TWI356078B - Resin molding component for signal reader and mold - Google Patents
Resin molding component for signal reader and mold Download PDFInfo
- Publication number
- TWI356078B TWI356078B TW094140219A TW94140219A TWI356078B TW I356078 B TWI356078 B TW I356078B TW 094140219 A TW094140219 A TW 094140219A TW 94140219 A TW94140219 A TW 94140219A TW I356078 B TWI356078 B TW I356078B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- weight
- reading device
- signal reading
- phenylene
- mol
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G9/00—Developers
- G03G9/08—Developers with toner particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/06—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G9/00—Developers
- G03G9/08—Developers with toner particles
- G03G9/0819—Developers with toner particles characterised by the dimensions of the particles
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G9/00—Developers
- G03G9/08—Developers with toner particles
- G03G9/10—Developers with toner particles characterised by carrier particles
- G03G9/103—Glass particles
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G9/00—Developers
- G03G9/08—Developers with toner particles
- G03G9/10—Developers with toner particles characterised by carrier particles
- G03G9/113—Developers with toner particles characterised by carrier particles having coatings applied thereto
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Head (AREA)
Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 之關於輕量且可提高振動衰減特性和共振頻率 零件及其射出成形方法置用树月曰成形 及無機充填劑所構成,心::/ ;由:':性聚合物 n r,„ , 句i. 4以下、熱傳導率;ΙΑ Α形方ν 。以上之信號讀取裳置用樹脂成形零件及其射出 先前技術】 2來的信號讀取裝置,特職數位㈣ 乍貧料的大容量化、高速化上是令人驚訏的褒置2 密度的高密=“倍速化、及之記錄資料 動碟驅動裝置的光碟為因偏化、面振、旋轉振 _+射動’故在讀取光碟㈣的情形中,例如若使 ’田射’則雷射的焦點和光碟上之欲讀資 吏 離,而發生讀取錯誤。 、置相對偏 312XP/發明說明書(補件)/95-〇3/94 ]4〇2 j 9 為了防止此類狀況’自以往係於信號讀取裂置 正振動等所造成之偏離量的機構,但隨著如上述之 ^ 之數位光碟驅動裝置之高速化所造成的振動 頻率之高頻率化和資料密度之高密度化,而更加要 k就讀取裝置之振動衰減特性和共振頻率的高頻率化。-因此,白知之k號讀取褒置所用的熱可塑樹 並無法取得安定的讀取性能。又,信號絲裝置=才= 丄JJUU/δ ,V件為了付合南倍速化’而被要求 答性最相關要因係因信號續取穿…的應。此應 的重I而士去 取裝置和其他構成零件本身 、里而大為影響。因此要求比重低的材料。 -Γ二於低比重材料的要求係減少充填劑的份量或複 σ令工的無機充填劑而予以實現。 題但/法二t高倍速化而有數位光碟驅動裝置發熱的問 於,日本定的信號讀取精碑度’故要求高放熱材料。 重ί Γ“”001-1 72479號公報中揭示有對於 -1Γ 重董份、及無機纖維0〜4〇重量份,且部 空球體破壞率之X值為㈣之輕量且 :: 0 2001_lm (申請專利範圍第1〜4項、實施例、表卜)#以報 但是’㈣技術巾,未記載且未彳 使用適於提高共振頻率之中 邊。又〜,羊之间頻率化和振動衰減特性的材 #又,貫〜例的熱傳導率為0 42 於偏高者。 