。 又’本發明之耐熱標籤用組成物中 ' (B)至少一種選自聚金屬碳矽烷樹 銘粉及鎂粉所成群者、（C)溶劑、（I )分散劑以外，因應需求，在不損及本 ，可添加交聯劑' 增塑劑等之添加劑。 交聯劑有，硼酸化合物、有機金屬 .砂酸化合物爲分子內含硼酸殘基之化合 酸鹽、硼酸酯等；硼酸有，原硼酸 '偏 酸鹽有，硼酸鈉 '硼酸鉀' 硼酸鎂、硼 酸鋁等等；硼酸酯有，硼酸甲酯、硼酸 硼酸辛酯 '硼酸月桂酯等等；此等硼酸 硼酸最爲理想。 又，有機金屬化合物，有機鎳化合 、有機鈷化合物、有機錳化合物、有機 化合物、有機鋅化合物、有機鋁化合物 等；其中尤其以螫合化合物較爲適合； 的金屬量對（A )樹脂及（B )樹脂之名 此，（E )分散劑 溫黏著性無機粉末 (B — 2 )高溫黏著 一方爲上述範圍之 (D )無機塡充材 :機粉末及（D)無 ’除（A )矽樹脂 月旨、鋅粉、錫粉、 ))無機微粒、（E 發明之效果的範圍 化合物等；其中， 物’例如硼酸、硼 硼酸 '硼酐等；硼 酸鈣、硼酸鋅、硼 乙酯、硼酸丁酯、 化合物中尤其以原 物、有機鐵化合物 錫化合物、有機鉛 、有機鈦化合物等 交聯劑，交聯劑中 •計]0 0重量份爲約 -18- (16) (16)1362406 0.05〜約]〇重量份，以約〇·ι〜約5重量份配合爲佳。 增塑劑有，脂肪族酯、芳香族酯、磷酸酯等；脂肪族 酯有’月桂酸甲酯、油酸丁酯' 二乙二醇二月桂酸酯、己 —酸二（2—乙基丁氧基乙基）酯等等；芳香族酯有，苯 二甲酸二甲酯、苯二甲酸二辛酯 '苯二甲酸二（2_乙基 己基）酯、苯二甲酸二月桂酯 '安息香酸油烯酯、油酸苯 基酯等等；磷酸酯有，磷酸三羥甲苯基酯、磷酸三辛基酯 等等；藉由添加此等增塑劑，能更提昇標籤基材層之柔軟 性。 本發明之組成物，可將上述之成份混合及分散而調製 ;分散之方法有，在小珠硏磨機、分散球磨機、砂磨機、 輥式硏磨機等分散機中分散的方法等等；分散機中之分散 黏度，以約0.G1〜約200;/m較適合，以約0.1〜約20#m 更佳。 本發明之組成物，可做爲形成適合於黏貼時之3 00 °C 以上的溫度使用之本發明耐熱標籤黏著層之原料使用；即 ，將本發明之組成物塗佈於載體的單面（黏著側），乾燥 至去除該組成物中之溶劑的程度，該組成物成爲半硬化塗 膜，形成黏著層；進而，含有（A )矽樹脂及（B - ])聚 金屬碳烷樹脂之本發明的組成物，可做爲形成本發明之耐 熱標籤的標籤基材層之原料使用；即，將本發明之組成物 塗佈於載體的單面，該組成物中之樹脂在交聯溫度乾燥， 該組成物成爲硬化塗膜，形成標籤基材層。 本說明書中，所謂半硬化塗膜，係指將本發明之組成 -19- (17) (17)1362406 物乾燥，到至少使該組成物中之溶劑實質上去除爲止，在 3 0 0 °C之高溫條件下具有做爲黏著層的功能者而言；即， 半硬化塗膜爲在300 °C以上之高溫·，具有黏著性的塗膜（ 高溫黏著性塗膜）因而，在具有做爲黏著層之功能的範圍 內進行樹脂之交聯亦可，塗膜中餘留溶劑時，恐會在高溫 條件下發火；因此之故，半硬化塗膜中溶劑的餘留量通常 在約〇·1重量％以下，以0.0001重量％以下更適合；在去 除溶劑之乾燥過程，雖可進行上述組成物中之樹脂的交聯 ，但過度交聯時即進行硬化而失去在高溫條件下的黏著功 能之故；於形成半硬化塗膜時，去除溶劑、進行交聯之情 況，在高溫條件下保持黏著功能的範圍內之交聯的乾燥條 牛非常重要。 含有（B - 1)聚金屬碳矽烷樹脂之本發明組成物的硬 化塗膜，極適合做爲耐熱標籤之標籤基材層；例如可做爲 後述之本發明耐熱標籤的標籤基材層；又，以不銹鋼箔等 之載體爲黏貼對象物，藉由熔接（點銲熔接時）黏貼標籤 ;上述之硬化塗膜亦可做爲以熔接黏貼標籤之基材層使用 〇 又，本說明書中所謂硬化塗膜，係指將本發明之組成 物乾燥至實質上去除該組成物中之溶劑爲止者，在3 〇 〇 t 以上之高溫條件下黏著於黏貼機械，做爲具有辨識部之標 籤基材層使用時，保持其辨識部的程度之硬化者而言；即 ’硬化塗膜爲在300 °C以上的高溫不具黏著性之塗膜（高 溫非黏著性塗膜）；塗膜不黏著於黏貼機械之故，有將塗 -20- (18) (18)1362406 膜硬化的必要；於形成硬化塗膜中，必要比形成半硬化塗 膜時更嚴苛之加熱條件；還有，高溫黏著性金屬粉末（錫 、鋅、鋁）具有高溫黏著性之故，標籤基材層以不配合爲 佳。 本發明之耐熱標籤，適合於黏貼時約在300 °C以上（ 以3 5 0 °C以上較佳，以40 0°C以上更佳）之黏貼對象物的黏 貼；載體黏著側具有由含（A )矽樹脂以及（B )至少一 種選自聚金屬碳矽烷樹脂、鋅粉、錫粉、及鋁粉所成群者 之半硬化塗膜所成黏著層’爲特徵；又，本發明之耐熱標 籤’通常依黏貼對象物的溫度大略分爲，適合於高溫（ 約300〜約670 °C )下使用耐熱標籤、與適合於超高溫（約 670〜約1100 °C )下使用之耐熱標籤（亦稱爲超耐熱標籤 )•’本說明書中稱前者爲耐熱標籤1'稱後者爲耐熱標籤2 本發明之耐熱標籤]—以在載體的單面上（黏著側 )具有由含（A)矽樹脂及（B—〗）聚金屬碳矽烷樹脂之 半硬化塗膜所成黏著層爲特徵；如此之標籤’爲具有如將 s有（A) i夕樹脂及聚金屬碳砂院樹脂之本發明 的砠成物塗佈於載體之黏著側，溶劑自該組成物揮發而得 的半硬化塗膜做爲黏著層之標籤；本發明之耐熱標籤]一】 的黏者層’尙含有主少一種選自鋅粉、錫粉及鋁粉所成群 者亦可，尙含無機塡充材料亦可。 本發明之耐熱標籤】__ 2，以在載體的黏著側具有由含 A )石夕樹目曰及（B - 2 )至少—種選自鋅粉錫粉及鋁粉 -21 - (19) 1362406 所成群之高溫黏著性無機粉末的半硬化塗膜所成黏 特徵；如此之標籤，爲具有例如將含有（A)矽樹 B-2)高溫黏著性無機粉末之本發明的組成物塗佈 之黏著劑，溶劑自該組成物揮發而得半硬化塗膜做 層之標籤。 耐熱標籤1 一 1及1- 2中，於載體的具有黏著層 與其背面（顯示側）設置耐熱性之標籤基材層亦可 置檩籤基材層時，在載體上直接設置條碼等之辨識 〇 本發明之耐熱標籤]中，載體使用薄膜狀之具 物質’以使用金屬箔爲佳；於載體上設置微細之孔 微細孔之設置，容易使層合於載體之黏著層及標籤 中所含樹脂，在高溫下分解時產生的氣體排出，能 籤基材層之膨脹；又，載體之材質，與標籤之黏貼 及成的製品同一材質時’對因熱而起之膨脹、收縮 較具耐熱性的標籤，在高溫條件下能抑制標籤之剝 如黏貼對象物爲鋁時，載體爲鋁箔更佳；金屬箔有 、不銹鋼箔、銅箔 '鐵箔等等；載體之厚度通常赁 1 0 0 Ai m ’以約1 0〜7 0从m較佳，以約I 0〜6 0 // m 載體之厚度在上述範圍內時，抑制熱膨脹或熱收縮 甚大之故，能抑止標籤崩塌；由於兼具柔軟性，在 能配合黏貼對象物的形狀。 鋁箔有，JIS 合金 1N 30、1085、IN 90、IN99' 3 004、5 052 ' 8 0 79、8 02 ]等可以使用’以]N 30最佳 著層爲 脂及（ 於載體 爲黏著 之面、 • /rip 5/1* ，無sx 部亦可 耐熱性 亦可； 基材層 抑制標 對象物 ，成爲 離；例 ，鋁箔 备約5〜 更佳； 的效果 黏貼時 3 003、 -22 - (20) (20)1362406 不銹鋼箔有，馬丁體系（SUS4】0、SUS440)、鐵素 體系（SUS 4 30 ' SUS 444 )、奥氏體系（SUS 3 04、SUS 3 16)、二相系（SUS 329J1、 SUS 3 2 9J4L ) ' SUS 630、 SUS 63]等可以使用。 