TWI353203B - - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 235000020004 porter Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005155785A JP4472582B2 (ja) | 2005-05-27 | 2005-05-27 | 可撓性回路基板の実装処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200704319A TW200704319A (en) | 2007-01-16 |
| TWI353203B true TWI353203B (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2011-11-21 |
Family
ID=37444402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW095117514A TW200704319A (en) | 2005-05-27 | 2006-05-17 | Method of mounting processing for flexible circuit board |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4472582B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| CN (1) | CN1870884B (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| TW (1) | TW200704319A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102905458A (zh) * | 2011-07-26 | 2013-01-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 具感压胶片的软性电路板装置及其制作方法 |
| CN104118644A (zh) * | 2013-04-23 | 2014-10-29 | 凯吉凯精密电子技术开发(苏州)有限公司 | 电路板输送治具 |
| CN103309505A (zh) * | 2013-05-23 | 2013-09-18 | 无锡力合光电石墨烯应用研发中心有限公司 | 用于单片式ogs触摸屏与fpc的对位装置及对准方法 |
| JP6873732B2 (ja) * | 2017-02-15 | 2021-05-19 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム |
| CN109436416A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-08 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种fpc包装方法、fpc包装装置及fpc产品 |
| CN110248481B (zh) * | 2019-07-02 | 2025-02-25 | 珠海奇川精密设备有限公司 | Fpc铝片贴装机 |
| CN110817406B (zh) * | 2019-11-06 | 2021-02-02 | 昆山中新捷信自动化设备科技有限公司 | 一种自动转料机构的作业方法 |
| KR102795587B1 (ko) * | 2020-10-05 | 2025-04-15 | 가부시키가이샤 크리에이티브 코팅즈 | 위치 결정 지그 어셈블리 및 위치 결정 지그 그리고 전자부품 본체의 위치 결정 방법 및 반송 지그로의 장착 방법 |
| CN113582125B (zh) * | 2021-07-21 | 2023-06-06 | 深圳清华大学研究院 | 一种超滑封装器件及其封装方法 |
| CN114845477B (zh) * | 2022-04-08 | 2024-10-25 | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 | 一种超长挠性电路板的制作方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2166082T3 (es) * | 1996-05-17 | 2002-04-01 | Infineon Technologies Ag | Elemento de soporte para un chip de semiconductores. |
| US6012713A (en) * | 1998-12-23 | 2000-01-11 | Gleason Service Company, L.C. | Reflow pallet with lever arm |
| CN100377634C (zh) * | 2003-02-07 | 2008-03-26 | 松下电器产业株式会社 | 基板保持器具及其制造方法 |
-
2005
- 2005-05-27 JP JP2005155785A patent/JP4472582B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-17 TW TW095117514A patent/TW200704319A/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-05-29 CN CN2006100918038A patent/CN1870884B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200704319A (en) | 2007-01-16 |
| CN1870884A (zh) | 2006-11-29 |
| JP2006332441A (ja) | 2006-12-07 |
| CN1870884B (zh) | 2010-12-08 |
| JP4472582B2 (ja) | 2010-06-02 |
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