Λ 乂卜、而不適 i004'^ 5 之王方香族液晶性聚酯90〜45重量%、縱樺 以ΓΓ之無機球狀中^體1(MG重量%、縱橫比為4 得之填劑〇~15重量%之組成物予以射出成形所 :之比介電率為3.0以下、介電正切為。〇4以下之全; =Γ生聚_脂組成物成形體係具有对焊料迴流等 之耐熱性,且介電特性優良,被使用於微波、毫米波等之 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-03/94140219 7 1356078 v員率τ域所用之資料通作媸„ 或仅4dr # 、、彳。機态之傳送/接收零件的固定 次保持構材的成形體。(夂昭胜 干的口疋 請專利II圍帛開2004-27021號公報(申 乾圍弟1至7項、實施例)。) 但是’於該技術中,未印韵 共振頻率之古頻未拓出被使用於作為具有 員羊之同頻率化和有效的振動衰減特 巧的信號讀取裴置用材料。 "、'得導羊 【發明内容】 本發明之目的係在於提供— ,特性和^ 種輕1且可提高振動衰減 饤任和共振頻率之高頻率 F ^ 貝手化並且放熱性優良的信號讀取 裝置用柄·月曰成形零件。 本發明者致力檢討之結果,菸 及益媸右拮w I現左由使用液晶性聚合物 值乂下、熱傳導率為特定值以 成㈣件’料解決.上述課題,而完成本發明。 《明之第一發明為提供由液晶性聚合物(A)及盔 :充填劑⑻所構成,比重…下、熱傳導率= #· 5W/m · K以上的信號讀取裝置用樹脂成形零件。 重九發明為提供在將液晶性聚合物⑷5㈣ 里。及機充填劑⑻45~25重量%((A)與⑻之成分合計 =丄量1)所構成的丸嶋 成形為试驗片的情形中,取得彎曲彈性率為l〇GPa 以上、比重d41.4j;<T、熱傳導率A4G5w/m.K以上 之信號讀取裝置用樹脂成形零件的成形方、去。 月之第十發明為提供由液晶性聚合物⑴及無機充 填劑⑻所構成’比重d為L4以下、熱傳導率又為 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94】402 ] 9 8 之樹物品的信號讀…零件用途。 L 明之砰細說明] 亡:::之第二發明為提供d2/“ $以下之如本發明之 ^的#號讀取裝置用樹脂成形零件。 般月,第二發明為提供液晶性聚合物(A)為由下述-二位⑴」D、Π⑴及(IV)所示之構成單位所構成,構 ^ ',,、40〜75莫耳%、構成單位(II)為8. 5〜30莫耳 ^早❹位⑴IU 8.5,莫耳%及構成單位(⑺為 太發明、耳〜(IV)構成單位之合計為100莫耳%)之如 件。"之第一或第二發明的信號讀取裝置用樹脂成形零 -〇-An-CO- (I) -C0-Ar2-C0- (Π) -O-Ars-O- (in) -O-An-CO- (IV) 气上述式⑴〜(IV)中,仏為2,6一萘基;—為由U一伸 苯基、1’3-伸苯基及丨,4一伸苯基中選出一種以上之基; 為由1,3伸苯基、1,4_伸苯基及p,p’ _聚伸苯基中選 出一種以上之基;Αιί為1,4-伸苯基。 曰本發明之第四發明為提供由液晶性聚合物(Α)55〜75重 置%、無機球狀中空體(Β1)2〇〜1〇重量%及纖維狀無機充填 〇劑(Β2)25〜15重量%((Α)、(Β1)及(Β2)之合計為1〇〇重量 %)所構成之如本發明之第一〜第三發明的任一信號讀取裝 置用樹脂成形零件。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-03/94140219 9 單位時間的發熱量為根據焦耳的法 量、R:電阻、1:電流)表示。則’mi(Q:發熱 放熱量因比例於材料的熱傳導率,故料熱量為 則在比重d為相同材料之情況,以熱 愈有利,於熱傳導率λ為相同之情況,士:η二。之材枓 為發熱量愈小而有利,材料特財 ^小之材料 愈良好之材料。 料Μ愈低之材料為 使用由液晶性聚合物⑷及無機充填劑⑻所 么:么比重d為1.4以下、熱傳導率λ為。鳥 者作為信號讀取裝置用樹脂成形零件的材料。 本發明中,上述材料之y/几為4以下。 本^月中’上述材料根據IS〇m成形為試驗片之 中,穹曲彈性率為l〇GPa以上。 本發明中,使用上述材料所作成之拾波器之二次共振點 的頻率為20kHz以上,較佳為25kJJz以上。 儀芦晶性聚合物(A) 所。月液日日性聚合物係指具有可开彡忐伞與衷A k 性質_加工性聚A物二成先學異向性炼融相 用垂直偏光子之常用:丄性熔融相之性質可根據利 吊用的偏光檢查法加以確認。本發明中可 液晶性聚合物為於垂直偏光子之間檢查時’即使為 …融靜止狀態亦可令偏光透過,且顯示光學上的显向性二 本發明,用之以/、 -Γ ^ t述方香族聚醋或芳香族聚醋酿胺’特佳為具有由 方族經基幾酸、芳香族經基胺、芳香族二胺所成群中選 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/95-03/941402丨9 u U56078 夭A二Ή上之化合物作為構成成分的芳香族聚醋、芳 香私聚酯醯胺。 >5 n^U聚合物⑷為由下述—般式⑴、(⑴、(Ιίί) 及(IV)所不之構成單位所構成。 構成單位(I)為40〜75苴且〇/ ^ ^ , Λ 佳為45〜60莫《。莫車父佳為4〇〜6〇莫耳%、更 立(⑴為8·5’莫耳%、較佳為Μ,莫耳%。 早立(II)為8.5〜30莫耳%、較佳為175〜3〇莫耳 ^ ) (IV)之構成單位合計為1〇〇莫耳〇/〇) ~〇-An-CO- (I) ~C0-Ar2-C0- (π) -〇-Ar3-0- (in) ~〇-Ar4-CO- (IV) 上述式中1〇為2,6-萘基“1*2為由1,2_伸 伸笨基及1,4-伸苯基中選出一種以上之美 "' s ' 伸笨基、U-伸苯基及p,p,_聚伸笨基;;選1^由u-之基;Ar4為1,4-伸苯基。 