其他之金屬有，J1S規格SPHC、SPCC、SECC、SGCC 、SZACC ' SA1C等可使用，以SPHC、SPCC規格者較爲適 合。 上述之載體，通常使用做爲金屬箔之市售者，較易取 得。 本發明之耐熱標籤]中，黏著層，爲上述之半硬化塗 膜；即，將本發明之組成物乾燥至最少實質上去除該組成 物中之溶劑爲止者，在3 0 (TC以上的高溫條件下不會發火 ，係具有做爲黏著層之功能者。 爲形成黏著層，將本發明之組成物乾燥的溫度及時間 ，只要能使本發明之組成物乾燥，在高溫條件下能做爲黏 著層使用，沒有特別的限制；本發明之組成物塗佈的塗膜 厚度及溶劑含量，可因應載體之材質及厚度適當改變；例 如使用熱風循環式電烘箱爲約5 0〜2 4 (TC，以約8 0〜2 0 0 t： 爲佳’時間爲約1分鐘〜60分鐘，以約1分鐘〜20分鐘爲佳 :還有，乾燥時間可因應熱風之風量適當調整。 黏著層乾燥（半硬化）時之厚度，通常爲約5〜]〇〇 β m，以約]0〜6 0 # m爲佳；乾燥膜厚在此範圍時，與被 黏著物之黏著性優越，能抑制黏著層的凝聚破壞。 本發明之耐熱標籤1，在載體的黏著側具有黏著層， -23- (21) (21)1362406 於載體的另側之顯示側設置耐熱性的標籤基材層亦可；標 籤基材層只要能耐3 00 °C以上之高溫條件者，可使用已往 使用或報告的標籤基材成用之組成物，例如將含矽樹脂、 無機粉末及有機溶劑之組成物乾燥而得的塗膜等；又，將 本發明之組成物加熱而得的硬化塗膜亦可做爲標籤基材層 使用；該標籤基材層，係將本發明之組成物塗佈於載體的 顯示側，使該硬化塗膜中之溶劑去除，而且在該組成物中 之樹脂交聯的溫度乾燥，使該組成物成爲硬化塗膜而形成 〇 在使用本發明的組成物形成標籤基材層之際，使本發 明之組成物硬化的溫度及時間，只要能使本發明之組成物 硬化而在高溫條件下做爲標籤基材層使用，沒有特別的限 制；以本發明之組成物塗佈的塗膜厚度及溶劑含量，可因 應載體之材質、厚度適當改變；例如使用熱風循環式電烘 箱’溫度約2 4 5〜5 0 0 °C，以約2 5 0〜4 0 0 °C爲佳，時間約] 〜4〇分鐘，以2〜20分鐘乾燥爲佳；還有，乾燥時間可因 應熱風之風量適當調整；標籤基材層之乾燥時間的厚度， 通常爲約0.5〜]00；um，約約]〜60；z m爲佳。 還有’製造具有以本發明之組成物硬化的標籤基材層 之耐熱標籤1時’首先在載體的顯示側形成標籤基材層， 接著在載體之黏著側形成黏著層；此爲，形成標籤基材層 所使用的硬化條件比形成黏著劑所使用的乾燥條件嚴苛之 故’形成黏著層後再形成標籤基材層時，兩層均成爲硬化 塗膜’於高溫條件下不能黏貼耐熱標籤；使用已往之標籤 -24 - (22) (22)1362406 基材形成用組成物以形成標籤基材層時，考量該組成物使 用的乾燥條件、與黏著層使用的乾燥條件，適當設定形成 層之順序。 本發明之耐熱標籤]的製造方法，包含將本發明之組 成物塗佈於載體的單面之步驟、及將該塗佈物乾燥成半硬 化塗膜之步驟》 將本發明之組成物塗佈於載體的黏著側或顯示側的步 驟，例如將本發明之組成物以網版印刷等之印刷方式、滾 筒塗佈方式、凹版滾筒塗佈方式 '刮刀方式、棒桿塗佈方 式等塗佈於載體之黏著側或顯示側的塗佈方法施行；塗佈 方法以網版印刷、凹版滾筒塗佈方式、棒桿塗佈方式較爲 適合；本發明之組成物塗佈於載體後，形成乾燥之半硬化 塗膜（黏著層）：乾燥條件與上述黏著層的乾燥條件相同 〇 又’製造具有本發明組成物之硬化塗膜的標籤基材層 之耐熱標籤1的方法，包含在上述製造方法中將本發明之 組成物塗佈於載體黏著側的步驟之前，將耐熱性標籤基材 層用組成物塗佈於載體顯示側的步驟，及將該塗佈物加熱 成爲硬化塗膜之步驟。 使用本發明之組成物做爲耐熱性標籤基材層用組成物 時’塗佈耐熱性標籤基材層組成物之組成物，可與上述塗 佈本發明組成物之步驟同樣的施行；又，將該塗佈物乾燥 使該組成物硬化之步驟，與上述形成標籤基材層的硬化條 件相同。 -25- (23) (23)1362406 使用已往之標籤基材形成用組成物做爲耐熱性標籤基 材層用組成物時，亦可與上述將本發明組成物塗佈於載體 的顯示側之步驟同樣的施行：硬化步驟，可因應使用之組 成物適當選擇乾燥條件。 本發明之耐熱標籤2係由載體與金屬箔層所成，在載 體之單面側（黏著側）具有至少一種選自鋁箔、鋁合金箱 、錫箔及錫合金箔所成群之金屬箔（以下稱爲黏著性金屬 箔）層，適合使用於約670〜約1100 °C，以約700〜約1〇〇〇 °C更佳；還有，耐熱標籤2使用錫箔或錫合金箔時，不僅 約670〜約1100 °C ’在約300〜約670 °C亦可使用；在載體 與黏著性金屬箔層之間，爲使黏著性金屬箔層黏著，亦可 設置黏著層；耐熱標截2，係使黏著性金屬箔在高溫下熔 融而黏貼於黏貼對象物；還有，藉由火焰噴塗將鋁噴塗於 載體表面而設置鋁層時，在黏貼對象物之溫度下不熔融， 不能黏貼於黏貼對象物；此料必爲火焰噴塗之層表面積增 大，其表面氧化而使熔融溫度上昇。 耐熱標籤2中’載體不能於所期望之標籤的使用溫度 範圍溶融，而使用薄膜狀之物質，以金屬箔較適合；載體 的材質與黏貼對象物的材質相同時，對因熱而起之膨脹、 收縮爲更具耐熱性的標籤，金屬箔有，不銹鋼箔、銅箱、 鐵箔等，以不銹鋼箔較適合；載體之厚度，通常爲約5〜 ]0 0 # m，以約】〇〜5 0 " m較佳，以約]〇〜4 0 v m更佳； 載體之厚度在上述範圍時’抑制熱膨脹或熱收縮的效果甚 大之故，能抑制標籤崩塌’亦兼具柔軟性在黏貼時能配合 -26- (24) (24)1362406 貼¥彳象物的形狀，不绣鋼范之具體例，與耐熱標籤]之 載體的情況相同；又’其他之金屬箱的具體例，亦與耐熱 標籤]之載體的情況相同。 耐熱標籤2中’黏著性金屬箔層於高溫下熔融，可黏 貼標籤；因此，黏著性金屬箱層僅設置於載體之黏著側； 黏著性金屬箔層之厚度通常爲約1〜3 00 ，以約1〇〜 l〇〇ym爲佳；適合時黏著心生金屬箔層爲鋁箔層；鋁箔 有，：ΠS合金 IN 30、1 08 5、IN 90、IN 99、3 003、3 004 ' 5〇52、8079、8 02 ]等可使用，以IN 30爲最佳；鋁合金箔 之合金中’鋁所佔的組成比例通常爲50〜99重量％，以7〇 〜9 9重量％爲佳；又，錫合金箔之情況亦相同，合金中錫 所佔的組成比例通常爲50〜99重量％，以70〜99重量％爲 佳；鋁合金係鋁與其他金屬之合金，以在耐熱標籤2之黏 貼溫度下能熔融者即可；錫合金之情況亦相同，係錫與其 他金屬之合金，以在耐熱標籤2之黏貼溫度下能熔融者即 可；又，合金化可調整熔融溫度；合金箔有，例如鋁與至 少一種選自鋅、錫、銦、銅、鎳、銀所成群之金屬的合金 ，以鋁與辛之合金、鋁與錫之合金爲佳。 黏著性金屬箔層爲 > 例如以由樹脂等構成之黏著層介 入，使載體與黏著性金屬箔層黏著的方法，層合於載體； 黏著於載體之黏著性金屬箔層的面積，只要能使載體黏貼 於黏貼對象物沒有特別的限制；黏著性金屬箔層之面積對 體之面積，爲]0〜】00%，以20〜]00%更佳；又，黏著性 金屬箔層的形狀，只要能使載體黏貼於黏貼對象物沒有特 -27- (25) 1362406 別的限制；例如將載體全面覆蓋而層合黏著性金屬箔層亦 可，在載體之中心部份，載體面積的50%左右，層合圓形 、矩形等形狀之黏著性金屬箔層亦可。