種以上 作為提供構成單位(I)之單體,可 酸等之芳香族羥基⑽I 6^基冬萘甲 ^羧酸 間笨二 作為提供構成單位(II)之單體,可列舉 二酸、苯二曱酸-4, 4,-二苯基二羧酸等之芳香'^酸、間苯 作為提供構鮮位(III)之單體,可料氣^ 12 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94140219 300〜600//m左右分散。 此等充填劑為併用公 姑。H m &也 的表面處理劑,預先處理亦盔 =化表面處理劑者為環氧系化合物、昱氛酸 •酯糸化合物、鈦酸酷糸 共虱自文 ,广…χ入 合物 '矽烷系化合物等。 液晶性聚合物m ώ & 寸 -· ^U)與無機充填劑(B)的配人i a > a .性聚合物·75重量%、較佳為 7率= 充填劑⑻㈣重量%,較佳為4重二= 分之合計為100重量%)。 里里/°((A)與(β)成 鲁液晶性聚合物⑴與無機球* 充填劑(Β2)之配合比率為工肢(B1)與纖維狀無機 無機球狀中空體(们)1〇〜2{)重 重里%、 (Β2)15〜25重量%,較佳為液”“及、義,准狀無機充填劑 無機球狀中空體(Β1)10〜15 〇重里/、 (Β2)20〜25重量%。 里e及纖維狀無機充填劑 另外’相料本發料用 #本發明目的之範圍中,介叮 卞口物(A),在不損 ^ J <耗HJ t,亦可添加一種以 材、其他之無機或有機充填 彳的補強 脫模劑、毕料山 a 金屬肥4類等之 肌犋d木村顏枓、碳黑等之著声劍、γ 定劑' 紫外续叨你和, 考色Μ &乳化劑、熱安 疋m線吸收劑、抗靜電劑、界面 酸、高級脂肪酸醋、高級腊肪 ::月曰肪 以urn果之配合劑等之通常的添加劑。 本發明之信號讀取裝置為光信號數位 ,以雷射為佳,且光波長為由紅外線至紫::置; κ為可見光區域,更佳為藍色區域。 . 乂 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94140219 14 丄:οοσ/8 作為數位光碟’可列舉CD、MD、DVD等。 件’可列舉光 及/或致動器 作為本發明之信號讀取裝置用樹脂成形零 拾波器用透鏡支架、軸承、繞線管、滑動軸 主體等。 若根據本發明, 共振頻率之高頻率 樹脂成形零件。 則可取得質輕且能提高振動衰減特 化’並且放熱性優良的信號讀取裝 性和 置用 【實施方式】 實施例) =下’根據實施例具體說明本發明,但本發明並非限定 (製造例1)(液晶性聚合物(A1)之製造) =具備授拌機、迴流柱、單體投入口、氮氣導入口、減 广二出線的聚合容器中,裝入4_經基苯甲酸5克(2莫耳 一)、2〜技基冬萘甲酸166克(48莫耳%)、對苯二甲酸π f 25莫耳)、4,4, 一二經基聯苯86克(25莫耳、乙酸 鉀2。2. 5毫克、乙酸酐193克後,將反應系之溫度上升至 HOC,並於14〇。。下反應j小時。其後,制5 5小時 升溫至36(TC為止,並由此歷3〇分鐘減壓至5T〇rr(即 66=a),一邊令副生成的乙酸、過剩的乙酸酐、其他低沸 成刀餾出’一邊進行熔融聚縮合。攪拌轉矩到達指定值 ,,導入氮由減壓狀態經過常壓作成加壓狀態,並由聚合 容,的下方排出聚合物,將束狀物予以預切割且丸狀化, 取得聚合物(A1)(比重1. 39)。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95__4】彻9 15 1356078 (製造例2)(液晶性聚合物(A2)之製造) “除了裝入4-羥基苯甲酸226克(73莫耳%)、2_羥基-6_ 蔡甲酸114克(27莫耳%)、乙酸鉀22 5毫克、乙酸 -克以外,同製造例1進行,取得聚合物(A2)(比重139)。 •(製造例3)(液晶性聚合物(A3)之製造) 除了裝入2-羥基-6一萘甲酸266克(60莫耳%)、對苯二 甲酸66克(20莫耳%)、4-乙醯氧胺基酚6〇克(2〇莫耳幻、 乙酸鉀22.5毫克、乙酸酐168克以外,同製造例丨進行, 取得聚合物(A3)(比重丨.39)。 (製造例4)(液晶性聚合物(A4)之製造) 除了裝入4-羥基苯甲酸ι88克(6〇莫耳%)、2_羥基_6_ 萘曱酸21克(5莫耳%)、對苯二曱酸66克(17. 5莫耳%)、 4, 4 _二羥基聯苯53克(12. 5莫耳%)、4-乙醯氧胺基酚 17克(5莫耳%)、乙酸鉀22.5毫克、乙酸酐227克以外, 同製造例1進行,取得聚合物(A4)(比重1. 39)。 馨(製造例5)(液晶性聚合物(A5)之製造) 除了裝入4-羥基苯甲酸184克(6〇莫耳%)、對苯二甲酸 55克(15莫耳%)、間苯二曱酸18克(5莫耳、4, 4,_二 羥基聯苯83克(20莫耳%)、乙酸鉀22. 5毫克、乙酸酐231 克以外’同製造例1進行’取得聚合物(A5)(比重1. 39)。 示出以下之實施例及比較例所使用的充填劑。 (1) 無機球狀中空體:住友3M(股)製S6〇HS(平均粒徑:3() # m、真比重:〇. 6〇) (2) 玻璃纖維(簡稱為GF):旭Fiber Glass(股)製 312χρ/發明說明書(補件)/95-03/94140219 16 1356078 CS03JA419(纖維㈣㈣、長度3·之短切絲束纖維) (3)研磨纖維(簡稱為MF):日東紡(股)製ρρ7〇Ει(纖 維徑10 // m、平均纖維長度7〇 # m) ,⑷碳纖維(.簡一稱為CF):東邦Tenax(股)製 ,HTA-C-X132C纖維徑7" m '長度6mm之短切絲束纖維) • 實施例及比較例中之物性測量及試驗為以下列方法進 行。 g )熱傳導率測量:使用重疊4枚直徑3〇mm、厚度2_之 ΊΙ)板狀成形品試驗片的樣品,並以熱盤法測量熱傳導率。 [成形條件]