黏著層爲將載體與黏著性金屬箔層黏著者；黏著層在 與黏著性金屬箔熔融之載體及黏貼對象物黏著爲止之間， 只要能將載體及黏著性金屬箔黏著沒有特別的限制；構成 黏著層之黏著劑有’聚乙烯（包含低密度聚乙烯、高密度 聚乙烯）、聚丙烯、聚丁烯、聚異丁烯、異丁烯·馬來酸 酐共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚氯乙烯、聚氯丙烯' 聚偏氯 乙烯、聚乙烯基醚等之聚烯烴系樹脂；聚（甲基）丙烯酸 甲酯 '聚丙烯酸、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯醯胺等之丙烯酸 酯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯' 聚對苯二甲酸丁二醇 _、聚對苯二甲酸乙二醇酯' 聚對苯二甲酸環己烷二亞甲 基酯等之聚酯系樹脂 '聚環戊二烯等之石油系樹脂；純矽 樹脂、矽黏著劑、改性矽樹脂等之矽系樹脂；]〇〇 %苯酚 樹脂、酚醛型苯酚樹脂 '甲階酚醛型苯酚樹脂等之苯酚系 樹脂；松香改性醇酸樹脂、苯酚改變醇酸樹脂、苯乙烯化 醇酸樹脂 '矽改性醇酸樹脂等之改性醇酸樹脂等等，此等 可—種單獨或兩種以上組合使用；此等樹脂因應需求，可 溶解或分散於溶劑使用；又’不僅是此等樹脂，低融點之 其他金屬箔亦可使用；構成黏著層之黏著劑，以在金屬箔 黏著於載體之溫度附近’藉由熱蒸發或分散之樹脂較適合 •’又’在樹脂黏著劑中，除此等黏著劑以外，可配合適當 的添加劑。 -28- (26) (26)1362406 黏著層，只要能保持不使載體與黏著性金屬箔剝離之 程度的黏著性即可，在樹脂黏著劑之情況，通常去除溶劑 厚度爲約0.1〜5〇em，以約2〜10// m爲佳；黏著層之厚 度較薄’更適合於樹脂黏著劑之蒸發及分解。 又’樹脂黏著劑層之面積，如上所述，只要能保持不 使載體與黏著性金屬箔剝離之程度的黏度性即可，對黏著 性金屬箔之面積以1〜1 〇 〇 %較適合，以1〜8 0 %更佳；載 體與黏著性金屬箔層間有黏著劑不存在部份時，於其部份 黏著性金屬箔直接接觸於載體，在超高溫條件下黏著性 金屬范熔融’容易與載體黏著，能使標籤堅固黏貼於黏貼 對象物I ;例如，使黏著層成螺旋狀能將標籤堅固黏貼於黏 貼對象物。 使用樹脂黏著劑，將載體與黏著性金屬箔黏著時，將 上述黏著劑（因應需求可添加溶劑）塗佈於載體，乾燥後 使黏著性金屬箔黏著亦可；將黏著劑塗佈於黏著性金屬箔 ’乾燥後使載體黏著亦可；此等方法容易藉由乾燥去除黏 著劑中之溶劑，其爲適合·，又，黏著劑黏著於載體後再使 用黏著性金屬箔黏著於該黏著劑而後乾燥、或將黏著劑黏 著於黏著性金屬箔後再使載體黏著於該黏著劑而後乾燥均 可；進而’在載體與黏著性金屬箔間挾住樹脂薄膜，於樹 脂發揮黏著性之溫度加熱而層壓的方法亦可。 將黏著劑塗佈於載體、黏著性金屬箔之方法沒有特別 的限制：通常使用網版印刷等印刷、滾筒塗佈方式、凹版 滾筒塗佈方式、刮刀方式、棒桿塗佈方式等等；黏著劑之 -29- (27) 1362406 乾燥進行至實質上去除溶劑爲止，乾燥溫度、乾燥 可因應黏著劑適當設定。 黏著劑使用低融點之其他金·屬箔時，將該其他 層合於載體與黏著性金屬箔間，在挾住之金屬熔融 加熱而黏著、 本發明之耐熱標截2，在載體的黏著側具有黏 屬箔層，於另側（顯示側）設置耐熱性之標籤基材 ;標籤基材層，只要能耐耐熱標籤2所使用之溫度 約6?0〜ll〇〇t )者，可使用已往使用或報告的標 形成用之組成物，例如可使用將含矽樹脂' 無機塡 及有機溶劑之組成物乾燥而得的塗膜等；又，將本 組成物乾燥而得的硬化塗膜亦可耐1 1 0 0 °c下之使用 做爲標籤基材層；此情況，將本發明之組成物塗佈 的顯示側’使該組成物中之溶劑實質上去除，而且 成物中之樹脂交聯的溫度下乾燥，該組成物成爲硬 ’可形成標籤基材層；將標籤基材層塗佈於載體之 與耐熱標籤1之情況相同。 將本發明之組成物塗於載體後，以乾燥使本發 成物硬化；乾燥之溫度及時間，只要能使本發明組 之溶劑實質上去除沒有特別的限制；以本發明之組 佈的塗膜厚度及溶劑含量，可因應載體之材質及厚 改變；例如使用熱風循環式電烘箱，溫度爲約2 4 5 -，以約2 5 0〜4 0 0 °C更佳’時間爲約I〜4 0分鐘，以奢 分鐘更佳；還有，乾燥時間可因應熱風之溫度及風 時間等 金屬箔 的溫度 著性金 層亦可 條件（ 籤基材 充材料 發明之 ，適合 於載體 於該組 化塗膜 方法， 明之組 成物中 成物塗 度適當 ^ 5 00°C 3 2 〜20 量適當 -30 - (28) (28)1362406 調整；標籤基材層乾燥時的厚度’通常爲約0.5〜]〇0//m ，以約1〜6 0 # m爲佳。 標靈基材層之形成’在載體爲黏著劑層、黏著性金屬 箔層不層合之狀態施行亦可’在載體爲黏著劑層與黏著性 金屬箔層層合之狀態施行亦可。 就本發明之耐熱標籤1及2的共通事項說明如下；充分 滿足以色分類之製品管理的要求時，使用著色（例如含著 色無機粉末）之標籤基材層’可進行製品管理之故，不設 置辨識部亦可；但是，進行更詳細之製品管理時，以在標 籤基材層設置辨識部爲佳；設置辨識部，耐熱標鐵可做爲 數據載體使用；因此，製品上黏貼設置辨識部之標籤，可 授予其製品各式各樣的資訊；在耐熱標籤1或2不具標籤基 材層時，設置於載體之顯示側。 辨識部，通常藉由眾所周知的耐熱性油墨，在標籤基 材層印刷以文字 '記號（條碼）爲首之圖型、影像而形成 ;設置如此之辨識部可做爲條號標籤爲代表的數據載體標 籤使用；辨識部之例有，UPC碼、JAN / ΕΑΝ碼（JIS — X -050]、ISO/ IEC - 1 5 42 0 ) ' CODE 39 ( JIS - X - 0503 、ISO/ IEC 1 5 3 8 8 ) ' CODE 128 (JIS-X - 0504、ISO/ IEC 15417) ' 1 T F ( I n t e r 1 e a v e d 2 0 f 5 ) ( JIS — X — 0502 ' ISO/ IEC 1 5 39 0 ) 、NW — 7 ( Codabar) ( JIS - X - 0503 )、RSS 14(UCC/EAN)等之一次元條碼 ' QR 碼（：nS -X - 05 10 ' ISO/ IEC 1 8 004 ) 、M i c r o Q R 碼、P D F 4 ] 7 (ISO/ IEC 1 5 4 3 8 ) ' D a t a M a t r i x ( I S O / I E C 1 6022 )、 -31 - (29) (29)1362406