成形機:東芝IS30FPA-1A 汽缸溫度:
(實施例卜4及比較例ι〜3、7〜9)370-370-360-35(TC (比較例 4、5)300-300-290-28(TC (比較例 6)350-350-340-33(TC #具溫度:8(TC、射出速度:2〇〇_/秒、保壓力:39. 2MPa、 保壓時間:3秒鐘、冷卻時間:7秒鐘、螺桿迴轉 數:120rpm、螺桿背壓:〇. 5MPa
(2) 比重測量:根據iso 178’以日本製鋼所(股)製J75SS • Π -A射出成形機成形出啞鈴試驗片,並將此試驗片根據 ISO 1183於室溫(231 )中測量比重。 (3) 頻率特性評估:以射出成形作成圖1所示形狀及尺寸 的透鏡支架’並裝配物鏡及線圈,作成光拾波器用透鏡支 架。於圖1中’1為物鏡安裝孔、2為透鏡支架、3為電 3UXP/發明說明書(補件)/95-03/94140219 17 線支禮孔。圖1中$久Μ σ 1 1 c.io ίΐ h 為 a:1G.Gmm、b:6.5_、 c.10.0腿、d:umm、e:4.0mm。 將所作成之光拾波器用透鏡 .置的磁氣電路上,並輸人各於^拾波器位 ^ 叛入各頻率的雜音電信號,令拾波器 .振動,並將各頻率中光於油哭 Λ - ^ -^4-- 。波。。用透鏡支架之變位以雷射都 曰勒式^:位汁頃取,測量頻率特性。 測里圖表之例示於圖2。m本a ^ r _ 圖表之杈軸為頻率(Hz)、縱軸 % 一-人共振點若於控制範圍之未滿20kHz中出現’ 右?Γη支架本身為共振且不能控制’故非二次共振點為具 上之頻率特性的材料不可。於是將二次共振點 以上之頻率特性的材料視為〇,二次共振點 為,、有未滿2 0 k Η ζ之頻率特性的材料視為X。 另外’二次共振點(頻率)為不依賴於評估裝置的電特 性。 (4)彎曲彈性率測量:根據IS〇 178進行。 —實施例1 ) 使用日本製鋼所製、雙軸螺桿劑壓機ΤΕχ_3()α(螺桿徑 32匪、L/D:38.5),並以汽紅溫度3耽,由上游部供哈 65重量%液晶性聚合物M,並由側館料部供給無機中空充 填劑15重量%和玻璃纖維2〇||量%,且進行溶融混練取得 樹脂組成物丸狀物。將所得之樹脂組成物丸狀物使用於各 種試驗。另外’於以下之例中均由上游部供給液晶性聚合 物’並由側餵料部供給無機充填劑。 (實施例2) 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94140219 1356078 除了供給60重量%液晶性聚合物A1、無機中空充埴 20重量%和玻璃纖維20重量%以外,同實施例i ^彳_ (實施例3) .仃 .除了供給65重量%液晶性聚合物A1、無機中空充 • .15重量%和碳纖維20重量%以外,同實施例i進行。 (實施例4) 除了供給70重量%液晶性聚合物A1、無機中空充填劑 g重量%和玻璃纖維15重量%以外,同實施例)進行。 T比較例1) 除了供給65重量%液晶性聚合物M、玻璃纖維35重量% 以外,同實施例1進行。 〇 (比較例2) 除了供給80重量%液晶性聚合物A1、玻璃纖維2〇重量% 以外’同實施例1進行。 (比較例3) _除了供給60重量%液晶性聚合物A1、無機中空充填劑 30重量%和玻璃纖維10重量%以外,同實施例i進行了 (比較例4) ,除了於汽缸溫度30(TC下,供給65重量%液晶性聚合物 A2、無機中空充填劑i 5重量%和玻璃纖維2〇重量%以外, 同實施例1進行。 (比較例5) 除了於汽缸溫度30(TC以下,供給65重量%液晶性聚合 物A3、無機中空充填劑1 5重量%和玻璃纖維2〇重量%以 312XP/發明說明書(補件)/95-03/941402】9 19 1356078 外,同實施例1進行。 (比較例6 ) 除了於汽缸溫度350°C下,供給65重量%液晶性聚合物 A4、無機中空充填劑1 5重量%和玻璃纖維20重量%以外, 同實施例1進行。 (比較例7) 除了供給90重量°/◦液晶性聚合物A5、玻璃纖維1 0重量% 以外,同實施例1進行。 ,比較例8) 除了供給90重量%液晶性聚合物A1、玻璃纖維1 0重量% 以外,同實施例1進行。 (比較例9) 除了供給65重量%液晶性聚合物A1、無機中空充填劑 1 5重量%和研磨纖維20重量%以外,同實施例1進行。 上述結果整理示於表1和表2。
312XP/發明說明書(補件)/95-03/94140219 20 丄妁b078 表 (組成單位:重量%)
圖 圖 簡單說明』 為示出光拾波器透鏡支架之形狀圖。 為示出本發明所使用之信號讀取震置之振動測量 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94140219 21 1356078 例的一例圖表。 【主要元件符號說明】 1 物鏡安裝孔 2 透鏡支架 3 電線支撐孔 312XP/發明說明書(補件)/95-03/94140219 22
Claims (1)
1356078