MaxiCode ( ISO/IEC 1 6023 ) ' AztecCode ( ISS 1 997 ) 、UCC/ EAN複合（UCC/ EAN、ITS 1 999 )等之二次元 碼等之任意的辨識碼、文字等等；適合的辨識部爲一次元 條碼、二次元條碼。 上述之耐熱性油墨，爲耐進行高溫處理步驟的溫度， 即3 00 °C以上之溫度，所使用的油墨，特別適合的是做爲 著色顏料之含碳、金屬氧化物等的耐熱性油墨；此耐熱性 油墨中所使用之金屬氧化物有，鐵、鈷、鎳、鉻、銅、錳 、鈦 '鋁等之金屬氧化物的一種或兩種以上混合者；此等 金屬氧化物係以粉末供應，其平均粒徑通常爲約〇 . 0 ]〜5 0 以111，以約0.1〜：10//11)爲佳。 含此著色顏料之耐熱性油墨，可藉由例如對著色顏料 1 〇 〇重量份，混合黏著成份約】〜]〇 〇 〇重量份，以約]〇〜 2 〇 〇重量份爲佳；必要時可添加溶劑；以分散機、球磨機 、滾筒硏磨機、砂磨機等之分散機分散或混煉，形成液狀 或糊狀的方法製造而得；此時’所使用黏著成份有，樹脂 '騰、油脂、低融點玻璃（硼砂酸玻璃 '鈉玻璃等之玻璃 料）等等，適合之耐熱油墨爲含有著色顏料、玻璃料及有 機之黏著成份者。 樹脂有’矽樹脂' 烴樹脂、乙烯基樹脂 '縮醒樹脂、 醯亞胺樹脂、醯胺樹脂、丙烯酸樹脂 '聚酯樹脂、聚氨醋 樹脂 '醇酸樹脂、蛋白樹脂 '纖維素樹脂等等；例如有機 聚砂氧丨兀、聚金屬砂丨兀、聚本乙稀、聚乙稀、聚丙烧、 聚醋酸乙燒醋、聚乙烧基丁縮醒、聚乙烯基甲縮醒、聚醒 -32- (30) (30)1362406 亞胺' 聚釀胺 '聚（甲基）丙烯酸酯、明膠、纖維素衍生 物'聚乙條醇'聚乙烯吡咯烷酮等之一種或兩種以上的混 合物或共聚物等等。 騰有’石臘' 天然臘、高級醇臘、高級醯胺臘、高級 脂肪酸等：醋臘等等；例如石臘、聚乙烯臘、蜜臘、巴西 棕櫚臘、硬脂醇、棕櫚醇、油醇、硬脂醯胺、油醯胺、棕 櫚酿胺、乙稀雙硬脂醯胺' 硬脂酸、油酸、棕櫊酸 '十四 (院）酸）、硬脂酸乙基酯、棕櫚酸丁基酯、硬脂酸棕櫚 酯、硬脂酸硬脂酯等等。 油脂有’例如蓖繭油、豆油油、亞麻仁油、橄欖油、 牛脂、豬油、礦油等等；又，低融點玻璃有，融點7 0¾以 下之玻璃或可溶於溶劑之玻璃，例如融點在7〇。(：以下之玻 璃料’平均粒徑爲約0.1〜I 〇 〇 V m ，以約0.2〜5 0仁m者 爲佳，及水玻璃等等。 分散或混煉之際使用的溶劑有，例如己烷 '辛烷、癸 烷、環己烷等脂肪族烴；苯、甲苯'二甲苯、異丙苯、萘 等芳香族烴：丙酮、甲乙酮、環己酮等之酮；甲醇、乙醇 、2 —乙基己醇等之醇；乙二醇單甲醚 '二乙二醇二丁醚 等之醚；醋酸甲酯、甲酸乙酯、乙醯乙酸乙酯等之酯；汽 油、燈油、輕油等之石油蒸餾成份；水等等；此等稀釋 使用溶劑的配合量，對著色顏料與黏著成份之合計量]00 重量份，爲約500重量份以下，以約200重量份以下更佳。 本發明之耐熱標籤中，使用由如此之構成材料所成的 油墨，形成圖型時，藉由眾所周知的印刷方法、激光標明 -33- (31) (31)1362406 等形成以文字 '條碼等之記號爲首的任意圖型爲佳；印刷 方法有’例如照相凹版印刷、平版印刷、凸版印刷、凹版 印刷、絲網印刷、噴墨印刷、螺帶印刷等等；此等印刷方 法、激光標明’不僅在標籤基材層設置辨識部之情況，亦 適合使用於在載體上授予直接辨識標誌之情況。 本發明之耐熱標籤的形狀沒有特別的限制，爲使用高 溫時黏貼之黏貼機，以黏貼機處理的形狀較爲適合；本發 明之耐熱標籤’在適合於製品黏貼形狀之加工載體上設置 其他構成要素（標籤基材層 '膠黏層、黏著層、黏著性金 屬箔層 '辨識部等）而製造亦可，製作在較大的載體上設 置其他構成要素之薄片後，加工爲適合於製品黏貼的形狀 而製造亦可；加工之方法沒有特別的限制，可使用狹縫加 工' 沖孔加工等之方法。 黏貼本發明之耐熱標籤所使用的黏貼機，只要可耐於 高溫之使用沒有特別的限制；通常在與黏貼機頭部之標籤 接觸處所，使用在高溫下歪曲變形極少的編織物（以立體 編織的編織物較適合）；編織物所使用之纖維，通常有基 拉諾纖維' 碳纖維、玻璃纖維、氧化鋁.矽纖維等等，可 單獨或兩種以上混合使用；此等之中尤其以基拉諾纖維爲 佳。 在表面凹凸較大之部份的黏貼，對黏貼機頭部所使用 之編織物的凹凸之追隨性甚爲重要；即，對編織物之凹凸 的追隨性良好時，標籤接觸於黏貼部份之面積增大，其結 果標籤的黏著性增強；基拉諾纖維之編織物，摺入幅度較 -34- (32) (32)1362406 厚使彈性加大，追隨性更優越；因此’摺入幅度較厚之基 拉諾纖維的編織物，從標籤黏著性之點而言極爲理想。 又，申請人以下述之條件進行基拉諾纖維之編織物的 耐熱加壓循環試驗，確認基拉諾纖維之編織物’在溫下之 黏貼亦具有優異之耐熱性與耐加壓性。 <耐熱加壓循環試驗> 將立體編織的基拉諾纖維切成長方體（80 mmxl80 mmx8 mm)，置入 600°C 之電爐內加壓（1〇〇 g/cm2，]0 秒鐘），接著無加壓（6秒鐘）爲1循環，重覆9 0 0 0循環； 基拉諾纖維外觀上沒有劣化，黏貼功能亦優越。 其次’就本發明之產品說明如下；本發明的產品係黏 貼本發明之耐熱標籤1或2者，中間產品及最終產品均極優 異；本發明之耐熱標籤1，在黏貼對象產品的溫度約3 0 0〜 6 7 0 °C之範圍，能以短時間黏貼於耐熱性產品；黏貼時間 通常爲約1秒〜2分鐘，以約]秒〜1分鐘爲佳，以約1〜3 0 秒更佳；產品可黏貼本發明之耐熱標籤；在產品的生產過 程中’產品之溫度以約3 0 0〜Η 0 0 °C爲佳；適合黏貼耐熱 標籤]的產品爲約3 00〜6 70 t之產品；適合黏貼耐熱標籤2 的產品爲約6 7 0〜]1 〇 〇 ，以約7 0 0〜]〇 〇 〇 °C更佳之產品； 本發明的產品’通常有金屬產品、窯業產品、玻璃產品等 等；金屬產品之具體例有，鋼鐵條、鋁條、不銹鋼條、銅 條等之金屬條、厚板、線圈、Η鋼、圓管、棒材、板材等 之一次成型產品；將此等一次產品擠壓成型 '鑄造成型等 -35- (33) 1362406 之成型而得的二次成型產品等等。 【實施方式】 〔用以實施發明之最佳型態〕 以實施例更詳細說明本發明如下；本發明並不限定於 此等實施例；還有，本實施例及比較例中所使用之材料， 如下述的說明。 〈載體〉 癟 鋁箔：日本製箔股份有限公司製 「IN — 30— H — 40RT」，厚 40；um 不銹鋼箔：新日本製鐵股份有限公司製 「SUS 304H — TA/MWj 厚 20" m <聚金屬碳砂烷樹脂 > :宇部興產股份有限公司製

「基拉諾可得VS — 100」（聚金屬碳矽烷樹脂約含49 重量％ ) 「基拉諾可得VN — 1 〇〇」（約含聚金屬碳矽烷樹脂及 矽樹脂5 0重量％ ) <矽樹脂> 信越化學工業股份有限公司製「KR 225 (約含純矽樹脂5 0重量％ ) 東芝矽股份有限公司製r TR n 6」 】 -36- (34)1362406 (約含純矽樹脂50重量％ ) 信越化學工業股份有限公司製「KR 3 7 0 1」 (約含矽黏著劑60重量％ ) 信越化學工業股份有限公司製「ES— 1 002T (約含環氧改性矽樹脂5 0重量％ ) <無機粉末>

吉盪工業股份有限公司製「KR— 380」 (金紅石型二氧化鈦） 大曰精化股份有限公司製「TRSN 氧化物紅 A A 2 2 0 5」（Fe203 ) 九尾鈣股份有限公司製「BI高嶺土」（高嶺土） 三津澤化學藥品股份有限公司製鋅粉（鋅） 山石金屬股份有限公司製「AT— S n. No. 6 00」（錫） 東洋鋁股份有限公司製「A C _ 2 5 0 0」（鋁）

就其他之無機粉末使用市售品。 <分散劑> 楠本化成股份有限公司製「得斯帕龍DA 705」 <耐熱性油墨> 熱內拉魯股份有限公司製「HP — 3 5 0 A」 <鋁箔層> -37 - (35) (35)1362406 鋁箔，日本製箔股份有限公司製rIN_3〇— η 一 40RT 」，厚度4 0 μ m <黏著層>聚異丁烯樹脂 新曰本石油股份有限公司製「鐵得拉庫斯4T」 <脫模薄片> 氟薄膜 尾巴股份有限公司製「PET— 50xlSS— 4B」 又，磨擦試驗，係使用浸漬二甲苯的紗布3〜5片，以 0.5〜1 Kg/cm2之壓力進行磨擦黏著層或標籤基材層；還 有’磨擦試驗中，經5〜6次磨擦，塗膜層溶解黏著於紗布 時爲半硬化狀態，經〗5次磨擦層不剝離，層幾乎不黏著於 紗布時爲硬化狀態。 〔實施例]〕（耐熱標籤1 _ 1 ) 將做爲聚金屬碳矽烷樹脂之基拉諾可得「VS-]〇〇」 200重量份，做爲無機粉末之「KR— 380」60重量份，做 爲分散劑之「得斯帕龍DA 70 5」0·5重量份，及有機溶劑 之二甲苯5重量份混練後，使用小珠硏磨分散機（阿吉沙 娃公司製「L Μ Ζ — 2」），以3 0 0 0 rp ηι分散]小時，用硏磨 計確平均粒徑在5 μ m以下，即得分散硏磨基液Μ -]。 在85.5 g之分散硏磨基液Μ—]中，添加矽樹脂之20 g KR — 2 5 5，接著添加二甲苯5 g混煉，使用I. H. S黏度杯（ 岩田黏度杯公司製），測定黏度，追加二甲苯調整黏度， -38 - (36) 1362406 使黏度達25〜30秒/ 25 °C ’即得塗佈液；其次，在厚度爲 之鋁箔的單面上，以棒桿塗佈機將塗佈液塗佈至乾 燥後之塗膜厚可達;採用熱風循環式電烘箱（衣斯 如斯製作所公司製ASSF- 114S)於250 °C下乾燥1〇分鐘後 ’放置於室溫，以磨擦試驗確認塗膜爲硬化狀態，即得具 有標籤基材層之載體。 其次，在此載體的背面（黏著層側），以棒桿塗佈機 將上述的塗佈液塗佈至乾燥後之塗膜厚可達:採用 熱風循環式電烘箱（與上述者相同）於200 t：下乾燥5分鐘 後’放置於室溫；以磨擦試驗確認塗膜爲半硬化狀態；切 成5 cmx3 cm之大小，即得耐熱標籤。 〔實施例2〜M〕（耐熱標籤]-1)

以表]〜3所示之組成及乾燥條件與實施例]同樣的進 行，即得耐熱標籤；還有，實施例1 0〜]2中用小珠硏磨分 散機以3 000 rpm分散並非1小時而爲3小時，又，實施例13 中’在載體的單面上僅設置半硬化塗膜（黏著層），而不 設置硬化塗膜（標籤基材層）。 〔比較例〗〜3〕 以表4所示之組及及乾燥條件與實施例]同樣的進行， 即得具有黏著層之標籤。 <試驗例]> -39 - (37) 1362406 使用上述實施例】〜1 4及比較例1〜3所得之標籤，進 行以下的試驗；試驗結果如表5及表6所示；加上實施例〗4 之在標籤基材層上印刷條碼時’，可得鮮明的條碼印刷。 表] 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 標籤基材 層之組成 基拉諾可得vs-]oo 20 30 30 20 20 基拉諾可得VN-100 一 — _ _ 一 KR255 20 30 一 _ 10 TSR116 一 _ 30 20 10 KR-380 60 30 30 60 60 TRNS氧化物紅 AA2005 — — — — — DA705 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 二甲苯 10 7 13 ]0 10 標籤基材層之乾燥條件 250°C ]〇分鐘 黏著層之組成 與標籤基材層相同 黏著層之乾燥條件 200°C 5分鐘

-40- (38)1362406 表2 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 標籤基材 層之組成 基拉諾可得 VS-100 — — — — — 基拉諾可得 VN-100 40 30 30 30 30 KR 255 _ _ 10 10 10 TSR116 一 — 10 10 KR-380 20 60 60 60 一 TRNS氧化物 紅AA 2005 — — — — 60 DA705 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 二甲苯 10 10 10 10 10 標籤基材層之乾燥條件 250°C ]〇分鐘 黏著層之組成 與標籤基材層相同 與實施例 ]之標籤 基材層相 同 黏著層之乾燥條件 200t ]〇分鐘

-41 - (39)1362406 表3 實施例1] 實施例12 實施例13 實施例]4 標籤基材層 基拉諾可得 — — — 20 之組成 VS-100 基拉諾可得 60 30 一 — VN-100 KR255 20 10 _ 20 TSR116 20 10 — 一 KR-380 一 30 _ _ BI高嶺土 一 一 _ 60 TRNS氧化物 60 30 — — 紅AA 2005 DA705 0.5 0.5 0.5 0.5 二甲苯 10 10 10 標籤基材層之乾燥條件 250〇C ]〇分鐘 黏著層之組成 實施例6之標 與實施例10之 與實施例]0之 與實施例1] 籤基材層相 標籤基材層相 標籤基材層相 之標籤基材 同 同 同 層相同 黏著層之乾燥條件 200cC 5分鐘 -42 - (40)1362406 表4 比較例] 比較例2 比較例3 標籤基材 基拉諾可得VS-100 _ _ _ 層之組成 基拉諾可得VN-100 一 — 一 KR 255 60 40 一 TSR116 _ — 60 KR-380 30 60 30 TRNS氧化物紅 — — — AA 2005 DA705 0.5 0.5 0.5 二甲苯 7 10 13 標籤基材層之乾燥條件 150°C 5分鐘 黏著層之組成 與實施例1之標籤基材層相同 黏著層之乾燥條件 250°C 10分鐘 -43 - (41)1362406 表5 黏貼試驗1 (500°〇 黏貼試驗2 (600°C) 黏著性 外觀 耐擦傷性 黏著性 外觀 耐擦傷性 實施例1 A A A A A A 實施例2 A A A A A A 實施例3 A A A A A A 實施例4 A A A A A A 實施例5 A A A A A A 實施例6 A A A A A A 實施例7 A A A A A A 實施例8 A A A A A A 實施例9 A A A A A A 實施例10 A A A A A A 實施例]] A A A A A A 實施例12 A A A A A A 實施例]3 A _ 一 A _ — 實施例]4 A A A A A A 比較例I c C c c c c 比較例2 c C c c c c 比較例3 c c c c c c -44 - (42)1362406 表6 黏貼試驗] (5 00°C ) 黏著性 外觀 耐擦傷性 實施例] A A A 實施例2 A A A 實施例3 A A A 實施例4 A A A 實施例5 A A A 實施例6 A A A 實施例7 A A A 實施例8 A A A 實施例9 A A A 實施例1 〇 A A A 實施例]〗 A A A 實施例]2 A A A 實施例]3 A _ 一 實施例]4 A A A 比較例1 c C c 比較例2 c C c 比較例3 c c c