SEP - 2 20Π 替換本 十、申請專利範圍: ^.―種信號讀取裝置用樹脂成形零件,其特徵為由液晶 十聚合物(A)55〜75重量%、無機球狀中 量:及,維狀無機充填劑_15重量= =十為1 00重量%)所構成’比重d為! 4以下,熱傳導 率入為0. 5W/m.K以上; 及液晶性聚合物(…為由下述一般式g)、(1〇、(η = IV)所示之構成單位所構成,構成單位⑴為40〜75莫 n”⑴)為85~3G莫耳%、構成單位⑴⑽ 羞5〜^视構成單位⑽為qi〜8莫顿⑴〜(⑺之 構成早位的合計為100莫耳%); -O-An-CO-~C0-Ar2-C0- ~〇-Αγ3-〇- -O-An-CO- (I) (Π) (III) (IV) 伸:於其上,式⑴〜⑽中,Ari為2,6-萘基,_Ar2為由"_ i A=3;?基及伸苯基中選出之-種以上之 2.如申凊專利範圍第1項之信號讀取裝置用樹月H 零件,其中,ΑΛ為4以卜 ㈣月曰成形 ^如範㈣}或2項之信號讀取裝置 :令件’ *中’無機球狀令空體⑻)為玻璃 ::、 球、飛灰汽球、碳汽球及/或各種碳數之富勒締夫捲曲汽 94140219 23 (fullerene)。 .二:申=利範圍第】或2項之信號讀取裝置用樹脂成 -/令牛,八中,纖维狀無機充填劑(β2)為玻璃纖維、碳 維5 2米纖維、蝴纖維、碳切纖维及/或氧級纖維。 开…ΓίΓ範圍第1或2項之信號讀取裝置用樹脂成 形令件,其中,根據isol78成形為試 彈性率顯示lOGPa以上。 < 曲 ►r2申:專利範圍第1或2項之信號讀取裝置用樹脂成 ^令中’信號讀取裝置為光信號數位光碟讀取裝 置,被使用於光拾波器用透鏡支架、軸承、繞線管 (bobbin)、滑動軸及/或致動器主體。 7. -種成形方法,其特徵為將域晶 中空體⑽2。〜1〇重量一 ^ =盖Γ15重量嶋、⑻)及(β2)之合計為_重 董/〇所構成之丸狀物予以射φ 1 勿予以射出成形,取得根據ISO 178成 ,為试驗片之情形,f曲彈性率為1〇咖以上、比重d為 田· ίΛ下、、熱傳導率λ為0.5W/m.κ以上之信號讀取裝置 用樹脂成形零件; =二性聚合物,下述一般式⑴、⑴)、⑴。 m 士丁-之構成單位所構成,構成單位⑴為40〜75莫 8 5°10莖早。位⑴)為8.5〜30莫耳%、構成單位(111)為、 谨/耳%及構成單位(IV)為〇. 1〜8莫耳%((1)〜(⑴之 構成早位的合計為丨〇〇莫耳%),· °~An-C0- (I) 94140219 24 1356078 -CO-Arz-CO- (II) -O-Ars-O- (III) -0-Ar4-C0- (IV) (於上述式(I)〜(IV)中,Ari為2,6_蔡基;Ar2為由1,2_ 伸苯基、1,3-伸苯基及1,4-伸苯基中選出之一種以上之 基;Ar3為由1,3-伸苯基、1,4-伸苯基及p,p’ -聚伸苯基 中選出之一種以上之基;Ar4為1,4-伸苯基)。
94140219 25
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004344680A JP4498900B2 (ja) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | 信号読取装置用樹脂成形部品及びその成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200626663A TW200626663A (en) | 2006-08-01 |
TWI356078B true TWI356078B (en) | 2012-01-11 |
Family
ID=35999459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094140219A TWI356078B (en) | 2004-11-29 | 2005-11-16 | Resin molding component for signal reader and mold |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7704408B2 (zh) |
EP (1) | EP1661945A1 (zh) |
JP (1) | JP4498900B2 (zh) |
KR (1) | KR101269763B1 (zh) |
CN (1) | CN1817970B (zh) |
TW (1) | TWI356078B (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5456225B2 (ja) * | 2006-07-03 | 2014-03-26 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル組成物およびそれを用いた光ピックアップレンズホルダー |
KR20090124952A (ko) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 나노 구조 중공 탄소 재료를 포함하는 액정 고분자 조성물 및 그의 성형체 |
CN104736672B (zh) | 2012-10-16 | 2017-10-24 | 提克纳有限责任公司 | 抗静电液晶聚合物组合物 |
WO2014088700A1 (en) | 2012-12-05 | 2014-06-12 | Ticona Llc | Conductive liquid crystalline polymer composition |
KR102465221B1 (ko) | 2013-03-13 | 2022-11-09 | 티코나 엘엘씨 | 컴팩트 카메라 모듈 |
KR102305241B1 (ko) | 2014-04-09 | 2021-09-24 | 티코나 엘엘씨 | 대전방지 중합체 조성물 |
KR102366736B1 (ko) | 2014-04-09 | 2022-02-23 | 티코나 엘엘씨 | 카메라 모듈 |
US10431382B2 (en) * | 2015-08-31 | 2019-10-01 | Apple Inc. | Printed circuit board assembly having a damping layer |
JP6576754B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-09-18 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
JP6824663B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2021-02-03 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた樹脂成形体 |
JP6993176B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2022-01-13 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および射出成形体 |
JP6473796B1 (ja) | 2017-11-27 | 2019-02-20 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
JP6439027B1 (ja) | 2017-11-27 | 2018-12-19 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
WO2019112847A1 (en) | 2017-12-05 | 2019-06-13 | Ticona Llc | Aromatic polymer composition for use in a camera module |
KR102540533B1 (ko) * | 2018-06-01 | 2023-06-07 | 현대자동차주식회사 | 열전도성이 우수한 경량 고분자 조성물과 그 제조방법 및 이 조성물을 이용하여 제조한 물품 |
JP6789429B1 (ja) * | 2019-08-09 | 2020-11-25 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂ペレット、及び液晶ポリエステル樹脂成形体 |
US11637365B2 (en) | 2019-08-21 | 2023-04-25 | Ticona Llc | Polymer composition for use in an antenna system |
US11258184B2 (en) | 2019-08-21 | 2022-02-22 | Ticona Llc | Antenna system including a polymer composition having a low dissipation factor |
US11555113B2 (en) | 2019-09-10 | 2023-01-17 | Ticona Llc | Liquid crystalline polymer composition |
US11912817B2 (en) | 2019-09-10 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Polymer composition for laser direct structuring |
KR102464071B1 (ko) * | 2019-09-23 | 2022-11-07 | 주식회사 아모그린텍 | Rf 방열플라스틱 및 이를 포함하여 구현된 중계기 함체 |
US11917753B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Circuit board for use at 5G frequencies |
US11646760B2 (en) | 2019-09-23 | 2023-05-09 | Ticona Llc | RF filter for use at 5G frequencies |
US11721888B2 (en) | 2019-11-11 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor |
US11715579B2 (en) | 2020-02-26 | 2023-08-01 | Ticona Llc | Electronic device |
CN115700014A (zh) | 2020-02-26 | 2023-02-03 | 提克纳有限责任公司 | 电路结构 |
CN115151414A (zh) | 2020-02-26 | 2022-10-04 | 提克纳有限责任公司 | 用于电子器件的聚合物组合物 |
US11728065B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Molded interconnect device |