-45- (43) (43)1362406 又，將印刷條碼之上述標籤，以與黏貼試驗]、2及3 相问的條件黏貼’觀祭條碼之狀態，經黏貼機條碼無脫皮 、而且鮮明，以條碼讀取機讀取亦甚優越。 〈局溫黏貼I式驗1〉 在表面溫度5 0 0 °C之鋁正方條的側面，使用手動黏貼 機’將標鐵以50 g/cm2之壓力壓黏5秒鐘後，將鋁條冷卻 至室溫，觀察標籤的黏著情況、標籤之外觀及耐擦傷性； 還有，實施例13標籤無標籤基材層之故，沒有進行外觀及 耐擦傷性評估，其結果如表5所示。 黏著性，以標籤不去皮脫落者爲「A」，去皮脫落者 爲「C」。 外觀，以標籤基材層之一部份由載體剝離的狀態爲「 c J ，以標籤無大改變之狀態爲「A」。 耐擦傷性，將標籤基材層外加5 0 0 g載重之硬幣同時 以5 c m /秒的速度擦刮2〜3之，以標籤基材層紛紛由載體 剝離之狀態爲「Cj ，以標籤基材層完全無傷或該層表面 的一部有缺陷之程度的狀態爲「A」。 <局溫黏貼試驗2> 除黏貼對象物（鋁條）之表面溫度爲6 0 0 °C以外 > 與 高溫黏貼試驗]同樣的進行試驗，結果如表5。 <高溫黏貼試驗3 > -46 - (44) (44)1362406 除黏貼對象物（鐵條）之表面溫度爲6 6 0 °C以外，與 高溫黏貼試驗]同樣的進行試驗，結果如表6。 〔實施例（耐熱標籤2) 將做爲聚金屬碳矽烷樹脂之基拉諾可得「VS - 100」 2〇重量份，做爲無機粉末之「KR— 3 8 0」60重量份，做爲 分散劑之「得斯帕龍DA 70 5」0.5重量份，及有機溶劑之 二甲苯5重量份混煉’使用小珠硏磨分散機（阿吉沙娃公 司製「LM Z — 2」）’以3 0 0 rpm分散1小時，用硏磨計確 認平均粒徑在5 # m以下，即得分散硏磨基液Μ - 1。 在85.5 g之分散硏磨基液Μ - 1中，添加砂樹脂之20 g KR — 2 5 5，接著添加二甲苯5 g混煉，使用I. H . S黏度杯（ 岩田黏度杯公司製），測定黏度，追加二甲苯調整黏度， 使黏度達25〜30秒/25°C，即得塗佈液；其次，在厚爲20 之不銹鋼的單面上’以棒桿塗佈機將塗佈液塗佈至乾 燥後之塗膜厚可達]5 // m ;採用熱風循環式電烘箱（衣斯 如製作所公司製ASSF — 1I4S)於250°C下乾燥10分鐘後， 放置於室溫；磨擦試驗確認塗膜爲硬化狀態，即得具有標 籤基材層之載體。 其次，在厚度之鋁箔單面的全面，以棒桿塗佈 機將做爲黏著劑之鐵得拉庫斯4 T，塗佈至乾燥後的塗膜厚 可達S μ m ;採用熱風循環式電烘箱（與上述者相同）於 ]0 0 °C下乾燥5分鐘，放置於室溫，即得具有黏著層之鋁箔 -47- (45) (45)1362406 將所得具有標籤基材層的載體、與具有黏著層的銘箱 膠黏；將所得層合薄片切成5 cmx3 cm之大小，即得耐熱 標籤。 〔實施例16〜27〕（耐熱標籤2 ) 以表7〜9所示之組成及乾燥條件與實施例1 5同樣的進 行’即得耐熱標籤；還有，實施例24〜26中用小珠硏磨分 散機以3000 rpm分散，並非1小時而爲3小時；又，實施例 27中在載體的單面上，以黏著層介入僅形成鋁箔，而不設 #硬化塗膜（標籤基材層）。 〔實施例2 8〜3 9〕（耐熱標籤2 ) 以表1 0〜1 2所示之組成及乾燥條件，除在鋁箔之單面 上塗佈條紋狀的黏著劑以外，與實施例1 5同樣的進行，即 得耐熱標籤；黏著劑之塗佈方法，如下所述。 在鋁箔之單面上，設置交替之寬5 mm的黏著劑塗佈 应域、及寬]0 mm的黏著劑非塗佈區域，使用棒桿塗佈機 ’以4 5度之角度的螺旋方式，塗佈黏著劑成條紋狀。 還有，實施例36〜38中用小珠硏磨分散機以3 000 rpm 分散，並非1小時而爲3小時；又，實施例3 9中在載體的單 面上’以黏著層介入僅形成鋁箔，而不設置硬化塗膜（標 籤基材層）。 (46)1362406 表7 實施例15 實施例16 實施例Π 實施例]8 實施例19 標籤基材 層之組成 基拉諾可得VS-100 20 30 30 20 20 基拉諾可得VN-100 一 _ 一 一 一 KR255 20 30 一 一 10 TSR116 — _ 30 20 10 KR-380 60 30 30 60 60 TRNS氧化物紅 AA 2005 — — — — — DA705 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 二甲苯 10 7 13 10 10 標籤基材層之乾燥條件 250°C 10 分鐘 黏著面側之構成 黏著層與鋁箔 -49 - (47)1362406 表8 實施例20 實施例2] 實施例22 實施例23 實施例24 標籤基材 層之組成 基拉諾可得 VS-100 — — — — — 基拉諾可得 VN-100 40 30 30 30 30 KE.255 一 一 10 10 10 TSR116 一 _ _ 10 10 KR-380 20 60 60 60 _ TRNS氧化物紅 AA2005 — — — 一 60 DA705 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 二甲苯 10 10 10 10 10 標籤基材層之乾燥條件 250°C 10 分鐘 黏著面側之構成 黏著層與鋁箔 -50- (48)1362406 表9 實施例15 實施例]6 實施例Π 標籤基材層 基拉諾可得VS·】00 一 _ _ 之組成 基拉諾可得VN-100 60 30 一 KR255 20 10 — TSR116 20 10 _ KR-380 _ 30 一 TRNS氧化物紅 60 30 — AA2005 DA705 0.5 0.5 一 二甲苯 10 7 _ 標籤基材層之乾燥條件 25〇t ]〇分鐘 黏著面側之構成 黏著層與鋁箔

-51 - (49)1362406 表]〇 實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 標籤基材層 基拉諾可得VS-100 30 30 20 20 之組成 基拉諾可得VN-100 一 一 一 一 KR255 30 一 一 10 TSR116 一 30 20 10 KR-380 60 30 30 60 TRNS氧化物紅 — — — — AA2005 DA705 0.5 0.5 0.5 0.5 二甲苯 7 13 10 10 標籤基材層之乾燥條件 250°C 10 分鐘 黏著面側之構成 黏著層與鋁箔

-52 - (50)1362406 表Π 實施例32 實施例33 實施例34 實施例35 實施例36 標籤基材 層之組成 基拉諾可得 VS-100 — — — — — 基拉諾可得 VN-100 40 40 30 30 30 KR255 一 _ 10 10 10 TSR116 — 一 一 10 10 KR-380 20 60 60 60 一 TRNS氧化 物紅 ΑΑ 2005 DA705 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 二甲苯 10 10 10 10 10 標籤基材層之乾燥條件 250°C 10 分鐘 黏著面側之構成 黏著層與鋁箔

-53 - (51)1362406 表1 2 實施例37 實施例38 實施例39 標籤基材 基拉諾可得vs-]00 — _ _ 層之組成 基拉諾可得VN-100 60 30 — KR 255 20 10 — TSR116 20 10 一 KR-380 一 30 _ TRNS氧化物紅 60 30 — AA 2005 DA705 0.5 0.5 _ 二甲苯 10 10 _ 標籤基材層之乾燥條件 250°C 10 分鐘 黏著面側之構成 黏著層與鋁箔

-54 - (52) (52)1362406 <試驗例2 > 使用上述實施例1及]5〜39以及比較例]〜3所得之標 籤，進行以下的試驗。 <調溫黏貼試驗4〉 除黏貼對象物（鐵條）之表面溫度爲6 8 0。(：以外，與 高溫黏貼試驗丨同樣的進行試驗；還有，外觀，以標籤上 僅少許發生龜裂者爲「BJ ;結果如表]3所示。 <調溫黏貼試驗5 > 除黏貼對象物（鐵條）之表面溫度爲7 0 0 °C以外，與 高溫黏貼試驗1同樣的進行試驗；還有，實施例1之標籤爲 本試驗之對象外者·’結果如表1 3所示。 <調溫黏貼試驗6 > 除黏貼對象物（鐵條）之表面溫度爲I 0 0 0 t:以外’與 高溫黏貼試驗]同樣的進行試驗；還有，實施例〗之標籤爲 本試驗之對象外者；結果如表1 4所示。 〔實施例及41 (耐熱標籤]—1 )及比較例4及5〕 實施例1中黏著層乾燥後之塗膜厚爲3 0 A m，乾燥條 件分別設定爲，室溫下10分鐘（比較例4 )、10 0 下5分 鐘（實施例40) 、200°c下5分鐘（實施例4])、或3 00 °c 下5分鐘（比較例5 )、與實施例】同樣的製成耐熱標鑛。 -55- (53) (53)1362406 將所得標籤置於表面溫度500 °C之鋁正方條上面，& 5〇 g/ cm2之壓力壓黏5秒鐘；使壓黏後的鋁條放冷至室溫 ，觀察標籤之燃燒、外觀及黏著性。 標載之燃燒’以標載不發火者評估焦A，標観發火考： 爲C;標籤之外觀，以標籤無焦疵的狀態爲A，標籤有無 班的狀態爲C;標籤之黏著性，以標籤黏著於金屬條而無 浮起的狀態爲A，有由金屬條浮起的狀態爲c ;其結果如 表1 5所示。 _

溶劑含量多之比較例4的標籤在500 °C發火；黏著層爲 I 半硬化進展爲硬化之比較例5的標籤不能黏著。 〔實施例4 2〕（耐熱標籤1 _ 2 ) 與實施例1同樣的，在厚度4 0 # m之鋁箔的單面上形 成標籤基材層。 其次，將做爲矽樹脂之「KR 370]」20重量份、做爲 無機粉末之鋅粉3 6重量份、做爲分散劑之「得斯帕龍DA i 7 0 5」0 · 3重量份、有機溶劑之二甲苯2 0重量混煉後，使用 ® 上述之小珠硏磨分散機以3 0 0 0 r p m分散1小時，以硏磨計 確認平均粒徑在5 # m以下，即得分散硏磨基液Μ — 2 ;在 76.3 g之分散研磨基液Μ-2中添加「KR 3701」4 g，接著 添加二甲苯10 g混煉，使用I. H. S黏度杯測定黏度，追加 二甲苯調整黏度，使黏度達5 5〜6 0秒/ 2 5 °C，即得塗佈液 ;其次，在此載體之背面（黏著層側），以棒桿塗機將此 塗液塗佈至乾燥後之塗膜厚可達4 0 /i m ;採用熱風循環式 -56- (54) (54)1362406 電烘箱（與上述者相同）於200 °C乾燥5分鐘使塗膜中之溶 劑去除後，放置於室溫；在所得之薄片的黏著層面層合氟 脫模薄片，切成5 cmx3 cm之大小，即得耐熱標籤；還有 ’在將此標籤黏貼於被黏體時撕去脫模薄片，使黏著層面 黏貼於被黏體。 〔實施例43〜47〕（耐熱標籤1-2) 以表]6所示之組成與實施例Ο同樣的進行即得耐熱 標籤。 〔實施例48〜53〕（耐熱標籤I— 2) 砂樹脂以KR 2 5 5替代，以表17所示之組成與實施例 同樣的進G，即得耐熱標籤；還有，不必脫模薄片故未使 用。