CN116615321A (zh) * | 2020-12-24 | 2023-08-18 | 宝理塑料株式会社 | 液晶性树脂粒料及由其构成的熔融挤出膜 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5893759A (ja) | 1981-12-01 | 1983-06-03 | Toray Ind Inc | 樹脂成形品 |
JPH11126351A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Polyplastics Co | ディジタルディスク信号読み取り装置用部品及びそれを使用した信号読み取り装置、並びに読み取り装置のサーボ特性の安定化方法 |
JPH11185272A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-09 | E I Du Pont De Nemours & Co | 光ピックアップレンズホルダー用樹脂組成物および光ピックアップレンズホルダー |
JP2001067702A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Polyplastics Co | 信号読取装置用熱可塑性樹脂材料及び信号読取装置用部品 |
JP2001172479A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその成形品 |
JP4586234B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-11-24 | 住友化学株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 |
TWI289573B (en) * | 2000-09-22 | 2007-11-11 | Polyplastics Co | Whole aromatic polyester and polyester resin composition |
TWI242027B (en) * | 2001-06-28 | 2005-10-21 | Sumitomo Chemical Co | Liquid crystal polyester resin mixture |
JP2003313402A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Nippon Petrochemicals Co Ltd | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップ部品 |
JP2003313403A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Nippon Petrochemicals Co Ltd | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップ部品 |
JP4169322B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2008-10-22 | 新日本石油株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂成形体 |
JP3834528B2 (ja) * | 2002-07-11 | 2006-10-18 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性高分子成形体の製造方法 |
JP2004176062A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-24 | Toray Ind Inc | 光ピックアップ部品用錠剤、それから得られる光ピックアップ部品およびその製造方法 |
JP4150015B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2008-09-17 | 新日本石油株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップレンズホルダー |
-
2004
- 2004-11-29 JP JP2004344680A patent/JP4498900B2/ja active Active
-
2005
- 2005-11-16 TW TW094140219A patent/TWI356078B/zh active
- 2005-11-22 US US11/283,892 patent/US7704408B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-28 EP EP05257296A patent/EP1661945A1/en not_active Withdrawn
- 2005-11-28 KR KR1020050114423A patent/KR101269763B1/ko active IP Right Grant
- 2005-11-29 CN CN200510137340XA patent/CN1817970B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7704408B2 (en) | 2010-04-27 |