-57- (55)1362406 表1 3 黏貼試驗4 (680°〇 黏貼試驗5 (700°C) 黏著性 外觀 耐擦傷性 黏著性' 外觀 耐擦傷性 實施例] A B A — — — 實施例]5 A A A A A A 實施例16 A A A A A A 實施例Π A A A A A A 實施例18 A A A A A A 實施例19 A A A A A A 實施例20 A A A A A A 實施例21 A A A A A A 實施例22 A A A A A A 實施例23 A A A A A A 實施例24 A A A A A A 實施例25 A A A A A A 實施例26 A A A A A A 實施例27 A — — A — — 實施例28 A A A A A A 實施例29 A A A A A A 實施例30 A A A A A A 實施例3] A A A A A A 實施例32 A A A A A A 實施例33 A A A A A A 實施例34 A A A A A A 實施例35 A A A A A A 實施例36 A A A A A A 實施例37 A A A A A A 實施例38 . A A A A A A 實施例39 A — — A — — 比較例] c C C C C C 比較例2 c C C C C c 比較例3 c c c c c c -58 - (56)1362406 表14 黏貼試驗6 (1 0 0 0 °C ) 黏著性 外觀 耐擦傷性 實施例1 A A A 實施例1 5 A A A 實施例]6 A A A 實施例1 7 A A A 實施例1 8 A A A 實施例1 9 A A A 實施例2 0 A A A 實施例2 1 A A A 實施例2 2 A A. A 實施例2 3 A A A 實施例2 4 A A A 實施例2 5 A A A 實施例2 6 A A A 實施例2 7 A — — 實施例2 8 A A A 實施例2 9 A A A 實施例3 0 A A A 實施例3 ] A A A 實施例3 2 A A A 實施例3 3 A A A 實施例3 4 A A A 實施例3 5 A A A 實施例3 6 A A A 實施例3 7 A A A 實施例3 8 A A A 實施例3 9 A — — 比較例] C c C 比較例2 C c C 比較例3 C c c -59 - (57)1362406 表1 5 乾燥條件 塗膜厚 燃燒 外觀 黏著性 比較例4 室溫]〇分鐘 3 0 /z m C c A 實施例4 0 1 0 0 °C 5分鐘 3 0 // m A A A 實施例4 1 2 0 0 °C 5分鐘 3 0 /z m A A A 比較例5 3 0 0 °C 5分鐘 3 0 // m A A c

實施例42 實施例43 實施例44 實施例45 實施例46 實施例47 標籤基材層之組成 與實施例1之標籤基材層相同 標籤基材層之乾燥 條件 250°C ]〇分鐘 黏著層之 組成 KR3701 24 40 24 40 24 40 鋅粉 36 36 _ 一 _ 一 錫粉 一 一 36 36 一 _ 鋁粉 一 _ — — 36 36 DA705 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 二甲苯 30 40 30 40 30 40 黏著層之乾燥條件 200°C 5分鐘

-60- (58) 1362406 表1 7 實施例48 實施例49 實施例50 實施例5] 實施例52 實施例53 標籤基材層之組成 與實施例1之標籤基材層相同 標籤基材層之乾燥 條件 250°C ]〇分鐘 黏著層之 組成 KR255 24 40 24 40 24 40 鋅粉 30 30 — 一 一 一 錫粉 一 _ 30 30 _ 一 鋁粉 一 _ 一 一 30 30 DA705 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 二甲苯 30 40 30 40 30 40 黏著層之乾燥條件 200°C 5分鐘

〔實施例54〜59〕（耐熱標籤1-2)

矽樹脂以ES - ] 002T替代，以表〗8所示之組成與實施 例4 2同樣的進行，即得耐熱標籤；還有，不必脫模薄片故 未使用。 〔比較例6〜8〕 不使用無機粉末，以表]9所示之組成與實施例42同樣 的進行，即得耐熱標籤；還有，脫模薄片，僅僅使用矽黏 著劑之KR 3 701的比較例6之標籤採用。 〔比較例9〜]7〕 -61 - (59) (59)1362406 使用鋅、錫、鋁以外之無機粉末，以表20及2 1所示之 組成與實施例42同樣的進行，即得耐熱標籤。 表]8 實施例54 實施例55 實施例56 實施例57 實施例58 實施例59 標籤基材層之組成 與實施例1之標籤基材層相同 標籤基材層之乾燥 條件 250°C 10 分鐘 黏著層 之組成 ER-1002T 24 40 24 40 24 40 鋅粉 30 30 一 _ 一 一 錫粉 一 _ 30 30 一 — 鋁粉 — 一 — 一 30 30 DA705 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 二甲苯 8 12 8 ]2 8 12 黏著層之乾燥條件 200°C 5分鐘 (60) 1362406 (60)

表]9 比較例6 比較例7 比較例8 標籤基材層之組成 與實施例]之標籤基材層相同 標籤基材/ S之乾燥條件 250°C ]〇分鐘 黏著層之 組成 KR3701 50 _ _ KR225 _ 50 一 ES-1002T 一 一 50 DA705 一 一 _ 二甲苯 10 10 10 黏著層之乾燥條件 200°C 5分鐘

-63- (61)1362406 表20 比較例9 比較例]〇 比較例]] 比較例]2 比較例〗3 標籤基材層之組成 與實施例]之標籤基材層相同 標籤基材層之乾燥 250°C】〇分鐘 條件 黏著層之 KR3701 24 24 24 24 24 組成 鉈粉 36 _ _ _ 一 局嶺土粉 一 36 — _ _ 祕粉 _ — 36 _ _ 鐵粉 一 — — 36 _ 硒粉 一 一 _ _ 36 DA705 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 二甲苯 30 30 30 30 30 黏著層之乾燥條件 200°C 5分鐘 -64 - (62)1362406 表2 1 比較例]4 比較例15 比較例16 比較例]7 標籤基材層之組成 與實施例〗之標籤基材層相同 標籤基材層之乾燥條 250〇C 10分鐘 件 黏著層之 KR3701 24 24 24 24 組成 錡粉 36 一 _ 一 金田粉 _ 36 — 一 鎂粉 — 一 36 — 銻粉 一 一 _ 36 DA705 0.3 0.3 0.3 0.3 二甲苯 30 30 30 30 黏著層之乾燥條件 200°C 5分鐘

-65- (63)1362406

表22 黏貼試驗] (500°〇 黏貼試驗2 (680°〇 黏著性 外觀 耐擦傷性 黏著性 外觀 耐擦傷性 實施例42 A A A A A A 實施例43 A A A A A A 實施例44 A A A A A A 實施例45 A A A A A A 實施例46 A A A A A A 實施例47 A A A A A A 實施例48 A A A A A A 實施例49 A A A A A A 實施例50 A A A A A A 實施例51 A A A A A A 實施例52 A A A A A A 實施例53 A A A A A A 實施例54 A A A A A A 實施例55 A A A A A A 實施例56 A A A A A A 實施例57 A A A A A A 實施例58 A A A A A A 實施例59 A A A A A A 比較例4 c c A c c A 比較例5 c c A c c A 比較例6 c c A c c A 比較例7 c c A c c A 比較例8 c c A c c A 比較例9 c c A c c A 比較例]〇 c c A c c A 比較例11 c c A c c A 比較例】2 c c A c c A 比較例13 c c A c c A 比較例]4 c c A c c A 比較例]5 c c A c c A 比較例]6 c c A c c A 比較例]7 c c A c C A

-66 - (64)1362406

表23 黏貼試驗3 (660°〇 黏著性 外觀 耐擦傷性 實施例42 A A A 實施例43 A A A 實施例44 A A A 實施例45 A A A 實施例46 A A A 實施例47 A A A 實施例48 A A A 實施例49 A A A 實施例50 A A A 實施例51 A A A 實施例52 A A A 實施例53 A A A 實施例54 A A A 實施例55 A A A 實施例56 A A A 實施例57 A A A 實施例58 A A A 實施例59 A A A 比較例4 C C A 比較例5 c C A 比較例6 c c A 比較例7 c c A 比較例8 c c A 比較例9 c c A 比較例10 c c A 比較例11 c c A 比較例]2 c c A 比較例13 c c A 比較例14 c c A 比較例]5 c c A 比較例 c c A 比較例Π c c A