KR20060059829A (ko) | 2006-06-02 |
EP1661945A1 (en) | 2006-05-31 |
KR101269763B1 (ko) | 2013-05-30 |
CN1817970B (zh) | 2011-12-21 |
JP2006152120A (ja) | 2006-06-15 |
JP4498900B2 (ja) | 2010-07-07 |
US20060113391A1 (en) | 2006-06-01 |
TW200626663A (en) | 2006-08-01 |
CN1817970A (zh) | 2006-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI356078B (en) | Resin molding component for signal reader and mold | |
JP4150015B2 (ja) | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップレンズホルダー | |
JP2011094116A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体および光ピックアップレンズホルダー | |
KR101590594B1 (ko) | 액정성 고분자 및 성형체 | |
US20100230637A1 (en) | Liquid crystalline polyester resin composition and molded article thereof | |
US8921507B2 (en) | Thermoplastic resin with high thermal conductivity | |
JP2011093973A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体および光ピックアップレンズホルダー | |
Keller et al. | Oligomeric bisphenol A‐based PEEK‐like phthalonitrile‐cure and polymer properties | |
TW201012857A (en) | Liquid-crystalline polymer composition containing nanostructured hollow-carbon material and molded article thereof | |
SG183459A1 (en) | Thermally conductive and dimensionally stable liquid crystalline polymer composition | |
TW201024337A (en) | Precursor composition for polyimide and use thereof | |
TW201815866A (zh) | 氣體阻障材料、樹脂組成物、氣體阻障構件、硬化物及複合材料 | |
JP2008150525A (ja) | 熱伝導性高分子成形体及びその製造方法 | |
TW200415230A (en) | Heat conducting polymer mold products | |
JP2013108008A (ja) | 液晶ポリエステル組成物、成形体及び光ピックアップレンズホルダー | |
JP2007254716A (ja) | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
WO2017073387A1 (ja) | カメラモジュール用液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなるカメラモジュール用成形品 | |
JP2015189896A (ja) | 液晶性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP2005089652A (ja) | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップ部材 | |
JP2007017744A (ja) | レンズホルダー用成形材料、レンズホルダー及び光記録再生装置 | |
Chun et al. | Dynamic mechanical properties of sandwich‐structured epoxy beam composites containing poly (ethyleneterephthalate)/poly (ethyleneglycol) copolymer with shape memory effect | |
JPH11185272A (ja) | 光ピックアップレンズホルダー用樹脂組成物および光ピックアップレンズホルダー | |
JP2011093972A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体および光ピックアップレンズホルダー | |
JPH02240138A (ja) | サーモトロピック液晶ポリエステル―アミド | |
WO2005049690A1 (ja) | 信号読取装置の構成部品およびセンサーの構成部品 |