-67 - (65) (65)1362406 〈試驗例3 > 使用上述實施例42〜59及比較例6〜17所得之標籤’ 除以與黏貼時相同的溫度黏貼標籤後放置4小時以外’與 試驗例1同樣的進行高溫黏貼試驗]〜3 ;結果如表2 2及2 3 所示。 〔產業上利用性〕 本發明的耐熱標籤具耐熱性之故，可黏貼於高溫處理 步驟途中或該步驟剛完成後的高溫狀態之耐熱性產品；因 此’以條碼等的耐熱性產品之管理可由更早的階段開始； 又’可以減低黏貼已往的標籤所必須等待之金屬產品耐熱 產品的溫度降低至室溫附近爲止之時間、能量、以及冷卻 場地；例如在不銹鋼正方條的生產中，可在約Π 0 0 °c之不 銹鋼條上黏貼耐熱標籤2;又，在鋁正方條的生產中，可 於製造完成後之約6 5 0 °C的鋁條上立即黏貼耐熱標籤】。 又，黏貼本發明之標籤後不剝落，亦能與已往之條碼 同樣的’進行流通、販賣管理；還有，本發明中所謂產品 ，不僅是製造步驟後的流通者，亦包含製造步驟中之原料 、及中間物質。 -68-

Claims (1)

1362406 1U. -75- 年月曰修正本 第093125878號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國100年10月3日修正 1· 一種依標籤基材層、第1載體、黏著層的順序層合 的金屬黏附用耐熱標籤，其特徵係 標籤基材層爲使含有（A)反應性矽樹脂、（B-1)聚金屬 碳矽烷樹脂、及（C)溶劑的標籤基材層用組成物且（A)反應 性矽樹脂與（B-1)聚金屬碳矽烷樹脂的重量搭配比爲1: 9 〜9 : 1 ’（C)溶劑的搭配量相對樹脂成分1〇〇重量份而言爲 40〜900重量份的組成物塗佈在第1載體的顯示側，且使該 組成物加熱所得的硬化（cured )塗膜所構成的耐熱性之 標籤基材層， 第1載體爲金屬箔， 黏著層爲由含有（A)反應性矽樹脂及（B)聚金屬碳矽烷 樹脂、鋅粉末、錫粉末及鋁粉末所構成組群中所選出的至 少1種之半硬化（hardened )塗膜所構成的黏著層，且（A) 反應性矽樹脂與聚金屬碳矽烷樹脂的重量搭配比爲1: 9〜 9: 1 ’及/或鋅粉末、錫粉末及鋁粉末所構成組群中所選 出的至少1種之搭配量相對樹脂成分1 〇〇重量份而言爲丨〇〜 5 0 0重量份。 2. 如請求項1中記載之耐熱標籤，其中，標籤基材層 用組成物中之（A)反應性矽樹脂與（Β_ι)聚金屬碳矽烷樹脂 的重量搭配比爲7: 3〜2: 8。 3. 如請求項1或2中記載之耐熱標籤，其中，標籤基 材層用組成物再含有（D)無機塡充材。 1362406 4. 如請求項1中記載之耐熱標籤，其中，標籤基材層 用組成物中，（B-1)聚金屬碳矽烷樹脂係由聚鈦碳矽烷樹 脂及聚锆碳矽烷樹脂所構成組群中所選出的至少1種。 5. 如請求項1中記載之耐熱標籤，其中，黏著層，係 將含有（A)反應性矽樹脂、（B)聚金屬碳矽烷樹脂、鋅粉末 、錫粉末及鋁粉末所構成組群中所選出的至少1種、以及 (C)溶劑的黏著層用組成物且（A)反應性矽樹脂與聚金屬碳 矽烷樹脂的重量搭配比爲1: 9〜9: 1，及/或鋅粉末、錫 粉末及鋁粉末所構成組群中所選出的至少1種之搭配量相 對樹脂成分1〇〇重量份而言爲10〜5 00重量份，（C)溶劑的 搭配量相對樹脂成分100重量份而言爲40〜900重量份的組 成物塗佈於第1載體，由該組成物將溶劑乾燥而得到的半 硬化（hardened)塗膜。 6. 如請求項5中記載之耐熱標籤，其中，黏著層用組 成物再含有（D)無機塡充材。 7. 如請求項5或6中記載之耐熱標籤，其中，黏著層 用組成物中，聚金屬碳矽烷樹脂爲由聚鈦碳矽烷樹脂及聚 鉻碳矽烷樹脂所構成組群中所選出的至少1種。 8. 如請求項5中記載之耐熱標籤，其中，黏著層用組 成物爲含有（A.)反應性矽樹脂、（B-2)鋅粉末、錫粉末及鋁 粉末所構成組群中所選出的至少1種之高溫黏著性無機粉 末、以及（C)溶劑，而（B-2)鋅粉末、錫粉末及鋁粉末所構 成組群中所選出的至少1種之高溫黏著性無機粉末之搭配 量相對（A)反應性矽樹脂100重量份而言爲10〜500重量份 1362406 ，（C)溶劑的搭配量相對（A)反應性矽樹脂100重量份而言 爲40〜900重量份。 9·如請求項1中記載之耐熱標籤，其中，半硬化塗膜 含有（A)反應性矽樹脂、（B-1)聚金屬碳矽烷樹脂及（B-2)鋅 粉末、錫粉末及鋁粉末所構成組群中所選出的至少1種之 高溫黏著性無機粉末，且（A)反應性矽樹脂與（B-1)聚金屬 碳矽烷樹脂的重量搭配比爲1: 9〜9: 1，（B-2)鋅粉末、 錫粉末及鋁粉末所構成組群中所選出的至少1種之高溫黏 著性無機粉末之搭配量相對樹脂成分100重量份而言爲10 〜500重量份。 10. 如請求項1中記載之耐熱標籤，其中，第1載體的 厚度爲5〜1 ΟΟμηι。 11. 如請求項1中記載之耐熱標籤，其中，金屬箔爲 鋁箔、不鏽鋼箔或銅箔。 12. 如請求項1中記載之耐熱標籤，其中，前述標籤 基材層上具有辨識部。 13. 如請求項1中記載之耐熱標籤，其係用於黏貼時 溫度在3 00 °C以上之黏貼。 14. 一種耐熱標籤之製造方法，其係依標籤基材層、 第1載體、黏著層的順序層合的金屬黏附用耐熱標籤之製 造方法，其特徵係具備有下述步驟： 將含有（A)反應性矽樹脂' (B-i)聚金屬碳矽烷樹脂及 (C)溶劑的標籤基材層用組成物，且（A)反應性矽樹脂與聚 金屬碳砂院樹脂的重量搭配比爲1 : 9〜9: 1，（C)溶劑的 -3- 1362406 搭配量相對樹脂成分100重量份而言爲40〜900重量份的組 成物塗佈於第1載體的顯示側之步驟； 將塗佈的標籤基材層用組成物加熱做成硬化（cured )塗膜之步驟； 將含有（A)反應性矽樹脂、（B)聚金屬碳矽烷樹脂、鋅 粉末、錫粉末及鋁粉末所構成組群中所選出的至少1種、 以及（C)溶劑的黏著層用組成物且（A)反應性矽樹脂與聚金 φ屬碳矽烷樹脂的重量搭配比爲1: 9〜9: 1，及/或鋅粉末 、錫粉末及鋁粉末所構成組群中所選出的至少1種之搭配 量相對樹脂成分100重量份而言爲10〜500重量份，（C)溶 劑的搭配量相對樹脂成分100重量份而言爲40〜900重量份 的組成物塗佈於第1載體的黏著側之步驟；及 使塗佈的黏著層用組成物乾燥做成半硬化（hardened )塗膜之步驟。 15. 如請求項14中記載之耐熱標籤之製造方法，其中 φ ，將塗佈的黏著層用組成物乾燥之溫度爲50〜240 °C » 16. —種黏貼用耐熱標籤，其係依標籤基材層、第2 載體、黏著性金屬箔層的順序層合的耐熱標籤，其特徵係 標籤基材層爲將含有（A)反應性矽樹脂、（β-丨）聚金屬 碳矽烷樹脂、及（C)溶劑的標籤基材層用組成物且（A)反應 性矽樹脂與（B-1)聚金屬碳矽烷樹脂的重量搭配比爲1 ·· 9 〜9 : 1 ’（C)溶劑的搭配量相對樹脂成分100重量份而言爲 40〜900重量份的組成物塗佈於第2載體的顯示側，使該組 成物加熱所得的硬化（cured )塗膜所構成的耐熱性之標 S -4 - 1362406 籤基材層， 第2載體爲在670 °C以上具有耐熱性的金屬箔， 黏著性金屬箱層係由鋁箔、鋁合金箔、錫箔及錫合金 箱所構成組群中所選出的至少1種，且黏貼時溫度爲670〜 1 1 0 0 〇C。 17. 如請求項16中記載之耐熱標籤，其中，黏著性金 屬箱層透過黏著層與第2載體黏著。 18. 如請求項16或17中記載之耐熱標籤，其中，黏著 性金屬箱層的厚度爲5〜1〇〇μιη。 19. 如請求項16中記載之耐熱標籤，其中，第2載體 爲不鏽鋼箔、銅箔或鐵箔。 20. 如請求項16中記載之耐熱標籤，其中，標籤基材 層用組成物再含有（D)無機塡充材。 21. 如請求項16中記載之耐熱標籤，其中，標籤基材 層用組成物中（Β-1)聚金屬碳矽烷樹脂係由聚鈦碳矽烷樹 脂及聚鉻碳矽烷樹脂所構成組群中所選出的至少1種。 22. 如請求項16中記載之耐熱標籤，其中，標籤基材 層上具有辨識部